KR101388441B1 - 스핀척 장치용 척핀 - Google Patents

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Abstract

매엽식 세정장치의 스핀척 장치에서 사용되는 척핀이 개시된다. 스핀척 장치에는 웨이퍼를 지지하기 위한 척 및 척에 대해 상대적인 회전이 가능한 회전 부재가 제공되는데, 본 발명의 척핀은 척 내부에 내장되며 회전 부재와 맞물려 연동하는 하부 구동부, 하부 구동부와 별도로 제작되며 척의 상면에 위치하도록 하부 구동부 상에 제공되는 상부 편심부, 및 하부 구동부와 상부 편심부를 상호 고정하는 고정 부재를 포함한다. 척핀이 하부 구동부와 상부 편심부로 분리될 수 있어 척핀의 교환이 용이하다.
매엽식 세정장치, 싱글 웨이퍼, single wafer, 척핀

Description

스핀척 장치용 척핀 {CHUCK PIN FOR SPIN CHUCK DEVICE}
본 발명은 스핀척 장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 매엽식 기판처리장치에서 웨이퍼를 고정할 수 있는 척핀에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 기판, 예를 들어, 실리콘 기판을 이용하여 증착, 사진 및 식각 공정 등을 반복 수행함으로써 제조될 수 있다. 공정들을 거치는 동안 기판 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기 불순물 등과 같은 오염 물질이 잔존할 수 있다. 오염 물질은 반도체 소자의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에, 반도체 제조시에는 기판에 잔존하는 오염 물질을 제거하는 공정이 수행된다.
상기 공정을 위한 기판 처리 방식은 크게 건식 처리 방식 및 습식(Wet) 처리 방식으로 구분될 수 있으며, 이 중에서 습식 처리 방식은 여러 가지 약액을 이용한 방식으로서, 복수의 기판을 동시에 처리하는 배치식(batch type) 장치와 낱장 단위로 기판을 처리하는 매엽식(single wafer type) 장치로 구분된다.
배치식 처리장치는 세정액이 수용된 세정조에 복수의 기판을 한꺼번에 침지시켜서 오염원을 제거한다. 그러나, 기존의 배치식 처리장치는 기판의 대형화 추세에 대한 대응이 용이하지 않고, 세정액의 사용이 많다는 단점이 있다. 또한 배 치식 처리장치에서 공정 중에 기판이 파손되는 경우에는 세정조 내에 있는 기판 전체에 영향을 미치게 되므로 다량의 기판 불량이 발생할 수 있는 위험이 있었다.
상기와 같은 이유들로 인해 최근에는 매엽식 처리장치가 선호되고 있다.
매엽식 처리장치는 낱장의 기판 단위로 처리하는 방식으로서, 고속으로 회전시킨 기판 표면에 세정액 또는 건조가스를 분사함으로써, 기판의 회전에 의한 원심력과 세정액의 분사에 따른 압력을 이용하여 오염원을 제거하는 스핀 방식(spinning method)으로 세정이 진행된다.
통상적으로 매엽식 처리장치는 기판이 수용되어 세정 공정이 수행되는 챔버와 기판을 고정시킨 상태로 회전하는 스핀척 및 기판에 약액과 린스액 및 건조가스 등을 포함하는 세정액을 공급하기 위한 노즐 어셈블리를 포함한다.
도 1은 종래의 스핀척을 설명하기 위한 사시도이며, 도 2는 종래의 스핀척에서 척핀을 설명하기 위한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 스핀척(10)은 상부 및 하부 몸체를 포함하여 구성된다. 하부 몸체는 하부의 모터 및 승강장치와 연결되어 회전 및 승강할 수 있으며, 상부 몸체는 하부 몸체와 일체로 연결되며 기판을 고정시킬 수 있는 지지면을 제공한다.
스핀척(10)은 상부 몸체와 하부 몸체 사이에 제공되는 링 기어(14) 및 상부 몸체를 통해서 지지면의 주변에 배치되는 척핀(20)을 포함한다. 링 기어(14)와 척핀(20)은 치합 또는 마찰에 의해서 상호 맞물려 있으며, 링 기어(14)의 회전이 척핀(20)을 회전시켜 기판의 테두리를 선택적으로 고정시킬 수 있다. 도 2를 참조하면, 척핀(20)은 링 기어(120)와 치합되는 하부 기어부(22) 및 척 상판으로부터 노 출되어 기판을 고정하는 상부 편심부(24)를 포함하며, 척핀(20)의 하부 기어부(22)는 링 기어(120)와 치합되어 상호 회전할 수 있다.
