JP2011137795A - アレイテスト装置｛ａｐｐａｒａｔｕｓｆｏｒｔｅｓｔｉｎｇａｒｒａｙ｝ - Google Patents

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Abstract

【課題】基板が載置される複数の支持プレートが水平方向に移動可能に設けることで、基板を支持プレート上に搬送する工程及び基板に電気信号を印加する工程を効率的且つ安定的に行うこと。
【解決手段】複数の支持プレート間の間隔を調節するために、それら支持プレートを移動可能に支持するガイド部材及び複数の上記支持プレートを移動させる駆動装置を備えて、複数の上記支持プレートのうち少なくとも一つの該支持プレートを移動させるプレート移動ユニットを備えて、アレイテスト装置を構成する。
【選択図】図４

Description

本発明は、アレイテスト装置に関するものである。
一般に、平板ディスプレイ(FPD, Flat panel display)とは、ブラウン管を採用したテレビまたはモニターより薄くて軽い映像表示装置である。平板ディスプレイとしては、液晶ディスプレイ(LCD, liquid crystal display)、プラズマディスプレイ(PDP, plasma display panel)、電界放出ディスプレイ(FED, field emission display)、有機発光ダイオード(OLED, organic light emitting diodes)などが開発されて使用されている。
この中で、液晶ディスプレイは、マトリックス状に配列された複数の液晶セルに画像情報に基づくデータ信号を個別的に供給して上記各液晶セルの光透過率を調節することによって所望の画像を表示するようにした表示装置である。液晶ディスプレイは、薄く軽くて消費電力及び動作電圧が低いという長所を有するので広く使用されている。このような液晶ディスプレイに一般的に採用される液晶パネルの製造方法について説明すると次の通りである。
先ず、上部基板にカラーフィルター及び共通電極を形成し、上部基板と対応する下部基板に薄膜トランジスタ(TFT, thin film transistor)及び画素電極を形成する。
次いで、各基板にそれぞれ配向膜を塗布した後、それらの間に形成される液晶層内の液晶分子プレチルト角(pre-tilt angle)及び配向方向を提供するために配向膜をラビングする。
次いで、各基板間のギャップを維持すると共に液晶が外部へ漏れることを防止して、それら基板間を密封できるように、少なくとも何れか一つの基板にペーストを所定パターンに塗布してペーストパターンを形成した後、上記各基板間に液晶層を形成する工程を介して液晶パネルを製造する。
上述した工程中に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及び画素電極が形成された下部基板（以下、“基板”と称す）に備わるゲートライン及びデータラインの断線、画素セルの色相不良などの欠陥があるかをテストする工程を行う。
基板をテストするために、光源、モジュレータ及びカメラを具備するアレイテスト装置が使用される。モジュレータ及び基板に一定の電圧を加えた状態でモジュレータを基板に隣接させると、基板に欠陥がない場合にはモジュレータ及び基板間に電場が形成されるが、基板に欠陥がある場合にはモジュレータ及び基板間に電場が形成されないか、または電場が弱く形成されるので、アレイテスト装置はこのようなモジュレータ及び基板間の電場の大きさを検出し、それを利用して基板の欠陥存否を判別する。
図１に示したように、従来のアレイテスト装置には基板Ｓが載置されるステージ１が備えられる。ステージ１には、上下方向に昇降可能に設けられる複数のリフトピン２と、それらのリフトピン２と一体的に連結してそれらのリフトピン２を昇降させるリフトフィン昇降装置３と、が備えられる。
