KR970000385Y1 - 반도체 코팅장비의 웨이퍼 후면 잔류 세척액 건조장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 코팅장비의 웨이퍼 후면 잔류 세척액 건조장치

제1도는 일반적인 반도체 코팅 장비의 구성도.

제2도는 (a)(b)(c)(d)는 일반적인 반도체 코팅 장비의 코팅 공정 순서도.

제3도 및 제4도는 본 고안 장치를 설명하기 위한 도면으로서,

제3도는 본 고안 장치가 적용된 반도체 코팅장비의 구성도이고,

제4도는 (a)(b)(c)(d)는 본 고안이 실시된 반도체 코팅장비의 코팅 공정 순서도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 웨이퍼 2 : 웨이퍼 척

3 : 모터 11 : 공기공급호스

12 : 호스지지 연결부재 13 : 공기분사관

13a : 공기분사공

본 고안은 반도체 코팅(Coating)장비의 웨이퍼 후면 세척액 건조장치에 관한 것으로, 특히 코팅후 웨이퍼 후면의 이물제거를 위해 분사된 세척(Rinse)액을 보다 빠른 시간내에 효과적으로 건조시킬 수 있도록 한 반도체 코팅 장비의 웨이퍼 후면 잔류 세척액 건조 장치에 관한 것이다.

통상, 반도체를 제조함에 있어서는 웨이퍼 상태의 각 칩에 소정 회로패턴을 형성하기 위해 사진식각 공정을 행하게 된다.

이와 같은 사진식각 공정은 두 가지로 대별하여 생각할 수 있는데, 즉 포토레지스트(Photoresist)에 마스크 패턴(Mask Pattern)을 전사하는 공정을 Ⅰ로 하고, 레지스트의 패턴을 이용하여, 그의 하지(下地)의 막을 가공(etching)하고, 레지스트를 제거하는 공정을 Ⅱ로 하여 구분하는 것이다.

상기 제1공정은 레지스트도포, 노출, 현상, 하드베크를 포함하며, 제2공정은 에칭 및 레지스트 제거를 포함한다.

여기서 사진식각 공정의 제1공정인 레지스트 공정은 마스크 패턴을 포토레지스트에 전자하는 것이 목적으로, 이와 같은 공정은 웨이퍼 위에 감광액(포토레지스트)을 도포하는 것으로 시작되는데, 이와 같은 감광액 도포 공정에 사용되는 장치를 반도체 코팅 장비라 말하고 있다.

제1도는 종래 사용되고 있는 반도체 코팅 장비의 구성도로서, 도면에서 1은 웨이퍼를 보인 것으로, 이 웨이퍼(1)는 장비 본체의 일측에 설치된 웨이퍼 척(2)위에 고정되어 있다.

상기 웨이퍼 척(2)은 그 하부에 연결 설치된 구동모터(3)에 의해 고속으로 회전 하도록 되어 있고, 상기 웨이퍼 척(2) 상부에는 감광액 분사노즐(4)이 구비되어 있으며, 상기 척(2)의 주연부에는 일정거리를 유지하여 내부컵(5a)과 외부컵(5b)으로 이루어지는 코팅컵(5)이 설치되어 있다.

그리고, 상기 구동모터(3)의 상면 일측에는 감광액 도포시 웨이퍼 후면으로 감광액이 흘러들어 생성된 오염물질을 제거하기 위해 웨이퍼 후면으로 세척액(예 ; Thinner등)을 분사시키는 세척액 분사노즐(6)이 설치되어 있다.

이와 같이 구성된 종래의 웨이퍼 코팅 장비는 제2도의 (a)에 도시한 바와 같이, 감광액 분사노즐(4)를 통하여 감광액(PR)을 분사함과 동시에 구동모터(3)에 의하여 웨이퍼(1)를 회전하는 것에 의하여 원심력에 의해 웨이퍼 위에 일정두께의 감광막이 입혀진다.

이때, 제2도의 (b)에 도시한 바와 같이 웨이퍼 회전시 웨이퍼(1)의 후면에 감광액이 흘러들어 오염되게 된다.

이와 같은 오염물질을 제거하기 위해 제2도의 (c)에 도시한 바와 같이 회전하고 있는 웨이퍼 후면에 세척액 분사노즐(6)로부터 세척액이 분사되고, 세척액 분사가 끝나면, 제2도의 (d)에 도시한 바와 같이 웨이퍼(1)를 계속해서 10∼20초간 더 회전시켜 웨이퍼의 후면에 남아 있는 세척액을 건조시킨 다음 회전을 정지시키는 과정으로 코팅공정이 완료되는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 반도체 코팅장비에 있어서는, 웨이퍼후면 오물제거용 세척액을 건조시키기 위한 장치로 별도의 장비가 구비되어 있지 않고, 웨이퍼를 몇초간 더 공회전시키는 것에 의존하고 있으므로 세척액을 효과적으로 건조할 수 없다는 단점이 있는 것이었다.

더욱이 3∼6인치 크기의 웨이퍼의 경우에는 상기한 바와 같은 공회전 방식으로 10∼20초 이내에 세척액을 어느 정도 건조시킬 수 있으나, 최근 웨이퍼의 구경이 8인치 이상으로 대구경화되는 추세에서는 세척액 분사량이 증가되어 웨이퍼 후면에 남아 있는 세척액의 양이 많아지므로 건조시간이 많이 소요되는 등 효과적인 건조가 이루어지지 않게 되는 것이다.

결국, 잔류 세척액 건조시간의 증가로 인해 전체적인 코팅공정시간이 더 많이 소요되므로 생산성 저하를 초래하는 것이다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 웨이퍼 후면에 분사되는 오염 물질 제거용 세척액을 보다 빠른 시간내에 효과적으로 건조시킴으로써 전체적인 코팅공정시간 단축에 기여할 수 있도록 한 반도체 코팅장비의 웨이퍼 후면 잔류 세척액 건조장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 회전구동용 모터에 의하여 회전되는 웨이퍼척상에 안착되어 회전하는 웨이퍼의 후면에 공기를 분사하여 웨이퍼의 후면에 남아 있는 세척액을 건조시키는 잔류 세척액 건조수단을 설치하여 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 웨이퍼 후면 잔류 세척액 건조장치가 제공된다.

상기 세척액 건조수단은 공기 공급원의 공기를 유도하는 공기호스 지지용 호스지지 연결부재의 상단에 수개의 공기 분사공을 갖는 공기 분사관이 착탈 가능하게 결합되어 구성된다.

상기 공기 분사관은 호스지지 연결부재에 나사결합 방식으로 높낮이를 조절할 수 있도록 결합된다.

이와 같이 본 고안 장치에 의하면, 웨이퍼 후면으로 분사된 오염 물질 제거용 세척액을 보다 빠른시간 내에 효과적으로 건조시킬 수 있으므로, 코팅공정에 소요되는 전체시간을 줄일 수 있고, 이에 따른 생산성 향상의 효과를 기대할 수 있게 된다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 코팅장비의 웨이퍼 후면 잔류 세척액 건조 장치를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

첨부한 제3도는 본 고안 장치가 적용된 반도체 코팅장비의 구성도이고, 제4도의 (a)(b)(c)(d)는 본 고안이 실시된 반도체 코팅 장비의 코팅 공정 순서도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 코팅 장비의 웨이퍼 후면 세척액 건조 장치는 웨이퍼척(2) 회전구동용 모터(3)의 상면일측에 회전하고 있는 웨이퍼(1)후면으로 공기를 분사하여 오염물질 제거용 세척액을 용이하게 건조시키기 위한 잔류 세척액 건조수단을 설치하여 구성한 것으로, 그외 반도체 코팅 장비를 구성하는 여타 구성은 종래와 동일하므로 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.

여기서, 상기 잔류 세척액 건조수단은 공기 공급원의 공기흐름을 유도하는 공기공급호스(11) 지지용 호스지지 연결부재(12)의 상단에 수개의 공기분사공(13a)을 갖는 공기분사관(13)이 착탈 가능하도록 결합되어 구성된다. 상기 공기분사관(13)은 착탈 뿐만 아니라 웨이퍼의 구경 및 표면적에 따라 그 높낮이를 조절할 수 있도록 결합함이 바람직한바, 이를 위하여 도시예에서와 같이 나사결합 방식으로 결합할 수도 있고, 도시하지는 않았으나, 연결부재(12)와 공기분사관(13)의 결합부에 서로 대응하는 착탈돌기 및 착탈홈을 형성하여 끼우는 것으로 결합시킬 수도 있으며, 그외 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 여러 결합 형태로의 변경이 가능하다.

이와 같이 구성된 본 고안에 의한 웨이퍼 후면 잔류 세척액 건조장치는, 특히 8인치 이상의 대구경 웨이퍼의 코팅 공정에서 유용하게 이용되는바, 제4도의 (a)(b)에서와 같이 구동모터(3)에 의하여 척(2)에 안착된 웨이퍼(1)를 회전시키면서 감광액 분사노즐(4)로부터 감광액을 분사하는 것에 의하여 원심력을 이용하여 감광액을 코팅하는 공정과, 제4도의 (c)에서와 같이 세척액 분사노즐(6)을 통하여 세척액을 분사하여 웨이퍼(1)의 후면을 세척하는 공정은 종래 기술에서와 동일하게 이루어진다.

이러한 코팅 및 세척액 분사공정이 완료된 후 분사된 세척액을 건조시킴에 있어서는 제4도의 (d)에서와 같이, 회전하고 있는 웨이퍼(1) 후면으로 세척액 건조수단의 공기분사관(13)을 통해 공기를 분사함으로써 웨이퍼(1)후면에 남아 있는 세척액을 보다 빠른 시간내에 효과적으로 건조시킨다.

상기 공기분사관(13)은 호스지지 연결부재(12)에 상하로 높이 조절가능하게 결합되어 있으므로 필요에 따라 그 높낮이를 조절하는 것에 의하여 보다 효율적으로 건조할 수 있게 되는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 장치에 의하면, 웨이퍼 후면으로 분사된 오염물질 제거용 세척액을 보다 빠른 시간내에 효과적으로 건조시킬 수 있으므로, 코팅공정에 소요되는 전체 시간을 줄일 수 있고, 이에 따른 생산성 향상의 효과를 기대할 수 있다.

특히, 본 고안은 8인치 이상의 대구경 웨이퍼의 코팅 공정에서 매우 큰 효과를 얻을 수 있다.

Claims (3)

1. 회전구동용 모터(3)에 의하여 회전되는 웨이퍼척(2)상에 안착되어 회전하는 웨이퍼(1)의 후면에 공기를 분사하여 웨이퍼의 후면에 남아 있는 세척액을 건조시키는 잔류세척액 건조수단을 설치하여 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 웨이퍼 후면 잔류 세척액 건조장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 세척액 건조수단은 공기 공급원의 공기를 유도하는 공기호스 지지용 호스지지 연결부재(12)의 상단에 수개의 공기 분사공(13a)을 갖는 공기 분사관(13)이 착탈 가능하게 결합되어 구성됨을 특징으로 하는 반도체 코팅 장비의 웨이퍼 후면 잔류 세척액 건조장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 공기 분사관(13)은 호스 지지연결부재(12)에 나사결합 방식으로 높낮이를 조절할 수 있도록 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 웨이퍼 후면 잔류 세척액 건조장치.