구체적으로, 스핀척(10)은 캠 장치를 포함하며, 캠 장치는 링 기어(14)의 바퀴살(spoke)과 접하는 캠(30)을 포함한다. 캠(30)이 링 기어(14)를 일 방향 회전시키면, 링 기어(120)의 테두리에 형성된 기어(18)와 치합된 척핀(20)이 회전하여 언척(unchuck) 상태로 전환될 수 있다.
이때 링 기어(120)를 원래 위치로 복귀시키기 위해서, 캠(30)이 다시 반대방향으로 회전하면, 스프링(16)의 복원력에 의해 척핀(20)이 반대 방향으로 회전하여 다시 원위치인 척(chuck) 상태로 전환될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 척핀(20)은 플라스틱 소재를 이용하여 형성되며, 상부 편심부(24)와 하부 기어부(22)가 일체로 형성되어 있다. 스핀척(10)에 웨이퍼를 고정하면서 척핀(20)은 1차적으로 압력을 받게 되며, 스핀척(10)이 회전하면서 척핀(20)은 원심력에 의한 힘을 받을 수 있다. 이렇게 척핀(20)이 웨이퍼 등에 의해서 과도한 압력 또는 원심력을 받게 되면 쉽게 변형될 수 있으며, 그 결과 척핀(20)이 제 기능을 수행할 수가 없게 된다. 또한, 척핀(20)를 교체하기 위해서 척의 상판을 분리해야 하는데 이 또한 많은 어려움이 있다. 게다가 종래의 척핀은 교체가 잦기 때문에 척핀을 고가로 제작하는 것이 부담스럽기도 하다.
본 발명은 척핀의 변형에 대응하여 척핀의 교환이나 보수를 용이하게 할 수 있는 척핀을 제공한다.
본 발명은 척핀의 변형에 대응하여 척핀의 내구성을 증가시킬 수 있는 척핀을 제공한다.
본 발명은 척핀의 사용 중 약액 등의 침입에 대응할 수 있는 척핀을 제공한다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 스핀척 장치용 척핀은 하부 구동부, 상부 편심부 및 고정 부재를 포함한다. 하부 구동부와 상부 편심부는 상호 분리되어 있으며, 척 상에서 고정 부재에 의해 일체로 고정될 수 있다. 구체적으로, 하부 구동부는 스핀척 장치의 척 내부에 내장되며 링 기어와 같은 회전 부재와 맞물려 연동할 수 있다. 또한, 상부 편심부는 하부 구동부와 별도로 제작되며, 척의 상면에 위치하도록 하부 구동부 상에 제공된다. 하부 구동부의 중심축에 대해 상부 편심부는 편심된 구조를 제공하며, 상부 편심부의 회전에 의해서 안쪽에 위치한 웨이퍼를 고정 또는 해제할 수가 있다.
종래에 일체로 제공되는 척핀과 비교하여, 상하로 나누어진 척핀은 일부 교체 또는 교환이 가능하다. 예를 들어, 상부 편심부는 외부로부터 외력을 많이 받으며, 약액에 그대로 노출되어 손상되는 속도가 빠르다. 반면, 하부 구동부는 척 내 부에 위치하기 때문에 손상되는 속도가 상대적으로 늦다. 따라서 본 발명은 상부 편심부를 용이하게 교체할 수 있으며, 척핀에 대한 제작 비용을 더욱 증가시킬 수도 있다.
척의 상면에서 복수개의 척핀이 일정한 또는 소정의 간격으로 주변을 따라 배치될 수 있으며, 복수개의 척핀의 하부 구동부는 회전 부재와 치합 또는 마찰 등 다양한 방법에 의해서 상호 기능적으로 연결될 수 있으며, 회전 부재 역시 척의 내부 또는 하부에 장착될 수가 있다.
본 발명의 스핀척 장치는 하부 구동부와 상부 편심부를 별도로 제작하고 조립할 수 있다. 따라서 척핀이 외력에 의해 물리적으로 손상되거나 약액에 의해 화학적으로 손상되어도, 상부 편심부만 교체하는 것이 가능하며 척 상판을 해체할 필요가 없다.
