TWI411056B - 半導體封裝之製造系統及其製造方法 - Google Patents

Description

半導體封裝之製造系統及其製造方法

本發明係關於一種用於製造半導體封裝之系統，特別係關於一種能夠自動製造目標物體，例如半導體封裝之半導體封裝製造系統及其製造方法。

近年來，半導體封裝以各種方式被使用。例如，諸如安全數位(SD)卡之半導體封裝正使用於行動電話以及數位照相機中。這需要半導體封裝按照需要以合適形狀進行製造。為此，其上形成有複數個半導體封裝之細條(strip)必須對應各個半導體封裝被切成複數個塊，並且然後必須以預定形狀製造各個半導體封裝。依照習知技術，半導體封裝係由使用者直接插入一夾具中，並且在半導體封裝被放入夾具中的同時，由任意切割機進行切割。以此方式，按期望形狀進行半導體封裝製造。

然而，上述習知技術存在以下問題。

習知半導體封裝製程係手工執行，由此導致整個製程時間較長，並且製造成本增加。

鑒於以上的問題，本發明的主要目的在於提供一種半導體封裝之製造系統及其製造方法，藉以充分避免由於習知技術之局限及缺點所導致之一或多個問題。

有關本發明的其他特徵及優點，將在下文的説明中得到闡 明，並且領域具有普通技術之技藝者根據說明書將顯然瞭解本發明的部分特徵，或者透過本發明之實踐學習之。本發明之目的及其他優點將透過特別是說明書與申請專利範圍以及圖式指出之結構而實現及獲得。

因此，為達上述目的，本發明所揭露之半導體封裝之製造系統，包含有一裝載與卸載單元、一封裝固定單元、一切割單元、一第一清洗單元以及一第二清洗單元；於此，裝載與卸載單元係用於裝載半導體封裝；封裝固定單元係用於固定由裝載與卸載單元裝載之半導體封裝至一夾具，以致於切割此半導體封裝；切割單元係用於切割固定至夾具之半導體封裝；第一清洗單元係用於清洗由切割單元切割之半導體封裝之一側面，例如頂部或底部；以及第二清洗單元用於清洗半導體封裝之另一側面。

較佳地，半導體封裝之製造系統更包含一傳輸單元，係用於傳輸由裝載與卸載單元裝載之半導體封裝至封裝固定單元。

較佳地，半導體封裝之製造系統更包含一乾燥單元，係用於乾燥由第一清洗單元及第二清洗單元清洗之半導體封裝。

較佳地，切割單元包含一位置變換裝置，以用於轉換夾具為顛倒方向。

較佳地，半導體封裝之製造系統更包含一檢查單元，係用於檢查已切割半導體封裝是否有缺陷。

較佳地，封裝固定單元包含一主體單元、一第一推進組件、 一第二推進組件以及一鏈動單元。其中，主體單元係具有用於容納夾具之一夾具保持器，並包含一水平元件及一垂直元件，水平元件係構成主體單元底部，垂直元件係垂直水平元件。第一推進組件係用於嵌入半導體封裝於夾具中，第一推進組件可沿X軸方向及Y軸方向於水平元件上水平移動。第二推進組件係對應第一推進組件設置，以用於從夾具上移除半導體封裝。鏈動單元係用於移動夾具保持器，進而半導體封裝能夠容易地嵌入並固定於夾具中。

較佳地，第一推進組件包含一主體部、一支座塊以及一第一推進單元。其中主體部係形成第一推進組件之主體。支座塊係配置於主體部頂端，進而半導體封裝位於支座塊頂端。第一推進單元係以相同於支座塊上之半導體封裝的高度水平移動，以引導半導體封裝至夾具之狹縫中。

較佳地，第二推進組件包含一主體部以及一第二推進單元。其中主體部係形成第二推進組件之主體，第二推進單元可沿著主體部水平移動，進而從夾具之狹縫上移除半導體封裝。

另外，本發明還提供了一種半導體封裝之製造方法，係包含以下步驟：裝載半導體封裝至一製造系統；固定此已裝載半導體封裝至一夾具；切割固定至夾具之半導體封裝；以及從製造系統上卸載半導體封裝。

較佳地，半導體封裝之製造方法更包含清洗及乾燥已切割半 導體封裝之步驟。

較佳地，其中清洗及乾燥已切割半導體封裝之步驟包含：清洗半導體封裝頂部；清洗半導體封裝底部；以及乾燥半導體封裝。

較佳地，半導體封裝之製造方法更包含檢測已切割半導體封裝是否有缺陷之步驟。

較佳地，半導體封裝之製造方法更包含偵測及修正已切割半導體封裝之偏離程度之步驟。

應當暸解上文概括說明及下文之詳細說明僅為本發明之示例及解釋，目的在於為發明申請專利範圍提供進一步之解釋。

有關本發明的特徵與實作，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。在整個圖式中，將使用相同的參考編號用於表示相同或相似之元件。

「第1圖」為本發明之半導體封裝製造系統之結構示意圖。

下文中，將參考「第1圖」對本發明之半導體封裝製造系統之總體結構作出說明。本發明之半導體封裝製造系統包含一裝載與卸載單元100、一傳輸單元200、一封裝固定單元300、一切割單元500、一清洗與乾燥單元600以及一檢查單元700。裝載與卸載單元100係用於裝載還未製造之半導體封裝SP至半導體封裝製造系統，並且用於從製造系統上卸載已製造之半導體封裝SP。傳輸單元200用於將裝載與卸載單元100載入之半導體封裝SP傳輸 至一預定位置，其中在此預定位置即將製造半導體封裝SP。封裝固定單元300係用於將傳輸單元200傳輸之半導體封裝SP固定至一夾具310，以致於進行半導體封裝SP切割。切割單元500用於切割固定至夾具310之半導體封裝SP，清洗與乾燥單元600用於清洗由切割單元500切割之半導體封裝SP。檢查單元700係用於檢查被切割之半導體封裝SP，以判斷被切割半導體封裝SP是否存在缺陷。下文中，將詳細說明半導體封裝製造系統之各個單元。

首先，將參考「第1圖」對裝載與卸載單元100作出說明。裝載與卸載單元100係配備有複數個托盤盒106，其中每個托盤盒106上放置有一托盤102。此外，裝載與卸載單元100還配備有活動台103，活動台103係在放置托盤102於各個活動台103上的同時移動。各個活動台103係構造沿著一活動台傳輸線104移動。

托盤盒106之數量可以為數個。例如，如「第1圖」顯示，托盤盒106的數量為四個。這種情況下，四個托盤盒106分別確定位置如下，即其上放置有仍未製造之半導體封裝SP之未切割托盤，其上放置有已製造且判斷為優良品質產品之半導體封裝SP之良好托盤，其上未有半導體封裝SP放置之空托盤，以及其上放置有被判斷為有缺陷產品之半導體封裝SP之再加工托盤。當然，本領域之熟悉技藝者也可以根據本發明推得其他組合。

活動台103之數量可以是多個，以增加半導體封裝製造系統之處理速度。例如，活動台之數量為三個。其中一個活動台103 可以構造為在仍未製造之半導體封裝SP放置於此活動台103上的同時，其沿著對應的活動台傳輸線104移動。

另一活動台103可以構造為：在已製造且由檢查單元700判斷為良好品質產品之半導體封裝SP放置於此活動台103上的同時，其沿著對應之活動台傳輸線104移動。

餘下的活動台103可以構造為：在已製造且由第一檢查單元710及第二檢查單元720判斷為有缺陷產品之半導體封裝SP放置於此活動台103上的同時，其沿著對應的活動台傳輸線104移動。

設置活動台傳輸線104，以使得活動台能夠從各個托盤盒106向傳輸單元200之傳輸單元撿拾器204之移動路線下方的位置移動。

另一方面，托盤撿拾器傳輸線110係設置於活動台傳輸線104之上方，進而托盤撿拾器傳輸線110垂直於活動台傳輸線104。托盤撿拾器傳輸線110係配備有一托盤撿拾器112。托盤撿拾器112用於撿拾托盤102，並在托盤盒106之間與活動台103之間傳輸托盤102。當然，可以配備複數個托盤撿拾器112，以增加半導體封裝製造系統之處理速度。

只要托盤撿拾器112能夠撿拾托盤102，其結構不特別限定。較佳地，托盤撿拾器112包含一夾持元件，以緊抓托盤102，以及包含一搬運元件，以沿著托盤撿拾器傳輸線110搬運托盤102。

托盤撿拾器112可以設計為夾取一個托盤102，或者可以設計 為抓取兩個或更多之托盤102。當構造托盤撿拾器112為抓取兩個或更多托盤102時，托盤撿拾器112之傳輸容量係極大增加。

如「第2A圖」顯示，托盤撿拾器112可以設計為抓取兩個托盤102。

如「第2A圖」顯示，托盤撿拾器112包含一主體部114、兩對第一夾持單元116以及兩對第二夾持單元118。主體部114係形成托盤撿拾器112之結構，第一夾持單元116係設置於主體部114的一側，進而第一夾持單元116係互相相對，以用於抓取一個托盤102。兩對之第二夾持單元118係設置於主體部114一側，進而第二夾持單元118係互相相對，用於抓取另一托盤102。

主體部114之大小係對應於托盤102的大小。這是因為，當主體部114具有與托盤102大小對應的大小時，托盤撿拾器112之大小被減少到最小，並且兩對第一夾持單元116與兩對第二夾持單元118容易接觸托盤102之側部。

如「第2B圖」顯示，兩對第一夾持單元116係互相相對設置，並且兩對第二夾持單元118也互相相對設置。這是因為，當兩對第一夾持單元116互相相對時，托盤102能夠在其相對側被牢穩地撿起。當然，也可以提供一對第一夾持單元116與一對第二夾持單元118，來代替提供兩對之第一夾持單元116及兩對第二夾持單元118。

每個第一夾持單元116包含一夾持器116a、一轉軸120以及 一驅動元件116b，其中夾持器116a係彎曲為‘┐’狀，轉軸120係形成於夾持器116a之彎曲部，進而夾持器116a能夠旋轉。驅動元件116b用於驅動夾持器116a。同樣地，每個第二夾持單元118包含彎曲為‘┐’狀之一夾持器118a、形成於夾持器118a彎曲部之一轉軸120，進而能夠旋轉夾持器118a，以及用於驅動夾持器118a之驅動元件118b。

如「第2B圖」顯示，每個夾持器116a係配備有一定位槽116c，進而其中一夾持器116a之定位槽116c係相對於另一夾持器116a之定位槽116c。同樣地，每個夾持器118a係配備有一定位槽118c，進而其中一夾持器118a之定位槽118c係與另一夾持器118a之定位槽118c相對。當托盤102由夾持器116a及118a撿起時，定位槽116c及118c係用於引導托盤102之側邊，進而托盤102能夠被穩固地撿拾起。

每個夾持器116a之各個定位槽116c邊緣，較佳地其前邊緣係配置有一嚙合(catching)突起116d。進而在夾持器116a之嚙合突起116d互相相向對突出的同時，其中一夾持器116a之嚙合突起116d係與另一夾持器116a之嚙合突起116d相對。同樣地，每個夾持器118a之各個定位槽118c邊緣，較佳地其前邊緣係配備有一嚙合(catching)突起118d。進而在夾持器118a之嚙合突起118d朝向互相突出的同時，其中一夾持器118a之嚙合突起118d係與另一夾持器118a之嚙合突起118d相對。當托盤102位於定位槽 116c及118c中時，嚙合突起116d及118d係用於在托盤102底端對其進行支撐，進而能夠更加穩固地撿起托盤102。

每個夾持器116a上與形成有對應定位槽116c的一端相對之另一端係配備有一彈性元件122。同樣地，每個夾持器118a上與形成有對應定位槽118c的一端相對之另一端係配備有一彈性元件122。彈性元件122係設置於主體部114與夾持器116a及118a之間，以彈性支撐夾持器116a及118a，進而夾持器116a及118a能夠沿預定方向旋轉。較佳地，彈性元件122提供有一彈性力，進而其中一個夾持器116a之定位槽116c以及其中一夾持器118a之定位槽118c能夠朝向分別與其組成夾持器對之另一夾持器116a之定位槽116c及另一夾持器118a之定位槽118c移動。

驅動元件116b及118b可以分別配置於各個第一夾持單元116及第二夾持單元118上，進而驅動元件116b及118b能夠分別驅動夾持器116a及118a。或者，僅配置一個驅動元件，並且更配置一鏈動元件(「第2B圖」中未顯示)，以同時驅動成對運行之夾持器116a及118a。

驅動元件116b及118b係配置於主體部114一側，以用於推動夾持器116a及118a上形成有定位槽116c及118c之部分。特別地，驅動元件116b及118b係用於提供一驅動力，進而彈性元件122提供一彈性力，並因此夾持器116a及118a能夠沿著與夾持器116a及118a之旋轉方向相反之方向旋轉。

同時，夾持單元包含第一夾持單元116與第二夾持單元118。如「第2A圖」顯示，第一夾持單元116係用於撿起第一托盤102a，進而第一托盤102a鄰近主體部114，並且第二夾持單元118用於撿拾位於第一托盤102a下方之一第二托盤102b。

每個第一夾持單元116之夾持器116a以及每個第二夾持單元118之夾持器118a可以朝著主體部114下方延伸，以使得每個第二夾持單元118之夾持器118a之延伸長度係相比每個第一夾持單元116之夾持器116a之延伸長度多了一個托盤102的厚度。然而，可以構造夾持器118a之定位槽118c同時接收位於夾持器116a之定位槽116c內的第一托盤102a以及位於夾持器118a內之第二托盤102b。

並且，複數個導向桿124係配置於主體部114側部，如「第2C圖」顯示，導向桿124用於引導及固定托盤102，進而托盤102能夠由第一夾持單元116及第二夾持單元118容易地撿拾至主體部114下方。

並且，如「第1圖」顯示，可以配置三個托盤撿拾器112以組成一托盤撿拾器組件。這是因為，活動台103之數量為三個，並因此在托盤撿拾器112之裝載與卸載期間增加處理速度。換言之，置於三個活動台103上之全部托盤102能夠由托盤撿拾器112一次撿起，由此增加處理速度。例如，其中一托盤撿拾器112可以處於運行模式，以及其他兩個托盤撿拾器112可以處於備用模 式。

這對應於托盤撿拾器112能夠撿拾僅一個托盤102之情況。當三個活動台103同時向托盤撿拾器112下方移動時，假設托盤撿拾器112之數量僅為兩個，則需要判斷放置在活動台103上之托盤102是否將被撿起。另一方面，依照本發明，配置托盤撿拾器112，以使得托盤撿拾器112的數量對應於活動台103之數量。因此，不需要判斷放置於活動台103上的托盤102是否將被撿起。因此，一定程度地增加了處理速度。

同時，當依照半導體封裝製造系統之整個處理過程進行製造之半導體封裝SP由傳輸單元200送回時，裝載與卸載單元100還用於卸載已製造之半導體封裝SP。

接著，在被置於活動台103上的同時由裝載與卸載單元100移動的未製造半導體封裝SP則由傳輸單元200移動至封裝固定單元300。當然，上述未製造半導體封裝SP也可以從裝載與卸載單元100被直接傳輸至封裝固定單元300，而不透過傳輸單元200。

傳輸單元200具有傳輸單元撿拾器傳輸線202，傳輸單元撿拾器傳輸線202係相對設置於活動台傳輸線104上方，進而傳輸單元撿拾器傳輸線202係垂直於活動台傳輸線104。即，傳輸單元撿拾器傳輸線202係平行托盤撿拾器傳輸線110排列。

在傳輸單元撿拾器傳輸線202上係配置有傳輸單元撿拾器204，傳輸單元撿拾器204係設置沿著傳輸單元撿拾器傳輸線202 移動。傳輸單元撿拾器204用於撿拾托盤102上之半導體封裝SP，並傳輸撿起的半導體封裝SP至封裝固定單元300。按照與托盤撿拾器112相同的方式，每個傳輸單元撿拾器204可以包含一吸取元件以及一搬運元件。

但是，與托盤撿拾器112不同，傳輸單元撿拾器204係用於撿拾各個半導體封裝SP。因此，需要設計吸取元件用於撿拾單個半導體封裝SP。

在本發明之實施例中，如「第3A圖」與「第3B圖」顯示，每個傳輸單元撿拾器204包含一撿拾器組件206。撿拾器組件206包含一吸取元件208、一垂直移動元件210以及一旋轉元件220。吸取元件208用於撿拾半導體封裝SP，垂直移動元件210係用於垂直移動吸取元件208，旋轉元件220則用於旋轉吸取元件208。

吸取元件208係用於利用真空吸取半導體封裝SP。吸取元件208之頂端係配備有一噴嘴209。按照需要也可以配置有複數個吸取元件208。在本發明之實施例中，如「第3B圖」顯示，吸取元件208之數量為八個。

垂直移動元件210係安裝至吸取元件208上，並包含一第一驅動元件212以及一第一鏈動元件214。第一驅動元件212用於當提供有電源時產生一驅動力。第一鏈動元件214用於傳輸第一驅動元件212產生之驅動力至吸取元件208，進而吸取元件208能夠移動。

只要當提供電源至第一驅動元件212時，其能夠產生驅動力，則屬於本發明領域之熟悉技藝者可以採用任意類型之第一驅動元件。例如，第一驅動元件212可以是馬達。

第一鏈動元件214係用於傳輸第一驅動元件212產生之驅動力至吸取元件208。只要第一鏈動元件214能夠傳輸第一驅動元件212產生之驅動力至吸取元件208，進而吸取元件208能夠垂直移動，則其結構不作特別限定。

例如，如「第3A圖」顯示，第一鏈動元件214包含一小齒輪216以及一齒條218，其中小齒輪216係安裝至馬達之旋轉軸上，進而小齒輪216能夠隨同馬達一起旋轉。齒條218係安裝於吸取元件208上，進而齒條218與小齒輪216嚙合，以轉換小齒輪216之旋轉力為直線往復運動。

撿拾器組件206更包含旋轉元件220，以用於旋轉吸取元件208。旋轉元件220可以包含一第二驅動元件222以及一第二鏈動元件224，其中第二驅動元件222係用於當被提供電源時產生驅動力。第二鏈動元件224用於傳輸第二驅動元件222產生之驅動力至吸取元件208，進而吸取元件208能夠旋轉。

與第一驅動元件212相同，只要當提供電源至第二驅動元件222時，其能夠產生驅動力，則屬於本發明領域之熟悉技藝者可以採用任意類型之第二驅動元件。依照本發明，第二驅動元件222可以是馬達。

只要第二鏈動元件224能夠傳輸第二驅動元件222產生之驅動力至吸取元件208，進而吸取元件208能夠旋轉，則第二鏈動元件224之結構不作特別限定。

每個傳輸單元撿拾器204可以包含複數個撿拾器組件206。此種情況下，在半導體封裝SP傳輸之過程中處理速度增加，因此減少了總處理時間。

依照本發明，如「第3B圖」顯示，每個傳輸單元撿拾器204包含八個撿拾器組件206。當然，組成各個傳輸單元撿拾器204之撿拾器組件206之數量可以根據需要進行改變。

當各個撿拾器組件206被嵌入夾具310中時，依據切割單元500(下文中將作詳細說明)之切割刃502方向，傳輸單元撿拾器204之各個撿拾器組件206係具有不同的嵌入方向。這時，如「第1圖」顯示，需要由傳輸單元撿拾器204撿拾之半導體封裝SP排列於中間台302上。

為了如「第1圖」顯示排列半導體封裝SP於中間台302上，撿拾器組件206可以設計具有如下結構：其中數個撿拾器組件206之吸取元件208係有規律地一起旋轉。當然，可以配置用於旋轉撿拾器組件206之吸取元件208之旋轉元件220，以旋轉撿拾器組件206之各個吸取元件208。

另一方面，可以配置「第3B圖」顯示之結構用於減少構成旋轉元件220之部件數量。特別地，在撿拾器組件206之吸取元件 208中，必須成對旋轉的各個吸取元件包含一第二驅動元件222及一第二鏈動元件224，其中第二鏈動元件224係用於傳輸第二驅動元件222產生之驅動力至對應的吸取元件208，進而能夠移動吸取元件208。

例如，如「第3B圖」顯示，由撿拾器組件206之一第一吸取元件208a及一第三吸取元件208c撿拾之半導體封裝SP必須沿相同方向定位。因此，可以提供一第一驅動元件222a以同時驅動第一吸取元件208a及第三吸取元件208c，並且可以提供一傳送帶，進而第一驅動元件222a之旋轉力能夠經由傳送帶226而傳輸至第一吸取元件208a以及第三吸取元件208c。當然，可以在第一吸取元件208a及第三吸取元件208c處提供滑輪228，進而旋轉力能夠被穩定地傳輸至第一吸取元件208a及第三吸取元件208c。

同樣地，由撿拾器組件206之一第二吸取元件208b及一第四吸取元件208d撿拾之半導體封裝SP必須沿相同方向定位。因此，可以構造第二吸取元件208b與第四吸取元件208d，以使其能夠一起旋轉。當然，可以構造第五吸取元件208e與第七吸取元件208g，進而使其能夠一起旋轉，並且可以構造第六吸取元件208f與第八吸取元件208h，以使其能夠一起旋轉。

同時，透過構造配置於第一驅動元件222a以一小齒輪(「第3B圖」中未顯示)，以及配置於第一吸取元件208a及第三吸取元件208c之旋轉軸以一齒條(「第3B圖」中未顯示)之結構，進而 齒條同時與第一吸取元件208a以及第三吸取元件208c之旋轉軸嚙合，則可以實現撿拾器組件206之第一吸取元件208a與第三吸取元件208c之旋轉。因此，第一吸取元件208a與第三吸取元件208c係同時地成對旋轉。

並且，可以設計撿拾器組件206之第一吸取元件208a、第三吸取元件208c、第五吸取元件208e以及第七吸取元件208g之結構，以使得它們一起共同旋轉。透過上述結構，以設置半導體封裝SP由第一吸取元件208a、第三吸取元件208c、第五吸取元件208e以及第七吸取元件208g撿拾，並且沿相同方向位於中間台302上。當然，也可以設計第二吸取元件208b、第四吸取元件208d、第六吸取元件208f以及第八吸取元件208h能夠共同旋轉。

此外，可以構造傳輸單元撿拾器204，以使得其不僅能夠沿著傳輸單元撿拾器傳輸線202移動，並且能夠垂直傳輸單元撿拾器傳輸線202移動。換言之，可以構造傳輸單元撿拾器204能夠沿半導體封裝製造系統之Y軸方向移動。

傳輸單元撿拾器204移動沿著的傳輸單元撿拾器傳輸線202數量可以是數條，以改善半導體封裝製造系統之處理效率。依照本發明，提供有兩條傳輸單元撿拾器傳輸線202。兩條傳輸單元撿拾器傳輸線202包含一第一傳輸單元撿拾器傳輸線202a以及一第二傳輸單元撿拾器傳輸線202b。

第一傳輸單元撿拾器傳輸線202a與第二傳輸單元撿拾器傳輸 線202b係分別提供於一第一傳輸單元撿拾器204a以及一第二傳輸單元撿拾器204b。每個傳輸單元撿拾器204係用於夾取放置於活動台103之托盤102上之半導體封裝SP，其中活動台103沿著對應的活動台傳輸線104移動，並且沿對應傳輸單元撿拾器傳輸線202傳輸已夾取之半導體封裝SP至預定區域，例如封裝固定單元300之中間台302。

當然，傳輸單元撿拾器204可以從中間台302上再次撿拾已製造的半導體封裝SP，並沿對應的傳輸單元撿拾器傳輸線202傳輸已撿拾之半導體封裝SP至活動台103之托盤102上。

封裝固定單元300係提供用於將傳輸單元200傳輸之半導體封裝SP嵌入一夾具310中，其中夾具310用於在半導體封裝SP之切割過程中對其進行固定。

封裝固定單元300係包含一夾具310以及一封裝固定裝置350，其中夾具310為用來固定即將製造之半導體封裝SP之框架，封裝固定裝置350用於將半導體封裝SP嵌入並固定於夾具310中。此外，封裝固定單元300可以更包含一固定單元撿拾器322，以作為傳輸元件用於傳輸封裝固定單元300中的半導體封裝SP。

首先，將詳細說明夾具310如下。夾具310係形成為矩形的平行六面體。在夾具310內部係形成有複數個狹縫314，其中複數個狹縫314以預定間隔排列。配置狹縫314以使得即將製造之半導體封裝SP被固定地嵌入狹縫314中。

狹縫314係透過夾具310形成，因此，能夠製造嵌入狹縫內之半導體封裝SP之相對側。特別地，在半導體封裝SP嵌入夾具310之狹縫314之同時，仍未製造之半導體封裝SP係由切割單元500切割。下文將對切割單元500作出說明。

另外，如「第1圖」顯示，封裝固定單元300係配備有中間台302，其中半導體封裝SP首先透過傳輸單元200被傳送至中間台302。設置中間台302以使得其能夠沿著中間台傳輸線304移動，其中中間台傳輸線304係垂直於傳輸單元撿拾器傳輸線202。

傳輸單元撿拾器204之各個吸取元件進行旋轉，進而如「第1圖」顯示之排列半導體封裝SP係位於中間台302之頂部。即，半導體封裝SP如「第1圖」顯示配置於中間台302上。

當半導體封裝SP如上文所述進行配置時，由於切割單元500之切割刃502係設計為不同之結構(關於切割刃502下文將作出說明)，則能夠製造位於兩個狹縫線其中一個中之半導體封裝SP頂部，並且能夠製造位於另一狹縫線內之半導體封裝SP底部，其中狹縫314係沿著狹縫線排列。因此，假如切割單元500之切割刃被設計為相同結構，則上述設計可以是不必要的。

中間台302與中間台傳輸線304之數量可以為數個。依照本發明，係配置有兩個中間台302及兩個中間台傳輸線304。當中間台302與中間台傳輸線304為兩個或更多時，則處理效率得以改善。

至於搬運元件，一固定單元撿拾器傳輸線320及一固定單元撿拾器322係配置於各個中間台傳輸線304一端上方。固定單元撿拾器傳輸線320係垂直於中間台傳輸線304，並且固定單元撿拾器322可沿著固定單元撿拾器傳輸線320移動。

固定單元撿拾器322係用於夾取尚未製造且置於中間台302上之半導體封裝SP，以放置夾取之半導體封裝SP於封裝固定裝置350之支座塊392上，並傳輸已製造且置於支座塊392上之半導體封裝SP至一清洗台616。

如「第4A圖」與「第4B圖」顯示，固定單元撿拾器322係配備有一撿起裝置324，撿起裝置324包含吸取元件326、驅動元件328以及一鏈動單元330，其中吸取元件326用於撿起半導體封裝SP，驅動元件328用於產生移動吸取元件326所需之驅動力。鏈動單元330用於傳輸驅動元件328產生之驅動力至吸取元件326。

吸取元件326係用於利用真空吸取半導體封裝SP。每個吸取元件326之頂端係配備有一吸取噴嘴327。可以配置複數個吸取噴嘴327，進而吸取噴嘴327按照需要按數行排列。較佳地，排列吸取噴嘴327，以使其與支座塊392的形狀對應。依照本發明，如「第4B圖」顯示，較佳為沿一行排列有兩個吸取噴嘴327，且配置兩行之吸取噴嘴327。

驅動元件328係提供用於驅動各個吸取噴嘴327，驅動單元 328可以採用自各種電源。依照本發明，各個驅動元件328為一馬達。

鏈動單元330係用於傳輸產生自驅動元件328之驅動力至吸取元件326。依照本發明，由於驅動元件328為馬達，因此較佳為構造鏈動單元330，以使得驅動元件328產生之旋轉運動能夠被轉化為吸取元件326之直線運動。

鏈動單元330包含支撐桿332、導引桿334、齒條336以及小齒輪338。支撐桿332係用於支撐吸取元件326，導引桿334係連接至支撐桿332一端之側部，以引導吸取元件326之運動。齒條336形成於各個導引桿334上，小齒輪338則安裝於驅動元件328之旋轉軸上，進而小齒輪338與對應之齒條336嚙合。

關於鏈動單元330及吸取元件326之結構將更詳細地說明如下。每兩個吸取噴嘴327係穿過對應的支撐桿332，進而吸取噴嘴327之頂端指向下。安裝於各個導引桿334上之齒條336係與各個驅動元件328上之對應小齒輪338上嚙合，由此驅動元件328之旋轉運動被轉換為垂直往復運動。當然，除齒條336與小齒輪338之組合之外，任何可轉換旋轉運動為垂直往復運動之機構均可以採用。

還可以配置一修正單元340，修正單元340包含修正桿342與彈性元件344。修正桿342係固定於支撐桿332一端之側部，進而修正桿342平行於導引桿334排列。彈性元件344用於彈性支 撐修正桿342。在小齒輪338與對應齒條336嚙合的同時，當小齒輪338旋轉時，修正單元340用於防止由於各個齒條之間限定之間隙，例如定位錯誤的出現(齒隙)而造成的運動傳輸偏差。

同時，半導體封裝固定裝置350係提供用於固定經由固定單元撿拾器322傳輸之半導體封裝SP於夾具310上。

下麵，茲結合「第5A圖」，詳細說明半導體封裝固定裝置350。半導體封裝固定裝置350包含一主體單元360、一第一推進組件390、一第二推進組件400以及一鏈動單元370。主體單元360具有一夾具保持器376，以容納夾具310。第一推進組件390用於將半導體封裝SP嵌入夾具310中，第二推進組件400用於將半導體封裝SP從夾具310中移除。鏈動單元370用於移動夾具保持器376，進而半導體封裝SP能夠被容易地嵌入夾具310中，或者從中移除。

半導體封裝固定裝置350之主體單元360係包含一水平元件362，以構成主體單元360之底部，還包含與水平元件362垂直之一垂直元件364。鏈動單元370係設置於水平元件362與垂直元件364之間。

鏈動單元370包含一水平鏈動元件372以及一垂直鏈動元件374，其中水平鏈動元件372可沿著水平元件362滑動，垂直鏈動元件374可沿著垂直元件364滑動。夾具保持器376係設置於水平鏈動元件372與垂直鏈動元件374之間，並且夾具保持器376 係用於容納夾具310。

夾具保持器376一端係鉸鏈連接至垂直鏈動元件374之上端，因此，夾具保持器376能夠關於垂直鏈動元件374上端鉸接旋轉。夾具保持器376沿其每側係配備有一導引槽378。

水平鏈動元件372之相對側係配置有側壁373，以支撐夾具保持器376。在相對側壁373之上端係形成有旋轉軸380，其中旋轉軸380向內延伸，進而旋轉軸380互相相對。如「第5A圖」、「第5B圖」、「第5C圖」及「第5D圖」顯示，水平鏈動元件372之旋轉軸380係沿著夾具保持器376之對應導引槽378移動。並且，每個旋轉軸380可以配備有一滾輪，以有助於旋轉軸380沿對應導引槽378移動。

只要為可滑動結構，任何結構均可以應用於水平元件362與水平鏈動元件372之間以及垂直元件364與垂直鏈動元件374之間。例如，一導引槽可以形成於一側，並且一導引突起可以形成於另一側。當然，一第一馬達及一第二馬達可以分別配置於水平鏈動元件372及垂直鏈動元件374上，以可滑動地驅動水平鏈動元件372及垂直鏈動元件374。

此外，如「第5C圖」顯示，當夾具保持器376直立時，可以配置一夾具保持器固定單元384以固定夾具保持器376，進而夾具保持器376不會晃動。

夾具保持器固定單元384係配置於垂直鏈動元件374之相對 較低側，並具有一主體385自垂直鏈動元件374垂直突出。主體385配備有一凹槽386，其中凹槽386向下凹陷。在凹槽386中係設置有一彈性元件387，例如彈簧。在例如彈簧之彈性元件387頂端係安裝有一突起388，突起388能夠沿著凹槽386滑動，進而突起388之頂端暴露於外側。特別地，突起388由彈性元件387彈性支撐，因此突起388之頂端向外暴露。

同時，夾具保持器376之下端係配備有一嚙合槽389，如「第5C圖」顯示，當夾具保持器376直立時，嚙合槽389與夾具保持器固定單元384對應。較佳地，定位嚙合槽389與夾具保持器固定單元384之突起388頂端嚙合。因此，突起388穩定地嚙合於嚙合槽389中，由此可以防止夾具保持器376晃動。

如「第7A圖」顯示，一夾具定位孔382係形成於夾具保持器376中。形成夾具定位孔382，進而其對應於夾具310之外形。構造夾具定位孔382之結構為：夾具310係由真空吸取，並且夾具310係固定於夾具定位孔382中。本領域之熟悉技藝者可以不同地設想出上述夾具310固定於夾具定位孔382中之結構。

如上文所述，半導體封裝固定裝置350包含第一推進組件390。第一推進組件390係安裝至水平元件362上，進而第一推進組件390能夠獨立於水平鏈動元件372滑動。第一推進組件390可以被構造使得第一推進組件390能夠沿著一底座391移動，其中底座391係沿著X軸方向及Y軸方向平行於水平元件362設置。

第一推進組件390包含一主體部393，一支座塊392以及一第一推進單元395。主體部393形成第一推進組件390之主體，支座塊392係配置於主體部393之頂端，進而半導體封裝SP位於支座塊392頂部。第一推進單元395以相同於支座塊392之高度可水平移動。

如「第8圖」顯示，支座塊392係用於將半導體封裝SP定位於其上，並且用於引導半導體封裝SP，進而半導體封裝SP可由第一推進部397容易地嵌入夾具310之狹縫314中。

支座塊392用於引導半導體封裝SP，進而半導體封裝SP能夠穩定地嵌入夾具310之狹縫314中。然而，假如半導體封裝SP能夠被穩定地引導至夾具310之狹縫314中，則支座塊392可以被取下。

支座塊392之頂部係配備有凹陷之定位部394，半導體封裝SP係放置於定位部394上部。定位部394用於引導半導體封裝SP，進而半導體封裝SP能夠正確地嵌入狹縫314中。

並且，如「第8圖」顯示，支座塊392係設計為台階狀結構。特別地，支座塊392頂部係構造為兩層結構。較佳地，第一定位部394a及第二定位部394b係形成於支座塊392的較低頂部及較高頂部，進而兩個半導體封裝SP能夠同時地嵌入夾具310之狹縫314中。當然，依照需要，支座塊392可以構造為一層結構，或者多層結構。

在每個第一定位部394a中，係形成有一氣孔396。同樣地，氣孔396形成於各個第二定位部394b中。第一定位部394a及第二定位部394b上方之空氣透過氣孔396被抽空至一真空源，因此半導體封裝SP能夠正確且穩定地放置於第一定位部394a及第二定位部394b上。

第一推進單元395係配置於支座塊392的一側，例如位於和夾具保持器376安裝位置相對之位置處。第一推進單元395係構造為沿著主體部393頂部水平滑動。

第一推進單元395係配備有可滑動之第一推進部397，進而在第一推進部397平行於支座塊392的同時，其能夠朝向或遠離支座塊392移動。如「第6A圖」顯示，第一推進部397之頂端係設計為兩層結構。第一推進部397之兩層頂端允許放置於兩層結構構造之支座塊392之第一定位部394a及第二定位部394b上的半導體封裝SP能夠被同時嵌入夾具310之狹縫314中。

第一推進單元395更包含一驅動單元，以驅動第一推進部397，進而第一推進部397能夠沿著主體部393頂部滑動。如「第6A圖」顯示，驅動單元包含一馬達(「第6A圖」未顯示)、一第一第一滑輪398a、一第二滑輪398b，以及一傳送帶398c。馬達用於當被賦以能量時產生一驅動力，第一滑輪398a係連接至馬達之旋轉軸，進而第一滑輪398a能夠由馬達旋轉。第二滑輪398b與第一滑輪398a係間隔一預定距離，傳送帶398c則圍繞第一滑輪 398a及第二滑輪398b運轉。

在傳送帶398c與第一推進部397之間可以配置一固定導引裝置398d，藉由固定導引裝置398d，傳送帶398c與第一推進部397可以共同移動。當然，上述第一推進部397沿主體部393頂部滑動之結構可由本技術領域之熟悉技藝者變化獲得。

另一方面，如「第6A圖」顯示，第一推進單元395可以包含一對第一推進單元，例如1-1推進單元395a與1-2推進單元395b。這種情況下，上述滑動結構可以應用於1-1推進單元395a與1-2推進單元395b中，進而1-1推進單元395a與1-2推進單元395b能夠獨立運行。

另外，如「第7A圖」、「第7B圖」、「第7C圖」、「第7D圖」及「第7E圖」顯示，一感測單元399係安裝至1-1推進單元395a及1-2推進單元395b上，當半導體封裝SP嵌入夾具310之狹縫314中或者從中分離時，感測單元399用以防止由於狹縫314邊緣與半導體封裝SP之間的干涉而導致第一推進單元395出現故障。

如「第6A圖」詳細顯示，第一推進部397包含一推進刃397a、一推進刃導桿397b以及一支撐導桿397c。推進刃397a係配置於其頂端，進而推進刃397a與半導體封裝SP得到接觸。推進刃導桿397b設置於推進刃397a下方，用於可移動地支撐推進刃397a。支撐導桿397c係設置於推進刃397a後部，用於支撐推進刃397a。

感測單元399可以配置於推進刃397a與支撐導桿397c之間， 並可以包含一彈性元件399a以彈性支撐推進刃397a，以及包含安裝至推進刃397a或支撐導桿397c一側之感測器399b。當然，更可以提供一導引桿399c，以防止彈性元件399a從推進刃397a與支撐導桿397c之間分離。

例如，彈性元件399a例如可以是彈簧。感測器399b可以為一接觸感測器。因此，當推進刃397a頂端與夾具310邊緣沖突時，因此推進刃397a沒有嵌入夾具310之狹縫314中，則推進刃397a之後端與導引桿399c產生接觸，結果是感測器399b運行以傳輸推進刃397a之故障訊號至一控制單元(「第6A圖」中未顯示)。

同時，第二推進組件400係設置於第一推進組件390之相對側，進而第二推進組件400對應於第一推進組件390。如「第6B圖」顯示，第二推進組件400係構造為與第一推進組件390相同之結構。

例如，第二推進組件400可以包含一2-1推進單元401a與一2-2推進單元401b。每個推進單元401a及401b可以包含一推進部402、一驅動單元403以及一感測單元404。此外，推進部402可以包含一推進刃402a、一推進刃導桿402b以及一支撐導桿402c。驅動單元403可以包含一第一滑輪403a、一第二滑輪403b、一傳送帶403c以及一固定導桿403d。感測單元404可以包含一彈性元件404a及一感測器404b。

但是，第二推進組件400係從圖示的右側向左側移動，以傳 輸夾具310之狹縫314中接收之半導體封裝SP至支座塊392之定位部394。

因此，如「第6B圖」顯示，與第一推進部397之推進刃397a頂端不同，第二推進部402之推進刃402a頂端係具有不同之長度。這是因為支座塊392之第一定位部394a與第二定位部394b之間之距離偏差能夠由第二推進部402之推進刃402a頂端之間的長度補償。換言之，推進刃397a與402a之間的差別係由第一定位部394a之尺寸補償。

此外，請參考「第5D圖」，在半導體封裝SP由第一推進部397嵌入夾具310之狹縫314之後，第一推進部397從狹縫314上分離，並且垂直移動夾具保持器376之垂直鏈動元件374執行向上或向下運動，進而空閑狹縫314係位於第一推進部397之移動路線上。當然，即使當半導體封裝SP由第二推進部402從狹縫314上移除時，則按相反次序執行上述操作。

隨後，將參考「第1圖」詳細說明切割單元500如下，其中切割單元500係用於切割由封裝固定單元300嵌入並固定於夾具310內之半導體封裝SP。

切割單元500包含切割刃502、一可旋轉卡盤台504、一卡盤台傳輸線506以及一位置變換裝置520。切割刃502係用於切割半導體封裝SP，可旋轉卡盤台504上設置有夾具310，卡盤台傳輸線506用於傳輸卡盤台504至切割刃502，位置變換裝置520則用 於旋轉夾具310，進而夾具310能夠轉變為顛倒方向。

