KR200436944Y1 - 이송시스템 - Google Patents

이송시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR200436944Y1
KR200436944Y1 KR2020060032573U KR20060032573U KR200436944Y1 KR 200436944 Y1 KR200436944 Y1 KR 200436944Y1 KR 2020060032573 U KR2020060032573 U KR 2020060032573U KR 20060032573 U KR20060032573 U KR 20060032573U KR 200436944 Y1 KR200436944 Y1 KR 200436944Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
chassis
guide
transfer
guide parts
Prior art date
Application number
KR2020060032573U
Other languages
English (en)
Inventor
이희철
윤대성
Original Assignee
주식회사 휘닉스 디지탈테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 휘닉스 디지탈테크 filed Critical 주식회사 휘닉스 디지탈테크
Priority to KR2020060032573U priority Critical patent/KR200436944Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200436944Y1 publication Critical patent/KR200436944Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Abstract

샤시 이송시스템이 개시된다. 본 고안의 실시예에 따른 이송시스템은 제 1 이송장치를 구비하며, 제 1 이송장치는 상기 샤시를 투입받는 이송 컨베어, 이송판 및 구동부를 구비한다. 이송판은 상기 이송 컨베어에 의해 투입된 상기 샤시가 얹어져서 다음 공정으로 이송되는 이송판으로서, 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시키는 제 1 가이드부들과 제 2 가이드부들을 구비한다. 구동부는 상기 이송판을 상, 하, 좌우로 구동시킨다. 상기 제 1 가이드부들은 상기 이송판 표면 위로 돌출 고정되며, 상기 제 2 가이드부들은 상기 이송판에 형성된 홈에 장착되어 필요시 상기 이송판 표면 위로 돌출 고정되어 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시킨다.

Description

이송시스템{Transferring system}
본 고안의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 고안의 실시예에 이송시스템을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 이송시스템의 제 1 이송장치의 주요부만을 도시한 측면도이다.
도 3은 도 2의 제 1 이송장치의 주요부를 나타내는 사시도이다.
도 4는 제 2 가이드부의 사시도이다.
도 5는 제 2 가이드부의 저면도이다.
도 6은 도 1의 제 2 이송장치의 평면도이다.
본 고안은 액정표시장치 제조를 위한 샤시(chassis)를 이송하는 이송시스템에 관한 것으로서, 특히 샤시의 모델 가변 시 그 크기에 따라 이송 시스템을 변경해야하는 불편함을 감소시킨 이송 시스템에 관한 것이다.
최근 액정표시장치는 소비전력이 낮고, 휴대성이 양호하여 부가가치가 높은 차세대 첨단 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.
일반적으로, 액정표시장치는 스위칭 소자 및 화소 전극을 형성하는 어레이 기판 제조 공정과 컬러필터 및 공통 전극을 형성하는 컬러 필터 기판 제조 공정을 통해, 각각 어레이 기판 및 컬러 필터 기판을 형성하고, 이 두 기판 사이에 액정을 개재하는 액정 셀 공정을 거쳐서 완성된다.
상기 액정표시장치의 구동원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한다. 상기 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 가지고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자배열의 방향을 제어할 수 있다.
따라서, 상기 액정의 분자배열 방향을 임의로 조절하면, 액정의 분자배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의하여 상기 액정의 분자 배열 방향으로 빛이 굴절하여 화상정보를 표현할 수 있다.
상기와 같은 액정 표시 장치는 액정표시 장치들을 제어하는 회로 소자들이 장착되는 샤시와 결합된다. 따라서, 액정표시장치의 제조 공정 중에 샤시에 회로 소자들을 장착시키는 공정과 상기 샤시를 액정표시장치에 결합시키는 공정이 포함된다.
이때, 액정표시장치와의 결합 공정을 위해서 샤시를 이송시키는 공정이 필요하다. 현재, 액정표시장치, 특히 PDP(plasma display panel)의 경우 모델에 따라 크기가 다르며 따라서 샤시 또한 크기가 다르다.
종래의 샤시 이송 시스템에 있어서, 제품의 모델이 변경될 경우 샤시의 크기가 변화되므로 샤시를 고정시키기 위한 가이드 핀을 이송 시스템으로부터 작업자가 직접 분리한 후 샤시 크기에 맞는 다른 위치에 삽입하는 작업이 수행된다.
그러나, 작업자의 실수로 인해 가이드 핀이 시스템 안쪽으로 떨어져서 시스템이 손상되거나, 가이드 핀이 분실되어 샤시를 고정시킬 수 없어 이송 시스템 전체의 작업이 중단되고, 작업시간이 지연되는 문제가 있다.
본 고안이 이루고자하는 기술적 과제는 액정표시장치 제조를 위한 샤시(chassis)의 크기에 따라 샤시를 손쉽게 이송시스템에 고정시킬 수 있는 장치를 구비하는 이송시스템을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 고안의 실시예에 따른 이송시스템은 액정표시장치 제조를 위한 샤시(chassis)를 이송하는 이송시스템에 관한 것이다.
상기 이송시스템은 제 1 이송장치를 구비하며, 제 1 이송장치는 상기 샤시를 투입받는 이송 컨베어, 이송판 및 구동부를 구비한다.
이송판은 상기 이송 컨베어에 의해 투입된 상기 샤시가 얹어져서 다음 공정으로 이송되는 이송판으로서, 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시키는 제 1 가이드부들과 제 2 가이드부들을 구비한다. 구동부는 상기 이송판을 상, 하, 좌우로 구동시킨다.
상기 제 1 가이드부들은 상기 이송판 표면 위로 돌출 고정되며, 상기 제 2 가이드부들은 상기 이송판에 형성된 홈에 장착되어 필요시 상기 이송판 표면 위로 돌출 고정되어 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시킨다.
상기 이송판은 장축판, 상기 장축판의 중앙에 장착되며 상기 장축판과 수평 방향으로 직각을 이루며 길게 뻗어있는 중앙판 및 상기 장축판의 양 가장자리에 각각 장착되며 상기 장축판과 수평 방향으로 직각을 이루며 뻗어있는 "ㄷ"자 형태의 받침판들을 구비한다.
상기 제 2 가이드부들은 상기 샤시의 크기가 상기 제 1 가이드부들에 고정되는 상기 샤시의 크기 보다 작을 경우 이용되며, 상기 이송판의 받침판들에 장착된 상기 제 1 가이드부들보다 상기 중앙판 방향으로 소정거리 이격되어 장착된다.
상기 제 2 가이드부들은 가이드핀, 상기 가이드핀의 하단부 일부분을 관통하여 상기 가이드핀이 왕복운동할 수 있도록 상기 가이드핀의 운동방향과 수직방향으로 설치된 회전핀, 상기 이송판에 고정되며, 상기 가이드핀과 상기 회전핀이 상하로 이동할 수 있는 관통홈과 상기 가이드핀의 왕복운동을 가이드하는 가이드홈이 형성되는 고정부 및 상기 가이드핀의 상방향 이동시 상기 가이드 핀의 이탈을 방지하기 위하여 상기 고정부 상단에 장착되는 스토퍼를 구비한다.
상기 가이드핀은 몸통의 상단부가 반구형태이고 상기 몸통은 원통형이며, 상기 몸통의 하단부는 몸통보다 폭이 좁은 다면체로서 상기 회전핀에 의해서 관통된다.
상기 구동부는 상기 이송판의 장축판 하면에 장착되어 상기 이송판의 상하운동을 가이드하는 한쌍의 가이드봉, 상기 가이드봉 사이의 상기 장축판 하면에 장착되어 상기 이송판의 상하운동을 제어하는 실린더 및 상기 실린더와 상기 가이드봉이 장착되고 하부 레일을 따라 상기 이송판을 좌우로 이동시키는 구동판을 구비한 다.
상기 이송시스템은 상기 제 1 이송장치에 연결되며, 상기 제 1 이송장치로부터 이송되는 상기 샤시가 안착되어 공정작업이 수행되는 제 2 이송장치를 더 구비한다. 상기 제 2 이송장치는 상기 샤시가 얹어져서 다음 공정위치로 이송되는 조립이송판으로서, 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시키는 제 3 가이드부들과 제 4 가이드부들을 구비하는 상기 조립이송판, 상기 샤시가 얹어져서 각종 공정이 수행되며 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시키는 제 5 가이드부들을 구비하는 안착판 및 상기 조립이송판을 상, 하, 좌우로 이동시키는 조립구동부를 구비한다.
상기 제 3 가이드부들은 상기 조립이송판 표면 위로 돌출 고정되며, 상기 제 4가이드부들은 상기 조립이송판에 형성된 홈에 장착되어 필요시 상기 조립이송판 표면 위로 돌출 고정되고, 상기 제 5 가이드부들은 상기 안착판 표면 위로 돌출되며 상기 안착판의 길이 방향으로 이동가능 하여 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시킨다.
상기 제 3 가이드부들은 상기 제 1 가이드부들과 동일한 구조이며, 상기 제 4 가이드부들은 상기 제 2 가이드부들과 동일한 구조이다. 상기 제 5 가이드부들은 상기 안착판에 길이 방향으로 형성된 조립관통홈에 결합되어 상기 조립관통홈을 따라 이동 가능한 핀구조이며, 상기 조립관통홈은 상기 안착판의 중심을 기준으로 양쪽에 하나씩 형성된다.
본 고안과 본 고안의 동작상의 이점 및 본 고안의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 고안의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 고안을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 고안의 실시예에 이송시스템을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 이송시스템의 제 1 이송장치의 주요부만을 도시한 측면도이다.
도 3은 도 2의 제 1 이송장치의 주요부를 나타내는 사시도이다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 이송시스템의 구조 및 동작이 설명된다.
이송시스템(100)은 제 1 이송장치(110)와 제 2 이송장치(170)를 구비한다. 먼저, 제 1 이송장치(110)에 대해서 상세히 설명된다. 제 1 이송장치(110)는 상기 샤시를 투입받는 이송 컨베어(115), 이송판(120) 및 구동부(130)를 구비한다.
이송 컨베어(115)는 컨베어 벨트와 롤러로 이루어진다. 이송 컨베어(115)로 샤시가 투입되면 롤러에 의해 회전하는 컨베어 벨트에 의해서 샤시가 이동된다.
이송판(120)은 이송 컨베어(115)에 의해 투입된 상기 샤시가 얹어져서 다음 공정으로 이송된다. 이송판(120)은 내부 공간이 비어있는 직사각형의 형태이다. 이송판(120)은 장축판(120a), 중앙판(120d) 및 받침판들(120b,120c)로 구성된다.
샤시를 떠받치기 위해서 장축판(120a)의 중앙에 장축판(120a)과 수평 방향으로 직각을 이루는 중앙판(120d)이 길게 뻗어있고, 장축판(120a)의 양 가장자리에 " ㄷ"자 형태의 받침판들(120b, 120c)이 장축판(120a)과 수평 방향으로 직각을 이루며 뻗어있다.
이송판(120)은 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시키는 제 1 가이드부들(G1a,G1b,G1c,G1d)과 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)을 구비한다. 구체적으로, 제 1 가이드부들(G1a,G1b,G1c,G1d) 및 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)은 이송판(120)의 받침판들(120b, 120c)에 장착된다.
제 1 가이드부들(G1a,G1b,G1c,G1d)은 이송판(120) 표면 위로 돌출 고정되며, 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)은 이송판(120)에 형성된 홈에 장착되어 필요시 이송판(120) 표면 위로 돌출 고정되어 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시킨다.
도 3을 참조하여 좀 더 설명하면, 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)은 샤시의 크기가 상기 제 1 가이드부들(G1a,G1b,G1c,G1d)에 고정되는 상기 샤시의 크기 보다 작을 경우 이용되며, 이송판(120)의 받침판들(120b, 120d)에 장착된 제 1 가이드부들(G1a,G1b,G1c,G1d)보다 중앙판(120d) 방향으로 소정거리 이격되어 장착된다.
제 1 가이드부들(G1a,G1b,G1c,G1d)은 도 1 내지 3에 도시된 바와 같이, "ㄷ"자 형태의 받침판들(120b, 120d)의 가장자리의 꼭지점 귀퉁이에 장착된다. 종래의 이송시스템에는 이송하는 샤시의 크기가 작아질 경우, 제 1 가이드부들(G1a,G1b,G1c,G1d)을 작업자가 직접 빼서 중앙판(120d) 방향으로 소정거리 이격된 곳에 형성된 홈(미도시)에 삽입하여 샤시를 고정시킨다.
그러나, 본 발명의 실시예에서는 작은 크기의 샤시를 고정시킬 수 있도록 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)이 받침판들(120b, 120d)에 장착되어 있고, 필요하지 않을 경우에는 이송판(120)의 표면 아래로 숨겨져 있다가 필요할 경우에는 이송판(120) 표면위로 돌출하여 고정된다. 이를 위하여 받침판들(120b, 120d)에는 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)을 장착하는 홈이 형성된다.
제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)의 형상 및 동작을 도 4 및 도 5를 이용하여 좀 더 설명한다.
도 4는 제 2 가이드부의 사시도이다.
도 5는 제 2 가이드부의 저면도이다.
도 4 및 도 5는 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d) 중에서 하나의 구조를 개시하고 있다. 제 2 가이드부(G2a)는 회전핀(210), 가이드핀(220), 고정부(240) 및 스토퍼(250)를 구비한다.
회전핀(210)은 가이드핀(220)의 하단부 일부분을 관통하여 가이드핀(220)이 왕복운동할 수 있도록 가이드핀(220)의 운동방향과 수직방향으로 설치된다.
고정부(240)는 이송판(120)에 고정되며, 가이드핀(220)과 회전핀(210)이 상하로 이동할 수 있는 관통홈(260)과 가이드핀(220)의 왕복운동을 가이드하는 가이드홈(230)이 형성된다. 스토퍼(250)는 가이드핀(220)의 상방향 이동시 가이드핀(220)의 이탈을 방지하기 위하여 고정부(240) 상단에 장착된다.
가이드핀(220)은 몸통의 상단부가 반구형태이고 몸통은 원통형이며, 몸통의 하단부는 몸통보다 폭이 좁은 다면체로서 회전핀(210)에 의해서 관통된다.
도 4에서 알 수 있듯이, 가이드핀(220)의 왕복운동은 고정부(240)의 가이드홈(230)에 의해서 90도 각도정도만 이루어질 수 있다. 크기가 작은 샤시가 장착될 필요가 있을 경우, 가이드핀(220)은 도 4에 개시된 상태에서 수직방향으로 90도 회전하여 이송판(120)위로 돌출하여 고정된다. 이때, 가이드핀(220)의 가느다란 축은 고정부(240)의 관통홈(260) 속으로 삽입되고, 원기둥 모양의 몸통만 이송판(120) 위로 돌출된다.
관통홈(260)은 가이드핀(220)의 축과 회전핀(210)이 상하로 움직일 수 있도록 양 끝단보다 가운데가 불룩한 형태로 형성된다.
스토퍼(250)는 나사 결합에 의해서 고정부(240)에 고정되기 위하여 나사 홈(270)을 구비하고 있으며, 고정부(240)는 나사 결합에 의해서 이송판(120)에 장착되기 위해서 나사 홈(280)을 구비한다.
도 4 및 도 5에 개시된 구조를 가지는 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)이 이송판(120)의 받침판들(120b, 120d)에 작은 크기의 샤시를 고정하는데 알맞은 위치에 장착된다.
구동부(130)는 이송판(120)의 장축판(120a) 하면에 장착되어 이송판(120)의 상하운동을 가이드하는 한쌍의 가이드봉(135a, 135b), 가이드봉(135a, 135b) 사이의 장축판(120a) 하면에 장착되어 이송판(120)의 상하운동을 제어하는 실린더(140) 및 실린더(140)와 가이드봉(135a, 135b)이 장착되고 하부 레일(160)을 따라 이송판(120)을 좌우로 이동시키는 구동판(145)을 구비한다.
구동판(145)은 하면이 하부 레일(160)에 접하여 하부 레일(160)을 따라 이동 하며 상면이 구동판(145)에 연결되는 보조장치(150a, 150b)에 의해서 하부 레일(160)에 탑재된다. 모터(165)는 구동판(145)이 하부 레일(160)을 따라 좌우로 이동하도록 한다.
샤시는 이송 컨베어(115)에 의해서 이송 시스템(100)에 투입되고 이송판(120)에 안착된다. 안착된 샤시는 그 크기에 따라 제 1 가이드부들(G1a,G1b,G1c,G1d) 또는 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)에 의해서 이송판(120)에 고정된다. 샤시는 이송판(120)에 고정된 상태로 이동된다.
샤시가 이송판(120)에 제 1 가이드부들(G1a,G1b,G1c,G1d) 또는 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)에 의해서 고정된 후, 구동부(130)는 실린더(140)의 동작에 의해서 샤시가 장착되어 있는 이송판(120)을 상승시킨다. 이때, 이송판(120)은 가이드봉(135a, 135b)에 의해서 가이드 된다. 상승된 이송판(120)은 구동부(130)에 의하여 하부 레일(160)을 따라 제 2 이송장치(170)로 이동된다.
제 2 이송장치(170)로 이동된 이송판(120)은 구동부(130)의 실린더(140)에 의해서 다시 하강된다. 그러면, 샤시가 제 2 이송장치(170)에 안착된다. 샤시가 제 2 이송장치(170)에 안착되면 구동부(130)는 다시 하부 레일(160)을 따라 제 1 이송장치(110)로 이동한다.
도 6은 도 1의 제 2 이송장치의 평면도이다.
이송시스템(100)은 제 2 이송장치(170)를 더 구비한다. 제 2 이송장치(170)는 제 1 이송장치(110)에 연결되어 이송판(120)으로부터 샤시를 투입받으며 상기 샤시가 안착되어 공정작업이 수행된다. 제 2 이송장치(170)는 조립이송판(180), 안 착판(190) 및 조립구동부를 구비한다.
조립이송판(180)은 상기 샤시가 얹어져서 다음 공정위치로 이송되며, 샤시의 크기에 따라 샤시를 고정시키는 제 3 가이드부들(G3a,G3b,G3c,G3d)과 제 4 가이드부들(G4a,G4b,G4c,G4d)을 구비한다. 제 3 가이드부들(G3a,G3b,G3c,G3d)은 조립이송판(180) 표면 위로 돌출 고정된다. 제 4 가이드부들(G4a,G4b,G4c,G4d)은 조립이송판(180)에 형성된 홈에 장착되어 필요시 조립이송판(180) 표면 위로 돌출 고정된다.
여기서, 제 3 가이드부들(G3a,G3b,G3c,G3d)은 제 1 가이드부들(G1a,G1b,G1c,G1d)과 동일한 구조이며, 제 4 가이드부들(G4a,G4b,G4c,G4d)은 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)과 동일한 구조이다. 즉, 샤시의 크기에 따라 제 3 가이드부들(G3a,G3b,G3c,G3d)이 사용되거나 또는 제 4 가이드부들(G4a,G4b,G4c,G4d)이 사용될 수 있으며, 제 4 가이드부들(G4a,G4b,G4c,G4d)의 구조는 도 4 및 도 5에 개시된 제 2 가이드부들(G2a,G2b,G2c,G2d)과 동일하다.
제 2 이송장치(170)의 안착판(190)은 샤시가 얹어져서 각종 공정작업이 수행되며 샤시의 크기에 따라 샤시를 고정시키는 제 5 가이드부들(G5a,G5b)을 구비한다. 제 5 가이드부들(G5a,G5b)은 안착판(190) 표면 위로 돌출되며 안착판(190)의 길이 방향으로 이동가능 하여 샤시의 크기에 따라 샤시를 고정시킨다.
도 5에서 알 수 있듯이, 안착판(190)은 중심을 기준으로 양쪽에 각각 조립관통홈(260)을 구비한다. 즉, 조립관통홈(260)은 안착판(190)의 길이 방향으로 형성된 홈으로써 조립이송판(180)의 중앙판(200)을 기준으로 양쪽에 하나씩 형성된다. 그리고, 제 5 가이드부들(G5a,G5b)은 조립관통홈(260)에 결합되어 조립관통홈(260)을 따라 이동 가능한 핀구조이다.
샤시가 제 2 이송장치(170)의 안착판(190)에 안착된 상태에서 조립 공정 등이 수행된다. 이때, 제 5 가이드부들(G5a,G5b)은 샤시의 중앙에 형성된 홈(미도시)에 결합되고, 샤시는 안전하게 고정된다. 각종 공정 작업등이 완료되면, 제 5 가이드부들(G5a,G5b)이 샤시로부터 분리된다.
제 5 가이드부들(G5a,G5b)의 분리에 의해서 안착판(190)에서 분리된 샤시는 다른 공정 작업의 수행을 위해서 다음에 연결된 이송장치(미도시)로 이동된다. 도 1의 이송시스템(100)은 제 1 이송장치(110)와 제 2 이송장치(170)를 구비하는 것으로 설명되고 있으나, 제 2 이송장치(170)에 제 2 이송장치(170)와 동일한 구성을 가지는 이송장치(미도시)가 복수개 연결될 수 있다.
샤시는 조립이송판(180)의 상승에 의해서 상승되고, 샤시의 크기에 따라 제 3 가이드부들(G3a,G3b,G3c,G3d)또는 제 4 가이드부들(G4a,G4b,G4c,G4d)에의해 조립이송판(180)에 고정된 후 이동된다. 도 1 및 도 6에는 도시되어 있지 아니하나, 조립이송판(180)은 조립구동부(미도시)에 의해서 이동되며, 조립구동부는 구동부(130)와 동일한 구조를 가진다.
이상 본 고안의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술하였지만, 본 고안이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구범위에 정의된 본 고안의 정신 및 범위에 벗어나지 않으면서 본 고안을 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 고안의 앞으로의 실시 예들의 변경은 본 고안의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.
상술한 바와 같이 본 고안에 따른 이송시스템은 샤시의 이송시에 샤시의 크기에 따라 편리하게 샤시를 고정시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (9)

  1. 액정표시장치 제조를 위한 샤시(chassis)를 이송하는 이송시스템에 있어서,
    상기 샤시를 투입받는 이송 컨베어 ;
    상기 이송 컨베어에 의해 투입된 상기 샤시가 얹어져서 다음 공정위치로 이송되는 이송판으로서, 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시키는 제 1 가이드부들과 제 2 가이드부들을 구비하는 상기 이송판 ; 및
    상기 이송판을 상, 하, 좌우로 이동시키는 구동부를 구비하는 제 1 이송장치를 포함하고,
    상기 제 1 가이드부들은 상기 이송판 표면 위로 돌출 고정되며,
    상기 제 2 가이드부들은 상기 이송판에 형성된 홈에 장착되어 필요시 상기 이송판 표면 위로 돌출 고정되어 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시키는 것을 특징으로 하는 이송시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 이송판은,
    장축판 ;
    상기 장축판의 중앙에 장착되며 상기 장축판과 수평 방향으로 직각을 이루며 길게 뻗어있는 중앙판 ; 및
    상기 장축판의 양 가장자리에 각각 장착되며 상기 장축판과 수평 방향으로 직각을 이루며 뻗어있는 "ㄷ"자 형태의 받침판들을 구비하는 것을 특징으로 하는 이송시스템
  3. 제 2항에 있어서, 상기 제 2 가이드부들은,
    상기 샤시의 크기가 상기 제 1 가이드부들에 고정되는 상기 샤시의 크기 보다 작을 경우 이용되며, 상기 이송판의 받침판들에 장착된 상기 제 1 가이드부들보다 상기 중앙판 방향으로 소정거리 이격되어 장착되는 것을 특징으로 하는 이송시스템.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 제 2 가이드부들은,
    가이드핀 ;
    상기 가이드핀의 하단부 일부분을 관통하여 상기 가이드핀이 왕복운동할 수 있도록 상기 가이드핀의 운동방향과 수직방향으로 설치된 회전핀;
    상기 이송판에 고정되며, 상기 가이드핀과 상기 회전핀이 상하로 이동할 수 있는 관통홈과 상기 가이드핀의 왕복운동을 가이드하는 가이드홈이 형성되는 고정부 ; 및
    상기 가이드핀의 상방향 이동시 상기 가이드 핀의 이탈을 방지하기 위하여 상기 고정부 상단에 장착되는 스토퍼를 구비하는 것을 특징으로 하는 이송시스템.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 가이드핀은
    몸통의 상단부가 반구형태이고 상기 몸통은 원통형이며, 상기 몸통의 하단부 는 몸통보다 폭이 좁은 다면체로서 상기 회전핀에 의해서 관통되는 것을 특징으로 하는 이송시스템.
  6. 제 2항에 있어서, 상기 구동부는,
    상기 이송판의 장축판 하면에 장착되어 상기 이송판의 상하운동을 가이드하는 한쌍의 가이드봉 ;
    상기 가이드봉 사이의 상기 장축판 하면에 장착되어 상기 이송판의 상하운동을 제어하는 실린더 ; 및
    상기 실린더와 상기 가이드봉이 장착되고 하부 레일을 따라 상기 이송판을 좌우로 이동시키는 구동판을 구비하는 것을 특징으로 하는 이송시스템.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 이송장치에 연결되며, 상기 제 1 이송장치로부터 이송되는 상기 샤시가 안착되어 공정작업이 수행되는 제 2 이송장치를 더 구비하고,
    상기 제 2 이송장치는,
    상기 샤시가 얹어져서 다음 공정위치로 이송되는 조립이송판으로서, 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시키는 제 3 가이드부들과 제 4 가이드부들을 구비하는 상기 조립이송판 ;
    상기 샤시가 얹어져서 각종 공정이 수행되며 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시키는 제 5 가이드부들을 구비하는 안착판 ; 및
    상기 조립이송판을 상, 하, 좌우로 이동시키는 조립구동부를 구비하며,
    상기 제 3 가이드부들은 상기 조립이송판 표면 위로 돌출 고정되며,
    상기 제 4가이드부들은 상기 조립이송판에 형성된 홈에 장착되어 필요시 상기 조립이송판 표면 위로 돌출 고정되고,
    상기 제 5 가이드부들은 상기 안착판 표면 위로 돌출되며 상기 안착판의 길이 방향으로 이동가능 하여 상기 샤시의 크기에 따라 상기 샤시를 고정시키는 것을 특징으로 하는 이송시스템.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 3 가이드부들은 상기 제 1 가이드부들과 동일한 구조이며, 상기 제 4 가이드부들은 상기 제 2 가이드부들과 동일한 구조인 것을 특징으로 하는 이송 시스템.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 제 5 가이드부들은,
    상기 안착판에 길이 방향으로 형성된 조립관통홈에 결합되어 상기 조립관통홈을 따라 이동 가능한 핀구조이며,
    상기 조립관통홈은 상기 안착판의 중심을 기준으로 양쪽에 하나씩 형성되는 것을 특징으로 하는 이송장치.
KR2020060032573U 2006-12-27 2006-12-27 이송시스템 KR200436944Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060032573U KR200436944Y1 (ko) 2006-12-27 2006-12-27 이송시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060032573U KR200436944Y1 (ko) 2006-12-27 2006-12-27 이송시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200436944Y1 true KR200436944Y1 (ko) 2007-10-18

Family

ID=41632816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020060032573U KR200436944Y1 (ko) 2006-12-27 2006-12-27 이송시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200436944Y1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100834728B1 (ko) 2007-01-05 2008-06-05 주식회사 휘닉스 디지탈테크 샤시 자동 투입 시스템
KR100920988B1 (ko) 2006-08-28 2009-10-09 한미반도체 주식회사 위치변경장치 및 반도체 패키지 가공시스템

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100920988B1 (ko) 2006-08-28 2009-10-09 한미반도체 주식회사 위치변경장치 및 반도체 패키지 가공시스템
KR100834728B1 (ko) 2007-01-05 2008-06-05 주식회사 휘닉스 디지탈테크 샤시 자동 투입 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7300084B2 (en) Apparatus for conveying liquid crystal display panel
CN102806753B (zh) 网版印刷装置
US7973546B2 (en) In-line electron beam test system
CN102862818A (zh) 玻璃面板输送装置
CN102539850A (zh) 阵列测试装置
KR200436944Y1 (ko) 이송시스템
KR101329818B1 (ko) 기판 반전 장치
KR100955375B1 (ko) 액정패널의 이송장치
KR100606964B1 (ko) 기판 휨 조절용 지그
KR100971946B1 (ko) 인쇄회로기판 이송모듈 및 이를 이용한 인쇄회로기판부착시스템과 인쇄회로기판 부착방법 그리고 액정표시장치제조방법
TWI397508B (zh) 切割液晶顯示裝置之裝置及方法
JP4546423B2 (ja) 液晶表示装置のカセット
US9726986B2 (en) Tray for an exposure machine
US7602199B2 (en) Mini-prober for TFT-LCD testing
JP3250423B2 (ja) ワーク位置決め装置
CN218855882U (zh) 一种面板端子激光划线对位机构
KR102272619B1 (ko) 초대형 패널 지지장치
KR100484017B1 (ko) 이중 버퍼 및 어라이너가 구비된 로드락 챔버
CN113353349B (zh) 定心装置
KR20150014137A (ko) 기판이송장치
KR101801397B1 (ko) 액정표시장치의 제조장치
KR102099658B1 (ko) 기판 디태치 장치 및 방법
KR20060000121A (ko) 표시장치의 적재 및 이송장치
KR101338990B1 (ko) 기판이송장치
JP2002350835A (ja) 偏光膜貼付機のパネル位置決め装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100930

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee