KR100890503B1 - 예비 토출장치 - Google Patents
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Abstract
Description
Claims (6)
- 세정액을 수용하는 세정액조와, 세정액조 내에 회전 가능하게 배치되어 슬릿 노즐로부터의 도포액을 부착시키는 프라이밍 롤러와, 이 프라이밍 롤러를 향해서 세정액을 분사하는 제1 세정액 분사 노즐과, 프라이밍 롤러의 회전방향을 따라서 상기 제1 세정액 분사 노즐 보다도 후단측에 배치되어, 상기 프라이밍 롤러 상에 부착된 도포액을 긁어내는 스퀴지와, 상기 세정액조 내의 세정액 속을 통과한 프라이밍 롤러를 향해서 세정액을 분사하는 제2 세정액 분사 노즐과, 제2 세정액 분사 노즐을 통과한 프라이밍 롤러를 향해서 건조공기를 분사하는 에어 노즐을 구비하는 예비 토출장치에 있어서,상기 스퀴지에 의해 프라이밍 롤러로부터 긁어낸 도포액을 배출하는 배출로를 스퀴지에 인접하여 설치하고, 상기 스퀴지에 의해 제거된 도포액을 상기 배출로를 통해서 폐액 탱크로 배출하며,상기 스퀴지의 근방에 스퀴지에 의해 긁어내어진 도포액을 흡인하는 흡인기구를 설치하고, 해당 흡인기구에 의해 흡인된 도포액을 상기 배출로를 통해서 폐액 탱크로 배출하는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.
- 제1항의 예비 토출장치에 있어서, 상기 스퀴지를 탄성변형 가능한 합성수지 재료의 플레이트로 구성한 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.
- 삭제
- 제1항 또는 제2항의 예비 토출장치에 있어서, 상기 세정액조에 접속된 버퍼 탱크를 가지며, 해당 버퍼 탱크를 상기 제1 및 제2 세정액 분사 노즐에 접속하고, 해당 버퍼 탱크를 통해서 상기 세정액조에 수용된 세정액을 상기 제1 및 제2 세정액 분사 노즐에 공급하여 리사이클하는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.
- 제4항의 예비 토출장치에 있어서, 상기 세정액조와 버퍼 탱크 사이에 오염물을 제거하는 필터를 포함하는 리사이클 박스를 접속하고, 상기 세정액조로부터 배출된 세정액을 필터에 의해 청정한 세정액으로 한 후에 제1 및 제2 세정액 분사 노즐에 공급하는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.
- 제4항의 예비 토출장치에 있어서, 상기 버퍼 탱크에는 미사용의 세정액이 공급되고, 상기 세정액조로부터 회수되어 상기 필터를 통과한 세정액과 미사용의 세정액이 혼합되어 상기 제1 및 제2 세정액 분사 노즐에 공급되는 것을 특징으로 하는 예비 토출장치.
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---|---|---|---|---|
JP2004121980A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Toppan Printing Co Ltd | 予備吐出装置および方法 |
KR20040041012A (ko) * | 2002-11-07 | 2004-05-13 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 슬릿 코팅기의 예비 토출장치 |
KR20060047990A (ko) * | 2004-05-20 | 2006-05-18 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 슬릿 코터의 예비 토출장치 |
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