TWI397508B - 切割液晶顯示裝置之裝置及方法 - Google Patents

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Description

切割液晶顯示裝置之裝置及方法
本發明涉及一種切割液晶顯示裝置之裝置及方法，尤其涉及允許藉由使用複數個劃線單元切割液晶顯示面板而快速分離液晶顯示面板的一種切割液晶顯示裝置之裝置及方法。
一般來說，液晶顯示(liquid crystal display，LCD)裝置藉由分別地供應根據影像資料的資料信號至以矩陣陣列排列的液晶單元以顯示所需的影像，從而控制了液晶單元各自的透光率。
因此，液晶裝置被提供有一個具有液晶單元以矩陣排列中的液晶顯示面板、和一個用於驅動液晶顯示面板之液晶單元的積體電路(integrated circuit，IC)。
液晶顯示器面板包含彼此面對的彩色濾光片基板和薄膜電晶體(thin film transistor，TFT)陣列基板、以及在彩色濾光片基板和TFT陣列基板之間插設的液晶層。
用以從資料驅動器IC傳送資料信號至液晶單元的複數個資料線、以及用以從閘極驅動IC傳送掃描信號至液晶單元的複數個閘極線，形成在液晶顯示面板的TFT陣列基板上，從而相互正交。液晶單元定義在資料線和閘極線的每個交點處。
閘極驅動器IC依序地供應掃描信號至複數個閘極線，使以矩陣排列的液晶單元被依序地逐線選擇。資料信號透過複數個資料線從資料驅動器IC供應至液晶單元所選擇的線。
與此同時，共用電極和像素電極形成在彩色濾光片基板和TFT陣列基板的內表面以彼此面對，從而將施加電場至液晶層。在此，像素電極是由TFT陣列基板上的每個液晶單元所形成，而共用電極整體形成在彩色濾光片基板的整個表面上。因此，施加至像素電極的電壓被在施加至共用電極的電壓狀態所控制，從而獨立調整液晶單元的透光率。
為了控制每個液晶單元施加至像素電極的電壓，每個液晶單元提供有薄膜電晶體(TFT)，作為開關裝置。
為了改善製造液晶顯示裝置的產能，複數個TFT陣列基板形成在大母板上，且複數個彩色濾光片基板形成在不同的母板上。兩個母板然後相互連接，以同時形成複數個液晶顯示面板。因此，將黏接的母板切割成複數個單元液晶顯示面板的製程是必須的。
通常情況下，切割(分離)單元液晶顯示面板是藉由劃線製程以及斷開製程而執行，劃線製程係以具有硬度高於玻璃的鑽石所形成的切割砂輪在母板的表面上形成刻劃線，而斷開製程係藉由沿刻劃線施加機械力而切割母板。下文中，將參照所附圖詳細描述典型的液晶顯示面板。
第1圖顯示一種單元液晶顯示面板的示意平板結構，該平板結構與LCD裝置的TFT陣列基板和彩色濾光片基板彼此面對連接而形成。
參考第1圖，液晶顯示面板10包括：具有以矩陣形式排列之液晶單元的影像顯示單元13、連接至影像顯示裝置13的閘極襯墊單元14、以及連接至資料線的資料襯墊單元15。在此，閘極襯墊單元14和資料襯墊單元15形成在TFT陣列基板1的邊緣部分。該部分不與彩色濾光片基板2重疊。閘極襯墊單元14用於供應從閘極驅動積體電路(IC)所供應之掃描信號至影像顯示裝置13的閘極線，而資料襯墊單元15用於供應從資料驅動器IC所供應之影像資訊至影像顯示單元13的資料線。
用以接收影像資訊的資料線以及用以接收掃描信號的閘極線被正交地交叉設置在影像顯示單元13的TFT陣列基板1上。在交叉部分，薄膜電晶體(TFT)形成在資料線和閘極線之間的該交叉部分處用以切換液晶單元，且形成像素電極以連接至TFT用以驅動液晶單元。此外，鈍化層形成在整個表面上以保護電極和TFT。
影像顯示裝置13的彩色濾光片基板2提供有彩色濾光片及透明電極，該彩色濾光片藉由具有黑色矩陣的單元區域隔開塗佈，該透明電極形成在TFT陣列基板1處。
如此定義的TFT陣列基板1和彩色濾光片基板2彼此面對以在彼此之間保持預設單元間隙，並利用密封劑(圖中未顯示)彼此連接，該密封劑在影像顯示單元13的外部形成。液晶層(圖中未顯示)形成在TFT陣列基板1和彩色濾光片基板2之間定義的間隔內。
第2圖為一示例圖，顯示藉由連接具有TFT陣列基板1的第一母板與具有彩色濾光板基板2的第二母板所定義的複數個液晶顯示面板的剖面結構。
參考第2圖，形成複數個單元液晶顯示面板，使得TFT陣列基板1的一側比彩色濾光片基板2突出更多。這是因為如第1圖所示的閘極襯墊單元14和資料襯墊單元15，形成在TFT陣列基板1和彩色濾光片基板2不重疊之TFT陣列基板的邊緣部分。
因此，形成在第二母板30上的彩色濾光片基板2，藉由與第一虛設區域31相隔一樣遠而形成，第一虛設區域31對應於形成在第一個母板20上之TFT陣列基板的突出區域。
此外，液晶顯示面板的每一個都作出適當的安排，從而盡可能的使用第一母板20和第二母板30。一般來說，根據模型，通常單元液晶顯示面板將被隔離與第二虛設區域32一樣多而形成。
連接具有TFT陣列基板1的第一母板20和具有彩色濾光片基板2的第二母板30之後，液晶顯示面板通過一切割製程被單獨切割。
切割砂輪通常用來切割基板，如第3圖所示。
參考第3圖，黏結後的第一和第二的母板20和30被載入到第一平台42和第二平台44上。然後，當欲切割的部分置於第一和第二平台42和44之間的間隔部分時，通過第一切割砂輪50和第二切割砂輪52分別在第一和第二母板20和30上形成刻劃線22和23。
形成在第一母板20上之TFT陣列基板的一側被形成為比形成在第二母板30上之彩色濾光片基板的對應一側更突出。這是因為形成在TFT陣列基板的水平(右和左)方向的閘極襯墊單元和形成在垂直(上和下)方向的資料襯墊單元所導致，如第1圖和第2圖所示。
因此，在TFT陣列基板的一側比彩色濾光片基板的對應一側更突出的部分(即，形成襯墊的部分)，第一切割砂輪50間隔參考線R1一側的一預設距離，從而在第一母板20的表面上形成刻劃線22，第二切割砂輪52在與第一切割砂輪50相反方向間隔參考線R1一預設距離，從而在第二母板30的表面上形成刻劃線23。
另一方面，在TFT陣列基板上沒有形成閘極襯墊單元或資料襯墊單元的部分(即，比起彩色濾光片基板TFT陣列基板沒有突出的部分)，第一和第二切割砂輪50和52相互對準，分別在第一和第二的母板20和30的表面上形成刻劃線22和23。
在此期間，在第一和第二母板20和30上形成複數個液晶顯示面板。因此，為了切割第一和第二母板20和30以分離為複數個液晶顯示面板，第一和第二母板20和30必須數次劃線以在第一和第二母板20和30上形成複數個刻劃線22和23。
第4圖顯示了習用技術中液晶顯示面板的切割方法，用於切割形成有複數個液晶顯示面板於其上的母板。在此，第4圖顯示母板具有6個液晶顯示面板(2×3=6)。
習用技術中的基板切割裝置以一對設置在第一和第二基板20和30的上下側的切割砂輪分別切割第一和第二母板20和30，因此，需要複數個切割製程來分離複數個被分割的液晶顯示面板。在第4圖中，數字和代表藉利用切割砂輪切割第一和第二母板20和30的順序。也就是說，最初位於下側的切割砂輪，沿著第一母板20的一側在Y方向移動，從而切割在第一母板20上形成的液晶顯示面板的一側()，在此之後，位於上側的切割砂輪沿著第二母板30的一側移動，從而切割在第二母板30上形成的液晶顯示面板的一側()。在此，因為襯墊單元形成在第一母板20並因此第一和第二母板20和30上形成的液晶顯示面板不同，通過獨立地驅動一對切割砂輪而切割液晶顯示面板的一側。
隨後，按和的順序切割的液晶顯示面板的相對側同時藉由一對上下切割砂輪切割。也就是說，由於這個表面上沒有形成襯墊單元，當在第一個母板20上的TFT陣列基板的側面位於與在第二母板30上的彩色濾光片基板的側面同一位置時，上下切割砂輪在同一位置對準，從而同時切割第一和第二母板20和30。
此後，在按照至的順序連續地切割第一和第二母板20和30之後，第一和第二母板20和30在X方向切割。即便在X方向的切割製程中，類似於在垂直方向的切割，當沿著形成有襯墊單元的側面切割第一和第二母板20和30的時候，上下切割砂輪獨立地驅動以分別切割第一和第二母板20和30。此外，當沿著沒有形成任何襯墊單元的側面切割第一和第二母板20和30的時候，同時驅動上下切割砂輪以切割第一和第二母板20和30。因此，按至的順序執行水平切割。
因此，在習用技術中的液晶顯示面板切割方法(以切割具有6片液晶顯示面板的第一和第二母板20和30為例)，進行垂直切割製程6次，且進行水平切割製程12次。換句話說，在習用技術中，為了切割第一和第二母板的黏結基板，切割砂輪需要驅動數次，這成為延誤整體製程的重要原因。此外，需要發展在大型母板上形成許多液晶顯示面板的技術。然而，母板上的液晶顯示面板數量的增加不可避免地會增加驅動切割砂輪的次數，導致製程的進一步延誤。
因此，為了排除習用技術的缺點和不足，本發明的目的是提供一種用以切割液晶顯示(LCD)裝置之裝置及方法，允許藉由以複數個劃線單元切割(劃線)液晶顯示面板的快速切割製程。
為了獲得這些目的和其他優點，根據本發明的目的，將在此具體而廣泛地描述，提供一種裝置包括一平台，其上承載具有N×M(N，)個液晶顯示面板的第一個母板和第二母板；一導桿，設置在第一和第二母板的一側；以及N個劃線裝置，該N個劃線單元的每一個安裝在該導桿處並被配置以沿著該導桿移動來切割該第一和第二母板，其中該等劃線單元的每一個包括可沿著該導桿上下移動的第一和第二支撐部、分別安裝於該第一和第二支撐部的第一和第二轉動軸、以及分別安裝於該第一和第二轉動軸的第一和第二切割組件，協同該等轉動軸之轉動分別切割該第一和第二母板，其中安裝每個劃線單元的該第一和第二切割組件，使得該等切割組件之間的一間隔可調整為與形成在該第一母板上的一襯墊單元之寬度同寬，其中該第一和第二切割組件在沒有形成襯墊單元的液晶顯示面板的一側上於一對準狀態切割該第一和第二母板，並同時在液晶顯示面板形成襯墊單元的另一側，以一襯墊單元的寬度彼此分隔切割該第一和第二母板，在此，該等切割組件可以包括一切割砂輪或一雷射。
發明的另一本方面中，提供一種切割液晶裝置(LCD)之方法，包括：(a)準備具有N×M個(N，)液晶顯示面板的第一母板和第二母板、(b)在該第一和第二母板的一側上設置包括N個劃線單元的切割裝置，N個劃線單元的每一個都具有對該第一母板劃線的第一切割組件和對該第二母板劃線的第二切割組件、(c)沿著一導桿移動N個劃線單元以定位在與液晶顯示面板的N列一致的對應位置，並同時在列方向驅動N個劃線單元以對液晶顯示面板劃線、(d)移動該第一和第二母板以對準位於液晶顯示面板第一行一側上的第一劃線單元，並隨後在該第一劃線單元之該第一和第二切割組件的一對準狀態下，在行方向移動該第一劃線單元，從而對該第一和第二母板劃線、(e)移動該第一和第二母板以對準位於液晶顯示面板之第M行的另一側上的第二劃線單元，並隨後藉由對準在其間具有一預設間隙之該第二劃線單元的該第一和第二切割組件，在行方向移動第一劃線單元，從而在以該預設間隙的分隔狀態下對該第一和第二母板劃線、以及(f)重複步驟(d)和(e)至少一次。
藉由利用複數個劃線單元進行切割(劃線)，本發明可以允許快速的切割製程。
對於本發明額外的優點，目的和特點將在隨後的描述中闡明，以及部分內容將從描述中顯而易見，或者可以通過實施本發明瞭解到。本發明的目的和其他優點將通過特別在描述中指出的結構和在此的申請專利範圍以及所附附圖說明實現和獲得。
現在更加詳細地描述本發明實施例，並參考圖式。
第5A圖和第5B圖為顯示本發明中LCD裝置之切割裝置170的示意圖。如第5A圖所示。根據本發明的切割裝置170可包括：複數個第一至第三劃線單元180a、180b以及180c、以及其上安裝有劃線單元180a、180b以及180c的導桿172。第一至第三劃線單元180a、180b以及180c典型地與形成在第一和第二母板120和130上的液晶顯示面板的列(或行)的數量相同。每個劃線單元180a、180b以及180c沿著在每列(或行)上設置的液晶顯示面板的一側切割第一和第二母板120和130。然而，劃線單元180a、180b以及180c的數量不限。此外，雖然液晶顯示面板以2×3的排列方式排列在第一和第二母板120和130上，以及圖中提供三個劃線單元180a、180b以及180c，然而，這是為了明瞭解釋，本發明之液晶顯示面板的數量和劃線單元的數目可能不限於此。不過，對於切割效率，如果N×M個(這裡，N，)液晶顯示面板配設在母板120和130上，最好地，可以提供N個劃線單元；但是，劃線單元的數量也可能不受此限制。
參考第5B圖，劃線單元180a可以包括安裝於導桿172的第一支撐部181a、轉動地安裝於第一支撐部181a的第一轉動軸182a、協同第一轉動軸182a轉動而轉動的第一切割砂輪183a，用以於在母板上形成刻劃線、安裝於導桿172的第二支撐部184a、轉動地安裝於第二支撐部184a的第二轉動軸185a、以及協同第二轉動軸轉動而轉動的第二切割砂輪186a，用以在母板上形成刻劃線。
第一支撐部181a、第一轉動軸182a以及第一切割砂輪183a協同對第一母板120劃線，以在其上形成刻劃線，而第二支撐部184a、第二轉動軸185a以及第二切割砂輪186a協同對第二母板130劃線，以在其上形成刻劃線。第一和第二支撐部181a和184a可安裝於導桿172處而可上下移動，並沿著導桿172移動。此外，第一和第二支撐部181a和184a可安裝於導桿172而自由轉動。也就是說，當負載施加於第一和第二支撐部181a和184a的時候，第一和第二支撐部181a和184a旋轉。
雖然沒有顯示，第一母板120表示TFT陣列基板101。複數個像素區域定義在第一母板120的液晶顯示面板上。TFT和像素電極形成於每個像素區。此外，第二母板130表示彩色濾光片基板102。彩色濾光片形成在第二母板130的液晶顯示面板上。TFT陣列基板101和彩色濾光片基板102面對彼此保持預設單元間隙。然後，TFT陣列基板101和彩色濾光片基板102藉由形成於影像顯示單元外面的密封劑(圖中未示)彼此連接，而液晶層(圖中未示)形成在TFT陣列基板101和彩色濾光片基板102之間的間隔內。
配置液晶顯示面板，使得TFT陣列基板101的一側比彩色濾光片基板102更突出，並且閘極襯墊單元和資料襯墊單元形成在TFT陣列基板101的邊緣部分。也就是說，形成在第二母板130上的彩色濾光片基板102被對應形成在第一個母板120上之TFT陣列基板101的突出區域之第一虛設區域131分隔開，從而閘極襯墊單元和資料襯墊單元形成在分隔區域上。閘極襯墊單元和資料襯墊單元用於連接外部閘極驅動電路和資料驅動電路至液晶顯示器面板的像素單元。信號經由設置於閘極襯墊單元和資料襯墊單元的閘極襯墊和資料襯墊施加於液晶顯示面板的TFT和像素電極。
在此期間，液晶顯示面板被第二虛設區域132彼此間隔開而形成，從而儘可能充分地使用第一和第二母板120和130。
安裝於導桿172的複數個劃線單元180a、180b以及180c沿著導桿172在Y方向移動。其上承載第一和第二母板101和102的平台(圖中未示)、或導桿172在X方向移動，從而切割第一和第二母板120和130。
以下將詳細描述使用上述切割裝置切割第一和第二母板120和130的方法。
參考第5A圖和第5B圖，第一母板120和第二母板130裝載在具有複數個劃線單元180a、180b以及180c之切割裝置的平台(未顯示)上。複數個劃線單元180a、180b以及180c沿著導桿172移動以對準至切割第一和第二母板120和130的位置。
此後，將第一支撐部181a向下移動，使得第一切割砂輪183a接觸第一母板120，或將第二支撐部184a向上移動，使得第二切割砂輪186a接觸第二母板130。在這種狀態下，驅動第一切割砂輪183a及/或第二切割砂輪186a。
正如前述，在第一切割輪183a及/或第二切割輪186a接觸的第一母板120及/或第二母板130，然後驅動第一切割輪183a及/或第二切割輪186a的情況下，平台在X方向移動，從而在第一母板120及/或第二母板130上的X方向形成刻劃線。
第6圖為顯示了利用切割裝置170在第一母板120及/或第二母板130上的X方向形成刻劃線的順序。在此，前者數字表示切割砂輪的數量，後者數字表示藉由對應之切割砂輪的切割順序(次序)。
如第6圖所示，三個劃線單元180a、180b以及180c中對以(2×3)矩陣排列的液晶顯示面板中以列設置的液晶顯示面板劃線，從而形成刻劃線。也就是說，三個劃線單元180a、180b以及180c的每一個在接觸液晶顯示器面板每列之TFT陣列基板101的一側的情況下驅動，從而在對應側上形成刻劃線1-1、2-1以及3-1。隨後，劃線單元180a、180b以及180c沿著導桿172移動而接觸液晶顯示面板一列的彩色濾光片基板102的一側。在此狀態下，驅動劃線單元180a、180b以及180c以在對應的一側上形成刻劃線1-2、2-2以及3-2。
劃線單位180a、180b以及180c然後沿著導桿172移動而接觸液晶顯示面板一列的TFT陣列基板101的另一側。在此狀態下，驅動劃線單元180a、180b以及180c以在對應的一側上形成刻劃線1-3、2-3以及3-3。隨後，劃線單元180a、180b以及180c沿導桿172移動，從而在液晶顯示面板該列的彩色濾光片基板102的另一側上形成刻劃線1-4、2-4以及3-4。
如此，劃線單元180a、180b以及180c被用於在X方向對液晶顯示面板的三列劃線，從而在X方向藉由4次切割製程形成刻劃線。因此，與藉由運用一個劃線單元通過12次切割製程形成刻劃線的習用技術比較，製程的數目可以減少。
在此期間，藉由在Y方向沿著導桿172移動劃線單元180a、180b以及180c而執行第一和第二母板120和130在Y方向的切割。在Y方向對第一和第二母板120和130劃線可以利用如下各種實施例實現。
在此，劃線單元180a、180b以及180c的支撐部181a、181b以及181c旋轉地安裝於導桿172處。因此，在切割砂輪與第一和第二母板120和130接觸以對第一和第二母板120和130在X方向劃線之後，對第一和第二母板120和130在Y方向劃線的狀態下，如果劃線單元180a、180b以及180c在Y方向移動，將負載施加到每一個支撐部181a、181b以及181c以相同地旋轉，其中切割砂輪的刀鋒固定面向Y方向。因此，如果在切割砂輪固定的狀態下，將劃線單元180a、180b以及180c在Y方向移動，可以對第一和第二母板120和130劃線。
首先，第7圖為顯示本發明第一實施例中在Y方向對第一和第二母板120和130劃線的順序的示意圖。
如第7圖所示，實施例說明一個劃線單元在Y方向對每個液晶顯示面板的一側劃線，從而形成一刻劃線。也就是說，將平台移動而使得導桿172定位於第一和第二母板120和130上的液晶顯示面板之一行的一側。驅動複數個劃線單元180a、180b以及180c的第一劃線單元180a，以在液晶顯示面板之第一行的一側上形成刻劃線1-1。在此，當第一劃線單元180a的第一切割砂輪183a向下移動以接觸第一母板120，且第二切割砂輪186a向上移動以接觸第二母板130之後，第一切割砂輪183a和第二切割砂輪186a同時驅動，從而同時在第一和第二母板120和130上形成刻劃線。在此，由於液晶顯示面板的一側為沒有形成任何襯墊區域的部分，TFT陣列基板101和彩色濾光片基板102形成同一側剖面。因此，在行中對準第一切割砂輪183a和第二切割砂輪186a之後，將TFT陣列基板101的一側和彩色濾光片基板102的一側同時進行製程。
在此之後，移動平台使得導桿172定位於第一和第二母板120和130上以行設置之液晶面板的另一側，然後驅動複數個劃線單元180a、180以及180c的第二劃線單元180b，以在液晶顯示器面板之第一行的另一側上形成刻劃線。在此，在第二劃線單元180b的第二切割砂輪186b向上移動以接觸第二母板130的狀態下，驅動第二切割砂輪186b，從而在第二母板130上形成刻劃線2-1。
再次移動平台之後，驅動第三劃線單元180c的第二切割砂輪186c以在複數個液晶顯示面板之第一行的另一側處，在第一母板120上形成刻劃線3-1。
因此，這個實施例說明依序使用安裝於導桿172的複數個劃線單元180a、180b以及180c對液晶顯示面板的一行劃線，然後以同樣的方式依序使用複數個劃線單元180a、180b以及180c對液晶顯示面板的後續行劃線，從而形成刻劃線。在此，用於對液晶顯示面板之第一行劃線的劃線單元返回初始位置，並在其後以如同前述製程的相同方式對液晶顯示面板的第二行劃線，從而在第一和第二母板120和130上形成刻劃線。
隨後，依序使用複數個劃線單元180a、180b以及180c，因此，劃線單元180a、180b以及180c的切割砂輪183a、183b、183c、186a、186b以及186c被平均地使用，以防止過度使用特定的切割砂輪而造成的磨損。
第8圖為顯示本發明第二實施例中在Y方向對第一和第二母板劃線的順序示意圖。
第8圖所示的這個實施例的劃線順序與第7圖所示的相同，除了劃線單元180a、180b以及180c的製程方向。也就是說，第7圖所示的第一實施例說明劃線單元180a、180b以及180c沿Y方向單向移動，而第二實施例說明劃線單元180a、180b以及180c在相反方向交替移動以對第一和第二母板120和130劃線。
也就是說，參考第8圖，當第一劃線單元180a的切割砂輪183a和186a在分別與第一和第二母板120和130接觸的狀態下沿著導桿172在Y方向移動，從而在液晶顯示面板之一行的一側上形成刻劃線1-1，沒有實際參與到劃線的第二劃線單元180b和第三劃線單元180c也沿著導桿172在Y方向移動。在此，第二劃線單元180b和第三劃線單元180c的切割砂輪在與第一和第二母板120和130不接觸的狀態下移動。
隨後，將平台在X方向移動之後，第二劃線單元180b在處於第二劃線單元180b的第二切割砂輪186b與第二母板130接觸的狀態下，沿著導桿172在+Y方向移動，從而形成在液晶顯示面板的另一側的第二母板130上形成刻劃線2-1。即使在這個時候，第一劃線單元180a和第三劃線單元180c的切割砂輪在與第一和第二母板120和130非接觸的狀態下在Y方向移動。此後，這種製程重複，以在第一和第二母板120和130上形成刻劃線。
因此，第二實施例依序地使用複數個劃線單元180a、180b以及180c，以平均地使用劃線單元180a、180b以及180c的切割砂輪183a、183b、183c、186a、186b以及186c，而可以防止過度使用特定的切割砂輪所造成的磨損。此外，不需要劃線單元180a、180b以及180c的返回過程，而允許更快速的劃線進程。
第9圖為顯示本發明第三實施例中在Y方向對第一和第二母板120和130劃線順序的示意圖。
第9圖所示的切割順序與第7圖所示的實施例相同，但不包括對於劃線單元180a、180b以及180c的返回過程，不像第一實施例必須將其返回。
因此，第一劃線單元180a、第二劃線單元180b以及第三劃線單元180c依序地沿導桿172在-Y方向移動，以對液晶顯示面板的第一行劃線。這裡，在-Y方向從導桿172的一端部移動到另一端部的劃線單元180a、180b以及180c按照第一、第二以及第三劃線單元180a、180b以及180c的順序(即，按照位於最靠近母板的側面的第一劃線單元180a和位於靠近母板中央區域的第三劃線單元180c的順序)定位在導桿172的另一端部。以劃線單元180a、180b以及180c反向的順序執行液晶顯示面板第二行的劃線，即，從位於母板中央側的第三劃線單元180c開始，從而按照第三劃線單元180c、第二劃線單元180b以及第一劃線單元180a的順序對母板120和130劃線。也就是說，劃線單元180a、180b以及180c對液晶顯示面板的第二行劃線，同時以第三劃線單元180c、第二劃線單元180b以及第一劃線單元180a的順序沿著導桿172移動。
第三實施例也依序地使用複數個劃線單元180a、180b以及180c，以平均地使用劃線單元180a、180b以及180c的切割砂輪183a、183b、183c、186a、186b以及186c，而可以防止過度使用特定切割砂輪所造成的磨損。此外，不需要劃線單元180a、180b以及180c的返回過程，而允許更快速的劃線製程。
第10圖為顯示本發明第四實施例中在Y方向對第一和第二母板120和130劃線順序的示意圖。
第四實施例中的劃線方法為區域-分割劃線方法，其中三個劃線單元180a、180b以及180c被使用於對排列於每行的對應液晶顯示面板劃線。也就是說，參考第10圖，導桿172對準於形成在第一和第二母板120和130上的液晶顯示面板的行的一側，然後以第一至第三劃線單元180a、180b以及180c在第一和第二母板上形成第一劃線1-1、2-1以及3-1。在此，第一劃線單元180a在位於液晶顯示面板一行的第一液晶顯示面板的一側對第一和第二母板120和130劃線，以形成刻劃線，第二劃線單元180b在位於液晶顯示面板的一行的第二液晶顯示面板的一側對第一和第二母板120和130劃線，以形成刻劃線，以及第三劃線單元180c在位於液晶顯示面板一行的第三液晶顯示面板的一側對第一和第二母板120和130劃線，以形成刻劃線。這裡，第一至第三劃線單元180a、180b以及180c的每一個同時驅動，從而同時在相對應的區域上之液晶顯示面板的一側上劃線，從而形成每個刻劃線1-1、2-1以及3-1。
此後，在移動平台使得導桿172與液晶顯示面板的一行的一側對準的狀態下，第一至第三劃線單元180a、180b以及180c在與形成第一刻劃線之方向相反的方向的對應區域上同時驅動，從而形成第二刻劃線1-2、2-2以及3-2。
重複這種劃線製程以在第一和第二母板120和130上形成複數個劃線，從而將母板分割成複數個液晶顯示面板。
在此，第四實施例說明一個劃線單元在分割區域內多次驅動，從而對相對應區域的第一和第二母板120和130進行劃線。在此，每個劃線單元在相對應區域內往返以對第一和第二母板120和130劃線，並因此不需要將劃線單元返回到其初始位置。特別的是，在本實施例中，複數個劃線單元同時驅動以同時對第一和第二母板120和130劃線，而致使對第一和第二母板120和130劃線的速度明顯改善。
第11圖為顯示本發明第五實施例中在Y方向對第一和第二母板120和130劃線順序的示意圖。
第五實施例的劃線順序為追蹤劃線方法，其中一個劃線單元同時在液晶顯示面板形成襯墊區域的一側對第一和第二母板120和130劃線。
也就是說，參考第11圖，在液晶顯示面板沒有形成襯墊區域的一側藉由設置在劃線單元的兩個切割砂輪劃線，且具有襯墊區域的液晶顯示面板的另一側藉由設置在一個劃線單元的兩個砂輪劃線。在此，由於在第一和第二母板120和130上的刻劃線形成在液晶顯示面板沒有襯墊區域的一側之相同位置上，兩個切割砂輪在對準狀態上下移動，並且在與第一和第二母板120和130接觸之後驅動，而第一和第二母板120和130上的刻劃線形成在液晶顯示面板之襯墊形成區域一側的不同位置上，並因此劃線單元的兩個切割砂輪以一預設間隙彼此分隔。
返回參考第5B圖，導桿172提供有第一和第二支撐部181a和184a，分別支撐分別旋轉第一和第二切割砂輪183a和186a的第一轉動軸182a和第二轉動軸185a。雖然沒有在圖中顯示，第一支撐部181a和第二支撐部184a可移動安裝於導桿172上。因此，第一和第二支撐部181a和184a細微地移動，從而使第一切割砂輪183a和第二切割砂輪186a可以相互分隔開，且之間的間隔可調整。
此外，替代移動位於導桿172的第一和第二支撐部181a和184a，將第一轉動軸182a和第二轉動軸185a可移動地安裝於第一和第二支撐部181a和184a，或者將第一和第二切割砂輪183a和186a可移動地安裝於第一和第二轉動軸182a和182b，從而調整第一和第二切割砂輪183a和186a之間的間隔。
因此，在調整提供於一個劃線單元的兩個切割砂輪之間的間隔之後(即，對準每個砂輪在第一母板120上形成刻劃線的位置和在第二母板130上形成刻劃線的位置之後)，如果驅動對應的切割砂輪，可以同時對第一和第二母板120和130劃線。在此，該兩個切割砂輪可在-Y和+Y方向同時進行製程，或具有預設間距(即時間間距)。
因此，對第一和第二母板120和130可以同時藉由一個劃線單元劃線，從而，本實施例的劃線方法允許劃線製程明顯地縮短。
第12圖為顯示本發明第六實施例中在Y方向對第一和第二母板120和130劃線順序的示意圖。
本實施例的劃線順序與第五實施例相同，但不包括第五實施例所說明對液晶顯示面板的一行劃線之後，劃線單元回到初始位置的狀態，劃線單元在同一方向執行而對液晶顯示面板的另一行劃線，而本實施例說明對液晶顯示面板的一行劃線的劃線單元在與初始方向相反的方向進行而不返回初始位置，從而對液晶顯示面板劃線。
與第五實施例相似，實施這個實施例藉由一個劃線單元同時對第一和第二母板120和130劃線。因此，本實施例的劃線方法允許劃線製程的明顯縮短，並且劃線單元不需要返回到初始位置，從而進一步縮短了劃線製程。
與此同時，液晶顯示面板劃線製程的先前說明，實例性地運用切割砂輪作為劃線單元；然而，本發明並不侷限於切割砂輪，任何裝置，如切割玻璃基板的雷射，都可以應用於本發明。
因此，當在第一和第二母板120和130上形成刻劃線之後，藉由使用壓力施加組件，如壓力棒在刻劃線上施加壓力，以從母板120和130分離液晶顯示面板。此外，分離的液晶顯示面板藉由具有吸附板的傳送單元傳送到後續的製程。
如上所述，本發明提供有複數個劃線單元，從而在X方向的劃線可以藉由同時驅動複數個劃線單元而達成，在Y方向的劃線可以藉由對於每個區域以依次驅動、同時驅動而達成，或者同時驅動複數個劃線單元而達成，致成一對母版的快速製程。
以上說明給予形成在母板上的液晶顯示面板的預設數量，以及作為切割裝置提供的特定結構，但本發明可以應用於其他數量或結構，而並不侷限於本發明所述的液晶顯示面板的數量或切割裝置的特定結構。也就是說，本發明的另外實施例或變形可以經熟悉本領域的技術人員在不脫離本發明的基本構思的基礎上衍生出來。
前面所述的實施例和優點僅僅為示例並不構成對本說明的限制。本發明可以應用於其他類型的裝置。這個說明書意在解釋說明，並不局限專利的保護範圍。對於熟悉本領域的技術人員而言，本發明可以作出很多變形，修改和改進。說明書描述的實施例的特點，結構，方法和其他特點可以以各種方式結合以獲得額外及/或可選實施例。
發明可以在不脫離自身特點的情況下具體為若干形式，可以理解地是上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例，並非企圖據以對本發明作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更，皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。
1．．．TFT陣列基板
2．．．彩色濾光片基板
10．．．液晶顯示面板
13．．．影像顯示單元
14．．．閘極襯墊單元
15．．．資料襯墊單元
20．．．第一母板
22、23．．．刻劃線
30．．．第二母板
31．．．第一虛設區域
32．．．第二虛設區域
42．．．第一平台
44．．．第二平台
50．．．第一切割砂輪
52．．．第二切割砂輪
101．．．TFT陣列基板
102．．．彩色濾光片基板
120．．．第一母版
130．．．第二母板
131．．．第一虛設區域
132．．．第二虛設區域
170．．．切割裝置
172．．．導桿
180a．．．第一劃線單元
180b．．．第二劃線單元
180c．．．第三劃線單元
181a、181b、181c．．．第一支撐部
182a、182b、182c．．．第一轉動軸
183a、183b、183c．．．第一切割砂輪
184a、184b、184c．．．第二支撐部
185a、185b、185c．．．第二轉動軸
186a、186b、186c．．．第二切割砂輪
所附圖式其中提供關於本發明實施例的進一步理解並且結合與構成本說明書的一部份，說明本發明的實施例並且描述一同提供對於本發明實施例之原則的解釋。
圖式中：
第1圖為典型的LCD裝置結構的平面示意圖；
第2圖為顯示具有複數個液晶顯示面板的母板的剖面圖；
第3圖為顯示習用技術中液晶顯示面板的切割裝置的示意圖；
第4圖為顯示液晶顯示面板的母板的劃線順序的示意圖；
第5A圖和第5B圖為顯示本發明中LCD裝置的切割裝置和結構的示意圖；
第6圖為顯示本發明中LCD裝置的X方向劃線的順序示意圖；
第7圖為顯示本發明第一實施例中LCD裝置的Y方向劃線順序的示意圖；
第8圖為顯示本發明第二實施例中LCD裝置的Y方向劃線順序的示意圖；
第9圖為顯示本發明第三實施例中LCD裝置的Y方向劃線順序的示意圖；
第10圖為顯示本發明第四實施例中LCD裝置的Y方向劃線順序的示意圖；
第11圖為顯示本發明第五實施例中LCD裝置的Y方向劃線順序的示意圖；以及
第12圖為顯示本發明第六實施例中LCD裝置的Y方向劃線順序的示意圖。
101．．．TFT陣列基板
102．．．彩色濾光片基板
120．．．第一母版
130．．．第二母板
170．．．切割裝置
172．．．導桿
180a．．．第一劃線單元
180b．．．第二劃線單元
180c．．．第三劃線單元

Claims (12)

  1. 一種切割液晶顯示裝置之裝置，包括：一平台，其上承載具有複數個液晶顯示面板的一第一母板和一第二母板；一導桿，設置在該第一母板和該第二母板的一側；以及複數個劃線單元，各安裝於該導桿處並被配置以沿著該導桿移動來對該第一母板和該第二的母板劃線，其中該等劃線單元的每一個包括沿著該導桿移動並用以上下移動的一第一支撐部和一第二支撐部、分別安裝於該第一支撐部和該第二支撐部的一第一轉動軸和一第二轉動軸、以及分別安裝於該第一轉動軸和該第二轉動軸的一第一切割組件和一第二切割組件，依照該第一轉動軸和該第二轉動軸的轉動，分別對該第一母板和該第二母板劃線，其中各該劃線單元的該第一切割組件和該第二切割組件安裝於該第一轉動軸和該第二轉動軸，使得該第一切割組件和該第二切割組件之間的間隔可調整為與形成在該第一母板上的一襯墊單元的寬度同樣寬，從而該第一切割組件和該第二切割組件在該等液晶顯示面板沒有形成該襯墊單元的一側在一對準狀態對該第一母板和該第二母板劃線，並同時在該等液晶顯示面板形成一襯墊單元的另一側，以該襯墊單元的寬度彼此分隔對該第一母板和該第二母板劃線，從而形成複數個刻劃線，其中該複數個液晶顯示面板配置成複數個行和列，該等劃線單元的數量與該等液晶顯示面板所配置的該列或行的數量相等。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之切割液晶顯示裝置之裝置，其中該等切割組件包括一切割砂輪和一雷射的至少其中之一。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之切割液晶顯示裝置之裝置，進一步包括：一壓力施加組件，用以施加壓力至該等刻劃線上以分離該等被切割的液晶顯示面板；以及一傳送單元，用於傳送該等被分離的液晶顯示面板。
  4. 一種切割液晶顯示裝置之方法，包括：(a)準備具有N×M(N，M2)液晶顯示面板的一第一母板和一第二母 板；(b)在該第一母板和該第二母板的一側上設置包括N個劃線單元的一切割裝置，該N個劃線單元的每一個都具有對該第一母板劃線的一第一切割組件和對該第二母板劃線的一第二切割組件；(c)沿著一導桿移動該N個劃線單元以定位在與該等液晶顯示面板的N列一致的對應位置，並同時驅動該N個劃線單元以在列方向對該等液晶顯示面板劃線；(d)移動該第一母板和該第二母板以對準在該等液晶顯示面板之一第一行一側上的一第一劃線單元，並隨後在該第一劃線單元之該第一切割組件和該第二切割組件的一對準狀態下，在行方向移動該第一劃線單元，以對該第一母板和該第二母板劃線；(e)移動該第一母板和該第二母板以對準位於該等液晶顯示面板的第M行之另一側上的該第二劃線單元，並隨後藉由對準該第二劃線單元的該第一切割組件和第二切割組件，在該行方向移動該第一劃線單元，該第二劃線單元和該第一劃線單元之間具有一預設間隙，從而以該預設間隙的分隔狀態下對該第一母板和該第二母板劃線；以及(f)重複步驟(d)和(e)至少一次。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之切割液晶顯示裝置之方法，其中當進行劃線步驟(d)和(e)時，該等劃線單元沿著該導桿在彼此相反的方向移動。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之切割液晶顯示裝置之方法，進一步包括：沿著該導桿將該N個劃線單元返回到其初始位置；以及重複步驟(d)、(e)和(f)。
  7. 依據申請專利範圍第4項所述之切割液晶顯示裝置之方法，其中該等切割組件包括一切割砂輪和一雷射的至少其中之一。
  8. 一種切割液晶顯示裝置之方法，包括： (a)準備具有N×M個(N，M2)液晶顯示面板的一第一母板和一第二母板；(b)在該第一母板和該第二母板的一側上設置包括N個劃線單元的一切割裝置，該N個劃線單元的每一個都具有對該第一母板劃線的一第一切割組件和對該第二母板劃線的一第二切割組件；(c)沿著一導桿移動該N個劃線單元以定位在與液晶顯示面板的N列一致的對應位置，並同時驅動該N個劃線單元以在列方向對該等液晶顯示面板劃線；(d)移動該第一母板和該第二母板以對準在該等液晶顯示面板第一行之一側上的該導桿，並沿著該導桿移動該N個劃線單元以定位在分別對應的該等液晶顯示面板處；(e)同時驅動該等N個劃線單元，使得該N劃線單元的每一個同時在對應的液晶顯示面板的一側劃線；(f)移動該第一母板和該第二母板以對準在該等液晶顯示面板第一行之另一側的該導桿，並同時驅動該N個劃線單元，使得該N個劃線單元中的每一個同時在對應的液晶顯示面板的另一側劃線；以及(g)重複步驟(f)。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之切割液晶顯示裝置之方法，其中當該N個劃線單元進行步驟(e)和(f)時，該N個劃線單元沿著該導桿在彼此相反的方向移動。
  10. 一種切割液晶顯示裝置之方法，包括：(a)提供具有N×M個(N，M2)液晶顯示面板的一第一母板和一第二母板；(b)在該第一母板和該第二母板的一側上設置包括N個劃線單元的一切割裝置，該N個劃線單元的每一個都具有對該第一母板劃線的一第一切割組件和對該第二母板劃線的一第二切割組件；(c)沿著一導桿移動該N個劃線單元以定位在與該等液晶顯示面板的N列一致的對應位置，並同時驅動該N劃線單元以在列方向對該等液晶顯 示面板劃線；(d)移動該第一母板和該第二母板以對準液晶顯示面板第一行側上的一第一劃線單元，並其後藉由對準該第一劃線單元的該第一切割組件和該第二切割組件在行方向移動該第一劃線單元，從而對該第一母板和該第二母板劃線；(e)移動該第一母板和該第二的母板以對準位於該等液晶顯示面板的第M行另一側上的一第二劃線單元，並隨後在行方向移動該第二劃線單元的該第一切割組件，以對該第一母板劃線；(f)移動該第一母板和該第二母板並在行方向移動該第二劃線單元的該第二切割組件，從而切割該第二母板；以及(g)重複步驟(d)、(e)和(f)至少一次。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之切割液晶顯示裝置之方法，其中當進行步驟(d)、(e)和(f)劃線時，該等劃線單元沿著該導桿在彼此相反的方向交替移動。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之切割液晶顯示裝置之方法，其中在該N個劃線單元沿著該導桿返回到初始位置之後重複執行步驟(d)、(e)和(f)。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150101527A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Litemax Electronics Inc. Duplex partially cutting apparatus
CN104058582B (zh) * 2014-06-05 2016-05-11 深圳市华星光电技术有限公司 用于切割玻璃面板的装置
KR101819608B1 (ko) * 2015-07-31 2018-01-17 코닝정밀소재 주식회사 유리 접합체 커팅 방법 및 커팅 장치
CN105404030A (zh) * 2015-11-14 2016-03-16 合肥骇虫信息科技有限公司 一种显示屏生产加工用设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI238759B (en) * 2002-10-22 2005-09-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Apparatus for cutting liquid crystal display panels

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4736661A (en) * 1986-09-22 1988-04-12 Takaaki Shirai Cutting apparatus
JP4509316B2 (ja) * 2000-07-03 2010-07-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー
TW200408061A (en) * 2002-07-02 2004-05-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Substrate slicing system for sealed substrates and the substrate slicing method
CN100572004C (zh) * 2004-03-15 2009-12-23 三星钻石工业株式会社 基片切割系统、基片制造设备、基片划线方法以及基片切割方法
KR100681828B1 (ko) * 2005-07-20 2007-02-12 주식회사 에스에프에이 멀티 절단 시스템
KR20080070318A (ko) * 2007-01-26 2008-07-30 삼성전자주식회사 액정 표시 패널 절단 장치 및 이를 이용한 절단 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI238759B (en) * 2002-10-22 2005-09-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Apparatus for cutting liquid crystal display panels

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