KR101629634B1 - Ｅｍｉ 실드용 버 제거 브러쉬장치 - Google Patents

Ｅｍｉ 실드용 버 제거 브러쉬장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101629634B1
KR101629634B1 KR1020150178785A KR20150178785A KR101629634B1 KR 101629634 B1 KR101629634 B1 KR 101629634B1 KR 1020150178785 A KR1020150178785 A KR 1020150178785A KR 20150178785 A KR20150178785 A KR 20150178785A KR 101629634 B1 KR101629634 B1 KR 101629634B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
brush
semiconductor package
coupled
motor
Prior art date
Application number
KR1020150178785A
Other languages
English (en)
Inventor
한복우
조윤기
Original Assignee
제너셈(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제너셈(주) filed Critical 제너셈(주)
Priority to KR1020150178785A priority Critical patent/KR101629634B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101629634B1 publication Critical patent/KR101629634B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02096—Cleaning only mechanical cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

본 발명은 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치에 관한 것으로, 상측에 개구를 형성하고, 내부에는 설치판이 설치된 수용공간을 형성하는 하우징; 상기 하우징의 설치판에 고정결합되는 모터와, 상기 모터에 연결되며 편심회전하는 편심축을 구비하는 회전작동부를 구성한 구동수단; 상기 구동수단의 편심축에 결합되어 전후좌우로 작동하며, 하우징의 개구를 통해 상기 하우징의 상측으로 노출되는 브러쉬를 구성한 브러쉬어셈블리; 상기 하우징의 상부에 결합되어 브러쉬어셈블리를 통해 제거되는 반도체패키지의 버를 하우징의 수용공간으로 유입시키는 이물질처리부;로 이루어져, EMI 실드된 후, 픽커를 통해 이송되는 반도체패키지의 바닥 모서리부분의 버 제거를 이룰 수 있는 것을 특징으로 한다.

Description

ＥＭＩ 실드용 버 제거 브러쉬장치{The deburring brush assembly for EMI shielding}
본 발명은 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, EMI 쉴드 후, 픽커를 통해 이송되는 반도체패키지의 바닥 모서리 부분의 버를 구동수단에 의해 전후좌우로 이송하는 브러쉬를 이용하여 용이하게 탈착시킬 수 있을 뿐만 아니라, 반도체패키지에서 떨어져 나간 버를 이물질처리부를 통해 하우징의 수용공간으로 유입시킨 다음, 흡기공으로 흡기하여 배출할 수 있도록 함으로써 버에 의한 반도체패키지의 불량을 방지할 수 있는 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치에 관한 것이다.
일반적으로 최근의 전자기기는 소형화, 박형화, 다기능화에 따라 많은 양의 정보를 빠른 시간에 처리할 수 있는 고집적화된 반도체칩이 요구되었고, 이에 따라 최근에는 이러한 문제를 해결할 수 있는 BGA 반도체패키지가 개발되었다.
또한, 최근 들어서는, 전자 제품의 사용자를 사용 중에 발생하는 전자파로부터 보호하기 위하여 각 나라별로 반도체 전자 장치의 EMI(Electro Magnetic Interference) 실드를 권장 또는 의무화하고 있는 실정인데, 상기와 같은 EMI 쉴드를 이용한 전자파의 차폐는 스퍼터링장치를 통해 이루어지는 것이 일반적이다.
그리고, 반도체패키지에 스퍼터링을 이루어 EMI 실드를 하는 종래의 기술은 본 출원인이 등록 받은 등록특허공보 제10-1501735호인 "반도체패키지의 EMI 쉴드 처리공법" 등을 통해 알 수 있다.
그러나, 전술한 종래의 기술은 반도체패키지의 하면을 제외한 5면 코팅을 이룬 후, 이젝터 및 픽커를 이용하여 코팅이 완료된 반도체패키지를 테이프에서 탈착시켜 이송 및 보관하도록 되어 있기 때문에, 상기 반도체패키지를 테이프에서 탈착시키는 과정에서 반도체패키지의 바닥 모서리 부분에 코팅이 떨어져 나가는 과정에서 생기는 버(Burr)가 남는 문제점이 있었다.
한편, 코팅공정 중 그 후면에 발생하는 이물을 제거하기 위한 기술인 공개실용신안공보 제20-2000-0020585호인 "반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치"가 개발되도 하였다.