基板Ｓは基板搬送装置のフォーク４の上部に置かれた状態で搬送される。基板Ｓをステージ１上に載置するために、図１に示したように、リフトピン２はステージ１の上面から突出した状態のまま維持される。図２に示したように、基板搬送装置のフォーク４がステージ１の上方に位置した後、下降しながらリフトピン２の間に介挿される。次いで、基板搬送装置のフォーク４が継続的に下降し、その結果、基板搬送装置のフォーク４は基板Ｓの下面から離間し、基板Ｓの下面はリフトピン２の頂部に接触した状態で支持される。次いで、基板搬送装置のフォーク４は水平方向に移動してステージ１から抜去される。更に、図３に示したように、ステージ１の上面から空気を噴射しながら、リフトピン２がリフトフィン昇降装置３の駆動によって下降し、従って、基板Ｓはリフトピン２から離間しながらステージ１の上面から噴射される空気によってステージ１の上方に浮揚した状態で維持される。
このように従来のアレイテスト装置は、基板Ｓをステージ１上に載置するために、複数のリフトピン２及び複数のリフトピン２が一体的に連結されるリフトフィン昇降装置３を備えていた。従って、従来のアレイテスト装置は、基板Ｓをステージ１上に載置するためにリフトピン２を昇降または下降させる工程が必要であったので、基板Ｓの欠陥存否をテストするための工程が複雑で、時間が掛かるという短所があった。
また、従来のアレイテスト装置は、ステージ１に複数のリフトピン２を設け、複数のリフトピン２をリフトフィン昇降装置３に一体的に連結する工程が要求されたので、アレイテスト装置を製造する作業が複雑で、製造費用が増加する短所があった。特に、大面積の基板Ｓをステージ１に載置してテストするためにはリフトピン２の個数を大面積の基板Ｓに対応するように増加する必要があったので、アレイテスト装置の製造工程の複雑さ及び製造費用の増加がさらに大きくなるという問題点があった。
本発明は上記した従来技術の問題点を解決するためのもので、本発明の目的は、基板が載置されるローディング部及び／またはアンローディング部を、水平方向に移動できるように設けられる複数の支持プレートにより構成することで、基板を支持プレート上に載置する工程及び基板に電気信号を印加する工程を効率的且つ安定的に行い得る、アレイテスト装置を提供することである。
上記した目的を達成するための本発明に係るアレイテスト装置は、基板が載置され、所定の間隔に配置される複数の支持プレートと、複数の上記支持プレート間の間隔が調節できるように複数の上記支持プレートのうち少なくとも一つの支持プレートを移動させるプレート移動ユニットと、を含んで構成される。
ここで、上記プレート移動ユニットは、上記支持プレートが移動可能に支持されるガイド部材と、上記支持プレートに連結して上記支持プレートを移動させる駆動装置と、を含んで構成される。
本発明に係るアレイテスト装置は、上記基板に形成された電極を加圧するプローブピンを備えるプローブヘッドを更に含んで構成され、上記プローブピンが、上記基板の電極を加圧する力による上記基板の撓みを防止できるように、複数の上記支持プレートのうち少なくとも一つの支持プレートは、上記基板の電極の位置と重なる位置に移動する。
また、本発明に係るアレイテスト装置は、複数の上記支持プレート間が上記基板を上記支持プレートに搬送する基板搬送装置のフォークが介挿できる間隔に調節可能なように、複数の上記支持プレートの少なくとも一つの支持プレートを移動させることができる。
一方、上記支持プレートには、空気が噴射される空気孔が形成される。
また、本発明に係るアレイテスト装置は、上記支持プレートが移動する場合に上記基板の側端を支持する基板支持ユニットを更に含んで構成される。
ここで、上記基板支持ユニットは、支持部と、上記支持部に上記基板の側端に向かって移動可能に設けられて上記基板の側端が挿入される溝が形成されるホルダー部材と、上記支持部及び上記ホルダー部材間に設けられて上記ホルダー部材を移動させるホルダー移動装置と、を含んで構成される。
