KR20000020585U

KR20000020585U - 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치

Info

Publication number: KR20000020585U
Application number: KR2019990007858U
Authority: KR
Inventors: 심재영
Original assignee: 김영환; 현대반도체 주식회사
Priority date: 1999-05-10
Filing date: 1999-05-10
Publication date: 2000-12-05

Abstract

본 고안은 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로, 본 고안의 웨이퍼 세정장치는 웨이퍼 후면에 뭍은 이물을 제거하기 위하여 별도로 작동되는 브러시 조립체를 웨이퍼 척의 일측에 설치하여 웨이퍼 후면을 털어 이물을 제거함으로써, 상기 웨이퍼의 코팅공정중에 그 후면에 발생되는 이물을 효과적으로 제거하게 되어 노광시 이물에 의한 빛의 산란을 미연에 방지할 수 있다.

Description

반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치{APPARATUS FOR CLEANSING SEMICONDUCTOR WAFER OF COATING SYSTEM}

본 고안은 반도체 코팅장비에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 후면을 자동으로 세정하도록 구성한 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조 공정중에서 포토 공정은 마스크(또는 레티클)에 그려진 패턴을 도포, 노광, 현상 등을 통하여 실제 반도체 칩이 만들어지는 기판 위에 형성시키는 것이다.

이러한 포토 공정에 사용되는 패턴형성용 감광제(Photo Resist ; PR)로는 통상 빛에 노출된 부분이 현상되어 제거되는 양성감광제 또는 그 반대로 빛에 노출되지 않은 부분이 현상되어 제거되는 음성감광제로 크게 구분되는데, 상기 감광제를 웨이퍼에 도포하는 반도체 코팅장비의 일례가 도 1에 도시되어 있다.

이에 도시된 바와 같이 종래 반도체 코팅장비는 소정량의 감광액 탱크(1)에 연통되어 그 감광액 탱크(1)로부터 감광제를 웨이퍼(W)에 분사시키도록 상기 웨이퍼의 상측 중앙부에 그 단부가 배치되는 감광액 노즐(2)과, 웨이퍼(W)를 흡착하여 회전시키는 웨이퍼 척(3)과, 그 웨이퍼 척(3)의 하단에 연결 설치되어 회전시키는 스핀모터(4)와, 상기 웨이퍼 척(3)에 흡착되어 회전하는 웨이퍼(W)로부터 튀는 감광제가 장비 외부까지 튀는 것을 방지하는 캐치컵(5)과, 상기 웨이퍼(W)의 저면에 세정액을 분사하도록 웨이퍼 척(3)에 일체로 설치되는 세정액 노즐(6)을 포함하여 구성되어 있다.

상기와 같은 종래의 코팅장비는 다음과 같이 동작된다.

즉, 상기 스핀모터(4)에 결합된 웨이퍼 척(3)에 웨이퍼(W)가 흡착되고, 그 웨이퍼(W)가 웨이퍼 척(3)의 회전시 함께 회전하는 중에 상기 웨이퍼(W)의 표면에 감광제가 공급되어 웨이퍼(W)의 회전시 발생되는 원심력에 의해 가장자리쪽으로 흘러 골고루 도포되며, 상기 웨이퍼(W)의 회전시 발생되는 원심력에 의해 웨이퍼(W)로부터 튀겨져 나가는 감광제는 캐치컵(5)의 내벽면에 막혀 그 내벽면을 따라 흘러 내린 다음에 배액구(미부호)를 통해 배액탱크(미도시)에 수집되는 일련의 과정을 반복하는 것이었다.

이때, 상기 웨이퍼 척(3)의 하측부에 설치된 세정액 노즐(6)로부터 솔벤트 등의 세정액이 웨이퍼의 후면에 분사되어 감광액에 의한 웨이퍼(W) 후면의 오염을 방지하도록 하고 있었다.

그러나, 상기와 같은 종래 코팅장비에 있어서는 세정액 노즐(6)로부터 분사되는 세정액만으로 웨이퍼(W) 후면의 이물을 제거하는 것이나, 이러한 세정만으로는 웨이퍼(W) 후면의 이물을 충분히 제거시키지 못하여 노광시 빛의 산란을 발생시켜 패턴왜곡을 유발시키는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기와 같은 종래 반도체 코팅장비가 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 웨이퍼 후면의 이물을 충분히 제거하여 노광시 빛의 산란이 발생되지 않도록 하는 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치를 제공하려는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 반도체 코팅장비의 일례를 보인 종단면도.