대한민국등록특허공보 제10-1501735호 (2015.03.05.) "반도체패키지의 EMI 쉴드 처리공법" - 제너셈(주) 대한민국공개실용신안공보 제20-2000-0020585호 (2000.12.05.) "반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치 - 현대반도체 주식회사 / 김영환
그러나, 전술한 종래의 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치는 회전하는 솔부에 의해 웨이퍼의 후면 연마를 이루도록 된 구성으로, 솔이 단순 회전하는 구성으로만 되어 있어 웨이퍼의 후면 전체면적을 연마하는데 어려움이 있었다
또한, 연마시 솔로 떨어지는 이물질을 처리하는 수단이 없어 이물질 처리에 어려움이 있었으며, 특히, 하면에 돌기가 다수 형성된 BGA 반도체패키지에 이 기술을 적용시, 돌기 사이의 이물질이 완전히 제거되지 않는 문제점이 있었다.
그리하여, 본 출원인은 BGA 반도체패키지에 사용되는 EMI 실드용 버 제거 브러쉬 장치를 개발하기에 이르렀다.
본 발명의 목적은 EMI 쉴드 후, 픽커를 통해 이송되는 반도체패키지의 바닥 모서리 부분의 버를 구동수단에 의해 전후좌우로 이송하는 브러쉬를 이용하여 용이하게 탈착시킬 수 있을 뿐만 아니라, 반도체패키지에서 떨어져 나간 버를 이물질처리부를 통해 하우징의 수용공간으로 유입시킨 다음, 흡기공으로 흡기하여 배출할 수 있도록 함으로써 버에 의한 반도체패키지의 불량을 방지할 수 있는 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상측에 개구를 형성하고, 내부에는 설치판이 설치된 수용공간을 형성하는 하우징; 상기 하우징의 설치판에 고정결합되는 모터와, 상기 모터에 연결되며 편심회전하는 편심축을 구비하는 회전작동부를 구성한 구동수단; 상기 구동수단의 편심축에 결합되어 전후좌우로 작동하며, 하우징의 개구를 통해 상기 하우징의 상측으로 노출되는 브러쉬를 구성한 브러쉬어셈블리; 상기 하우징의 상부에 결합되어 브러쉬어셈블리를 통해 제거되는 반도체패키지의 버를 하우징의 수용공간으로 유입시키는 이물질처리부;로 이루어져, EMI 실드된 후, 픽커를 통해 이송되는 반도체패키지의 바닥 모서리부분의 버 제거를 이룰 수 있는 것에 특징이 있는 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치를 제공한다.
본 발명의 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치는, EMI 쉴드 후, 픽커를 통해 이송되는 반도체패키지의 바닥 모서리 부분의 버를 구동수단에 의해 전후좌우로 이송하는 브러쉬를 이용하여 용이하게 탈착시킬 수 있을 뿐만 아니라, 반도체패키지에서 떨어져 나간 버를 이물질처리부를 통해 하우징의 수용공간으로 유입시킨 다음, 흡기공으로 흡기하여 배출할 수 있으므로 버에 의한 반도체패키지의 불량을 방지할 수 있는 유용한 발명이다.
도 1은 본 발명의 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치가 이송장치에 설치된 상태를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치를 부분 분해하여 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치를 도시한 평면도.
도 5는 도 4의 A - A 단면도.
도 6은 도 4의 B - B 단면도.
도 7은 본 발명의 브러쉬어셈블리를 도시한 단면도.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 구성을 살펴보면 다음과 같다.
본 발명은 EMI 실드된 후, 픽커(미도시)를 통해 진공흡착된 상태로 이송되는 반도체패키지(미도시)의 바닥 모서리부분의 버 제거를 이룰 수 있도록 하는 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치(100)에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체패키지를 진공을 이용하여 픽커로 잡은 상태로, 브러쉬어셈블리(30)의 상부에서 눌러주는 방법으로 반도체패티지의 바닥 모서리부분의 버제거를 이루는 작업을 하며, 이를 위하여, 본 발명은 하우징(10)과, 구동수단(20)과, 브러쉬어셈블리(30)와, 이물질처리부(40)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 도 1 내지 도 7을 참고하여 본 발명의 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치(100)의 구성에 대해 보다 상세히 설명한다.
첫째, 하우징(10)은 구동수단(20)과, 브러쉬어셈블리(30) 및 이물질처리부(40)의 설치를 위한 구성으로, 통상의 이송장치(1)에 연결설치되어 이송모터(1a)에 구동을 통해 이송레일(1b)을 따라 전후 또는 좌우방향으로 이동될 수 있게 구성되는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 하우징(10)의 내부에는 각각의 구성을 설치하기 위한 수용공간(15)을 형성하며, 상기 수용공간(15)에는 설치판(13)이 구성된다. 그리고, 상기 하우징(10)의 상측은 일부가 개구(11)되어 형성됨으로써, 수용공간(15)이 하우징(10)의 외부와 연통되어 형성된다.
더불어, 상기 하우징(10)의 바닥면에는 흡기공(17)이 더 포함되어 구성되는 것이 바람직한데, 이러한 흡기공(17)은 통상의 호스(미도시) 등을 통해 흡기장치(미도시)에 연결설치됨으로써 하우징(10)의 수용공간(15)으로 이물질을 유입되는 것을 돕는 작용을 함과 동시에, 수용공간(15)으로 유입된 이물질을 빨아들여 배출시키는 작용 즉, 석션(sucion)하는 작용을 한다.
둘째, 구동수단(20)은 도 3 또는 도 5, 6에 도시된 바와 같이 상기 하우징(10)의 수용공간(15)에 설치되어 브러쉬어셈블리(30)를 작동시키는 구성으로, 상기 하우징(10)의 설치판(13)에 고정결합되는 모터(21)와, 상기 모터(21)에 연결되며 편심회전하는 편심축(25)을 구비하는 회전작동부(27)를 구성한다.
아울러, 상기 구동수단(20)은 모터(21)에 의해 편심회전하도록 하는 구성으로 공지된 방법을 적용할 수 있으나, 본 발명에서는 상기 구동수단(20)이 모터(21)와, 회전작동부(27)와, 밸트풀리(29)로 이루어지는 구성으로 제작되는 것을 특징으로 한다.
먼저, 구동수단(20)의 모터(21)는 회전작동부(27)의 구동을 위해 하우징(10)의 내부에 고정설치되는 구성으로, 통상의 브라켓을 통해 상기 하우징(10)의 설치판(13)에 결합되어 수용공간(15)에 고정설치된다.
또한, 회전작동부(27)는 모터(21)의 구동에 따라 회전작동하여 브러쉬어셈블리(30)를 작동시키는 구성으로, 상기 설치판(13)에 베어링(22)결합되어 설치판(13)의 하부에 위치되는 회전축(23)과, 상기 회전축(23)의 상부에 결합되어 설치판(13)의 상부에 위치되는 편심축(25)으로 구성되며, 상기 편심축(25)의 끝단에는 브러쉬어셈블리(30)와의 결합시 마찰이 생기는 것이 방지되도록 하는 롤러(26)가 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 밸트풀리(29)는 상기 모터(21)와 회전작동부(27)의 회전축(23)을 서로 연결시키는 구성으로, 모터(21)의 구동에 따라 상기 회전작동부(27)를 회전시키는 작용을 한다.
더불어, 본 발명에서는 상기 회전작동부(27)는 복수 구성함으로써, 통상적으로 반도체장비에 복수로 설치되는 피커의 이송에 따른 반도체패키지의 버 제거를 용이하게 할 수 있게 하는 것이 바람직한데, 이처럼, 상기 회전작동부(27)가 복수 구성되었을 때에는, 모터(21)와 회전작동부(27)를 연결시키는 밸트풀리(29)를 길게 제작한 후, 상기 밸트풀리(29)의 사이 사이에 연결풀리(28)를 설치하는 것으로, 상기 밸트풀리(29)를 복수의 회전작동부(27)에 걸리게 할 수 있을 것이며, 이를 통해, 하나의 모터(21)로 복수 개의 회전작동부(27)를 동시 구동시킬 수 있게 된다.
셋째, 브러쉬어셈블리(30)는 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이 상기 구동수단(20)의 편심축(25)에 결합되어 전후좌우로 작동함으로써, 픽커에 흡착된 상태로 이송되는 반도체패키지의 바닥 모서리부분의 버를 탈착시키는 작용을 하는 구성으로, 반도체패키지를 브러쉬(37)방향으로 눌러주는 픽커에 의해 버의 탈착이 이루어지며, 이를 위하여, 상기 하우징(10)의 개구(11)를 통해 상기 하우징(10)의 상측으로 노출되는 브러쉬(37)를 구성한다.
그리고, 이러한 브러쉬어셈블리(30)는 원활한 작동을 위하여 고정패널(32)과, 이동패널(35)과, 브러쉬(37) 및 이동결합구(39)로 이루어지는 것이 바람직한데, 이하에서는, 이와 같은 구성에 대해 보다 상세히 설명한다.
먼저, 브러쉬어셈블리(30)의 고정패널(32)은 브러쉬(37)의 원활한 전후좌우 방향 이동을 위해 하우징(10)의 내부에 고정설치되는 구성으로, 설치판(13)에 결합됨으로써 하우징(10)의 내부 수용공간(15)에 고정설치되도록 되어 있으며, 상기 구동수단(20)에 구성된 회전작동부(27)의 편심축(25)이 통과하는 관통홀(31)을 형성한다.
또한, 이동패널(35)은 상기 고정패널(32)의 상측에 배치되어 구동수단(20)의 구동에 따라 전후좌우로 이동되는 구성으로, 고정패널(32)의 상부에 전후방향으로 설치되는 제1레일(33)과, 연결플레이트(35a)를 통해 상기 제1레일(33)의 상부에 좌우방향으로 설치되는 제2레일(34)을 구성하여 상기 고정패널(32)의 상측에 배치되며, 이를 통해, 고정패널(32)의 상측에서 전후좌우 방향으로 이동 즉, 요동운동할 수 있게 구성된다.
그리고, 상기 이동패널(35)의 요동운동은 구동수단(20)에 구성된 모터(21)의 조절을 통해 속도 조절이 가능할 것이다.
또한, 브러쉬(37)는 피커를 통해 진공흡착된 상태로 이송되는 반도체패키지의 바닥 모서리부분의 버 제거를 위한 구성으로, 상기 이동패널(35)의 상부에 결합되어 설치된다.
그리고, 상기 브러쉬(37)는 통상의 플레이트에 브러쉬가 일체형으로 다수 결합되어 설치되도록 함으로써 교체에 따른 유지보수의 용이성이 우수하도록 하는 것이 바람직하며, 제전모를 사용하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 이동결합부(39)는 이동패널(35)과 브러쉬(37)의 좌우방향 이동을 위해 구동수단(20)의 편심축(25)과 이동패널(35)을 서로 연결시키는 구성으로, 상기 구동수단(20)의 편심축(25)에 결합되도록 이동패널(35)의 하부에 결합되어 고정패널(32)의 관통홀(31)에 끼워지도록 구성된다.
넷째, 이물질처리부(40)는 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 브러쉬어셈블리(30)를 통해 반도체패키지의 바닥 모서리부분에서 탈착된 버를 포함한 이물질을 하우징(10)의 수용공간(15)으로 유입시키는 작용을 하는 구성으로, 브러쉬(37)를 내측에 수용하도록 하우징(10)의 상부에 결합되어 설치된다.
이를 위하여, 상기 이물질처리부(40)는 상기 하우징(10)의 상부에 결합되어 개구(11)를 통해 하우징(10)의 상측으로 노출되는 브러쉬(37)를 내측에 수용하는 프레임(41)과, 상기 프레임(41)에 다수 형성되어 프레임(41) 내부로 공급되는 공기를 브러쉬(37)로 분사하는 노즐(43);로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 이물질처리부(40)의 프레임(41)에는 반도체패키지의 하측으로 돌출된 돌기 사이에 낀 이물질을 원활하게 제거할 수 있도록 하는 구성이 추가 구성되는 것이 더욱 바람직한데, 이와같은 구성은, 상기 프레임(41)의 좌우 테두리에 각각 구성되어 브러쉬(37)보다 높은 위치에 배치되는 보조브러쉬(45)와, 상기 프레임(41)에 다수 형성되어 프레임(41) 내부로 공급되는 공기를 보조브러쉬(45)로 분사하는 보조노즐(47)로 용이하게 이룰 수 있을 것이며, 상기 보조브러쉬(45)는 브러쉬(37)와 마찬가지로, 통상의 바에 일체형으로 다수 결합설치되도록 함으로써 교체에 따른 유지보수의 용이성을 높이는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 보조브러쉬(45)로 공기를 용이하게 공급할 수 있도록 보조노즐(47)이 형성되는 좌우측 프레임(41)에는 경사단부(47a)가 더 포함 구성되는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구성에 따른 작용을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 스퍼터링을 통해 EMI 실드가 완료된 반도체패키지를 픽커와 이젝터(미도시)를 통해 떼어내면, 반도체패키지의 코팅이 픽커와 이젝터가 작용하는 압력에 의해 강제로 절단되므로, 상기 반도체패키지의 바닥 모서리부분에는 버가 형성된다.
본 발명은 이와 같이 형성된 버를 제거하기 위한 장치로, 픽커를 통해 진공흡착된 상태로 이송되는 반도체패키지의 바닥 모서리부분의 버를 제거하는 작용을 한다.
이와 같은 작용은, 픽커를 통해 본 발명의 상측으로 이동배치된 후, 좌우방향으로 이동하는 반도체패키지를 픽커를 통해 하측방향으로 가압함으로써 상기 반도체패키지가 브러쉬어셈블리(30)의 브러쉬(37)에 맞닿게 하는 것으로 이룰 수 있는데, 이때, 상기 브러쉬(37)는 구동수단(20)의 구동에 따라 전후좌우방향으로 이동하는 이동패널(35)에 의해 전후좌우방향으로 요동운동하는 작동을 하므로, 반도체패키지의 바닥 모서리부분의 버 탈착이 용이하게 이루어진다.
그리고, 상기와 같은 브러쉬(37)의 요동운동을 통해 반도체패키지의 버 탈착이 이루어질 때에는, 이물질처리부(40)의 노즐(43)을 통해 브러쉬(37) 방향으로 공기가 분사되는 작용이 이루어지며, 이로 인해, 반도체패키지에서 제거된 버를 포함한 이물질이 하우징(10)의 수용공간(15)으로 유입되는 작용이 이루어진다.
또한, 상기 하우징(10)의 바닥에 형성되어 공기를 흡입하는 흡기공(17)을 통해 외부의 공기를 수용공간(15)으로 더욱 용이하게 흡입할 수 있으므로, 버가 포함된 이물질이 하우징(10)으로 외부로 비산되는 것을 방지할 수 있으며, 흡기된 공기 및 이물질은 외부로 배출하여 별로의 집진시설(미도시)로 집진시킬 수 있어 장시간 사용에도 본 발명을 지속적으로 편리하고 청결하게 사용할 수 있는 작용효과가 있다.
아울러, 상기 과정을 통해 버 제거가 이루어진 반도체패키지에는 하측으로 돌출된 돌기의 사이사이에 이물질이 낄 수도 있는데, 이와 같은 이물질은 프레임(41)의 좌우 테두리에 각각 구성되어 브러쉬(37)보다 높은 위치에 배치되는 보조브러쉬(45)에 의해 용이하게 쓸어 낼 수 있으며, 이때, 상기 보조브러쉬(45) 방향으로 공기를 분사하는 보조노즐(47)에 의해 쓸어내려진 이물질을 하우징(10)의 수용공간으로 용이하게 유입시킬 수 있어 반도체패키지를 비롯한 본 발명의 청결한 상태를 지속적으로 유지할 수 있는 장점도 있게 된다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치(100)를 이용하면, MI 쉴드 후, 픽커를 통해 이송되는 반도체패키지의 바닥 모서리 부분의 버를 구동수단(20)에 의해 전후좌우로 이송하는 브러쉬(37)를 이용하여 용이하게 탈착시킬 수 있을 뿐만 아니라, 반도체패키지에서 떨어져 나간 버를 이물질처리부(40)를 통해 하우징(10)의 수용공간(15)으로 유입시킨 다음, 흡기공(17)으로 흡기하여 배출할 수 있도록 함으로써 버에 의한 반도체패키지의 불량을 방지할 수 있게 되는 작용효과를 얻을 수 있다.
1 : 이송장치 1a : 이송모터 1b : 이송레일
10 : 하우징 11 : 개구 13 : 설치판 15 : 수용공간
20 : 구동수단 21 : 모터 23 : 회전축 25 : 편심축 26 : 롤러 27 : 회전작동부 28 : 연결풀리 29 : 밸트풀리
30 : 브러쉬어셈블리 31 : 관통홀 32 : 고정패널 33 : 제1레일 34 : 제2레일 35a : 연결플레이트 35 : 이동패널 37 : 브러쉬 39 : 이동결합부
40 : 이물질처리부 41 : 프레임 43 : 노즐 45 : 보조브러쉬 47 : 보조노즐 47a : 경사단부
100 : EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치

Claims (7)

  1. 상측에 개구(11)를 형성하고, 내부에는 설치판(13)이 설치된 수용공간(15)을 형성하는 하우징(10);
    상기 하우징(10)의 설치판(13)에 결합되어 수용공간(15)에 고정설치되는 모터(21)와, 상기 설치판(13)에 베어링(22)결합되어 설치판(13)의 하부에 위치되는 회전축(23)과 상기 회전축(23)의 상부에 결합되어 설치판(13)의 상부에 위치되는 편심축(25)을 구성한 회전작동부(27)와, 상기 모터(21)와 회전작동부(27)의 회전축(23)을 서로 연결시켜 모터(21)의 구동에 따라 상기 회전작동부(27)를 회전시키는 밸트풀리(29)로 이루어진 구동수단(20);
    상기 구동수단(20)의 편심축(25)에 결합되어 전후좌우로 작동하며, 하우징(10)의 개구(11)를 통해 상기 하우징(10)의 상측으로 노출되는 브러쉬(37)를 구성한 브러쉬어셈블리(30);
    상기 하우징(10)의 상부에 결합되어 브러쉬어셈블리(30)를 통해 제거되는 반도체패키지의 버를 하우징(10)의 수용공간(15)으로 유입시키는 이물질처리부(40);로 이루어져,
    EMI 실드된 후, 픽커를 통해 이송되는 반도체패키지의 바닥 모서리부분의 버 제거를 이룰 수 있는 것에 특징이 있는 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 하우징(10)의 바닥면에는, 흡기장치에 연결되어 상기 하우징(10)의 수용공간(15)으로 유입된 이물질을 배출시키는 흡기공(17)이 더 포함 구성된 것에 특징이 있는 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서, 상기 회전작동부(27)는 복수 구성되는 것에 특징이 있는 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 브러쉬어셈블리(30)는,
    상기 구동수단(20)에 구성된 회전작동부(27)의 편심축(25)이 통과하는 관통홀(31)을 형성하여 상기 하우징(10)의 내부에 고정설치되는 고정패널(32);
    전후방향으로 설치되는 제1레일(33)과, 상기 제1레일(33)의 상부에 좌우방향으로 설치되는 제2레일(34)을 통해 전후좌우방향으로 이동될 수 있도록 상기 고정패널(32)의 상측에 배치되는 이동패널(35);
    상기 이동패널(35)의 상부에 결합되는 브러쉬(37);
    상기 구동수단(20)의 편심축(25)에 결합되도록 이동패널(35)의 하부에 결합되어 고정패널(32)의 관통홀(31)에 끼워지는 이동결합부(39);로 이루어진 것에 특징이 있는 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 이물질처리부(40)는,
    상기 하우징(10)의 상부에 결합되어 개구(11)를 통해 하우징(10)의 상측으로 노출되는 브러쉬(37)를 내측에 수용하는 프레임(41);
    상기 프레임(41)에 다수 형성되어 프레임(41) 내부로 공급되는 공기를 브러쉬(37)로 분사하는 노즐(43);로 구성된 것을 특징으로 하는 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 이물질처리부(40)의 프레임(41)에는 좌우 테두리에 각각 구성되어 브러쉬(37)보다 높은 위치에 배치되는 보조브러쉬(45)와, 상기 프레임(41)에 다수 형성되어 프레임(41) 내부로 공급되는 공기를 보조브러쉬(45)로 분사하는 보조노즐(47)이 더 포함 구성된 것을 특징으로 하는 EMI 실드용 버 제거 브러쉬장치.
