CN102117588A - 阵列测试装置 - Google Patents
阵列测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102117588A CN102117588A CN2010102918575A CN201010291857A CN102117588A CN 102117588 A CN102117588 A CN 102117588A CN 2010102918575 A CN2010102918575 A CN 2010102918575A CN 201010291857 A CN201010291857 A CN 201010291857A CN 102117588 A CN102117588 A CN 102117588A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- pad
- detecting device
- keeper
- array detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本文公开一种阵列测试装置。提供用于在其上支撑基板的支撑板,支撑板能够在水平方向移动。因此,能够有效且可靠地执行将基板放置在支撑板上的操作以及向基板施加电信号的操作。
Description
技术领域
本发明涉及一种阵列测试装置。
背景技术
一般来说,平板显示器(FPD)是比具有布劳恩显像管(Braun Tube)的传统电视机或显示器薄而且轻的图像显示器。液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、场致发射显示器(FED)以及有机发光二极管(OLED)是已开发并使用的平板显示器的实例。
LCD是以向排列为矩阵的液晶单元独立地提供基于图像信息的数据信号来控制液晶单元的透光性的方式来显示预期图像的图像显示器。LCD薄且轻,而且还具有包括功耗低以及操作电压低在内的许多其它优点,因此被广泛地使用。下面将详细描述用在这种LCD中的液晶面板的典型制造方法。
首先,在上基板上形成彩色滤光片和共用电极。之后,在与上基板相对的下基板上形成薄膜晶体管(TFT)和像素电极。
随后,将配向膜分别涂布至上基板和下基板。之后摩擦配向膜以便为将要在配向膜之间形成的液晶层中的液晶分子提供预倾角和配向方向。
此后,通过将密封胶涂布至基板中的至少一个基板来形成密封胶图案,以保持基板间的间隙、防止液晶漏出、以及密封基板间的间隙。以预定图案将密封胶涂布至基板中至少一个基板以形成密封胶图案。随后,在基板之间形成液晶层,从而完成液晶面板。
在上述过程中,测试具有TFT和像素电极的下基板(下文中称为“基板”)是否有缺陷的操作,是通过例如检测栅极线或数据线是否断线或者检测像素单元是否显色不佳来实现的。
典型地,阵列测试装置包括光源、调制器和用于测试基板的照相设备。在预定量的压力施加到调制器和基板的状态下,调制器接近基板。这样,如果基板没有缺陷,则调制器和基板之间形成电场。然而,如果基板有缺陷,则调制器和基板之间不形成电场,或是电场的强度小。阵列测试装置测量调制器与基板之间的电场强度,并且利用所测量的电场强度来确定基板是否有缺陷。
如图1所示,常规的阵列测试装置包括在其上放置基板S的托台1。多个升降销(lift pin)2设置为穿过托台1,以便能沿竖直方向移动。升降销驱动单元3与升降销2整体地连接,使升降销2通过升降销驱动单元3的操作而沿竖直方向移动。
以基板S放置在基板供应设备的叉件4上的状态将基板S提供至托台1。如图1所示,为了将基板S置于托台1上,升降销2保持从托台1的上表面向上突伸的状态。由此状态,如图2所示,将基板供应设备的叉件4安置于托台1上方。之后,叉件4向下移动并插入升降销2之间。当基板供应设备的叉件4进一步向下移动时,基板S的下表面接触并支撑在升降销2的上端部,并且基板供应设备的叉件4从基板S的下表面移开。随后,基板供应设备的叉件4在水平方向移动并从托台1移除。如图3所示,之后空气从托台1的上表面向上吹出,并且升降销2通过升降销驱动单元3的操作而向下移动。由此,基板S与升降销2隔开,且同时借助从托台1的上表面吹出的空气而悬浮于托台1的上表面上方。放置在托台1上的基板S保持悬浮的状态。
照此,常规的阵列测试装置包括作为将基板S放置在托台1上的装置的升降销2以及与升降销2整体地联接的升降销驱动单元3。为了将基板S放置在托台1上,需要从托台1向上移动升降销2然后再次向下移动升降销2的操作。因此,测试基板S的缺陷的过程是复杂的。所需的时间也增加了。
此外,为了制造常规的阵列测试装置,升降销2必须安装在托台1之中,并且升降销驱动单元3必须与升降销2整体地联接。于是,制造阵列测试装置的过程非常复杂。生产成本也增加了。具体而言,在测试大尺寸的基板S的情况下,升降销2的数量必须增加到对应于待放置在托台1上的基板S的大块面积。因此,制造所述阵列测试装置的过程更加复杂了,而且生产成本也会进一步增加。
