JP2002273285A - 液滴塗布装置のワイピング装置 - Google Patents
液滴塗布装置のワイピング装置Info
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- JP2002273285A JP2002273285A JP2001081356A JP2001081356A JP2002273285A JP 2002273285 A JP2002273285 A JP 2002273285A JP 2001081356 A JP2001081356 A JP 2001081356A JP 2001081356 A JP2001081356 A JP 2001081356A JP 2002273285 A JP2002273285 A JP 2002273285A
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- wiping
- solvent
- wiping member
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Abstract
(57)【要約】
【課題】インクジエットヘッドを用いた液滴塗布装置に
おいて、ノズル周辺のノズル面に付着したレジスト等の
粘度が高く、固着しやすい材料を除去し、ノズルからの
液滴の吐出の信頼性と精度を向上させる。 【解決手段】ワイピング部材１０の表面に積層したフェ
ルト１１に溶剤槽２０から溶剤２１を供給、含浸し、ヘ
ッド３０のノズル面３２に付着増粘、又は固着したレジ
スト等の材料を再溶解した後、突起部１２にて掻き落と
す。また、ブラシ２４にてワイピング部材１０を溶剤２
１中にて、こすり洗いしノズル面３２の再汚染を防ぐ。
おいて、ノズル周辺のノズル面に付着したレジスト等の
粘度が高く、固着しやすい材料を除去し、ノズルからの
液滴の吐出の信頼性と精度を向上させる。 【解決手段】ワイピング部材１０の表面に積層したフェ
ルト１１に溶剤槽２０から溶剤２１を供給、含浸し、ヘ
ッド３０のノズル面３２に付着増粘、又は固着したレジ
スト等の材料を再溶解した後、突起部１２にて掻き落と
す。また、ブラシ２４にてワイピング部材１０を溶剤２
１中にて、こすり洗いしノズル面３２の再汚染を防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェット式
の液滴塗布装置に関し、詳しくは液滴塗布装置のワイピ
ング装置に関する。
の液滴塗布装置に関し、詳しくは液滴塗布装置のワイピ
ング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶パネルのカラーフィルターや
半導体分野でインクジェットプリンタの技術を応用し、
直接基板にカラーフィルターの顔料や半導体用のレジス
トでパターンを描画するいわゆる直接描画技術が広まっ
ている。従来のスピンコータによる塗布では遠心力で大
部分の顔料やレジストを振り飛ばすため、高価な材料の
9割以上無駄になり、大型化基板では遠心力が基板中央
と外周で異なる為、均一な膜厚を得ることが困難である
が、インクジエットヘッドは、微少量を正確に位置決め
しながら塗布できることから、これらの問題を解決する
ことができる。
半導体分野でインクジェットプリンタの技術を応用し、
直接基板にカラーフィルターの顔料や半導体用のレジス
トでパターンを描画するいわゆる直接描画技術が広まっ
ている。従来のスピンコータによる塗布では遠心力で大
部分の顔料やレジストを振り飛ばすため、高価な材料の
9割以上無駄になり、大型化基板では遠心力が基板中央
と外周で異なる為、均一な膜厚を得ることが困難である
が、インクジエットヘッドは、微少量を正確に位置決め
しながら塗布できることから、これらの問題を解決する
ことができる。
【０００３】精度の高い塗布を行うにはノズル周りのノ
ズル面が清浄であることが求められるが、通常のインク
ジェットプリンタではインクの初期充填時にポンプでイ
ンクを吸引してヘッドに充填する為、ノズル面にインク
が溢れ出たりする。また、塗布次に、様々な理由で吐出
したインクの一部がノズル面に付着することがある。こ
の為、適宜ゴムベラなどで、ノズル面のインクを掻き落
としクリーニングを行っている（特開平６−２２６９８
５号公報の特許請求の範囲）。
ズル面が清浄であることが求められるが、通常のインク
ジェットプリンタではインクの初期充填時にポンプでイ
ンクを吸引してヘッドに充填する為、ノズル面にインク
が溢れ出たりする。また、塗布次に、様々な理由で吐出
したインクの一部がノズル面に付着することがある。こ
の為、適宜ゴムベラなどで、ノズル面のインクを掻き落
としクリーニングを行っている（特開平６−２２６９８
５号公報の特許請求の範囲）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カラー
フィルターの顔料や半導体レジストは通常のインクジェ
ットプリンタで使われているインクに対して、粘度が高
く固形分も多い為、ゴムベラ等では完全に掻き落とすこ
とができない。また、溶剤の揮発性も高いため、吐出し
た液滴の一部がノズル面に付着した後、完全に固化する
場合があるが、これらの材料は密着力が強い為、除去す
ることが困難である。
フィルターの顔料や半導体レジストは通常のインクジェ
ットプリンタで使われているインクに対して、粘度が高
く固形分も多い為、ゴムベラ等では完全に掻き落とすこ
とができない。また、溶剤の揮発性も高いため、吐出し
た液滴の一部がノズル面に付着した後、完全に固化する
場合があるが、これらの材料は密着力が強い為、除去す
ることが困難である。
【０００５】ノズル近傍をこれらの付着物が覆うと当
然、液滴は直進して吐出することができず、重度の場合
にはノズルを塞ぎ吐出不能となる。
然、液滴は直進して吐出することができず、重度の場合
にはノズルを塞ぎ吐出不能となる。
【０００６】そこで本発明は、これらの粘度が高く固形
分が多い材料に適したワイピング装置によりノズル面を
清浄に保ち、安定した液滴塗布を行うことを目的とす
る。
分が多い材料に適したワイピング装置によりノズル面を
清浄に保ち、安定した液滴塗布を行うことを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】塗布領域及び塗布領域に
隣接する領域を移動可能な、液滴を吐出するノズルを有
するヘッドと、該ヘッドの前記ノズルを有するノズル面
に付着した異物及び余剰液滴を除去する帯状のワイピン
グ部材と、該ワイピング部材の駆動手段を備えた液滴塗
布装置において、前記帯状のワイピング部材が環状に繋
がっており、前記液滴の溶剤を満たした溶剤槽を通過す
ることを特徴とする。
隣接する領域を移動可能な、液滴を吐出するノズルを有
するヘッドと、該ヘッドの前記ノズルを有するノズル面
に付着した異物及び余剰液滴を除去する帯状のワイピン
グ部材と、該ワイピング部材の駆動手段を備えた液滴塗
布装置において、前記帯状のワイピング部材が環状に繋
がっており、前記液滴の溶剤を満たした溶剤槽を通過す
ることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【０００９】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
におけるワイピング装置を組み込んだ液滴塗布装置の全
体図であり、図２にワイピング装置の断面図を示す。三
軸の自由度を有するＸＹＺステージ１００上の真空吸着
治具１１０にセットされたウェハー２００へ、インクジ
エットヘッドを内蔵するヘッドユニット３１からレジス
ト等を噴霧し塗布を行なう。レジスト等の吐出材料は大
型のタンク１２０から供給パイプ１３０を通じて、ヘッ
ドユニット３１に供給される。ヘッドユニット３１への
レジスト等の初回充填は、ヘッドユニット３１を吸引キ
ャップ１５０に密着する位置まで移動した後、吸引キャ
ップ内の圧力を減じることで行なう。充填後、ヘッドユ
ニット３１はワイピング装置１４０に密着する様に移動
して、ヘッドのノズル面に溢れたレジスト等をクリーニ
ングした後ウェハー２００上をスキャンしながら塗布を
行う。次にワイピング装置１４０の構造と働きを図２に
基づいて説明する。１０はワイピング部材であり、耐溶
剤性を考慮してフッソゴムで構成されている。駆動ロー
ラ４０により環状のワイピング部材１０をヘッド３０を
含むヘッドマウンント３１にこすり付けることにより、
ヘッド３０のノズル面３２に付着したレジストなどを除
去することができる。１１はテフロン（登録商標）繊維
製のフェルトであり、溶剤を含浸し、固化したレジスト
等でも再溶解し拭き取る働きがある。このフェルト１１
はワイピング部材１０の表面を多孔質に加工すること
で、省略することも可能である。１２の突起部はエッジ
を有する様に形成されており、ノズル面３２との接触圧
力を高めることで、レジスト等を効率良く掻き落とす働
きがある。
におけるワイピング装置を組み込んだ液滴塗布装置の全
体図であり、図２にワイピング装置の断面図を示す。三
軸の自由度を有するＸＹＺステージ１００上の真空吸着
治具１１０にセットされたウェハー２００へ、インクジ
エットヘッドを内蔵するヘッドユニット３１からレジス
ト等を噴霧し塗布を行なう。レジスト等の吐出材料は大
型のタンク１２０から供給パイプ１３０を通じて、ヘッ
ドユニット３１に供給される。ヘッドユニット３１への
レジスト等の初回充填は、ヘッドユニット３１を吸引キ
ャップ１５０に密着する位置まで移動した後、吸引キャ
ップ内の圧力を減じることで行なう。充填後、ヘッドユ
ニット３１はワイピング装置１４０に密着する様に移動
して、ヘッドのノズル面に溢れたレジスト等をクリーニ
ングした後ウェハー２００上をスキャンしながら塗布を
行う。次にワイピング装置１４０の構造と働きを図２に
基づいて説明する。１０はワイピング部材であり、耐溶
剤性を考慮してフッソゴムで構成されている。駆動ロー
ラ４０により環状のワイピング部材１０をヘッド３０を
含むヘッドマウンント３１にこすり付けることにより、
ヘッド３０のノズル面３２に付着したレジストなどを除
去することができる。１１はテフロン（登録商標）繊維
製のフェルトであり、溶剤を含浸し、固化したレジスト
等でも再溶解し拭き取る働きがある。このフェルト１１
はワイピング部材１０の表面を多孔質に加工すること
で、省略することも可能である。１２の突起部はエッジ
を有する様に形成されており、ノズル面３２との接触圧
力を高めることで、レジスト等を効率良く掻き落とす働
きがある。
【００１０】２０は溶剤槽であり、ワイピング動作時に
新しい溶剤２１が溶剤供給孔２２より供給される。溶剤
槽２０はヘッドユニット３１に密着する形状に作られて
おり、溶剤２１がワイピング時に飛び散ることを防止し
ている。ワイピング終了後、一定時間ワイピング部材１
０の一部が順次、溶剤槽２０の中を浸漬する状態で空転
しテフロン樹脂でできたブラシ２４により、こすり洗い
をうけ、ワイピング部材１０に付着したレジスト等の固
着物を完全に除去し、次回のワイピング時にノズル面３
１を再汚染することを防いでいる。ワイピング部材１０
洗浄後、溶剤排出孔２３より速やかに使用済み溶剤２１
が排出される。
新しい溶剤２１が溶剤供給孔２２より供給される。溶剤
槽２０はヘッドユニット３１に密着する形状に作られて
おり、溶剤２１がワイピング時に飛び散ることを防止し
ている。ワイピング終了後、一定時間ワイピング部材１
０の一部が順次、溶剤槽２０の中を浸漬する状態で空転
しテフロン樹脂でできたブラシ２４により、こすり洗い
をうけ、ワイピング部材１０に付着したレジスト等の固
着物を完全に除去し、次回のワイピング時にノズル面３
１を再汚染することを防いでいる。ワイピング部材１０
洗浄後、溶剤排出孔２３より速やかに使用済み溶剤２１
が排出される。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の液滴塗布装
置のワイピング装置によれば、粘度が高く固形分の多い
レジスト等の吐出物が固化した場合でも、溶剤を加えノ
ズル面より掻き落とすことにより、ノズル面を清浄に保
つことが可能となり、安定した塗布が可能となる。ま
た、ワイピング後ワイピング部材を洗浄することにより
再生し、常に清浄なワイピング部材でノズル面をワイピ
ングすることができ、ノズル面の再汚染を防止する。
置のワイピング装置によれば、粘度が高く固形分の多い
レジスト等の吐出物が固化した場合でも、溶剤を加えノ
ズル面より掻き落とすことにより、ノズル面を清浄に保
つことが可能となり、安定した塗布が可能となる。ま
た、ワイピング後ワイピング部材を洗浄することにより
再生し、常に清浄なワイピング部材でノズル面をワイピ
ングすることができ、ノズル面の再汚染を防止する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施例における液滴塗布装置の
全体図。
全体図。
【図２】本発明の第一の実施例におけるワイピング装置
の断面図。
の断面図。
１０．ワイピング部材 １１．フェルト １２．突起部 ２０．溶剤槽 ２１．溶剤 ２２．溶剤供給孔 ２３．溶剤排出孔 ２４．ブラシ ３０．ヘッド ３１．ヘッドユニット ３２．ノズル面 ４０．駆動ローラ １００．ＸＹＺステージ １１０．真空吸着治具 １２０．タンク １３０．供給パイプ １４０．ワイピング装置 １５０．吸引キャップ ２００．ウェハー
Claims (4)
- 【請求項１】塗布領域及び塗布領域に隣接する領域を移
動可能な、液滴を吐出するノズルを有するヘッドと、該
ヘッドの前記ノズルを有するノズル面に付着した異物及
び余剰液滴を除去する帯状のワイピング部材と、該ワイ
ピング部材の駆動手段を備えた液滴塗布装置において、
前記帯状のワイピング部材が環状に繋がっており、前記
液滴の溶剤を満たした溶剤槽を通過することを特徴とし
た液滴塗布装置のワイピング装置。 - 【請求項２】前記帯状のワイピング部材が溶剤を含浸で
きる材質で構成されている請求項１記載の液滴塗布装置
のワイピング装置。 - 【請求項３】請求項２のワイピング部材において、該ワ
イピング部材表面に弾性体からなる突起が間隔をおいて
配置されていることを特徴とする請求項１記載の液滴塗
布装置のワイピング装置。 - 【請求項４】前記溶剤槽に、前記ワイピング部材を擦る
ブラシを設けたことを特徴とする請求項１、２、及び３
記載の液滴塗布装置のワイピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001081356A JP2002273285A (ja) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | 液滴塗布装置のワイピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001081356A JP2002273285A (ja) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | 液滴塗布装置のワイピング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002273285A true JP2002273285A (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=18937479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001081356A Withdrawn JP2002273285A (ja) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | 液滴塗布装置のワイピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002273285A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004141861A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-05-20 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
| JP2005001327A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Seiko Epson Corp | クリーニング方法、クリーニング装置、及び液滴吐出装置 |
| CN100421941C (zh) * | 2003-04-10 | 2008-10-01 | 芝浦机械电子株式会社 | 涂敷装置 |
| JP2018016039A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 理想科学工業株式会社 | 印刷装置 |
-
2001
- 2001-03-21 JP JP2001081356A patent/JP2002273285A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004141861A (ja) * | 2002-10-01 | 2004-05-20 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
| CN100421941C (zh) * | 2003-04-10 | 2008-10-01 | 芝浦机械电子株式会社 | 涂敷装置 |
| KR100925765B1 (ko) * | 2003-04-10 | 2009-11-11 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 도포 장치의 헤드의 세정 방법 |
| JP2005001327A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Seiko Epson Corp | クリーニング方法、クリーニング装置、及び液滴吐出装置 |
| JP2018016039A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 理想科学工業株式会社 | 印刷装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080603 |