本発明に係るアレイテスト装置は、基板が載置される複数の支持プレートが互いに隣接する方向及び互いに離間する方向に移動可能に設けられるので、複数の支持プレート間に基板搬送装置のフォークが介挿される空間が形成される。従って、基板を搬送するために従来のようなリフトピン及びリフトピンを昇降させるためのリフトフィン昇降装置などの複雑な構成を必要としないので、アレイテスト装置の構成を非常に単純にすることが可能で、アレイテスト装置を運用するための時間を短縮することが可能で、アレイテスト装置を製造するための費用を節減できるという効果がある。
且つ、本発明に係るアレイテスト装置は、支持プレートを基板の電極と対応するように水平方向に移動させることができるので、プローブピンが基板の電極を加圧する場合にも、基板が撓むことなく基板を安定的に支持することができるという効果がある。
また、本発明に係るアレイテスト装置は、基板の側端を支持する基板支持ユニットを備えるので、支持プレートが水平方向に移動する場合にも、基板の位置が変動する現象を防止できるという効果がある。
従来のアレイテスト装置のステージを示した断面図である。 従来のアレイテスト装置のステージを示した断面図である。 従来のアレイテスト装置のステージを示した断面図である。 本発明の一実施例に係るアレイテスト装置を示した斜視図である。 図４のアレイテスト装置のプローブモジュールを示した斜視図である。 図４のアレイテスト装置の基板移送ユニットを示した斜視図である。 図４のアレイテスト装置の支持プレートを示した斜視図である。 図７の支持プレートの作動状態の一例を示した図である。 図７の支持プレートの作動状態の一例を示した図である。 図７の支持プレートの作動状態の一例を示した図である。 図７の支持プレートの作動状態の一例を示した図である。 図７の支持プレートの作動状態の他の例を示した図である。 図７の支持プレートの作動状態の他の例を示した図である。 図７の支持プレートの作動状態の他の例を示した図である。 本発明の別の実施例に係るアレイテスト装置に備わる基板支持ユニットを示した斜視図である。 図１５の基板支持ユニットの作動状態を示した図である。 図１５の基板支持ユニットの作動状態を示した図である。
以下、添付の図面を参照して本発明に係るアレイテスト装置に関する好ましい実施例に対して説明する。
図４に示したように、本発明の一実施例に係るアレイテスト装置は、フレーム１０と、基板Ｓをテストするテスト部２０と、基板Ｓをテスト部２０へ取り付けるローディング部３０と、テスト部２０から基板Ｓを取り外すアンローディング部４０と、を含んで構成される。
上記テスト部２０は、基板Ｓの電気的欠陥存否をテストする。上記テスト部２０は、上記ローディング部３０により取り付けられた基板Ｓが配置されるテストプレート２１と、上記テストプレート２１上に配置された基板Ｓの電気的欠陥存否をテストするテストモジュール２２と、上記テストプレート２１上に配置された基板Ｓの電極Ｓ１に電気信号を印加するためのプローブモジュール２３と、上記テストモジュール２２及びプローブモジュール２３を制御する制御ユニット（未図示）と、を含んで構成される。
上記テストモジュール２２は、上記テストプレート２１の上側からＸ軸方向に延在する支持台２２３にＸ軸方向に移動できるように設けられる。また、上記テストモジュール２２は、上記支持台２２３の延長方向（Ｘ軸方向）に沿って複数構成することができる。上記テストモジュール２２は、上記テストプレート２１上に配置された基板Ｓの上方に配置されて基板Ｓの欠陥存否を検出する。上記テストモジュール２２は、上記テストプレート２１上に配置された基板Ｓに隣接するモジュレータ２２１と、該モジュレータ２２１を撮像する撮像装置２２２と、を含んで構成される。
このような上記テスト部２０は、反射方式及び透過方式の２種類に分類される。反射方式の場合には、光源がテストモジュール２２と一緒に配置され、上記テストモジュール２２のモジュレータ２２１に反射層が備わるので、光源から発光した光がモジュレータ２２１へ入射した後、モジュレータ２２１の反射層から反射される時に反射される光の光量を測定することによって、基板Ｓの欠陥存否を検出する。一方、透過方式の場合には、光源がテストプレート２１の下側に備わるので、光源から発光してモジュレータ２２１を透過する光の光量を測定することによって、基板Ｓの欠陥存否を検出する。本発明に係るアレイテスト装置のテスト部２０には、このような反射方式及び透過方式がすべて適用される。
上記テストモジュール２２のモジュレータ２２１には、基板Ｓとの間から発生する電場の大きさによって反射する光の光量（反射方式の場合）または透過する光の光量（透過方式の場合）を変化させる電光物質層(electro-optical material layer)が備えられる。電光物質層は、基板Ｓ及びモジュレータ２２１に電気が印加される時に発生する電場によって特定物性が変化する物質により構成されるので電光物質層に入射する光の光量が変化する。このような電光物質層としては、電場の大きさによって一定方向に配列される特性を有する物質により構成されて入射する光を偏光させる高分子分散型液晶(PDLC、 polymer dispersed liquid crystal)が挙げられる。
図５に示したように、上記プローブモジュール２３は、Ｘ軸方向に延在するプローブヘッド支持台２３１と、該プローブヘッド支持台２３１にプローブヘッド支持台２３１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って所定の間隔に配置されて、複数のプローブピン２３２が具備されるプローブヘッド２３３と、該プローブヘッド２３３に連結してプローブヘッド２３３を上下方向（Ｚ軸方向）に昇降させる昇降ユニット２３４と、を含んで構成される。
上記プローブヘッド支持台２３１は、支持台移動ユニット２３５に連結して、基板Ｓがローディング部３０からテスト部２０へ取り付けられる方向（Ｙ軸方向）に移動する。そして、上記プローブヘッド２３３には、該プローブヘッド２３３をプローブヘッド支持台２３１の長手方向（Ｘ軸方向）に移動するヘッド移動ユニット２３６が設けられる。上記支持台移動ユニット２３５及び／またはヘッド移動ユニット２３６には、リニアモータまたはボールスクリューのような直線移送機構が適用される。
上記昇降ユニット２３４には、流体の圧力により作動するシリンダー、または電気的に作動するリニアモータなどのように上記プローブヘッド２３３を上昇または下降させる多様な構成が適用される。このような上記昇降ユニット２３４は、基板Ｓがテストプレート２１上に配置された状態で、プローブピン２３２が基板Ｓの電極Ｓ１を加圧できるようにプローブヘッド２３３を下降させる役割を行う。
上記ローディング部３０はテストの対象となる基板Ｓを支持すると共に、基板Ｓをテスト部２０へ移送させる役割を行い、アンローディング部４０はテストが終了した基板Ｓを支持すると共にテスト部２０から移送させる役割を行う。
上記ローディング部３０及びアンローディング部４０には、所定間隔に離間して配置されて基板Ｓが載置される複数の支持プレート５０と、基板Ｓを移送させるための基板移送ユニット６０と、が具備される。
複数の上記支持プレート５０には、基板Ｓを浮揚させるための空気を噴射する空気孔５１が形成され、該空気孔５１は空気を供給する正圧源（未図示）に連通する。
図６に示したように、上記基板移送ユニット６０は、基板Ｓを移送する方向と平行する方向（Ｙ軸方向）に延在するガイドレール６１と、該ガイドレール６１に移動可能に設けられる支持部材６２と、該支持部材６２に設けられて基板Ｓの下面を吸着する吸着板６３と、該吸着板６３を上下方向（Ｚ軸方向）に昇降させる吸着板昇降装置６４と、を含んで構成される。
このような構成によって、上記支持プレート５０の上部に基板Ｓが搬送されると、上記吸着板６３が上昇して基板Ｓの下面を吸着して支持する。このような状態で上記支持部材６２が上記ガイドレール６１に沿って移動しながら基板Ｓをテスト部２０へ移送する。該ガイドレール６１にはリニアモータのような直線移送機構が適用される。一方、上記吸着板６３には空気が通過する吸着孔が形成され、吸着孔は空気を吸入する負圧源に連通する。
図７に示したように、複数の支持プレート５０はそれら支持プレート５０の間隔を調節できるように相互に接近する方向または相互に離間する方向に移動可能に設けられる。そのために、複数の支持プレート５０のうち少なくとも一つの支持プレート５０を水平方向（Ｘ軸方向）に移動させるプレート移動ユニット５２が具備される。
上記プレート移動ユニット５２は、上記支持プレート５０が移動可能に支持するガイド部材５２１と、複数の支持プレート５０のうち少なくとも一つの支持プレート５０に連結して支持プレート５０を移動させる駆動装置５２２と、を含んで構成される。
上記ガイド部材５２１は、上記支持プレート５０の下側で上記フレーム１０上に設けられる。上記ガイド部材５２１は、Ｘ軸方向に延在して支持プレート５０のＸ軸方向の移動を案内する役割を行う。
上記駆動装置５２２は、水平方向（Ｘ軸方向）の線形駆動力を発生する駆動力発生装置５２３と、該駆動力発生装置５２３及び支持プレート５０を連結して上記駆動力発生装置５２３の駆動力を上記支持プレート５０に伝達する動力伝達部材５２４と、を含んで構成される。このような駆動装置５２２の例を挙げると、空気圧または油圧により動作するシリンダーが駆動力発生装置５２３となり、シリンダーに連結するロッドが動力伝達部材５２４となる構成、または、回転モータが駆動力発生装置５２３となり回転モータに連結するギヤが動力伝達部材５２４となる構成、を適用することができる。本発明はこのような構成に限定されず、駆動装置５２２として可動子及び固定子間の電磁気的相互作用により作動するリニアモータを採用するなど、支持プレート５０を水平方向（Ｘ軸方向）に移動させるための様々な構成を適用することができる。また、図７では駆動装置５２２が複数の支持プレート５０のすべてに設けられた構成を提示しているが、本発明はこれに限定されず、複数の支持プレート５０のうち一部の支持プレート５０だけに駆動装置５２２を設けることもできる。
以下、図８〜図１４を参照して、上記のように構成される本発明の一実施例に係るアレイテスト装置の動作に対して説明する。
先ず、図８〜図１１を参照して、テストの対象となる基板Ｓをローディング部３０へ搬送する過程に対して説明する。
テストの対象となる基板Ｓは、基板搬送装置のフォークＰの上に載置された状態で、ローディング部３０の支持プレート５０上に搬送される。基板搬送装置のフォークＰに載置された基板Ｓを支持プレート５０上に移動させるために、複数の支持プレート５０間には基板搬送装置のフォークＰが介挿される空間が形成される。
そのために、図８に示したように、複数の支持プレート５０の間隔が基板搬送装置のフォークＰが介挿できる間隔（Ｗ１）に調節されるように、複数の支持プレート５０のうち少なくとも一つ以上の支持プレート５０が、隣接する支持プレート５０と離間する方向（Ｘ軸方向）に移動する。それと同時に、空気孔５１を通して支持プレート５０の上方向に空気（Ａ）が噴射される。
次いで、図９に示したように、基板搬送装置のフォークＰが、基板Ｓが載置された状態で支持プレート５０の上方に位置する。次いで、図１０に示したように、基板搬送装置のフォークＰが複数の支持プレート５０の間に介挿される状態で下降すると、基板Ｓは空気孔５１を通して噴射される空気によって浮揚した状態でフォークＰの上面から離間する。次いで、図１１に示したように、基板搬送装置のフォークＰが水平方向（Ｙ軸方向）に移動して複数の支持プレート５０の間の空間から取り去られると、基板搬送装置のフォークＰの介挿のために離間した支持プレート５０が相互に隣接する方向に移動して、複数の支持プレート５０の間隔が基板Ｓの撓みを防止できる間隔（Ｗ２）で維持される。
この時、支持プレート５０が移動する過程で基板Ｓの位置が変動することを防止するために、基板移送ユニット６０の吸着板６３は基板Ｓの下面を吸着して基板Ｓを支持した状態を維持する。
このように、基板Ｓが吸着板６３に支持された状態で複数の支持プレート５０の間隔が基板Ｓの撓みを防止できる間隔（Ｗ２）で維持されるように支持プレート５０が移動すると、基板Ｓの支持プレート５０上への搬送動作が終了する。
