JP4509316B2 - マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー - Google Patents

マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個のスクライブヘッドを用いて行うスクライブ法およびそのスクライブ法を用いたスクライバーに関する。
【0002】
【従来の技術】
複数個のスクライブヘッドを備え、2回のスクライブ動作で複数条のスクライブラインを得るものとして特公昭62−12179号の「多数個取り表示素子のガラス切断方法」がある。このマルチスクライバーは、隣接するスクライブヘッド間の最小間隔がAのとき、A以下のBのピッチでスクライブするとはできないため、各スクライブヘッドを2Bの間隔で設け、2Bのピッチでスクライブしてから、スクライブヘッド全体をBだけシフトさせてスクライブしており、2回のスクライブ動作でピッチBのスクライブラインを得ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、腕時計等の小さな液晶表示基板を切り出すような場合においては、スクライブヘッドを10〜15個もセットしなければならない。その場合には、基板に合わせたスクライブ条件、即ち、基板表面からの刃先の高さ(切り込み量)や刃先荷重などを個々に設定する必要があり、刃先の取替えに手間がかかるという取り扱い上の問題もあった。さらに基板の機種が変わり、スクライブピッチを変更しようとするとき、別のピッチ合わせ装置を用いなければならず、基板の機種変更に容易に対応できなかった。
又、上述の「多数個取り表示素子のガラス切断方法」ではスクライブラインは等ピッチでなくてはならず、1枚のガラス基板から異種サイズの基板を切り出すような場合には適用できなかった。
【0004】
このような背景から近年では基板のスクライブ条件の設定および基板の機種変更に容易に対応できるマルチスクライバーの開発要求が高まっていた。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の、複数のスクライブヘッドを用いてワークにスクライブラインを形成するマルチスクライブヘッドによるスクライブ法は、
前記ワークの所定方向のサイズに基づいて各スクライブヘッドが受け持つ所定方向における座標値の範囲を各スクライブヘッドのスクライブ領域として設定するステップと、
前記ワークに形成する各スクライブラインの所定方向における座標値を示すスクライブ対象と前記スクライブ領域とに基づいて各スクライブ領域に含まれるスクライブ対象を求めるステップと、
所定方向に並んで配置されている複数のスクライブヘッドのうち一方の端の位置に存在するスクライブヘッドを第1のスクライブヘッドとし、第1のスクライブヘッドに対応する第1のスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第1のスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第1のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第1のスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第1のスクライブ領域にスクライブ対象が存在しないときは所定の座標値を第1のスクライブヘッドの待機位置として選び、第1のスクライブヘッド以外の第nのスクライブヘッドに対応する第nのスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第nのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第1のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第nのスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第nのスクライブ領域にスクライブ対象が存在しない時は、第(n−1)のスクライブヘッドから所定長だけ隔たった座標値を第nのスクライブヘッドの待機位置として選ぶスクライブデータ処理ステップと、
前記スクライブデータ処理ステップで各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置に各スクライブヘッドを移動させてスクライブを実行するスクライブ実行ステップとを含む。
また本発明の、複数のスクライブヘッドを用いてワークにスクライブラインを形成するマルチスクライブヘッドによるスクライバーは、
前記ワークの所定方向のサイズに基づいて各スクライブヘッドが受け持つ所定方向における座標値の範囲を各スクライブヘッドのスクライブ領域として設定する手段と、
前記ワークに形成する各スクライブラインの所定方向における座標値を示すスクライブ対象と前記スクライブ領域とに基づいて各スクライブ領域に含まれるスクライブ対象を求める手段と、
所定方向に並んで配置されている複数のスクライブヘッドのうち一方の端の位置に存在するスクライブヘッドを第1のスクライブヘッドとし、第1のスクライブヘッドに対応する第1のスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第1のスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第1のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第1のスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第1のスクライブ領域にスクライブ対象が存在しないときは所定の座標値を第1のスクライブヘッドの待機位置として選び、第1のスクライブヘッド以外の第nのスクライブヘッドに対応する第nのスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第nのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第1のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第nのスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第nのスクライブ領域にスクライブ対象が存在しない時は、第(n−1)のスクライブヘッドから所定長だけ隔たった座標値を第nのスクライブヘッドの待機位置として選ぶスクライブデータ処理手段と、
前記スクライブデータ処理手段で各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置に各スクライブヘッドを移動させてスクライブを実行するスクライブ実行手段とを含む。
【0006】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明のマルチスクライブヘッドによるスクライブ法を適用したガラススクライバーの1実施形態を示す。テーブル1は、Y方向に移動するとともに90度及びθ回転可能なものであり、そのテーブル面にはガラス板Wが吸引固定される。ブリッジ2は、テーブル1上をまたぐようにして設けられたものであり、両側の支持柱3とX方向に延在するガイドバー4からなる。複数のホルダー支持体6は、ガイドバー4に形成したガイド5に沿って移動可能に設けたものであり、複数のスクライブヘッド7は、ホルダー支持体6に設けられ、この各スクライブヘッド7の下部には、カッターホイールチップ8を回転自在に保持するチップホルダー9が設けられる。
【0007】
上記各スクライブヘッド7はその内部に、カッターホイールチップ8に切り込み量を設定するためにチップホルダー9を上下動させる昇降機構および、エアーの供給により、カッターホイールチップ8の刃先に切り込み圧を与える加圧機構を備える。所望の切り込み圧を得るために加圧機構に電空レギュレータが用いられる。
【0008】
本装置はマルチスクライバーの一例としてこのようなスクライブヘッド7を図示のように5基備える。各スクライブヘッド7はピニオンとモータを備えることで個々にX方向に移動可能になっている。そして、この移動機構はリニアーモータを用いたものであってもよい。図1の紙面左端に位置するスクライブヘッド7を第1のスクライブヘッド(スクライブヘッド▲1▼と記す)とし、右端に位置するスクライブヘッド7を第5のスクライブヘッド(スクライブヘッド▲5▼)とする。尚、スクライブヘッドの個数は5基に限定されることはない。スクライブヘッドの個数は5基以上7基以下が好ましく、スクライバーに入力される各種スクライブデータを演算し、最小回数でスクライブされる様に構成されている。
【0009】
カメラ10、11は、ワークWに記されたアライメントマークを画像として読み取る光学装置であり、X方向およびY方向に移動自在に設けた台座12、13上にそれぞれ設けられ、カメラモータMc(不図示)の駆動により、これらの台座12、13自身はX方向に延在する支持台14に設けたガイド15に沿って個別に移動する。又、カメラ10、11は焦点調節のために手動操作で上下に移動できる。モニタ16、17はカメラ10,11で捕えた映像を表示するものである。
【0010】
尚、スクライブヘッド7相互を接触させた状態で並べたとき、隣接するカッターホイールチップ8間の間隔は45mmであるが、スクライブヘッド7相互の衝突を避けるために、カッターホイールチップ8間の最小間隔が55mmとなるようにスクライブヘッド7の移動を制御する。従って、 各スクライブライン間の最小間隔は55mmとなる。
【0011】
本発明のスクライブ法における詳しいスクライブ動作については、以下の各実施例により説明する。
[実施例1]
図2は、加工対象のガラス板W1を示し、横370mm×縦310mmのサイズである。アライメントマークMは、図中上端および両側からそれぞれ10mm内側にある。ここでY方向のスクライブとして、左側のアライメントマークから更に10mm内側のx=20mmの個所から30mm間隔で12本スクライブし、又、X方向のスクライブとして、y=20mmの個所から30mm間隔で10本スクライブする場合の動作を図3のフローチャートにより説明する。
【0012】
最初にステップS1にて各種スクライブデータを入力する。スクライブデータとしては、ガラス板W1のサイズ、アライメントマークMの位置、第1スクライブ線の位置、スクライブピッチ(xおよびy方向)並びに、各スクライブヘッド7に対する各個別の切り込み量および切り込み圧を入力する。
【0013】
ステップS2では、5基の各スクライブヘッド7が受け持つX方向およびY方向のスクライブ領域左端の座標値Xn、Ynを次式により演算する。
Xn=(横(X方向)サイズ/5)×(n−1)
Yn=(縦(Y方向)サイズ/5)×(n−1)
【0014】
X方向の横サイズは370mmであるため、
0≦X1< 74
74≦X2<148
148≦X3<222
222≦X4<296
296≦X5<370
となり、
Y方向の縦サイズは310mmであるため、
0≦Y1< 62
62≦Y2<124
124≦Y3<186
186≦Y4<248
248≦Y5<310
となる。
【0015】
ステップS3ではX1〜X5の各領域に含まれるスクライブ対象が選出される。領域X1では、x=20、x=50を通るラインがスクライブヘッド▲1▼のスクライブ対象となる。
スクライブヘッド▲2▼:x=80、x=110、x=140
スクライブヘッド▲3▼:x=170、x=200
スクライブヘッド▲4▼:x=230、x=260、x=290
スクライブヘッド▲5▼:x=320、x=350
を通るラインがそれぞれスクライブ対象となる。
【0016】
ステップS4では変数Q、Rの初期値としてQ=0、R=1が設定される。そして、Y方向のスクライブラインとしてステップS5において、スクライブヘッド▲1▼でスクライブ候補があるかが判定される。ここではx=20、x=50を通る2本のスクライブ対象があるが、まず座標値の最も小さいx=20のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、ステップS6にて1回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。このデータテーブルはスクライブ回数毎に5基の各スクライブヘッド7の位置データを記憶させておくものである。また、各スクライブ領域に振り分けられた個々のスクライブデータをスクライブ対象と定義し、スクライブ対象の中からデータテーブルに保存されるものをスクライブ候補と定義する。
【0017】
ステップS7では、スクライブヘッド▲2▼におけるx=80、x=110、x=140のスクライブ対象の中からスクライブ候補があるかが判定される。スクライブヘッド▲2▼では、スクライブ対象の内、上流側のスクライブヘッド(この場合はスクライブヘッド▲1▼)の現在位置から下流側へ55mm以上隔たった位置にあるスクライブ対象をまず選び出す。x=20に位置するスクライブヘッド▲1▼から、x=80のスクライブ対象は60mm(≧55mm)下流にあるため、x=80、x=110、x=140のスクライブ対象がすべて選び出され、その中から座標値の最も小さいx=80のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップS8にて1回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【0018】
ステップS9では、スクライブヘッド▲3▼におけるx=170、x=200のスクライブ対象の中から同様にスクライブ候補があるかが判定される。x=80に位置するスクライブヘッド▲2▼からx=170のスクライブ対象は90mm下流にあるため、このx=170のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップS10にて1回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【0019】
ステップS11では、スクライブヘッド▲4▼におけるx=230、x=260、x=290のスクライブ対象の中からスクライブ候補があるかが判定される。x=170に位置するスクライブヘッド▲3▼から、x=230のスクライブ対象は60mm下流にあるため、このx=230のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップS12にて1回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【0020】
ステップS13では、スクライブヘッド▲5▼におけるx=320、x=350のスクライブ対象の中からスクライブ候補があるかが判定される。x=230に位置するスクライブヘッド▲4▼から、x=320のスクライブ対象は90mm下流にあるため、このx=320のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、そしてステップS14にて1回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【0021】
ステップS15ではスクライブ候補が他にないかが判定される。
【0022】
この時点で
スクライブヘッド▲1▼:x=50
スクライブヘッド▲2▼:x=110、x=140
スクライブヘッド▲3▼:x=200
スクライブヘッド▲4▼:x=260、x=290
スクライブヘッド▲5▼:x=350
を通るラインがそれぞれスクライブ対象として残っているため、 ループ計数Rを増やしてR=2に設定してステップS5に戻る。
【0023】
2回目のスクライブ動作用データ抽出では、図2に示したように、スクライブヘッド▲1▼〜▲5▼は、それぞれx=50、x=110、x=200、x=260、x=350のスクライブ対象がスクライブ候補に選択され、2回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【0024】
この時点で
スクライブヘッド▲2▼:x=140
スクライブヘッド▲4▼:x=290
を通るラインがスクライブ対象として残るため、再びステップS15からループ計数Rを増やしてR=3に設定して、ステップS5に戻る。
【0025】
ステップS5にてスクライブヘッド▲1▼に対するスクライブ候補があるかが判定されるが、この時点では存在しないため、そのスクライブヘッド▲1▼はx=−55の位置データがデータテーブルに保存され、ステップS7に進む。スクラブヘッド▲2▼に対してはx=140のスクライブ対象があり、スクライブ候補に選択され、ステップS8にて、3回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【0026】
ステップS9にてスクライブヘッド▲3▼に対するスクライブ候補があるかが判定されるが、この時点では存在しないため、そのスクライブヘッド▲3▼は、x=140の位置にあるスクライブヘッド▲2▼から55mm下流のx=195の位置データがデータテーブルに保存され、ステップS11に進む。スクライブヘッド▲4▼に対してはx=290のスクライブ対象があり、スクライブ候補に選択され、ステップS12にて3回目のスクライブデータとしてデータテーブルに保存される。
【0027】
次のステップS13ではスクライブヘッド▲5▼に対するスクライブ候補があるかが判定されるが、この時点では存在しないため、そのスクライブヘッド▲5▼は、x=290の位置にあるスクライブヘッド▲4▼から55mm下流のx=345の位置データがデータテーブルに保存され ステップS15に進む。
【0028】
ステップS15では、スクライブ候補が他にないので、次のステップS16で別のループ計数Qが増やされてQ=1に設定される。
【0029】
ステップS17では、データテーブルに保存されている位置データに従って、各スクライブヘッドが1回目のスクライブ位置に移動して、ステップS18に進む
【0030】
ステップS18では 各スクライブヘッドに所定の切り込み量および切り込み圧が設定されてから各スクライブヘッドが下降し、テーブル1がY方向に移動することでY方向のスクライブが行われる。次のステップS19ではスクライブがすべて終了したか判定される。ここでは、Q=1、R=3であるためステップS16に戻る。
【0031】
ステップS16では、Q=2と設定され、ステップS17でデータテーブルに保存されている位置データに従って、各スクライブヘッドが2回目のスクライブ位置に移動して、ステップ18に進み、各スクライブヘッドに所定の切り込み量および切り込み圧が設定されてから各スクライブヘッドが下降しスクライブが実行される。次のステップS19では、Q=2、R=3であるため、スクライブが全て終了していないと判定され、再び、ステップS16に戻る。
【0032】
ステップS16では、Q=3と設定され、ステップS17でデータテーブルに保存されている位置データに従って、各スクライブヘッドが3回目のスクライブ位置に移動して、ステップ18に進み、スクライブヘッド▲2▼及びスクライブヘッド▲4▼は所定の切り込み量および切り込み圧が設定されてから下降し、3回目のスクライブが行われる。次のステップS19ではQ=3、R=3であるため、 スクライブが全て終了したと判定される。
【0033】
これにてスクライブが全て終了したため、ステップS19からステップS20に進み、図2に示したX方向のスクライブを行うために、テーブル1が90度回転する。このときのガラス板W1は図4に示す向きにセットされる。Y1〜Y5のスクライブ領域に対してスクライブ設定およびスクライブが実行されるが、そのときの動作は上述したステップS4〜19の繰返しなので詳しい説明は省略する。
【0034】
この場合は、図4に示したように、スクライブヘッド▲1▼〜▲5▼は1回目のスクライブ動作でそれぞれx=20、x=80、x=140、x=200、x=260のスクライブ対象がスクライブ候補となり、2回目のスクライブ動作でそれぞれx=50、x=110、x=170、x=230、x=290のスクライブ対象がスクライブ候補となり、2回のスクライブでx方向のスクライブが終了する。
【0035】
[実施例2]
図5は、加工対象のガラス板W2を示し、横360mm×縦310mmのサイズである。アライメントマークMは、図中上端および両側からそれぞれ10mm内側にある。ここでY方向のスクライブとして、左側のアライメントマークの箇所から45mm間隔で8本スクライブする場合について説明する。
【0036】
5基の各スクライブヘッド7が受け持つX方向のスクライブ領域開始位置Xnが次式により演算される。
Xn=(横(X方向)サイズ/5)×(n−1)
【0037】
X方向のガラス幅が360mmであるため、
0≦X1< 72
72≦X2<144
144≦X3<216
216≦X4<288
288≦X5<360
となる。
【0038】
スクライブヘッド▲1▼:x=10、x=55
スクライブヘッド▲2▼:x=100
スクライブヘッド▲3▼:x=145、x=190
スクライブヘッド▲4▼:x=235、x=280
スクライブヘッド▲5▼:x=325
を通るラインがそれぞれスクライブ対象となる。
【0039】
1回目のスクライブ動作でスクライブヘッド▲1▼〜▲2▼はそれぞれx=10、x=100のスクライブ対象がスクライブ候補となる。スクライブヘッド▲3▼についてはx=145、x=190の二つのスクライブ対象に関し、1番目のx=145のスクライブ対象は、x=100に位置するスクライブヘッド▲2▼から45mm(<55mm)しか隔てられていないため、スクライブ候補にならず、替りに2番目のx=190のスクライブ対象がスクライブ候補となる。スクライブヘッド▲4▼はx=235、x=280の二つのスクライブ対象に関し、1番目のx=235のスクライブ対象は、x=190に位置するスクライブヘッド▲3▼から 45mm(<55mm)しか隔てられていないため、スクライブ候補とならず替りに2番目のx=280のスクライブ対象がスクライブ候補となる。そして、スクライブヘッド▲5▼におけるx=325のスクライブ対象は、x=280に位置するスクライブヘッド▲4▼から45mm(<55mm)しか隔てられていないためスクライブ候補にならず、そのためスクライブヘッド▲4▼から55mm下流でスクライブヘッドは待機する。
【0040】
この時点で
スクライブヘッド▲1▼:x=55
スクライブヘッド▲3▼:x=145
スクライブヘッド▲4▼:x=235
スクライブヘッド▲5▼:x=325
を通るラインがそれぞれ残スクライブ対象となる。
【0041】
2回目のスクライブ動作ではスクライブヘッド▲1▼ではx=55のスクライブ対象がスクライブ候補となり、スクライブヘッド▲2▼に対するスクライブ候補はないため、x=55に位置するスクライブヘッド▲1▼から55mm下流でスクライブヘッド▲2▼が待機する。スクライブヘッド▲3▼におけるx=145のスクライブ候補は、x=110に位置するスクライブヘッド▲2▼から30mm(<55mm)しか隔てられていないためスクライブ候補にならず、そのためスクライブヘッド▲2▼から55mm下流でスクライブヘッド▲3▼が待機する。スクライブヘッド▲4▼および▲5▼ではx=235およびx=325のスクライブ対象がそれぞれスクライブ候補となる。
【0042】
この時点で
スクライブヘッド▲3▼:x=145
を通るラインのみが残スクライブ対象となり、このスクライブ対象は3回目のスクライブ動作にてスクライブ候補となる。
【0043】
[実施例3]
図6は、加工対象のガラス板W3を示し、横370mm×縦310mmのサイズである。アライメントマークMは、図中上端および両側からそれぞれ10mm内側にある。ここでY方向のスクライブとして、左側のアライメントマークから10mm内側の個所から40mm、60mm、80mm、100mm、50mmの間隔で6本スクライブする場合について説明する。
【0044】
5基の各スクライブヘッド7が受け持つX方向のスクライブ領域Xnは図2の場合と同様で
0≦X1< 74
74≦X2<148
148≦X3<222
222≦X4<296
296≦X5<370
となる。
【0045】
スクライブヘッド▲1▼:x=20、x=60
スクライブヘッド▲2▼:x=120
スクライブヘッド▲3▼:x=200
スクライブヘッド▲4▼:なし
スクライブヘッド▲5▼:x=300、x=350
を通るラインがそれぞれスクライブ対象となる。
【0046】
1回目のスクライブでスクライブヘッド▲1▼〜▲3▼はそれぞれx=20、x=120、x=200のスクライブ対象がそれぞれスクライブ候補となる。スクライブヘッド▲4▼についてはスクライブ対象がないため、スクライブヘッド▲3▼から55mm下流でスクライブヘッド▲4▼が待機する。スクライブヘッド▲5▼については、1番目のx=300のスクライブ対象は、x=255に位置するスクライブヘッド▲4▼から45mm(<55mm)しか隔てられていないため、スクライブ候補にならず、替りに2番目のx=350のスクライブ対象がスクライブ候補となる。
【0047】
この時点で
スクライブヘッド▲1▼:x=60
スクライブヘッド▲5▼:x=300
を通るラインがそれぞれ残スクライブ対象となる。
【0048】
2回目のスクライブでスクライブヘッド▲1▼および▲5▼はそれぞれx=60、x=300のスクライブ対象がそれぞれスクライブ候補となり、スクライブヘッド▲2▼ないし▲4▼についてはスクライブ対象がないため、それぞれ待機する。
【0049】
尚、例えば図6においては、図中、ガラス板W3の左端を座標0とし、又、左側から順にスクライブヘッド▲1▼▲2▼…としたが、例えばガラス板W3の右端を座標0とするのであれば、複数あるスクライブ候補から一つを選択するにあたっては、座標の最も大きいものを選ぶことは当然である。また、スクライブ領域の一部を隣のスクライブ領域と重なるように設定しても、これまでの説明と同様の演算方法を用いることで、各スクライブヘッド7が接触することなくスクライブすることが可能であり、場合によってはスクライブ回数が減少することがある。概略フローの変形として、各スクライブ線の位置からまず、重なる領域のどのスクライブ領域に属させるものかをプログラム処理で決め、スクライブ領域の番号を指定する。その後、どのヘッドを使用するのか選択する(第1の領域でも第2のヘッドが使用可能である。)ことが出来る処理となる。その結果、より柔軟なスクライブ動作が可能である。
【0050】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、ワークの横サイズに対し、各スクライブヘッドが受け持つスクライブ領域を設定し、それらの各スクライブ領域にあるスクライブ対象の中からスクライブ可能な候補を一つづつ選んでスクライブするという単純なアルゴリズムに基づきスクライブするものであり、このスクライブ法、スクライバーによれば、基板の多品種のスクライブパターンや等間隔でないスクライブピッチに対しても、煩わしいスクライブピッチ等の設定が一切不要であり、作業者の労力を軽減できる。
また、設置するスクライブヘッドの個数を5個以上7以下として、種々の切断パターンに上記の方法を適応して、最小スクライブ回数でスクライブを完了できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のスクライバーの1実施形態を示した斜視図
【図2】 第1実施例で用いたガラス板に対するスクライブ動作を示した図
【図3】 第1実施例におけるスクライブ動作を示したフローチャート
【図4】 図2のガラス板を90度回転させた状態を示した図
【図5】 第2実施例で用いたガラス板に対するスクライブ動作を示した図
【図6】 第3実施例で用いたガラス板に対するスクライブ動作を示した図
【符号の説明】
1 テーブル
4 ガイドバー
6 ホルダー支持体
7 スクライブヘッド
8 カッターホイールチップ
W ガラス板

Claims (10)

  1. 複数のスクライブヘッドを用いてワークにスクライブラインを形成するマルチスクライブヘッドによるスクライブ法であって、
    前記ワークの所定方向のサイズに基づいて各スクライブヘッドが受け持つ所定方向における座標値の範囲を各スクライブヘッドのスクライブ領域として設定するステップと、
    前記ワークに形成する各スクライブラインの所定方向における座標値を示すスクライブ対象と前記スクライブ領域とに基づいて各スクライブ領域に含まれるスクライブ対象を求めるステップと、
    所定方向に並んで配置されている複数のスクライブヘッドのうち一方の端の位置に存在するスクライブヘッドを第1のスクライブヘッドとし、第1のスクライブヘッドに対応する第1のスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第1のスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第1のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第1のスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第1のスクライブ領域にスクライブ対象が存在しないときは所定の座標値を第1のスクライブヘッドの待機位置として選び、第1のスクライブヘッド以外の第nのスクライブヘッドに対応する第nのスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第nのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第1のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第nのスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第nのスクライブ領域にスクライブ対象が存在しない時は、第(n−1)のスクライブヘッドから所定長だけ隔たった座標値を第nのスクライブヘッドの待機位置として選ぶスクライブデータ処理ステップと、
    前記スクライブデータ処理ステップで各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置に各スクライブヘッドを移動させてスクライブを実行するスクライブ実行ステップとを含むマルチスクライブヘッドによるスクライブ法。