切割單元500更包含一切割單元撿拾器508以及一切割單元撿拾器傳輸線509。切割單元撿拾器508用於撿起放置有半導體封裝SP之夾具310，並沿著切割單元撿拾器傳輸線509移動，以傳輸夾具310至卡盤台504。卡盤台504係配置於切割單元撿拾器508之移動路線下方，設置卡盤台504以使其能夠圍繞其垂直軸旋轉，並沿著平行切割單元撿拾器傳輸線509之卡盤台傳輸線506移動至切割刃502。

內部固定有半導體封裝SP之夾具310係位於卡盤台504之頂部。在夾具310一側，例如夾具310頂部被切割之後，則需要切割夾具310之底部。這時，在固定夾具310的同時，位置變換裝置520圍繞一水平軸旋轉夾具310，進而顛倒夾具310頂部及底部。

請參考「第9A圖」與「第9B圖」，本發明之位置變換裝置520係包含一夾具固定單元530以及一旋轉單元540。夾具固定單元530用於固定內部嵌有半導體封裝SP之夾具310，旋轉單元540用於旋轉夾具固定單元530。在嵌入夾具310之半導體封裝SP之切割過程中，半導體封裝SP之相對端必須被切割。因此，位置變換裝置520用於旋轉夾具310。

夾具固定單元530係配備有一框架532，框架532內部限定有一預定空間，例如一夾具定位空間531，以用來固定內部嵌有半導體封裝SP之夾具310。較佳地，夾具定位空間531係形成與夾具 310形狀對應之矩形框形狀。框架532之形狀也形成為矩形。

如「第10圖」顯示，一臨時固定元件533係配置於框架532內部，以用來在夾具310定位過程中臨時地固定夾具定位空間531中的夾具310。臨時固定元件533可以包含一嚙合突起533a以及一彈簧533b，嚙合突起533a可以在框架532內部限定之預定空間內滑動，彈簧533b係用於彈性支撐嚙合突起533a。在夾具310外側可以形成一嚙合槽301a，其中嚙合槽301a中鉤住有臨時固定元件533之嚙合突起533a。在上述說明中，雖然本技術領域之熟悉技藝者可以設想出其他可能之結構，但夾具310係臨時地固定於框架532之夾具定位空間531中。

框架532之相對端係配置有固定單元534，以固定夾具310，進而當夾具310位於夾具定位空間531中時，其不會自夾具定位空間531中分離。

每個固定單元534係包含一固定元件537以及一移動元件538，固定元件537係設置於框架532一端，進而固定元件537能夠沿著框架532之縱向移動。固定元件537內部形成有固定狹縫536，以固定夾具310一端。移動元件538係用於沿著框架532之縱向移動固定元件537。

只要夾具310由單獨固定元件537固定而不能從夾具定位空間531中分離，則可以使用一單獨固定元件537。然而，較佳的是提供一對固定元件537。可以構造固定元件537，以使其能夠互相 相向或者互相遠離移動。並且，固定狹縫536係形成與夾具310各角對應之形狀，進而夾具310各個角能夠嵌入固定狹縫536內。

同時，每個移動元件538可以安裝至對應的固定元件537上。只要移動元件538能夠以直線往復運動形式移動固定元件537，則不對其作特別限定。依照本發明，移動元件538可以為一汽缸(cylinder)。

此外，移動元件538係安裝至成對的固定元件537上，這樣每個移動元件538能夠連接至對應固定元件537之內部。佈置上述安排，以穩定地移動固定元件537至夾具定位空間531。

位置變換裝置520之旋轉單元540包含一驅動元件542以及一鏈動單元544。驅動元件542係安裝於夾具固定單元530一側，進而驅動元件542能夠直線移動。鏈動單元544用於轉換驅動元件542之直線運動為旋轉運動，進而夾具固定單元530能夠被旋轉。

請參考「第9A圖」，驅動元件542係安裝於位置變換裝置520一側。驅動元件542可以是一氣筒(air cylinder)，其能夠執行執行往復運動。鏈動單元544係用於轉換驅動元件542之直線運動為夾具固定單元530之旋轉運動。

鏈動單元544包含一齒條546，齒條546係連接至驅動元件542，進而當驅動元件542以氣筒形式移動時，齒條546能夠隨同驅動元件542一起直線運動。鏈動單元544還包含一小齒輪548， 小齒輪548係連接至夾具固定單元530之旋轉軸，小齒輪548與齒條546嚙合，進而小齒輪548能夠旋轉。

因此，透過齒條546與小齒輪548之共同操作，驅動元件542之直線運動被轉換為夾具固定單元530之旋轉運動。

雖然旋轉單元540包含驅動元件542以及鏈動單元544，其中鏈動單元544係用於轉換驅動元件542之直線運動為旋轉運動。如上文所述，透過採用之旋轉元件，只要能夠轉換直線運動為旋轉元件，則本領域之熟悉技藝者能夠採用任何類型之旋轉元件。或者，可以配置馬達、主動齒輪以及從動齒輪之組件。這種情況下，則不需要轉換直線運動為旋轉運動。

位置變換裝置520可以更包含一移動單元550，以移動夾具固定單元530脫離位置變換裝置520。正如「第1圖」顯示，位置變換裝置520係平行於卡盤台傳輸線506設置。因此，移動單元550透過遠離卡盤台504一定距離而移動位置變換裝置520之夾具固定單元530。

移動單元550係包含一驅動馬達(「第9A圖」中未顯示)，一傳送帶552以及一傳送帶固定元件554。驅動馬達用於當被賦以其能量時產生一驅動力，傳送帶552用於傳輸驅動馬達之驅動力至夾具固定單元530，傳送帶固定元件554則固定至傳送帶552，以允許傳送帶552之驅動力傳輸至夾具固定單元530。

如「第9A圖」顯示，驅動馬達係包含於位置變換裝置520 中，以產生驅動傳送帶552所需之旋轉力。傳送帶552係設計為能夠圍繞配置於位置變換裝置520相對側之滑輪556運轉。並且，可以提供一對傳送帶552，進而傳送帶552沿位置變換裝置520之縱向，例如夾具固定單元530之運動方向互相平行。

傳送帶固定元件554係固定於傳送帶552一側，並連接至夾具固定單元530以及固定於傳送帶552上。因此，傳送帶固定元件554允許傳送帶552之驅動力被直接傳送至夾具固定單元530。

同時，可以可拆卸方式構造夾具固定單元530與旋轉單元540。例如，連接至夾具固定單元530之旋轉軸之小齒輪548可以設計為垂直於旋轉單元540之齒條546之運動方向移動。

特別地，傳送帶固定元件554可以包含於夾具固定單元530中，並且僅包含小齒輪548之夾具固定單元530可以從旋轉單元540上分離，進而透過傳送帶552的運動，夾具固定單元530能夠被移動脫離於位置變換裝置520。

請返回參考「第1圖」，切割刃502係設置於卡盤台傳輸線506上。切割刃502係用於切割放置於夾具310上之半導體封裝SP為使用者期望之形狀。

構造切割刃502為兩個互相平行排列之切割刃502，設計切割刃502互相平行排列之原因是因為，半導體封裝SP係以兩行置於夾具310上。並且，切割刃502具有不同之形狀。這是因為，即將切割之半導體封裝SP之相對側係具有不同的形狀。當然，如果 需要，切割刃502也可以具有相同的形狀。或者，其他不同結構也可以應用於切割刃502。

例如，切割刃502可以垂直設置，進而切割刃502互相相對。這種情況下，切割刃502係設置於夾具310之運動線路上方及下方，以同時切割嵌入夾具310之狹縫314內之半導體封裝SP之頂部及底部。這時，上述位置變換裝置520則是不必要的。

請返回參考「第1圖」，下麵將說明半導體封裝製造系統之處理過程。在位於夾具310內之半導體封裝SP由包含位置變換裝置520之切割單元500切割之後，已切割之半導體封裝SP被傳送至封裝固定單元300。隨後，從夾具310上分離已切割半導體封裝SP，然後移動至支座塊392。接著，透過固定單元撿拾器322，傳輸已切割半導體封裝SP至清洗與乾燥單元600。

在完成切割處理之後，清洗與乾燥單元600係執行隨後的處理。依照本發明，清洗與乾燥單元600較佳係設置於傳輸單元撿拾器傳輸線202上，進而清洗與乾燥單元600垂直於傳輸單元撿拾器傳輸線202。

如「第11A圖」、「第11B圖」、「第11C圖」及「第11D圖」顯示，清洗與乾燥單元600係包含一第一清洗單元610以及一第二清洗單元650。第一清洗單元610用於清洗半導體封裝SP之頂部，以及第二清洗單元650係用於清洗半導體封裝SP之底部。當然，第一清洗單元610與第二清洗單元650可以結合為一單獨部 分。

如「第11A圖」顯示，示例之第一清洗單元610係包含一清洗容器612，一清洗台616以及一清洗台搬運單元618。清洗容器612中限定有一清洗空間614，清洗台616設置於清洗容器612中，以允許已製造半導體封裝SP位於其上。清洗台搬運單元618用於通過清洗空間614搬運清洗台616。

清洗容器612一側敞開，進而固定單元撿拾器322之吸取噴嘴327可以透過此開口引入清洗空間614。清洗容器612之另一側也是敞開的，進而一單元撿拾器660(下文將作出說明)能夠通過此開口被引入清洗空間614中。

清洗台616之頂部為平坦的，進而半導體封裝SP能夠定位於清洗台616頂部。

只要清洗台搬運單元618能夠穿過清洗空間614搬運清洗台616，則本領域之熟悉技藝者可以採用任何類型之清洗台搬運單元。例如，清洗台搬運單元618可以設計為「第11A圖」顯示之結構。

清洗台搬運單元618包含一馬達620、一第一滑輪622、一第二滑輪624以及一傳送帶626，其中馬達620用於當賦予能量時產生一驅動力，第一滑輪622可由馬達620旋轉，第二滑輪624與第一滑輪622分隔一預定距離，傳送帶626則圍繞第一滑輪622及第二滑輪624運轉。當然，清洗台616可以固定於傳送帶626 一側，進而清洗台616能夠隨同傳送帶626一起移動。

在清洗空間614中，可以設置各種用於清洗半導體封裝SP的裝置。一種用於清洗半導體封裝SP之結構例如「第11A圖」顯示。

一第一噴嘴628係沿著清洗台616之運動路線設置於清洗台616上方。第一噴嘴628用於噴灑液體至半導體封裝SP上，其中噴灑液體中包含用於清洗半導體封裝SP之表面活性劑，進而能夠以化學方法清洗半導體封裝SP。當然，透過第一噴嘴628噴灑之液體可以更包含一除油劑。此外，根據需要液體中也可以增加其他不同製劑。

緊接著第一噴嘴628之後的為一刷子630，較佳地，設置刷子630，當清洗台616位於刷子630下方時，以使得刷子630頂端能夠接觸到位於清洗台616上之半導體封裝SP。刷子630用於物理清洗半導體封裝SP頂部。

刷子630後面緊接著一第二噴嘴632，第二噴嘴632係設計用於噴灑液體，例如水至清洗台616。第二噴嘴632用於噴灑水，進而半導體封裝SP能夠由噴灑之水清洗。

第二噴嘴632後面是一第三噴嘴634，第三噴嘴634也設計用於向清洗台616噴灑空氣。第三噴嘴634用於噴出空氣，進而能夠透過噴出氣體來清潔半導體封裝SP。

第二清洗單元650係配置於第一清洗單元610一端。只要第二清洗單元650設置於第一清洗單元後部，進而能夠傳輸已穿過 第一清洗單元610之半導體封裝SP至第二清洗單元650，則第二清洗單元650之結構不作特殊限定。

依照本發明，如「第1圖」顯示，第二清洗單元650係垂直於第一清洗單元610設置。第二清洗單元650用於清洗已由第一清洗單元610清洗之半導體封裝SP之底部。

如同第一清洗單元610，第二清洗單元650包含數個噴嘴652以及一刷子654。噴嘴652可以包含用於噴灑含有清洗劑之液體、用於噴灑液體例如水之噴嘴，以及用於噴灑空氣之噴嘴。

清洗與乾燥單元600更包含各種用於清洗半導體封裝SP之不同裝置。例如，清洗與乾燥單元600可以配備有超聲清洗功能。

同時，清洗與乾燥單元600更包含一單元撿拾器660以及一單元撿拾器傳輸線662。單元撿拾器660係用於從第一清洗單元610傳輸半導體封裝SP至第二清洗單元650，並且沿著單元撿拾器傳輸線662，單元撿拾器660被傳輸。單元撿拾器660係用於單獨撿起位於清洗台616上之半導體封裝SP，並且將單獨撿起之半導體封裝SP置於一乾燥台670上。關於乾燥台670下文中將作出說明。

單元撿拾器660可以包含複數個吸取元件，以撿起單個半導體封裝SP。本領域之熟悉技藝者可以構想出各種類型之吸取元件。例如，吸取元件可以是真空吸取元件。吸取元件之數量係對應於半導體封裝SP之數量。

單元撿拾器660係撿起位於清洗台616上之半導體封裝SP，並經過用於清洗半導體封裝SP底部之第二清洗單元650。

乾燥台670係設置於單元撿拾器660之移動路線一側下方，並具有一加熱器(「第1圖」未顯示)安裝於其中，當半導體封裝SP位於乾燥台670上時，加熱器可用以徹底除去穿過第一清洗單元610及第二清洗單元650之半導體封裝SP上之濕氣，進而充分乾燥半導體封裝SP。

乾燥台670係構造為能沿著一乾燥台傳輸線672移動。依照本發明，乾燥台傳輸線672係垂直於傳輸單元撿拾器傳輸線202。最好是，乾燥台傳輸線672鄰近中間台傳輸線304設置，進而乾燥台傳輸線672平行於中間台傳輸線304。上述設置可防止半導體封裝製造系統之大小增加。

由清洗與乾燥單元600清洗並乾燥之半導體封裝SP被傳送至檢查單元700，然後由傳輸單元200傳送至裝載與卸載單元100。

如「第1圖」顯示，檢查單元700包含一對檢查單元即第一檢查單元710及第二檢查單元720，以分別檢查位於半導體封裝SP頂部及底部之半導體封裝SP。也可以提供複數個檢查單元710及720。

在本發明之實施例中，第一檢查單元710及第二檢查單元720之結構如「第1圖」顯示。請參考「第1圖」，第一檢查單元710係設置沿著單元撿拾器傳輸線662移動。第一檢查單元710係用 於判斷位於乾燥台670上之已製造半導體封裝SP之頂部是否存在缺陷。

當然，第一檢查單元710可以檢測位於乾燥台670上之半導體封裝SP之位置資訊，並傳輸半導體封裝SP之檢測位置資訊至控制單元，其中當傳輸單元撿拾器204撿起半導體封裝SP時，控制單元依據半導體封裝SP之位置資訊執行修正，進而半導體封裝SP可以被放置於其正確的位置。對於半導體封裝SP中之球格陣列(ball grid array，BGA)型半導體封裝，修正處理更為需要。

並且，當第一檢查單元710沿著單元撿拾器傳輸線662移動時，第一檢查單元710可以判斷位於托盤102上之半導體封裝SP是否偏離於其正確位置或者已經轉變方向顛倒。其中托盤102係設置於沿活動台傳輸線104移動之活動台103上。由第一檢查單元710偵測之位置資訊被輸入至半導體封裝製造系統之控制單元。當然，甚至在上述情況下，修正處理仍執行，進而當傳輸單元撿拾器204將半導體封裝SP傳輸至中間台302時，半導體封裝SP能夠置於其正確位置。

同時，第二檢查單元720係設置於傳輸單元撿拾器204之移動路線下方，其中傳輸單元撿拾器204沿著傳輸單元撿拾器傳輸線202移動。第二檢查單元720用於檢查由傳輸單元檢拾器204撿起同時移動的半導體封裝SP底部，以判斷此半導體封裝SP是否有缺陷。

如同第一檢查單元710，第二檢查單元720也用於判斷由傳輸單元撿拾器204撿起之半導體封裝SP多大程度地偏離其正確位置。

透過安裝至傳輸單元撿拾器204噴嘴頂端之接墊722，第二檢查單元720係偵測由傳輸單元撿拾器204撿起之半導體封裝SP之位置資訊。當半導體封裝SP由吸取元件208之噴嘴撿起時，接墊722用作判斷半導體封裝SP正確位置所需之參考點。

特別地，每個接墊722可以形成為矩形狀。各個接墊722形成矩形的原因是因為接著對應之半導體封裝係形成多邊形，因此依據其頂點能夠容易地檢測X軸、Y軸以及θ角。

也就是說，當第二檢查單元720在半導體封裝SP下方查看每個半導體封裝SP時，看到之每個半導體封裝SP如「第12圖」顯示，因此能夠精確地檢測半導體封裝SP之位置。

由第二檢查單元720偵測之半導體封裝SP之位置資訊係存儲於半導體封裝製造系統之控制單元中。因此，甚至當傳輸單元撿拾器204之接墊722被磨損或者替換時，結果是偵測半導體封裝位置所必需之參考點被改變，依據存儲於控制單元中的位置資訊，相反地確定接墊722之偏離程度。因此，能夠重新建立半導體封裝SP之參考點。

同時，由第一檢查單元710以及第二檢查單元720偵測之半導體封裝SP之位置資訊係輸入至半導體封裝製造系統之控制單 元中，其中在控制單元中X軸、Y軸以及θ角被修正。例如，在用於撿拾半導體封裝SP之傳輸單元撿拾器204沿著傳輸單元撿拾器傳輸線202移動的同時，半導體封裝SP之X軸修正可以執行。

並且，在傳輸單元撿拾器204撿起半導體封裝SP的同時，透過乾燥台670於Y軸方向沿著乾燥台傳輸線672之運動，則能夠執行半導體封裝SP之Y軸修正。由此，沿Y軸方向修正半導體封裝SP之偏離程度。此外，活動台103在Y軸方向沿著活動台傳輸線104移動，以沿Y軸方向修正半導體封裝SP之偏離程度。

透過旋轉用於撿起半導體封裝SP之傳輸單元撿拾器204，可以執行半導體封裝SP之θ方向修正，由此沿θ方向修正半導體封裝SP之偏離程度。

雖然檢查單元700之結構如「第1圖」顯示，但是能夠提供設置於不同位置之增加數量之檢查單元，如「第13圖」、「第14圖」、「第15圖」及「第16圖」顯示。

首先，依照「第13圖」顯示之結構，更提供一第三檢查單元730。第三檢查單元730係設計沿著托盤撿拾器傳輸線110移動。第三檢查單元730用於檢查半導體封裝SP是否正確地定位於活動台103上之托盤102上，例如，檢查半導體封裝SP是否已經轉為顛倒方向。

然後，依照「第14圖」顯示之結構，更提供有「第13圖」之第三檢查單元730。然而這種情況下，第三檢查單元730係設計 沿著單元撿拾器傳輸線662運動。即，第三檢查單元730沿著用於第一檢查單元710之單元撿拾器傳輸線662移動。

當第三檢查單元730沿單元撿拾器傳輸線662移動時，第三檢查單元730係用於檢查位於托盤102上之半導體封裝SP是否正確定位，其中托盤102設置於沿著活動台傳輸線104移動之活動台103上，活動台傳輸線104則設置於單元撿拾器傳輸線662下方。

依照「第15圖」顯示之結構，除「第14圖」之第三檢查單元730之外，更提供一第四檢查單元740。第四檢查單元740係構造為沿著單元撿拾器傳輸線662移動。然而這種情況下，第三檢查單元730係設計用來檢查僅位於三個活動台103之左活動台103之托盤102上的半導體封裝是否正確定位。

除第三檢查單元730檢查之活動台103之外，第四檢查單元740係設計用於檢查位於餘下兩個活動台103之托盤102上之半導體封裝SP是否正確定位。即，第三檢查單元730或第四檢查單元740可以檢查載入半導體封裝製造系統之半導體封裝SP是否正確定位，並且第四檢查單元740或第三檢查單元730可以檢查在半導體封裝製造系統中製造並從此系統中卸載之半導體封裝SP是否正確位於活動台103之托盤102上。

如「第16圖」顯示，另一實施例之檢查單元700之結構為：第三檢查單元730位於固定單元撿拾器322之運動路線下方。這 種情況下，第三檢查單元730係檢查由固定單元撿拾器322撿起同時傳輸之半導體封裝SP是否正確定位。

裝載與卸載單元100、傳輸單元200、封裝固定單元300、切割單元500、清洗與乾燥單元600以及檢查單元700均互相電性連接，並由控制單元(圖中未顯示)控制。

下文中，將詳細說明具有上述結構之本發明半導體封裝製造系統之操作。

首先，如「第1圖」顯示，透過托盤撿拾器112移動任意一個放置於托盤盒106上之托盤102至對應的活動臺上。其中托盤102上具有已完成模組處理(module process)之半導體封裝SP。

托盤撿拾器112透過以下步驟自對應托盤盒106中撿起托盤102。「第2B圖」顯示了一正規狀態，其中托盤102沒有被托盤撿拾器112撿起。

當半導體封裝製造系統之控制單元發送用於撿起位於對應托盤盒106上之托盤102之訊號時，托盤撿拾器112則下降至托盤盒106頂部。藉由托盤撿拾器112之連續下降，托盤撿拾器112之導向桿124內表面則包圍托盤盒106上之托盤102之外表面。

雖然托盤102之外表面由導向桿124包圍，但托盤撿拾器112之驅動元件116b及118b係運行以移動成對設計之夾持器116a及118a，進而夾持器116a及118a互相遠離移動。

當托盤撿拾器112之主體部114底部接觸托盤102時，第一 夾持單元116之驅動元件116b運行，進而第一夾持單元116夾取第一托盤102a之相對側。

當第一夾持單元116夾取第一托盤102a之相對側時，第一托盤102a之相對邊則嵌入第一夾持器116a之定位槽116c，並且同時，第一夾持器116a之嚙合突起116d支撐第一托盤102a之底部。

同時，托盤撿拾器112能夠撿起另一托盤，例如第二托盤102b。特別地，托盤撿拾器112向對應托盤盒106移動，然後下降以撿拾第二托盤102b。

當托盤撿拾器112降低，並且托盤撿拾器112之主體部114底部接觸第二托盤102b時，第二夾持單元118之驅動元件118b運行，因此第二夾持器118a夾取第二托盤102b之相對側。

當第二夾持器118a夾取第二托盤102b之相對側時，第二托盤102b之相對邊係嵌入第二夾持器118a之定位槽118c，同時，第二夾持器118a之嚙合突起118d支撐第二托盤102b底部。

因此，托盤撿拾器112使用第一夾持單元116及第二夾持單元118同時分別撿起並傳輸第一托盤102a及第二托盤102b。即，能夠同時撿起並傳輸兩個托盤102a及102b，由此增加整體處理速度。

此外，第一托盤102a可以構造為空閑托盤，相反第二托盤102b可以構造為其上放置有半導體封裝SP之托盤。這時，第一托盤102a係設置於放置第二托盤102b上方之半導體封裝SP之間，並 且托盤撿拾器112係作為防止靜電及粘結出現之絕緣體。

換言之，第一托盤102a可以設計為一有色托盤。例如，第一托盤102a可以為紅色、黃色或者藍色，進而區別置於各個托盤盒106上之托盤。

按照上述步驟相反之次序，由托盤撿拾器112撿起之托盤102被置於對應活動台103或者對應托盤盒106上。

當托盤102被置於對應活動台103上時，活動台103沿著活動台傳輸線104移動至傳輸單元撿拾器傳輸線202下方。在活動台103沿活動台傳輸線104移動之後，傳輸單元撿拾器204夾取預定數量之半導體封裝SP置於托盤102上，沿著傳輸單元撿拾器傳輸線202移動，並且放置已夾取半導體封裝SP於對應中間台302上。

依照本發明，傳輸單元撿拾器204係夾取並傳輸八個半導體封裝SP。當然，按照需要各種條件可以增加至控制單元中，進而傳輸單元撿拾器204能夠執行夾取操作。

放置半導體封裝SP於中間台302上所沿之方向是重要的，此方向係依據切割單元500之切割刃502形狀改變。

例如，當切割刃502具有相同形狀時，嵌入夾具310之狹縫314中之半導體封裝SP可以沿相同方向定位。另一方面，當切割刃502具有不同形狀，例如其中一切割刃係構造用於切割半導體封裝SP頂部，相反另一切割刃係構造用於切割半導體封裝SP底 部，這需要嵌入半導體封裝SP於夾具310狹縫314中所沿的方向改變為如「第1圖」顯示。

這時，嵌入夾具310之狹縫314中之半導體封裝SP必須沿相反方向排列。因此，傳輸單元撿拾器204之吸取元件208旋轉，以符合狹縫314之方向。當第一驅動元件222a如「第3B圖」顯示旋轉時，第一吸取元件208a及第三吸取元件208c則旋轉。當第三驅動元件222c旋轉時，第五吸取元件208e及第七吸取元件208g則旋轉。

當第一吸取元件208a、第三吸取元件208c、第五吸取元件208e以及第七吸取元件208g旋轉時，由傳輸單元撿拾器204撿起之半導體封裝SP則如「第1圖」顯示排列。傳輸單元撿拾器204係放置半導體封裝SP於中間台302頂部。

在放置半導體封裝SP於中間台302上之後，半導體封裝SP則由兩行之兩個固定單元撿拾器322所夾取。接著，固定單元撿拾器322沿固定單元撿拾器傳輸線320移動，然後半導體封裝SP被置於形成在支座塊392頂部之定位部394上。

用於調整固定單元撿拾器322各個吸取噴嘴線之驅動元件328係運行，以移動支撐桿332a以及支撐桿332b。支撐桿332a係用於支撐放置半導體封裝SP於第一定位部394a上之吸取噴嘴327，支撐桿332b則用於支撐放置半導體封裝SP於第二定位部394b上之吸取噴嘴327，進而支撐桿332b係低於支撐桿332a。之 後，定位半導體封裝SP於形成在支座塊392頂部之定位部394上。

這時，定位部394上的空氣透過氣孔396被抽空，由此半導體封裝SP係正確地放置於定位部394上。當控制單元透過穿過氣孔396之空氣排出判斷半導體封裝SP已經正確置於定位部394上時，水平鏈動元件372及垂直鏈動元件374則由對應馬達運行。

特別地，水平鏈動元件372移向垂直元件364，並且垂直鏈動元件374向上移動。因此，如「第5A圖」、「第5B圖」、「第5C圖」及「第5D圖」顯示，用於夾取夾具310之夾具保持器376直立。

更特別地，如「第5C圖」顯示，在水平鏈動元件372之旋轉軸380旋轉，以及與垂直鏈動元件374鉸鏈連接之夾具保持器376頂端旋轉的同時，水平鏈動元件372之旋轉軸380沿夾具保持器376之對應導引槽378滑動。

在夾具保持器完全豎起之後，控制單元驅動馬達以驅動第一推進組件390。由此，第一推進組件390滑動，直至第一推進組件390靠近夾具保持器376之前部，如「第5D圖」顯示。

當第一推進組件390靠近夾具保持器376前部時，控制單元則驅動馬達以驅動第一推進單元395。由此，第一推進單元395推動置於支座塊392上之半導體封裝SP，直至半導體封裝SP完全嵌入夾具310之狹縫314中。

在半導體封裝嵌入完成之後，用於驅動第一推進單元395之 馬達沿著相反方向旋轉，由此第一推進單元395徹底地脫離於支座塊392。這時，控制夾具保持器376垂直移動之垂直鏈動元件374向上或向下移動，進而夾具310之空閑狹縫314沿第一推進單元395之移動方向定位。

在第一推進單元395自支座塊392上分離之後，固定單元撿拾器322則夾取兩行之兩個中間台302上之半導體封裝SP，然後放置夾取之半導體封裝SP於支座塊392之定位部394上。

在半導體封裝SP被置於支座塊392上之後，重復上述步驟，因此夾具310之空閑狹縫314上係填滿有半導體封裝SP。

同時，如「第6A圖」顯示，第一推進單元395可以劃分為兩個推進單元。感測單元399係安裝於第一推進單元395上。當第一推進單元395將半導體封裝SP嵌入夾具310之狹縫314中時，半導體封裝SP可能與夾具310之狹縫314邊緣沖突，由此第一推進單元395出現故障。

例如，當1-1推進單元395a之推進刃397a推動置於支座塊392之定位部394上的半導體封裝SP嵌入夾具310狹縫314中時，但是由1-2推進單元395b之推進刃推動且位於支座塊392上之半導體封裝被夾具310之狹縫314邊緣卡住，由此半導體封裝SP不能嵌入對應狹縫314中，雖然1-1推進單元395a沒有卡住而能夠移動至狹縫314中，但1-2推進單元395b確不能順利移動。因此，1-2推進單元395b之推進刃逆著彈性元件399a之彈力而朝向支撐 導桿397c推進。

當1-2推進單元395b之推進刃向支撐導桿397c推進時，因此推進刃後部接觸支撐導桿397c之感測器399b，感測器399b係運行以傳輸1-2推進單元395b之故障訊號至半導體封裝製造系統之控制單元。

當接收到故障訊號時，控制單元則控制第一推進組件390按水平垂直於直立夾具310之方向沿底座移動。在第一推進組件390移動之後，控制單元驅動馬達以移動第一推進單元395朝向夾具310狹縫314移動。

因此，由夾具310之狹縫314邊緣鉤住並由此沒有嵌入夾具310狹縫314中之半導體封裝SP則由第一推進單元395推動，因此半導體封裝SP被穩定地嵌入夾具310之狹縫314中。

在透過上述方法將半導體封裝SP填滿夾具310之狹縫314之後，水平鏈動元件372移動至圖示左側，並且垂直鏈動元件374向下移動，因此如「第5A圖」所示夾具保持器376係水平定位。

在夾具保持器376水平定位之後，控制單元驅動切割單元撿拾器508，以夾取並傳輸卡盤台504上方之夾具310。當夾具310位於卡盤台504上方時，卡盤台504旋轉90度，並沿著卡盤台傳輸線506移動。這時，切割刃502旋轉。

因此，在半導體封裝SP沿卡盤台傳輸線506移動的同時，置於夾具310上之半導體封裝SP在其接觸切割刃502之表面被切 割。

在完成卡盤台504上之夾具310之半導體封裝一側面切割步驟之後，卡盤台504沿卡盤台傳輸線506返回至其起始位置，並且切割單元撿拾器508再次撿起夾具310。執行上述步驟以旋轉夾具310，進而切割固定於夾具310上之半導體封裝SP另一側面。

當切割單元撿拾器508撿起夾具310的同時升高時，位置變換裝置520之夾具固定單元530被滑動嵌入夾具310與卡盤台504之間限定之空間內。特別地，如「第8B圖」所示，夾具固定單元530係由位置變換裝置520之移動單元550移動。

更特別地，當移動單元550之驅動馬達運行時，被傳輸驅動馬達之驅動力之傳送帶552則圍繞配置於位置變換裝置520相對端之滑輪556運轉，以移動傳送帶固定元件554。

傳送帶固定元件554係固定至夾具固定單元530。因此，傳送帶固定元件554連同夾具固定單元530一起移動。當夾具固定單元530定位於切割單元撿拾器508與卡盤台504之間時，切割單元撿拾器508則位於夾具固定單元530之夾具定位空間531中。

固定單元534之移動元件538運行以使得夾具310更安全地固定於夾具定位空間531中，因此固定元件537移向夾具310。當固定元件537移向夾具310時，夾具310之各角則嵌入固定元件537之固定狹縫536中。

當夾具310各角被嵌入固定元件537之固定狹縫536中時， 夾具310係完全固定至位置變換裝置520中。在夾具310完全固定於位置變換裝置520之後，移動單元550之軀動馬達係沿相反方向旋轉。因此，連接至傳送帶固定元件554之夾具固定單元530係移動至其起始位置。

在位置變換裝置520之夾具固定單元530移動至其起始位置之後，旋轉單元540之驅動元件542運行。隨著驅動元件542的運行，夾具固定單元530由鏈動單元544旋轉。

特別地，透過連接至驅動元件542之齒條546與連接至夾具固定單元530之小齒輪548之間的共同協作，驅動元件542之直線往復運動被轉換為旋轉運動，由此旋轉夾具固定單元530。

當夾具固定單元530旋轉時，因此尚未製造之半導體封裝SP之一側面向上直立，移動單元550之驅動馬達再次運行，由此夾具固定單元530定位於切割單元撿拾器508與卡盤台504之間。

這時，夾具固定單元530之移動元件538運行，以移動固定元件537遠離夾具310。當固定元件537遠離夾具310移動時，切割單元撿拾器508在撿起夾具310的同時上升。

在夾具310從夾具固定單元530上移除之後，移動單元550之驅動馬達再次運行，由此如「第8A圖」顯示，位置變換裝置520之夾具固定單元530移動至其起始位置。

撿起夾具310之切割單元撿拾器508再次下落，並將夾具310定位於卡盤台504上。接著，卡盤台504旋轉90度，然後沿著卡 盤台傳輸線506向切割刃502移動。因此，固定至夾具310之半導體封裝SP另一側面被切割。

在完成夾具310之半導體封裝SP之切割處理之後，卡盤台504沿卡盤台傳輸線506返回其起始位置。然後，沿相反方向旋轉90度。隨著卡盤台504之旋轉，切割單元撿拾器508夾取夾具310，沿著切割單元撿拾器傳輸線509移動，並將夾具310定位於夾具保持器376之夾具定位孔382中。

在夾具310完全定位且固定於夾具保持器376中之後，水平鏈動元件372向右移動，並且垂直鏈動元件374向上移動，因此夾具保持器376如「第5B圖」顯示直立。如「第5C圖」顯示，當夾具保持器376在直立的同時運行時，用於驅動第一推進組件390之馬達運行。因此，第一推進組件390滑動，直至其靠近夾具保持器376前部，如「第5D圖」顯示。

並且，用於驅動第二推進部402之馬達運行。因此，第二推進部402移動從夾具310後部嵌入狹縫314並放置於狹縫314中之半導體封裝SP至支座塊392之定位部394。

這裏，第二推進部402之頂端係構造為兩層結構，並且其較高頂端之長度小於其較低頂端長度。因此，當第二推進部402推動半導體封裝SP時，半導體封裝SP被正確地定位於台階結構之支座塊392之第一定位部394a以及第二定位部394b上。

在半導體封裝SP置於定位部394上之後，固定單元撿拾器 322則沿著固定單元撿拾器傳輸線320移動，並位於第一定位部394a與第二定位部394b上方。在此之後，固定單元撿拾器322利用驅動元件328之向下運動夾取半導體封裝SP。

這時，支撐桿332a及332b由各個驅動元件328a及328b驅動，其中支撐桿332a及332b係連接至按兩行排列於固定單元撿拾器322上之吸取噴嘴327。因此，置於支座塊392之第一定位部394a以及第二定位部394b上之半導體封裝SP係由固定單元撿拾器322容易夾取。

夾取半導體封裝SP之固定單元撿拾器322係沿著固定單元撿拾器傳輸線320移動，以傳輸已夾取半導體封裝至清洗與乾燥單元600。

在固定單元撿拾器322移向清洗與乾燥單元600之後，固定單元撿拾器322則將半導體封裝SP定位於第一清洗單元610之清洗台616上。當半導體封裝SP位於清洗台616上，控制單元則驅動馬達620，進而清洗台616能夠沿傳送帶626移動。

清洗台616首先位於第一噴嘴628下方，當清洗台616位於第一噴嘴628下方時，第一噴嘴628向清洗台616上之半導體封裝SP噴灑含有表面活性劑之液體，進而以化學方法清洗半導體封裝SP。

在清洗台616經過第一噴嘴628之後，半導體封裝SP被位於刷子630下方。半導體封裝SP頂部由刷子630物理清洗。在清洗 台616經過刷子630之後，清洗台616則定位於第二噴嘴632下方。

當清洗台616位於第二噴嘴632下方時，第二噴嘴632向清洗台616上的半導體封裝SP噴灑例如水的液體。因此，留在半導體封裝SP上的雜質以及從第一噴嘴628噴灑的清洗劑被第二噴嘴632噴灑之液體徹底除去。

在清洗台616經過第二噴嘴632之後，清洗台616則位於第三噴嘴634下方。第三噴嘴634係用於向清洗台616上之半導體封裝SP噴灑氣體。因此，留在清洗台616上之半導體封裝SP上的濕氣基本上被第三噴嘴634所噴灑之氣體除去。

在清洗台616經過第三噴嘴634之後，清洗台616則位於單元撿拾器660下方。單元撿拾器660朝向清洗台616下降，撿起清洗台616上之半導體封裝SP，並移向第二清洗單元650。

單元撿拾器660係同時撿起位於清洗台616上之所有半導體封裝SP，並移動至第二清洗單元650上方。以相同於第一清洗單元610之方式，第二清洗單元650利用各種噴嘴652及刷子654，進而物理及化學地清洗半導體封裝SP底部。

已通過第二清洗單元650之半導體封裝SP上仍留有濕氣，因此，為了徹底乾燥半導體封裝SP，單元撿拾器660將半導體封裝SP定位於乾燥台670上。

一加熱器係安裝於乾燥台670中。因此，透過加熱器產生的 熱量，徹底乾燥位於乾燥台670上之半導體封裝SP。在乾燥台670上之半導體封裝SP之乾燥處理完成之後，第一檢查單元710則沿著單元撿拾器傳輸線662移動。

特別地，第一檢查單元710係位於乾燥台670上方，以檢查乾燥台670上之半導體封裝SP頂部是否有缺陷。此外，第一檢查單元710傳輸半導體封裝SP頂部是否存在缺陷之檢查結果至控制單元。

並且，第一檢查單元710檢查位於乾燥台670上之半導體封裝SP是否置於其正確位置，例如半導體封裝SP何種程度地偏離其正確位置。第一檢查單元710傳輸此檢查結果至控制單元。

在第一檢查單元710完成檢查之後，乾燥台670沿乾燥台傳輸線672移動至傳輸單元撿拾器204之移動路線下方。隨後，傳輸單元撿拾器204撿起位於乾燥台670上之半導體封裝SP。這時，執行第一修正，以修正半導體封裝SP之位置。

如「第23圖」顯示，一些半導體封裝SP係位於乾燥台670上之其正確位置處，但是一些半導體封裝SP卻不正確地位於乾燥台670上。因此，乾燥台670上之半導體封裝SP之位置資訊，其中此位置資訊已經從第一檢查單元710被傳輸至控制單元，係提供至傳輸單元撿拾器204。因此，如「第24圖」顯示，透過傳輸單元撿拾器204與乾燥台670之間的相對運動，以執行第一修正。

例如，透過傳輸單元撿拾器204沿X軸方向在預定範圍內的 移動，以及傳輸單元撿拾器204之半導體封裝SP撿起操作而執行半導體封裝SP之X軸修正。

半導體封裝SP之Y軸修正係透過乾燥台沿Y軸方向在預定範圍內的移動，以及傳輸單元撿拾器204之半導體封裝SP撿起操作而執行。

透過以預定角度旋轉用於撿起半導體封裝SP之傳輸單元撿拾器204，進而執行半導體封裝SP之θ修正。

已完成第一修正之半導體封裝SP係由傳輸單元撿拾器204撿起，並且傳輸單元撿拾器204沿傳輸單元撿拾器傳輸線202移動至第二撿查單元720上方。

在傳輸單元撿拾器204移至第二檢查單元720上方之後，第二檢查單元則檢查由傳輸單元撿拾器204撿起並傳輸之半導體封裝SP的底部是否存在缺陷。

在第二檢查單元檢查由傳輸單元撿拾器204撿起之半導體封裝SP底部是否存在缺陷之後，第二檢查單元720傳輸檢查結果至控制單元。

此外，第二檢查單元720還檢查由傳輸單元撿拾器204撿起之半導體封裝SP偏離其正確位置多大範圍。特別地，第二檢查單元720檢查半導體封裝SP之位置是否由於結構及其他環境因素，例如在透過傳輸單元撿拾器204傳輸首先由第一檢查單元710修正之半導體封裝SP之過程中齒條之間的齒隙，而已經造成半導體 封裝SP之位置變化。並且，第二檢查單元720傳輸此檢查結果至控制單元。

同時，接墊722係設置於傳輸單元撿拾器204之較低端。因此，如「第12圖」顯示，考慮到接墊722位置以及半導體封裝SP之相對位置，例如每個半導體封裝SP之X軸、Y軸以及θ角而能夠偵測半導體封裝SP之偏離程度。

此外，由於半導體封裝SP位置已經由第一檢查單元710修正，因此由第二檢查單元720檢查之半導體封裝SP之偏離程度係在非常小之錯誤範圍內被修正。

因此，當存儲有第二檢查單元720之檢查結果之控制單元判斷半導體封裝SP與接墊722之間之相對位置檢查結果偏離標準錯誤範圍時，則執行回饋，其中半導體封裝SP與接墊722之間之相對位置檢查結果係由第二檢查單元720執行。因此，控制單元判斷接墊722係不正確定位，並通知使用者接墊722為不正確定位，進而能夠由使用者重新調整接墊722之位置。

在第二檢查單元720完成檢查之後，沿著傳輸單元撿拾器傳輸線202搬運傳輸單元撿拾器204至活動台103。這時，第二修正執行。

半導體封裝SP之X軸修正係透過傳輸單元撿拾器204例如按X軸方向沿傳輸單元撿拾器傳輸線202移動來執行。半導體封裝SP之Y軸修正係透過活動台103例如按Y軸方向沿活動台傳輸線 104移動來執行。半導體封裝SP之θ修正係透過傳輸單元撿拾器204之旋轉執行。

或者，傳輸單元撿拾器204可以構造為如下結構，即傳輸單元撿拾器204能夠在半導體封裝製造系統中沿X軸方向、Y軸方向以及θ方向移動，進而所有修正均能夠由傳輸單元撿拾器204執行。

這種情況下，當傳輸單元撿拾器204沿傳輸單元撿拾器傳輸線202移動時，傳輸單元撿拾器204可以不管控制單元由於齒隙所傳輸之錯誤資訊，而將半導體封裝SP定位於活動台103上。

這時，控制單元可以利用傳輸單元撿拾器204之各個接墊722之資訊執行回饋，進而傳輸單元撿拾器204能夠基於其CPK值(處理能力指數)運行，由此將故障出現減到最少。

在上述修正完成之後，傳輸單元撿拾器204將半導體封裝SP置於對應活動台103之托盤102上。

當存儲於控制單元中之關於半導體封裝SP之缺陷資訊被傳輸至傳輸單元撿拾器204時，傳輸單元撿拾器204則將判斷為有缺陷產品之半導體封裝SP定位於活動台之再加工托盤上，以及放置判斷為優良品質產品之半導體封裝SP於活動台之良好托盤上。

上面設置有包含半導體封裝SP之托盤102之半導體封裝活動台103係沿著活動台傳輸線104移動，然後定位於托盤撿拾器之移動路線下方。托盤撿拾器112撿起托盤102，並放置已撿起之托 盤102於預定托盤盒106中，進而托盤102能夠被卸載。並且，托盤撿拾器112係構造為同時撿起兩個托盤102，由此快速執行卸載處理。

或者，複數個托盤撿拾器112可以互相平行配置，以同時撿起並放置托盤102於對應活動台103上。

下文中，將參考「第19圖」以及「第20A圖」至「第20E圖」詳細說明本發明第二實施例之採用位置變換裝置之半導體封裝製造系統。

與本發明第一實施例中之位置變換裝置520不同，在本發明第二實施例之半導體封裝製造系統中，位置變換裝置5200係設置於一卡盤台傳輸線5060上方。換言之，與第一實施例之位置變換裝置520不同，第二實施例之位置變換裝置5200沒有配備有一移動單元。

關於第二實施例之位置變換裝置5200之結構將說明如下。與第一實施例之位置變換裝置520相同，第二實施例之位置變換裝置5200係包含一夾具固定單元5300以及一旋轉單元5400，其中夾具固定單元5300係用於固定嵌有半導體封裝SP之夾具3100，旋轉單元5400用於旋轉夾具固定單元5300。即，第二實施例之位置變換裝置5200之基本結構係類似於第一實施例之位置變換裝置520。然而，第二實施例之位置變換裝置5200區別於第一實施例之位置變換裝置520之結構方面詳細如下。

夾具固定單元5300包含一第一固定元件5310、一第二固定元件5320以及一移動元件5330。其中，第一固定元件5310係用於固定夾具3100一側，第二固定元件5320相對第一固定元件5310設置，以在形成夾具3100旋轉中心的同時用於固定夾具3100另一側。移動元件5330係安裝於第一固定元件5310或者第二固定元件5320一側，以用於移動第一固定元件5310或者第二固定元件5320至夾具3100。

第一固定元件5310係旋轉安裝於位置變換裝置5200一側。並且，第二固定元件5320旋轉安裝於位置變換裝置5200另一側，進而第二固定元件5320係相對於第一固定元件5310。因此，第一固定元件5310與第二固定元件5320形成位置變換裝置5200之旋轉軸。

第一固定元件5310頂端係配備有一第一支撐軸5312，並且兩個或更多之凸軸部形成於第一支撐軸5312頂端。如此配置凸軸部，當第一支撐軸5312旋轉時，透過凸軸部傳送其旋轉力至夾具3100，因此能夠旋轉夾具3100。

第二固定元件5320之頂端係配備有一第二支撐軸5322。與第一支撐軸5312相同，兩個或更多之凸軸部可以形成於第二支撐軸5322頂端。然而，當不需要傳輸馬達產生之旋轉力至夾具3100時，僅形成一個凸軸部於第二支撐軸5322頂端。

位置變換裝置5200包含移動元件5330，以用於提供第一支撐 軸5312移向或遠離夾具3100，例如移向或遠離第二支撐軸5322必需之驅動力。

因此，第一支撐軸5312移向或遠離第二支撐軸5322，由此夾具3100係連接至夾具固定單元5300，或者自夾具固定單元5300上分離。當然，一移動元件5330可以安裝至第一支撐軸5312或者第二支撐軸5322。或者，兩個移動元件5330可以安裝至第一支撐軸5312與第二支撐軸5322上。

位置變換裝置5200包含旋轉單元5400，旋轉單元5400安裝於第一固定元件5310或者第二固定元件5320一側，以用於提供旋轉夾具3100必需之驅動力。旋轉單元5400例如可以為一馬達。

位置變換裝置5200更包含一清洗單元5500，清洗單元5500係設置於夾具固定單元5300中。清洗單元5500具有噴嘴，其中噴嘴係指向固定至夾具固定單元5300之夾具3100。此外，清洗單元5500之結構如下：其中當未驅動清洗單元5500時，其噴嘴方向遠離夾具3100，當清洗單元5500被驅動時，其噴嘴指向夾具3100。

當在撿起夾具3100之同時旋轉位置變換裝置5200時，清洗單元5500用於除去在切割夾具3100上固定之半導體封裝SP之過程中產生的雜質，進而清潔半導體封裝SP。

下面，將詳細說明具有上述結構之本發明第二實施例之採用位置變換裝置之半導體封裝製造系統之操作。

首先，一切割單元5000之結構如「第19圖」顯示。當一卡盤台5040位於一切割單元撿拾器5080下方時，其中卡盤臺上放置有夾具3100，夾具3100上具有一側面已經製造之半導體封裝SP，因此這時切割單元撿拾器5080撿起夾具3100並上升。

接著，切割單元撿拾器5080沿一切割單元撿拾器傳輸線5090移動，如「第20A圖」顯示，由此切割單元撿拾器5080定位於位置變換裝置5200上方，並且夾具3100位於位置變換裝置5200之夾具固定單元5300內部定義之夾具定位空間內。

當夾具3100位於夾具定位空間中時，透過移動元件5330第一固定元件5310向夾具3100移動。隨著第一固定元件5310移向夾具3100，夾具3100則朝向第二固定元件5320移動。因此，夾具3100之相對端係連接至第一固定元件5310與第二固定元件5320，如「第20B圖」顯示。

更特別地，第一固定元件5310之第一支撐軸5312以及第二固定元件5320之第二支撐軸5322係連接至夾具3100之相對端。在夾具3100固定至夾具固定單元5300上之後，旋轉單元5400運行以旋轉180度之夾具3100。

隨著夾具3100由旋轉單元5400旋轉了180度，夾具3100轉變為顛倒方向。這時，從安裝於夾具固定單元5300一側之清洗單元5500噴出空氣，以除去夾具3100上之雜質。

在透過旋轉單元5400完成夾具3100之旋轉之後，切割單元 撿拾器5080移動至夾具3100上方，並夾取夾具3100。隨後，透過移動元件5330，第一固定元件5310與第二固定元件5320遠離夾具3100移動，由此第一支撐軸5312及第二支撐軸5322從夾具3100分離，並且切割單元撿拾器5080撿起夾具3100。

在切割單元撿拾器5080撿起夾具3100之後，切割單元撿拾器5080沿切割單元撿拾器傳輸線5090移動至卡盤台5040上方，然後將夾具3100置於卡盤台5040上部。

上方放置有夾具3100之卡盤台5040移動至一切割刃5020，進而透過切割刃5020切割半導體封裝SP之另一側面。固定有已完成切割處理之半導體封裝SP之夾具3100將經歷與上述處理相同之處理。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

例如，雖然如上文所述，本發明之半導體封裝製造系統之結構為第一推進組件390以滑動方式靠近其中夾具310直立之垂直元件364，但是本發明之半導體封裝製造系統還可以構造為如下結構，其中垂直元件364係靠近第一推進組件390。

並且，如「第21A圖」、「第21B圖」、「第21C圖」及「第21D圖」顯示，夾具保持器376可以不是鉸鏈連接至垂直鏈動元件 374，而是可以透過旋轉及滑動方式連接至垂直鏈動元件374。

並且，如「第21A圖」、「第21B圖」、「第21C圖」及「第21D圖」顯示，第一推進部398及第二推進部402可以構造為三層結構。當然，當第一推進部398及第二推進部402構造為三層結構時，可以構造支座塊392為三層結構。

此外，如「第22圖」顯示，可以構造上述第一實施例之位置變換裝置，以使得一位置變換裝置520’位於一卡盤台傳輸線506’上方。並且，在上述第一實施例之位置變換裝置中，可以僅提供位置變換裝置520’，並且位置變換裝置520’可以沿著一導桿G向上或向下移動。並且，可以配置一旋轉元件用於旋轉一夾具固定單元530’。此旋轉元件可以是馬達。

特別地，當放置有夾具310’之卡盤台504’沿著卡盤台傳輸線506’移動時，卡盤台504’係位於位置變換裝置520’下方。位置變換裝置520’撿起夾具310’，並且然後沿著導桿G上升。在位置變換裝置520’之旋轉單元540’旋轉之後，位置變換裝置520’係沿著導桿G下降，然後將夾具310’置於卡盤台504’上。

同時，如「第1圖」顯示，根據切割刃502之方向性，需要對即將嵌入夾具310之狹縫314中的半導體封裝SP建立方向性。依照「第1圖」之結構，透過設計傳輸單元撿拾器204能夠旋轉，則獲得方向性。然而，在半導體封裝SP嵌入狹縫314之前，可以獲得這樣的方向性。因此，如「第16圖」顯示，固定單元撿拾器 322可以構造為可旋轉，以獲得即將嵌入夾具310之狹縫314中之半導體封裝SP之方向性。

並且，如「第17圖」顯示，支座塊392之定位部394可以構造為能夠旋轉。當支座塊392之定位部394旋轉時，則維持即將嵌入夾具310之狹縫314之半導體封裝SP之方向性。由此，呈現與「第1圖」之結構相同的效果。

此外，在「第18A圖」、「第18B圖」及「第18C圖」中，可以構造中間台302為可旋轉。如「第18A圖」顯示，在透過傳輸單元撿拾器將定位於中間台302之半導體封裝SP中，第一及第三半導體封裝SP位於中間台302上之後，然後中間台302旋轉180度，半導體封裝SP如「第18B圖」顯示排列。如「第18C圖」顯示，在傳輸單元撿拾器204將第二及第四半導體封裝SP定位於中間台302上之後，半導體封裝SP如「第18C圖」顯示排列。因此，維持位於中間台302上之半導體封裝SP之方向性。

透過上文描述顯然得知，整個處理過程係自動執行，因此依照本發明之半導體封裝製造系統及其製造方法，半導體封裝製造系統之總尺寸減少。因此，本發明具有大大減少製造成本及時間之效果。

100‧‧‧裝載與卸載單元

102‧‧‧托盤

102a‧‧‧第一托盤

102b‧‧‧第二托盤

106‧‧‧托盤盒

103‧‧‧活動台

104‧‧‧活動台傳輸線

110‧‧‧托盤撿拾器傳輸線

112‧‧‧托盤撿拾器

114‧‧‧主體部

116‧‧‧第一夾持單元

116a‧‧‧夾持器

116b‧‧‧驅動元件

116c‧‧‧定位槽

116d‧‧‧嚙合突起

118‧‧‧第二夾持單元

118a‧‧‧夾持器

118b‧‧‧驅動元件

118c‧‧‧定位槽

118d‧‧‧嚙合突起

120‧‧‧轉軸

122‧‧‧彈性元件

124‧‧‧導向桿

200‧‧‧傳輸單元

202‧‧‧傳輸單元撿拾器傳輸線

204‧‧‧傳輸單元撿拾器

206‧‧‧撿拾器組件

208‧‧‧吸取元件

210‧‧‧垂直移動元件

212‧‧‧第一驅動元件

214‧‧‧第一鏈動元件

216‧‧‧小齒輪

218‧‧‧齒條

209‧‧‧噴嘴

222‧‧‧第二驅動元件

220‧‧‧旋轉元件

224‧‧‧第二鏈動元件

202a‧‧‧第一傳輸單元撿拾器傳輸線

202b‧‧‧第二傳輸單元撿拾器傳輸線

204a‧‧‧第一傳輸單元撿拾器

204b‧‧‧第二傳輸單元撿拾器

222a‧‧‧第一驅動元件

222c‧‧‧第三驅動元件

228‧‧‧滑輪

208a‧‧‧第一吸取元件

208b‧‧‧第二吸取元件

208c‧‧‧第三吸取元件

208d‧‧‧第四吸取元件

208e‧‧‧第五吸取元件

208f‧‧‧第六吸取元件

208g‧‧‧第七吸取元件

208h‧‧‧第八吸取元件

300‧‧‧封裝固定單元

302‧‧‧中間台

304‧‧‧中間台傳輸線

310‧‧‧夾具

310’‧‧‧夾具

3100‧‧‧夾具

314‧‧‧狹縫

336‧‧‧齒條

320‧‧‧固定單元撿拾器傳輸線

322‧‧‧固定單元撿拾器

382‧‧‧夾具定位孔

SP‧‧‧半導體封裝

338‧‧‧小齒輪

328‧‧‧驅動元件

330‧‧‧鏈動單元

334‧‧‧導引桿

344‧‧‧彈性元件

340‧‧‧修正單元

342‧‧‧修正桿

326‧‧‧吸取元件

332‧‧‧支撐桿

327‧‧‧吸取噴嘴

324‧‧‧撿起裝置

332a‧‧‧支撐桿

332b‧‧‧支撐桿

328a‧‧‧驅動元件

328b‧‧‧驅動元件

350‧‧‧封裝固定裝置

360‧‧‧主體單元

362‧‧‧水平元件

364‧‧‧垂直元件

370‧‧‧鏈動單元

372‧‧‧水平鏈動元件

373‧‧‧側壁

374‧‧‧垂直鏈動元件

376‧‧‧夾具保持器

378‧‧‧導引槽

380‧‧‧旋轉軸

384‧‧‧夾具保持器固定單元

385‧‧‧主體

386‧‧‧凹槽

387‧‧‧彈性元件

388‧‧‧突起

389‧‧‧嚙合槽

390‧‧‧第一推進組件

391‧‧‧底座

395‧‧‧第一推進單元

397‧‧‧第一推進部

397a‧‧‧推進刃

397b‧‧‧推進刃導桿

397c‧‧‧支撐導桿

398a‧‧‧第一滑輪

398b‧‧‧第二滑輪

398c‧‧‧傳送帶

398d‧‧‧固定導引裝置

398‧‧‧第一推進部

393‧‧‧主體部

394‧‧‧定位部

394a‧‧‧第一定位部

394b‧‧‧第二定位部

396‧‧‧氣孔

392‧‧‧支座塊

399‧‧‧感測單元

399a‧‧‧彈性元件

399b‧‧‧感測器

399c‧‧‧導引桿

395a‧‧‧1-1推進單元

395b‧‧‧1-2推進單元

400‧‧‧第二推進組件

401a‧‧‧2-1推進單元

401b‧‧‧2-2推進單元

402‧‧‧推進部

402a‧‧‧推進刃

402b‧‧‧推進刃導桿

402c‧‧‧支撐導桿

403‧‧‧驅動單元

403a‧‧‧第一滑輪

403b‧‧‧第二滑輪

403c‧‧‧傳送帶

403d‧‧‧固定導桿

404‧‧‧感測單元

404a‧‧‧彈性元件

404b‧‧‧感測器

500‧‧‧切割單元

502‧‧‧切割刃

502’‧‧‧切割刃

5020‧‧‧切割刃

504‧‧‧卡盤台

504’‧‧‧卡盤台

5040‧‧‧卡盤台

506‧‧‧卡盤台傳輸線

506’‧‧‧卡盤台傳輸線

5060‧‧‧卡盤台傳輸線

508‧‧‧切割單元撿拾器

5080‧‧‧切割單元撿拾器

509‧‧‧切割單元撿拾器傳輸線

5090‧‧‧切割單元撿拾器傳輸線

520‧‧‧位置變換裝置

520’‧‧‧位置變換裝置

5200‧‧‧位置變換裝置

5300‧‧‧夾具固定單元

530’‧‧‧夾具固定單元

5310‧‧‧第一固定元件

5312‧‧‧第一支撐軸

5320‧‧‧第二固定元件

5322‧‧‧第二支撐軸

5330‧‧‧移動元件

5400‧‧‧旋轉單元

540’‧‧‧旋轉單元

5500‧‧‧清洗單元

530‧‧‧夾具固定單元

531‧‧‧夾具定位空間

532‧‧‧框架

533‧‧‧臨時固定元件

533a‧‧‧嚙合突起

533b‧‧‧彈簧

534‧‧‧固定單元

536‧‧‧固定狹縫

537‧‧‧固定元件

538‧‧‧移動元件

540‧‧‧旋轉單元

542‧‧‧驅動元件

544‧‧‧鏈動單元

546‧‧‧齒條

548‧‧‧小齒輪

550‧‧‧移動單元

552‧‧‧傳送帶

554‧‧‧傳送帶固定元件

556‧‧‧滑輪

600‧‧‧清洗與乾燥單元

610‧‧‧第一清洗單元

612‧‧‧清洗容器

614‧‧‧清洗空間

616‧‧‧清洗台

618‧‧‧清洗台搬運單元

620‧‧‧馬達

622‧‧‧第一滑輪

624‧‧‧第二滑輪

626‧‧‧傳送帶

654‧‧‧刷子

652‧‧‧噴嘴

650‧‧‧第二清洗單元

670‧‧‧乾燥台

660‧‧‧單元撿拾器

634‧‧‧第三噴嘴

632‧‧‧第二噴嘴

630‧‧‧刷子

628‧‧‧第一噴嘴

672‧‧‧乾燥台傳輸線

662‧‧‧單元撿拾器傳輸線

700‧‧‧檢查單元

710‧‧‧第一檢查單元

720‧‧‧第二檢查單元

722‧‧‧接墊

730‧‧‧第三檢查單元

740‧‧‧第四檢查單元

G‧‧‧導桿

第1圖為本發明之半導體封裝製造系統之結構示意圖；第2A圖、第2B圖、第2C圖以及第2D圖為顯示組成第1 圖之托盤撿拾器之結構及操作之正視圖及側視圖；第3A圖及第3B圖為顯示組成第1圖之傳輸單元之傳輸單元撿拾器結構之透視圖及剖視圖；第4A圖與第4B圖為顯示組成第1圖之固定單元之結構及操作之側視圖及正視圖；第5A圖、第5B圖、第5C圖以及第5D圖為顯示組成第1圖之封裝固定單元之結構及操作之側視圖；第6A圖與第6B圖為顯示組成第1圖之封裝固定單元之第一推動組件及第二推動組件之結構正視圖及側視圖；第7A圖、第7B圖、第7C圖、第7D圖以及第7E圖為顯示組成第1圖之封裝固定單元之結構及操作之正視圖；第8圖為組成第5圖之支座塊之結構透視圖；第9A圖與第9B圖為顯示組成第1圖之位置變換裝置之操作之正視圖；第10圖為顯示一臨時固定結構之分解透視圖，其中在臨時固定結構中一夾具係臨時固定至第9圖之位置變換裝置上；第11A圖、第11B圖、第11C圖、第11D圖以及第11E圖為顯示組成第1圖之清洗單元之操作之側視圖；第12圖為顯示自組成第1圖之第二檢查單元觀察傳輸單元撿拾器之狀態示意圖；第13圖為本發明另一實施例之半導體封裝製造系統之結構示 意圖；第14圖為本發明又一實施例之半導體封裝製造系統之結構示意圖；第15圖為本發明再一實施例之半導體封裝製造系統之結構示意圖；第16圖為本發明另一實施例之半導體封裝製造系統之結構示意圖；第17圖為本發明再一實施例之半導體封裝製造系統之結構示意圖；第18A圖、第18B圖以及第18C圖為本發明另一實施例之半導體封裝製造系統之封裝固定單元之操作平面圖；第19圖為另一實施例之組成第1圖之切割單元之平面圖；第20A圖、第20B圖、第20C圖、第20D圖以及第20E圖為顯示組成第19圖之位置變換裝置操作之側視圖；第21A圖、第21B圖、第21C圖以及第21D圖為顯示另一實施例之組成第1圖之封裝固定單元之操作側視圖；第22圖為顯示再一實施例之組成第1圖之切割單元之平面圖；以及第23圖及第24圖為顯示組成第1圖之乾燥台及傳輸單元撿拾器之操作平面圖。

100‧‧‧裝載與卸載單元

102‧‧‧托盤

103‧‧‧活動台

104‧‧‧活動台傳輸線

106‧‧‧托盤盒

110‧‧‧托盤撿拾器傳輸線

112‧‧‧托盤撿拾器

200‧‧‧傳輸單元

202a‧‧‧第一傳輸單元撿拾器傳輸線

202b‧‧‧第二傳輸單元撿拾器傳輸線

202‧‧‧傳輸單元撿拾器傳輸線

204‧‧‧傳輸單元撿拾器

204a‧‧‧第一傳輸單元撿拾器

204b‧‧‧第二傳輸單元撿拾器

300‧‧‧封裝固定單元

302‧‧‧中間台

304‧‧‧中間台傳輸線

322‧‧‧固定單元撿拾器

500‧‧‧切割單元

502‧‧‧切割刃

504‧‧‧卡盤台

506‧‧‧卡盤台傳輸線

508‧‧‧切割單元撿拾器

509‧‧‧切割單元撿拾器傳輸線

520‧‧‧位置變換裝置

600‧‧‧清洗與乾燥單元

612‧‧‧清洗容器

654‧‧‧刷子

652‧‧‧噴嘴

650‧‧‧第二清洗單元

670‧‧‧乾燥台

660‧‧‧單元撿拾器

610‧‧‧第一清洗單元

634‧‧‧第三噴嘴

632‧‧‧第二噴嘴

630‧‧‧刷子

628‧‧‧第一噴嘴

614‧‧‧清洗空間

616‧‧‧清洗台

662‧‧‧單元撿拾器傳輸線

672‧‧‧乾燥台傳輸線

700‧‧‧檢查單元

710‧‧‧第一檢查單元

720‧‧‧第二檢查單元

SP‧‧‧半導體封裝

Claims (12)

1. 一種半導體封裝之製造系統，包含有：一裝載與卸載單元，係用於裝載半導體封裝；一封裝固定單元，透過將該裝載與卸載單元所裝載的該半導體封裝插入一夾具之狹縫內，係用於固定由該裝載與卸載單元裝載之該半導體封裝至該夾具；一切割單元，係用於切割固定至該夾具之該半導體封裝之頂部與底部；一第一清洗單元，係用於清洗由該切割單元切割之該半導體封裝之頂部；以及一第二清洗單元，用於清洗該半導體封裝之底部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之製造系統，更包含一傳輸單元，係用於傳輸由該裝載與卸載單元裝載之該半導體封裝至該封裝固定單元。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之製造系統，更包含一乾燥單元，係用於乾燥由該第一清洗單元及該第二清洗單元清洗之該半導體封裝。
4. 如申請專利範圍第1項所述之製造系統，其中該切割單元包含一位置變換裝置，以用於轉換該夾具為顛倒方向。
5. 如申請專利範圍第1項所述之製造系統，更包含一檢查單元，係用於檢查該已切割半導體封裝是否有缺陷。
6. 如申請專利範圍第1項所述之製造系統，其中該封裝固定單元 包含：一主體單元，係具有用於容納該夾具之一夾具保持器，並包含一水平元件及一垂直元件，該水平元件係構成該主體單元底部，該垂直元件係垂直該水平元件；一第一推進組件，係用於嵌入該半導體封裝於該夾具中，該第一推進組件可沿X軸方向及Y軸方向於該水平元件上水平移動；一第二推進組件，係對應該第一推進組件設置，以用於從該夾具上移除該半導體封裝；以及一鏈動單元，係用於移動該夾具保持器，進而該半導體封裝能夠容易地嵌入並固定於該夾具中。
7. 如申請專利範圍第6項所述之製造系統，其中該第一推進組件包含：一主體部，係形成該第一推進組件之主體；一支座塊，係配置於該主體部頂端，進而該半導體封裝位於該支座塊頂端；以及一第一推進單元，係以相同於該支座塊上之半導體封裝的高度水平移動，以引導該半導體封裝至該夾具之狹縫中。
8. 如申請專利範圍第6項所述之製造系統，其中該第二推進組件包含：一主體部，係形成該第二推進組件之主體；以及 一第二推進單元，可沿著該主體部水平移動，進而從該夾具之狹縫上移除該半導體封裝。
9. 一種半導體封裝之製造方法，包含以下步驟：裝載半導體封裝至一製造系統；透過將該裝載與卸載單元所裝載的該半導體封裝插入一夾具之狹縫內，固定該已裝載半導體封裝至該夾具；切割固定至該夾具之該半導體封裝之頂部與底部；清洗該半導體封裝之頂部；清洗該半導體封裝之底部；以及從該製造系統上卸載該半導體封裝。
10. 如申請專利範圍第9項所述之製造方法，更包含在清洗該半導體封裝之頂部與底部後，乾燥該已切割半導體封裝之步驟。
11. 如申請專利範圍第9項或第10項任意一項所述之製造方法，更包含檢測該已切割半導體封裝是否有缺陷之步驟。
12. 如申請專利範圍第11項所述之製造方法，更包含偵測及修正該已切割半導體封裝之偏離程度之步驟。