KR0130743Y1 - 기판 세정장치 - Google Patents

기판 세정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR0130743Y1
KR0130743Y1 KR2019940029789U KR19940029789U KR0130743Y1 KR 0130743 Y1 KR0130743 Y1 KR 0130743Y1 KR 2019940029789 U KR2019940029789 U KR 2019940029789U KR 19940029789 U KR19940029789 U KR 19940029789U KR 0130743 Y1 KR0130743 Y1 KR 0130743Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brush
substrate
nozzle
water
contaminants
Prior art date
Application number
KR2019940029789U
Other languages
English (en)
Other versions
KR960019106U (ko
Inventor
김길준
Original Assignee
구자홍
엘지전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구자홍, 엘지전자주식회사 filed Critical 구자홍
Priority to KR2019940029789U priority Critical patent/KR0130743Y1/ko
Publication of KR960019106U publication Critical patent/KR960019106U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0130743Y1 publication Critical patent/KR0130743Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 고안은 브러쉬의 상측에 물과 공기의 혼합물을 분사하는 노즐과 오물의 비산을 방지하는 노즐케이스를 설치함으로써 브러쉬의 세정에 의한 오염물이 기판에 재부착되는 것을 방지할 수 있도록 한 기판 세정장치에 관한 것으로서, 오염물의 일부가 브러쉬에 부착되면, 물공급관과 공기공급관으로부터 공급된 물과 공기를 부피가 큰 혼합케이스에서 혼합되고 그 혼합액이 부피가 작은 노즐로 이송되게 된다. 혼합액은 부피의 축소에 따른 압력의 상승을 가져와 빠른 속도로 브러쉬를 세정하게 된다. 브러쉬에서 분리되는 오염물이 비산되나 노즐케이스 하측과 부딪히게 되어 세정된 기판의 표면에 떨려지지 않게 됨으로써 오염물의 비산으로 기판이 재오염되는 것을 방지하고 브러쉬의 오염물이 기판에 재부착됨이 없이 브러쉬를 세정할 수 있는 이점이 있다.

Description

기판 세정장치
제1도는 종래 기술에 의한 기판 세정장치가 간략히 표현된 단면도.
제2도는 본 고안에 의한 기판 세정장치가 간략히 표현된 사시도.
제3도는 제2도 A-A선의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 기판 21 : 반송롤러
22 : 브러쉬 30 : 혼합케이스
31 : 노즐 32 : 노즐케이스
33 : 물공급관 34 : 공기공급관
본 고안은 기판 세정장치에 관한 것으로서, 특히 브러쉬의 상측에 물과 공기의 혼합물을 분사하는 노즐과 오물의 비산을 방지하는 노즐케이스를 설치함으로써 브러쉬의 세정에 의한 오염물이 기판에 재부착되는 것을 방지할 수 있도록 한 기판 세정장치에 관한 것이다.
종래 기술에 의한 기판 세정장치는 제1도에 도시된 바와 같이 기판(10)을 이송시키는 반송롤러(11)와, 기판(10)의 상측면과 접촉하며 회전하는 브러쉬(12)와, 상기 브러쉬(12)의 상측에 위치되어 브러쉬(12)에 세정액을 분사하는 노즐(13)로 구성되어 있다.
상기와 같이 구성된 기판 세정장치는 반송롤러(11)의 회전에 의해 기판(10)이 이송되고 이송된 기판(10)의 상측에 브러쉬(12)가 회전되어 기판(10)을 세정하게 된다. 브러쉬(12)는 기판(10)의 세정중에 오염되므로 노즐(13)로 세정액을 공급하여 브러쉬(12)를 세정하고 브러쉬(12)에 의해 기판(10)이 세정된다.
그러나, 브러쉬의 상측에서 세정액이 분사되므로 노즐에 의해 제거된 브러쉬의 오염물이 이미 세정완료된 기판에 떨어져 기판이 재오염되거나, 브러쉬의 회전으로 기판의 오염물이 비산하였다가 기판에 다시 떨어지는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 브러쉬에 의해 오염물이 비산되는 것을 방지하고 브러쉬의 오염물이 기판에 재부착되는 것을 방지할 수 있지만 기판 세정장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 기판 세정장치는 기판을 이송시키는 반송롤러와, 기판의 상측에서 기판을 세정하는 브러쉬와, 물과 공기를 혼합하는 혼합케이스와, 상기 혼합케이스의 일측에서 돌출되어 물과 공기의 혼합액을 분사하는 노즐과, 일단부가 혼합케이스와 결착되고 타단부가 노즐보다 연장되어 노즐의 외부를 감싸줌과 동시에 브러쉬에 의해 비산된 오염물이 튀는 것을 차단하는 노즐케이스와, 혼합케이스에 물을 공급하는 물공급관과, 혼합케이스에 공기를 공급하는 공기공급관으로 구성된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 고안에 의한 기판 세정장치의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 고안에 의한 기판 세정장치는 제2도 및 제4도에 도시된 바와 같이 기판(20)을 이송시키는 이송부와; 기판의 상측에서 기판을 세정하는 브러쉬(22)와, 상기 브러쉬(22)의 상측에 설치되어 물과 공기를 혼합한 세정액으로 브러쉬(22)를 세정하는 브러쉬 세정부로 구성된다.
상기 브러쉬 세정부는 물과 공기를 혼합하는 혼합케이스(30)와, 상기 혼합케이스(30)의 일측에서 돌출되어 물과 공기의 혼합액을 분사하는 노즐(31)과, 일단부가 혼합케이스(30)와 결착되고 타단부가 노즐(31)보다 연장되어 노즐(31)의 외부를 감싸줌과 동시에 브러쉬(22)에 의해 비산된 오염물이 튀는 것을 차단하는 노즐케이스(32)와, 혼합케이스(30)에 물을 공급하는 물공급관(33)과, 혼합케이스(30)에 공기를 공급하는 공기공급관(34)으로 구성된다.
상기 혼합케이스(30)는 물공급관(33)과 공기공급관(34)으로부터 공급된 물, 공기를 혼합한 후 모터(미도시)로부터 동력을 받아 혼합액을 노즐(31)로 공급하며, 노즐케이스(32)는 일단부가 상기 혼합케이스(30)의 원주면 일측에 경사지도록 결착되고 타단부의 브러쉬(22) 내부까지 위치되어 있어 브러쉬(22)에 의해 비산되는 오염물이 노즐케이스(32)에 부딪혀 세정되지 않은 기판에 떨어지게 된다. 또한, 노즐케이스(32)의 내부에는 다수의 노즐(31)이 위치되어 있다.
상기와 같이 구성된 본 고안에 의한 기판 세정장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
기판(20)이 이송부에 의해 브러쉬(22)로 이송되고 브러쉬(22)는 회전력에 의해 기판(20) 표면에 있는 오염물을 제거한다. 오염물의 일부가 브러쉬(22)에 부착되면, 물공급관(33)과 공기공급관(34)으로부터 공급된 물과 공기를 부피가 큰 혼합케이스(30)에서 혼합되고 그 혼합액이 부피가 작은 노즐(31)로 이송되게 된다. 혼합액은 부피의 축소에 따른 압력의 상승을 가져와 빠른 속도로 브러쉬(22)를 세정하게 된다. 브러쉬(22)에서 분리되는 오염물이 비산되나 노즐케이스(32) 하측과 부딪히게 되어 세정된 기판의 표면에 떨어지지 않게 된다.
이와 같이 본 고안에 의한 기판 세정장치는 혼합케이스와 노즐케이스를 형성함으로써 오염물의 비산으로 기판이 재오염되는 것을 방지하고 브러쉬의 오염물이 기판에 재부착됨이 없이 브러쉬를 세정할 수 있는 잇점이 있다.

