KR102085118B1 - 브러쉬 장치 - Google Patents

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Abstract

브러쉬 장치가 개시되며, 상기 브러쉬 장치는, 평면 브러쉬 구조체 및 롤 브러쉬 구조체를 포함하는 브러쉬부; 및 반도체 패키지를 파지하고, 파지한 반도체 패키지를 상기 평면 브러쉬 구조체 및 상기 롤 브러쉬 구조체 중 하나 이상에 접촉시키는 제1 파지부를 포함하되, 상기 평면 브러쉬 구조체 및 상기 롤 브러쉬 구조체 각각은 반도체 패키지가 접촉되면 소정 시간 진동한다.

Description

브러쉬 장치{BRUSH APPARATUS}
본원은 브러쉬 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지 제조 시스템은, 복수개의 반도체 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 반도체 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 반도체 패키지를 건조하는 건조 공정, 건조가 완료된 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하는 반도체 패키지 검사 공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 반도체 패키지와 통과하지 못한 반도체 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 자재에서 검사 완료된 개별 반도체 패키지가 제조될 수 있다.
그런데, 종래의 반도체 패키지 제조 시스템은, 반도체 패키지가 세척 및 건조되었음에도 반도체 패키지의 표면에 버(burr) 등과 같은 이물질이 잔류하는 경우가 있어, 검사 공정 시 오류가 발생할 수 있었다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-0904496호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지의 검사 공정 전에 반도체 패키지의 표면 상의 버 등과 같은 이물질을 효과적으로 제거할 수 있는 브러쉬 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치는, 평면 브러쉬 구조체 및 롤 브러쉬 구조체를 포함하는 브러쉬부; 및 반도체 패키지를 파지하고, 파지한 반도체 패키지를 상기 평면 브러쉬 구조체 및 상기 롤 브러쉬 구조체 중 하나 이상에 접촉시키는 제1 파지부를 포함하되, 상기 평면 브러쉬 구조체 및 상기 롤 브러쉬 구조체 각각은 반도체 패키지가 접촉되면 소정 시간 진동할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 평면 브러쉬 구조체는, 베이스부; 및 상기 베이스부로부터 상측으로 돌출되어, 상기 베이스부의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 배치되는 복수의 브러쉬 유닛을 포함하고, 상기 제1 파지부는 파지한 반도체 패키지를 상기 브러쉬 유닛에 접촉시킬 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 평면 브러쉬 구조체는, 상기 길이 방향으로의 진동, 상기 폭 방향으로의 진동 및 상하 방향으로의 축의 둘레 방향으로의 이동에 따른 진동이 가능하다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 파지부는, 상기 평면 브러쉬 구조체가 상기 길이 방향으로 진동 하는 경우, 상기 평면 브러쉬 구조체에 접촉된 상태인 파지한 반도체 패키지가 상기 폭 방향으로 진동되도록 상기 폭 방향으로 진동하고, 상기 평면 브러쉬 구조체가 상기 폭 방향으로 진동 하는 경우, 파지한 반도체 패키지가 상기 길이 방향으로 진동되도록 상기 길이 방향으로 진동하며, 평면 브러쉬 구조체가 상기 둘레 방향으로의 이동에 따라 진동하는 경우, 파지한 반도체 패키지가 상기 평면 브러쉬 구조체의 이동 방향의 역 방향으로 회전되도록 진동할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 브러쉬부는, 상기 베이스부를 상기 길이 방향으로 이동시키는 제1 선형 구동 유닛; 상기 베이스부를 상기 폭 방향으로 이동시키는 제2 선형 구동 유닛; 및 상기 베이스부를 상기 둘레 방향으로 회전시키는 회전 유닛을 더 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 롤 브러쉬 구조체는, 길이 방향이 상기 베이스부의 길이 방향과 평행하도록 배치되는 축부; 및 상기 축부의 둘레를 따라 나선 형태로 연장 구비되는 브러쉬 유닛을 포함하되, 상기 평면 브러쉬 구조체의 후방에 구비될 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 상기 평면 브러쉬 구조체 및 상기 롤 브러쉬 구조체 중 하나 이상에 대한 접촉이 완료된 반도체 패키지가 적재되는 정렬부를 더 포함하되, 상기 정렬부는 그의 상면으로부터 하측으로 함몰 형성되어, 상기 제1 파지부가 파지한 반도체 패키지가 개별적으로 적재되는 함몰부를 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 함몰부의 내측면은, 상기 함몰부의 저면과 어긋나게 상기 함몰부 내로 놓여지는 반도체 패키지가 상기 저면으로 이동되도록 비스듬한 경사면을 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치는, 상기 정렬부에 개별적으로 적재되는 반도체 패키지를 파지하여 비전 검사부로 이송시키는 제2 파지부를 더 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치는, 상기 평면 브러쉬 구조체 및 상기 롤 브러쉬 구조체의 하측에 구비되어 낙하하는 이물질을 흡입하는 집진기를 더 포함할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 반도체 패키지가 평면 브러쉬 구조체 및 롤 브러쉬 구조체 중 하나 이상의 진동에 의해 브러쉬될 수 있다. 이에 따라, 반도체 패키지 표면 상의 버 등과 같은 이물질이 브러쉬질에 의해 제거될 수 있어, 검사 공정시에 검사가 정확하며 용이하게 수행될 수 있다.