发明内容
因此,针对以上在现有技术中产生的问题提出本发明,而且本发明的目的是提供一种阵列测试装置,其中,在其上放置基板的加载单元和/或卸载单元包括多个可在水平方向移动的支撑板,以便能够有效且可靠地执行将基板放置在支撑板上的操作以及向基板施加电信号的操作。
为了实现以上目的,本发明提供一种阵列测试装置,包括:多个支撑板,基板放置在支撑板上,支撑板以预定距离彼此间隔开;以及板移动单元,其移动至少一个支撑板,以调整支撑板之间的距离。
板移动单元可包括:导引件,其可移动地支撑所述至少一个支撑板;以及驱动单元,其联接到所述至少一个支撑板,以便移动所述至少一个支撑板。
阵列测试装置还可包括:探针头,其具有按压设置在基板上的电极的探针引脚。至少一个支撑板可移至对准基板的电极的位置,从而防止基板因探针引脚按压基板的电极的力而下陷。
此外,至少一个支撑板可以移动,使得支撑板之间的距离调整到允许向支撑板供应基板的基板供应装置的叉件能插入支撑板之间的空间的程度。
另外,吹气孔可形成于支撑板中,空气从吹气孔中吹出。
阵列测试装置还可包括:基板支撑单元,当至少一个支撑板移动时,基板支撑单元用于保持基板的边缘。
基板支撑单元可包括:支撑块;保持件,其设置在支撑块上,以便能朝着基板的边缘移动,保持件具有插槽,基板的边缘可插入插槽;以及保持件移动装置,其设置在保持件和支撑块之间,以移动保持件。
在根据本发明的阵列测试装置中,在其上放置基板的多个支撑板配置为使得支撑板可朝着彼此或远离彼此而移动。从而,支撑板之间的距离能够调整为允许基板供应装置的叉件插入支撑板之间。由此,阵列测试装置能够简化将基板提供到支撑板上所需的结构,而不同于具有包括升降销和用于将升降销升降的升降销驱动单元的复杂结构之常规技术。此外,所述阵列测试装置能减少执行整个测试过程所耗费的时间。另外,制造所述阵列测试装置的成本能够降低。
此外,在根据本发明的阵列测试装置中,因为有关的支撑板能够在水平方向上移至对应于基板的电极的位置,因此即使探针头的探针引脚向下按压基板的电极,基板也能稳固地支撑在支撑板上而不下陷。
再者,根据本发明的阵列测试装置包括支撑基板的两个边缘的基板支撑单元。因此,即使支撑板在水平方向上移动,也能可靠地防止基板从正确的位置移位。
附图说明
结合附图,由以下对本发明的具体描述,可以更加明了本发明前述的和其他的目的、特征、方面和优点,其中:
图1至图3是示出常规阵列测试装置的托台的剖面图;
图4是示出根据本发明第一个实施例的阵列测试装置的立体图;
图5是示出图4的阵列测试装置的探针组件的立体图;
图6是示出图4的阵列测试装置的基板输送单元的立体图;
图7是示出图4的阵列测试装置的支撑板的立体图;
图8至图11是示出图7的支撑板的操作的实例的图;
图12至图14是示出图7的支撑板的操作的另一实例的图;
图15是设置在根据本发明第二个实施例的阵列测试装置中的基板支撑单元的立体图;以及
图16和图17是示出图15的基板支撑单元的操作的图。
具体实施方式
下文将结合附图描述本发明的优选实施例。
如图4所示,根据本发明第一实施例的阵列测试装置包括框架10、测试基板S的测试单元20、将基板S加载到测试单元20上的加载单元30、以及将基板S从测试单元20卸载的卸载单元40。
测试单元20的功能是测试基板S的电缺陷。测试单元20包括测试板21、测试模块22、探针组件23以及控制单元(未示出)。由加载单元30加载的基板S放置在测试板21上。测试模块22测试放置在测试板21上的基板S的电缺陷。探针组件23向放置在测试板21上的基板S的电极S1施加电信号。控制单元控制测试模块22和探针组件23。
测试模块22设置在位于测试板21上方且沿X轴方向延伸预定长度的测试模块支撑框架223上。测试模块22可沿着测试模块支撑框架223在X轴方向上移动。优选地,测试模块22包括多个测试模块22,它们在测试模块支撑框架223延伸的方向(X轴方向)上彼此间隔开。测试模块22位于放置在测试板21上的基板S的上方,并且测试基板S的缺陷。每个测试模块22包括靠近测试板21上的基板S而设置的调制器221、以及拍摄调制器221的图像的摄像单元222。
根据操作的方法,测试单元分为两种,包括利用光反射法的测试单元以及利用光透射法的测试单元。在反射法的情况中,光源与测试模块22一起设置,而且在测试模块22的调制器221上设置反射层。这样,通过测量光源发出的光进入调制器221之后由调制器221的反射层反射的光量来检测基板S是否有缺陷。在透射法的情况中,光源设置在测试板21下面,通过测量光源发出的光透过调制器221的光量来确定基板S是否有缺陷。光反射法和光透射法都可应用于根据本发明的阵列测试装置的测试单元20。
每个测试模块22的调制器221具有电光材料层,电光材料层根据基板S与调制器221之间产生的电场的强度而改变光的反射率(在光反射法的情况中)或光的透射率(在光透射法的情况中)。电光材料层是由这样的材料制成,该材料的特定物理性质通过当电能施加于基板S和调制器221时所产生的电场而改变,因此改变进入调制器221的光的发射率或透射率。优选地,电光材料层是用PDLC(聚合物分散液晶)制成的,所述PDLC的特征是其分子取向根据电场强度而变化,从而将入射光偏振到相应的角度。
