CN113353349B - 定心装置 - Google Patents

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Abstract

本发明作为定心装置,通过分别设置在装载盒的四个边角来将装载盒排列在准确的位置,其特征在于,包括:放置部,随着放置装载盒,沿着装载盒的定心方向旋转,包括用于支撑装载盒的多个辊;移动部,与放置部的下侧相连接,包括楔子部,楔子部随着放置部的旋转来沿着上下方向移动;及引导部,配置在移动部的下侧,包括楔子槽,楔子槽以与楔子部相对应的方式形成并引导楔子部的上下移动,随着楔子部插入于楔子槽并被调节到准确的位置,与楔子部相连接的放置部也被调节到准确的位置,从而排列装载盒。定心装置可有效减少排列装载盒所需的时间。由此,可将用于移送基板的装载盒排列在支架的规定位置,从而可对下一工序装置的内部实现准确的装载/卸载。

Description

定心装置
技术领域
本发明涉及一种定心装置,具体地,涉及可有效减少排列装载盒的所需时间的定心装置。
背景技术
通常,液晶显示装置(LCD)、等离子显示板(PDP)、有机电激光显示装置(OLED)及晶片等基板需要进行大量生产,在进行下一工序之前,需要将其临时装在装载用装载盒来储存或移送。
移送后,装载基板的装载盒需准确定位在指定位置,以便机器人装上所装载的基板并准确地向执行下一工序的装置进行移送。
因此,为了使机器人准确取出装载于装载盒中的产品,需要通过定心装置确定位置。
现有的定心装置具有如下缺点,即,排列装载盒需要单独的动力装置,尤其,在气缸方式中,在没有空气供应装置的地方就无法使用并需要消耗较长的设置时间。
因此,需要开发改善上述问题的装载盒定心装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:授权专利公报第10-1374670号(2014年03月10日)
发明内容
技术问题
本发明用于解决上述现有问题,本发明的目的在于,提供如下的定心装置,即,可有效减少排列装载盒的所需时间,仅用机械机制即可排列装载盒,无需额外的动力。
技术方案
为了实现上述目的,本发明提供如下的定心装置,通过分别设置在装载盒的四个边角来将上述装载盒排列在准确的位置,其特征在于,包括:放置部,随着放置上述装载盒,沿着上述装载盒的定心方向旋转,包括多个辊,上述多个辊用于支撑上述装载盒;移动部,与上述放置部的下侧相连接,包括楔子部,上述楔子部随着上述放置部的旋转来沿着上下方向移动;以及引导部,配置在上述移动部的下侧,包括楔子槽,上述楔子槽以与上述楔子部相对应的方式形成并引导上述楔子部的上下移动,随着上述楔子部插入于上述楔子槽并被调节到准确的位置,与上述楔子部相连接的上述放置部也被调节到准确的位置,从而排列上述装载盒。
其中,本发明的特征在于,上述放置部包括:托架,包括上侧部及下侧部,上述上侧部包围上述装载盒的边角,上述下侧部相对于上述上侧部垂直配置;定心辊部,以能够旋转的方式与上述托架的上侧部相结合并相互形成直角,用于支撑上述装载盒的边角部分;以及放置辊部,以能够旋转的方式与上述托架的下侧部相结合,用于支撑上述装载盒的负荷。
并且,本发明的特征在于,上述移动部包括:移动板,形成有用于使上述楔子部贯通的贯通孔;一对轴固定块,设置在上述移动板,与上述放置部的旋转轴的两端铰链结合;以及挡止部,设置在上述移动板,用于限制上述放置部的旋转,上述楔子部的上端部插入于在上述托架的底面所形成的插入槽,下端部以楔子形状形成锥形。
并且,本发明的特征在于,上述引导部包括:线性引导部,与上述移动板相连接,交叉配置有多个线性引导件,随着上述楔子部的上下移动,上述多个线性引导件相对于上述装载盒的边角沿着前后方向及左右方向移动;引导板,用于设置上述线性引导部,具有形成有上述楔子槽的插入块;以及弹簧,下端部设置在上述插入块,上端部插入在上述楔子部的内侧,当消除上述装载盒的负荷时,使得上述楔子部回到原来位置。
发明的效果
本发明的定心装置可有效减少排列装载盒的所需时间。由此,可将用于移送基板的装载盒排列在支架的规定位置,从而可对下一工序装置的内部实现准确的装载(loading)/卸载(unloding)。
并且,本发明的定心装置可采用简单的组装/拆卸方式,仅用机械方式即可对装载盒进行定心,无需额外的驱动单元,因此,并不需要额外的气压装置(气缸(Air Cylinder)、调节器(Regulator)等)、控制装置及工作逻辑(Logic)结构,因此,可最大限度减少现场设置及安装(Setting)作业,并具有便于维护维修的效果。
附图说明
图1为示出本发明的定心装置的设置状态的俯视图及主视图。
图2为示出本发明的定心装置的立体图。
图3为示出从本发明的定心装置中分离放置部、移动部及引导部的状态的俯视立体图。
图4为示出从本发明的定心装置中分离放置部、移动部及引导部的状态的仰视立体图。
图5为图2中的A-A线剖视图。
图6为示出从本发明的定心装置中分离引导部的状态的俯视立体图。
图7为示出本发明的定心装置的工作状态图。
附图标记的说明
1:定心装置 100:放置部
110:托架 111:托架的上侧部
112:托架的下侧部 113:插入槽
120:定心辊部 130:放置辊部
200:移动部 210:移动板
211:贯通孔 220:一对轴固定块
230:挡止部 240:楔子部
300:引导部 310:线性引导部
311:多个线性引导 312:连接板
320:引导板 321:插入块
321a:楔子槽 330:弹簧
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的实施例。首先,在向附图的结构要素赋予附图标记的过程中,即使出现在不同的附图,也尽可能对相同的结构要素赋予了相同的附图标记。并且,在判断有可能不必要地混淆本发明的主旨的情况下,将省略其详细说明。并且,以下对本发明的实施例进行说明,但是,本发明的技术思想并不限定于此,可通过普通技术人员来实施。
图1为示出本发明的定心装置的设置状态的俯视图及主视图,图2为示出本发明的定心装置的立体图,图3为示出从本发明的定心装置中分离放置部、移动部及引导部的状态的俯视立体图,图4为示出从本发明的定心装置中分离放置部、移动部及引导部的状态的仰视立体图,图5为图2中的A-A线剖视图,图6为示出从本发明的定心装置中分离引导部的状态的俯视立体图,图7为示出本发明的定心装置的工作状态图。
以下,参照图1至图7,说明本发明优选实施例的定心装置1。
参照图1,本发明的定心装置1可设置在排列装载盒C的框架(未图示)的上部,通过分别设置在装载盒C的四个边角来推动装载盒C的四个边角,从而可将装载盒C排列到准确的位置。
在此情况下,虽然四个定心装置1具有不同的定心方向,但是,具有相同的结构及形状。
参照图2至图4,定心装置1包括放置部100、移动部200及引导部300。
随着放置装载盒C,放置部100沿着装载盒C的定心方向旋转,放置部100可包括托架110、定心辊部120及放置辊部130。
其中,托架110可包括上侧部111及下侧部112,上述上侧部111包围上述装载盒C的边角,上述下侧部112相对于上述上侧部111垂直配置。
在此情况下,定心辊部120以能够旋转的方式与托架110的上侧部111相结合并相互形成直角。这种定心辊部120可支撑装载盒C的边角部分。
并且,放置辊部130以能够旋转的方式与托架110的下侧部112相结合,可与装载盒C的底面相接触并支撑装载盒C的负荷。
其中,虽然定心辊部120及放置辊部130能够以可稳定支撑装载盒C的方式由橡胶及聚氨酯等材料制成,但并不限定于此。
如上所述,当本发明的定心装置对装载盒C进行定心时,与托架110相结合的定心辊部120及放置辊部130可通过一同旋转来排列装载盒C。
即,在放置装载盒C的同时,放置部110可沿着定心方向旋转并调节装载盒C的位置,因此可减少节拍时间(tact time),从而可改善因机械性完全限制引起的装载盒C推挤现象。
并且,由于可通过增加装载盒C的负荷来实现排列,因此,不受装载盒C的长边或短边的限制,当排列装载盒C时,可减少所消耗的工作时间。
另一方面,移动部200与放置部100的下侧相连接,可包括移动板210、一对轴固定块220、挡止部230、楔子部240。
可在移动板210形成有用于使下述楔子部240进行贯通的贯通孔211。
并且,移动板210包括一对轴固定块220,从而与放置部100的旋转轴两端铰链结合。即,如图5所示,在放置装载盒C的情况下,放置部100可沿着装载盒C的定心方向转动。
挡止部230设置在移动板210,可限制放置部100的旋转。作为一例,虽然放置部100的旋转角度α可以为0°至20°,但并不限定于此。
并且,移动部200可包括楔子部240,上述楔子部240通过放置部100的旋转进行上下移动。
如图5所示,楔子部240的上端部插入于在托架110的底面所形成的插入槽113,下端部能够以楔子形状形成锥形。
如上所述,虽然楔子部240可形成锥形三角锥形状,但并不限定于此。例如,楔子部240也可形成能够随着定心对象物的下降来插入于槽并固定位置的其他形态。
另一方面,如图3及图6所示,引导部300配置在移动部200的下侧,可包括线性引导部310、引导板320及弹簧330。
线性引导部310与移动部200的移动板2100相连接,可交叉配置有多个线性引导件311,随着楔子部240的上下移动,上述多个线性引导件311可相对于装载盒C的边角沿着前后方向及左右方向进行移动。在此情况下,多个线性引导件311能够以在中间留有连接板312的方式相互交叉设置。
另一方面,虽然本发明的引导部300以能够使移动板210自由移动的方式包括线性引导部310,但并不限定于此。例如,虽未图示,但引导部300可包括推力轴承、球、平行方向弹簧等,由此,引导部300可使得移动板210进行移动。
可在引导板320设置上述线性引导部310,可包括形成有楔子槽321a的插入块321。
弹簧330的下端部设置在上述插入块321,上端部插入在楔子部240的内侧,当消除装载盒C的负荷时,可使得楔子部240回到原来位置。即,具有如下优点,由于可利用弹簧330的弹性力来使得因装载盒C的负荷而向下侧移动的楔子部240回到原来位置,因此,当消除装载盒C的负荷时,可复原成初始状态,而无需额外的动力。
以下,说明具有上述结构的本发明的定心装置1的动作。
参照图7,在(a)部分所示的初始状态下,如同(b)部分及(c)部分所示,若装载盒C向放置部100的放置辊部130下降,则定心辊部120可两点支撑装载盒的边角部分。
接着,如同(d)部分及(e)部分所示,若装载盒C放置在放置辊部130,则放置部100通过装载盒C的负荷来沿着装载盒C的定心方向进行旋转。
在此情况下,通过放置部100的旋转,来使楔子部240下降至楔子槽321a并插入于楔子槽321a,其中,由于楔子部240的下端部以楔子形状形成锥形,因此,可通过楔子槽321a的引导稳定地插入。
并且,由于楔子部240贯通插入于移动板210的贯通孔211,因此,在此状态下,可在插入楔子部240时调节移动板210的位置。
即,如上所述,由于移动板210处于与线性引导部310相连接的状态,因此,随着楔子部240的下降,移动板210可沿着前后方向、左右方向水平移动并调节位置。
并且,由于放置部100处于与移动板210相结合的状态,因此,随着楔子部240的下降,可通过调节移动板210的位置来使得与移动版210相结合的放置部100也调节到准确的位置。
因此,如图7的(e)部分所示,当最终放置装载盒C时,楔子部240的上端部插入在形成于托架110底面的插入槽113,下端部的位置可被调节成插入楔子槽321a的状态。
如上所述,随着调节放置部100的位置,定心辊部120及放置辊部130可支撑装载盒C的边角部分及底面并排列装载盒C。
如上所述,本发明的定心装置1具有如下优点,即,由于分别设置在装载盒C的四个边角,因此,利用以使得装载盒C位于准确位置的方式进行推动的定心装置1相互之间的补充作用,即使仅进行一次工作也可使装载盒C位于准确的位置。即,由于本发明的定心装置1可将用于移送基板的装载盒C排列在准确的位置,因此,可对下一工序装置的内部实现准确的装载/卸载。
并且,本发明的定心装置1可采用简单的组装/拆卸方式,仅用机械方式即可对装载盒C进行定心,无需额外的驱动单元,因此,并不需要额外的气压装置(气缸、调节器等)、控制装置及工作逻辑结构,因此,可最大限度减少现场设置及安装(Setting)作业,并具有便于维护维修的效果。
以上,虽然详细说明了本发明的优选实施例,但是,本发明的技术范围并不限定于上述实施例,本发明的技术范围应根据发明要求保护范围加以解释。在此情况下,本发明所属技术领域的普通技术人员可在不脱离本发明的范围的情况下进行多种修改及变形。

Claims (2)

1.一种定心装置,通过分别设置在装载盒的四个边角来将上述装载盒排列在准确的位置,其特征在于,
包括:
放置部,随着放置上述装载盒,沿着上述装载盒的定心方向旋转,包括多个辊,上述多个辊用于支撑上述装载盒;
移动部,与上述放置部的下侧相连接,包括楔子部,上述楔子部随着上述放置部的旋转来沿着上下方向移动;以及
引导部,配置在上述移动部的下侧,包括楔子槽,上述楔子槽以与上述楔子部相对应的方式形成并引导上述楔子部的上下移动,
随着上述楔子部插入于上述楔子槽并被调节到准确的位置,与上述楔子部相连接的上述放置部也被调节到准确的位置,从而排列上述装载盒,
上述放置部包括:
托架,包括上侧部及下侧部,上述上侧部包围上述装载盒的边角,上述下侧部相对于上述上侧部垂直配置;
定心辊部,以能够旋转的方式与上述托架的上侧部相结合并相互形成直角,用于支撑上述装载盒的边角部分;以及
放置辊部,以能够旋转的方式与上述托架的下侧部相结合,用于支撑上述装载盒的负荷,
上述移动部包括:
移动板,形成有用于使上述楔子部贯通的贯通孔;
一对轴固定块,设置在上述移动板,与上述放置部的旋转轴的两端铰链结合;以及
挡止部,设置在上述移动板,用于限制上述放置部的旋转,
上述楔子部的上端部插入于在上述托架的底面所形成的插入槽,下端部以楔子形状形成锥形。
2.根据权利要求1所述的定心装置,其特征在于,上述引导部包括:
线性引导部,与上述移动板相连接,交叉配置有多个线性引导件,随着上述楔子部的上下移动,上述多个线性引导件相对于上述装载盒的边角沿着前后方向及左右方向移动;
引导板,用于设置上述线性引导部,具有形成有上述楔子槽的插入块;以及
弹簧,下端部设置在上述插入块,上端部插入在上述楔子部的内侧,当消除上述装载盒的负荷时,使得上述楔子部回到原来位置。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009155000A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Hitachi Plant Technologies Ltd カセットの位置決めガイド装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07171722A (ja) * 1993-12-20 1995-07-11 Fuji Electric Co Ltd センタリング式4方チャック機構
US6743296B2 (en) * 2001-10-12 2004-06-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for self-centering a wafer in a sputter chamber
KR20060074582A (ko) * 2004-12-27 2006-07-03 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 소자의 제조공정에 사용되는 카세트 인덱스
KR100796020B1 (ko) * 2005-12-29 2008-01-21 주식회사 탑 엔지니어링 카세트 정렬장치
KR101097233B1 (ko) * 2009-06-19 2011-12-21 크린팩토메이션 주식회사 기계식 센터링 유닛 및 그를 이용한 센터링 장치
KR101157198B1 (ko) * 2010-01-14 2012-06-20 주식회사 에스에프에이 카세트 센터링 장치
KR101136902B1 (ko) * 2010-01-14 2012-04-20 주식회사 에스에프에이 카세트 센터링 장치
KR101224042B1 (ko) * 2010-09-07 2013-01-18 한국에스엠씨공압(주) 센터링 유닛
KR101212889B1 (ko) * 2010-10-01 2012-12-14 하이디스 테크놀로지 주식회사 기판 적재용 카세트
KR101374670B1 (ko) 2012-10-25 2014-03-17 주식회사 에스에프에이 카세트 이송 장치
KR101394318B1 (ko) * 2012-11-20 2014-05-13 주식회사 신성에프에이 카세트 센터링 장치
JP2016063058A (ja) * 2014-09-18 2016-04-25 株式会社ダイヘン センタリング装置
KR101964244B1 (ko) * 2017-08-31 2019-04-01 주식회사 신성에프에이 카세트 센터링 장치
KR101825193B1 (ko) * 2017-09-05 2018-03-22 박한서 카세트 정위치 자동 정렬장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009155000A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Hitachi Plant Technologies Ltd カセットの位置決めガイド装置

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