Claims (2)

  1. 기판을 이송시키는 이송부와; 기판의 상측에서 기판을 세정하는 브러쉬와, 상기 브러쉬의 상측에 설치되어 물과 공기를 혼합한 세정액으로 브러쉬를 세정하는 브러쉬 세정부로 구성되고, 상기 브러쉬 세정부는 물과 공기를 혼합하는 혼합케이스와, 상기 혼합케이스의 일측에서 돌출되어 물과 공기의 혼합액을 분사하고 브러쉬의 회전에 의해 비산된 오염물이 기판에 재부착되지 않도록 하는 노즐부로 구성된 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 브러쉬 세정부는 일당부가 상기 혼합 케이스와 결착되고 타단부가 노즐보다 연장되어 노즐의 외부를 감싸면서 오염물이 튀는 것을 차단하는 노즐 케이스를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.
KR2019940029789U 1994-11-10 1994-11-10 기판 세정장치 KR0130743Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019940029789U KR0130743Y1 (ko) 1994-11-10 1994-11-10 기판 세정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019940029789U KR0130743Y1 (ko) 1994-11-10 1994-11-10 기판 세정장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960019106U KR960019106U (ko) 1996-06-19
KR0130743Y1 true KR0130743Y1 (ko) 1999-02-01

Family

ID=19397835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019940029789U KR0130743Y1 (ko) 1994-11-10 1994-11-10 기판 세정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0130743Y1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100805130B1 (ko) * 2006-11-28 2008-02-21 임근호 피씨비 기판 연마방법
KR20130019545A (ko) * 2011-08-17 2013-02-27 세메스 주식회사 브러시 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100805130B1 (ko) * 2006-11-28 2008-02-21 임근호 피씨비 기판 연마방법
KR20130019545A (ko) * 2011-08-17 2013-02-27 세메스 주식회사 브러시 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치.

Also Published As

Publication number Publication date
KR960019106U (ko) 1996-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3597639B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR100890503B1 (ko) 예비 토출장치
KR970063586A (ko) 반도체 웨이퍼 세정장치
KR100249272B1 (ko) 회전식 기판처리장치
KR0130743Y1 (ko) 기판 세정장치
JPH02253620A (ja) 半導体基板の洗浄装置
KR100189778B1 (ko) 웨이퍼세정장치
KR20020056409A (ko) 세정 장치
JP4444474B2 (ja) 板状基板の処理装置及び処理方法
KR0129712Y1 (ko) 반도체 제조 장치의 회전 도포 장치
KR19990023473U (ko) 반도체 웨이퍼 현상장치
JPH0957223A (ja) 部品洗浄装置
KR950004326Y1 (ko) 회전분수식(噴水式) 고추 세척장치
JPH10337543A (ja) 洗浄処理装置
KR960007525Y1 (ko) 포토룸의 청정도 유지장치
JP2001328721A (ja) コンベアーチェーンの滓取り装置
KR970000385Y1 (ko) 반도체 코팅장비의 웨이퍼 후면 잔류 세척액 건조장치
KR940009401B1 (ko) 솔더링 머신의 크리닝장치
KR100508078B1 (ko) 습식 식각 설비
JP3447890B2 (ja) 基板処理装置
KR100390661B1 (ko) 유체분사장치 및 이를 갖는 세정장치
KR200148602Y1 (ko) 웨이퍼 코팅장비의 웨이퍼 후면 세척장치
JPH05198551A (ja) ウェハ乾燥装置
KR101284681B1 (ko) 기판 세정장치 및 방법
JPH03283487A (ja) 基板搬送装置の発塵防止装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20010906

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee