KR20100069671A - 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법 - Google Patents

전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법 Download PDF

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켄이치로 이시모토
요시아키 아와타
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Abstract

본 발명의 과제는, 조작 지시 화면을 필요 충분한 정보량으로 표시 패널에 표시하게 하여 정확한 조작 지시를 할 수 있는 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법을 제공하는 것이다. 　복수의 장치를 직렬로 연결하여 구성된 전자 부품 실장 시스템에 있어서, 복수의 장치 중 머신 오퍼레이터의 조작 대상이 되는 조작 대상 장치(M*)에 속하는 표시 패널(20)에 조작 지시 화면을 구성하는 주 화면을 표시하게 하여, 조작 대상 장치(M*)의 양측에 인접한 2개의 인접 장치(M(L),M(R))에 속하는 표시 패널(20)에, 각각 조작 지시 화면의 부화면(1), 부화면(2)을 미리 설정된 표시 포맷에 기초하여 표시하게 한다. 이것에 의하여, 단위 장치의 장치 폭이 작고, 표시 패널(20)의 사이즈가 제약되는 경우에 있어서도, 조작 지시 화면을 필요 충분한 정보량으로 표시 패널(20)에 표시하게 하여 정확한 조작 지시를 할 수 있다.

Description

전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND METHOD OF INSTRUCTING OPERATION IN THE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM}
본 발명은, 복수의 전자 부품 실장용 장치를 연결하여 구성되고 전자 부품을 기판에 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 시스템의 표시 패널에 조작 지시 화면을 표시함으로써 머신 오퍼레이터에 대하여 조작 지시를 하는 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법에 관한 것이다.
전자 부품을 기판에 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자 부품 실장 시스템은, 스크린 인쇄 장치, 전자 부품 탑재 장치, 검사 장치 등의 복수의 전자 부품 실장용 장치를 연결하여 구성된다. 이러한 전자 부품 실장용 장치에는, 머신 오퍼레이터가 조작 입력을 하기 위한 조작 패널과 함께 머신 오퍼레이터에 대하여 각종의 조작 지시를 하기 위한 표시 패널이 설치되어 있다(일본 특허등록 제3894208호 공보 참조).
최근 전자기기의 제조 형태에 있어서는 다품종 소량생산이 일반화되고, 설비 구성에 있어서는 면적 생산성과 플렉서빌러티(flexibility)의 향상을 목적으로 하며, 소형 설비를 다수 연결하여 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 방식을 볼 수 있다(일본 공개특허 제2004-104075호 공보 참조). 이 일본 공개특허 제2004-104075호 공보에 개시하는 선행기술 예에서는, 기판 반송 방향의 치수가 수백㎜ 정도인 박(薄)형의 단위 장치를 착탈 자유롭게 복수 연결하여 전자 부품의 실장 라인을 구성하고 있다.
그러나, 상술한 바와 같이 소형·박형의 단위 장치를 연결한 구성의 설비에 있어서, 머신 오퍼레이터에의 조작 지시를 표시 패널을 통해 실시할 때 다음과 같은 문제가 생기고 있다. 다시 말해, 머신 오퍼레이터가 각 장치를 조작할 때의 조작 지시 내용은 설비 기능의 고도화에 따라 종래와 비교해서 보다 복잡하게 되어 있다. 이에 대하여, 이러한 조작 지시 화면을 표시하기 위한 표시 패널의 크기는 설비의 소형화에 따라 소형화하는 경향에 있다.
이 때문에, 표시 패널의 표시 용량은 종래와 비교해서 작아지고, 지시 내용을 충분히 전달하기 위해 원래 필요한 정보량을 가지는 조작 지시 화면을 표시하지 못하게 되어, 간략화된 지시 화면을 이용할 수 밖에 없는 경우가 생기고 있다. 이러한 간략화된 지시 화면은 내용을 충분히 이해시키는 것이 곤란한 경우가 많아, 특히 요원 배치의 형편상에서 미숙련 작업자를 머신 오퍼레이터로 지정하지 않을 수 없는 경우에는, 지시 내용을 정확하게 파악하지 않는 채 부적절한 조작을 하는 것에 기인하는 불량을 유발하게 되었다.
따라서 본 발명은, 조작 지시 화면을 필요 충분한 정보량으로 표시 패널에 표시하게 하여 정확한 조작 지시를 할 수 있는 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자 부품 실장 시스템은, 복수의 전자 부품 실장용 장치를 직렬로 연결하여 구성되고 전자 부품을 기판에 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자 부품 실장 시스템으로서, 상기 전자 부품 실장용 장치는, 전자 부품 실장용의 작업 동작을 실행하는 작업 동작 기구와, 상기 작업 동작 기구를 제어하는 제어부와, 기판 반송 방향에 따른 장치 측면에 배치되어 머신 오퍼레이터에의 조작 지시 화면을 포함하는 표시 화면을 표시하는 표시 패널 및 머신 오퍼레이터가 상기 제어부에의 조작 입력을 하는 조작 패널을 갖춘 조작부와, 상기 표시 패널에 표시되는 상기 조작 지시 화면의 화상 데이터를 기억하는 기억부와, 상기 기억부에 기억된 화상 데이터를 상기 표시 패널에 표시하게 하는 표시 처리부를 갖추고, 또한 상기 표시 처리부를 제어함으로써, 상기 복수의 전자 부품 실장용 장치 중 머신 오퍼레이터의 조작 대상이 되는 조작 대상 장치에 속하는 상기 표시 패널 및 상기 조작 대상 장치의 양측에 인접한 2개의 인접 장치 중 적어도 일측의 인접 장치에 속하는 상기 표시 패널을 포함하는 적어도 2개의 표시 패널에, 상기 조작 대상 장치에 대한 상기 조작 지시 화면을 미리 설정된 표시 포맷에 기초하여 표시하게 하는 표시 제어 수단을 갖추었다.
본 발명의 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법은, 전자 부품을 기판에 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자 부품 실장 시스템에 있어서, 표시 패널에 조작 지시 화면을 표시함으로써 머신 오퍼레이터에 대하여 조작 지시를 하는 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법이며, 상기 전자 부품 실장용 장치는, 전자 부품 실장용의 작업 동작을 실행하는 작업 동작 기구와, 상기 작업 동작 기구를 제어하는 제어부와, 기판 반송 방향에 따른 장치 측면에 배치되어 머신 오퍼레이터에의 조작 지시 화면을 포함하는 표시 화면을 표시하는 표시 패널 및 머신 오퍼레이터가 상기 제어부에의 조작 입력을 하는 조작 패널을 구비한 조작부와, 상기 표시 패널에 표시되는 상기 조작 지시 화면의 화상 데이터를 기억하는 기억부와, 상기 기억부에 기억된 화상 데이터를 상기 표시 패널에 표시하게 하는 표시 처리부를 구비하고, 상기 표시 처리부를 제어함으로써, 상기 복수의 전자 부품 실장용 장치 중 머신 오퍼레이터의 조작 대상이 되는 조작 대상 장치에 속하는 상기 표시 패널 및 상기 조작 대상 장치의 양측에 인접한 2개의 인접 장치 중 적어도 일측의 인접 장치에 속하는 상기 표시 패널을 포함하는 적어도 2개의 표시 패널에, 상기 조작 대상 장치에 대한 상기 조작 지시 화면을 미리 설정된 표시 포맷에 기초하여 표시하게 한다.
본 발명에 의하면, 복수의 전자 부품 실장용 장치를 직렬로 연결하여 구성된 전자 부품 실장 시스템에 있어서, 복수의 전자 부품 실장용 장치 중 머신 오퍼레이터의 조작 대상이 되는 조작 대상 장치에 속하는 표시 패널 및 조작 대상 장치의 양측에 인접한 2개의 인접 장치 중 적어도 일측의 인접 장치에 속하는 표시 패널을 포함하는 적어도 2개의 표시 패널에, 조작 대상 장치에 대한 조작 지시 화면을 미리 설정된 표시 포맷에 기초하여 표시하게 함으로써, 조작 지시 화면을 필요 충분한 정보량으로 표시 패널에 표시하게 하여 정확한 조작 지시를 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템의 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 전자 부품 탑재 장치의 평면도
도 3은 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 전자 부품 탑재 장치의 측면도
도 4는 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템의 제어계의 구성을 나타내는 블럭도
도 5는 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 화면의 표시 형태의 설명도
도 6은 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 화면의 내용의 설명도
도 7은 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 화면의 표시 형태의 설명도
다음은 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템의 사시도, 도 2는 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 전자 부품 탑재 장치의 평면도, 도 3은 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 전자 부품 탑재 장치의 측면도, 도 4는 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템의 제어계의 구성을 나타내는 블럭도, 도 5는 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 화면의 표시 형태의 설명도, 도 6은 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 화면의 내용의 설명도, 도 7은 본 발명의 일 실시 형태의 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 화면의 표시 형태의 설명도이다.
먼저 도 1을 참조하여 전자 부품 실장 시스템(1)의 구성을 설명한다. 전자 부품 실장 시스템(1)은, 복수의 전자 부품 실장용 장치인 전자 부품 탑재 장치(이하, 단지「장치」라고 약칭한다; M1,M2,M3,M4,M5)를 직렬로 연결하여 구성되고 기판에 전자 부품을 실장하여 실장 기판을 제조하는 기능을 가지는 것이다. 전자 부품 실장 시스템(1)에 상류측(화살표 a)으로부터 공급된 실장 대상의 기판은, 최상류에 위치하는 장치(M1)에 설치된 반송 개구부(2)를 통해 기판 반송 기구(3)에 전달되어 전자 부품 실장 시스템(1) 내를 X방향(기판 반송 방향)으로 차례로 반송된다. 반입된 기판은 각 장치에 의한 부품 탑재 작업의 대상이 되고, 부품 탑재 작업 후의 기판은 또한 하류측 장치로 반출된다.
전자 부품 실장 시스템(1)에 있어서, 각 장치(M1)∼장치(M5)는, 각각 기판 반송 방향에 따라 평행한 장치 측면(MS)을 동일 수직 평면 내에 인접시킨 형태로 배치되어 있다. 각각의 장치 측면(MS)에는, 해당 장치를 머신 오퍼레이터가 조작하기 위한 조작부(4) 및 해당 장치에 전자 부품을 공급하기 위한 부품 공급부(5)가 배설되어 있다. 부품 공급부(5)에는 전자 부품 공급용의 테이프 피더(6)나 테이프 릴(7)을 복수 병렬하여 보유한 대차(8)가 장착된다. 테이프 피더(6)는 캐리어 테이프에 보유된 전자 부품을 후술하는 부품 탑재 기구에 공급하고, 테이프 릴(7)은 테이프 피더(6)에 공급되는 캐리어 테이프를 감아서 수납한다.
다음으로, 장치(M1)∼장치(M5)의 구조에 대해서 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2에 있어서, 기대(10) 상에는 X방향으로 기판 반송 기구(3)가 배설되어 있다. 상류측 장치로부터 공급되어 해당 장치에 의한 탑재 작업 동작의 대상이 되는 기판(9)은, 기판 반송 기구(3)에 의해 반송되어 부품 탑재 작업 위치에 위치 결정되어 보유된다. 기판 반송 기구(3)의 양측에는 부품 공급부(5)가 설치되어 있고, 부품 공급부(5)에는 복수의 테이프 피더(6)가 장착되어 있다. 기대(10)의 X방향의 일 단부에는 리니어 구동 기구를 갖춘 Y축 이동 테이블(11)이 Y방향으로 수평하게 배설되고 있고, Y축 이동 테이블(11)에는 동일한 방식으로 리니어 구동 기구를 갖춘 X축 이동 테이블(12)이 결합되어 있다. 각각의 X축 이동 테이블(12)에는, 탑재 헤드(13)가 X방향으로 이동이 자유롭게 장착되어 있다.
탑재 헤드(13)는 복수(여기서는 8개)의 단위 탑재 헤드(14)를 갖춘 다연형 헤드이며, 각각의 단위 탑재 헤드(14)는, 하단부에 장착된 흡착 노즐(도시 생략)에 의해 전자 부품을 흡착하여 보유한다. Y축 이동 테이블(11), X축 이동 테이블(12)은 헤드 이동 기구를 구성하고, 이 헤드 이동 기구를 구동함으로써 탑재 헤드(13)는 X방향, Y방향으로 이동하며, 이에 따라 각 단위 탑재 헤드(14)는 부품 공급부(5)의 테이프 피더(6)로부터 전자 부품을 꺼내서 기판 반송 기구(3)에 위치 결정된 기판(9)에 이송 탑재한다.
따라서, Y축 이동 테이블(11), 제1의 X축 이동 테이블(12) 및 탑재 헤드(13)는, 전자 부품을 보유한 탑재 헤드(13)를 헤드 이동 기구에 의해 이동시키는 것에 의해 전자 부품을 기판(4)에 이송 탑재하는 부품 탑재 기구(즉, 전자 부품 실장용 장치로서의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 전자 부품 실장용의 작업 동작을 실행하기 위한 작업 동작 기구)를 구성한다. 부품 공급부(5)와 기판 반송 기구(2)의 사이에는 부품 인식 장치(16)가 배설되고 있어, 부품 공급부(5)로부터 전자 부품을 꺼낸 탑재 헤드(13)가 부품 인식 장치(16)의 윗쪽을 이동할 때, 부품 인식 장치(16)는 탑재 헤드(13)에 보유된 상태의 전자 부품을 촬상하여 인식한다.
탑재 헤드(13)에는 X축 이동 테이블(12)의 하면(下面)측에 위치하여 일체적으로 이동하는 기판 인식 카메라(15)가 장착되어 있다. 탑재 헤드(13)가 이동하는 것에 의해, 기판 인식 카메라(15)는 기판 반송 기구(3)에 위치 결정된 기판(9)의 윗쪽으로 이동하고 기판(9)를 촬상하여 인식한다. 탑재 헤드(13)에 의한 기판(9)에의 전자 부품의 탑재 동작에 있어서는, 부품 인식 장치(16)에 의한 전자 부품의 인식 결과와, 기판 인식 카메라(15)에 의한 기판 인식 결과를 가미하여 탑재 위치 보정을 한다.
다음으로 도 3을 참조하여, 장치(M1)∼장치(M5)의 각각의 장치 측면(MS)에 있어서의 각부의 배열에 대해 설명한다. 장치 측면(MS)에는, 부품 공급부(5)의 측방에 위치된 조작부(4)가 세로 자세로 배치되어 있다. 조작부(4)의 상부에는 액정 패널 등의 표시장치로 구성된 표시 패널(20)이 배치되어 있고, 표시 패널(20)은 머신 오퍼레이터에의 조작 지시 화면을 포함하는 각종의 화면을 표시한다. 표시 패널(20)의 하방에는 머신 오퍼레이터가 제어부(도 4에 도시하는 제어부(30) 참조)에의 조작 입력을 하는 조작 패널(21)이 설치되고 있고, 조작 패널(21)에는 각종의 조작 입력을 하기 위한 조작 버튼(21a)이나 비상 정지 버튼(21b) 등이 배치되어 있다.
부품 공급부(5)에 있어서 머신 오퍼레이터가 대차(8)의 교환이나 테이프 피더(6)의 보수를 하는 때는, 머신 오퍼레이터는 표시 패널(20)에 표시된 조작 지시 화면의 지시에 따라 테이프 피더(6)나 조작 버튼(21a)의 조작을 한다. 또한, 장치(M1)∼장치(M5)의 각각의 상부 커버에는 시그널 타워(22)가 돌설되어 있다(도 1도 참조). 시그널 타워(22)는 각 장치에 있어서 부품 고갈이나 머신 동작 이상 등 머신 오퍼레이터의 처치를 필요로 하는 경우에, 소정의 표시 패턴으로 신호등을 점등함으로써 머신 오퍼레이터에게 그 취지를 통보한다.
다음으로 도 4를 참조하여, 전자 부품 실장 시스템(1)의 제어계의 구성을 설명한다. 도 4(a)에 도시하는 바와 같이, 장치(M1)∼장치(M5)는 랜(LAN) 시스템(24)을 통해 호스트 컴퓨터(23)와 접속되어 있고, 호스트 컴퓨터(23)는 장치(M1)∼장치(M5)의 전체 동작을 통괄하여 제어한다. 도 4(b)는, 장치(M1)∼장치(M5)의 각각이 개별적으로 가지는 제어계의 구성을 도시하고 있다. 이하, 이러한 개별적인 제어계의 구성 및 기능을 설명한다.