一方、基板Ｓが支持プレート５０から搬出される場合も、複数の支持プレート５０の間隔が基板搬送装置のフォークＰが介挿される間隔（Ｗ１）に調節されるように、複数の支持プレート５０のうち少なくとも一つの支持プレート５０が水平方向（Ｘ軸方向）に移動する。
支持プレート５０上に基板Ｓが搬送された状態で、基板移送ユニット６０の吸着板６３のＹ軸方向の移動によって基板Ｓがテスト部２０に移動すると、テスト部２０にて基板Ｓの欠陥存否をテストする工程が実行される。
基板Ｓの欠陥存否をテストするために支持プレート５０の空気孔５１から空気（Ａ）の噴射が遮断されると、基板Ｓは支持プレート５０の上面に接触した状態で支持され、プローブヘッド２３３が下降しながらプローブピン２３２が基板Ｓの電極Ｓ１を加圧して基板Ｓの電極Ｓ１に電気信号が印加される。そして、テストモジュール２２が下降してモジュレータ２２１が基板Ｓの上面に隣接した状態で、モジュレータ２２１に電気が印加される。
この時、基板Ｓ及びモジュレータ２２１の間には電場が発生し、このような電場によって電光物質層を形成する電光物質の特性が変化する。従って、反射方式の場合には光源からモジュレータ２２１へ入射した後モジュレータ２２１の反射層から反射する光の光量が変化し、また、透過方式の場合には光源から出射してモジュレータ２２１を通過する光の光量が変化する。従って、撮像装置２２２が撮像したモジュレータのイメージから光の光量を分析して基板Ｓ及びモジュレータ２２１間で発生する電場の大きさを検出することができる。基板Ｓに欠陥がない場合は、基板Ｓ及びモジュレータ２２１間ではあらかじめ設定された範囲内の正常な電場が形成されるが、基板Ｓに欠陥がある場合は基板Ｓ及びモジュレータ２２１間で電場が形成されなない、または正常な場合よりも小さい電場が形成される。よって、検出された電場の大きさを利用して基板Ｓの欠陥の存否を判定することができる。
ここで、基板Ｓが支持プレート５０の上面に接触した状態で、昇降ユニット２３４の駆動によりプローブヘッド２３３が下降し、従って、プローブピン２３２が基板Ｓの電極Ｓ１を加圧して電極Ｓ１に接触する。この時、プローブヘッド２３３は、ヘッド移動ユニット２３６の駆動によってプローブピン２３２が基板Ｓの電極Ｓ１と重なる位置に移動する。
一方、図１２に示したように、基板Ｓの電極Ｓ１の位置と支持プレート５０の位置とが垂直方向（Ｚ軸方向）及び水平方向に正確に配置されない場合は、基板Ｓの電極Ｓ１が複数の支持プレート５０の間隔の上方に位置することもある（図１２の‘Ｅ’部分）。このような場合は、プローブピン２３２が基板Ｓの電極Ｓ１を加圧する時、プローブピン２３２が基板Ｓの電極Ｓ１を加圧する力によって、基板Ｓの電極Ｓ１の下方に形成される空間Ｅに向かって基板Ｓが撓む現象が発生する。このように基板Ｓが撓む現象が発生する場合は、プローブピン２３２と基板Ｓの電極Ｓ１とが正確に接触しないので基板Ｓの電極Ｓ１に電気信号が印加されず、従って、基板Ｓの欠陥存否を正確に判定することができない問題が発生する。
本発明に係るアレイテスト装置は、このような問題点を解決できるように支持プレート５０を基板Ｓの電極Ｓ１の位置と重なる位置へ移動させる。
先ず、図１３に示したように、基板Ｓが吸着板６３の移動によってテスト部２０に移動した後、支持プレート５０の空気孔５１を通した空気（Ａ）の噴射が遮断される前に、支持プレート５０が、基板Ｓの電極Ｓ１の位置と重なる位置へ水平方向（Ｘ軸方向）に移動する。この時、支持プレート５０の水平方向の移動によって基板Ｓの位置が変動することを防止できるように、基板Ｓが吸着板６３に支持される状態を維持することが好ましい。
そして、図１４に示したように、支持プレート５０の空気孔５１を通した空気の噴射が遮断されて基板Ｓが支持プレート５０の上面に接触した状態で支持されると、プローブヘッド２３３が下降してプローブピン２３２が基板Ｓの電極Ｓ１を加圧する。この時、支持プレート５０は、基板Ｓの電極Ｓ１の位置と垂直方向（Ｚ軸方向）及び水平方向に重なる位置に移動するので、プローブピン２３２が基板Ｓの電極Ｓ１を加圧する場合でも、プローブピン２３２が基板Ｓの電極Ｓ１を加圧する力によって、基板Ｓが撓む現象を防止できる。
このように、プローブピン２３２が基板Ｓの電極Ｓ１を加圧する時に、基板Ｓが撓む現象を防止するための支持プレート５０の移動は、上述のように、基板Ｓがテスト部２０に移動した後で行われる。また、基板Ｓがローディング部３０の支持プレート５０に搬送される過程で基板搬送装置のフォークＰが抜去された後、支持プレート５０が移動する時、支持プレート５０を基板Ｓの電極Ｓ１の位置と垂直方向（Ｚ軸方向）及び水平方向に重なる位置に移動させることができる。
上記のような本発明の一実施例に係るアレイテスト装置は、基板Ｓが載置される複数の支持プレート５０が互いに隣接する方向及び互いに離間する方向に移動可能に設けられるので、複数の支持プレート５０の間に、基板Ｓをローディング部３０へ搬送する基板搬送装置のフォークＰが介挿される空間が形成される。従って、基板Ｓを搬送するために従来のようにリフトピン２及びリフトピン２を昇降させるリフトフィン昇降装置３のような複雑な構成をとる必要がないので、アレイテスト装置の構成を非常に単純にすることが可能で、アレイテスト装置を運用するために必要な時間を短縮することが可能で、アレイテスト装置を製造するために必要な費用を節減することができるという効果がある。
また、本発明の一実施例に係るアレイテスト装置は、支持プレート５０を基板Ｓの電極Ｓ１と重なる位置へ水平方向に移動させることができるので、プローブピン２３２が基板Ｓの電極Ｓ１を加圧する場合にも基板Ｓが撓むことがなく、基板Ｓを安定的に支持することができる効果がある。
以下、図１５〜図１７を参照して、本発明の別の実施例に係るアレイテスト装置に対して説明する。上述した本発明の一実施例で説明した部分と同一部分に対しては、同じ図面符号を使用して詳細な説明は省略する。
図１５に示したように、本発明の別の実施例に係るアレイテスト装置は、基板Ｓの側端を支持する基板支持ユニット８０を更に含んで構成される。
上記基板支持ユニット８０は、支持部８１と、支持部８１に基板Ｓの側端に向かって移動可能に設けられ基板Ｓの側端の厚さに対応する幅を有する溝８２１が形成されるホルダー部材８２と、支持部８１及びホルダー部材８２間に設けられてホルダー部材８２を、ホルダー部材８２の溝８２１に基板Ｓの側端を挿入する方向、またはホルダー部材８２が基板Ｓの側端から離間する方向に移動させるホルダー移動装置８３と、を含んで構成される。
上記支持部８１は、フレーム１０の上方に固定され、フレーム１０と離間する位置に固定される。
上記ホルダー部材８２は、上記支持部８１に基板Ｓが移送される方向（Ｙ軸方向）及び水平に直交する方向（Ｘ軸方向）にスライド移動可能に設けられる。上記ホルダー部材８２は基板Ｓが移送される方向（Ｙ軸方向）に所定長さに延在する形状に形成される。上記ホルダー部材８２の溝８２１は、基板Ｓの側端を挿入できるようにＸ軸方向に所定の深さを有してＹ軸方向に延在するように形成される。
上記ホルダー移動装置８３は上記支持部８１及びホルダー部材８２間に設けられ、上記ホルダー移動装置８３には、リニアモータまたはボールスクリューのような直線移動機構が適用される。
このような構成によって、上記ホルダー部材８２はホルダー移動装置８３の駆動により水平方向（Ｘ軸方向）に移動し、従って、基板Ｓの側端がホルダー部材８２の溝８２１に挿入されて基板Ｓが基板支持ユニット８０に支持される。
図１６に示したように、複数の支持プレート５０の間隔が基板搬送装置のフォークＰが介挿できる間隔（Ｗ１）に調節されるように支持プレート５０が移動する時、または、基板搬送装置のフォークＰが複数の支持プレート５０間から抜去された後、複数の支持プレート５０の間隔が基板Ｓの撓みを防止できる間隔（Ｗ２）に維持されるように支持プレート５０が移動する時、または、支持プレート５０が基板Ｓの電極Ｓ１の位置と垂直方向（Ｚ軸方向）及び水平方向に重なる位置に移動する時、基板支持ユニット８０のホルダー部材８２が基板Ｓに向かって移動してホルダー部材８２の溝８２１に基板Ｓの側端が挿入され、その結果、基板Ｓが基板支持ユニット８０に支持される。
このように基板Ｓを基板支持ユニット８０で支持することで、支持プレート５０の移動によって基板Ｓの位置が変動することを防止することができる。また、支持プレート５０が移動する場合、基板Ｓを基板移送ユニット６０の吸着板６３に吸着させなくても、基板Ｓが基板支持ユニット８０により支持されるので基板Ｓの位置が変動することを防止することができる。一方、基板Ｓが吸着板６３に吸着された状態で支持プレート５０が移動する場合にも、基板Ｓが基板支持ユニット８０に支持されることで支持プレート５０の移動による基板Ｓの位置変動を防止できるので、基板Ｓ及び吸着板６３間の摩擦による基板Ｓの損傷を防止することができる。
一方、図１７に示したように、支持プレート５０が移動して支持プレート５０の位置が決定した後は、基板支持ユニット８０のホルダー部材８２が、基板Ｓの側端から離間するように移動するので、その結果、基板Ｓの側端が、ホルダー部材８２の溝８２１から離脱する。この時、支持プレート５０の空気孔５１から噴射される空気が遮断されると、基板Ｓは支持プレート５０の上面に接触した状態で支持される。
上述のような本発明の別の実施例に係るアレイテスト装置も、基板Ｓの側端を支持する基板支持ユニット８０を備えることによって、支持プレート５０が水平方向に移動する場合に、支持プレート５０の移動によって基板Ｓの位置が変動する現象を防止することができる。
２２：テストモジュール
２３：プローブモジュール
５０：支持プレート
５２：プレート移動ユニット
６０：基板移送ユニット
８０：基板支持ユニット

Claims (7)

  1. 基板が載置され、所定の間隔に配置される複数の支持プレートと、
    複数の上記支持プレート間の間隔を調節できるように、複数の上記支持プレートのうち少なくとも一つの該支持プレートを移動させるプレート移動ユニットと、を含むことを特徴とするアレイテスト装置。
  2. 上記プレート移動ユニットは、
    上記支持プレートを移動可能に支持するガイド部材と、
    上記支持プレートに連結して上記支持プレートを移動させる駆動装置と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のアレイテスト装置。
  3. 上記基板に形成された電極を加圧するプローブピンを備えるプローブヘッドを更に含み、
    上記プローブピンが、上記基板の電極を加圧する力による上記基板の撓みを防止できるように、複数の上記支持プレートのうち少なくとも一つの該支持プレートは、上記基板の電極の位置と重なる位置に移動することを特徴とする請求項１または２に記載のアレイテスト装置。
  4. 複数の上記支持プレートの間隔が、上記基板を上記支持プレートに搬送する基板搬送装置のフォークが介挿できる間隔に調節されるように、複数の上記支持プレートのうち少なくとも一つの該支持プレートが移動することを特徴とする請求項１または２に記載のアレイテスト装置。
  5. 複数の上記支持プレートには、空気を噴射する空気孔が形成されることを特徴とする請求項１記載のアレイテスト装置。
  6. 上記支持プレートが移動する場合に、上記基板の側端を支持する基板支持ユニットを更に含むことを特徴とする請求項１に記載のアレイテスト装置。
  7. 上記基板支持ユニットは、
    支持部と、
    上記支持部に上記基板の側端に向かって移動可能に設けられて上記基板の側端が挿入される溝が形成されるホルダー部材と、
    上記支持部及び上記ホルダー部材間に設けられて、上記ホルダー部材を移動させるホルダー移動装置と、を含むことを特徴とする請求項６に記載のアレイテスト装置。
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