如图5所示,探针组件23包括探针头支撑杆231、多个探针头233以及多个升降单元234。探针头支撑杆231在X轴方向延伸至预定长度。探针头233设置在探针头支撑杆231上以预定间距沿探针头支撑杆231的长度方向(X轴方向)彼此间隔开的位置。每个探针头233包括多个探针引脚232。升降单元234连接至相应的探针头233,以在Z轴方向升降探针头233。
探针头支撑杆231连接至支撑杆移动单元235,使得探针头支撑杆231能够通过支撑杆移动单元235而在基板S由加载单元30加载到测试单元20所在的方向(Y轴方向)移动。此外,头移动单元236联接至每个探针头233,以在探针头支撑杆231的长度方向(X轴方向)移动探针头233。诸如线性马达或滚珠丝杠的线性驱动装置可用作支撑杆移动单元235和/或头移动单元236。
另外,例如使用液压的致动器、使用电能的线性马达等的各种装置,可用作各升降单元234,只要其能够升降探针头233。升降单元234的作用是移动探针头233使探针引脚232按压测试板21上的基板S的相应电极S1。
加载单元30的作用是支撑待测基板S,并将其输送至测试单元20。卸载单元40的作用是支撑测试过的基板S,并将其从测试单元20卸载。
加载单元30和卸载单元40的每一个包括:多个支撑板50,其置于以规则间距彼此间隔开的位置,并且在其上支撑基板S;以及输送基板S的基板输送单元60。
优选地,吹气孔51穿过支撑板50而形成,这样使空气经由吹气孔51朝基板S吹出而使基板S悬浮。吹气孔51连接至用于供应空气的正压源(未示出)。
如图6所示,基板输送单元60包括导轨61、支撑构件62、吸附构件63和吸附构件升降单元64。导轨61沿平行于基板S输送方向的方向(Y轴方向)延伸。支撑构件62分别安装在导轨61上以便能够移动。吸附构件63分别设置在支撑构件62上,并利用吸附力保持基板S的下表面。每个吸附构件升降单元64沿竖直方向(Z轴方向)升降对应的吸附构件63。
在具有上述构造的基板输送单元60中,当将基板S放置在支撑板50上时,吸附构件63向上移动并利用吸附力保持基板S的下表面。在该状态下,支撑构件62沿着导轨61移动并由此向测试单元20输送基板S。诸如线性马达的线性驱动装置可用作导轨61。在吸附构件63中形成有吸附孔,空气流经吸附孔。吸附孔连接至用于抽吸空气的负压源。
如图7所示,支撑板50可设置为能够朝着彼此移动或远离彼此移动,从而使支撑板50之间的距离可控。为了达到此目的,本发明配备了在横向(X轴方向)上移动支撑板50中至少一个支撑板的板移动单元52。
板移动单元52包括可移动地支撑支撑板50的导引件521、以及连接至支撑板50中至少一个支撑板以移动支撑板50的驱动单元522。
导引件521设置在框架10处于支撑板50之下。导引件521在X轴方向延伸并导引支撑板50沿X轴方向的移动。
驱动单元522包括在横向(X轴方向)产生线性驱动力的驱动力发生器523、以及将驱动力发生器523连接至相应的支撑板50以将驱动力从驱动力发生器523传递至支撑板50的传动构件524。例如,驱动单元522可配置:驱动力发生器523包括利用气压或液压的汽缸,并且传动构件524包括连接至汽缸的杆。替代地,驱动单元522可配置为:驱动力发生器523包括旋转马达,并且传动构件524包括连接至旋转马达的螺杆。另外,本发明并不局限于这些构造,并且驱动单元522可具有只要其能在横向(X轴方向)移动支撑板50的任何结构,再例如,驱动单元522可包括利用动子和定子之间的电磁相互作用来操作的线性马达。另外,如图7所示,尽管图示的板移动单元52设置到每一个支撑板50,但本发明并不局限于此,换句话说,驱动单元522可仅设置到支撑板50中的一些。
下文将结合图8至图14描述具有上述构造的根据本发明第一个实施例的阵列测试装置的操作。
首先,将结合图8至图11说明向加载单元30输送待测基板S的过程。
待测基板S安放在基板供应装置的叉件P上,并随后供应到加载单元30的支撑板50上。这里,为了将安放在基板供应装置的叉件P上的基板S移至支撑板50,必须在相应的支撑板50之间限定能够插入基板供应装置的叉件P的空间。
为了达到以上目的,如图8所示,在X轴方向上将至少一个或多个支撑板50彼此移开,使相应的支撑板50之间的空间调整为能够插入基板供应装置的叉件P的宽度W1。同时,空气A经吹气孔51而从支撑板50向上吹。
此后,如图9所示,在其上放置基板的基板供应装置的叉件P放置于支撑板50上方。随后,如图10所示,基板供应装置的叉件P向下移动而进入相应支撑板50之间的空间。然后,基板S借助经吹气孔51吹出的空气而悬浮,并且将叉件P从基板S的下表面移走。之后,如图11所示,基板供应装置的叉件P在横向(Y轴方向)上移动,从而从相应的支撑板50之间的空间移走。已彼此移开以允许基板供应装置的叉件P插入的支撑板50朝着彼此移动至其初始位置,使支撑板50间的距离可保持为能够防止基板S下陷的宽度W2。