또한, 하부 구동부를 상대적으로 고가로 제작하는 것이 가능하기 때문에 하부 구동부에 금속 재질의 코어를 부가할 수 있으며, 상부 편심부만 교체하는 것으로 비용을 절감할 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀척 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 스핀척 장치(100)는 척(110), 링 기어(120), 척핀(130), 구동축 부재(140), 외부 축 하우징(150), 내부 공급관(155) 및 브레이크(160)를 포함한다.
척(110)은 구동축 부재(140) 상에 장착되며, 척 상판(112) 및 척 하판(114)을 포함한다. 척 상판(112) 및 척 하판(114)은 상하 조립되어 일체로 연결되며, 척 하판(114)은 구동축 부재(140)와 주로 고정되어 구동축 부재(140)와 함께 회전할 수가 있다. 다만, 척 하판(114) 또는 척 상판(112)은 구동축 부재(140)와 소정의 각도 범위에서 슬립이 가능하도록 연결된다.
구동축 부재(140)는 하부의 모터(미도시)를 포함하며, 모터의 회전력은 구동축 부재(140)의 중심 샤프트(142)를 통해 척(110)으로 전달될 수 있다. 구체적으로 중심 샤프트(142)는 중공형으로 형성되며, 외부로는 축 하우징(150)에 의해서 수용되며, 내부로는 내부 공급관(155)이 제공된다.
축 하우징(150)과 중심 샤프트(142) 사이에는 베어링(144)이 제공될 수 있으며, 베어링(144)에 의해서 중심 샤프트(142)는 축 하우징(150)의 중심축을 중심으로 안정적으로 회전할 수 있다. 또한, 중심 샤프트(142)의 내부로 내부 공급관(155)이 제공될 수 있다. 내부 공급관(155)은 웨이퍼(W)의 저면으로 필요한 약액 또는 순수(DI-water) 물질을 제공할 수 있으며, 외부의 약액 공급부 또는 순수 공급부와 연결될 수 있다.
척(100)의 척 상판(112) 및 척 하판(114) 사이로 회전 부재로서 링 기어(120)가 제공될 수 있다. 링 기어(120)는 도 1에 도시된 바와 같이, 형성될 수도 있으며, 다양한 방식으로 형성될 수가 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 형상은 캡에 의한 구동이 필요하기 때문에 바퀴살이 있는 형상으로 형성되어야 하지만, 본 발명에 따르면 링 기어(120)는 바퀴살 구조 없이 원판 또는 평판 형상으로 제공될 수가 있다. 이는 링 기어의 강도와도 연관되는 것으로서, 바퀴살 구조 없이 제작이 가능하면 링 기어 제작에 소비되는 비용을 절감할 수 있으며, 링 기어 제작 정밀도에 대한 부담을 줄일 수도 있다.
도 4는 도 1의 척핀을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 링 기어(120)의 외주변에는 척핀(130)과 구속되는 기어치가 전체적으로 형성될 수 있으며, 척핀(130)이 있는 구간에 대응하여 부분적으로 형성될 수 있다. 척핀(130)은 상부 편심부(134) 및 하부 구동부(132)를 포함하며, 하부 구동부(132)는 링 기어(120)와 기어 결합에 의해 연결되어 링 기어(120)에 의해서 회전할 수가 있다.
상부 편심부(134)는 하부 구동부(132)와 함께 회전하도록 장착되며, 하부 구동부(132)의 축에 대해 편심된 구조로 형성된다. 따라서, 하부 구동부(132)가 회전함에 따라 상부 편심부(134)의 편심된 구조는 안쪽 또는 바깥쪽으로 이동하면서 웨이퍼(W)의 테두리를 선택적으로 고정할 수가 있다. 도 3을 보면, 좌측에 도시된 척핀(130)에서 상부 편심부가 안쪽으로 이동하여 웨이퍼를 고정할 수 있는 위치에 있으며, 우측에 도시된 척핀(130)에서 상부 편심부는 바깥쪽으로 이동하여 웨이퍼를 장착 또는 분리할 수 있는 위치에 있다. 물론, 도시된 바와는 다르게, 복수개의 척핀은 동시에 안쪽으로 이동하거나 동시에 바깥쪽으로 이동하도록 설계되는 것이 일 반적이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 척핀(130)은 상호 분리된 하부 구동부(132)와 상부 편심부(134)를 포함한다. 구체적으로, 하부 구동부(132)는 척 상판(112)과 척 하판(114) 사이에 장착되며 링 기어(120)와 치합된다. 반대로, 상부 편심부(134)는 핀(136)에 의해서 하부 구동부(132)의 상부에 고정적으로 장착되며, 척 상판(112) 상에서 하부 구동부(132)와 일체로 결합될 수 있다.
