KR100855361B1 - 반도체 패키지 위치 제어시스템 및 제어방법 - Google Patents

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KR100855361B1
KR100855361B1 KR20070013872A KR20070013872A KR100855361B1 KR 100855361 B1 KR100855361 B1 KR 100855361B1 KR 20070013872 A KR20070013872 A KR 20070013872A KR 20070013872 A KR20070013872 A KR 20070013872A KR 100855361 B1 KR100855361 B1 KR 100855361B1
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정현권
박주호
김남헌
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한미반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 위치 제어시스템 및 제어방법에 관한 것이다. 본 발명은 반도체 패키지가 적재되는 이동테이블; 회전가능하게 구성되는 턴테이블; 그리고, 상기 이동테이블에서 상기 턴테이블로 상기 반도체 패키지를 이송하는 픽커;를 포함하는 반도체 패키지 위치 제어시스템을 제공한다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 반도체 패키지 위치 제어시스템 및 제어방법에 의하면, 반도체 패키지의 위치제어가 자동적으로 이루어져 전체적인 크기와 공정이 줄어들어, 비용 및 시간이 감소되는 이점이 있다.
로딩언로딩부, 전달부, 패키지고정부, 절삭부, 세척건조부

Description

반도체 패키지 위치 제어시스템 및 제어방법{A Controlling System of Semiconductor Package and A Method thereof}
도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지 가공시스템을 개략적으로 보인 구성도.
도 2는 도 1을 구성하는 패키지 고정부의 동작과정을 보인 평면도.
도 3은 도 3의 패키지 고정부를 구성하는 픽업장치의 구성을 측면에서 보인 측면도.
도 4는 도 4의 구성을 보인 평면도.
도 5a 내지 5d는 도 1을 구성하는 패키지 고정부의 구성 및 동작과정을 측면에서 보인 측면도.
도 6a 내지 6d는 도 1을 구성하는 패키지 고정부의 구성 및 동작과정을 보인 평면도.
도 7은 도 2을 구성하는 시트블럭의 구성을 보인 사시도.
도 8a 및 8b는 도 1을 구성하는 위치변경장치의 동작과정을 보인 평면도.
도 9은 도 8의 위치변경장치에 지그가 가고정되는 가고정구조를 보인 분해사시도.
도 10은 도 1을 구성하는 세척건조부의 세척트레이를 보인 평면도.
도 11a 내지 11d는 도 1을 구성하는 세척건조부의 동작과정을 보인 측면도.
도 12는 도 1을 구성하는 절삭부의 다른 실시예를 보인 평면도.
도 13a 및 13e는 도 12을 구성하는 위치변경장치의 동작과정을 보인 평면도 및 측면도.
도 14a 내지 14d는 도 1을 구성하는 패키지 고정부의 다른 실시예의 동작과정을 보인 측면도.
도 15는 도 1을 구성하는 절삭부의 다른 실시예를 보인 평면도.
도 16a 및 도 16b는 도 1의 전달부를 구성하는 전달부 픽커의 다른 실시예의 구성을 보인 사시도 및 단면도.
도 17은 본 발명인 반도체 패키지 가공시스템의 다른 실시예를 개략적으로 보인 평면도.
도 18은 본 발명인 반도체 패키지 가공시스템의 또 다른 실시예를 개략적으로 보인 평면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: 로딩언로딩부 200: 전달부
300: 패키지 고정부 302: 턴테이블
304: 턴테이블 이송라인 310: 지그
312: 몸체 314: 슬릿
319: 이송수단 320: 고정부 픽커 이송라인
322: 고정부 픽커 324: 픽업장치
326: 흡착수단 328: 구동수단
330: 연동유닛 340: 보정유닛
350: 패키지고정어셈블리 360: 몸체유닛
370: 연동유닛 376: 지그홀더
390: 제 1푸시유닛 400: 제2푸시유닛
500: 절삭부 502: 절삭날
504: 척테이블 506: 척테이블 이송라인
508: 절삭부 픽커 509: 절삭부 픽커 이송라인
520: 위치변경장치 530: 지그고정수단
531: 지그안착공간 532: 프레임
534: 고정유닛 536: 고정슬릿
537: 고정부재 538: 이동부재
540: 회전수단 542: 구동부재
544: 연동유닛 546: 랙
548: 피니언 550: 이동수단
552: 벨트 554: 벨트고정부재
556: 풀리 600: 세척건조부
612: 세척테이블 이송라인 620: 세척테이블유닛
622: 세척테이블 624: 베이스부
630: 커버 640: 구동수단
650: 세척건조실 652: 노즐
700: 검사부 710: 제 1검사유닛
712: 제 1검사부이송라인 720: 제 2검사유닛
722: 제 2검사부이송라인 5200: 플립퍼링부재
5300: 지그고정수단 5310: 제 1고정부재
5320: 제 2고정부재 5400: 회전수단
5500: 세척유닛
본 발명은 반도체 패키지 위치 제어시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지와 같은 피가공물에 대한 가공이 자동으로 이루어지는 공정에서 반도체 패키지 위치를 제어하는 시스템 및 제어방법에 관한 것이다.
근래 반도체 패키지가 다양하게 사용되고 있다. 예를 들어, SD카드 등과 같은 패키지가 이동전화, 디지털 카메라 등에 사용된다. 그런데, 이러한 패키지는 소망하는 형상으로 가공되어야 한다. 이를 위하여, 먼저, 다수의 패키지가 같이 형성된 스트립을 각각의 패키지로 절삭하고, 더 나아가 각각의 패키지를 소정 형상으로 가공하여야 한다. 이때, 종래에는 상기 패키지를 사용자가 직접 지그에 삽입하고, 지그에 삽입된 패키지를 임의의 절삭기로 절삭하는 방식에 의해 제조하였다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.
종래에 반도체 패키지를 가공하는 과정은 모두 수동으로 이루어져 전체적인 공정시간이 길고, 비용이 증가되는 문제점이 발생한다.
특히, 반도체 패키지를 절삭가공하는, 경우 지그의 형상 및 절삭날의 구조에 따라, 반도체 패키지가 배열되는 방향이 중요한데, 이를 수동으로 조정하여 공정시간이 길어지고 작업효율이 떨어지는 문제점이 발생한다.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전체적인 공정이 자동으로 이루어져 전체 공정시간이 짧고, 비용이 적은 반도체 패키지 위치 제어시스템 및 제어방법을 제공하는 것이다.
그리고, 반도체 패키지가 배열되는 방향을 자동으로 조정하는 반도체 패키지 위치 제어시스템 및 제어방법을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 반도체 패키지가 적재되는 이동테이블; 회전가능하면서 상면에 반도체 패키지가 적재가능하게 구성되는 턴테이블; 그리고, 상기 이동테이블에서 상기 턴테이블로 상기 반도체 패키지를 이송하는 픽커;를 포함하고, 상기 턴테이블 상에 반도체 패키지가 안착될 때 각각 다른 방향으로 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 위치 제어시스템을 제공한다.
그리고, 본 발명은, 반도체 패키지가 적재되는 이동테이블; 상면에 반도체 패키지가 안착되는 시트블럭; 그리고, 회전가능하고, 상기 이동테이블에서 상기 시 트블럭 상으로 상기 반도체 패키지를 픽업하여 이송하는 픽커;를 포함하고 상기 시트블럭 상에 반도체 패키지가 안착될 때 각각 다른 방향으로 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 위치 제어시스템을 제공한다.
그리고, 본 발명은, 반도체 패키지가 적재되는 이동테이블; 상면에 반도체 패키지가 안착되는 안착부가 마련되고, 상기 안착부가 각각 회전가능하게 구성되는 시트블럭; 그리고, 상기 이동테이블에서 상기 시트블럭의 안착부로 상기 반도체 패키지를 전달하는 픽커;를 포함하고, 상기 시트블럭 상의 반도체 패키지는 상기 안착부의 회전에 의해 각각 다른 방향으로 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 위치 제어시스템을 제공한다.
한편, 본 발명은, 픽커가 턴테이블의 짝수 번의 위치에 반도체 패키지를 안착시키는 제 1단계; 상기 턴테이블이 180도 회전하는 제 2단계; 그리고, 상기 픽커가 상기 턴테이블의 홀수 번의 위치에 반도체 패키지를 안착시키는 제 3단계;를 포함하는 반도체 패키지 위치 제어방법을 제공한다.
그리고, 본 발명은, 픽커가 턴테이블의 홀수 번의 위치에 반도체 패키지를 안착시키는 제 1단계; 상기 턴테이블이 180도 회전하는 제 2단계; 상기 픽커가 상기 턴테이블의 짝수 번의 위치에 반도체 패키지를 안착시키는 제 3단계;를 포함하는 반도체 패키지 위치 제어방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 픽커가 반도체 패키지를 픽업하여 홀수 번의 반도체 패키지만 180도 회전시키는 제 1단계; 시트블럭 상에 상기 반도체 패키지를 안착시키는 제 2단계를 포함하는 반도체 패키지 위치 제어방법을 제공한다.
한편, 본 발명은, 반도체 패키지를 픽업하여 시트블럭의 안착부에 안착시키는 제 1단계; 상기 안착부 중 홀수 번의 안착부만 180도로 회전시키는 제 2단계를 포함하는 반도체 패키지 위치 제어방법을 제공한다.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 반도체 패키지 위치 제어시스템 및 제어방법에 의하면, 반도체 패키지의 위치제어가 자동적으로 이루어져 전체적인 크기와 공정이 줄어들어, 비용 및 시간이 감소되는 이점이 있다.
이하 본 발명에 의한 반도체 패키지 가공시스템에 채용된 위치변경장치에 관한 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 1에는 본 발명에 의한 반도체 패키지 가공시스템을 개략적으로 보인 구성도가 도시되어 있다.
도 1을 참조하여, 일단 반도체 패키지 가공시스템의 전체적 구성을 설명한다. 본 발명인 반도체 패키지 가공시스템은, 가공되지 않은 반도체 패키지(SP)를 가공시스템으로 로딩시키거나 가공완료된 상기 반도체 패키지(SP)를 언로딩시키는 로딩언로딩부(100), 상기 로딩언로딩부(100)에 의해 로딩된 상기 반도체 패키지(SP)를 가공하기 위한 소정의 위치로 전송하는 전달부(200), 상기 전달부(200)에 의해 이송되는 반도체 패키지(SP)를 절삭하기 위해 지그(310)에 고정하는 패키지고정부(300), 상기 지그(310)에 고정된 반도체 패키지(SP)를 가공하기 위한 절삭부(500), 상기 절삭부(500)에서 가공이 완료된 반도체 패키지(SP)를 세척하기 위한 세척건조부(600) 및 가공이 완료된 반도체 패키지(SP)의 불량여부를 검사는 검사부(700)를 포함하여 구성된다. 이하, 각각의 부분을 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 1을 참조하여 로딩언로딩부(100)를 설명하면, 로딩언로딩부(100)에는 트레이(102)가 적재되어 있는 트레이매거진(106)이 다수개 구비되어 있다. 그리고, 상기 각각의 트레이(102)를 적재하여 이동하는 이동테이블(미도시)이 구비되어, 트레이 이송라인(104)을 따라 이동할 수 있도록 구성되어 있다.
상기 트레이매거진(106)은 다수개가 마련될 수 있는데, 바람직하게는 4개로 구성될 수 있다. 예를 들면, 가공되지 않은 반도체 패키지(SP)가 적재되어 있는 언컷트레이(uncut tray)와, 가공이 완료되어 양품으로 판정된 반도체 패키지(SP)가 적재되어 있는 양품 트레이와, 아직 반도체 패키지(SP)를 적재하지 않은 빈 트레이와, 불량으로 판정된 반도체 패키지(SP)가 적재되는 리워크 트레이(rework tray)로 구성될 수 있다.
그리고, 상기 이동테이블(미도시)은 상기 반도체 패키지 가공 시스템의 공정진행 속도를 위하여 여러 개로 구성될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서는 3개로 구성할 수 있다. 상기 이동테이블 중에는 아직 가공되지 않은 반도체 패키지(SP)를 적재하여 이동테이블 이송라인(104)을 따라 이송하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 이동테이블 중에는 반도체 가공공정이 종료되어 가공이 완료된 반도체 패키지(SP) 중 검사부(700)에서 양품으로 판정된 반도체 패키지(SP)를 이동테이블 이송라인(104)을 따라 이송하도록 구성할 수도 있다.
또한, 상기 이동테이블 중에는 가공이 완료된 반도체 패키지(SP) 중 검사부(710, 720)에서 불량품으로 판정된 반도체 패키지(SP)를 이동테이블 이송라인(104)을 따라 이송하도록 구성될 수 있다.
한편, 상기 이동테이블 이송라인(104)의 상방에는 상기 이동테이블 이송라인(104)과 직교되도록 로딩언로딩부 픽커 이송라인(110)이 마련된다. 상기 로딩언로딩부 픽커 이송라인(110)에는 로딩언로딩부 픽커(112)가 구비되고, 상기 로딩언로딩부 픽커(112)는 상기 트레이(102)를 픽업하여 상기 트레이매거진(102) 사이를 이송시키는 역할을 한다. 물론, 상기 로딩언로딩부 픽커(112)는 반도체 가공공정의 진행속도를 높이기 위하여 여러 개로 구비될 수 있다.