这里,为了防止当支撑板50移动时基板S从正确的位置移位,基板输送单元60的吸附构件63利用吸附力来保持基板S的下表面并维持这种保持状态。
这样,在基板S由吸附构件63保持的状态下,支撑板50移动,使支撑板50的距离变为能够防止基板下陷的宽度W2,由此完成将基板S供应到加载单元30的支撑板50上的操作。
同时,当从支撑板50移走基板时,支撑板50中至少一个或多个支撑板在横向(X轴方向)上移动,使相应的支撑板50的距离调整为允许基板供应装置的叉件P插入至支撑板50之间的宽度W1。
在将基板S提供到支撑板50上之后,基板输送单元60在Y轴方向上将由吸附构件63保持的基板S移动至测试单元20。之后,由测试单元20执行测试基板S的缺陷的操作。
为了测试基板S的缺陷,当中断从支撑板50的吹气孔51吹出空气A时,基板S接触并支撑在支撑板50的上表面。随后,探针头233向下移动,使探针引脚232按压基板S的电极S1。之后,测试模块22向下移动以将调制器221靠近基板S的上表面。在此状态下,电能施加到调制器221。
然后,基板S与每个调制器221之间产生电场。电光材料层的电光材料的特性由电场而改变。因此,在光反射法的情形中,光源发出的光进入调制器221之后由调制器221的反射层反射的光量改变。在光透射法的情形中,从光源发出的光穿过调制器221的光量改变。因此,通过利用由相应摄像单元222拍摄的调制器221的图像来测量光量,可确定基板S与调制器221之间产生的电场的强度。如果基板S没有缺陷,则基板S与调制器221之间形成的电场的强度在预设范围内,换言之,是正常的。然而,如果基板S是有缺陷的,则基板S与调制器221之间不形成电场,或者电场强度小于正常情况下的电场强度。这样,可通过测量基板S与调制器221之间形成的电场的强度来确定基板S是否有缺陷。
这里,在基板S接触到支撑板50上表面的状态下,每个探针头233通过相应升降单元234的操作而向下移动。因此,探针引脚232接触基板S的相应电极S1。在此过程中,探针头233可通过头移动单元236的操作而移至对准基板S的相应电极S1的位置。
同时,如图12所示,如果基板S的电极S1的位置关于竖直方向(Z轴方向)和水平方向未正确对准相关的支撑板50,则基板S的电极S1可能置于限定在支撑板50之间的空间的上方(参见图12圈出的部分E)。在此情况下,当探针引脚232按压基板S的相应电极S1时,基板S的相关部分可能会因探针引脚232按压基板S的电极S1的力而下陷至限定在电极S1的部分E以下的空间。这样,如果基板S产生下陷,则探针引脚232不能正确地连接至基板S的相应的电极S1。这样,电信号可能不会施加至基板S的电极S1,导致不能精确测量基板S是否正常的问题。
在根据本发明的阵列测试装置中,为了避免以上问题,可将有关的支撑板50移至对准基板S的电极S1的位置。
首先,如图13所示,在基板S由吸附构件63的移动而移至测试单元20之后,相应的支撑板50在从吹气孔51吹出的空气A中断之前横向(X轴方向)移动至对准基板S的电极S1的位置。这里,为了防止基板S因支撑板50在横向上的移动而从正确的位置处移位,优选地通过吸附构件63保持基板S。
此后,如图14所示,中断从吹气孔51吹出空气A。因此,基板S接触并支撑在支撑板50的上表面。随后,探针头233向下移动且探针引脚232由此按压基板S相应的电极S1。这里,因为相应的支撑板50置于关于竖直方向(Z轴方向)和水平方向对准基板的电极S1的位置,因此即使探针引脚232向下按压基板S的电极S1,也可防止由探针引脚232按压基板S的电极S1的力而导致的下陷。
照此,在基板S移至测试单元20之后,可执行移动相应的支撑板50以防止在探针引脚232按压基板S的电极S1时基板下陷的操作。此外,在将基板S供应至加载单元30的支撑板50的过程中,当已被移动以允许基板供应装置的叉件P插入的支撑板50在叉件P从支撑板50移走之后移至其原始位置时,可执行将相应的支撑板50关于竖直方向(Z轴方向)和水平方向对准基板S的电极S1的操作。
如上所述,在根据本发明第一个实施例的阵列测试装置中,在其上放置基板的支撑板50可朝着彼此移动或远离彼此移动。因此,可调整支撑板50之间的距离以允许基板供应设备的叉件P插入相应的支撑板50之间,从而向加载单元30提供基板S。因此,所述阵列测试装置可简化向加载单元30提供基板S所需的结构,而不同于常规的具有包括升降销2和升降销驱动单元3的复杂结构的技术。此外,所述阵列测试装置能减少执行整个测试过程所耗费的时间。另外,制造阵列测试装置的成本可降低。
再者,在根据本发明第一个实施例的阵列测试装置中,因为相应的支撑板50可移至对准基板S的电极S1的位置,因此即使探针引脚232向下按压基板S的电极S1,基板S也可稳定地支撑在支撑板50上,而不会下陷。
下文将结合图15至图17描述根据本发明第二个实施例的阵列测试装置。在以下对第二个实施例的描述中,相同的附图标号将用于指代与第一个实施例的元件对应的元件,并且将省略多余的解释。
如图15所示,根据第二个实施例还包括支撑基板S边缘的基板支撑单元80。
基板支撑单元80包括支撑块81、保持件82和保持件移动装置83。保持件82设置在支撑块81上,以能够朝着基板S的两个边缘移动或是远离基板S的两个边缘移动。在每个保持件82上沿着长度方向形成有插槽821,所述插槽821的宽度对应于基板S的边缘的厚度。保持件移动装置83安装在支撑块81和保持件82之间,并且在将基板S的两个边缘插入保持件82的插槽821的方向上或保持件82从基板S的两个边缘移开的方向上移动相应的保持件82。
支撑块81可直接紧固于框架10的上表面。替代地,支撑块81可置于与框架10间隔开的位置。
每个保持件82都设置在相应的支撑块81上,以便能在水平地垂直于基板S输送方向(Y轴方向)的方向(X轴方向)上移动。保持件82在基板S输送方向(Y轴方向)上延伸预定长度。每个保持件82的插槽821在Y轴方向上延伸预定的长度,并且具有关于X轴方向的预定深度,从而使基板S的相应边缘能够适当地插入插槽821。
每个保持件移动装置83安装在相应的支撑块81和相应的保持件82之间。诸如线性马达或滚珠丝杠的线性驱动装置可用作每个保持件移动装置83。
这样,在具有上述构造的第二个实施例中,保持件82可通过保持件移动装置83的操作而在水平方向(X轴方向)移动。于是,当基板S的两个边缘插入保持件82的插槽821时,基板S由基板支撑单元80可靠地支撑。
如图16所示,在支撑板50移动而使相应的支撑板50之间的距离调整为宽度W1从而允许基板供应装置的叉件P能够插入相应的支撑板50之间的空间时,或者在基板供应装置的叉件P已移走的支撑板50移动而使相应的支撑板50之间的距离调整为防止基板S下陷的宽度W2时,或者在有关的支撑板50移动至关于竖直方向(Z轴方向)和水平方向对准基板S的电极S1的位置时,基板支撑单元80的保持件82向基板S移动,使基板S的两个边缘插入保持件82的插槽821。由此,基板S可由基板支撑单元80可靠地支撑。
因此,当移动支撑板50时,能够防止由基板支撑单元80支撑的基板S从正确的位置移位。此外,当支撑板50移动时,尽管基板S不是由基板输送单元60的吸附构件63保持,但由于基板支撑单元80支撑支撑基板S,因此也能可靠地防止基板S从正确的位置处移位。另外,即便支撑板50在基板S由吸附构件63通过吸附力而保持的状态下移动,由于在移动支撑板50时基板S由基板支撑单元80支撑而防止从正确的位置移位,因此能够防止基板S因基板S与吸附构件63之间的摩擦力而损坏。
同时,如图17所示,在将支撑板50移至期望的位置后,基板支撑单元80的保持件82从基板S的两个边缘移开。由此,基板S的两个边缘从保持件82的插槽821移除。此时,中断从支撑板50的吹气孔51吹出空气。然后,基板S接触并支撑在支撑板50的上表面。
如上所述,根据本发明第二个实施例的阵列测试装置包括支撑基板S的两个边缘的基板支撑单元80。因此,即使在水平方向移动支撑板50,也能够可靠地防止基板S因支撑板50的移动而从正确的位置移位。
虽然为了示例性目的描述了本发明的实施例,但是本领域技术人员将会清楚,在不脱离所附权利要求公开的本发明范围和实质情况下,可以进行各种不同的修改、增加以及替换。
本发明实施例的技术实质内容可独立实施或彼此结合。
Claims (7)
1.一种阵列测试装置,包括:
多个支撑板,基板放置在所述多个支撑板上,所述支撑板以预定距离彼此间隔开;以及
板移动单元,所述板移动单元移动至少一个支撑板,以调整所述支撑板之间的距离。
2.根据权利要求1所述的阵列测试装置,其中,所述板移动单元包括:
导引件,所述导引件可移动地支撑所述至少一个支撑板;以及
驱动单元,所述驱动单元联接到所述至少一个支撑板,以移动所述至少一个支撑板。
3.根据权利要求1或2所述的阵列测试装置,还包括:
探针头,所述探针头具有按压设置在所述基板上的电极的探针引脚,
其中,至少一个支撑板移动至对准所述基板的电极的位置,从而防止所述基板因探针引脚按压所述基板的电极的力而下陷。
4.根据权利要求1或2所述的阵列测试装置,其中,至少一个支撑板移动,使得所述支撑板之间的所述距离调整到允许向所述支撑板供应所述基板的基板供应装置的叉件插入所述支撑板之间的空间的程度。
5.根据权利要求1所述的阵列测试装置,其中,所述支撑板中形成有吹气孔,空气从所述吹气孔中吹出。
6.根据权利要求1所述的阵列测试装置,还包括:
基板支撑单元,当至少一个支撑板移动时所述基板支撑单元用于保持所述基板的边缘。
7.根据权利要求6所述的阵列测试装置,其中,所述基板支撑单元包括:
支撑块;
保持件,所述保持件设置在所述支撑块上,能朝着所述基板的边缘移动,所述保持件具有插槽,所述基板的所述边缘插入所述插槽;以及
保持件移动装置,所述保持件移动装置设置在所述保持件和所述支撑块之间以移动所述保持件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090135974A KR101115874B1 (ko) | 2009-12-31 | 2009-12-31 | 어레이 테스트 장치 |
KR10-2009-0135974 | 2009-12-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102117588A true CN102117588A (zh) | 2011-07-06 |
Family
ID=44216334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010102918575A Pending CN102117588A (zh) | 2009-12-31 | 2010-09-26 | 阵列测试装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011137795A (zh) |
KR (1) | KR101115874B1 (zh) |
CN (1) | CN102117588A (zh) |
TW (1) | TW201123337A (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103033956A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 塔工程有限公司 | 阵列测试装置 |
CN103137048A (zh) * | 2011-11-23 | 2013-06-05 | 阳电子系统株式会社 | 具有多个探头单元的阵列检测装置 |
CN103698630A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-04-02 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种电学阵列检测设备 |
CN104102031A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-10-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种探针器件和检测装置 |
CN104597390A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-06 | 苏州征之魂专利技术服务有限公司 | 多型号多插法点阵结构体测试机自动识别系统 |
WO2017118084A1 (zh) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 搬送装置、搬送方法及蒸镀设备 |
CN108983454A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-11 | 惠科股份有限公司 | 一种测试装置及测试设备 |
CN109884501A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-06-14 | 惠科股份有限公司 | 一种检测机台、断线短路检测机及校正方法 |
CN110007213A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-12 | 王彩霞 | 一种防损伤的具有固定功能的高精度芯片检测设备 |
WO2020147444A1 (zh) * | 2019-01-16 | 2020-07-23 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种检测台 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105824093B (zh) * | 2016-05-03 | 2018-12-21 | 友达光电(苏州)有限公司 | 可调式定位治具及光学检测装置 |
KR20190036007A (ko) | 2017-09-26 | 2019-04-04 | 삼성전자주식회사 | 그립 장치 및 이를 포함하는 기판 검사 시스템 |
KR102630588B1 (ko) * | 2018-09-21 | 2024-01-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치의 제조 장치 및 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100660785B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2006-12-22 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 글라스 클램프 로딩 장치 |
KR100820049B1 (ko) * | 2006-08-18 | 2008-04-07 | 주식회사 파이컴 | 액정표시패널 검사 장비의 검사 스테이지 |
KR20080074560A (ko) * | 2007-02-09 | 2008-08-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 어레이 테스트 장비 |
CN101454677A (zh) * | 2006-05-31 | 2009-06-10 | 应用材料股份有限公司 | 用于tft-lcd测试的微探测器 |
KR20090060478A (ko) * | 2007-12-10 | 2009-06-15 | 주식회사 에이디디 | 패널 고정용 글라스 척 장치 |
-
2009
- 2009-12-31 KR KR1020090135974A patent/KR101115874B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-06-10 TW TW099118906A patent/TW201123337A/zh unknown
- 2010-06-22 JP JP2010141879A patent/JP2011137795A/ja active Pending
- 2010-09-26 CN CN2010102918575A patent/CN102117588A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100660785B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2006-12-22 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 글라스 클램프 로딩 장치 |
CN101454677A (zh) * | 2006-05-31 | 2009-06-10 | 应用材料股份有限公司 | 用于tft-lcd测试的微探测器 |
KR100820049B1 (ko) * | 2006-08-18 | 2008-04-07 | 주식회사 파이컴 | 액정표시패널 검사 장비의 검사 스테이지 |
KR20080074560A (ko) * | 2007-02-09 | 2008-08-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 어레이 테스트 장비 |
KR20090060478A (ko) * | 2007-12-10 | 2009-06-15 | 주식회사 에이디디 | 패널 고정용 글라스 척 장치 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103033956A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 塔工程有限公司 | 阵列测试装置 |
CN103033956B (zh) * | 2011-09-30 | 2015-10-21 | 塔工程有限公司 | 阵列测试装置 |
CN103137048B (zh) * | 2011-11-23 | 2015-10-21 | 阳电子系统株式会社 | 具有多个探头单元的阵列检测装置 |
CN103137048A (zh) * | 2011-11-23 | 2013-06-05 | 阳电子系统株式会社 | 具有多个探头单元的阵列检测装置 |
CN103698630A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-04-02 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种电学阵列检测设备 |
CN103698630B (zh) * | 2013-12-12 | 2016-04-06 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种电学阵列检测设备 |
CN104102031A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-10-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种探针器件和检测装置 |
CN104597390A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-05-06 | 苏州征之魂专利技术服务有限公司 | 多型号多插法点阵结构体测试机自动识别系统 |
