KR101909476B1 - 브러시 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치. - Google Patents

브러시 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치. Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예는 기판을 세정하는 브러시 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치를 제공한다. 브러시 유닛은 물리적 접촉하여 기판을 세정하는 브러시 부재 및 상기 브러시 부재에 결합되어 상기 브러시 부재를 세정하는 세정 부재를 포함한다. 이로 인해 브러시로 기판을 세정 시, 브러시의 회전에 의해 제거된 이물이 기판에 재부착되는 것을 최소화할 수 있고, 브러시로 공급되는 세정액이 비산되는 것을 최소화할 수 있다.

Description

브러시 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치.{Brush unit and Apparatus for treating substrate with the unit}
본 발명은 기판을 처리하는 브러시 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 세정하는 브러시 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치에 관한 것이다.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 각각의 공정에서 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 각각의 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에는 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다.
세정공정으로는 회전되는 기판에 세정액을 공급하고, 이를 브러시로 세정하는 공정이 수행된다. 브러시를 이용한 기판의 세정은 한국 특허 공개번호 10-1999-36434호(이하, 선행발명1)에서 개시된 바와 같이, 브러시의 측부를 기판과 접촉하고, 브러시를 회전시킴으로써 이루어진다. 그러나 선행발명1과 같이 브러시를 이용하여 기판을 세정할 경우, 기판에 부착된 이물이 브러시에 의해 제거될 지라도, 브러시의 회전에 의해 제거된 이물은 기판에 재부착된다. 또한 브러시로 공급되는 세정액은 브러시의 원심력에 의해 비산되어 세정 장치의 내부를 오염시킨다.
본 발명의 실시예는 브러시로 기판을 세정 시, 브러시의 회전에 의해 제거된 이물이 기판에 재부착되는 것을 최소화하고자 한다.
또한 본 발명의 실시예는 브러시로 기판을 세정 시, 브러시로 공급되는 세정액이 비산되는 것을 최소화하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판을 세정하는 브러시 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치를 제공한다. 브러시 유닛은 물리적 접촉하여 기판을 세정하는 브러시 부재 및 상기 브러시 부재에 결합되어 상기 브러시 부재를 세정하는 세정 부재를 포함한다.
상기 브러시부재는 몸체, 상기 몸체의 외주면을 감싸도록 상기 몸체에 결합되고, 상기 기판과 접촉되어 상기 기판을 세정하는 브러시, 그리고 상기 브러시를 회전시키는 구동부를 포함하고, 상기 세정 부재는 상기 브러시에 세정액을 공급하는 샤워노즐을 포함할 수 있다. 상기 세정부재는 상기 브러시의 상부를 감싸도록 제공되는 커버를 더 포함할 수 있다. 상기 커버는 상기 몸체의 중심축과 멀어지는 방향으로 하향 경사지도록 제공될 수 있다. 상기 브러시 부재는 진공압을 이용하여 상기 브러시에 부착된 이물을 제거하는 배기포트를 더 포함할 수 있다. 상기 배기포트는 상기 커버의 길이방향을 따라 배치될 수 있다.
기판처리장치는 공정이 수행되는 공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되어 기판을 지지 및 회전하는 스핀헤드, 그리고 상기 기판을 세정하는 브러시 유닛를 포함하되, 상기 브러시 유닛은 물리적 접촉하여 상기 기판을 세정하는 브러시 부재 및 상기 브러시 부재에 결합되어 상기 브러시 부재를 세정하는 세정 부재를 포함한다.
상기 브러시 부재는 몸체, 상기 몸체의 외주면을 감싸도록 상기 몸체에 결합되고, 상기 기판과 접촉되어 상기 기판을 세정하는 브러시, 그리고 상기 브러시를 회전시키는 구동부를 포함하고, 상기 세정 부재는 상기 브러시에 세정액을 공급하는 샤워노즐을 포함할 수 있다. 상기 세정 부재는 상기 브러시의 상부를 감싸도록 배치되고, 상기 몸체의 중심축과 멀어지는 방향으로 하향 경사지도록 제공되는 커버를 더 포함할 수 있다. 상기 하우징의 일측에 배치되는 홈포트를 더 포함하되, 상기 홈포트는 내부에 상기 브러시가 수용 가능한 용기 및 상기 용기에 결합되고, 상기 몸체 내에 공급되는 세정액을 외부로 배출하는 드레인관을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 브러시로 기판을 세정 시, 브러시의 회전에 의해 제거된 이물이 기판에 재부착되는 것을 최소화할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 브러시로 기판을 세정 시, 브러시로 공급되는 세정액이 비산되는 것을 최소화할 수 있다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도2는 도1의 기판처리장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도3은 도2의 브러시 유닛을 나타내는 단면도이다.