그리고, 상기 로딩언로딩부 픽커(112)는 상기 트레이(106)를 파지할 수 있는 수단이면 어떤 구성이라도 가능하며, 바람직하게는 상기 트레이(106)를 파지할 수 있는 흡착수단과, 상기 로딩언로딩부 픽커 이송라인(110)을 따라 이동할 수 있는 이송수단으로 구성될 수 있다.
한편, 상기 로딩언로딩부(100)는 상기 반도체 패키지 가공시스템의 전 공정을 따라 가공이 완료된 반도체 패키지(SP)가 전달부(200)를 따라 다시 환송되면 이를 상기 이동테이블에서 다시 언로딩시키는 역할도 한다.
다음으로, 상기 로딩언로딩부(100)에서 이동테이블에 적재되어 이동하던 가공되지 않은 반도체 패키지(SP)를 패키지고정부(300)로 이동시키는 전달부(200)가 마련된다. 상기 전달부(200)에는 상기 이동테이블 이송라인(104)과 직교하면서 상대적으로 상방에 구비되는 전달부 픽커 이송라인(202)이 마련된다. 즉, 상기 전달부 픽커 이송라인(202)은 상기 로딩언로딩부 픽커 이송라인(110)과 평행하게 구성될 수 있다.
상기 전달부픽커 이송라인(202)에는 상기 전달부픽커 이송라인(202)을 따라 이동가능하게 설치되는 전달부픽커(204)가 마련된다. 상기 전달부픽커(204)는 상기 트레이(106) 상에 안착된 반도체 패키지(SP)를 픽업하여 패키지 고정부(300)로 전달시키는 것으로, 상기 로딩언로딩부 픽커(112)와 마찬가지로 흡착수단과 이송수단으로 구성될 수 있다.
다만, 상기 로딩언로딩부 픽커(112)와는 달리 상기 전달부 픽커(204)는 각각의 반도체 패키지(SP)를 픽업하기 위한 것으로, 상기 흡착수단이 개개의 반도체 패키지(SP)를 픽업할 수 있도록 구성되어야 할 것이다.
그리고, 반도체 패키지 가공시스템의 공정효율을 위하여 상기 전달부 픽커 이송라인(202)은 여러 개로 구성될 수 있으며, 본 발명에서는 2개로 구성되고, 각각 제 1전달부 픽커 이송라인(202a), 제 2전달부 픽커 이송라인(202b)으로 구성된다.
상기 제 1전달부 픽커 이송라인(202a)과 제 2전달부 픽커 이송라인(202b)에는 각각 제 1전달부 픽커(204a)와 제 2전달부 픽커(204b)가 구비된다. 상기 각각의 전달부 픽커(204)는 상기 이동테이블 이송라인(104)을 따라 이송되는 상기 이동테이블(102)의 트레이(106) 상에 적재된 상기 반도체 패키지(SP)를 파지하여, 상기 전달부 픽커 이송라인(202)을 따라 소정의 장소 즉 패키지 고정부(300)의 턴테이블(302)로 이송하는 역할을 한다.
물론, 상기 전달부픽커(204)는 상기 턴테이블(302)에서 가공이 완료된 반도체 패키지(SP)를 다시 픽업하여, 상기 전달부픽커 이송라인(202)를 따라 이동테이블(102)의 트레이(106) 상으로 이송시킬 수 있다.
다음으로, 상기 전달부(302)로부터 전달받은 상기 반도체 패키지(SP)를 절삭 시 상기 반도체 패키지(SP)를 고정하기 위한 지그(310)에 상기 반도체 패키지(SP)를 삽입시키는 패키지 고정부(300)가 마련된다.
상기 패키지 고정부(300)에는, 상기 반도체 패키지(SP)를 가공하기 위해 고정하기 위한 틀인 지그(310)와, 상기 지그(310)에 상기 반도체 패키지(SP)를 삽입하여 고정하기 위한 패키지고정어셈블리(350)이 구비되어 있다. 또한, 상기 패키지 고정부(300)에는 패키지 고정부(300) 내에서 상기 반도체 패키지(SP)의 전달을 담당하는 이송수단(319)이 더 구비될 수 있다.
먼저, 상기 지그(310)에 대해 상세하게 살펴보면, 상기 지그(310)에는 직육면체 형상으로 형성되며, 내측에는 다수개의 관통된 슬릿(314)이 소정간격으로 배열되도록 형성된다. 상기 슬릿(314)은 가공을 위한 반도체 패키지(SP)가 삽입고정되기 위한 것이다.
또한, 상기 슬릿(314)은 상기 지그(310)를 관통하도록 형성되어, 상기 슬릿(314)에 삽입되는 반도체 패키지(SP)의 양측을 가공할 수 있도록 한다. 즉, 상기 가공 전의 반도체 패키지(SP)는 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 삽입안착된 상태로, 아래의 절삭부(500)에서 절삭가공되게 된다.
그리고, 상기 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 고정부(300)에는 상기 전달부(200)에서 상기 반도체 패키지(SP)를 제일 먼저 전달받는 턴테이블(302)이 마련된다. 상기 턴테이블(302)은 상기 전달부픽커 이송라인(202)과 직교되는 턴테이블 이송라인(304)을 따라 이동가능하도록 설치된다. 또한, 상기 턴테이블(302)은 회전가능하게 설치된다.
상기 턴테이블(302)은 회전가능하게 구성되는 것은 상기 제 1전달부 픽커 이송라인(202a) 및 제 2전달부 픽커 이송라인(202b)을 따라 이송되는 상기 반도체 패키지(SP)를 상기 지그(310)의 슬릿(314) 형상과 절삭부(500)의 절삭날(502)의 형상에 따라 적절하게 삽입될 수 있도록 하기 위함이다.
예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 절삭부(500)의 절삭날(502)의 양날의 형상은 다르게 형성된다. 즉, 상기 절삭날(502)이 다른 것은 각각 상기 반도체 패키지(SP)의 상하면을 형성하기 위한 것이다. 그러므로, 상기 반도체 패키지(SP)가 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 삽입되는 방향이 줄 별로 다르게 삽입되어야 한다.
상기 반도체 패키지(SP)의 위치을 확보하기 위하여, 먼저 상기 전달부 픽커(204)가 상기 턴테이블(302)의 상면에서 홀수 번째의 위치에 상기 반도체 패키지(SP)를 안착시키고 나면, 상기 턴테이블(302)은 180도로 회전한다.
그리고, 상기 전달부 픽커(204)는 다시 상기 반도체 패키지(SP)를 상기 이동테이블로부터 픽업하여, 짝수 번째의 위치에 상기 반도체 패키지(SP)를 안착시키게 되면 상기 턴테이블(302)에 안착된 상기 반도체 패키지(SP)는 홀수줄과 짝수줄의 각각의 반도체 패키지가 180도 다르게 안착되게 된다. 그러므로, 상기 반도체 패키지(SP)가 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 삽입되는 위치이 확보되게 된다.
물론, 상기 지그(310)의 슬릿(314)형상 및 절삭날(502)의 형상에 따라서는 상기 턴테이블(302)이 회전할 필요가 없을 수도 있다.
여기서 상기 턴테이블(302) 및 상기 턴테이블 이송라인(304)은 다수개로 구 성될 수 있으며, 본 발명에서는 2개로 구성된다. 상기 턴테이블(302) 및 턴테이블 이송라인(304)이 2개 이상으로 구비된 것은 작업공정의 효율을 위함이다.
그리고, 상기 이송수단(319)으로 상기 턴테이블 이송라인(304)의 일단 상부에는 상기 턴테이블 이송라인(304)과 직교되는 고정부 픽커 이송라인(320)과, 상기 고정부 픽커 이송라인(320)을 따라 이동가능한 고정부 픽커(322)가 마련된다.
상기 고정부 픽커(322)는 상기 턴테이블(302)에 적재되어 있는 미가공 반도체 패키지(SP)를 파지하여 패키지고정어셈블리(350)의 시트블럭(392)에 적재하고, 가공완료되어 시트블럭(392)에 적재된 반도체 패키지(SP)를 다시 상기 턴테이블(302)로 이송하는 역할을 한다.
도 3 및 4에 도시된 바와 같이 상기 고정부 픽커(322)에는 픽업장치(324)가 마련되는데, 상기 픽업장치(324)는 상기 반도체 패키지(SP)를 픽업하는 흡착수단(326)과, 상기 흡착수단(326)이 이동할 수 있도록 동력을 생성하는 구동수단(328)과, 상기 구동수단(328)으로부터 발생된 동력을 상기 흡착수단(326)으로 전달하는 연동유닛(330)으로 구성된다.
먼저, 상기 흡착수단(326)은 진공에 의해 상기 반도체 패키지(SP)를 흡착할 수 있도록 하는 것으로서, 선단에는 흡착노즐(327)이 구비된다. 상기 흡착노즐(327)은 사용자의 필요에 따라 여러 줄로 이루어질 수 있으며, 시트블럭(392)의 형상에 대응되도록 상기 흡착노즐(327)이 배열됨이 바람직하고, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 상기 흡착노즐(327)은 2개씩 2줄로 이루어짐이 바람직하다.
그리고, 상기 흡착장치(327)에는 구동수단(328)이 구비되는데, 상기 구동수단(328)은 여러 동력원으로 채용가능하나, 본 발명에서는 모터로 구성된다.
그리고, 상기 구동수단(328)에서 발생된 동력을 상기 흡착수단(326)으로 전달하는 연동유닛(330)이 구비되는데, 본 발명에서는 상기 구동수단(328)이 모터로 구성되어 있으므로, 상기 구동수단(328)에서 발생된 회전운동을 상기 흡착수단(326)의 직선운동으로 변환할 수 있는 구성으로 됨이 바람직하다.
상기 연동유닛(330)은, 상기 흡착수단(326)을 지지하는 지지바아(332), 상기 지지바아(332)의 일측에 연결되어 상기 흡착수단(326)이 이동가능하게 상기 흡착장치(326)에 지지된 가이드바(334), 상기 가이드바(334)에 형성된 랙기어(336), 상기 구동수단(328)의 회전축에 마련되어 상기 랙기어(336)와 맞물리는 피니언(338)으로 구성된다.
상기 연동유닛(330)과 상기 흡착수단(326)의 구성을 보다 상세하게 설명하면, 상기 2개의 흡착노즐(327)은 지지바아(332)를 관통하여 흡착노즐(327)의 선단이 하방을 향하도록 설치된다. 그리고, 상기 가이드바(334)에는 랙기어(336)가 구비되어, 상기 구동수단(328)의 피니언(338)에 맞물려져 상기 구동수단(328)의 회전운동을 수직왕복운동으로 전환되게 된다. 물론, 상기 랙기어(336) 및 피니언(338) 대신에 상기 회전운동을 수직왕복운동으로 변환할 수 있는 구성이면 어느 것이라도 채용가능하다.
그리고, 상기 흡착장치(327)에는 보정유닛(340)이 마련된다. 상기 보정유닛(340)은, 상기 지지바아(332)의 일측에 고정되어 상기 가이드바(334)와 평행하게 배치되는 보정바(342), 상기 보정바(342)를 탄성지지하는 탄성부재(344)로 구성된다.
상기 보정유닛(340)은 상기 랙기어(336)와 피니언(338)이 맞물려져 회전할 때, 각각 기어 사이의 유격으로 인한 운동전달 차이 예를 들면 위치오차가 발생하는 현상이 발생하는 것을 방지하기 위한 역할을 한다.
다음으로, 상기 고정용 픽커(322)에 의해 이송된 반도체패키지(SP)를지그(310)에 고정하는 패키지고정어셈블리(350)가 마련된다.
상기 패키지고정어셈블리(350)는 도 5a를 참조하여 설명한다. 상기 패키지고정어셈블리(350)는 지그(310)를 고정하는 지그홀더(376)이 마련되는 몸체유닛(360), 상기 지그(310)로 상기 반도체 패키지(SP)를 삽입하는 제 1푸시유닛(390), 상기 지그(310)에서 상기 반도체 패키지(SP)를 탈거시키는 제 2푸시유닛(400) 및 상기 지그(310)에 반도체 패키지(SP)가 용이하게 삽입고정되도록 상기 지그홀더(376)을 이동시키는 연동유닛(370)으로 구성된다.
먼저, 상기 패키지고정어셈블리(350)의 몸체유닛(360)은 바닥을 구성하는 수평부재(362)와, 상기 수평부재(362)에 직교되는 수직부재(364)로 구성된다. 상기 수평부재(362)와 수직부재(364) 사이에는 연동유닛(370)이 마련된다.
상기 연동유닛(370)은 상기 수평부재(362)을 따라 슬라이딩 가능한 수평연동수단(372)과, 상기 수직부재(364)를 따라 슬라이딩 가능한 수직연동수단(374)으로 구성된다. 또한, 상기 수평연동수단(372)과 상기 수직연동수단(374)의 사이에는 지그홀더(376)가 마련된다. 상기 지그홀더(376)는 상기 지그(310)를 고정하는 역할을 한다.
상기 지그홀더(376)의 일단은 상기 수직연동수단(374)의 상단에 힌지구조로 결합되어, 상기 지그홀더(376)는 상기 수직연동수단(374)의 상단을 중심으로 회동가능하게 된다. 그리고, 상기 지그홀더(376)는 그 측면을 따라 가이드홈(378)이 마련된다.
그리고, 상기 수평연동수단(372)의 양측은 상기 지그홀더(376)를 지지할 수 있도록 양측벽(373)으로 형성되고, 상기 양측벽(373)의 상단에는 회동축(380)이 내측방향으로 마주보도록 마련된다. 상기 수평연동수단(372)의 회동축(380)이 상기 지그홀더(376)의 가이드홈(378)을 따라 도 5a 내지 5d 와 같이 동작할 수 있게 된다. 또한, 상기 회동축(380)에는 상기 가이드홈(378)과 구동을 용이하게 하기 위해 롤러가 더 구비될 수 있다.
그리고, 상기 수평부재(362)와 수평연동수단(372), 상기 수직부재(364)와 수직연동수단(374) 사이에는 각각 슬라이딩 가능한 구조이면 어떤 구조든지 적용가능하며, 예를 들면, 일측에는 가이드홈이 형성되고, 타측에는 가이드돌기가 구비될 수 있다. 물론, 상기 수평연동수단(372) 및 상기 수직연동수단(374)에 각각 모터가 별개로 구비되어 각각 별도로 슬라이딩 가능하게 구동될 수 있다.
상기 도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 지그홀더(376)의 내부에는 지그안착공(382)이 마련된다. 상기 지그안착공(382)은 상기 지그(310)의 외형에 대응되게 형성되고, 진공으로 상기 지그(310)을 흡착하도록 형성되어, 지그(310)가 상기 지그안착공(382)에 고정될 수 있도록 구성된다. 상기 지그안착공(382)에 지그(310)가 걸어지는 구조는 당업자의 수준에서 여러가지로 구성될 수 있다.
그리고, 상술한 바와 같이, 상기 패키지고정어셈블리(350)에는 제 1푸시유닛(390)이 마련된다. 상기 제 1푸시유닛(390)은 상기 수평부재(362) 상에 상기 수평연동수단(372)과는 별개로 슬라이딩가능하도록 설치된다.
상기 제 1푸시유닛(390)의 몸체의 선단에는 시트블럭(392)이 구비된다. 상기 시트블럭(392)은 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지(SP)를 안착시켜 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 제 1푸시(398)에 의해 용이하게 삽입되도록 가이드하는 역할을 한다.
상기 시트블럭(392)의 상면에는 요입된 안착부(394)가 마련된다. 상기 안착부(394)는 상기 반도체 패키지(SP)가 그 상면에 위치되고, 상기 슬릿(314)으로 정확하게 삽입되도록 가이드하는 역할을 한다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명에서는 상기 시트블럭(392)이 단차지도록 형성되어, 즉 상면이 2층구조로 형성된다. 각각에 제 1안착부(394a) 및 제 2안착부(394b)가 형성되어, 동시에 2개의 상기 반도체 패키지(SP)를 상기 지그(310)의 슬릿(314)으로 삽입할 수 있도록 함이 바람직하다. 물론, 사용자의 필요에 따라 상기 시트블럭(392)을 여러층으로 단차지도록 형성할 수 있다.
그리고, 상기 제 1안착부(394a) 및 제 2안착부(394b)에는 각각 에어홀(396)이 마련된다. 상기 에어홀(396)은 진공원으로부터 공기가 흡착되어, 상기 제 1안착부(394a) 및 제 2안착부(394b) 상에 안착되는 상기 반도체 패키지(SP)가 정확하고 안정적으로 위치되도록 한다.
또한, 상기 시트블럭(392)는 수평으로 이동가능하도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 상기 시트블럭(392)의 각각의 안착부(394)가 대향되도록 하기 위하여 수평으로 이동가능하게 구성된다.
상기 시트블럭(392)의 일측 즉 상기 지그홀더(376)의 반대 방향으로는 제 1푸시(398)가 마련된다. 상기 제 1푸시(398)는 상기 제 1푸시유닛(390)을 따라 수평으로 슬라이딩가능하도록 구성된다. 물론, 상기 제 1푸시(398)를 슬라이딩가능하게 하는 모터(미도시)가 별도로 구비될 수 있다.
상기 제 1푸시(398)의 선단은 도 5a에 도시된 바와 같이, 2층으로 형성된다. 상기 2층으로 형성된 상기 제 1푸시(398)의 선단은 상기 2층으로 단차진 시트블럭(392)의 제 1안착부(394a) 및 제 2안착부(394b) 각각에 적재된 상기 반도체 패키지(SP)를 동시에 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 삽입가능하게 한다.
한편, 상기 제 1푸시유닛(390)의 맞은편에는 상기 제 1푸시유닛(390)과 대응되도록 제 2푸시유닛(400)이 마련된다. 상기 제 2푸시유닛(400)에는 상기 제 1푸시(398)와 마찬가지로 제 2푸시(402)가 상기 제 1푸시(398)와 같은 높이로 수평 슬라이딩가능하게 구비된다. 물론, 상기 제 2푸시(402)를 슬라이딩가능하게 하는 모터(미도시)가 별개로 구비될 수 있다.
상기 제 2푸시(402)는 도면상에서 우측에서 좌측으로 이동하면서 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 적재되어 있던 상기 반도체 패키지(SP)를 상기 시트블럭(392)의 안착부(394)로 이동시키는 역할을 한다.
따라서, 상기 제 2푸시(402)의 선단은 도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 푸시(398)의 선단과는 상이하게 길이를 달리하고 있다. 상기 제 2푸시(402)의 선단의 길이가 다른 것은 상기 시트블럭(392)의 제 1안착부(394a)와 제 2안착부(394b)의 거리차이를 보완하기 위함이다. 바람직하게는, 상기 제 1안착부(394a)의 크기 만큼의 차이가 보완되어야 할 것이다.
또한, 도 5d를 참조하여 설명하면, 상기 제 1푸시(398)에 의해 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 반도체 패키지(SP)가 삽입되면, 상기 제 1푸시(398)은 상기 슬릿(314)에서 이탈하고, 상기 지그홀더(376)의 수직이동을 담당하는 수직연동수단(374)은 상기 제 1푸시(398)의 이동경로 상에 비워있는 슬릿(314)이 위치하도록 상방 또는 하방으로 이동시키게 된다. 물론, 상기 제 2푸시에 의해 상기 슬릿(314)에서 반도체 패키지(SP)가 제거될 때도 상술한 바와 같은 동작이 역으로 이루어지게 된다.
다음으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 고정부(300)에서 상기 지그(310)에 삽입고정된 상기 반도체 패키지(SP)를 절삭가공하기 위한 절삭부(500)를 설명한다.
상기 절삭부(500)에는 절삭을 위한 절삭날(502)과, 상기 지그(310)가 안착되어 회전가능하게 구성되는 척테이블(504)과, 상기 척테이블(504)이 상기 절삭날(502)로 이송가능하게 하는 척테이블 이송라인(506) 및 상기 지그(310)를 회전시켜 상하면을 바꾸는 위치변경장치(520)를 포함하여 구성된다.
상기 절삭부(500)에는 절삭부픽커(508)와 절삭부 픽커 이송라인(509)이 구비되며, 상기 절삭부 픽커(508)는 상기 반도체 패키지(SP)가 적재된 지그(310)를 픽 업하여, 상기 절삭부 픽커 이송라인(509)을 따라 이동하면서, 상기 척테이블(504)로 전달하는 역할을 한다.
상기 절삭부 픽커(508)의 이동경로의 하방에는 척테이블(504)이 마련된다. 상기 척테이블(504)은 수직축을 중심으로 회전가능하고, 상기 절삭부 픽커 이송라인(504)에 평행한 척테이블 이송라인(506)을 따라 절삭날(530)로 이동가능하게 설치된다.
그리고, 상기 척테이블(504)에는 상기 반도체 패키지(SP)가 고정된 지그(310)가 상부에 안착되게 되는데, 상기 지그(310)의 일측 즉 상기 지그(310)의 상면을 절삭하고 나면, 그 하면을 절삭할 필요가 있게 되는데, 이때, 위치변경장치(520)가 상기 지그(310)를 고정시켜 수평축을 중심으로 회전시켜 하면과 상면의 위치를 바꾸게 된다.
이하, 도 8a 및 8b를 참조하여 상기 위치변경장치의 제 1실시예를 상세하게 설명한다.
상기 위치변경장치(520)에는 반도체 패키지(SP)가 삽입된 지그(310)를 고정하는 지그고정수단(530)과, 상기 지그고정수단(530)을 회동시키는 회전수단(540)이 마련된다. 상기 위치변경장치(520)는 상기 지그(310)에 삽입된 반도체 패키지(SP)를 절삭하는 과정에서 상기 반도체 패키지(SP)의 양단을 절삭해야 되므로, 상기 지그(310)를 회전시키는 역할을 한다.
상기 지그고정수단(530)에는, 상기 내부에 소정의 공간이 형성되어, 상기 반도체 패키지(SP)가 삽입된 지그(310)를 고정하는 지그안착공간(531)이 마련된 프레 임(532)이 구비된다. 상기 지그안착공간(531)은 상기 지그(510)의 형상에 대응되도록 사각형의 틀로 형성됨이 바람직하며, 상기 프레임(532)도 사각형으로 형성될 수 있다.
그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 프레임(532)의 내측면에는 상기 지그(310)가 안착될 때, 상기 지그(310)가 상기 프레임(532)의 지그안착공간(531)에 가고정되도록 가고정부재(533)가 마련된다. 상기 가고정부재(533)는 상기 프레임(532) 내측에 소정의 공간이 형성되어 상기 공간을 슬라이딩가능한 걸림돌기(533a)가 마련되고, 상기 걸림돌기(533a)를 탄성지지하는 스프링(533b)으로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 지그(310)의 외측면에는 상기 가고정부재(533)의 걸림돌기(533a)가 걸어질 수 있는 걸림홈(310a)이 마련될 수 있다. 물론, 상술한 바는 상기 프레임(532)의 지그안착공간(531)에 상기 지그(310)를 가고정하는 방식에 대해 설명하고 있지만, 당업자의 수준에서 다른 방식을 적용할 수도 있다.
상기 프레임(532)의 양단에는 상기 지그(310)가 지그안착공간(531)에 안착되었을 때, 상기 지그(310)가 상기 지그안착공간(531)에서 이탈되지 않도록 고정시키는 고정유닛(534)이 마련된다.
그리고, 상기 고정유닛(534)은, 상기 프레임(532)의 양단에 구비되어 상기 프레임(532)의 길이방향을 따라 이동하면서 상기 지그(310)의 양단을 고정할 수 있도록 고정슬릿(536)이 내측에 마련되는 고정부재(537)와, 상기 고정부재(537)를 상기 프레임(532)의 길이방향으로 이동가능하게 하는 이동부재(538)가 마련된다.
상기 고정부재(537)는 상기 지그(310)를 상기 지그안착공간(531)에서 이탈되 지 않도록 고정시킬 수 있으면, 하나로 구성되어도 상관없으나, 한 쌍으로 구성됨이 바람직하며, 서로 마주보는 방향으로 이동가능하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 고정슬릿(536)은 상기 지그(310)의 양단 즉 상기 지그(310)의 각 모서리가 삽입되도록, 상기 모서리의 형상에 대응되도록 형성된다.
한편, 상기 이동부재(538)는 상기 고정부재(537)에 각각 구비될 수 있다. 상기 이동부재(538)는 상기 고정부재(537)를 이동시킬 수 있는 구성이면 상관이 없으나, 직선왕복운동을 할 수 있는 부재여야 한다. 본 발명에서는 상기 이동부재(538)가 실린더로 구성될 수 있다.
또한, 상기 이동부재(538)는 상기 고정부재(537)의 양단에 한 쌍으로 구비되어 있으며, 이는 상기 고정부재(537)를 안정적으로 상기 지그안착공간(531) 방향으로 이동할 수 있도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 위치변경장치(520)의 회전수단(540)은, 상기 지그고정유닛(530)의 일측에 구비되어 직선운동하는 구동부재(542)와, 상기 구동부재(542)의 직선운동을 상기 지그고정수단(530)이 회전할 수 있도록 회전운동으로 변환시키는 연동유닛(544)으로 구성된다.
도 8a에 도시된 바를 참조하면 상기 구동부재(542)는 상기 위치변경장치(520)의 일측에 구비되어, 에어실린더로 구성되어 직선왕복운동을 할 수 있다. 그리고, 상기 구동부재(542)의 직선운동을 상기 지그고정수단(530)의 회전운동을 변환하도록 연동유닛(544)이 마련된다.
상기 연동유닛(544)은, 상기 구동부재(542)에 결합되어, 상기 구동부재(542) 의 에어실린더 운동할 때, 함께 직선운동하는 랙(546)과, 상기 지그고정수단(530)의 회전축에 결합되어 상기 랙(546)과 맞물려져 회전하는 피니언(548)으로 구성된다. 즉, 상기 랙(546)과 피니언(548)에 의해 상기 구동부재(542)의 직선운동이 상기 지그고정수단(530)의 회전운동으로 변환하게 된다.
물론, 상기 회전수단(540)이 구동부재(542)와, 상기 구동부재(542)의 직선운동을 회전운동으로 변환하는 연동유닛(544)으로 구성되어 있으나, 당업자의 수준에서 직선운동을 회전운동으로 변환할 수 있는 구성이면 어떤 구성이라도 채용될 수 있다. 또한, 직선운동을 회전운동으로 변환할 필요없이 모터와, 구동, 종동기어 등으로 구성될 수도 있다.
그리고, 상기 위치변경장치(520)에는 상기 지그고정수단(530)을 위치변경장치(520)에서 외부로 이동시킬 수 있는 이동수단(550)이 더 마련될 수 있다. 상기 이동수단(550)은 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 위치변경장치(520)가 상기 척테이블 이송라인(506)에 평행하게 설치되어 있어, 상기 위치변경장치(520)의 지그고정수단(530)이 상기 척테이블(504)에서 이격된 거리만큼 이동할 수 있도록 하는 역할을 한다.
상기 이동수단(550)은, 전원을 인가받아 동력을 발생하는 구동모터(미도시)와, 상기 구동모터의 동력을 상기 지그고정수단(530)으로 전달하는 벨트(552)와, 상기 벨트(552)에 고정되어 상기 벨트(552)의 동력이 상기 지그고정수단(530)으로 전달되도록 하는 벨트고정부재(554)를 포함하여 구성된다.
상기 구동모터는 상기 도 8a에는 도시되지는 않았지만, 상기 위치변경장 치(520)에 구비되어, 상기 벨트(552)가 구동될 수 있도록 회전력을 발생시키는 역할을 한다.
상기 벨트(552)는 상기 위치변경장치(520)의 양단에 풀리(556)가 마련되어, 상기 풀리(556)를 중심으로 회전가능하게 구성된다. 또한, 상기 벨트(552)는 상기 위치변경장치(520)의 길이방향으로 즉, 상기 지그고정수단(530)이 이동하려는 방향으로 평행하게 쌍으로 구성될 수 있다.
상기 벨트(552)의 일측에는 벨트고정부재(554)가 마련된다. 상기 벨트고정부재(554)는 상기 지그고정수단(530)에 결합되고, 상기 벨트(552)에 고정되어, 상기 벨트(552)의 동력이 상기 지그고정수단(530)으로 직접적으로 전달될 수 있도록 한다.
한편, 상기 지그고정수단(530)과 상기 회전수단(540)은 탈착가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 지그고정수단(530)의 회전축에 결합되어 있는 피니언(548)이 상기 회전수단(540)의 랙(546)에 대해 상기 랙(546)의 이동방향에 직교되도록 이동가능하게 구성될 수 있다.
즉, 상기 벨트고정부재(554)가 상기 지그고정수단(530)에 구비되고, 상기 벨트(552)의 이동에 의해 상기 피니언(548)을 포함하는 지그고정수단(530)만 상기 회전수단(540)에서 이탈하여 상기 위치변경장치(520)의 외부로 이동가능하게 구성될 수 있다.
한편, 다시 도 1을 참조하여, 상기 척테이블 이송라인(506) 상에는 절삭날(502)이 구비된다. 상기 절삭날(502)은 상기 지그(310)에 적재된 상기 반도체 패 키지(SP)를 사용자가 원하는 형상으로 절삭하는 역할을 한다.
또한, 상기 절삭날(502)은 2개가 병렬로 형성된다. 상기 절삭날(502)이 2개의 병렬형태로 형성되는 것을 상기 지그(310)에 상기 반도체 패키지(SP)가 2줄로 적재되어 있기 때문이다. 그리고, 상기 절삭날(502)은 각각 2개의 다른 형상으로 형성된다. 이는 상기 반도체 패키지(SP)의 절삭해야 하는 두 측면이 각각 다른 형상을 하기 때문이다. 물론, 이는 사용자의 필요에 따라 하나의 형상으로도 가능하며, 여러방식으로 적용할 수 있다.
다시 도 1에 도시된 상기 반도체 패키지 가공시스템의 전체공정으로 돌아가서 설명하면, 상기 위치변경장치(520)가 구비된 상기 절삭부(500)에서 상기 지그(310)에 안착된 반도체 패키지(SP)의 가공이 완료되면, 상기 패키지고정부(300)로 옮겨서 상기 지그(310)에서 각각의 가공 완료된 반도체 패키지(SP)가 이탈되고, 상기 전달부(200)를 따라 세척건조부(600)로 이송된다.
상기 세척건조부(600)는 상기 절삭작업의 공정 다음에 공정이 이루어질 수 있으면 되나, 본 발명에서는 상기 전달부 픽커 이송라인(202) 상에 직교되게 위치하도록 함이 바람직하다.
상기 세척건조부(600)에는, 도 10 및 도 11a 내지 도 11d에 도시된 바와 같이, 상기 가공이 완료된 반도체 패키지(SP)를 적재하여 이동시키는 세척테이블유닛(620), 상기 전달부 픽커 이송라인(202)의 하방에 세척테이블유닛(620)의 세척테이블(622)이 이동될 수 있도록 세척테이블 이송유닛(612)이 구비된다. 상기 세척테이블 이송유닛(612)은 사용자의 필요에 따라 여러 개가 구비될 수 있으며, 본 발명 에서는 3개가 마련된 것으로 도시하며 이를 설명한다.
상기 세척테이블 이송유닛(612)는 세척테이블유닛(620)의 세척테이블(622)을 적재하여 이송하는 이송테이블(613)과, 상기 이송테이블(613)이 이동되도록 동력을 제공하는 구동유닛(614)으로 구성된다. 상기 구동유닛(614)은 상기 이송테이블이 이동할 수 있는 구성이면 어떤 구성이라도 상관없으나, 본 발명에서는 벨트와 구동모터로 구성된다.
그리고, 상기 세척테이블 이송유닛(612)에는 상기 세척테이블(622)이 안정적으로 이송되기 위한 가이드(615)가 더 마련될 수 있다. 상기 가이드(615)에는 홈(616)이 마련되어, 상기 홈(616)에 상기 세척테이블(622)의 테두리가 삽입되어 상기 홈(616)을 따라 이송되게 된다.
상기 세척테이블유닛(620)에는 상기 반도체 패키지(SP)를 고정시키는 세척테이블(622)과, 상기 세척테이블(622)에 고정된 상기 반도체 패키지(SP)를 상기 세척테이블(622)에 고정될 수 있도록 구동하는 구동수단(640)을 포함하여 구성된다.
도 10에 도시된 바를 참조하여, 상기 세척테이블(622)에는 상기 전달부 픽커(204)들에 의해 이송된 반도체 패키지(SP)를 하방에서 수용할 수 있는 베이스부(624)가 마련된다. 상기 베이스부(624)에는 상기 반도체 패키지(SP)를 수용할 수 있는 패키지안착부(626)가 소정의 간격으로 배열되도록 형성된다.
상기 패키지안착부(626)는 관통되도록 형성되어 세척수가 상기 반도체 패키지(SP)에 빈틈없이 전달될 수 있도록 한다. 상기 패키지안착부(626)의 하단에는 여러개의 돌기부(628)가 마련된다. 상기 돌기부(628)는 상기 반도체 패키지(SP)가 상 기 패키지안착부(626)를 이탈하지 않도록 하방에서 지지하는 역할을 한다.
상기 패키지 안착부(626)의 돌기부(628)의 상면 즉 상기 반도체 패키지(SP)와 접하는 부분은 경사지도록 형성될 수 있다. 이는 상기 돌기부(628)에 접하는 상기 반도체 패키지(SP)와의 접촉면적을 최소로 하기 위함이다.
상기 커버(630)는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 베이스부(624)의 패키지 안착부(626)에 대응되도록 관통되어 있고, 내측방향으로 돌출된 돌출부(632)가 다수개 형성된다. 이는 상기 반도체 패키지(SP)가 세척시 상방으로 이탈되는 것을 방지하게 된다. 한편, 상기 돌기부(628)와 돌출부(632)는 서로 엇갈리게 형성되어 상기 반도체 패키지와의 접촉면적을 최소로 하게 된다.
그리고, 상기 베이스부(624)에는 걸이홈(629)이 형성되고, 상기 커버(630)에는 상기 걸이홈(629)에 대응되도록 걸이돌기(634)가 마련된다. 상기 걸이홈(629)에 상기 걸이돌기(634)가 걸어짐으로써 상기 베이스부(624)와 상기 커버(630)가 이탈되지 않고 고정되게 된다.
그리고, 상기 세척테이블(622)인 상기 베이스부(624)와 커버(630) 사이에 상기 반도체 패키지(SP)를 고정되도록 상기 베이스부(624)에 대해 상기 커버(630)를 상대적으로 이동시키는 구동수단(640)이 마련된다. 상기 구동수단(640)은 도 11a에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지(SP)가 세척시 상방으로 이탈되지 것을 방지하는 상기 커버(630)를 장착하는 역할을 한다.
그리고, 상기 구동수단(640)은 실린더로 구성될 수 있다. 상기 실린더는 상기 커버(630)를 가이드바(G)를 따라서 수직으로 이동하도록 하여 상기 커버(630)를 픽업하여 상기 베이스부(624) 상에 장착시키거나 탈거시키는 역할을 한다.
또한, 상기 세척테이블 이송라인(612) 상에는 세척건조실(650)이 마련된다. 상기 세척건조실(650)은 밀폐되도록 형성되어, 외부로 세척수나 세척에 의해 발생되는 이물질이 외부로 누설되지 않도록 한다.
상기 세척건조실(650)의 입구 상하방에는 노즐(652)이 다수개 구비된다. 상기 노즐(652)에는 세척수와 공기들이 배출되어 상기 세척테이블(622) 상에 있는 상기 반도체 패키지(SP)에 잔존해 있는 이물질을 제거하여 건조시키는 역할을 한다.
그리고, 상기 세척건조부(600)에서 세척이 완료된 상기 반도체 패키지(SP)는 검사부(700)를 거쳐 다시 상기 전달부(200)에 의해 상기 로딩언로딩부(100)로 전달된다.
상기 검사부(700)는 도 1에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 검사유닛(710, 720)으로 구성되어, 상기 반도체 패키지(SP)를 상하에서 검사할 수 있도록 구성될 수 있다. 그리고, 상기 검사유닛(710, 720)은 각각의 검사부 이송라인(712, 722)을 따라 이송될 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 검사유닛(710, 720)은 제 1검사유닛(710)과 제 2검사유닛(720)으로 구성된다. 상기 제 1검사유닛(710)은 상기 세척테이블 이송라인(612)의 상방에 직교되도록 형성된 제 1검사부 이송라인(712)을 따라 이동하면서, 상기 세척테이블(622) 상에 안착된 반도체 패키지(SP)의 상면의 가공상태를 검사하게 된다.
그리고, 상기 제 2검사유닛(720)은 상기 전달부 픽커 이송라인(202)의 하방 에 직교되도록 형성된 제 2검사부 이송라인(722)을 따라 이동하면서, 상기 전달부픽커(204)에 의해 이동되는 상기 반도체 패키지(SP)의 하면의 가공상태를 검사하게 된다.
그리고, 상기 로딩언로딩부(100), 전달부(200), 패키지고정부(300), 절삭부(500), 세척건조부(600) 및 검사부(700)는 모두 제어부(미도시)에 의해 전기적으로 연통되고, 제어되게 된다.
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명인 반도체 패키지 가공시스템의 작용을 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 모듈공정이 완료된 반도체 패키지(SP)가 정렬된 트레이(102)들이 다수 적재된 트레이매거진(106)상에 적재되어 있는 트레이 중 어느 하나가 푸싱부재(미도시)에 의해 이동테이블 상으로 이동된다.
상기 트레이(102)가 상기 이동테이블에 적재되면, 상기 이동테이블은 상기 이동테이블 이송라인(104a)을 따라 상기 전달부 픽커 이송라인(202)의 하방으로 이동하게 된다. 상기 이동테이블이 상기 이동테이블 이송라인(104)을 따라 이동하면, 상기 전달부 픽커(204)는 상기 트레이(102) 상의 반도체 패키지(SP)를 소정의 개수만큼 파지하여 상기 전달부 픽커 이송라인(202)을 따라 이동하여, 턴테이블(302) 상에 적재시킨다.
상기 전달부 픽커(204)는 본 발명에서는 8개씩 파지하여 이송하게 된다. 물론 사용자의 필요에 따라 다양한 조건을 제어부에 부가하여 상기 전달부 픽커(204)가 파지할 수도 있다.
그리고, 상기 턴테이블(302)에 적재되는 상기 반도체 패키지(SP)는 적재되는 방향이 중요하게 되는데, 이 위치은 지그(310)의 슬릿(314)의 형상에 따라 달라지게 된다.
예를 들면, 지그(310)에 형성되어 있는 슬릿(314)에 삽입되는 상기 반도체 패키지(SP)가 같은 방향으로 배열되어야 하면, 상기 턴테이블(302)은 회전할 필요없이, 상기 전달부 픽커(204)는 같은 방향으로 상기 턴테이블(302)의 상면에 순서대로 적재하면 된다.
다만, 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 삽입되는 상기 반도체 패키지(SP)가 서로 반대 방향으로 배열되어야 하면, 상기 턴테이블(302)은 회전을 필요로 한다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전달부 픽커(204)는 상기 반도체 패키지(SP)를 짝수 순으로 먼저 적재를 하고, 상기 턴테이블(302)을 180도 회전시킨 후 상기 반도체 패키지(SP)를 짝수 순으로 적재하는 방식으로 적재되게 된다.
물론, 상기 턴테이블(302)에 상기 반도체 패키지(SP)를 먼저 홀수 순으로 적재를 하고, 상기 턴테이블(302)을 180도 회전시킨 후 상기 반도체 패키지(SP)를 홀수 순으로 적재하는 방식으로 적재할 수도 있다.
상기 턴테이블(302)에 상기 반도체 패키지(SP)의 적재가 완료되면, 상기 턴테이블(302)은 상기 고정부 픽커(322)에 의해 2개씩 2줄로 파지되어 상기 고정부 픽커 이송라인(320)을 따라 이동하여 상기 시트블럭(392) 상면의 안착부(394)에 적재된다.
상기 고정부 픽커(322)의 각 줄의 높이를 조절하는 구동수단(328)이 작동하 여 상기 제 1안착부(394a)에 적재시키는 흡착노즐(327)을 지지하는 지지바아(332a)보다 상기 제 2안착부(394b)에 적재하는 흡착노즐(327)을 지지하는 지지바아(332b)가 상대적으로 하방으로 이동하도록 하여 상기 시트블럭(372) 상면의 안착부(374)에 상기 반도체 패키지(SP)를 각각 안착시키게 된다.
이때, 상기 각각의 안착부(372)의 상면에는 에어홀(376)을 통하여 상기 반도체 패키지(SP)를 정확하게 진공,흡착한다. 상기 제어부가 상기 에어홀(376)을 통하여 상기 반도체 패키지(SP)가 정확하게 위치되었다고 판단하면, 수평연동수단(372) 및 수직연동수단(374)을 구동하는 모터가 구동하도록 한다.
즉, 상기 수평연동수단(372)는 상기 수직부재(364) 방향으로 이동하고, 상기 수직연동수단(374)는 상방으로 이동하여, 도 5a 내지 5d에 도시된 바와 같이 지그(310)를 파지하고 있는 지그홀더(376)가 수직으로 세워지도록 한다.
이를 보다 상세하게 설명하면, 상기 수평연동수단(372)의 회동축(380)이 상기 지그홀더(310)의 가이드홈(378)을 따라 회전하면서, 슬라이딩되고, 상기 수직연동수단(374)과 힌지결합된 상기 지그홀더(376)의 선단부는 회동하여 도 5c에 도시된 바와 같이 동작하게 된다.
상기 지그홀더(376)가 완전히 수직으로 세워진 후, 상기 제어부는 제 1푸시유닛(390)을 동작시키는 모터를 구동시켜 상기 제 1푸시유닛(390)이 상기 지그홀더(376) 전면에 근접될 때까지 슬라이딩시켜 도 5d에 도시된 바와 같이 동작하게 된다.
상기 제 1푸시유닛(390)가 상기 지그홀더(376)의 전면에 근접하게 되면, 상 기 제어부는 상기 제 1푸시(398)를 동작시키는 모터를 구동시켜, 상기 제 1푸시(398)가 상기 시트블럭(392)에 적재되어 있는 상기 반도체패키지(SP)를 밀어 상기 지그(310)의 슬릿(314)으로 완전히 삽입될 때까지 민다.
상기 반도체 패키지(SP)의 삽입이 완료되면, 상기 제 1푸시(398)를 동작시키는 모터는 다시 반대로 구동하여 상기 제 1푸시(398)가 상기 시트블럭(392)에서 완전히 이탈하게 된다. 이때 상기 지그홀더(376)의 수직이동을 조절하는 수직연동수단(374)이 상방으로 또는 하방으로 이동하여 상기 지그(310)의 빈 슬롯(314)을 상기 제 1푸시(398)의 이동방향에 위치하도록 한다.
상기 제 1푸시(398)가 상기 시트블럭(392)에서 이탈되고 나면, 상기 고정부 픽커(322)는 다시 상기 턴테이블(304) 상의 반도체 패키지(SP)를 2개씩 2줄로 파지하여 상기 시트블럭(392)의 안착부(394)에 적재한다.
상기 시트블럭(392)에 다시 상기 반도체 패키지(SP)가 적재되면, 상술한 동작이 반복되어, 상기 지그(310)의 빈 슬롯(314)이 상기 반도체 패키지(SP)로 채워지게 된다.
상기 지그(310)의 슬롯(314)에 상기 반도체 패키지(SP)가 모두 채워지게 되면, 상기 수평연동수단(372)은 도면에서 좌측으로 상기 수직연동수단(374)은 하방으로 이동하여 상기 지그홀더(376)가 수평하게 위치되도록 하여 도 5a에 도시된 바와 같이 동작하게 한다.
상기 지그홀더(376)가 수평으로 위치하게 되면, 상기 제어부는 절삭부 픽커(508)를 구동시켜 상기 지그(310)를 파지하여 척테이블(504) 상방으로 이송한다. 상기 지그(310)가 상기 척테이블(504) 상에 위치되면 상기 척테이블(504)은 90도 회전하여 척테이블 이송라인(506)을 따라 이동하며, 이때 상기 절삭날(503)은 회전하게 된다.
따라서, 상기 척테이블 이송라인(506)을 따라 이동하면서, 상기 지그(310)에 적재된 상기 반도체 패키지(SP)는 상기 절삭날(502)과 접하는 면이 절삭된다.
상기 척테이블(504) 상의 지그(310)의 반도체 패키지(SP)의 일측의 가공이 완료되면, 상기 척테이블(504)은 상기 척테이블 이송라인(506)을 따라 다시 원래의 위치로 복귀하게 되고, 상기 절삭부 픽커(508)는 상기 지그(310)를 다시 픽업하게 된다. 이는, 상기 지그(310)에 고정된 상기 반도체 패키지(SP)의 타측의 가공을 위해, 상기 지그(310)를 회전시키기 위함이다.
상기 절삭부 픽커(508)가 상기 지그(310)를 픽업하여 상승하면, 상기 지그(310)와 상기 척테이블(504) 사이의 공간으로 위치변경장치(520)의 지그고정수단(530)이 슬라이딩되어 삽입된다. 즉, 상기 위치변경장치(520)의 이동수단(550)이 구동하여 상기 지그고정수단(530)이 이동되어, 도 8b에 도시된 바와 같이 된다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 이동수단(550)의 구동모터가 구동하면, 상기 구동모터로부터 동력을 전달받은 벨트(552)가 상기 위치변경장치(520)의 양단에 구비된 풀리(556)를 따라 회전하여, 벨트고정부재(554)를 이동시킨다.
상기 벨트고정부재(554)는 상기 지그고정수단(530)에 고정되어 있어, 상기 벨트고정부재(554)는 상기 지그고정수단(530)과 함께 이동하게 되며, 상기 지그고정수단(530)이 상기 절삭부 픽커(508)와 상기 척테이블(504) 사이에 위치되면, 상 기 절삭부 픽커(508)는 상기 지그(310)를 상기 지그고정수단(530)의 지그안착공간(531)에 안착시킨다.
그리고, 상기 지그(310)가 상기 지그안착공간(531)에 더욱 견고하게 고정되도록, 고정유닛(534)의 이동부재(538)가 구동하여, 고정부재(537)가 상기 지그(310) 방향으로 이동하게 된다. 상기 고정부재(537)가 상기 지그(310) 방향으로 이동하면, 상기 고정부재(537)의 고정슬릿(536)으로 상기 지그(310)의 모서리 부분이 삽입되게 된다.
상기 고정슬릿(536)으로 상기 지그(310)의 모서리 삽입되면서, 상기 지그(310)는 상기 위치변경장치(520)에 완전하게 고정되게 된다. 상기 지그(310)가 상기 위치변경장치(520)에 고정되면, 상기 이동수단(550)의 구동모터는 다시 역방향으로 구동하여, 상기 벨트(552)가 역방향으로 회전하게 되며, 상기 벨트고정부재(554)에 결합된 상기 지그고정수단(530)은 다시 원래의 위치로 이동하게 된다.
상기 지그고정수단(530)이 상기 위치변경장치(520)의 원위치로 위치하게 되면, 회전수단(540)의 구동부재(542)가 구동하게 된다. 상기 구동부재(542)가 구동하게 되면, 연동유닛(544)에 의해 상기 지그고정수단(530)이 회전하게 된다.
즉, 상기 구동부재(542)에 결합되어 있는 랙(546)이 상기 지그고정수단(530)에 구비된 피니언(548)과 연동하여 상기 구동부재(542)의 직선왕복운동이 회전운동으로 변환되어 상기 지그고정수단(530)은 회전하게 된다.
상기 지그고정수단(530)이 회전하여, 아직 가공이 되지 않은 상기 반도체 패키지(SP)의 측면이 상방으로 위치하게 되면, 상기 이동수단(550)의 구동모터가 다 시 구동하여, 상기 지그고정수단(530)이 상기 절삭부 픽커(508)와 상기 척테이블(504) 사이에 위치하게 된다.
이때, 상기 지그고정수단(530)의 이동부재(538)는 구동하여 상기 고정부재(537)를 상기 지그(310)에서 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 상기 고정부재(537)가 상기 지그(310)에서 멀어지면, 상기 절삭부 픽커(508)는 상기 지그(310)를 픽업하여 상승하게 된다.
상기 지그고정수단(530)에서 상기 지그(310)가 제거되면, 상기 이동수단(550)의 구동모터는 다시 구동하여 상기 지그고정수단(530)은 상기 위치변경장치(520)의 원위치로 이동하게 되어 도 8a에 도시된 바와 같이 된다.
그리고, 상기 지그(310)를 픽업하고 있는 상기 절삭부 픽커(508)는 다시 하강하여, 상기 척테이블(504) 상에 상기 지그(310)를 안착시키게 된다. 그러면, 상기 척테이블(504)은 90도 회전하여 상기 척테이블 이송라인(506)을 따라 상기 절삭날(502)로 이동하게 된다. 따라서, 상기 지그(310)에 고정되어 있는 상기 반도체 패키지(SP)의 타측면이 절삭가공되게 된다.
상기 지그(310)의 반도체 패키지(SP)의 절삭이 완료되면, 상기 척테이블(504)은 다시 상기 척테이블 이송라인(506)을 따라 원위치로 복귀하고, 상기 척테이블(504)은 반대로 90도로 회전하게 된다. 상기 척테이블(504)이 회전하면, 상기 절삭부 픽커(508)가 상기 지그(310)를 파지하여, 상기 절삭부 픽커 이송라인(509)을 따라 이동하여 상기 지그홀더(376)의 지그안착공(382)에 상기 지그(310)를 안착시킨다.
상기 지그(310)가 상기 지그홀더(376)에 완전히 안착되어 고정되면, 상기 수평연동수단(372)는 오른쪽으로 상기 수직연동수단(374)는 도 5b에 도시된 바와 같이, 상방으로 이동하여 상기 지그홀더(376)가 수직으로 세워지게 된다. 상기 지그홀더(376)가 세워져 도 5c에 도시된 바와 같이 동작되면, 상기 제 1푸시유닛(390)을 구동하는 모터가 구동하여 제 1푸시유닛(390)를 상기 지그홀더(376)의 전면에 근접될 때까지 슬라이딩시켜, 도 5d에 도시된 바와 같이 구동된다.
또한, 상기 제 2푸시(402)를 구동하는 모터가 구동하여 상기 제 2푸시(402)가 상기 지그(310)의 배면방향에서 상기 슬릿(314)을 관통하여 상기 슬릿(314) 내부에 적재되어 있는 상기 반도체 패키지(SP)를 상기 시트블럭(392)의 안착부(394)로 이동시킨다.
이때 상기 제 2푸시(402)의 선단은 2층 구조로 되어 있고, 상대적으로 상방에 있는 선단의 길이가 하방에 있는 것보다 짧아, 상기 제 2푸시(402)가 상기 반도체 패키지(SP)를 밀더라도 상기 단차진 시트블럭(392)의 제 1안착부(394a) 및 제 2안착부(394b)에 정확하게 안착되게 된다.
상기 안착부(394)에 상기 반도체 패키지(SP)가 적재되면, 상기 고정부 픽커(322)가 상기 고정부 픽커 이송라인(320)을 따라 이동하여 상기 제 1안착부(374a)및 제 2안착부(374b)의 상방에 위치하게 되고, 구동수단(328)의 하강에 의해 상기 반도체 패키지(SP)를 파지하게 된다.
이때, 상기 고정부 픽커(322)에 2줄로 구비된 흡착노즐(327)이 결합되어 있는 지지바아(332a, 332b)는 각각 별도의 구동수단(328a, 328b)에 의해 구동되어, 상기 단차진 시트블럭(392) 상의 제 1안착부(394a) 및 제 2안착부(394b)에 놓여진 상기 반도체 패키지(SP)를 용이하게 파지할 수 있게 된다.
상기 반도체 패키지(SP)를 파지한 상기 고정부 픽커(322)는 상기 고정부 픽커 이송라인(320)을 따라 이동하여 상기 턴테이블(302) 상에 위치하고, 상기 턴테이블(302) 상에 상기 반도체 패키지(SP)를 위치시킨다.
상기 반도체 패키지(SP)를 적재한 상기 턴테이블(302)은 상기 턴테이블 이송라인(304)를 따라 이동한다. 상기 전달부 픽커 이송라인(202)을 따라 이동하는 상기 전달부 픽커(204)가 상기 턴테이블(302) 상의 반도체 패키지(SP)를 파지하여 상기 세척테이블(622)의 베이스부(624) 상의 패키지 안착부(626)에 안착시킨다.
상기 반도체 패키지(SP)가 상기 베이스부(624)의 패키지 안착부(626)에 안착되면, 상기 베이스부(624)의 하방에 형성된 돌기부(628)들에 의해 상기 반도체 패키지(SP)는 하방으로 떨어지지 않고 고정되게 된다.
상기 반도체 패키지(SP)의 이송이 완료된 상기 세척테이블(622)은 세척테이블 이송라인(612)을 따라 이동하여 세척테이블유닛(620)이 구비된 커버장착공간으로 이동하고, 상기 세척테이블유닛(620)에서는 커버(630)로 상기 베이스부(624)의 상부를 덮개 한다.
상기 커버(630)의 장착과정에 대해 상세하게 설명하면, 상기 베이스부(624)이 상기 세척테이블유닛(620)로 이송되면 도 11b에 도시된 바와 같이 되고, 상기 세척테이블유닛(620)의 구동수단(640)은 상기 커버(630)를 하강시키도록 동작하게 된다.
상기 커버(630)가 하강되면서, 상기 커버(630)의 걸이돌기(634)가 상기 베이스부(624)의 걸이홈(629)에 삽입되면서, 상기 커버(630)가 상기 베이스부(624)에 완전하게 체결되게 되어, 도 11c와 도시된 바와 같이 된다.
이때, 상기 커버(630)에는 상기 패키지 안착부(626)에 대응되는 부분이 관통되어 있으나, 돌출부(632)에 의해 상기 반도체 패키지(SP)가 세척테이블 상방으로 이탈되지 않게 된다.
상기 베이스부(624)와 상기 커버(630)가 체결된 상기 세척테이블(622)은 도 11d에 도시된 바와 같이 상기 세척테이블 이송라인(612)을 따라 세척건조실(650)로 이동한다. 상기 세척건조실(650)은 상하로 노즐(652)이 구비되며, 상기 노즐(652)을 통하여 상하로 세척액과, 공기가 배출되면서, 상기 세척테이블(622)에 적재된 상기 반도체 패키지(SP)를 세척건조하게 된다.
상기 세척건조가 완료된 상기 반도체 패키지(SP)는 다시 상기 세척테이블 이송라인(612)을 따라 이동하다가 다시 상기 세척트레이유닛(620)이 커버장착공간으로 이송된다. 상기 커버장착공간에서 상기 커버장착과정의 역순으로 상기 커버(630)를 제거하게 된다.
상기 커버(630)가 제거된 상기 세척테이블(622)은 상기 제 1검사부이송라인(712)의 하방에 위치하게 되고, 상기 제 1검사유닛(710)이 상기 세척트레이(622)의 반도체 패키지(SP)의 상방에서 상기 반도체 패키지(SP)의 불량여부를 검사한다.
상기 제 1검사유닛(710)은 상기 세척트레이(622)에 안착되어 있는 반도체 패키지(SP) 중에 불량으로 판정된 반도체 패키지(SP)의 위치를 저장하게 된다. 나중 에, 상기 불량으로 판정된 반도체 패키지(SP)를 별도로 제거하게 된다.
또한, 상기 제 1검사유닛(710)에서 양품으로 판정된 반도체 패키지(SP)는 상기 전달부 픽커(202)에 의해 파지되어 상기 전달부 픽커 이송라인(204)을 따라 상기 이동테이블 이송라인(104b)으로 이동하게 된다. 이때, 제 2검사유닛(720)가 상기 전달부 픽커 이송라인(204)의 하방에 위치하면서, 상기 전달부 픽커 이송라인(204)을 따라 전송되는 상기 반도체 패키지(SP)를 하방에서 불량여부를 검사한다.
만약에, 상기 제 2검사유닛(720)에서 상기 반도체 패키지(SP)가 불량으로 판정되면, 상기 제 1검사유닛(710)에서 불량으로 판정된 상기 반도체 패키지(SP)와 함께, 이동테이블 이송라인(104)의 상방까지 안내되어, 상기 이동테이블의 트레이(102)에 안착된다.
그러나, 상기 제 2검사유닛(720)에서 상기 반도체 패키지(SP)가 양품으로 판정되면, 상기 이동테이블 이송라인(104b)의 상방에 위치하게 되고, 상기 이동테이블이 상기 전달부 픽커(202) 하방으로 이동하고, 상기 전달부 픽커(202)는 상기 이동테이블의 트레이(101) 상에 상기 양품으로 판정된 반도체 패키지(SP)를 적재한다.
이하, 도 12 및 도 13a 내지 도 13e에 도시된 바를 참조하여, 제 2 실시예인 위치변경장치가 채용된 상기 반도체 패키지 가공시스템을 설명한다.
먼저, 상기 반도체 패키지 가공시스템에서 상기 제 2실시예인 위치변경장치(5200)는 도 12에 도시된 바와 같이 상기 제 1실시예인 위치변경장치(520)와는 달리 척테이블 이송라인(5060) 상에 위치하게 된다. 즉, 상기 제 1실시예인 위치변경장치(520)와는 달리 이동수단이 구비되어 있지 않게 된다.
상기 위치변경장치(5200)의 구성을 살펴보면, 상기 위치변경장치(5200)도 상술한 제 1실시예의 위치변경장치(520)과 마찬가지로, 반도체 패키지(SP)가 삽입되어 고정된 지그(3100)를 고정하는 지그고정수단(5300)과, 상기 지그고정수단(5300)을 회동시키는 회전수단(5400)을 포함하여 구성되어 기본적인 구성은 동일하게 된다. 다만, 구체적인 구성은 다음과 같이 상이하게 된다.
상기 지그고정수단(5300)은, 상기 지그(3100)의 일측을 고정하는 제 1고정부재(5310)와, 상기 제 1고정부재(5310)와 마주하는 위치에 구비되어 상기 지그(3100)의 회전중심을 형성하면서, 상기 지그(3100)의 타측을 고정하는 제 2고정부재(5320)와, 상기 제 1고정부재(5310) 또는 상기 제 2고정부재(5320)의 일측에 구비되어, 상기 고정부재(5310, 5320)가 상기 지그(3100) 방향으로 이동가능하게 하는 이동부재(5330)를 포함하여 구성된다.
상기 제 1고정부재(5310)는 상기 위치변경장치(5200)에 회전가능하게 고정된다. 그리고, 상기 제 1고정부재(5310)와 마주보는 부분에는 제 2고정부재(5320)가 회전가능하게 고정된다. 즉, 상기 제 1고정부재(5310) 및 제 2고정부재(5320)는 상기 위치변경장치(5200)의 회전축을 형성하게 되는 것이다.
상기 제 1고정부재(5310)의 선단에는 제 1지지축(5312)이 마련된다. 상기 제 1지지축(5312)의 선단는 2개 이상의 돌출된 축으로 형성된다. 상기 축은 상기 제 1지지축(5312)이 회전하면 상기 지그(3100)가 그 회전력을 전달받아 회동할 수 있도 록 하기 위함이다.
그리고, 상기 제 2고정부재(5320)의 선단에는 제 2지지축(5322)이 마련된다. 상기 제 2지지축(5322)의 선단은 상기 제 1지지축(5312)과 마찬가지로 2개 이상의 돌출된 축으로 형성될 수 있다. 그러나, 상기 제 2지지축(5322)에 모터 등의 회전력을 상기 지그(3100)에 전달할 필요가 없을 때는 하나의 돌출된 축으로 구성되어도 상관없다.
상기 위치변경장치(5200)에는 이동부재(5330)가 마련된다. 상기 이동부재(5330)는 상기 제 1지지축(5312)이 상기 지그(3100) 방향 즉 상기 제 2지지축(5322) 방향으로 왕복이동할 수 있도록 동력을 제공하는 역할을 한다.
즉, 상기 제 1지지축(5312)이 상기 제 2지지축(5322) 방향으로 이동할 수 있도록 하여, 상기 지그(3100)가 상기 지그고정수단(5300)에 착탈가능하게 구성되는 것이다. 물론, 상기 이동부재(5330)는 상기 제 1지지축(5312) 또는 상기 제 2지지축(5322)의 일단에만 구성될 수 있으며, 상기 제 1지지축(5312) 및 상기 제 2지지축(5322)의 양단에 구비될 수도 있다.
그리고, 상기 위치변경장치(5200)에는 회전수단(5400)이 마련된다. 상기 회전수단(5400)은, 상기 제 1고정부재(5310) 또는 상기 제 2고정부재(5320)의 일측에 구비되어, 상기 지그(3100)가 회전할 수 있도록 동력을 제공하는 역할을 한다. 상기 회전수단(5400)은 일례로 구동모터로 구성될 수 있다.
또한, 상기 위치변경장치(5200)에는 세척유닛(5500)이 마련된다. 상기 세척유닛(5500)은 상기 지그고정수단(5300)의 내측에 구비될 수 있으며, 상기 세척유 닛(5500)의 노즐이 상기 지그고정수단(5300)에 고정되는 지그(3100) 방향으로 향하도록 구성될 수 있다. 또한, 상기 세척유닛(5500)은 상기 회전할 수 있도록 구성되어 구동하지 않을 때는 노즐이 상기 지그(3100)의 반대방향으로 향하다가 구동시에는 상기 지그(3100) 방향으로 향하도록 구성될 수 있다.
상기 세척유닛(5500)은 상기 위치변경장치(5200)가 상기 지그(3100)를 픽업하면서 회전할 때, 상기 지그(3100)에 고정된 반도체 패키지(SP)를 절삭시 발생되는 이물질을 제거하고 청소하는 역할을 한다.
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 제 2실시예인 위치변경장치가 채용된 반도체 패키지 가공시스템의 작용을 상세하게 설명한다.
먼저, 절삭부(4000)는 도 12에 도시된 바와 같은 구성을 가진다. 이때 일측면의 가공이 완료된 반도체 패키지(SP)가 안착된 지그(3100)의 척테이블(5040)이 상기 절삭부 픽커(5080)의 하단에 위치하게 되면, 상기 절삭부 픽커(5080)는 상기 지그(3100)를 픽업하여 상승하게 된다.
이후, 상기 절삭부 픽커(5080)는 상기 절삭부 픽커 이송라인(5090)을 따라 이동한다. 그리고, 상기 절삭부 픽커(5080)는 상기 위치변경장치(5200)의 상방에 위치하게 된다. 그러면, 상기 지그(3100)를 상기 위치변경장치(5200)의 지그고정수단(5300) 내측의 지그안착공간에 안착시켜 도 13a에 도시된 바와 같이 된다.
상기 지그(3100)가 상기 지그안착공간에 안착되면, 상기 이동부재(5330)의 구동에 의해 상기 제 1고정부재(5310)가 상기 지그(3100) 방향으로 이동하게 된다. 상기 제 1고정부재(5310)가 상기 지그(3100)방향으로 이동하면서, 상기 지그(3100) 를 상기 제 2고정부재(5320) 방향으로 이동시켜, 상기 지그(3100)의 양단은 상기 제 1고정부재(5310)와 상기 제 2고정부재(5320)에 맞물리게 되어, 도 13b에 도시된 바와 같이 된다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 제 1고정부재(5310)의 제 1지지축(5312)과 상기 제 2고정부재(5320)의 제 2지지축(5322)이 상기 지그(3100)의 양단에 결합되게 된다. 상기 지그고정수단(5300)에 상기 지그(3100)가 고정되면, 회전수단(5400)이 구동하여, 상기 지그(3100)를 180도 회전하게 된다.
상기 회전수단(5400)이 상기 지그(3100)를 180도 회전하게 되면, 상기 지그(3100)의 상면과 하면이 바뀌게 된다. 이때, 상기 지그고정수단(5300)의 일측에 구비되어 있는 세척유닛(5500)에서 에어 등이 분사되어 상기 지그(3100)에 누적되어 있는 이물질을 제거하게 된다.
상기 회전수단(5400)에 의해 상기 지그(3100)의 회전이 완료되면, 상기 절삭부 픽커(5080)가 상기 지그(3100)의 상방으로 이동하며, 상기 지그(3100)를 파지하잡고, 상기 이동부재(5330)의 구동에 의해, 상기 제 1고정부재(5310) 및 상기 제 2고정부재(5320)가 상기 지그(3100)에서 멀어지는 방향으로 이동하여, 상기 제 1지지축(5312) 및 제 2지지축(5322)이 상기 지그(3100)에서 분리되고, 상기 절삭부 픽커(5080)가 상기 지그(3100)를 픽업하게 된다.
상기 절삭부 픽커(5080)는 상기 지그(3100)를 픽업하여 상기 절삭부 픽커 이송라인(5090)을 따라 다시 상기 척테이블(5040) 상방으로 이동하여, 상기 척테이블(5040) 상면에 상기 지그(3100)를 안착시킨다.
상기 지그(3100)가 안착된 상기 척테이블(5040)은 상기 절삭날(5020)로 이동하여, 상기 반도체 패키지(SP)의 나머지 타측을 절삭하게 된다. 상기 절삭이 완료된 상기 반도체 패키지(SP)를 고정하고 있는 지그(3100)는 상술한 공정과 동일하게 진행되게 된다.
한편, 상기 턴테이블(302)의 회전에 의해 상기 반도체 패키지(SP)의 위치를 제어하는 시스템 외에 상기 턴테이블(302)은 회전하지 않고 상기 전달부 픽커(204)에 의해 상기 반도체 패키지(SP)의 위치을 제어할 수 있으며, 다음과 같다. 이하에서는 상기 턴테이블(302)은 회전하지 않으므로 중개테이블(302)이라 한다.
상기 전달부픽커(204)의 구성은 일 실시예로 도 16a 및 16b에 도시된 바와 같은 픽커어셈블리(206)로 마련될 수 있다. 상기 픽커어셈블리(206)는 상기 반도체 패키지(SP)를 픽업하는 흡착수단(208)과, 상기 흡착수단(208)이 수직이동할 수 있도록 하는 수직이동수단(210)과, 상기 흡착수단(208)이 회전운동할 수 있도록 하는 회전이동수단(220)으로 구성될 수 있다.
먼저, 상기 흡착수단(208)은 진공에 의해 상기 반도체 패키지(SP)를 흡착할 수 있도록 하는 것으로, 선단에는 노즐(209)이 마련된다. 상기 흡착수단(208)은 사용자의 필요에 따라 여러 개로 배열될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 도 16b에 도시된 바와 같이 8개로 구성된다.
그리고, 상기 흡착수단(208)에는 수직이동수단(210)이 구비되는데, 상기 수직이동수단(210)은 전원을 인가받아 동력을 발생시키는 제 1구동수단(212)과, 상기 제 1구동수단(212)에서 발생된 동력을 전달받아 상기 흡착수단(208)을 이동시키도 록 동력을 전달하는 제 1연동수단(214)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 1구동수단(212)은 전원을 인가받아 동력을 발생시킬 수 있는 수단이면 당업자의 수준에서 어느 것이라도 채용가능하다. 상기 제 1구동수단(212)의 일실시예로 모터로 구성될 수 있다.
또한, 상기 제 1구동수단(212)에서 발생된 동력을 상기 흡착수단(208)으로 전달하는 제 1연동수단(214)이 마련되는데, 상기 제 1연동수단(214)은 상기 제 1구동수단(212)에서 발생되는 동력을 변환시켜 상기 흡착수단(208)이 수직으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있으면 어느 것이라도 채용가능하다.
본 발명에서는 상기 제 1연동수단(214)의 일예로 도 16a에 도시된 바와 같이, 모터의 회전축에 구비되어 상기 모터와 함께 회전하는 피니언(216)과 상기 흡착수단(208)에 구비되어 상기 피니언(216)에 맞물려져 상기 피니언(216)의 회전력을 직선왕복운동으로 변환하는 랙기어(218)로 구성될 수 있다.
그리고, 상기 픽커어셈블리(206)에는 상기 흡착수단(208)을 회전시키는 회전이동수단(220)이 더 마련된다. 상기 회전이동수단(220)은 전원을 인가받아 동력을 발생시키는 제 2구동수단(222)과, 상기 제 2구동수단(222)에서 발생된 동력을 전달받아 상기 흡착수단(208)이 회전할 수 있도록 하는 제 2연동수단(224)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 2구동수단(222)도 상기 제 1구동수단(212)과 마찬가지로, 당업자의 수준에서 전원을 인가받아 동력을 발생시킬 수 있는 수단이면, 어느 것이라도 채용가능하며, 본 발명에서는 모터로 구성될 수 있다.
그리고, 상기 제 2연동수단(224)은 제 2구동수단(222)에서 발생된 동력을 전달받아 상기 흡착수단(208)이 회전할 수 있도록 할 수 있는 수단이면 어느 것이라도 채용가능하다.
상기 전달부픽커(204)는 여러 개의 픽커어셈블리(206)로 구성될 수 있다. 이는 상기 반도체 패키지(SP)를 전달하는 과정에서 공정의 속도를 높여 전체공정의 시간을 줄이기 위함이다.
본 발명에서는 도 16b에 도시된 바와 같이, 상기 전달부픽커(204)가 8개의 픽커어셈블리(206)로 마련된다. 물론, 상기 전달부픽커(204)는 사용자의 필요에 따라 픽커어셈블리(206)의 개수를 달리할 수 있다.
상기 전달부픽커(204)에서 상기 각각의 픽커어셈블리(206)는 아래에서 설명될 절삭부(500)의 절삭날(502)과 방향에 따라 지그(310)에 삽입되는 방향을 달리하게 되는데, 이때 상기 전달부픽커(204)에 의해 픽업된 상기 반도체 패키지(SP)는 상기 중개테이블(302)에 도 1에 도시된 바와 같이 배치되어야 한다.
상기 중개테이블(302)에 도 1에 도시된 바와 같이 배치되도록 상기 픽커어셈블리(206)는 규칙적으로 몇개의 픽커어셈블리(206)의 흡착노즐(208)이 함께 회전하도록 구성될 수 있다. 물론, 상기 픽커어셈블리(206)의 흡착노즐(208)을 회전하는 회전이동수단(220)이 각각 개별적으로 마련되어 각각 별개로 회전하도록 구성될 수도 있다.
다만, 본 발명에서는 각각 마련되는 상기 회전이동수단(220)의 부품 개수를 줄이고자 도 16b에 도시된 바와 같은 구성으로 마련될 수 있다. 즉, 상기 픽커어셈 블리(206)의 흡착수단(208) 중 함께 쌍으로 회전해야 하는 흡착수단(208)들은 전원을 인가받아 동력을 발생시키는 제 2구동수단(222)과, 상기 제 2구동수단(222)의 동력을 전달받아 상기 흡착수단(208)을 회전시키는 제 2연동수단(224)으로 구성될 수 있다.
예를 들면, 도 16b에 도시된 바와 같이, 상기 픽커어셈블리(206)의 제 1흡착수단(208a)과 제 3흡착수단(208c)에 의해 픽업되는 반도체 패키지(SP)가 같은 방향으로 위치되어야 하므로, 상기 제 1흡착수단(208a)과 제 3흡착수단(208c)이 동시에 구동되도록 제 1모터(222a)가 마련되고, 상기 제 1모터(222a)의 회전력이 제 1흡착수단(208a)과 제 3흡착수단(208c)에 전달되도록 벨트(226)가 마련될 수 있다. 물론, 상기 제 1흡착수단(208a) 및 제 3흡착수단(208c)에 상기 회전력이 안정적으로 전달되도록 풀리(228)가 중개될 수도 있다.
상술한 바와 같은 구성으로, 상기 픽커어셈블리(206)의 제 2흡착수단(208b)과 제 4흡착수단(208d)에 의해 픽업되는 상기 반도체 패키지(SP)가 같은 방향으로 위치되어야 하므로, 상기 제 2흡착수단(208b) 및 제 4흡착수단(208d)도 함께 회전가능하도록 구성될 수 있다. 물론, 제 5흡착수단(208e) 및 제 7흡착수단(208g)이 함께 회전가능하도록 구성되고, 제 6흡착수단(208f) 및 제 8흡착수단(208h)이 함께 회전가능하도록 구성될 수 있다.
한편, 상기 픽업어셈블리(206)의 제 1흡착수단(208a)과 제 3흡착수단(208c)이 함께 회전가능하도록 하는 구성은 상기 모터(222a)에 피니언(미도시)이 마련되고, 상기 제 1흡착수단(208a) 및 제 3흡착수단(208c)의 회전축에 동시에 맞물리는 랙기어(미도시)를 구비시킴으로써, 상기 제 1흡착수단(208a) 및 제 3흡착수단(208c)이 쌍으로 동시에 회전할 수 있도록 구성할 수 있다.
또한, 상기 픽업어셈블리(206)의 제 1흡착수단(208a), 제 3흡착수단(208c), 제 5흡착수단(208e) 및 제 7흡착수단(208g)이 함께 회전되도록 구성할 수 있다. 상기 제 1흡착수단(208a), 제 3흡착수단(208c), 제 5흡착수단(208e) 및 제 7흡착수단(208g)에 의해 픽업되어 상기 중개테이블(302) 상에 안착되는 상기 반도체 패키지(SP)는 모두 같은 방향으로 위치되도록 하기 위함이다. 물론, 상기 제 2흡착수단(208b), 제 4흡착수단(208d), 제 6흡착수단(208f) 및 제 8흡착수단(208h)도 함께 회전되도록 구성될 수 있다.
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명인 반도체 패키지 가공시스템의 작용을 상세하게 설명한다.
반도체 패키지 가공시스템 전체의 전반적인 구성은 상술한 구성과 동일하여 생략하고, 본 실시예에서 상술한 바와 차이가 나는 구성인, 전달부 픽커(204)의 동작과 관련된 구성에 대한 작용을 상세하게 설명한다.
상기 트레이(102)가 상기 이동테이블(103)에 적재되면, 상기 이동테이블(103)은 상기 이동테이블 이송라인(104)을 따라 상기 전달부 픽커 이송라인(202)의 하방으로 이동하게 된다. 상기 이동테이블이 상기 이동테이블 이송라인(104)을 따라 이동하면, 상기 전달부 픽커(204)는 상기 트레이(102) 상의 반도체 패키지(SP)를 소정의 개수만큼 파지하여 상기 전달부 픽커 이송라인(202)을 따라 이동하여, 중개테이블(302) 상에 적재시킨다.
도 1에 도시된 바와 같이 상기 전달부 픽커(204)는 본 발명에서는 8개씩 파지하여 이송하게 된다. 물론 사용자의 필요에 따라 다양한 조건을 제어부에 부가하여 상기 전달부 픽커(204)가 파지할 수도 있다.
그리고, 상기 중개테이블(302)에 적재되는 상기 반도체 패키지(SP)는 적재되는 방향이 중요하게 되는데, 이 위치은 나중에 절삭부(500)의 절삭날(502)의 모양에 따라 달라지게 된다.
즉, 도 1에서와 같이 상기 절삭날(502)이 같은 모양이면, 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 삽입되는 반도체 패키지(SP)가 같은 방향으로 위치되어도 상관없지만, 상기 절삭날(502)이 다른 모양 즉 하나는 상기 반도체 패키지(SP)의 상면을 다른 하나는 상기 반도체 패키지(SP)의 하면을 절삭하도록 구성되는 경우에는 상기 절삭날(502)에 맞게 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 삽입되는 상기 반도체 패키지(SP)의 방향을 도 1에 도시된 바와 같이 수정해야 한다.
이때, 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 삽입되는 상기 반도체 패키지(SP)가 서로 반대 방향으로 배열되어야 하므로, 상기 전달부 픽커(204)의 흡착수단(208)이 상기 슬릿(314)의 방향에 일치하도록 회전한다. 도 16b에 도시된 바와 같이 제 1구동수단(222a)이 회전하면, 상기 제 1 및 제 3흡착수단(208a, 208c)이 회전하게 된다. 그리고, 제 3구동수단(222c)이 회전하면, 제 5 및 제 7흡착수단(208e, 208g)이 회전하게 된다.
상기 제 1, 3, 5 및 7흡착수단(208a, 208c, 208e, 208g)이 회전하면 상기 전달부 픽커(204)에 의해 픽업되었던 상기 반도체 패키지(SP)의 모습이 도 1에 도시 된 바와 같은 위치로 배열된다. 그리고, 상기 전달부 픽커(204)는 상기 중개테이블(302)의 상면에 상기 반도체 패키지(SP)들을 내려놓게 된다.
상기 중개테이블(302)에 상기 반도체 패키지(SP)의 적재가 완료되면, 상기 중개테이블(302)은 상기 고정부 픽커(322)에 의해 2개씩 2줄로 파지되어 상기 고정부 픽커 이송라인(320)을 따라 이동하여 상기 시트블럭(392) 상면의 안착부(394)에 적재된다.
그리고, 상기 반도체 패키지의 위치를 확보하는 다른 제어시스템으로는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 절삭날(502)의 위치에 따라, 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 삽입되는 상기 반도체 패키지(SP)의 위치를 설정해 주어야 하는데, 도 1의 구성에서는 상기 전달부 픽커(204)가 회전가능하도록 구성되는 것에 의해 위치을 확보하지만, 상기 위치는 상기 슬릿(314)에 삽입되기 전까지만 확보되면 되는 것으로, 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 고정부 픽커(322)를 회전가능하도록 구성하여, 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 삽입되는 상기 반도체 패키지(SP)의 위치을 확보할 수 있다.
그리고, 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 시트블럭(392)의 안착부(394)를 회전되도록 구성할 수 있다. 상기 시트블럭(392)의 안착부(394)가 회전되면, 결국 상기 지그(310)의 슬릿(314)에 삽입되는 상기 반도체 패키지(SP)는 위치가 유지되므로 상술한 결국 도 1과 같은 효과를 나타나게 될 수 있다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기 재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
예를 들면, 본 발명에서는 상기 제 1푸시유닛(390)이 상기 지그(310)가 수직으로 세워져 있는 상기 수직부재(364)로 슬라이딩하여 접근하는 구성으로 되어 있으나, 상기 수직부재(364)가 상기 제 1푸시유닛(390)로 접근하는 구성으로 할 수도 있다.
또한, 도 14a 내지 14d에 도시된 바와 같이, 상기 지그홀더(376)가 상기 수직연동수단(374)에는 힌지결합되지 않고, 상기 수평연동수단(372)에서만 상기 지그홀더(376)가 회동가능하면서, 슬라이딩가능하게 구비될 수도 있다.
그리고, 상기 제 1푸시(398)와 제 2푸시(402)가 도 14a 내지 도 14d 에 도시된 바와 같이, 3층으로 구성될 수 있다. 물론, 상기 제 1푸시(398) 및 제 2푸시(402)가 3층으로 구성되면, 상기 시트블럭(392) 역시 안착부(394)가 3층으로 구성될 수 있다.
그리고, 도 15에 도시된 바와 같이, 상술한 제 1실시예의 위치변환장치(520')가 상기 척테이블 이송라인(506') 상에 위치하도록 구성될 수 있다. 이는 도시된 바와 같이 상술한 제 1실시예의 구성에서 지그고정수단(530')만 구비되고, 상기 지그고정수단(530')이 가이드(G)를 따라 상하로 이동할 수 있도록 구성할 수도 있다. 또한, 상기 지그고정수단을 회전시킬 수 있는 회전수단이 마련되는데, 모터 등으로 구성될 수 있다.
즉, 지그(310)를 상면에 적재하고 있는 척테이블(504')이 척테이블 이송라인(506')을 따라 이동하는 중에 상기 위치변환장치(520')의 하방에 위치되고, 상기 위치변환장치(520')가 상기 지그(310)를 픽업하여, 가이드(G)를 따라 상승하고, 상기 위치변환장치(520')의 회전수단(540')이 회전한 후, 상기 위치변환장치(520')가 가이드(G)를 따라 하강하여, 상기 지그(310)를 척테이블(504') 상에 안착시키도록 동작할 수 있다.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 반도체 패키지 위치 제어시스템 및 제어방법에 의하면, 반도체 패키지의 위치제어가 자동적으로 이루어져 전체적인 크기와 공정이 줄어들어, 비용 및 시간이 감소되는 효과가 있다.
그리고, 반도체 패키지의 배열방향을 자동으로 조정하여, 전체적인 공정이 줄어들어, 작업효율이 높아지는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 반도체 패키지가 적재되는 이동테이블;
    회전가능하면서 상면에 상기 반도체 패키지가 적재가능하게 구성되는 턴테이블;
    가공을 위한 지그의 슬릿으로 상기 반도체 패키지가 가이드되도록 상면에 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착부가 마련되는 시트블럭; 그리고,
    상기 이동테이블에서 상기 턴테이블 또는 상기 턴테이블에서 상기 시트블럭으로 상기 반도체 패키지를 이송하는 픽커;를 포함하고,
    상기 턴테이블에 안착되는 상기 반도체 패키지가 상기 턴테이블에서 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 홀수열과 짝수열의 위치가 서로 180도 반대로 위치되도록 상기 픽커가 상기 반도체 패키지를 상기 턴테이블에 안착시 상기 턴테이블이 회전하여,
    상기 시트블럭의 안착부에 안착될 때, 시트블럭의 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 홀수열과 짝수열의 위치가 서로 반대로 되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 위치 제어시스템.
  2. 반도체 패키지가 적재되는 이동테이블;
    가공을 위한 지그의 슬릿으로 상기 반도체 패키지가 가이드되도록 상면에 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착부가 마련되는 시트블럭; 그리고,
    회전가능하고, 상기 이동테이블에서 상기 시트블럭 상으로 상기 반도체 패키지를 픽업하여 이송하는 픽커;를 포함하고,
    상기 시트블럭 안착되는 상기 반도체 패키지가 상기 시트블럭에서 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 홀수열과 짝수열의 위치가 서로 180도 반대로 위치되도록 상기 픽커가 상기 반도체 패키지를 상기 시트블럭에 안착시 회전하여 안착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 위치 제어시스템.
  3. 반도체 패키지가 적재되는 이동테이블;
    가공을 위한 지그의 슬릿으로 상기 반도체 패키지가 가이드되도록 상면에 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착부가 마련되고, 상기 안착부가 각각 회전가능하게 구성되는 시트블럭; 그리고,
    상기 이동테이블에서 상기 시트블럭의 안착부로 상기 반도체 패키지를 전달하는 픽커;를 포함하고,
    상기 시트블럭 상의 반도체 패키지가 상기 시트블럭에서 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 홀수열과 짝수열의 위치가 서로 180도 반대로 위치되게 되도록 상기 안착부가 회전되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 위치 제어시스템.
  4. 픽커가 턴테이블에서 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 짝수열에 반도체 패키지를 안착시키는 제 1단계;
    상기 턴테이블이 180도 회전하는 제 2단계;
    상기 픽커가 상기 턴테이블이 회전 후 상기 꼭지점의 대각선 맞은편의 꼭지점을 기준으로 짝수열에 반도체 패키지를 안착시켜, 상기 턴테이블에 상기 반도체 패키지가 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 짝수열 및 홀수열의 위치가 서로 반대로 되는 제 3단계; 그리고,
    상기 픽커가 상기 턴테이블에서 서로 반대로 위치된 반도체 패키지를 픽업하여, 가공을 위한 지그의 슬릿으로 상기 반도체 패키지가 가이드되도록 상면에 안착부가 마련되는 시트블럭에 안착시켜, 상기 시트블럭에 상기 반도체 패키지가 어느 일측의 꼭지점으로 기준으로 짝수열 및 홀수열의 위치가 서로 반대로 위치되도록 하는 제 4단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 위치 제어방법.
  5. 삭제
  6. 픽커가 반도체 패키지를 픽업하는 제 1단계;
    상기 픽커가, 상기 반도체 패키지를 가공을 위한 지그의 슬릿으로 상기 반도체 패키지가 가이드되도록 상면에 안착부가 마련되는 시트블럭의 안착부 중 상기 시트블럭의 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 홀수열 또는 짝수열의 안착부에만 반도체 패키지를 180도 회전시켜 안착시키는 제 2단계;를 포함하고,
    상기 시트블럭에 상기 반도체 패키지가 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 짝수열 및 홀수열에 안착되는 위치가 서로 반대인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 위치 제어방법.
  7. 픽커가 반도체 패키지를 픽업하여 가공을 위한 지그의 슬릿으로 상기 반도체 패키지가 가이드되도록 상면에 안착부가 마련되는 시트블럭의 안착부에 안착시키는 제 1단계; 그리고,
    상기 안착부 중 상기 시트블럭의 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 홀수열 또는 짝수열의 안착부만 180도로 회전시키는 제 2단계;를 포함하고,
    상기 시트블럭의 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 짝수열 및 홀수열의 안착부에 안착되는 상기 반도체 패키지의 위치가 서로 반대인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 위치 제어방법.
  8. 반도체 패키지가 적재되는 이동테이블;
    상기 반도체 패키지가 적재가능하게 구성되는 중개테이블;
    가공을 위한 지그의 슬릿으로 상기 반도체 패키지가 가이드되도록 상면에 상기 반도체 패키지가 안착되는 안착부가 마련되는 시트블럭;
    회전가능하고, 상기 이동테이블에서 상기 반도체 패키지를 픽업하여 상기 중개테이블로 이송하는 전달부픽커; 그리고,
    상기 중개테이블에서 상기 반도체 패키지를 픽업하여 상기 시트블럭의 안착부로 이송하는 고정부픽커;를 포함하고,
    상기 중개테이블에 안착되는 상기 반도체 패키지가 상기 중개테이블의 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 홀수열과 짝수열의 위치가 서로 180도 반대로 위치되도록 상기 전달부픽커가 상기 반도체 패키지를 상기 중개테이블에 안착시 회전하여 안착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 위치 제어시스템.
  9. 전달부픽커가 중개테이블에서 반도체 패키지를 픽업하는 제 1단계;
    상기 전달부픽커가 중개테이블의 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 짝수열에만 상기 반도체 패키지를 180도 회전시켜 안착시키는 제 2단계; 그리고,
    상기 중개테이블의 반도체 패키지를 고정부픽커가 픽업하여 시트블럭의 안착부에 안착시키는 제 3단계;를 포함하고,
    상기 시트블럭에 상기 반도체 패키지가 어느 일측의 꼭지점을 기준으로 짝수열 및 홀수열에 안착된 위치가 서로 반대인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 위치 제어방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101066823B1 (ko) * 2009-10-15 2011-09-27 정병직 단말기 기능테스트용 공용지그
KR200454092Y1 (ko) * 2010-05-12 2011-06-15 주식회사 아이엔티 슬릿구조를 가지는 멀티 어셈블리 지그
KR101324946B1 (ko) * 2012-03-07 2013-11-04 한미반도체 주식회사 반도체 자재 절단장치
KR101306191B1 (ko) * 2012-07-06 2013-09-30 주식회사 이젠테크놀 알에프아이디 카지노 칩의 위변조체크 및 수량 카운트 검사장치
KR102440451B1 (ko) * 2016-01-29 2022-09-06 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 처리장치
KR102037189B1 (ko) * 2018-07-04 2019-10-28 제너셈(주) 반도체 패키지 로딩언로딩 장치
KR102044159B1 (ko) * 2019-08-23 2019-11-13 제너셈(주) 반도체 패키지 로딩언로딩 장치
KR102617583B1 (ko) * 2022-05-27 2023-12-27 주식회사 에스엔티 반전 공급된 칩 캐리어의 칩 이전 장치
CN116690399B (zh) * 2023-08-07 2023-09-26 烟台一诺电子材料有限公司 一种键合丝抛光涂层一体化装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030070744A (ko) * 2002-02-26 2003-09-02 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지 제조용 회전 테이블 장치
KR20040085280A (ko) * 2003-03-31 2004-10-08 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조공정용 쏘잉 장치 및 그 제어방법
KR20050008145A (ko) * 2003-07-14 2005-01-21 최록일 반도체패키지 제조용 자동몰딩시스템

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232080A (ja) 1999-02-10 2000-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
JP2001077057A (ja) 1999-09-06 2001-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd Ｃｓｐ基板分割装置
JP4449124B2 (ja) * 1999-11-08 2010-04-14 パナソニック株式会社 トレイの支持方法と装置、これによるトレイの取り扱い装置
KR100368574B1 (ko) * 2000-06-22 2003-01-24 메카텍스 (주) 피씨 베이스 모듈아이씨 테스트 핸들러의 위치변환장치
KR100347382B1 (ko) * 2000-10-19 2002-08-03 동양반도체장비 주식회사 반도체패키지 자재의 리버싱 장치 및 그 방법
KR20020054713A (ko) * 2000-12-28 2002-07-08 박종섭 반도체 패키지 제조용 와이어 본딩 장비의 피더레일셋팅용 지그
KR100384845B1 (ko) * 2000-12-30 2003-05-22 주식회사 하이닉스반도체 표면실장형 패키지의 리패어 방법 및 상기 방법에적용되는 딥핑장치
KR100366371B1 (ko) * 2002-03-04 2002-12-31 주식회사 로보텍 도료 분사 시스템
KR20040009803A (ko) * 2002-07-25 2004-01-31 삼성전자주식회사 진공흡착패드의 피치 조절이 자유로운 반도체 칩 패키지이송 장치
KR20040081531A (ko) * 2003-03-13 2004-09-22 삼성전자주식회사 반도체 소자 조립 공정에 사용되는 소터 장비에서 픽업좌표를 설정하는 방법
KR100574584B1 (ko) * 2003-05-31 2006-04-27 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템
KR20060087720A (ko) * 2005-01-31 2006-08-03 삼성전자주식회사 칩 스케일 패키지 쏘잉 및 소팅 장치
KR100714106B1 (ko) * 2005-12-15 2007-05-02 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 작동방법
KR200436944Y1 (ko) 2006-12-27 2007-10-18 주식회사 휘닉스 디지탈테크 이송시스템

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030070744A (ko) * 2002-02-26 2003-09-02 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지 제조용 회전 테이블 장치
KR20040085280A (ko) * 2003-03-31 2004-10-08 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조공정용 쏘잉 장치 및 그 제어방법
KR20050008145A (ko) * 2003-07-14 2005-01-21 최록일 반도체패키지 제조용 자동몰딩시스템

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