  2. 前記スクライブデータ処理ステップは、各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置を第Q回目のスクライブ実行位置として記憶し、スクライブ候補として選ばれたスクライブ対象を全スクライブ対象から除いて、全スクライブ対象がスクライブ候補として選ばれるまでスクライブデータ処理ステップを繰り返し、
    前記スクライブ実行ステップは、記憶された第Q回目のスクライブ実行位置に基づいて第Q回目のスクライブ動作を実行する請求項1記載のマルチスクライブヘッドによるスクライブ法。
  3. 前記第1のスクライブヘッドの待機位置である前記所定の座標値は、ワーク端面より外部の位置である請求項1記載のマルチスクライブヘッドによるスクライブ法。
  4. 前記所定長が、隣接するスクライブヘッドが相互に衝突しないで形成できるスクライブライン間の最小間隔である請求項1記載のマルチスクライブヘッドによるスクライブ法。
  5. 前記スクライブデータ処理ステップは、前記第nのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象のうち、第(n−1)のスクライブヘッドのスクライブ候補から前記所定長以上隔たった位置にあるスクライブ対象の中からスクライブ候補を選ぶ請求項1記載のマルチスクライブヘッドによるスクライブ法。
  6. 複数のスクライブヘッドを用いてワークにスクライブラインを形成するマルチスクライブヘッドによるスクライバーであって、
    前記ワークの所定方向のサイズに基づいて各スクライブヘッドが受け持つ所定方向における座標値の範囲を各スクライブヘッドのスクライブ領域として設定する手段と、
    前記ワークに形成する各スクライブラインの所定方向における座標値を示すスクライブ対象と前記スクライブ領域とに基づいて各スクライブ領域に含まれるスクライブ対象を求める手段と、
    所定方向に並んで配置されている複数のスクライブヘッドのうち一方の端の位置に存在するスクライブヘッドを第1のスクライブヘッドとし、第1のスクライブヘッドに対応する第1のスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第1のスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第1のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第1のスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第1のスクライブ領域にスクライブ対象が存在しないときは所定の座標値を第1のスクライブヘッドの待機位置として選び、第1のスクライブヘッド以外の第nのスクライブヘッドに対応する第nのスクライブ領域にスクライブ対象が含まれるときは第nのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象の中から第1のスクライブヘッド側のワーク端部の座標値に最も近いスクライブ対象を第nのスクライブヘッドのスクライブ候補に選び、第nのスクライブ領域にスクライブ対象が存在しない時は、第(n−1)のスクライブヘッドから所定長だけ隔たった座標値を第nのスクライブヘッドの待機位置として選ぶスクライブデータ処理手段と、
    前記スクライブデータ処理手段で各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置に各スクライブヘッドを移動させてスクライブを実行するスクライブ実行手段とを含むマルチスクライブヘッドによるスクライバー。
  7. 前記スクライブデータ処理手段は、各スクライブヘッドについてそれぞれ選んだスクライブ候補または待機位置を第Q回目のスクライブ実行位置として記憶し、スクライブ候補として選ばれたスクライブ対象を全スクライブ対象から除いて、全スクライブ対象がスクライブ候補として選ばれるまでスクライブデータ処理を繰り返し、
    前記スクライブ実行手段は、記憶された第Q回目のスクライブ実行位置に基づいて第Q回目のスクライブ動作を実行する請求項6記載のマルチスクライブヘッドによるスクライバー。
  8. 前記第1のスクライブヘッドの待機位置である前記所定の座標値は、ワーク端面より外部の位置である請求項6記載のマルチスクライブヘッドによるスクライバー。
  9. 前記所定長が、隣接するスクライブヘッドが相互に衝突しないで形成できるスクライブライン間の最小間隔である請求項6記載のマルチスクライブヘッドによるスクライバー。
  10. 前記スクライブデータ処理手段は、前記第nのスクライブ領域に含まれるスクライブ対象のうち、第(n−1)のスクライブヘッドのスクライブ候補から前記所定長以上隔たった位置にあるスクライブ対象の中からスクライブ候補を選ぶ請求項6記載のマルチスクライブヘッドによるスクライバー。
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