도4는 도2의 브러시 유닛을 나타내는 정면도이다.
도5은 도2의 기판처리장치의 홈포트를 보여주는 사시도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
이하, 도1 내지 도5를 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도1은 본 발명의 기판처리설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도1을 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정챔버(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정챔버(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다.
도2는 도1의 기판처리장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도2를 참조하면, 기판 처리 설비는 기판(W)의 표면을 세정하는 세정 공정을 하나의 기판 처리 장치 내에서 순차적으로 진행할 수 있도록 구성된다. 구체적으로, 기판처리장치(300)는 하우징(320), 지지유닛(340), 분사유닛(350), 승강 유닛(360), 브러쉬 유닛(360), 그리고 홈포트(490)를 가진다.
하우징(320)은 기판처리공정이 수행되는 공간을 가지며, 그 상부는 개방된다. 하우징(320)은 내부회수통(322), 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(326)의 사이 공간(326a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
지지 유닛(340)은 기판(W)의 연마 공정과 세정 공정이 이루어지는 동안 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(340)은 기판(W)을 지지하는 스핀 헤드(342), 스핀 헤드(342)를 지지하며, 스핀 헤드(342)로 회전력을 전달하는 지지축(348), 그리고 스핀 헤드(110)를 회전시키는 구동기(미도시)를 포함한다.
스핀 헤드(342)는 대체로 원판 형상을 가지며, 상면으로부터 하면으로 갈수록 점차 지름이 감소한다. 스핀 헤드(342)는 기판(W)을 지지하며, 기판(W)을 지지한 상태로 중심축을 중심으로 회전가능하도록 제공된다. 스핀 헤드(342)로 진공척(vacuum chuck)이 사용될 수 있다.
지지축(348)은 스핀 헤드(342)의 하부에 위치하며, 스핀 헤드(342)를 지지한다. 지지축(348)는 대체로 원통 형상으로 제공되며, 연마 공정 및 세정 공정이 진행되는 동안 구동기에 의하여 회전되어 스핀 헤드(342)를 회전시킨다.
구동기는 지지축(348)의 하부에 설치되며, 외부에서 인가된 전력을 이용하여 스핀 헤드(342)를 회전시키는 회전력을 발생시킨다. 구동기로는 모터가 사용될 수 있다.
분사 유닛(350)은 상기 기판(W)의 세정 공정에 필요한 처리 유체를 지지유닛(340)에 고정된 기판(W)에 분사한다. 분사 유닛(350)은 외부 회수통(322)의 측벽에 고정 설치된다. 세정 공정 시, 분사 유닛(350)은 스핀 헤드(342)에 고정된 기판(W)에 처리 유체를 분사하여 기판(W)를 세정한다. 분사 유닛(350)은 외부회수통(322)의 측벽 상단에 고정된 다수의 분사 노즐을 가진다. 각 분사 노즐은 기판(W)의 중앙부 측으로 처리 유체를 분사한다. 분사 노즐에서 분사되는 처리 유체는 기판(W)의 세정 또는 건조를 위한 처리 유체일 수도 있고, 건조를 위한 건조 가스일 수도 있다.
본 발명의 일 예로, 분사 유닛은 네 개의 분사 노즐을 구비하나, 분사 노즐의 개수는 기판(W) 세정에 사용되는 상기 처리 유체의 종류수에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(322, 366)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(342)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
브러시 유닛(360)은 기판(W)에 부착된 이물을 제거한다. 도3은 도2의 브러시 유닛을 나타내는 단면도이고, 도4는 도2의 브러시 유닛을 나타내는 정면도이다. 도4 내지 도5를 참조하면, 브러시 유닛(360)은 세정 부재(360a) 및 브러시 부재(360b)를 가진다.