WO2017118084A1 (zh) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 搬送装置、搬送方法及蒸镀设备 |
US10354901B2 (en) | 2016-01-06 | 2019-07-16 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Conveying device, conveying method and evaporation apparatus |
CN108983454A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-11 | 惠科股份有限公司 | 一种测试装置及测试设备 |
WO2020147444A1 (zh) * | 2019-01-16 | 2020-07-23 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种检测台 |
CN109884501A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-06-14 | 惠科股份有限公司 | 一种检测机台、断线短路检测机及校正方法 |
CN109884501B (zh) * | 2019-03-06 | 2022-04-19 | 惠科股份有限公司 | 一种检测机台、断线短路检测机及校正方法 |
CN110007213A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-07-12 | 王彩霞 | 一种防损伤的具有固定功能的高精度芯片检测设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110079024A (ko) | 2011-07-07 |
KR101115874B1 (ko) | 2012-02-22 |
TW201123337A (en) | 2011-07-01 |
JP2011137795A (ja) | 2011-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102117588A (zh) | 阵列测试装置 | |
CN102117589A (zh) | 阵列测试装置 | |
KR101036112B1 (ko) | 프로브 바 자동교체 유닛을 구비한 어레이 테스트 장치 | |
KR101288457B1 (ko) | 어레이 테스트 장치 | |
CN102862818A (zh) | 玻璃面板输送装置 | |
CN102565564A (zh) | 阵列测试装置 | |
CN102798634B (zh) | 光学检测装置以及具有光学检测装置的阵列测试装置 | |
KR102007718B1 (ko) | 턴오버 방식의 디스플레이 셀 검사장치 및 그 제어방법 | |
KR100890282B1 (ko) | 어레이 테스트 장비 | |
KR101763619B1 (ko) | 어레이 테스트 장치 | |
JP2007292750A (ja) | 表示パネルの検査装置及び検査方法 | |
KR20070117188A (ko) | 표시 패널 검사 장치 및 방법 | |
KR101807195B1 (ko) | 어레이 테스트 장치 | |
KR101949331B1 (ko) | 어레이 테스트 장치 | |
KR101207029B1 (ko) | 어레이 테스트 장치 | |
CN103033956B (zh) | 阵列测试装置 | |
CN102568360A (zh) | 阵列测试装置 | |
KR101796593B1 (ko) | 어레이 테스트 장치 | |
KR101140257B1 (ko) | 어레이 테스트 장치 | |
KR101763622B1 (ko) | 글라스패널 이송장치 및 글라스패널 이송장치를 구비한 어레이 테스트 장치 | |
KR20120007328A (ko) | 어레이 테스트 장치 | |
KR20080029097A (ko) | 패턴 검사기 | |
JP2011203291A (ja) | 紫外光照射装置 | |
KR20070121286A (ko) | 평판표시소자의 테스트 장치 및 그의 구동 방법 | |
CN102314004A (zh) | 阵列测试装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
AD01 | Patent right deemed abandoned |
Effective date of abandoning: 20110706 |
|
C20 | Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned |