JP4509316B2 - マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー - Google Patents
マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個のスクライブヘッドを用いて行うスクライブ法およびそのスクライブ法を用いたスクライバーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数個のスクライブヘッドを備え、２回のスクライブ動作で複数条のスクライブラインを得るものとして特公昭６２−１２１７９号の「多数個取り表示素子のガラス切断方法」がある。このマルチスクライバーは、隣接するスクライブヘッド間の最小間隔がＡのとき、Ａ以下のＢのピッチでスクライブすることはできないため、各スクライブヘッドを２Ｂの間隔で設け、２Ｂのピッチでスクライブしてから、スクライブヘッド全体をＢだけシフトさせてスクライブしており、２回のスクライブ動作でピッチＢのスクライブラインを得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、腕時計等の小さな液晶表示基板を切り出すような場合においては、スクライブヘッドを１０〜１５個もセットしなければならない。その場合には、基板に合わせたスクライブ条件、即ち、基板表面からの刃先の高さ(切り込み量)や刃先荷重などを個々に設定する必要があり、刃先の取替えに手間がかかるという取り扱い上の問題もあった。さらに基板の機種が変わり、スクライブピッチを変更しようとするとき、別のピッチ合わせ装置を用いなければならず、基板の機種変更に容易に対応できなかった。
又、上述の「多数個取り表示素子のガラス切断方法」ではスクライブラインは等ピッチでなくてはならず、１枚のガラス基板から異種サイズの基板を切り出すような場合には適用できなかった。
【０００４】
このような背景から近年では基板のスクライブ条件の設定および基板の機種変更に容易に対応できるマルチスクライバーの開発要求が高まっていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の、複数のスクライブヘッドを用いてワークにスクライブラインを形成するマルチスクライブヘッドによるスクライブ法は、
前記ワークの所定方向のサイズに基づいて各スクライブヘッドが受け持つ所定方向における座標値の範囲を各スクライブヘッドのスクライブ領域として設定するステップと、
前記ワークに形成する各スクライブラインの所定方向における座標値を示すスクライブ対象と前記スクライブ領域とに基づいて各スクライブ領域に含まれるスクライブ対象を求めるステップと、
所定方向に並んで配置されている複数のスクライブヘッドのうち一方の端の位置に存在するスクライブヘッドを第１のスクライブヘッドとし、第１のスクライブヘッドに対応する第１のスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第１のスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第１のスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第１のスクライブ領域にスクライブ対象が存在しないときは所定の座標値を第１のスクライブヘッドの待機位置として選び、第１のスクライブヘッド以外の第ｎのスクライブヘッドに対応する第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第ｎのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第ｎのスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が存在しない時は、第(ｎ−１)のスクライブヘッドから所定長だけ隔たった座標値を第ｎのスクライブヘッドの待機位置として選ぶスクライブデータ処理ステップと、
前記スクライブデータ処理ステップで各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置に各スクライブヘッドを移動させてスクライブを実行するスクライブ実行ステップとを含む。
また本発明の、複数のスクライブヘッドを用いてワークにスクライブラインを形成するマルチスクライブヘッドによるスクライバーは、
前記ワークの所定方向のサイズに基づいて各スクライブヘッドが受け持つ所定方向における座標値の範囲を各スクライブヘッドのスクライブ領域として設定する手段と、
前記ワークに形成する各スクライブラインの所定方向における座標値を示すスクライブ対象と前記スクライブ領域とに基づいて各スクライブ領域に含まれるスクライブ対象を求める手段と、
所定方向に並んで配置されている複数のスクライブヘッドのうち一方の端の位置に存在するスクライブヘッドを第１のスクライブヘッドとし、第１のスクライブヘッドに対応する第１のスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第１のスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第１のスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第１のスクライブ領域にスクライブ対象が存在しないときは所定の座標値を第１のスクライブヘッドの待機位置として選び、第１のスクライブヘッド以外の第ｎのスクライブヘッドに対応する第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第ｎのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第ｎのスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が存在しない時は、第(ｎ−１)のスクライブヘッドから所定長だけ隔たった座標値を第ｎのスクライブヘッドの待機位置として選ぶスクライブデータ処理手段と、
前記スクライブデータ処理手段で各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置に各スクライブヘッドを移動させてスクライブを実行するスクライブ実行手段とを含む。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明のマルチスクライブヘッドによるスクライブ法を適用したガラススクライバーの１実施形態を示す。テーブル１は、Ｙ方向に移動するとともに９０度及びθ回転可能なものであり、そのテーブル面にはガラス板Ｗが吸引固定される。ブリッジ２は、テーブル１上をまたぐようにして設けられたものであり、両側の支持柱３とＸ方向に延在するガイドバー４からなる。複数のホルダー支持体６は、ガイドバー４に形成したガイド５に沿って移動可能に設けたものであり、複数のスクライブヘッド７は、ホルダー支持体６に設けられ、この各スクライブヘッド７の下部には、カッターホイールチップ８を回転自在に保持するチップホルダー９が設けられる。
【０００７】
上記各スクライブヘッド７はその内部に、カッターホイールチップ８に切り込み量を設定するためにチップホルダー９を上下動させる昇降機構および、エアーの供給により、カッターホイールチップ８の刃先に切り込み圧を与える加圧機構を備える。所望の切り込み圧を得るために加圧機構に電空レギュレータが用いられる。
【０００８】
本装置はマルチスクライバーの一例としてこのようなスクライブヘッド７を図示のように５基備える。各スクライブヘッド７はピニオンとモータを備えることで個々にＸ方向に移動可能になっている。そして、この移動機構はリニアーモータを用いたものであってもよい。図１の紙面左端に位置するスクライブヘッド７を第１のスクライブヘッド(スクライブヘッド▲１▼と記す)とし、右端に位置するスクライブヘッド７を第５のスクライブヘッド(スクライブヘッド▲５▼)とする。尚、スクライブヘッドの個数は５基に限定されることはない。スクライブヘッドの個数は５基以上７基以下が好ましく、スクライバーに入力される各種スクライブデータを演算し、最小回数でスクライブされる様に構成されている。
【０００９】
カメラ１０、１１は、ワークＷに記されたアライメントマークを画像として読み取る光学装置であり、Ｘ方向およびＹ方向に移動自在に設けた台座１２、１３上にそれぞれ設けられ、カメラモータＭc（不図示）の駆動により、これらの台座１２、１３自身はＸ方向に延在する支持台１４に設けたガイド１５に沿って個別に移動する。又、カメラ１０、１１は焦点調節のために手動操作で上下に移動できる。モニタ１６、１７はカメラ１０，１１で捕えた映像を表示するものである。
【００１０】
尚、スクライブヘッド７相互を接触させた状態で並べたとき、隣接するカッターホイールチップ８間の間隔は４５mmであるが、スクライブヘッド７相互の衝突を避けるために、カッターホイールチップ８間の最小間隔が５５mmとなるようにスクライブヘッド７の移動を制御する。従って、 各スクライブライン間の最小間隔は５５mmとなる。
【００１１】
本発明のスクライブ法における詳しいスクライブ動作については、以下の各実施例により説明する。
［実施例１］
図２は、加工対象のガラス板Ｗ１を示し、横３７０mm×縦３１０mmのサイズである。アライメントマークＭは、図中上端および両側からそれぞれ１０mm内側にある。ここでＹ方向のスクライブとして、左側のアライメントマークから更に１０mm内側のｘ＝２０mmの個所から３０mm間隔で１２本スクライブし、又、Ｘ方向のスクライブとして、ｙ＝２０mmの個所から３０mm間隔で１０本スクライブする場合の動作を図３のフローチャートにより説明する。
【００１２】
最初にステップＳ１にて各種スクライブデータを入力する。スクライブデータとしては、ガラス板Ｗ１のサイズ、アライメントマークＭの位置、第１スクライブ線の位置、スクライブピッチ(ｘおよびｙ方向)並びに、各スクライブヘッド７に対する各個別の切り込み量および切り込み圧を入力する。
【００１３】
ステップＳ２では、５基の各スクライブヘッド７が受け持つＸ方向およびＹ方向のスクライブ領域左端の座標値Ｘn、Ｙnを次式により演算する。
Ｘn＝（横(Ｘ方向)サイズ／５）×（ｎ−１）
Ｙn＝（縦(Ｙ方向)サイズ／５）×（ｎ−１）
【００１４】
Ｘ方向の横サイズは３７０mmであるため、
０≦Ｘ１＜ ７４
７４≦Ｘ２＜１４８
１４８≦Ｘ３＜２２２
２２２≦Ｘ４＜２９６
２９６≦Ｘ５＜３７０
となり、
Ｙ方向の縦サイズは３１０mmであるため、
０≦Ｙ１＜ ６２
６２≦Ｙ２＜１２４
１２４≦Ｙ３＜１８６
１８６≦Ｙ４＜２４８
２４８≦Ｙ５＜３１０
となる。
【００１５】
ステップＳ３ではＸ１〜Ｘ５の各領域に含まれるスクライブ対象が選出される。領域Ｘ１では、ｘ＝２０、ｘ＝５０を通るラインがスクライブヘッド▲１▼のスクライブ対象となる。
スクライブヘッド▲２▼：ｘ＝８０、ｘ＝１１０、ｘ＝１４０
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝１７０、ｘ＝２００
スクライブヘッド▲４▼：ｘ＝２３０、ｘ＝２６０、ｘ＝２９０
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３２０、ｘ＝３５０
を通るラインがそれぞれスクライブ対象となる。
【００１６】
ステップＳ４では変数Ｑ、Ｒの初期値としてＱ＝０、Ｒ＝１が設定される。そして、Ｙ方向のスクライブラインとしてステップＳ５において、スクライブヘッド▲１▼でスクライブ候補があるかが判定される。ここではｘ＝２０、ｘ＝５０を通る２本のスクライブ対象があるが、まず座標値の最も小さいｘ＝２０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、ステップＳ６にて１回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。このデータテーブルはスクライブ回数毎に５基の各スクライブヘッド７の位置データを記憶させておくものである。また、各スクライブ領域に振り分けられた個々のスクライブデータをスクライブ対象と定義し、スクライブ対象の中からデータテーブルに保存されるものをスクライブ候補と定義する。
【００１７】
ステップＳ７では、スクライブヘッド▲２▼におけるｘ＝８０、ｘ＝１１０、ｘ＝１４０のスクライブ対象の中からスクライブ候補があるかが判定される。スクライブヘッド▲２▼では、スクライブ対象の内、上流側のスクライブヘッド(この場合はスクライブヘッド▲１▼)の現在位置から下流側へ５５mm以上隔たった位置にあるスクライブ対象をまず選び出す。ｘ＝２０に位置するスクライブヘッド▲１▼から、ｘ＝８０のスクライブ対象は６０mm(≧５５mm)下流にあるため、ｘ＝８０、ｘ＝１１０、ｘ＝１４０のスクライブ対象がすべて選び出され、その中から座標値の最も小さいｘ＝８０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップＳ８にて１回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００１８】
ステップＳ９では、スクライブヘッド▲３▼におけるｘ＝１７０、ｘ＝２００のスクライブ対象の中から同様にスクライブ候補があるかが判定される。ｘ＝８０に位置するスクライブヘッド▲２▼からｘ＝１７０のスクライブ対象は９０mm下流にあるため、このｘ＝１７０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップＳ１０にて１回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００１９】
ステップＳ１１では、スクライブヘッド▲４▼におけるｘ＝２３０、ｘ＝２６０、ｘ＝２９０のスクライブ対象の中からスクライブ候補があるかが判定される。ｘ＝１７０に位置するスクライブヘッド▲３▼から、ｘ＝２３０のスクライブ対象は６０mm下流にあるため、このｘ＝２３０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップＳ１２にて１回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００２０】
ステップＳ１３では、スクライブヘッド▲５▼におけるｘ＝３２０、ｘ＝３５０のスクライブ対象の中からスクライブ候補があるかが判定される。ｘ＝２３０に位置するスクライブヘッド▲４▼から、ｘ＝３２０のスクライブ対象は９０mm下流にあるため、このｘ＝３２０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップＳ１４にて１回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００２１】
ステップＳ１５ではスクライブ候補が他にないかが判定される。
【００２２】
この時点で
スクライブヘッド▲１▼：ｘ＝５０
スクライブヘッド▲２▼：ｘ＝１１０、ｘ＝１４０
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝２００
スクライブヘッド▲４▼：ｘ＝２６０、ｘ＝２９０
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３５０
を通るラインがそれぞれスクライブ対象として残っているため、 ループ計数Ｒを増やしてＲ＝２に設定してステップＳ５に戻る。
【００２３】
２回目のスクライブ動作用データ抽出では、図２に示したように、スクライブヘッド▲１▼〜▲５▼は、それぞれｘ＝５０、ｘ＝１１０、ｘ＝２００、ｘ＝２６０、ｘ＝３５０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、２回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００２４】
この時点で
スクライブヘッド▲２▼：ｘ＝１４０
スクライブヘッド▲４▼：ｘ＝２９０
を通るラインがスクライブ対象として残るため、再びステップＳ１５からループ計数Ｒを増やしてＲ＝３に設定して、ステップＳ５に戻る。
【００２５】
ステップＳ５にてスクライブヘッド▲１▼に対するスクライブ候補があるかが判定されるが、この時点では存在しないため、そのスクライブヘッド▲１▼はｘ＝−５５の位置データがデータテーブルに保存され、ステップＳ７に進む。スクラブヘッド▲２▼に対してはｘ＝１４０のスクライブ対象があり、スクライブ候補に選択され、ステップＳ８にて、３回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００２６】
ステップＳ９にてスクライブヘッド▲３▼に対するスクライブ候補があるかが判定されるが、この時点では存在しないため、そのスクライブヘッド▲３▼は、ｘ＝１４０の位置にあるスクライブヘッド▲２▼から５５mm下流のｘ＝１９５の位置データがデータテーブルに保存され、ステップＳ１１に進む。スクライブヘッド▲４▼に対してはｘ＝２９０のスクライブ対象があり、スクライブ候補に選択され、ステップＳ１２にて３回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００２７】
次のステップＳ１３ではスクライブヘッド▲５▼に対するスクライブ候補があるかが判定されるが、この時点では存在しないため、そのスクライブヘッド▲５▼は、ｘ＝２９０の位置にあるスクライブヘッド▲４▼から５５mm下流のｘ＝３４５の位置データがデータテーブルに保存され ステップＳ１５に進む。
【００２８】
ステップＳ１５では、スクライブ候補が他にないので、次のステップＳ１６で別のループ計数Ｑが増やされてＱ＝１に設定される。
【００２９】
ステップＳ１７では、データテーブルに保存されている位置データに従って、各スクライブヘッドが１回目のスクライブ位置に移動して、ステップＳ１８に進む
【００３０】
ステップＳ１８では 各スクライブヘッドに所定の切り込み量および切り込み圧が設定されてから各スクライブヘッドが下降し、テーブル１がＹ方向に移動することでＹ方向のスクライブが行われる。次のステップＳ１９ではスクライブがすべて終了したか判定される。ここでは、Ｑ＝１、Ｒ＝３であるためステップＳ１６に戻る。
【００３１】
ステップＳ１６では、Ｑ＝２と設定され、ステップＳ１７でデータテーブルに保存されている位置データに従って、各スクライブヘッドが２回目のスクライブ位置に移動して、ステップ１８に進み、各スクライブヘッドに所定の切り込み量および切り込み圧が設定されてから各スクライブヘッドが下降しスクライブが実行される。次のステップＳ１９では、Ｑ＝２、Ｒ＝３であるため、スクライブが全て終了していないと判定され、再び、ステップＳ１６に戻る。
【００３２】
ステップＳ１６では、Ｑ＝３と設定され、ステップＳ１７でデータテーブルに保存されている位置データに従って、各スクライブヘッドが３回目のスクライブ位置に移動して、ステップ１８に進み、スクライブヘッド▲２▼及びスクライブヘッド▲４▼は所定の切り込み量および切り込み圧が設定されてから下降し、３回目のスクライブが行われる。次のステップＳ１９ではＱ＝３、Ｒ＝３であるため、 スクライブが全て終了したと判定される。
【００３３】
これにてスクライブが全て終了したため、ステップＳ１９からステップＳ２０に進み、図２に示したＸ方向のスクライブを行うために、テーブル１が９０度回転する。このときのガラス板Ｗ１は図４に示す向きにセットされる。Ｙ１〜Ｙ５のスクライブ領域に対してスクライブ設定およびスクライブが実行されるが、そのときの動作は上述したステップＳ４〜１９の繰返しなので詳しい説明は省略する。
【００３４】
この場合は、図４に示したように、スクライブヘッド▲１▼〜▲５▼は１回目のスクライブ動作でそれぞれｘ＝２０、ｘ＝８０、ｘ＝１４０、ｘ＝２００、ｘ＝２６０のスクライブ対象がスクライブ候補となり、２回目のスクライブ動作でそれぞれｘ＝５０、ｘ＝１１０、ｘ＝１７０、ｘ＝２３０、ｘ＝２９０のスクライブ対象がスクライブ候補となり、２回のスクライブでｘ方向のスクライブが終了する。
【００３５】
［実施例２］
図５は、加工対象のガラス板Ｗ２を示し、横３６０mm×縦３１０mmのサイズである。アライメントマークＭは、図中上端および両側からそれぞれ１０mm内側にある。ここでＹ方向のスクライブとして、左側のアライメントマークの箇所から４５mm間隔で８本スクライブする場合について説明する。
【００３６】
５基の各スクライブヘッド７が受け持つＸ方向のスクライブ領域開始位置Ｘnが次式により演算される。
Ｘn＝（横(Ｘ方向)サイズ／５）×（ｎ−１）
【００３７】
Ｘ方向のガラス幅が３６０mmであるため、
０≦Ｘ１＜ ７２
７２≦Ｘ２＜１４４
１４４≦Ｘ３＜２１６
２１６≦Ｘ４＜２８８
２８８≦Ｘ５＜３６０
となる。
【００３８】
スクライブヘッド▲１▼：ｘ＝１０、ｘ＝５５
スクライブヘッド▲２▼：ｘ＝１００
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝１４５、ｘ＝１９０
スクライブヘッド▲４▼：ｘ＝２３５、ｘ＝２８０
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３２５
を通るラインがそれぞれスクライブ対象となる。
【００３９】
１回目のスクライブ動作でスクライブヘッド▲１▼〜▲２▼はそれぞれｘ＝１０、ｘ＝１００のスクライブ対象がスクライブ候補となる。スクライブヘッド▲３▼についてはｘ＝１４５、ｘ＝１９０の二つのスクライブ対象に関し、１番目のｘ＝１４５のスクライブ対象は、ｘ＝１００に位置するスクライブヘッド▲２▼から４５mm(＜５５mm)しか隔てられていないため、スクライブ候補にならず、替りに２番目のｘ＝１９０のスクライブ対象がスクライブ候補となる。スクライブヘッド▲４▼はｘ＝２３５、ｘ＝２８０の二つのスクライブ対象に関し、１番目のｘ＝２３５のスクライブ対象は、ｘ＝１９０に位置するスクライブヘッド▲３▼から ４５mm（＜５５mm）しか隔てられていないため、スクライブ候補とならず替りに２番目のｘ＝２８０のスクライブ対象がスクライブ候補となる。そして、スクライブヘッド▲５▼におけるｘ＝３２５のスクライブ対象は、ｘ＝２８０に位置するスクライブヘッド▲４▼から４５mm(＜５５mm)しか隔てられていないためスクライブ候補にならず、そのためスクライブヘッド▲４▼から５５mm下流でスクライブヘッドは待機する。
【００４０】
この時点で
スクライブヘッド▲１▼：ｘ＝５５
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝１４５
スクライブヘッド▲４▼：ｘ＝２３５
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３２５
を通るラインがそれぞれ残スクライブ対象となる。
【００４１】
２回目のスクライブ動作ではスクライブヘッド▲１▼ではｘ＝５５のスクライブ対象がスクライブ候補となり、スクライブヘッド▲２▼に対するスクライブ候補はないため、ｘ＝５５に位置するスクライブヘッド▲１▼から５５mm下流でスクライブヘッド▲２▼が待機する。スクライブヘッド▲３▼におけるｘ＝１４５のスクライブ候補は、ｘ＝１１０に位置するスクライブヘッド▲２▼から３０mm(＜５５mm)しか隔てられていないためスクライブ候補にならず、そのためスクライブヘッド▲２▼から５５mm下流でスクライブヘッド▲３▼が待機する。スクライブヘッド▲４▼および▲５▼ではｘ＝２３５およびｘ＝３２５のスクライブ対象がそれぞれスクライブ候補となる。
【００４２】
この時点で
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝１４５
を通るラインのみが残スクライブ対象となり、このスクライブ対象は３回目のスクライブ動作にてスクライブ候補となる。
【００４３】
［実施例３］
図６は、加工対象のガラス板Ｗ３を示し、横３７０mm×縦３１０mmのサイズである。アライメントマークＭは、図中上端および両側からそれぞれ１０mm内側にある。ここでＹ方向のスクライブとして、左側のアライメントマークから１０mm内側の個所から４０mm、６０mm、８０mm、１００mm、５０mmの間隔で６本スクライブする場合について説明する。
【００４４】
５基の各スクライブヘッド７が受け持つＸ方向のスクライブ領域Ｘnは図２の場合と同様で
０≦Ｘ１＜ ７４
７４≦Ｘ２＜１４８
１４８≦Ｘ３＜２２２
２２２≦Ｘ４＜２９６
２９６≦Ｘ５＜３７０
となる。
【００４５】
スクライブヘッド▲１▼：ｘ＝２０、ｘ＝６０
スクライブヘッド▲２▼：ｘ＝１２０
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝２００
スクライブヘッド▲４▼：なし
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３００、ｘ＝３５０
を通るラインがそれぞれスクライブ対象となる。
【００４６】
１回目のスクライブでスクライブヘッド▲１▼〜▲３▼はそれぞれｘ＝２０、ｘ＝１２０、ｘ＝２００のスクライブ対象がそれぞれスクライブ候補となる。スクライブヘッド▲４▼についてはスクライブ対象がないため、スクライブヘッド▲３▼から５５mm下流でスクライブヘッド▲４▼が待機する。スクライブヘッド▲５▼については、１番目のｘ＝３００のスクライブ対象は、ｘ＝２５５に位置するスクライブヘッド▲４▼から４５mm(＜５５mm)しか隔てられていないため、スクライブ候補にならず、替りに２番目のｘ＝３５０のスクライブ対象がスクライブ候補となる。
【００４７】
この時点で
スクライブヘッド▲１▼：ｘ＝６０
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３００
を通るラインがそれぞれ残スクライブ対象となる。
【００４８】
２回目のスクライブでスクライブヘッド▲１▼および▲５▼はそれぞれｘ＝６０、ｘ＝３００のスクライブ対象がそれぞれスクライブ候補となり、スクライブヘッド▲２▼ないし▲４▼についてはスクライブ対象がないため、それぞれ待機する。
【００４９】
尚、例えば図６においては、図中、ガラス板Ｗ３の左端を座標０とし、又、左側から順にスクライブヘッド▲１▼▲２▼…としたが、例えばガラス板Ｗ３の右端を座標０とするのであれば、複数あるスクライブ候補から一つを選択するにあたっては、座標の最も大きいものを選ぶことは当然である。また、スクライブ領域の一部を隣のスクライブ領域と重なるように設定しても、これまでの説明と同様の演算方法を用いることで、各スクライブヘッド７が接触することなくスクライブすることが可能であり、場合によってはスクライブ回数が減少することがある。概略フローの変形として、各スクライブ線の位置からまず、重なる領域のどのスクライブ領域に属させるものかをプログラム処理で決め、スクライブ領域の番号を指定する。その後、どのヘッドを使用するのか選択する（第１の領域でも第２のヘッドが使用可能である。）ことが出来る処理となる。その結果、より柔軟なスクライブ動作が可能である。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、ワークの横サイズに対し、各スクライブヘッドが受け持つスクライブ領域を設定し、それらの各スクライブ領域にあるスクライブ対象の中からスクライブ可能な候補を一つづつ選んでスクライブするという単純なアルゴリズムに基づきスクライブするものであり、このスクライブ法、スクライバーによれば、基板の多品種のスクライブパターンや等間隔でないスクライブピッチに対しても、煩わしいスクライブピッチ等の設定が一切不要であり、作業者の労力を軽減できる。
また、設置するスクライブヘッドの個数を５個以上７以下として、種々の切断パターンに上記の方法を適応して、最小スクライブ回数でスクライブを完了できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のスクライバーの１実施形態を示した斜視図
【図２】 第１実施例で用いたガラス板に対するスクライブ動作を示した図
【図３】 第１実施例におけるスクライブ動作を示したフローチャート
【図４】 図２のガラス板を９０度回転させた状態を示した図
【図５】 第２実施例で用いたガラス板に対するスクライブ動作を示した図
【図６】 第３実施例で用いたガラス板に対するスクライブ動作を示した図
【符号の説明】
１ テーブル
４ ガイドバー
６ ホルダー支持体
７ スクライブヘッド
８ カッターホイールチップ
Ｗ ガラス板
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個のスクライブヘッドを用いて行うスクライブ法およびそのスクライブ法を用いたスクライバーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数個のスクライブヘッドを備え、２回のスクライブ動作で複数条のスクライブラインを得るものとして特公昭６２−１２１７９号の「多数個取り表示素子のガラス切断方法」がある。このマルチスクライバーは、隣接するスクライブヘッド間の最小間隔がＡのとき、Ａ以下のＢのピッチでスクライブすることはできないため、各スクライブヘッドを２Ｂの間隔で設け、２Ｂのピッチでスクライブしてから、スクライブヘッド全体をＢだけシフトさせてスクライブしており、２回のスクライブ動作でピッチＢのスクライブラインを得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、腕時計等の小さな液晶表示基板を切り出すような場合においては、スクライブヘッドを１０〜１５個もセットしなければならない。その場合には、基板に合わせたスクライブ条件、即ち、基板表面からの刃先の高さ(切り込み量)や刃先荷重などを個々に設定する必要があり、刃先の取替えに手間がかかるという取り扱い上の問題もあった。さらに基板の機種が変わり、スクライブピッチを変更しようとするとき、別のピッチ合わせ装置を用いなければならず、基板の機種変更に容易に対応できなかった。
又、上述の「多数個取り表示素子のガラス切断方法」ではスクライブラインは等ピッチでなくてはならず、１枚のガラス基板から異種サイズの基板を切り出すような場合には適用できなかった。
【０００４】
このような背景から近年では基板のスクライブ条件の設定および基板の機種変更に容易に対応できるマルチスクライバーの開発要求が高まっていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の、複数のスクライブヘッドを用いてワークにスクライブラインを形成するマルチスクライブヘッドによるスクライブ法は、
前記ワークの所定方向のサイズに基づいて各スクライブヘッドが受け持つ所定方向における座標値の範囲を各スクライブヘッドのスクライブ領域として設定するステップと、
前記ワークに形成する各スクライブラインの所定方向における座標値を示すスクライブ対象と前記スクライブ領域とに基づいて各スクライブ領域に含まれるスクライブ対象を求めるステップと、
所定方向に並んで配置されている複数のスクライブヘッドのうち一方の端の位置に存在するスクライブヘッドを第１のスクライブヘッドとし、第１のスクライブヘッドに対応する第１のスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第１のスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第１のスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第１のスクライブ領域にスクライブ対象が存在しないときは所定の座標値を第１のスクライブヘッドの待機位置として選び、第１のスクライブヘッド以外の第ｎのスクライブヘッドに対応する第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第ｎのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第ｎのスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が存在しない時は、第(ｎ−１)のスクライブヘッドから所定長だけ隔たった座標値を第ｎのスクライブヘッドの待機位置として選ぶスクライブデータ処理ステップと、
前記スクライブデータ処理ステップで各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置に各スクライブヘッドを移動させてスクライブを実行するスクライブ実行ステップとを含む。
また本発明の、複数のスクライブヘッドを用いてワークにスクライブラインを形成するマルチスクライブヘッドによるスクライバーは、
前記ワークの所定方向のサイズに基づいて各スクライブヘッドが受け持つ所定方向における座標値の範囲を各スクライブヘッドのスクライブ領域として設定する手段と、
前記ワークに形成する各スクライブラインの所定方向における座標値を示すスクライブ対象と前記スクライブ領域とに基づいて各スクライブ領域に含まれるスクライブ対象を求める手段と、
所定方向に並んで配置されている複数のスクライブヘッドのうち一方の端の位置に存在するスクライブヘッドを第１のスクライブヘッドとし、第１のスクライブヘッドに対応する第１のスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第１のスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第１のスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第１のスクライブ領域にスクライブ対象が存在しないときは所定の座標値を第１のスクライブヘッドの待機位置として選び、第１のスクライブヘッド以外の第ｎのスクライブヘッドに対応する第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第ｎのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第ｎのスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が存在しない時は、第(ｎ−１)のスクライブヘッドから所定長だけ隔たった座標値を第ｎのスクライブヘッドの待機位置として選ぶスクライブデータ処理手段と、
前記スクライブデータ処理手段で各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置に各スクライブヘッドを移動させてスクライブを実行するスクライブ実行手段とを含む。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明のマルチスクライブヘッドによるスクライブ法を適用したガラススクライバーの１実施形態を示す。テーブル１は、Ｙ方向に移動するとともに９０度及びθ回転可能なものであり、そのテーブル面にはガラス板Ｗが吸引固定される。ブリッジ２は、テーブル１上をまたぐようにして設けられたものであり、両側の支持柱３とＸ方向に延在するガイドバー４からなる。複数のホルダー支持体６は、ガイドバー４に形成したガイド５に沿って移動可能に設けたものであり、複数のスクライブヘッド７は、ホルダー支持体６に設けられ、この各スクライブヘッド７の下部には、カッターホイールチップ８を回転自在に保持するチップホルダー９が設けられる。
【０００７】
上記各スクライブヘッド７はその内部に、カッターホイールチップ８に切り込み量を設定するためにチップホルダー９を上下動させる昇降機構および、エアーの供給により、カッターホイールチップ８の刃先に切り込み圧を与える加圧機構を備える。所望の切り込み圧を得るために加圧機構に電空レギュレータが用いられる。
【０００８】
本装置はマルチスクライバーの一例としてこのようなスクライブヘッド７を図示のように５基備える。各スクライブヘッド７はピニオンとモータを備えることで個々にＸ方向に移動可能になっている。そして、この移動機構はリニアーモータを用いたものであってもよい。図１の紙面左端に位置するスクライブヘッド７を第１のスクライブヘッド(スクライブヘッド▲１▼と記す)とし、右端に位置するスクライブヘッド７を第５のスクライブヘッド(スクライブヘッド▲５▼)とする。尚、スクライブヘッドの個数は５基に限定されることはない。スクライブヘッドの個数は５基以上７基以下が好ましく、スクライバーに入力される各種スクライブデータを演算し、最小回数でスクライブされる様に構成されている。
【０００９】
カメラ１０、１１は、ワークＷに記されたアライメントマークを画像として読み取る光学装置であり、Ｘ方向およびＹ方向に移動自在に設けた台座１２、１３上にそれぞれ設けられ、カメラモータＭc（不図示）の駆動により、これらの台座１２、１３自身はＸ方向に延在する支持台１４に設けたガイド１５に沿って個別に移動する。又、カメラ１０、１１は焦点調節のために手動操作で上下に移動できる。モニタ１６、１７はカメラ１０，１１で捕えた映像を表示するものである。
【００１０】
尚、スクライブヘッド７相互を接触させた状態で並べたとき、隣接するカッターホイールチップ８間の間隔は４５mmであるが、スクライブヘッド７相互の衝突を避けるために、カッターホイールチップ８間の最小間隔が５５mmとなるようにスクライブヘッド７の移動を制御する。従って、 各スクライブライン間の最小間隔は５５mmとなる。
【００１１】
本発明のスクライブ法における詳しいスクライブ動作については、以下の各実施例により説明する。
［実施例１］
図２は、加工対象のガラス板Ｗ１を示し、横３７０mm×縦３１０mmのサイズである。アライメントマークＭは、図中上端および両側からそれぞれ１０mm内側にある。ここでＹ方向のスクライブとして、左側のアライメントマークから更に１０mm内側のｘ＝２０mmの個所から３０mm間隔で１２本スクライブし、又、Ｘ方向のスクライブとして、ｙ＝２０mmの個所から３０mm間隔で１０本スクライブする場合の動作を図３のフローチャートにより説明する。
【００１２】
最初にステップＳ１にて各種スクライブデータを入力する。スクライブデータとしては、ガラス板Ｗ１のサイズ、アライメントマークＭの位置、第１スクライブ線の位置、スクライブピッチ(ｘおよびｙ方向)並びに、各スクライブヘッド７に対する各個別の切り込み量および切り込み圧を入力する。
【００１３】
ステップＳ２では、５基の各スクライブヘッド７が受け持つＸ方向およびＹ方向のスクライブ領域左端の座標値Ｘn、Ｙnを次式により演算する。
Ｘn＝（横(Ｘ方向)サイズ／５）×（ｎ−１）
Ｙn＝（縦(Ｙ方向)サイズ／５）×（ｎ−１）
【００１４】
Ｘ方向の横サイズは３７０mmであるため、
０≦Ｘ１＜ ７４
７４≦Ｘ２＜１４８
１４８≦Ｘ３＜２２２
２２２≦Ｘ４＜２９６
２９６≦Ｘ５＜３７０
となり、
Ｙ方向の縦サイズは３１０mmであるため、
０≦Ｙ１＜ ６２
６２≦Ｙ２＜１２４
１２４≦Ｙ３＜１８６
１８６≦Ｙ４＜２４８
２４８≦Ｙ５＜３１０
となる。
【００１５】
ステップＳ３ではＸ１〜Ｘ５の各領域に含まれるスクライブ対象が選出される。領域Ｘ１では、ｘ＝２０、ｘ＝５０を通るラインがスクライブヘッド▲１▼のスクライブ対象となる。
スクライブヘッド▲２▼：ｘ＝８０、ｘ＝１１０、ｘ＝１４０
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝１７０、ｘ＝２００
スクライブヘッド▲４▼：ｘ＝２３０、ｘ＝２６０、ｘ＝２９０
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３２０、ｘ＝３５０
を通るラインがそれぞれスクライブ対象となる。
【００１６】
ステップＳ４では変数Ｑ、Ｒの初期値としてＱ＝０、Ｒ＝１が設定される。そして、Ｙ方向のスクライブラインとしてステップＳ５において、スクライブヘッド▲１▼でスクライブ候補があるかが判定される。ここではｘ＝２０、ｘ＝５０を通る２本のスクライブ対象があるが、まず座標値の最も小さいｘ＝２０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、ステップＳ６にて１回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。このデータテーブルはスクライブ回数毎に５基の各スクライブヘッド７の位置データを記憶させておくものである。また、各スクライブ領域に振り分けられた個々のスクライブデータをスクライブ対象と定義し、スクライブ対象の中からデータテーブルに保存されるものをスクライブ候補と定義する。
【００１７】
ステップＳ７では、スクライブヘッド▲２▼におけるｘ＝８０、ｘ＝１１０、ｘ＝１４０のスクライブ対象の中からスクライブ候補があるかが判定される。スクライブヘッド▲２▼では、スクライブ対象の内、上流側のスクライブヘッド(この場合はスクライブヘッド▲１▼)の現在位置から下流側へ５５mm以上隔たった位置にあるスクライブ対象をまず選び出す。ｘ＝２０に位置するスクライブヘッド▲１▼から、ｘ＝８０のスクライブ対象は６０mm(≧５５mm)下流にあるため、ｘ＝８０、ｘ＝１１０、ｘ＝１４０のスクライブ対象がすべて選び出され、その中から座標値の最も小さいｘ＝８０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップＳ８にて１回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００１８】
ステップＳ９では、スクライブヘッド▲３▼におけるｘ＝１７０、ｘ＝２００のスクライブ対象の中から同様にスクライブ候補があるかが判定される。ｘ＝８０に位置するスクライブヘッド▲２▼からｘ＝１７０のスクライブ対象は９０mm下流にあるため、このｘ＝１７０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップＳ１０にて１回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００１９】
ステップＳ１１では、スクライブヘッド▲４▼におけるｘ＝２３０、ｘ＝２６０、ｘ＝２９０のスクライブ対象の中からスクライブ候補があるかが判定される。ｘ＝１７０に位置するスクライブヘッド▲３▼から、ｘ＝２３０のスクライブ対象は６０mm下流にあるため、このｘ＝２３０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップＳ１２にて１回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００２０】
ステップＳ１３では、スクライブヘッド▲５▼におけるｘ＝３２０、ｘ＝３５０のスクライブ対象の中からスクライブ候補があるかが判定される。ｘ＝２３０に位置するスクライブヘッド▲４▼から、ｘ＝３２０のスクライブ対象は９０mm下流にあるため、このｘ＝３２０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップＳ１４にて１回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００２１】
ステップＳ１５ではスクライブ候補が他にないかが判定される。
【００２２】
この時点で
スクライブヘッド▲１▼：ｘ＝５０
スクライブヘッド▲２▼：ｘ＝１１０、ｘ＝１４０
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝２００
スクライブヘッド▲４▼：ｘ＝２６０、ｘ＝２９０
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３５０
を通るラインがそれぞれスクライブ対象として残っているため、 ループ計数Ｒを増やしてＲ＝２に設定してステップＳ５に戻る。
【００２３】
２回目のスクライブ動作用データ抽出では、図２に示したように、スクライブヘッド▲１▼〜▲５▼は、それぞれｘ＝５０、ｘ＝１１０、ｘ＝２００、ｘ＝２６０、ｘ＝３５０のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、２回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００２４】
この時点で
スクライブヘッド▲２▼：ｘ＝１４０
スクライブヘッド▲４▼：ｘ＝２９０
を通るラインがスクライブ対象として残るため、再びステップＳ１５からループ計数Ｒを増やしてＲ＝３に設定して、ステップＳ５に戻る。
【００２５】
ステップＳ５にてスクライブヘッド▲１▼に対するスクライブ候補があるかが判定されるが、この時点では存在しないため、そのスクライブヘッド▲１▼はｘ＝−５５の位置データがデータテーブルに保存され、ステップＳ７に進む。スクラブヘッド▲２▼に対してはｘ＝１４０のスクライブ対象があり、スクライブ候補に選択され、ステップＳ８にて、３回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００２６】
ステップＳ９にてスクライブヘッド▲３▼に対するスクライブ候補があるかが判定されるが、この時点では存在しないため、そのスクライブヘッド▲３▼は、ｘ＝１４０の位置にあるスクライブヘッド▲２▼から５５mm下流のｘ＝１９５の位置データがデータテーブルに保存され、ステップＳ１１に進む。スクライブヘッド▲４▼に対してはｘ＝２９０のスクライブ対象があり、スクライブ候補に選択され、ステップＳ１２にて３回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【００２７】
次のステップＳ１３ではスクライブヘッド▲５▼に対するスクライブ候補があるかが判定されるが、この時点では存在しないため、そのスクライブヘッド▲５▼は、ｘ＝２９０の位置にあるスクライブヘッド▲４▼から５５mm下流のｘ＝３４５の位置データがデータテーブルに保存され ステップＳ１５に進む。
【００２８】
ステップＳ１５では、スクライブ候補が他にないので、次のステップＳ１６で別のループ計数Ｑが増やされてＱ＝１に設定される。
【００２９】
ステップＳ１７では、データテーブルに保存されている位置データに従って、各スクライブヘッドが１回目のスクライブ位置に移動して、ステップＳ１８に進む
【００３０】
ステップＳ１８では 各スクライブヘッドに所定の切り込み量および切り込み圧が設定されてから各スクライブヘッドが下降し、テーブル１がＹ方向に移動することでＹ方向のスクライブが行われる。次のステップＳ１９ではスクライブがすべて終了したか判定される。ここでは、Ｑ＝１、Ｒ＝３であるためステップＳ１６に戻る。
【００３１】
ステップＳ１６では、Ｑ＝２と設定され、ステップＳ１７でデータテーブルに保存されている位置データに従って、各スクライブヘッドが２回目のスクライブ位置に移動して、ステップ１８に進み、各スクライブヘッドに所定の切り込み量および切り込み圧が設定されてから各スクライブヘッドが下降しスクライブが実行される。次のステップＳ１９では、Ｑ＝２、Ｒ＝３であるため、スクライブが全て終了していないと判定され、再び、ステップＳ１６に戻る。
【００３２】
ステップＳ１６では、Ｑ＝３と設定され、ステップＳ１７でデータテーブルに保存されている位置データに従って、各スクライブヘッドが３回目のスクライブ位置に移動して、ステップ１８に進み、スクライブヘッド▲２▼及びスクライブヘッド▲４▼は所定の切り込み量および切り込み圧が設定されてから下降し、３回目のスクライブが行われる。次のステップＳ１９ではＱ＝３、Ｒ＝３であるため、 スクライブが全て終了したと判定される。
【００３３】
これにてスクライブが全て終了したため、ステップＳ１９からステップＳ２０に進み、図２に示したＸ方向のスクライブを行うために、テーブル１が９０度回転する。このときのガラス板Ｗ１は図４に示す向きにセットされる。Ｙ１〜Ｙ５のスクライブ領域に対してスクライブ設定およびスクライブが実行されるが、そのときの動作は上述したステップＳ４〜１９の繰返しなので詳しい説明は省略する。
【００３４】
この場合は、図４に示したように、スクライブヘッド▲１▼〜▲５▼は１回目のスクライブ動作でそれぞれｘ＝２０、ｘ＝８０、ｘ＝１４０、ｘ＝２００、ｘ＝２６０のスクライブ対象がスクライブ候補となり、２回目のスクライブ動作でそれぞれｘ＝５０、ｘ＝１１０、ｘ＝１７０、ｘ＝２３０、ｘ＝２９０のスクライブ対象がスクライブ候補となり、２回のスクライブでｘ方向のスクライブが終了する。
【００３５】
［実施例２］
図５は、加工対象のガラス板Ｗ２を示し、横３６０mm×縦３１０mmのサイズである。アライメントマークＭは、図中上端および両側からそれぞれ１０mm内側にある。ここでＹ方向のスクライブとして、左側のアライメントマークの箇所から４５mm間隔で８本スクライブする場合について説明する。
【００３６】
５基の各スクライブヘッド７が受け持つＸ方向のスクライブ領域開始位置Ｘnが次式により演算される。
Ｘn＝（横(Ｘ方向)サイズ／５）×（ｎ−１）
【００３７】
Ｘ方向のガラス幅が３６０mmであるため、
０≦Ｘ１＜ ７２
７２≦Ｘ２＜１４４
１４４≦Ｘ３＜２１６
２１６≦Ｘ４＜２８８
２８８≦Ｘ５＜３６０
となる。
【００３８】
スクライブヘッド▲１▼：ｘ＝１０、ｘ＝５５
スクライブヘッド▲２▼：ｘ＝１００
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝１４５、ｘ＝１９０
スクライブヘッド▲４▼：ｘ＝２３５、ｘ＝２８０
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３２５
を通るラインがそれぞれスクライブ対象となる。
【００３９】
１回目のスクライブ動作でスクライブヘッド▲１▼〜▲２▼はそれぞれｘ＝１０、ｘ＝１００のスクライブ対象がスクライブ候補となる。スクライブヘッド▲３▼についてはｘ＝１４５、ｘ＝１９０の二つのスクライブ対象に関し、１番目のｘ＝１４５のスクライブ対象は、ｘ＝１００に位置するスクライブヘッド▲２▼から４５mm(＜５５mm)しか隔てられていないため、スクライブ候補にならず、替りに２番目のｘ＝１９０のスクライブ対象がスクライブ候補となる。スクライブヘッド▲４▼はｘ＝２３５、ｘ＝２８０の二つのスクライブ対象に関し、１番目のｘ＝２３５のスクライブ対象は、ｘ＝１９０に位置するスクライブヘッド▲３▼から ４５mm（＜５５mm）しか隔てられていないため、スクライブ候補とならず替りに２番目のｘ＝２８０のスクライブ対象がスクライブ候補となる。そして、スクライブヘッド▲５▼におけるｘ＝３２５のスクライブ対象は、ｘ＝２８０に位置するスクライブヘッド▲４▼から４５mm(＜５５mm)しか隔てられていないためスクライブ候補にならず、そのためスクライブヘッド▲４▼から５５mm下流でスクライブヘッドは待機する。
【００４０】
この時点で
スクライブヘッド▲１▼：ｘ＝５５
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝１４５
スクライブヘッド▲４▼：ｘ＝２３５
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３２５
を通るラインがそれぞれ残スクライブ対象となる。
【００４１】
２回目のスクライブ動作ではスクライブヘッド▲１▼ではｘ＝５５のスクライブ対象がスクライブ候補となり、スクライブヘッド▲２▼に対するスクライブ候補はないため、ｘ＝５５に位置するスクライブヘッド▲１▼から５５mm下流でスクライブヘッド▲２▼が待機する。スクライブヘッド▲３▼におけるｘ＝１４５のスクライブ候補は、ｘ＝１１０に位置するスクライブヘッド▲２▼から３０mm(＜５５mm)しか隔てられていないためスクライブ候補にならず、そのためスクライブヘッド▲２▼から５５mm下流でスクライブヘッド▲３▼が待機する。スクライブヘッド▲４▼および▲５▼ではｘ＝２３５およびｘ＝３２５のスクライブ対象がそれぞれスクライブ候補となる。
【００４２】
この時点で
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝１４５
を通るラインのみが残スクライブ対象となり、このスクライブ対象は３回目のスクライブ動作にてスクライブ候補となる。
【００４３】
［実施例３］
図６は、加工対象のガラス板Ｗ３を示し、横３７０mm×縦３１０mmのサイズである。アライメントマークＭは、図中上端および両側からそれぞれ１０mm内側にある。ここでＹ方向のスクライブとして、左側のアライメントマークから１０mm内側の個所から４０mm、６０mm、８０mm、１００mm、５０mmの間隔で６本スクライブする場合について説明する。
【００４４】
５基の各スクライブヘッド７が受け持つＸ方向のスクライブ領域Ｘnは図２の場合と同様で
０≦Ｘ１＜ ７４
７４≦Ｘ２＜１４８
１４８≦Ｘ３＜２２２
２２２≦Ｘ４＜２９６
２９６≦Ｘ５＜３７０
となる。
【００４５】
スクライブヘッド▲１▼：ｘ＝２０、ｘ＝６０
スクライブヘッド▲２▼：ｘ＝１２０
スクライブヘッド▲３▼：ｘ＝２００
スクライブヘッド▲４▼：なし
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３００、ｘ＝３５０
を通るラインがそれぞれスクライブ対象となる。
【００４６】
１回目のスクライブでスクライブヘッド▲１▼〜▲３▼はそれぞれｘ＝２０、ｘ＝１２０、ｘ＝２００のスクライブ対象がそれぞれスクライブ候補となる。スクライブヘッド▲４▼についてはスクライブ対象がないため、スクライブヘッド▲３▼から５５mm下流でスクライブヘッド▲４▼が待機する。スクライブヘッド▲５▼については、１番目のｘ＝３００のスクライブ対象は、ｘ＝２５５に位置するスクライブヘッド▲４▼から４５mm(＜５５mm)しか隔てられていないため、スクライブ候補にならず、替りに２番目のｘ＝３５０のスクライブ対象がスクライブ候補となる。
【００４７】
この時点で
スクライブヘッド▲１▼：ｘ＝６０
スクライブヘッド▲５▼：ｘ＝３００
を通るラインがそれぞれ残スクライブ対象となる。
【００４８】
２回目のスクライブでスクライブヘッド▲１▼および▲５▼はそれぞれｘ＝６０、ｘ＝３００のスクライブ対象がそれぞれスクライブ候補となり、スクライブヘッド▲２▼ないし▲４▼についてはスクライブ対象がないため、それぞれ待機する。
【００４９】
尚、例えば図６においては、図中、ガラス板Ｗ３の左端を座標０とし、又、左側から順にスクライブヘッド▲１▼▲２▼…としたが、例えばガラス板Ｗ３の右端を座標０とするのであれば、複数あるスクライブ候補から一つを選択するにあたっては、座標の最も大きいものを選ぶことは当然である。また、スクライブ領域の一部を隣のスクライブ領域と重なるように設定しても、これまでの説明と同様の演算方法を用いることで、各スクライブヘッド７が接触することなくスクライブすることが可能であり、場合によってはスクライブ回数が減少することがある。概略フローの変形として、各スクライブ線の位置からまず、重なる領域のどのスクライブ領域に属させるものかをプログラム処理で決め、スクライブ領域の番号を指定する。その後、どのヘッドを使用するのか選択する（第１の領域でも第２のヘッドが使用可能である。）ことが出来る処理となる。その結果、より柔軟なスクライブ動作が可能である。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、ワークの横サイズに対し、各スクライブヘッドが受け持つスクライブ領域を設定し、それらの各スクライブ領域にあるスクライブ対象の中からスクライブ可能な候補を一つづつ選んでスクライブするという単純なアルゴリズムに基づきスクライブするものであり、このスクライブ法、スクライバーによれば、基板の多品種のスクライブパターンや等間隔でないスクライブピッチに対しても、煩わしいスクライブピッチ等の設定が一切不要であり、作業者の労力を軽減できる。
また、設置するスクライブヘッドの個数を５個以上７以下として、種々の切断パターンに上記の方法を適応して、最小スクライブ回数でスクライブを完了できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のスクライバーの１実施形態を示した斜視図
【図２】 第１実施例で用いたガラス板に対するスクライブ動作を示した図
【図３】 第１実施例におけるスクライブ動作を示したフローチャート
【図４】 図２のガラス板を９０度回転させた状態を示した図
【図５】 第２実施例で用いたガラス板に対するスクライブ動作を示した図
【図６】 第３実施例で用いたガラス板に対するスクライブ動作を示した図
【符号の説明】
１ テーブル
４ ガイドバー
６ ホルダー支持体
７ スクライブヘッド
８ カッターホイールチップ
Ｗ ガラス板
Claims (10)
- 複数のスクライブヘッドを用いてワークにスクライブラインを形成するマルチスクライブヘッドによるスクライブ法であって、
前記ワークの所定方向のサイズに基づいて各スクライブヘッドが受け持つ所定方向における座標値の範囲を各スクライブヘッドのスクライブ領域として設定するステップと、
前記ワークに形成する各スクライブラインの所定方向における座標値を示すスクライブ対象と前記スクライブ領域とに基づいて各スクライブ領域に含まれるスクライブ対象を求めるステップと、
所定方向に並んで配置されている複数のスクライブヘッドのうち一方の端の位置に存在するスクライブヘッドを第１のスクライブヘッドとし、第１のスクライブヘッドに対応する第１のスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第１のスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第１のスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第１のスクライブ領域にスクライブ対象が存在しないときは所定の座標値を第１のスクライブヘッドの待機位置として選び、第１のスクライブヘッド以外の第ｎのスクライブヘッドに対応する第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第ｎのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第ｎのスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が存在しない時は、第(ｎ−１)のスクライブヘッドから所定長だけ隔たった座標値を第ｎのスクライブヘッドの待機位置として選ぶスクライブデータ処理ステップと、
前記スクライブデータ処理ステップで各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置に各スクライブヘッドを移動させてスクライブを実行するスクライブ実行ステップとを含むマルチスクライブヘッドによるスクライブ法。 - 前記スクライブデータ処理ステップは、各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置を第Ｑ回目のスクライブ実行位置として記憶し、スクライブ候補として選ばれたスクライブ対象を全スクライブ対象から除いて、全スクライブ対象がスクライブ候補として選ばれるまでスクライブデータ処理ステップを繰り返し、
前記スクライブ実行ステップは、記憶された第Ｑ回目のスクライブ実行位置に基づいて第Ｑ回目のスクライブ動作を実行する請求項１記載のマルチスクライブヘッドによるスクライブ法。 - 前記第１のスクライブヘッドの待機位置である前記所定の座標値は、ワーク端面より外部の位置である請求項１記載のマルチスクライブヘッドによるスクライブ法。
- 前記所定長が、隣接するスクライブヘッドが相互に衝突しないで形成できるスクライブライン間の最小間隔である請求項１記載のマルチスクライブヘッドによるスクライブ法。
- 前記スクライブデータ処理ステップは、前記第ｎのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象のうち、第(ｎ−１)のスクライブヘッドのスクライブ候補から前記所定長以上隔たった位置にあるスクライブ対象の中からスクライブ候補を選ぶ請求項１記載のマルチスクライブヘッドによるスクライブ法。
- 複数のスクライブヘッドを用いてワークにスクライブラインを形成するマルチスクライブヘッドによるスクライバーであって、
前記ワークの所定方向のサイズに基づいて各スクライブヘッドが受け持つ所定方向における座標値の範囲を各スクライブヘッドのスクライブ領域として設定する手段と、
前記ワークに形成する各スクライブラインの所定方向における座標値を示すスクライブ対象と前記スクライブ領域とに基づいて各スクライブ領域に含まれるスクライブ対象を求める手段と、
所定方向に並んで配置されている複数のスクライブヘッドのうち一方の端の位置に存在するスクライブヘッドを第１のスクライブヘッドとし、第１のスクライブヘッドに対応する第１のスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第１のスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第１のスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第１のスクライブ領域にスクライブ対象が存在しないときは所定の座標値を第１のスクライブヘッドの待機位置として選び、第１のスクライブヘッド以外の第ｎのスクライブヘッドに対応する第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第ｎのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第１のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第ｎのスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第ｎのスクライブ領域にスクライブ対象が存在しない時は、第(ｎ−１)のスクライブヘッドから所定長だけ隔たった座標値を第ｎのスクライブヘッドの待機位置として選ぶスクライブデータ処理手段と、
前記スクライブデータ処理手段で各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置に各スクライブヘッドを移動させてスクライブを実行するスクライブ実行手段とを含むマルチスクライブヘッドによるスクライバー。 - 前記スクライブデータ処理手段は、各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置を第Ｑ回目のスクライブ実行位置として記憶し、スクライブ候補として選ばれたスクライブ対象を全スクライブ対象から除いて、全スクライブ対象がスクライブ候補として選ばれるまでスクライブデータ処理を繰り返し、
前記スクライブ実行手段は、記憶された第Ｑ回目のスクライブ実行位置に基づいて第Ｑ回目のスクライブ動作を実行する請求項６記載のマルチスクライブヘッドによるスクライバー。 - 前記第１のスクライブヘッドの待機位置である前記所定の座標値は、ワーク端面より外部の位置である請求項６記載のマルチスクライブヘッドによるスクライバー。
- 前記所定長が、隣接するスクライブヘッドが相互に衝突しないで形成できるスクライブライン間の最小間隔である請求項６記載のマルチスクライブヘッドによるスクライバー。
- 前記スクライブデータ処理手段は、前記第ｎのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象のうち、第(ｎ−１)のスクライブヘッドのスクライブ候補から前記所定長以上隔たった位置にあるスクライブ対象の中からスクライブ候補を選ぶ請求項６記載のマルチスクライブヘッドによるスクライバー。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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