세정 부재(360a)는 브러시 부재(360b)에 결합되어 브러시 부재(360b)를 세정한다. 세정 부재(360a)는 커버(370), 샤워노즐(380), 브라켓(390), 그리고 배기포트(480)를 가진다. 커버(370)는 세정 공정 시 세정액이 비산되는 것을 차단한다. 커버(370)는 그 중앙부가 수평하게 제공되고, 양측단이 중앙부에서 멀어지는 방향으로 하향 경사진 판 형상을 가진다. 커버(370)의 중앙부에는 그 길이방향을 따라 복수의 홀(372)들이 형성된다. 홀(372)들은 서로 간에 일정 간격으로 이격되게 제공된다. 샤워노즐(380)은 브러시 부재(360b)에 세정액을 공급한다. 샤워노즐(380)은 커버(370)보다 긴 바 형상을 가지며, 내부에 세정액이 공급되는 유로(382)가 제공된다. 샤워노즐(380)의 일단과 인접한 저면은 커버(370)의 중앙부 상면에 고정 결합된다. 커버(370)와 대향되는 샤워노즐(380)의 저면에는 세정액을 분사하는 분사홀(384)들이 복수 개로 형성된다. 분사홀(384)들은 유로(382)와 연통된다. 샤워노즐(380)의 분사홀(384)들은 커버(370)의 홀(372)들과 동일한 개수로 제공된다. 분사홀(384) 및홀(372) 각각은 서로 대향되는 위치에 제공된다. 이와 달리 커버(370)에는 슬릿 형상의 하나의 홀(372)이 제공될 수 있다. 샤워노즐(380)의 상면에는 세정액을 공급하는 공급관(386)이 연결된다. 공급관(386)은 샤워노즐(380)의 유로(382)에 세정액을 공급한다. 브라켓(390)은 제1브라켓(390a) 및 제2브라켓(390b)을 가진다. 제1브라켓(390a)은 샤워노즐(380)을 지지한다. 제1브라켓(390a)은 샤워노즐(380)의 타단과 인접한 저면에 고정결합된다. 제1브라켓(390a)에는 수평한 방향으로 관통되는 관통홀(미도시)이 형성된다. 제2브라켓(390b)은 제1브라켓(390a) 및 후술할 제1구동부(460a)를 지지한다. 상부에서 바라볼 때 제2브라켓(390b)은 제1브라켓(390a)에 비해 큰 면적을 가진다.
브러시 부재(360b)는 기판(W)과 물리적 접촉을 통해 기판(W)을 세정한다. 브러시 부재(360b)는 몸체(430), 브러시(440), 샤프트(450), 배기포트(480), 구동부, 그리고 회전축을 가진다. 몸체(430)는 원통 형상을 가진다. 몸체(430)의 길이방향은 수평한 방향으로 제공된다. 브러시(440)는 몸체(430)의 외주면을 둘러싸도록 제공된다. 샤프트(450)는 제1브라켓(390a)의 관통홀을 삽입한 상태로 수평하게 제공된다. 샤프트(450)의 일단은 몸체(430)의 중심축으로 삽입되어 몸체(430)에 고정결합된다. 배기포트(480)는 브러시(440)에 부착된 이물 또는 브러시(440)와 커버(370) 사이에 부유하는 이물을 흡기하여 제거한다. 배기포트(480)는 커버(370)의 길이방향을 따라 장착된다. 흡기구는 진공압을 이용하여 이물을 흡기하여 외부로 배출시킨다.
구동부(460)는 제1구동부(460a) 및 제2구동부(460b)를 가진다. 제1구동부(460a)는 샤프트(450)의 일단과 반대되는 타단에 결합되어 샤프트(450)를 회전시킨다. 몸체(430)는 샤프트(450)와 함께 회전된다. 제2구동부(460b)는 몸체(430)를 스윙 및 승강 운동시킨다. 제2브라켓(390b)의 저면에는 원통 형상을 가지는 회전축의 상단이 결합되고, 타단은 제2구동부(460b)가 결합된다. 제2구동부(460b)는 회전축을 회전하여 몸체(430) 및 브러시(440)를 스윙한다. 몸체(430) 및 브러시(440)가 스윙됨에 따라 몸체(430) 및 브러시(440)는 공정 위치 및 대기위치 간에 이동된다. 공정위치는 몸체(430) 및 브러시(440)가 하우징(320)의 수직 상부에 배치된 위치이다. 대기위치는 몸체(430) 및 브러시(440)가 하우징(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 제2구동부(460b)는 회전축을 승강 운동하여 몸체(430) 및 브러시(440)를 상하방향으로 이동시킨다.
도7은 도2의 홈포트를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도7을 참조하면, 공정 대기 시 브러시 유닛(360)의 브러시(440) 및 몸체(430)는 대기위치로 이동되어 홈포트(490)에 위치된다. 공정 대기 시 브러시(440) 및 몸체(430)는 홈포트(490)에서 세정된다. 홈포트(490)는 용기(500) 및 드레인관(510)을 가진다. 용기(500)는 하우징(320)의 일측에 위치된다. 용기(500)는 브러시(440)를 수용할 수 있는 내부 공간을 가지며, 그 상부는 개방되도록 제공된다. 드레인관(510)은 몸체(430) 내에 공급되는 세정액을 외부로 배출한다. 드레인관(510)은 몸체(430)의 일단 저면에 연결된다.