도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 장치(M1)∼장치(M5)는, 제어 기능을 실행하기 위한 제어부(30), 표시 처리부(33), 통신부(34), 기억부(36)를 갖추고 있다. 제어부(30)는 CPU이며, 내부 제어 기능으로서의 표시 제어부(31) 및 기구 제어부(32)를 갖추고 있다. 표시 처리부(33)는, 표시 제어부(31)에 제어되어 조작부(4)에 설치된 표시 패널(20)에 화상 데이터를 표시하게 하는 처리를 한다. 기구 제어부(32)는, 기구부(35)를 구성하는 기판 반송 기구(35a)나 작업 동작 기구(35b)의 동작을 제어한다. 또한 조작 패널(21)을 머신 오퍼레이터가 조작하는 것에 의해 입력된 조작 신호는 제어부(30)에 입력된다.
통신부(34)는 제어부(30)와 접속되어 있어, 랜(LAN) 시스템(24)을 통해 타 장치의 제어부나 호스트 컴퓨터(23)와의 사이에 신호 수신을 한다. 기억부(36)는 기구부(35)에 기판 반송 동작이나 부품 탑재 동작 등의 작업 동작을 행하게 하기 위한 동작 프로그램이나 실장 데이터를 기억하는 것 이외에, 기억부(36)에는 표시 패널(20)에 표시되는 조작 지시 화면의 화상 데이터를 기억하기 위한 화상 정보 기억부(37)가 설치되어 있다.
화상 정보 기억부(37)에는, 화면 배분 데이터(37a), 개별 화상 데이터(37b), 표시 텍스트 데이터(37c), 표시 포맷(37d)이 기억되어 있다. 화면 배분 데이터(37a)는 이하에 설명하는 화면 배분 처리, 즉 대상이 되는 장치를 조작하기 위한 조작 지시 화면의 내용을, 해당 조작 대상 장치의 표시 패널(20) 뿐만 아니라 인접하는 타 장치의 표시 패널(20)에 배분하여 표시하게 하는 처리를 실행하기 위한 데이터이다.
전자 부품 실장 시스템(1)을 구성하는 장치(M1)∼장치(M5)는 장치폭이 작고, 장치 측면(MS)의 스페이스(space)가 한정되어 있기 때문에, 표시 패널(20)의 사이즈(size)는 제약되어 단체(單體)에서 충분한 표시 용량을 확보할 수 없다. 이 때문에 본 실시 형태에서는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 특정의 조작 대상 장치(M*;여기서는 장치(M3))를 대상으로 하여 머신 오퍼레이터가 조작을 실행할 때의 조작 지시 화면을, 조작 대상 장치(M*)에 대향된 위치에 있는 머신 오퍼레이터가 동시에 시인(視認)가능한 범위에 있는 복수 장치의 표시 패널(20)에 배분하여 표시하게 하고 있다.
즉, 조작 지시 화면을, 해당 조작 대상 장치(M*)에 속하는 표시 패널(20) 및 조작 대상 장치(M*)의 좌우(조작 대상 장치(M*)에 대향하여 위치하는 머신 오퍼레이터로부터 본 좌우 방향)에 인접하는 인접 장치(M(L);여기서는 장치(M2)), 인접 장치(M(R);여기서는 장치(M4))에 속하는 표시 패널(20)에도 배분하여 표시하게 하는 것에 의해 필요 충분한 표시 용량을 확보하도록 하고 있다. 여기에 나타내는 예에서는, 해당 조작 대상 장치(M*)에 속하는 표시 패널(20)에 주 화면을, 인접 장치(M(L)), 인접 장치(M(R))에 속하는 표시 패널(20)에 각각 부화면(1), 부화면(2)을 표시하게 하여, 합계 3개의 화면에 의해 조작 지시 화면을 구성하도록 하고 있다.
개별 화상 데이터(37b)는, 조작 지시 화면을 구성하는 주 화면, 부화면(1), 부화면(2)에 포함되는 단위 화상을 표시하게 하기 위한 화상 데이터이다. 또한 표시 텍스트 데이터(37c)는, 주 화면, 부화면(1), 부화면(2)에 있어서 조작 지시나 화상의 설명을 문자 표기하기 위한 데이터이다. 그리고 표시 포맷(37d)은, 단위 화상이나 텍스트 표시를, 각 표시 패널(20)에 주 화면, 부화면(1), 부화면(2)으로서 규정 배열로 표시하게 하기 위한 데이터이다.
전자 부품 실장 시스템(1)의 가동중에 있어서, 특정 장치를 대상으로 하는 조작이 필요할 경우, 예를 들면 시그널 타워(22)에 의해 부품 고갈이나 머신 동작 이상이 통보되었을 경우에는, 머신 오퍼레이터는 통보가 이루어진 해당 장치에 액세스(access)하여 조작 패널(21)의 조작 버튼(21a)을 조작한다. 이 조작 입력에 의해, 해당 장치의 제어부(30)는 해당 장치가 조작 대상 장치(M*)인 것을 인식하고, 필요한 조작 지시 화면을 표시하기 위한 표시 처리를 실행한다.
그리고 머신 오퍼레이터는, 조작 지시 화면의 지시에 따라서 조작 대상 장치(M*)에 대해 필요한 조작이나 보수 작업을 실행한다. 이 표시 처리에 있어서, 조작 대상 장치(M*)의 표시 제어부(31)는, 화상 정보 기억부(37)로부터 조작 지시 화면의 표시에 필요한 데이터, 즉 화면 배분 데이터(37a), 개별 화상 데이터(37b), 표시 텍스트 데이터(37c), 표시 포맷(37d)을 읽어낸다. 그리고, 이러한 데이터에 따라 해당 조작 대상 장치(M*)의 표시 처리부(33)를 제어함으로써 해당 조작 대상 장치(M*)의 표시 패널(20)에는 조작 지시 화면의 주 화면이 표시된다.
또한 조작 대상 장치(M*)의 표시 제어부(31)가 랜(LAN) 시스템(24)을 통해 인접 장치(M(L),M(R))의 제어부(30)에 부화면 표시 신호를 전달하는 것에 의해, 인접 장치(M(L),M(R))에서는 부화면(1), 부화면(2)을 각각의 장치의 표시 패널(20)에 표시하게 하기 위한 표시 처리가 행하여진다. 다시 말해, 인접 장치(M(L),M(R))에 있어서 표시 제어부(31)는 각각의 장치의 화상 정보 기억부(37)에 기억된 데이터 가운데 부화면(1), 부화면(2)을 표시하기 위하여 필요한 데이터를 읽어내고, 이러한 데이터에 따라 해당 인접 장치(M(L),M(R))의 표시 처리부(33)를 제어함으로써, 해당 인접 장치(M(L),M(R))의 표시 패널(20)에는 각각 부화면(1), 부화면(2)이 표시된다.
또한 조작 지시 화면을 표시하게 하기 위한 화상 정보를 기억하게 하는 형태에 대해서는 각종의 변형(variation)이 가능하다. 즉, 본 실시 형태에 도시하는 바와 같이, 전자 부품 실장 시스템(1)이 동종 장치(전자 부품 탑재 장치)만으로 구성되어 있는 경우에는, 장치(M1)∼장치(M5)의 각각의 화상 정보 기억부(37)에 모든 화상 정보를 공통 데이터로서 기억하게 한다. 또한 전자 부품 실장 시스템(1)이 복수의 이종 장치에 의해 구성되어 있는 경우에는, 각각의 장치의 화상 정보 기억부(37)에, 장치 종류에 대응하는 다른 화상 정보를 기억하게 하여도 좋다. 게다가 전자 부품 실장 시스템(1)의 전체를 통괄하여 제어하는 호스트 컴퓨터(23)의 기억부에, 모든 화상 정보를 데이터베이스로서 기억하게 하여도 좋다. 이 경우에는, 호스트 컴퓨터(23)의 기억장치가 표시 패널(20)에 표시되는 조작 지시 화면의 화상 데이터를 기억하기 위한 기억부로서 기능한다.
도 6은, 이렇게 하여 표시되는 조작 지시 화면의 내용 예를 제시하고 있다. 도 6(a),(b),(c)는, 주 화면, 부화면(1), 부화면(2)의 3 화면에 분할되어 표시된 조작 지시 화면의 예를, 머신 오퍼레이터로부터 본 배열순서에 따라 나타내고 있다. 즉 도 6(a)에 도시하는 부화면(1)은 인접 장치(M(L))의 표시 패널(20)에 표시되고, 도 6(b)에 도시하는 주 화면은 조작 대상 장치(M*)의 표시 패널(20)에 표시되며, 또한 도 6(c)에 도시하는 부화면(2)은 인접 장치(M(L))의 표시 패널(20)에 표시된다. 이러한 화면의 배분은, 화면 배분 데이터(37a)에 기초하여 행해진다. 도 6에 도시하는 표시 예에서는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 조작 대상 장치(M*)가 장치(M3)이며, 인접 장치(M(L)), 인접 장치 M(R)가 각각 장치(M2), 장치(M4)인 경우의 예를 제시하고 있다.
주 화면, 부화면(1), 부화면(2)의 화면 구성은 기본적으로는 공통이며, 화상 정보 기억부(37)에 기억된 표시 포맷(37d)에 따라서, 예를 들면 이하와 같은 레이아웃(layout)으로 필요 사항이 표시된다. 즉, 각 표시 패널(20)의 화면(20a)에는, 해당 표시 패널(20)이 속하는 장치명을 표시하는 소속 장치 표시 프레임(40), 조작 대상 장치(여기서는 장치(M3))를 표시하는 조작 대상 장치 표시 프레임(41) 및 화면 표시 내용을 구별하는 표시 내용 표시 프레임(42)이 화면(20a)의 상연에 따라서 배치되어 있다. 그리고 화면(20a)의 중앙부에는, 지시 내용을 화상, 도면 혹은 문자로 표시하는 지시 화면 표시 프레임(43)이 설치되어 있어, 화면(20a)의 하연에는, 화면(20a)상에서의 화면의 전환 등의 각종 조작을 하기 위한 툴바(44)가 설치되어 있다. 지시 화면 표시범위(43) 안에는, 개별 화상 데이터(37b), 표시 텍스트 데이터(37c)에 기초하여 작업 내용을 도해하기 위한 화상이나 HELP 표시로서의 설명문이 표시된다.