도 1은 브러쉬부의 내부가 도시되도록 브러쉬부의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 사시도이다.
도 2는 브러쉬부의 내부가 도시되도록 브러쉬부의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 브러쉬부의 사시도이다.
도 3은 브러쉬부의 내부가 도시되도록 브러쉬부의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 브러쉬부를 비스듬한 각도에서 바라본 측면도이다.
도 4는 파지한 반도체 패키지의 위치가 정위치 상태인 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 파지부의 개략적인 단면도이다.
도 5는 파지한 반도체 패키지의 위치가 정위치에서 벗어난 상태인 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 파지부의 개략적인 단면도이다.
도 6은 반도체 패키지가 놓이는 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 정렬부의 개략적인 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, 전방, 후방 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1을 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 6시 방향이 하측, 전반적으로 4시 방향이 전방, 전반적으로 10시 방향이 후방 등이 될 수 있다.
본원은 브러쉬 장치에 관한 것이다.
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치(이하 '본 브러쉬 장치'라 함)에 대해 설명한다.
본 브러쉬 장치는 반도체 패키지 절단 및 검사 장치에 적용 가능하다. 예를 들어, 본 브러쉬 장치는 반도체 패키지가 검사 장치로 이송되기 전, 예를 들어, 세척공정 이후의 건조공정과 검사 공정 사이에 본 브러쉬 장치에 의해 브러쉬질 될 수 있도록 구비될 수 있다.
도 1은 브러쉬부의 내부가 도시되도록 브러쉬부의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 사시도이고, 도 2는 브러쉬부의 내부가 도시되도록 브러쉬부의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 브러쉬부의 사시도이며, 도 3은 브러쉬부의 내부가 도시되도록 브러쉬부의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 브러쉬부를 비스듬한 각도에서 바라본 측면도이며, 도 4는 파지한 반도체 패키지의 위치가 정위치 상태인 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 파지부의 개략적인 단면도이고, 도 5는 파지한 반도체 패키지의 위치가 정위치에서 벗어난 상태인 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 파지부의 개략적인 단면도이며, 도 6은 반도체 패키지가 놓이는 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 정렬부의 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 브러쉬 장치는 브러쉬부(1)를 포함한다. 브러쉬부(1)는 평면 브러쉬 구조체(11) 및 롤 브러쉬 구조체(12)를 포함한다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 평면 브러쉬 구조체(11)는 베이스부(112) 및 베이스부(112)로부터 상측으로 돌출되어 베이스부(112)의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 배치되는 복수의 브러쉬 유닛(111)을 포함할 수 있다. 후술하겠지만, 평면 브러쉬 구조체(11)의 브러쉬 유닛(111)은 반도체 패키지(P)와 접촉하여 반도체 패키지(P)를 브러쉬질할 수 있다. 따라서, 평면 브러쉬 구조체(11)의 브러쉬 유닛(111)은 반도체 패키지(P)에 대한 브러쉬질 시 반도체 패키지(P)를 손상시키지 않는 재질일 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 롤 브러쉬 구조체(12)는 평면 브러쉬 구조체(11)의 후방에 구비될 수 있으며, 길이 방향이 베이스부(112)의 길이 방향과 평행하도록 배치되는 축부(121) 및 축부(121)의 둘레를 따라 나선 형태로 연장 구비되는 브러쉬 유닛(122)을 포함할 수 있다. 롤 브러쉬 구조체(12)의 브러쉬 유닛(122)은 축부(121)를 중심으로 회전하면서 반도체 패키지(P)를 브러쉬질할 수 있다. 따라서, 롤 브러쉬 구조체(12)의 브러쉬 유닛(122)은 반도체 패키지(P)에 대한 브러쉬질 시 반도체 패키지(P)를 손상시키지 않는 재질일 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 본 브러쉬 장치는 제1 파지부(3)를 포함한다. 제1 파지부(3)는 반도체 패키지(P)를 파지한다. 제1파지부(3)는 건조가 완료된 복수의 반도체 패키지(P)를 반도체 패키지 절단 장치에 구비된 소정의 테이블로부터 파지하여 본 브러쉬 장치의 상부로 이동하는 장치이다. 제1 파지부(3)는 반도체 패키지(P)를 파지하여 이송시키고 파지 해제하여 적재할 수 있다. 예를 들어, 제1 파지부(3)는 반도체 패키지(P)를 진공 흡착하여 파지할 수 있다. 또한, 제1 파지부(3)는 반도체 패키지(P)에 대한 진공 흡착을 해제함으로써 파지를 해제할 수 있다. 또한, 제1 파지부(3)는 복수 개의 반도체 패키지(P)(예를 들어, 8 개)를 개별적으로 파지하여 이송시키거나 파지 해제할 수 있다.
또한, 제1 파지부(3)는 건조가 완료된 반도체 패키지(P)를 파지할 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 브러쉬 장치는 건조 공정과 검사 공정 사이에 반도체 패키지(P)가 브러쉬질되도록 사용될 수 있다. 따라서, 제1 파지부(3)가 파지하는 반도체 패키지(P)는 건조 공정 이후에 검사 공정을 위한 검사 장치로 이송되는 반도체 패키지(P)일 수 있다.
또한, 제1 파지부(3)는 파지한 반도체 패키지(P)(반도체 패키지(P)의 하면의 적어도 일부를 포함하는 부분)를 평면 브러쉬 구조체(11) 및 롤 브러쉬 구조체(12) 중 하나 이상에 접촉시킨다. 다시 말해, 제1 파지부(3)는 건조가 완료된 반도체 패키지(P)를 파지(흡착)한 후 평면 브러쉬 구조체(11) 및 롤 브러쉬 구조체(12)의 상부로 이동하여 평면 브러쉬 구조체(11) 및 롤 브러쉬 구조체(12) 중 하나 이상에 일정 시간 접촉시킬 수 있다. 참고로, 제1 파지부(3)가 파지한 반도체 패키지(P)의 평면 브러쉬 구조체(11)에 대한 접촉은 반도체 패키지(P)와 평면 브러쉬 구조체(11)의 브러쉬 유닛(111)의 접촉을 의미할 수 있다. 또한, 제1 파지부(3)가 파지한 반도체 패키지(P)의 롤 브러쉬 구조체(12)에 대한 접촉은 반도체 패키지(P)와 롤 브러쉬 구조체(12)의 브러쉬 유닛(122)의 접촉을 의미할 수 있다.
또한, 제1 파지부(3)는 반도체 패키지(P)를 파지하여 평면 브러쉬 구조체(11)의 브러쉬 유닛(111)에 일정 시간 접촉시킨 후 후술할 정렬부(2)로 이동시킬 수 있다. 또는, 제1 파지부(3)는 반도체 패키지(P)를 파지하여 롤 브러쉬 구조체(12)의 브러쉬 유닛(122)에 일정 시간 접촉시킨 후 후술할 정렬부(2)로 이동시킬 수 있다. 또는, 제1 파지부(3)는 반도체 패키지(P)를 파지하여 평면 브러쉬 구조체(11)의 브러쉬 유닛(111)에 일정 시간 접촉시킨 후 롤 브러쉬 구조체(12)의 브러쉬 유닛(122)에 일정 시간 접촉시켜(또는 롤 브러쉬 구조체(12)의 브러쉬 유닛(122)에 일정 시간 접촉 시킨 후 평면 브러쉬 구조체(11)의 브러쉬 유닛(111)에 일정 시간 접촉시켜) 후술할 정렬부(2)로 이동시킬 수 있다.
평면 브러쉬 구조체(11) 및 롤 브러쉬 구조체(12) 각각은 반도에 패키지가 접촉되면 소정 시간 진동한다. 평면 브러쉬 구조체(11) 및 롤 브러쉬 구조체(12) 각각은 반도체 패키지(P)에 접촉된 상태로 진동함으로써, 반도체 패키지(P) 표면 상의 버(burr) 등과 같은 이물질을 제거할 수 있다. 따라서, 여기서 소정 시간이라 함은 반도체 패키지(P) 표면 상의 이물질이 평면 브러쉬 구조체(11) 및 롤 브러쉬 구조체(12) 각각에 의해 제거될 수 있도록 사용자가 설정한 시간을 의미할 수 있다. 평면 브러쉬 구조체(11) 및 롤 브러쉬 구조체(12) 각각은 반도체 패키지(P)가 접촉되면 소정 시간 진동할 수 있으므로, 소정 시간은 제1 파지부(3)가 반도체 패키지(P)를 브러쉬부에 접촉시키는 일정 시간 이하로 설정될 수 있다.
예를 들면, 평면 브러쉬 구조체(11)는 길이 방향(베이스부(112)의 길이 방향)으로 진동을 할 수 있다. 도 3을 참조하면, 브러쉬부(1)는 베이스부(112)를 길이 방향으로 진동시키는 제1 선형 구동 유닛(113)을 포함할 수 있다. 제1 선형 구동 유닛(113)은 베이스부(112)와 연결되는 제1 선형 구동 가이드(1132), 제1 선형 구동 가이드(1132)가 베이스부(112)의 길이 방향으로 이동 될 수 있게 하는 제1 가이드 레일(1131)을 포함할 수 있다. 제1 가이드 레일(1131)은 베이스부(112)의 길이 방향과 평행한 방향으로 연장 구비될 수 있고, 제1 선형 구동 가이드(1132)는 제1 가이드 레일(1131) 상에서 왕복 이동할 수 있다. 이에 따라, 베이스부(112)는 그의 길이 방향으로 왕복 이동하며 그의 길이 방향으로 진동할 수 있고, 브러쉬 유닛(111)은 베이스부(112)의 길이 방향으로 왕복 이동되며 진동할 수 있다. 이와 같이, 반도체 패키지(P)가 접촉된 상태일 때 평면 브러쉬 구조체(11)가 베이스부(112)의 길이 방향으로 진동함으로써 브러쉬 유닛(111)의 상측에서 파지되어 있는 반도체 패키지(P)의 하면 또는 측면 상의 이물질이 제거될 수 있다.
참고로, 도 3을 참조하면, 제1 선형 구동 가이드(1132)는 보조 플레이트(1133)에 의해 베이스부(112)와 연결될 수 있다. 다시 말해, 베이스부(112)의 하부와 보조 플레이트(1133)가 연결되고, 보조 플레이트(1133)의 하부가 제1 선형 구동 가이드(1132)와 연결되는 형태로, 제1 선형 구동 가이드(1132)는 베이스부(112)와 연결될 수 있다. 또는, 다른 예로서, 제1 선형 구동 가이드(1132)는 베이스부(112)와 직접 연결될 수도 있다. 또한, 제1 선형 구동 가이드(1132) 및 제1 가이드 레일(1131)은 쌍을 이룰 수 있는데, 도 3을 참조하면, 이러한 쌍은 베이스부(112)의 길이 방향으로 복수 개 구비될 수 있다. 예시적으로, 제1 선형 구동 가이드(1132) 및 제1 가이드 레일(1131)로 이루어진 쌍 2 개가 간격을 두고 구비될 수 있다.
또한, 제1 파지부(3)는, 평면 브러쉬 구조체(11)가 상술한 바와 같이 길이 방향으로 진동하는 경우, 평면 브러쉬 구조체(11)에 접촉된 상태인 파지한 반도체 패키지(P)가 폭 방향(베이스부(112)의 폭 방향)으로 진동되도록 폭 방향으로 진동할 수 있다. 다시 말해, 반도체 패키지(P)는 평면 브러쉬 구조체(11)에 접촉된 상태에서, 평면 브러쉬 구조체(11)가 길이 방향으로 진동할 때 길이 방향과 수직하는 폭 방향으로 진동할 수 있다. 이와 같이, 평면 브러쉬 구조체(11)의 길이 방향으로의 진동에 따라 반도체 패키지(P)의 표면 상의 이물질이 제거되는 상황에서 반도체 패키지(P) 또한 제1 파지부(3)에 의해 길이 방향과 수직하는 폭 방향으로 평면 브러쉬 구조체(11)에 대해 진동할 수 있으므로, 반도체 패키지(P) 표면 상의 이물질 제거 효과가 향상될 수 있다.
또한, 평면 브러쉬 구조체(11)는 폭 방향(베이스부(112)의 폭 방향)으로 진동 할 수 있다. 도 3을 참조하면, 브러쉬부(1)는 베이스부(112)를 베이스부(112)의 폭 방향으로 진동시키는 제2 선형 구동 유닛(114)을 포함할 수 있다. 제2 선형 구동 유닛(114)은 베이스부(112)와 연결되는 제2 선형 구동 가이드(1142) 및 제2 선형 구동 가이드(1142)가 베이스부(112)의 폭 방향으로 이동 가능하게 하는 제2 가이드 레일(1141)을 포함할 수 있다. 제2 가이드 레일(1141)은 베이스부(112)의 폭 방향과 평행한 방향으로 연장 구비될 수 있고, 제2 선형 구동 가이드(1142)는 제2 가이드 레일(1141) 상에서 왕복 이동할 수 있다. 이에 따라, 베이스부(112)는 그의 길이 방향으로 왕복 이동하며 그의 폭 방향으로 진동할 수 있고, 브러쉬 유닛(111)은 베이스부(112)의 폭 방향으로 왕복 이동되며 진동할 수 있다. 이와 같이, 반도체 패키지(P)가 접촉된 상태일 때 평면 브러쉬 구조체(11)가 베이스부(112)의 폭 방향으로 진동함으로써 반도체 패키지(P) 상의 이물질이 제거될 수 있다.
참고로, 제2 선형 구동 유닛(114)은 제1 선형 구동 유닛(113)의 하측에 구비될 수 있다. 예를 들어, 제2 선형 구동 유닛(114)의 제2 선형 구동 가이드(1142)는 제1 가이드 레일(1131)이 구비된 플레이트(1143)의 하부와 연결될 수 있다. 이에 따르면, 상술한 바와 같이, 제1 선형 구동 유닛(113)이 보조 플레이트(1133)를 통해 베이스부(112)와 연결되고, 제2 선형 구동 유닛(114)이 플레이트(1143)를 통해 제1 선형 구동 유닛(113)과 연결되는 형태로, 제2 선형 구동 가이드(1142)는 베이스부(112)와 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제2 선형 구동 가이드(1142)가 제2 가이드 레일(1141) 상에서 이동하면, 제2 선형 구동 가이드(1142)와 플레이트(1143)를 통해 연결되는 제1 선형 구동 유닛(113) 및 제1 선형 구동 유닛(113)과 연결되는 베이스부(112)가 함께 이동 될 수 있고, 따라서, 제2 선형 구동 유닛(114)에 의한 폭 방향 왕복시 제1 선형 구동 유닛(113) 및 평면 브러쉬 구조체(11)가 함께 폭 방향으로 이동될 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 제2 선형 구동 가이드(1142) 및 제2 가이드 레일(1141)은 쌍을 이룰 수 있는데, 이러한 쌍은 베이스부(112)의 길이 방향으로 복수 개 구비될 수 있다. 예시적으로, 제2 선형 구동 가이드(1142) 및 제2 가이드 레일(1141)로 이루어진 쌍 2 개가 간격을 두고 구비될 수 있다.
또한, 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 제1 선형 구동 유닛(113)은 제1 선형 구동 가이드(1132)의 선형 이동의 동력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다. 또한, 제2 선형 구동 유닛(114)은 제2 선형 구동 가이드(1142)의 선형 이동의 동력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시예에 따르면, 제1선형구동 유닛(113)과 제2선형 구동 유닛(114)에 이동 동력을 공통으로 제공하는 모터가 포함될 수 있다. 이와 같이, 제1 선형 구동 가이드(1132) 및 제2 선형 구동 가이드(1142) 각각은 모터로부터 동력을 공급받아 선형 이동할 수 있다.
또한, 제1 파지부(3)는, 평면 브러쉬 구조체(11)가 상술한 바와 같이 폭 방향으로 진동하는 경우, 평면 브러쉬 구조체(11)에 접촉된 상태인 파지한 반도체 패키지(P)가 길이 방향(베이스부(112)의 길이 방향)으로 진동되도록 길이 방향으로 진동할 수 있다. 다시 말해, 반도체 패키지(P)는 평면 브러쉬 구조체(11)에 접촉된 상태에서, 평면 브러쉬 구조체(11)가 폭 방향으로 진동할 때 폭 방향과 수직하는 길이 방향으로 진동할 수 있다. 이와 같이, 평면 브러쉬 구조체(11)의 폭 방향으로의 진동에 따라 반도체 패키지(P)의 표면 상의 이물질이 제거되는 상황에서 반도체 패키지(P) 또한 제1 파지부(3)에 의해 폭 방향과 수직하는 길이 방향으로 평면 브러쉬 구조체(11)에 대해 진동할 수 있으므로, 반도체 패키지(P) 표면 상의 이물질 제거 효과가 향상될 수 있다.
또한, 평면 브러쉬 구조체(11)는 상하 방향으로의 축의 둘레 방향으로 회전할 수 있다. 도 3을 참조하면, 브러쉬부(1)는 베이스부(112)를 상하 방향으로의 축의 둘레 방향으로 회전시키는 회전 유닛(115)을 포함할 수 있다.
예시적으로, 회전 유닛(115)은 모터로부터 회전력을 제공받는 회전부(1153), 회전부(1153)로부터 상측 방향으로 연장되는 보조 회전축(도 3에서 보조 회전축은 하우징(1151) 내부에 수용되어 있을 수 있음) 및 보조 회전축으로부터 상측으로 돌출 연장되어 베이스부(112)와 연결되는 주 회전축(1152)을 포함할 수 있다. 주 회전축(1152)은 그의 중심이 보조 회전축의 중심에 대하여 편심되도록 구비될 수 있다. 이에 따라, 보조 회전축의 회전시, 주 회전축(1152)은 보조 회전축의 둘레 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 주 회전축(1152)은 상하 방향으로의 축의 둘레 방향을 따라 원을 그리며 이동할 수 있고, 베이스부(112)가 주 회전축(1152)과 연결된 평면 브러쉬 구조체(11)는 원을 그리며 이동할 수 있다. 이와 같이, 평면 브러쉬 구조체(11)는 원을 그리며 이동함으로써 진동할 수 있다. 예를 들어, 주 회전축(1152)은 둘레의 길이가 4π mm인 원을 그리며 이동할 수 있다. 이에 따라, 평면 브러쉬 구조체(11)는 둘레의 길이가 4π mm인 원을 그리며 이동할 수 있다. 참고로, 도 3을 참조하면, 브러쉬부(1)가 제1 선형 구동 유닛(113), 제2 선형 구동 유닛(114) 및 회전 유닛(115)을 포함하는 경우, 회전부(1153) 및 보조 회전축은 제1 및 제2 선형 구동 유닛(113, 114)의 하측에 위치할 수 있고, 주 회전축(1152)은 그의 원을 그리는 이동 경로가 확보되도록 제1 및 제2 선형 구동 유닛(113, 114)을 통과하며 베이스부(112)의 하측에 연결될 수 있다.
