KR100976529B1 - 약액 예비토출장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (14)
- 슬릿노즐로부터 약액이 예비토출되는 프라이밍 롤러;상기 프라이밍 롤러를 회전 구동하는 구동부;내부에 세정액이 담겨지며 상기 프라이밍 롤러의 외부면 하부가 상기 세정액 중에 잠기도록 배치되는 세정조;상기 세정조를 사이에 두고 좌/우로 배치되어 상기 프라이밍 롤러의 외부면을 향하여 세정용 유체 또는 건조용 유체를 분사하는 제1 유체분사부 및 제2 유체분사부;상기 제1 유체분사부 및 제2 유체분사부에서 분사된 세정용 유체 또는 건조용 유체를 흡입력으로 제거 및 수거할 수 있도록 흡입 유로를 제공하는 제거용 노즐과, 상기 흡입 유로 내부에 흡입력을 발생할 수 있도록 상기 제거용 노즐과 연결되는 흡입구동기로 구성되는 유체제거수단;을 포함하는 약액 예비토출장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 제1 유체분사부는,두 개의 금속판 사이로 슬릿형의 분사 유로가 제공되는 세정용 노즐로 구성되는 약액 예비토출장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 제2 유체분사부는,두 개의 금속판 사이로 슬릿형의 분사 유로가 제공되는 건조용 노즐로 구성되는 약액 예비토출장치.
- 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,상기 세정용 노즐 또는 건조용 노즐은,유로용 챔버를 더 포함하며,상기 유로용 챔버는,상기 분사 유로와 연통된 상태로 한 군데 또는 복수 개의 지점에 이격 형성되는 약액 예비토출장치.
- 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,상기 세정용 노즐 또는 건조용 노즐은,일측이 힌지 결합으로 고정되어 이 힌지 결합 지점을 중심으로 회전되면서 틸팅이 가능하게 고정 설치되는 것을 특징으로 하는 약액 예비토출장치.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,상기 흡입 유로는,상기 세정용 노즐 또는 건조용 노즐의 아래쪽에서 상기 분사 유로와 이격되어 동일한 방향으로 연장 형성되는 약액 예비토출장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 흡입구동기는,에어 펌프를 사용하고 상기 흡입 유로 일측과 유체 공급이 가능하게 연결되는 약액 예비토출장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 프라이밍 롤러의 회전 방향을 따라 한 군데 이상의 지점에 위치하는 스퀴즈를 더 포함하며,상기 스퀴즈는,판상의 고무나 실리콘으로 이루어지며, 일단이 상기 프라이밍 롤러의 외부면과 접촉 가능하게 셋팅되는 약액 예비토출장치.
- 청구항 9에 있어서,상기 스퀴즈는 압력조절수단의 누름 압력에 의해 일단이 외측으로 확장되거나 반대로 축소되면서 상기 프라이밍 롤러와의 접촉력이 조절되며,상기 압력조절수단은,상기 스퀴즈의 일면 및 타면에 배치되는 가압판;상기 가압판의 간격을 조절하는 조임구;를 포함하는 약액 예비토출장치.
- 청구항 10에 있어서,상기 조임구는,나사부를 갖는 볼트(스크류)를 사용하고,상기 두 개의 가압판을 관통하는 방향으로 체결되어 정/역 회전시 나사 결합력에 의해 가압판의 간격 조절이 가능하게 셋팅되는 약액 예비토출장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 제1 유체분사부 또는 제2 유체분사부 일측에는 유체의 분사 위치를 조절하기 위한 갭 조절수단을 더 포함하며,상기 갭 조절수단은,레일;상기 레일을 따라 상기 제1 유체분사부 또는 제2 유체분사부를 이동시키는 조절구;를 포함하는 약액 예비토출장치.
- 청구항 12에 있어서,상기 레일은,LM 가이드를 사용하고, 이 LM 가이드의 이송 블록에 상기 제1 유체분사부 또는 제2 유체분사부가 설치되는 약액 예비토출장치.
- 청구항 12에 있어서,상기 조절구는,나사부를 갖는 볼트(스크류)를 사용하고,나사부 일단이 상기 제1 유체분사부 또는 제2 유체분사부 일측과 나사 결합으로 연결되어 정/역 회전시 나사 결합력으로 밀거나 당기면서 위치 조절이 가능하게 셋팅되는 약액 예비토출장치.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011230112A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置 |
KR102268614B1 (ko) * | 2019-06-11 | 2021-06-23 | 세메스 주식회사 | 약액 도포 장치 및 약액 도포 방법 |
CN111921782B (zh) * | 2020-07-15 | 2021-07-13 | 杭州崎枳环保科技有限公司 | 一种海绵涂胶装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070092159A (ko) * | 2006-03-08 | 2007-09-12 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 도포막 형성 장치용 전처리 장치 및 도포막 형성 장치용전처리 방법, 그리고, 도포막 형성 장치 및 도포막 형성방법 |
KR20070107224A (ko) * | 2006-05-02 | 2007-11-07 | 주식회사 케이씨텍 | 슬릿코터용 예비토출장치 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070092159A (ko) * | 2006-03-08 | 2007-09-12 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 도포막 형성 장치용 전처리 장치 및 도포막 형성 장치용전처리 방법, 그리고, 도포막 형성 장치 및 도포막 형성방법 |
KR20070107224A (ko) * | 2006-05-02 | 2007-11-07 | 주식회사 케이씨텍 | 슬릿코터용 예비토출장치 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111921811A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-11-13 | 杭州崎枳环保科技有限公司 | 一种海绵涂胶工艺 |
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