도 6(b)에 도시하는 주 화면에 대하여 설명한다. 여기서는, 표시 내용 표시 프레임(42)에는 이 주 화면이 해당 시점에 있어서 실행해야 할 작업을 지시하는 화면인 것을 나타내는 「작업 지시」가 표시되어 있고, 지시 화상 표시 프레임(43)에는 이 작업 지시(여기서는 예로서 부품 공급부(5)에 있어서의 테이프 릴(7)의 교환)의 구체 내용 예를 제시하는 화상이 표시되어 있다. 도 6(c)에 도시하는 부화면(2)에 있어서는, 표시 내용 표시 프레임(42)에는 이 부화면(2)이 구체 작업을 문자 표기로 설명하는 화면인 것을 나타내는 「HELP」가 표시되어 있고, 지시 화상 표시 프레임(43)에는 HELP 내용, 즉 실행해야 할 구체 작업의 내용(부품 고갈에 따른 릴 교환)이 복수의 표시 시트(43a)에 의해 순서 1,2… 마다 나타내져 있다. 표시 시트(43a)는, 툴바(44)의 조작에 의해 차례로 바꿀 수 있다.
이러한 주 화면, 부화면(2)을 참조함으로써, 머신 오퍼레이터는, 조작 대상 장치(M*)인 장치(M3)에서 부품 공급부(5)의 피더 번지(4)의 테이프 릴(7)을 교환하는 작업의 실행이 지시되고 있음을 즉시 이해한다. 그리고 작업 실행에 즈음해서는, 주 화면에 표시된 화상에 의한 지시 및 부화면(2)에 표시된 「HELP」를 참조함으로써 작업 위치, 작업 순서나 실행상의 주의 사항을 이해하면서 지시받은 작업을 적정하게 실행할 수 있다.
또한 도 6(a)에 도시하는 부화면(1)에 있어서는, 표시 내용 표시 프레임(42) 안에 「다음 동작」이 표시되고, 지시 화면 표시 프레임(43)에 표시된 표시 내용은 주 화면, 부화면(2)에서 지시된 작업을 실행한 후에 실시해야 할 동작 내용인 것이 나타난다. 여기서는 릴 교환을 실행한 후의 피더 번지(4)의 테이프 피더(6)를 대상으로 하고, 새로운 캐리어 테이프 장착에 수반하는 버튼 조작을 해야 할 것이 미리 표시되어 있다. 이것에 의해, 머신 오퍼레이터는 지시받은 작업의 실행 후에 해야 할 동작 내용을 미리 이해한 다음 작업을 개시할 수 있고, 작업 내용의 이해 불충분에 기인하는 작업 미스(mis-)를 저감하는 것이 가능해지고 있다.
또한 도 5, 도 6에 도시하는 예에서는, 조작 대상 장치(M*)의 양측에 인접 장치(M(L)), 인접 장치(M(R))가 존재하는 경우에 대하여 나타냈지만, 조작 대상 장치(M*)가 전자 부품 실장 시스템(1)을 구성하는 복수 장치의 선두 또는 말미에 위치할 경우에는, 인접 장치는 한 쪽에 밖에 존재하지 않고, 3개의 표시 패널(20)을 동시에 사용하는 조작 지시 화면의 표시 형태를 실현할 수 없다. 따라서 이러한 경우에는, 편의적으로 도 7에 나타내는 표시 형태를 채용한다.
즉, 도 7(a)에 도시하는 바와 같이, 조작 대상 장치(M*)가 말미의 장치(M5)인 경우에는, 인접 장치(M(L))에 속하는 표시 패널(20)에, 도 5에 도시하는 예와 같은 식으로 부화면(1)을 표시한다. 그리고 조작 대상 장치(M*)에 속하는 표시 패널(20)에는, 주 화면과 부화면(2)이 툴바(44)에 설치된 전환 버튼을 조작함으로써 전환되어 표시된다. 또한 도 7(b)에 도시하는 바와 같이, 조작 대상 장치(M*)가 선두의 장치(M1)인 경우에는, 조작 대상 장치(M*)에 속하는 표시 패널(20)에는 부화면(1)을 표시한다. 그리고 인접 장치(M(R))에 속하는 표시 패널(20)에는, 주 화면과 부화면(2)이 툴바(44)에 설치된 전환 버튼을 조작하는 것에 의해 전환되어 표시된다.
즉 이러한 경우에는, 조작 대상 장치(M*)에 속하는 표시 패널(20) 및 조작 대상 장치(M*)의 양측에 인접한 2개의 인접 장치(M(L),M(R)) 가운데 적어도 일측의 인접 장치에 속하는 표시 패널(20)을 이용하고, 복수의 조작 지시 화면을 차례로 바꾸어 표시하도록 하고 있다. 또한 도 7에 도시하는 예에서는, 주 화면, 부화면(1), 부화면(2)의 배열 순서가 도 5, 도 6에 도시하는 예와 같아지도록 화면 배분 형태를 설정하고 있지만, 이 배열 순서는 임의적이며 장치 조작상의 편의에 따라 자유롭게 설정해도 좋다.
상기 구성에 있어서, 전자 부품 실장용 장치로서의 전자 부품 탑재 장치는, 전자 부품 실장용의 작업 동작을 실행하는 작업 동작 기구(35b)와, 작업 동작 기구(35b)를 제어하는 제어부(30)와, 기판 반송 방향에 따라 평행한 장치 측면(MS)에 배치되어 머신 오퍼레이터에의 조작 지시 화면을 포함하는 표시 화면을 표시하는 표시 패널(20) 및 머신 오퍼레이터에 의한 제어부(30)에의 조작 입력을 하는 조작 패널(21)을 갖춘 조작부(4)와, 표시 패널(20)에 표시되는 조작 지시 화면의 화상 데이터를 기억하는 기억부(36)와, 기억부(36)에 기억된 화상 데이터를 표시 패널(20)에 표시하게 하는 표시 처리부(33)를 갖춘 구성으로 되어 있다.
또한 제어부(30)는 표시 제어 수단인 표시 제어부(31)를 갖추고 있어, 표시 제어부(31)가 표시 처리부(33)를 제어하는 것에 의해, 전자 부품 실장 시스템(1)에서 각 장치의 표시 패널(20)에 조작 지시 화면이 표시되고, 이것에 의해 머신 오퍼레이터에 대하여 필요한 조작 지시를 한다. 즉, 이 전자 부품 실장 시스템(1)에서의 조작 지시 방법에 대해서는, 복수의 장치(M1)∼장치(M5) 가운데 머신 오퍼레이터의 조작 대상이 되는 조작 대상 장치(M*)에 속하는 표시 패널(20) 및 조작 대상 장치(M*)의 양측에 인접한 2개의 인접 장치(M(L),M(R)) 가운데 적어도 일측의 인접 장치에 속하는 표시 패널(20)을 포함하는 적어도 2개의 표시 패널(20)에, 조작 대상 장치(M*)에 관한 조작 지시 화면을 미리 설정된 표시 포맷에 기초하여 표시하게 하고 있다.
본 실시 형태에서는, 표시 제어부(31)는 각 장치(M1)∼장치(M5)의 각각의 제어부(30)에 설치되어 있고, 표시 제어 수단은 복수의 전자 부품 실장용 장치에 개별적으로 설치된 형태로 되어 있다. 또한 도 4(a)에 도시하는 바와 같이, 전자 부품 실장 시스템(1)이 장치(M1)∼장치(M5)를 통괄하여 제어하는 호스트 컴퓨터(23)를 가지고 있는 경우에는, 표시 제어부(31)의 기능을 호스트 컴퓨터(23)에 마련하도록 해도 좋다. 이 경우에는, 표시 제어 수단은 복수의 전자 부품 실장용 장치를 통괄하여 제어하는 호스트 컴퓨터(23)에 설치된 형태가 된다.
복수 장치를 연결한 전자 부품 실장 시스템(1)에 있어서, 이러한 조작 지시 방법을 채용하는 것에 의해, 표시 패널의 사이즈가 작은 소형·박형의 단위 장치를 연결한 구성의 설비에 있어서도 충분한 정보량을 가지는 화면을 표시하는 것이 가능해진다. 따라서 미숙련 작업자를 머신 오퍼레이터로서 이용할 경우에도, 조작 지시 화면을 필요 충분한 정보량으로 표시 패널(20)에 표시하게 하는 것에 의해 정확한 조작 지시를 할 수 있다.
또한 본 실시 형태에서는, 주 화면, 부화면(1), 부화면(2)에, 도 6에 도시하는 바와 같이 「작업 지시」, 「다음 동작」, 「HELP」의 내용을 표시하게 하고, 또한 머신 오퍼레이터로부터 보아 왼쪽에서 순서대로 부화면(1), 주 화면, 부화면(2)의 배열 순서로 표시하게 하는 예를 제시하고 있지만, 본 발명은 이러한 표시 내용, 배열 순서에 한정되지 않고, 표시 내용, 배열 순서는 장치 조작상의 편의에 따라 자유롭게 설정해도 좋다.
또한 본 실시 형태에 도시하는 예에서는, 전자 부품 실장용 장치의 예로서, 기판에 전자 부품을 실장하는 부품 탑재 동작을 하는 전자 부품 탑재 장치를 제시하였지만, 전자 부품 실장 시스템을 구성하는 장치라면 기판에 전자 부품 접합용의 솔더(solder)를 인쇄하는 솔더 인쇄 장치나 기판의 검사를 하는 검사 장치 등에도 본 발명을 적용할 수 있다.
본 발명을 상세하게 또 특정의 실시 형태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않고 여러 가지 변경이나 수정을 더할 수 있음은 당업자에게 있어서 자명하다.
본 출원은, 2007년 10월 9일 출원의 일본 특허출원(특원2007-263077)에 근거하는 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 포함한다.
본 발명의 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법은, 조작 지시 화면을 필요 충분한 정보량으로 표시 패널에 표시하게 하여 정확한 조작 지시를 할 수 있게 되는 효과를 가지며, 복수 장치를 연결하여 구성된 전자 부품 실장 시스템에서 유용하다.
1 : 전자 부품 실장 시스템
4 : 조작부
5 : 부품 공급부
6 : 테이프 피더
7 : 테이프 릴
9 : 기판
11 : Y축 이동 테이블
12 : X축 이동 테이블
13 : 탑재 헤드
20 : 표시 패널
21 : 조작 패널
22 : 시그널 타워
M1∼M5 : 전자 부품 탑재 장치
M* : 조작 대상 장치
M(R),M(L) : 인접 장치
MS : 장치 측면

Claims (5)

  1. 복수의 전자 부품 실장용 장치를 직렬로 연결하여 구성되어 전자 부품을 기판에 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자 부품 실장 시스템으로서,
    상기 전자 부품 실장용 장치는, 전자 부품 실장용의 작업 동작을 실행하는 작업 동작 기구와, 상기 작업 동작 기구를 제어하는 제어부와, 기판 반송 방향에 따른 장치 측면에 배치되어 머신 오퍼레이터에의 조작 지시 화면을 포함하는 표시 화면을 표시하는 표시 패널 및 머신 오퍼레이터가 상기 제어부에의 조작 입력을 하는 조작 패널을 구비한 조작부와, 상기 표시 패널에 표시되는 상기 조작 지시 화면의 화상 데이터를 기억하는 기억부와, 상기 기억부에 기억된 화상 데이터를 상기 표시 패널에 표시하게 하는 표시 처리부를 구비하고,
    또한 상기 표시 처리부를 제어함으로써, 상기 복수의 전자 부품 실장용 장치 중 머신 오퍼레이터의 조작 대상이 되는 조작 대상 장치에 속하는 상기 표시 패널 및 상기 조작 대상 장치의 양측에 인접한 2개의 인접 장치 중 적어도 일측의 인접 장치에 속하는 상기 표시 패널을 포함하는 적어도 2개의 표시 패널에, 상기 조작 대상 장치에 대한 상기 조작 지시 화면을 미리 설정된 표시 포맷에 기초하여 표시하게 하는 표시 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 제어 수단은, 상기 복수의 전자 부품 실장용 장치에 개별적으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 시스템.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 제어 수단은, 상기 복수의 전자 부품 실장용 장치를 통괄하여 제어하는 호스트 컴퓨터에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 시스템.
  4. 전자 부품을 기판에 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자 부품 실장 시스템에 있어서 표시 패널에 조작 지시 화면을 표시하는 것에 의해 머신 오퍼레이터에 대하여 조작 지시를 하는 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법으로서,
    상기 전자 부품 실장용 장치는, 전자 부품 실장용의 작업 동작을 실행하는 작업 동작 기구와, 상기 작업 동작 기구를 제어하는 제어부와, 기판 반송 방향에 따른 장치 측면에 배치되어 머신 오퍼레이터에의 조작 지시 화면을 포함하는 표시 화면을 표시하는 표시 패널 및 머신 오퍼레이터가 상기 제어부에의 조작 입력을 하는 조작 패널을 구비한 조작부와, 상기 표시 패널에 표시되는 상기 조작 지시 화면의 화상 데이터를 기억하는 기억부와, 상기 기억부에 기억된 화상 데이터를 상기 표시 패널에 표시하게 하는 표시 처리부를 구비하고,
    상기 표시 처리부를 제어함으로써, 상기 복수의 전자 부품 실장용 장치 중 머신 오퍼레이터의 조작 대상이 되는 조작 대상 장치에 속하는 상기 표시 패널 및 상기 조작 대상 장치의 양측에 인접한 2개의 인접 장치 중 적어도 일측의 인접 장치에 속하는 상기 표시 패널을 포함하는 적어도 2개의 표시 패널에, 상기 조작 대상 장치에 대한 상기 조작 지시 화면을 미리 설정된 표시 포맷에 기초하여 표시하게 하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 표시 패널은, 복수의 상기 조작 지시 화면을 차례로 전환하여 표시하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 시스템에서의 조작 지시 방법.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5229177B2 (ja) 2009-10-08 2013-07-03 パナソニック株式会社 部品実装システム
JP5866513B2 (ja) * 2011-12-12 2016-02-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装用装置及び部品実装用装置の入力管理方法
JP5909643B2 (ja) * 2012-04-13 2016-04-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 テープフィーダおよびテープフィーダにおける設定情報の表示方法
JP6300814B2 (ja) * 2013-10-01 2018-03-28 富士機械製造株式会社 対基板作業システム
JP6230694B2 (ja) * 2014-03-17 2017-11-15 富士機械製造株式会社 パネル装置、および作業機
JP6523436B2 (ja) * 2015-04-16 2019-05-29 株式会社Ｆｕｊｉ 基板生産機および基板生産ライン
JP6647096B2 (ja) * 2016-03-18 2020-02-14 株式会社Ｆｕｊｉ 装置とプロジェクタを備えるシステム
JP6492292B2 (ja) * 2016-09-28 2019-04-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装ラインにおけるプログラムのバージョンアップ方法
JP7130721B2 (ja) * 2020-12-15 2022-09-05 株式会社Fuji 基板作業システム
WO2023079696A1 (ja) * 2021-11-05 2023-05-11 株式会社Fuji 表示装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400497A (en) * 1990-10-29 1995-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device
JP3301880B2 (ja) * 1995-01-17 2002-07-15 松下電器産業株式会社 部品装着方法及び装置
US5553376A (en) * 1995-02-15 1996-09-10 Motorola, Inc. Method of and apparatus for changing a production setup
JP3927380B2 (ja) * 2001-06-07 2007-06-06 松下電器産業株式会社 生産システムを対象としたｎｃデータ管理装置及びｎｃデータ管理方法
JP4320204B2 (ja) 2002-07-19 2009-08-26 富士機械製造株式会社 対基板作業システム
JP4255309B2 (ja) * 2003-05-09 2009-04-15 富士機械製造株式会社 回路部品実装機用モニタ装置
JP4364612B2 (ja) * 2003-11-26 2009-11-18 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品実装装置
JP2005183679A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着システム及び電子部品装着方法
JP3894208B2 (ja) 2004-07-06 2007-03-14 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP4598602B2 (ja) * 2005-05-31 2010-12-15 ヤマハ発動機株式会社 実装ラインおよび実装機
NL1029247C2 (nl) * 2005-06-14 2006-12-18 Assembleon Nv Werkwijze voor het instellen van ten minste een optionele instelling van een verwerkingseigenschap van de componentplaatsingsinrichting alsmede een dergelijke componentplaatsingsinrichting en elektronische sleutel.
JP2007263077A (ja) 2006-03-29 2007-10-11 National Maritime Research Institute 洋上風力発電設備
JP4893093B2 (ja) * 2006-04-28 2012-03-07 富士通株式会社 作業指示システム、作業指示器、作業指示プログラム、および、作業指示方法
JP5083158B2 (ja) * 2008-10-03 2012-11-28 パナソニック株式会社 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における操作指示方法

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