또한, 제1 파지부(3)는, 평면 브러쉬 구조체(11)가 상술한 바와 같이 둘레 방향으로의 회전 이동에 따라 진동하는 경우, 평면 브러쉬 구조체(11)에 접촉된 상태인 파지한 반도체 패키지(P)가 평면 브러쉬 구조체(11)의 이동 방향의 역 방향으로 회전되도록 진동할 수 있다. 예를 들어, 평면 브러쉬 구조체(11)는 상술한 바와 같이 원을 그리며 이동할 수 있는데, 이 과정에서, 그리는 원의 시계 방향 또는 반시계 방향을 이동 방향으로 설정하여 이동하며 원을 그릴 수 있다. 제1 파지부(3)는 상기와 같은 평면 브러쉬 구조체(11)의 이동 방향(시계 방향 또는 반시계 방향)의 역 방향(반시계 방향 또는 시계 방향)으로 반도체 패키지(P)가 회전하도록 회전할 수 있다. 또는, 다른 예로서, 제1 파지부(3)는 평면 브러쉬 구조체(11)의 이동 방향(시계 방향 또는 반시계 방향)의 역 방향(반시계 방향 또는 시계 방향)으로 제1파지부(3)의 중심축 및 그가 파지한 반도체 패키지(P)가 원을 그리며 이동하도록 구동함으로써 진동할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 평면 브러쉬 구조체(11)는 상하 방향으로 진동할 수 있다. 이러한 경우, 평면 브러쉬 구조체(11)는 베이스부(112)를 상하 이동(상하 왕복 이동)시키는 상하 구동 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 브러쉬부(1)는 롤 브러쉬 구조체(12)가 회전되도록, 축부(121)에 회전력을 전달하는 회전력 전달 구조체(123)를 포함할 수 있다. 회전력 전달 구조체(123)는 모터로부터의 외력을 제공받는 외력 수용 유닛(1232) 및 외력 수용 유닛(1232)의 회전력을 축부(121)의 회전력으로 전환하는 벨트 구조체(1231)를 포함할 수 있다. 외력 수용 유닛(1232)의 회전축은 축부(121)와 평행할 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 롤 브러쉬 구조체(12)의 외력 수용 유닛(1232)은 평면 브러쉬 구조체(11)의 회전부(1153)를 회전시키는 모터의 외력을 공용할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 브러쉬부(1)는 모터로부터 연장되어 회전부(1153)를 회전시키는 벨트(1239)의 외력을 외력 수용 유닛(1232)에 전달하는 보조 외력 수용 유닛(1234)을 포함할 수 있다. 보조 외력 수용 유닛(1243)은 그의 회전축이 회전부(1153)의 회전축과 평행할 수 있고, 모터로부터 연장되는 벨트(1239)는 회전부(1153) 및 보조 외력 수용 유닛(1234)을 거쳐 회주하며 회전부(1153) 및 보조 외력 수용 유닛(1234)을 회전시킬 수 있다. 보조 외력 수용 유닛(1234)의 회전력은, 외력 수용 유닛(1232)에 구비되어 보조 외력 수용 유닛(1234)과 맞물리는 기어(1233)를 통해 외력 수용 유닛(1232)에 전달될 수 있고, 이에 따라, 모터로부터 연장되는 벨트(1239)에 의해 전달되는 모터의 외력은 보조 외력 수용 유닛(1234) 및 기어(1233)를 거쳐 외력 수용 유닛(1232)에 전달될 수 있고, 외력 수용 유닛(1232)에 전달된 외력은 축부(121)를 회전시킬 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 본 브러쉬 장치는 평면 브러쉬 구조체(11) 및 롤 브러쉬 구조체(12)의 하측에 구비되어 낙하하는 이물질을 흡입하는 집진기(13)를 포함할 수 있다. 집진기(13)는 이물질이 낙하되는 수용부(131) 및 수용부에 낙하되는 이물질을 흡입하는 흡입부(132)를 포함할 수 있다. 수용부(131)는 흡입부(132)에 의해 이물질이 흡입될 수 있도록, 흡입부(132)와 연결되는 홀이 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀은 수용부(131)의 바닥면에 형성될 수 있다.
또한, 본 브러쉬 장치는 정렬부(2)를 포함할 수 있다. 정렬부(2)는 반도체 패키지 절단 및 검사 장치에서 브러쉬부(1)의 일측에 위치할 수 있다. 정렬부(2)는 브러쉬부(1)에 대한 접촉이 완료된, 다시 말해, 평면 브러쉬 구조체(11) 및 롤 브러쉬 구조체(12) 중 하나 이상에 대한 접촉이 완료된 반도체 패키지(P)가 적재될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 파지부(3)는 흡착을 통해 반도체 패키지(P)를 파지할 수 있는데, 도 4와 도 5를 비교하여 참조하면, 브러쉬부(1)에 의한 브러쉬질 과정에서 반도체 패키지(P)는 브러쉬질 전에 가졌던 정위치(초기 위치)(도 4 참조)에서 어긋나게 외측으로 이동(도 5 참조)했을 수 있다. 그런데, 이와 같이, 반도체 패키지(P)가 초기 위치에서 어긋나게 파지된 상태로 비전 검사 장치로 이동되면, 반도체 패키지(P)의 어긋난 위치로 인하여 검사 공정의 효율 및 정확성이 저하될 수 있다. 본 브러쉬 장치는 이를 방지하기 위해, 브러쉬질 후에 비전 검사 장치의 상부로 이동하게 되는 반도체 패키지(P)가 파지부에 파지된 상태가 정렬될 수 있도록, 브러쉬부(1)에 대한 접촉이 완료된 반도체 패키지(P)를 정렬부(2)에 적재하여 반도체 패키지(P)를 정렬할 수 있다.
예를 들어, 도 6을 참조하면, 정렬부(2)는 그의 상면으로부터 하측으로 함몰 형성되어, 제1 파지부(3)가 파지한 반도체 패키지(P)가 개별적으로 적재되는 함몰부(21)를 포함할 수 있다. 다시 말해, 제1 파지부(3)는 그가 파지한 복수의 반도체 패키지(P) 각각이 정렬부(2)의 복수의 함몰부(21) 각각 내부에 안착되도록 반도체 패키지(P)에 대한 파지를 개별적으로 해제할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 파지부(3)는 복수 개의 반도체 패키지(P)를 이송시킬 수 있는데, 함몰부(21)의 개수는 제1 파지부(3)가 이송시키는 반도체 패키지(P)의 개수와 동일하거나 그를 초과할 수 있다.
또한, 도 6을 참조하면, 함몰부(21)의 내측면은 함몰부의 저면과 어긋나게 함몰부(21) 내로 놓여지는 반도체 패키지(P)가 저면으로 이동되도록 비스듬한 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상술한 초기 위치에서 어긋나게 제1 파지부(3)에 파지된 상태의 반도체 패키지(P)는 함몰부(21)에 놓일때 함몰부(21)의 저면과 어긋난 위치에 놓여질 수 있다. 그런데, 본 브러쉬 장치에 의하면, 함몰부(21)의 내측면이 비스듬한 경사면을 포함할 수 있기 때문에, 반도체 패키지(P)가 함몰부(21)의 저면과 어긋난 위치에 놓이더라도, 경사면을 따라 이동(예를 들어, 슬라이드 이동)되어 함몰부(21)의 저면에 안착될 수 있다.
또한, 함몰부(21)의 저면 중 일부(예를 들어, 함몰부(21)의 저면의 중앙)에는 진공압을 가하거나 해제하기 위한 진공통로(22)가 형성될 수 있다. 따라서, 파지부(3)에 파지된 상태의 반도체 패키지(P)는 함몰부(21)에 놓일때 함몰부(21)의 저면으로부터 인가되는 진공압에 의하여 반도체 패키지(P)가 신속하기 함몰부(21)의 정 위치에 놓일 수 있다.
또한, 본 브러쉬 장치는 제2 파지부를 포함할 수 있다. 제2 파지부는 정렬부(2)에 개별적으로 적재되어 위치가 정렬된 반도체 패키지(P)를 파지하여 검사 장치로 이송할 수 있다. 따라서, 함몰부(21)의 저면의 형상 및 면적은 제2 파지부가 함몰부(21)의 저면 상에 놓이는 반도체 패키지(P)를 파지하였을 때 반도체 패키지(P)가 정위치(예를 들어, 반도체 패키지(P)가 제2 파지부에 파지된 상태로 검사 장치에 의해 검사될 수 있는 위치)를 가지고 제2 파지부에 파지될 수 있도록 형성될 수 있다. 또한, 제2 파지부는 복수 개의 반도체 패키지(P)를 파지할 수 있는데, 예를 들어 8 개의 반도체 패키지(P)를 파지할 수 있다.
이와 같이, 본 브러쉬 장치에 따르면, 건조 공정이 마무리된 복수의 반도체 패키지(P)를 소정의 테이블로부터 제1파지부(3)가 파지하여 브러쉬부(1)의 브러쉬질을 통해 반도체 패키지(P)에 부착되어 있는 이물질을 제거하며, 다만, 브러쉬질 과정에서 제1파지부(3)의 파지위치가 어긋날 수 있고, 그로 인해 비전 검사 장치의 반도체 패키지(P)의 위치 인식 오류 등으로 인해 비전 검사의 정확도가 저하된다. 따라서, 본 브러쉬 장치는 브러쉬질 과정 후 곧바로 비전 검사를 수행하지 않고, 파지부의 파지 위치를 정렬하기 위하여 브러쉬질이 완료된 복수의 반도체 패키지(P)를 정렬부(2)에 재치한 후 제2파지부가 반도체 패키지를 정위치에 파지하여 비전 검사 장치의 상부로 이동할 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 본 브러쉬 장치에 있어서, 브러쉬부(1)는 이동이 가능하다. 이를 위해, 본 브러쉬 장치는 브러쉬부(1)의 이동을 가이드하는 레일부(5)를 포함할 수 있다. 따라서, 제1파지부(3)에 의해 복수의 반도체 패키지(P)가 파지된 상태에서 브러쉬부(1)가 레일부(5)를 따라 이동함으로써 반도체 패키지(P)의 하면 및 측면이 브러쉬질 될 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 브러쉬부
11: 평면 브러쉬 구조체
111: 브러쉬 유닛
112: 베이스부
113: 제1 선형 구동 유닛
1131: 제1 가이드 레일
1132: 제1 선형 구동 가이드
1133: 보조 플레이트
114: 제2 선형 구동 유닛
1141: 제2 가이드 레일
1142: 제2 선형 구동 가이드
1143: 제1 가이드 레일이 구비되는 플레이트
115: 회전 유닛
1151: 하우징
1152: 주 회전축
1153: 회전부
12: 롤 브러쉬 구조체
121: 축부
122: 브러쉬 유닛
123: 회전력 전달 구조체
1231: 벨트 구조체
1232: 외력 수용 유닛
1233: 기어
1234: 보조 외력 수용 유닛
13: 집진기
131: 수용부
132: 흡입부
2: 정렬부
21: 함몰부
22: 진공통로
3: 제1 파지부
5: 레일
P: 반도체 패키지

Claims (10)

  1. 반도체 패키지 검사 장치에 적용 가능한 브러쉬 장치로서,
    평면 브러쉬 구조체 및 롤 브러쉬 구조체를 포함하는 브러쉬부; 및
    반도체 패키지를 파지하고, 파지한 반도체 패키지를 상기 평면 브러쉬 구조체 및 상기 롤 브러쉬 구조체 중 하나 이상에 접촉시키는 제1 파지부를 포함하되,
    상기 평면 브러쉬 구조체 및 상기 롤 브러쉬 구조체 각각은 반도체 패키지가 접촉되면 소정 시간 진동하고,
    상기 평면 브러쉬 구조체는,
    베이스부; 및
    상기 베이스부로부터 상측으로 돌출되어, 상기 베이스부의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 배치되는 복수의 브러쉬 유닛,
    을 포함하고,
    상기 브러쉬부는,
    상기 베이스부와 연결되는 제1 선형 구동 가이드 및 상기 제1 선형 구동 가이드의 상기 베이스부의 길이 방향으로의 이동을 가이드하는 제1 가이드 레일을 포함하고, 상기 베이스부를 상기 길이 방향으로 이동시키는 제1 선형 구동 유닛;
    상기 베이스부와 연결되는 제2 선형 구동 가이드 및 상기 제2 선형 구동 가이드의 상기 베이스부의 폭 방향으로의 이동을 가이드하는 제2 가이드 레일을 포함하고, 상기 베이스부를 상기 폭 방향으로 이동시키는 제2 선형 구동 유닛; 및
    상기 베이스부가 상하 방향으로의 축의 둘레 방향으로 원을 그리며 이동하도록 상기 베이스부를 이동시키는 회전 유닛을 포함하고,
    상기 평면 브러쉬 구조체는, 상기 길이 방향으로의 진동, 상기 폭 방향으로의 진동 및 상하 방향으로의 축의 둘레 방향으로의 원을 그리는 이동에 따른 진동이 가능한 것인, 브러쉬 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 파지부는 파지한 반도체 패키지를 상기 브러쉬 유닛에 접촉시키는 것인, 브러쉬 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 파지부는,
    상기 평면 브러쉬 구조체가 상기 길이 방향으로 진동 하는 경우, 상기 평면 브러쉬 구조체에 접촉된 상태인 파지한 반도체 패키지가 상기 폭 방향으로 진동되도록 상기 폭 방향으로 진동하고,
    상기 평면 브러쉬 구조체가 상기 폭 방향으로 진동 하는 경우, 파지한 반도체 패키지가 상기 길이 방향으로 진동되도록 상기 길이 방향으로 진동하며,
    평면 브러쉬 구조체가 상기 둘레 방향으로의 이동에 따라 진동하는 경우, 파지한 반도체 패키지가 상기 평면 브러쉬 구조체의 이동 방향의 역 방향으로 회전되도록 진동하는 것인, 브러쉬 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 롤 브러쉬 구조체는,
    길이 방향이 상기 베이스부의 길이 방향과 평행하도록 배치되는 축부; 및
    상기 축부의 둘레를 따라 나선 형태로 연장 구비되는 브러쉬 유닛을 포함하되,
    상기 평면 브러쉬 구조체의 후방에 구비되는 것인, 브러쉬 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 평면 브러쉬 구조체 및 상기 롤 브러쉬 구조체 중 하나 이상에 대한 접촉이 완료된 반도체 패키지가 적재되는 정렬부를 더 포함하되,
    상기 정렬부는 그의 상면으로부터 하측으로 함몰 형성되어, 상기 제1 파지부가 파지한 반도체 패키지가 개별적으로 적재되는 함몰부를 포함하는 것인, 브러쉬 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 함몰부의 내측면은, 상기 함몰부의 저면과 어긋나게 상기 함몰부 내로 놓여지는 반도체 패키지가 상기 저면으로 이동되도록 비스듬한 경사면을 포함하는 것인, 브러쉬 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 정렬부에 개별적으로 적재되는 반도체 패키지를 파지하여 비전 검사부로 이송시키는 제2 파지부를 더 포함하는, 브러쉬 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 평면 브러쉬 구조체 및 상기 롤 브러쉬 구조체의 하측에 구비되어 낙하하는 이물질을 흡입하는 집진기를 더 포함하는, 브러쉬 장치.
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