KR1020150178785A 2015-12-15 2015-12-15 Ｅｍｉ 실드용 버 제거 브러쉬장치 KR101629634B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150178785A KR101629634B1 (ko) 2015-12-15 2015-12-15 Ｅｍｉ 실드용 버 제거 브러쉬장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150178785A KR101629634B1 (ko) 2015-12-15 2015-12-15 Ｅｍｉ 실드용 버 제거 브러쉬장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101629634B1 true KR101629634B1 (ko) 2016-06-14

Family

ID=56191959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150178785A KR101629634B1 (ko) 2015-12-15 2015-12-15 Ｅｍｉ 실드용 버 제거 브러쉬장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101629634B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101754942B1 (ko) 2017-03-15 2017-07-07 제너셈(주) Ｅｍｉ 실드용 버 제거장치
KR101817347B1 (ko) * 2017-03-02 2018-01-11 제너셈(주) Ｅｍｉ 실드용 버 제거장치
US10468353B2 (en) 2016-09-07 2019-11-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor packages and methods of fabricating the same
WO2020004761A1 (ko) * 2018-06-29 2020-01-02 제너셈(주) 브러쉬 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100241291B1 (ko) * 1992-10-02 2000-02-01 다카시마 히로시 반도체 웨이퍼의 이면 세정장치
KR20000020585U (ko) 1999-05-10 2000-12-05 김영환 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치
KR20070074426A (ko) * 2006-01-09 2007-07-12 한미반도체 주식회사 반도체 제조공정용 클리닝장치
KR101501735B1 (ko) 2014-09-23 2015-03-12 제너셈(주) 반도체패키지의 ｅｍｉ 쉴드 처리공법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100241291B1 (ko) * 1992-10-02 2000-02-01 다카시마 히로시 반도체 웨이퍼의 이면 세정장치
KR20000020585U (ko) 1999-05-10 2000-12-05 김영환 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치
KR20070074426A (ko) * 2006-01-09 2007-07-12 한미반도체 주식회사 반도체 제조공정용 클리닝장치
KR101501735B1 (ko) 2014-09-23 2015-03-12 제너셈(주) 반도체패키지의 ｅｍｉ 쉴드 처리공법

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10468353B2 (en) 2016-09-07 2019-11-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor packages and methods of fabricating the same
US10629544B2 (en) 2016-09-07 2020-04-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor packages
KR101817347B1 (ko) * 2017-03-02 2018-01-11 제너셈(주) Ｅｍｉ 실드용 버 제거장치
KR101754942B1 (ko) 2017-03-15 2017-07-07 제너셈(주) Ｅｍｉ 실드용 버 제거장치
WO2020004761A1 (ko) * 2018-06-29 2020-01-02 제너셈(주) 브러쉬 장치
KR20200002181A (ko) * 2018-06-29 2020-01-08 제너셈(주) 브러쉬 장치
KR102085118B1 (ko) 2018-06-29 2020-03-05 제너셈(주) 브러쉬 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101629634B1 (ko) Ｅｍｉ 실드용 버 제거 브러쉬장치
CN113993434B (zh) 机器人清洁器、站和清洁系统
US10266348B1 (en) Conveyor belt cleaning apparatus
US9889473B2 (en) Apparatus for cleaning end surfaces of substrate
JP5651226B1 (ja) 基板の端面をクリーニングする装置
KR102266955B1 (ko) 오버헤드 호이스트 이송장치
JP2013142010A (ja) ネジ類供給装置における空気噴射による清浄機構
WO2017212548A1 (ja) 実装ヘッド及び実装装置
KR102310196B1 (ko) 수납박스용 자동 세척장치
JP2006295112A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄装置を備えた基板供給装置
US20050091788A1 (en) Powered edge cleaning vacuum
US20220408993A1 (en) Air agitator nozzle system
CN109332224A (zh) 一种大型机械除尘设备
KR20050099416A (ko) 진공청소기용 브러쉬
CN215919898U (zh) 一种机床的废屑收集装置
KR100635641B1 (ko) 세척수가 비산되는 로봇 청소기
KR101327495B1 (ko) 척 테이블 세정 장치 및 세정 방법
JP6198794B2 (ja) ブラシ清掃装置
KR100869822B1 (ko) 배기환류형 청소로봇
JP7222721B2 (ja) 洗浄機構
CN210081430U (zh) 一种刀具生产加工用抛光清洗设备
CN209932596U (zh) 具有水洗胶滚轮的清洁机器人
CN218165191U (zh) 清洁装置及柜机基站一体机
JP2857769B2 (ja) ショットブラスト装置
CN110548955A (zh) 焊锡机和自动上料绕线焊锡剥皮检测生产线

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190409

Year of fee payment: 4