상부 편심부(134)가 변형되어도 척 상판(112)을 분리할 필요가 없으며, 상부 편심부(134)를 하부 구동부(132)로부터 분리한 후 새로운 상부 편심부로 교체하는 것이 가능하다.
도시된 바와 같이, 척 상판(112)에 하부 구동부(132)가 통과할 수 있는 홀(113)을 형성하고, 그 홀 입구 주변으로 돌기(116)를 형성하여 약액 등이 척 내부로 유입되는 것을 1차로 방지할 수 있으며, 상부 편심부(134)가 그 돌기를 부분적으로 수용하는 실링홈(135)을 포함함으로써 약액의 유입을 2차적으로 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 척핀을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 척핀(230) 역시 상호 분리된 하부 구동부(232)와 상부 편심부(234)를 포함한다. 하부 구동부(232)는 척 상판(112)과 척 하판(114) 사이에 장착되며 링 기어(120)와 치합된다.
다만, 핀 홀은 하부 구동부(232)와 상부 편심부(234)를 모두 관통하지 않고, 일부만 관통하도록 형성되어 있으며, 핀(236)은 접시 헤드를 포함하며, 일부 형성 된 핀 홀에 삽입된다. 또한, 핀(236)의 단부가 척(110)의 바깥 쪽을 향하도록 배치되어, 스핀척 장치에서 원심력이 발생하여도 핀(236)이 바깥을 향해 조금씩 이동하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 척핀(230)은 척 상판(112)의 돌기(116)에 대응하는 실링홈(235)을 포함하며, 돌기(116) 및 실링홈(235)을 통해 약액의 유입을 방해할 수 있다. 설령, 약액이 척 상판(112)과 상부 편심부(234)로 유입되더라도, 본 실시예에 따른 척핀(230)은 유입된 약액을 외부로 효과적으로 배출할 수 있다.
이에 대응하여 상부 편심부(234)에는 배출홀(237)이 바깥을 향해 형성되어 있으며, 배출홀(237)에 대응하는 높이로 하부 구동부(232)에는 테두리 홈(238)이 형성되어 있다. 따라서 약액이 상부 편심부(234) 및 하부 구동부(232) 사이로 유입되는 경우가 발생하여도 테두리 홈(238)을 통해 배출홀(237)로 전달될 것이며, 척(110) 내부로 유입되거나 척핀(230) 내부에 잔류하는 것을 제한할 수 있다.
또한, 도 5를 참조하면, 하부 구동부(232)의 내부로 금속 코어(233)가 제공될 수 있다. 일반적으로 금속 코어(233)는 SUS(steel use stainless) 등의 재질로 형성될 수 있으며, 웨이퍼에 의한 외력에 의해서 척핀(230)이 충분한 강도로 견딜 수 있도록 보조할 수 있다.
본 실시예에 따라도 역시 상부 편심부(234)가 변형되어도 척 상판(112)을 분리할 필요가 없으며, 상부 편심부(234)를 하부 구동부(232)로부터 분리한 후 새로운 상부 편심부로 교체하는 것이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해 당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 스핀척을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 종래의 스핀척에서 척핀을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀척 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 도 1의 스핀척 장치에서 브레이크를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 1의 척핀을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100：스핀척 장치 110：척
120：링 기어 130：척핀
132：하부 구동부 134：상부 편심부
136：핀 140：구동축 부재

Claims (8)

  1. 웨이퍼를 지지하기 위한 척 및 상기 척에 대해 상대적인 회전이 가능한 회전 부재를 포함하는 스핀척 장치에 사용되는 척핀에 있어서,
    상기 척 내부에 내장되며 상기 회전 부재와 맞물려 연동하는 하부 구동부;
    상기 하부 구동부와 별도로 제작되며, 상기 척의 상면에 위치하도록 상기 하부 구동부 상에 제공되는 상부 편심부; 및
    상기 하부 구동부 및 상기 상부 편심부를 상호 고정하는 고정 부재;
    를 구비하는 스핀척 장치용 척핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부 편심부는 상기 하부 구동부의 상부를 수용하며, 상기 상부 편심부 및 상기 하부 구동부에는 핀 홀이 형성되고,
    상기 고정 부재는 상기 핀 홀에 장착되는 핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀척 장치용 척핀.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 핀 홀을 상기 상부 편심부 및 상기 하부 구동부의 전체 또는 일부를 관통하도록 형성된 것을 특징으로 하는 스핀척 장치용 척핀.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 핀 홀에 장착되는 상기 핀은 접시 헤드를 포함하며, 상기 핀의 단부는 상기 척의 바깥 쪽을 향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 스핀척 장치용 척핀.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 상부 편심부에 형성되는 배출홀 및 상기 배출홀에 대응하여 상기 하부 구동부의 상부에 형성되는 테두리 홈을 포함하며, 상기 배출홀은 상기 척의 바깥 쪽을 향하도록 배향되는 것을 특징으로 하는 스핀척 장치용 척핀.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 상기 하부 구동부에 대응하여 상기 척의 상면으로 돌기가 형성되며, 상기 상부 편심부는 상기 돌기를 수용하기 위한 실링홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀척 장치용 척핀.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하부 구동부의 주변으로 기어치가 형성되며, 상기 회전 부재의 외주변으로도 상기 기어치가 형성되는 것을 특징으로 하는 스핀척 장치용 척핀.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하부 구동부의 내부로 금속 코어가 제공되는 것을 특징으로 하는 스핀 척 장치용 척핀.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220026353A (ko) 2020-08-25 2022-03-04 (주)이노맥스 약액 적체 방지 기능이 구비된 스핀척 장치
KR20220086256A (ko) 2020-12-16 2022-06-23 주식회사 에이치에스하이테크 스핀 척

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8646767B2 (en) * 2010-07-23 2014-02-11 Lam Research Ag Device for holding wafer shaped articles
KR102276001B1 (ko) * 2014-08-28 2021-07-13 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 지지 유닛
KR102355191B1 (ko) * 2017-06-07 2022-01-26 주식회사 케이씨텍 기판 처리 장치 및 이에 사용되는 스핀 모듈
KR102292336B1 (ko) * 2019-09-27 2021-08-24 무진전자 주식회사 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치
KR20210128064A (ko) * 2020-04-16 2021-10-26 주식회사 제우스 기판 처리용 통전장치
KR102406088B1 (ko) 2020-05-07 2022-06-10 엘에스이 주식회사 슬립 방지 기능이 구비된 스핀 척 장치
KR102406090B1 (ko) 2020-07-24 2022-06-10 엘에스이 주식회사 지지핀 상하 구동방식의 스핀 척 장치
KR102550000B1 (ko) 2021-08-03 2023-07-03 엘에스이 주식회사 기판 지지 기능이 향상된 스핀 척 장치
KR102562264B1 (ko) 2021-08-11 2023-08-02 엘에스이 주식회사 플로팅 가스 가변 유량 제어 기능이 구비된 스핀 척 장치
KR102637363B1 (ko) * 2021-12-30 2024-02-15 주식회사 에이이엘코리아 매엽식 세정장치의 기판 고정용 클램핑 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020071460A (ko) * 2001-03-05 2002-09-12 동경 엘렉트론 주식회사 액체공급장치
JP2004111903A (ja) 2002-07-26 2004-04-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持装置および基板保持方法、ならびにそれらを用いた基板処理装置および基板処理方法
KR20070033113A (ko) * 2005-09-20 2007-03-26 삼성전자주식회사 반도체 제조 설비에 있어서 스핀 스크러버 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020071460A (ko) * 2001-03-05 2002-09-12 동경 엘렉트론 주식회사 액체공급장치
JP2004111903A (ja) 2002-07-26 2004-04-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持装置および基板保持方法、ならびにそれらを用いた基板処理装置および基板処理方法
KR20070033113A (ko) * 2005-09-20 2007-03-26 삼성전자주식회사 반도체 제조 설비에 있어서 스핀 스크러버 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220026353A (ko) 2020-08-25 2022-03-04 (주)이노맥스 약액 적체 방지 기능이 구비된 스핀척 장치
KR20220086256A (ko) 2020-12-16 2022-06-23 주식회사 에이치에스하이테크 스핀 척

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