다음으로는 상술한 구성을 가지는 본 발명의 기판처리장치를 이용하여 기판을 세정하는 과정을 설명한다. 다수의 기판(W)들이 수납된 풉(FOUP)은 로드포트(120)에 안착된다. 인덱스로봇(144)은 풉(FOUP)에 수납된 기판(W)을 반출하여 버퍼부(220)로 이송한다. 메인이송로봇(244)은 버퍼부(220)에 적재된 기판(W)을 공정챔버(260)로 이송한다. 기판(W)이 공정챔버(260) 내에 배치된 스핀헤드(340)에 로딩되면, 하우징(320)은 외부 회수통(322)의 유입구가 기판(W)에 대응되도록 높이를 조절한다. 세정공정이 진행되면, 제2구동부(460b)는 브러시 유닛(360)의 브러시(440) 및 몸체(430)를 대기위치에서 공정위치로 이동시킨다. 브러시(440)는 기판의 상면에 접촉되도록 기판(W) 상으로 이동된다. 제1구동부(460a)는 샤프트(450)를 회전시켜 브러시(440) 및 몸체(430)를 회전시킨다. 이와 동시에 기판을 지지하는 스핀헤드는 회전된다. 브러시 유닛(360)의 샤워노즐(380)은 브러시(440)에 세정액을 공급한다. 배기포트(480)에는 진공압이 공급되어 브러시(440)의 외주면에 부착된 이물 및 브러시(440)와 커버(370) 간에 부유하는 이물을 제거한다. 세정 공정이 완료되면, 샤프트(450)의 회전 및 세정액 공급이 중지된다. 브러시(440)는 대기위치로 이동되어 홈포트(490)의 용기 내에 수용된다. 브러시(440)가 용기 내에 위치되면, 브러시(440)는 회전하고, 샤워노즐(380)은 세정액을 분사하여 브러시(440)를 세정한다. 제거된 이물 및 사용된 세정액은 홈포트(490)의 드레인관(510)을 통해 드레인된다. 브러시 유닛(360)은 다음 기판의 세정공정이 진행되기 전까지 홈포트(490)에 위치된다. 세정 공정이 완료된 기판(W)은 언로딩되어 메인이송로봇(244)에 의해 버퍼부(220)로 이송된다. 인덱스로봇(144)은 버퍼부(220)에 적재된 기판(W)을 풉(FOUP)으로 이송한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나태 내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당 업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
360a: 브러시 부재 360b: 세정 부재
430: 몸체 440: 브러시
460: 구동부 370: 커버
380: 샤워노즐 480: 배기포트

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 공정이 수행되는 공간을 제공하는 하우징과;
    상기 하우징의 내부에 배치되어 기판을 지지 및 회전하는 스핀헤드와;
    공정위치에서 상기 기판을 세정하는 브러시 유닛과;
    상기 하우징의 수직 상부로부터 벗어난 위치에 위치하는 대기위치에 마련되는 홈포트를 포함하되;
    상기 브러시 유닛은,
    물리적 접촉하여 상기 기판을 세정하는 브러시 부재와;
    상기 브러시 부재에 결합되어 상기 브러시 부재를 세정하는 세정 부재를 포함하되,
    상기 브러시 부재는,
    몸체와;
    상기 몸체의 외주면을 감싸도록 상기 몸체에 결합되고, 상기 기판과 접촉되어 상기 기판을 세정하는 브러시와;
    상기 몸체의 중심부에 마련되는 샤프트를 회전시키는 제1구동부와;
    상기 몸체를 스윙 및 승강 이동시키는 제2구동부를 포함하고,
    상기 세정 부재는,
    상기 브러시의 길이방향으로 연장되고, 상기 브러시에 세정액을 공급하는 샤워노즐과,
    상기 샤워노즐을 지지하고, 상기 샤프트가 관통되는 제1브라켓과,
    상기 제2구동부의 상부에 연결되어 승강 및 스윙 운동하고, 상기 제1브라켓과 연결되고, 상기 제1구동부를 지지하는 제2 브라켓과,
    상기 브러시의 상부를 감싸도록 제공되는 커버와,
    상기 커버의 길이방향으로 연장되고, 진공압을 이용하여 상기 브러시에 부착된 이물을 제거하는 배기 포트를 포함하고,
    상기 몸체는 상기 제2구동부에 의해 스윙 동작하여 상기 공정위치와 상기 대기위치 간에 이동되고,
    상기 홈포트는,
    상기 브러시 부재를 수용할 수 있는 내부 공간을 가지고 상부가 개방되도록 마련되고, 상기 세정 부재에서 배출되는 세정액을 수용하는 용기와,
    상기 용기에 결합되고, 상기 세정액을 외부로 배출하는 드레인관을 포함하고,
    상기 샤워노즐은 일측이 상기 커버의 상부에 지지되고, 타측이 상기 제1브라켓의 상부에 지지되고,
    상기 세정 부재는 상기 제2구동부에 의해 상기 몸체와 함께 이동되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    상기 커버는 상기 몸체의 중심축과 멀어지는 방향으로 하향 경사지도록 제공되는 기판처리장치.
  10. 삭제
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