도 2는 본 고안 반도체 코팅장비의 일례를 보인 종단면도.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **

3 : 웨이퍼 척 4 : 스핀모터

5 : 캐치컵 6 : 세정액 분사노즐

10 : 브러시 조립체 11 : 구동부

12 : 솔부 13 : 연마액 분사부

20 : 연마액 분사노즐

본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 감광액이 웨이퍼 표면에 골고루 코팅되도록 웨이퍼를 흡착하여 회전시키는 웨이퍼 척의 일측에 상기 웨이퍼 코팅시 웨이퍼 후면에 발생되는 이물을 털어내어 제거하기 위한 브러시 조립체가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치가 제공된다.

이하, 본 고안에 의한 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.

도 2는 본 고안 반도체 코팅장비의 일례를 보인 종단면도이다.

이에 도시된 바와 같이 본 고안에 의한 웨이퍼 후면 웨이퍼 세정장치가 구비된 코팅장비는, 소정량의 감광액 탱크(1)에 연통되어 그 감광액 탱크(1)로부터 감광제를 웨이퍼에 분사시키도록 상기 웨이퍼(W)의 상측 중앙부에 그 단부가 배치되는 감광액 노즐(2)과, 웨이퍼(W)를 흡착하여 회전시키는 웨이퍼 척(3)과, 그 웨이퍼 척(3)의 하단에 연결 설치되어 회전시키는 스핀모터(4)와, 상기 웨이퍼 척(3)에 흡착되어 회전하는 웨이퍼(W)로부터 튀는 감광제가 장비 외부까지 튀는 것을 방지하는 캐치컵(5)과, 상기 웨이퍼(W)의 저면에 세정액을 분사하도록 웨이퍼 척(3)에 일체로 설치되는 세정액 노즐(6)과, 상기 웨이퍼 척(3)의 일측에 웨이퍼(W) 후면의 이물을 털어내는 브러시 조립체(10)를 포함하여 구성된다.

상기 브러시 조립체(10)는 스핀모터(4)의 일측에 설치되는 구동부(11)와, 그 구동부(11)에 연결되어 웨이퍼(W) 후면에 대향 설치되는 솔부(12)와, 그 솔부(12)에 연마액을 공급하도록 구동부(11)에 내장되는 연마액 분사부(13)로 이루어진다.

상기 브러시 조립체(10)의 일측에 웨이퍼(W)의 솔질시 원활하게 이물이 제거되도록 연마액을 분사하는 연마액 분사노즐(20)이 구비된다.

도면중 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하였다.

상기와 같은 본 고안의 코팅장비는 다음과 같이 동작된다.

즉, 상기 스핀모터(4)에 결합된 웨이퍼 척(3)에 웨이퍼(W)가 흡착되고, 그 웨이퍼(W)가 웨이퍼 척(3)의 회전시 함께 회전하는 중에 상기 웨이퍼(W)의 표면에 감광제가 공급되어 웨이퍼(W)의 회전시 발생되는 원심력에 의해 가장자리쪽으로 흘러 골고루 도포되며, 상기 웨이퍼(W)의 회전시 발생되는 원심력에 의해 웨이퍼(W)로부터 튀겨져 나가는 감광제는 캐치컵(1)의 내벽면에 막혀 그 내벽면을 따라 흘러 내린 다음에 배액구(미부호)를 통해 배액탱크(미도시)에 수집되는 일련의 과정을 반복한다.

이때, 상기 웨이퍼 척(3)의 하측부에 설치된 세정액 분사노즐(6)로부터 솔벤트 등의 세정액이 웨이퍼(W) 후면에 분사됨과 아울러 그 세정액 분사노즐(6)과는 별개로 설치된 연마액 분사노즐(20)로부터 연마액이 웨이퍼(W) 후면에 분사되면서 브러시 조립체(10)의 구동부에 의해 솔부(12)가 회전하게 되고, 그 브러시 조립체(10)의 솔부(12)가 회전함에 따라 웨이퍼 후면에 발생되어 있던 이물을 제거시키게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치는 웨이퍼 후면에 뭍은 이물을 제거하기 위하여 별도로 작동되는 브러시 조립체를 웨이퍼 척의 일측에 설치하여 웨이퍼 후면을 털어 이물을 제거함으로써, 상기 웨이퍼의 코팅공정중에 그 후면에 발생되는 이물을 효과적으로 제거하게 되어 노광시 이물에 의한 빛의 산란을 미연에 방지할 수 있다.

Claims

감광액이 웨이퍼 표면에 골고루 코팅되도록 웨이퍼를 흡착하여 회전시키는 웨이퍼 척의 일측에 상기 웨이퍼 코팅시 웨이퍼 후면에 발생되는 이물을 털어내어 제거하기 위한 브러시 조립체가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치.