KR102475098B1 - 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법 - Google Patents

반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 패키징 공정, 절단 공정 및 검사 공정 등의 일련의 반도체 자재 생산 공정이 완료된 반도체 자재들을 반출용 튜브 내부로 투입하여 적재하는 과정에서 반도체 자재 적재 공정의 효율을 극대화하여, 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 자재 처리 장치에 관한 것이다.

Description

반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법{Semiconductor Device Process System and Method for Tube Offloading thereof}
본 발명은 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 패키징 공정, 절단 공정 및 검사 공정 등의 일련의 반도체 패키지 생산 공정이 완료된 반도체 패키지들을 반도체 패키지 반출용 튜브 내부로 투입하여 적재하는 과정에서 반도체 패키지 적재 공정의 효율을 극대화하여, 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적 회로가 형성된 반도체 칩을 제조한 후, 이를 리드프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립 자재에 부착하고, 상기 반도체 칩과 스트립 자재 사이를 와이어 등에 의해 서로 통전되도록 전기적으로 연결한 다음, 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 패키징하는 과정으로 제조된다.
보통 반도체 패키지는 스트립 형태의 반도체 자재를 개별 단위로 절단하여 제조될 수 있다. 구체적으로, 반도체 스트립은 몰딩부가 매트릭스 형태로 배열되도록 패키징되며, 몰딩된 반도체 스트립 내의 각 패키지들은 절단 방식으로 개별화되고, 이렇게 낱개로 분리된 패키지들은 비전 검사 등을 통해 미리 설정된 품질 기준에 따라 선별된 다음, 반도체 패키지의 반출을 위하여 반도체 패키지 적재 트레이 등에 적재되어 출고 또는 후속 공정으로 제공될 수 있다.
이러한 반도체 패키지 개별화 공정은 반도체 패키지 처리장치로서 반도체 자재 절단 및 적재 (sawing ＆ placement) 장비에 의해 실시될 수 있는데, 이는 스트립 자재에 대한 컷팅 작업을 통해 개별 패키지로 절단하는 절단 공정과 더불어, 낱개로 분리된 패키지들을 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재하는 공정을 수행하며, 스트립 자재의 공급을 위한 온로더, 공급된 스트립 자재의 안착을 위한 절단 테이블, 절단 테이블 상의 스트립을 개별 단위의 반도체 패키지로 절단하는 절단장치, 절단된 낱개의 패키지에 대한 비전검사 후 트레이에 적재하는 오프로딩 픽커가 구비될 수 있다.
최근에는 반도체 패키지의 크기가 소형화되어 반도체 패키지의 반출시 반도체 패키지 반출용 트레이 대신 복수 개의 삽입구를 구비한 튜브를 이용하여 반출하는 시스템이 사용되고 있으며, 튜브를 사용하는 경우 튜브에 적재되는 반도체 패키지의 수량을 증가시키고, 반도체 패키지 적재 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
이러한 튜브에 반도체 패키지를 적재하는 공정은 평행하게 구비된 튜브의 반도체 패키지 삽입구에 일렬로 거치된 반도체 패키지를 푸셔로 밀어 넣어 삽입하여 적재하는 방법을 사용할 수 있다.
이와 같은 적재 방법은 오프로딩 픽커 등을 사용하여 트레이에 일일이 반도체 패키지를 분류하여 적재하는 적재 공정보다 하나의 튜브에 많은 수의 반도체 패키지를 한번에 투입할 수 있으므로 자재를 오프로딩하는 속도를 크게 단축시킬 수 있다.
그러나 기존 튜브 오프로딩 방법의 경우에는 등록특허 1259777호에 기재된 바와 같이, 튜브 오프로딩부가 1개 구비되어 있어 2개의 오프로딩 픽커 사이를 트랜스퍼 블록이 이동하면서 교번적으로 오프로딩을 수행하는 방식을 취하고 있기 때문에 어느 하나의 오프로딩 픽커에 의한 오프로딩이 수행되는 동안 다른 하나의 오프로딩 픽커는 대기하고 있어야 하므로 생산속도를 높이는데 한계가 있었다.
또한, 기존의 튜브 오프로딩부는 튜브 오프로딩부가 1개 구비되어 새로운 빈 튜브가 공급되는 과정과 반도체 패키지가 모두 채워진 튜브를 반출하는 과정에서 적재공정의 공백이 발생될 수 있으므로 이를 보완할 필요가 있다.
본 발명은 패키징 공정, 절단 공정 및 검사 공정 등의 일련의 반도체 패키지 생산 공정이 완료된 반도체 자재들을 반도체 자재 반출용 튜브 내부로 투입하여 적재하는 과정에서 반도체 자재 적재 공정의 효율을 극대화하여, 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
또한, 본 발명은 각각의 오프로딩 픽커에 의한 튜브 오프로딩을 독립적으로 수행할 수 있어 오프로딩 픽커에 의한 튜브 오프로딩을 중단없이 연속적으로 수행할 수 있는 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법을 제공하는 것을 본 발명의 해결하고자 하는 과제로 한다.
또한, 본 발명은 튜브 오프로딩부의 부피, 규모를 키우지 않고도 듀얼 타입의 튜브 오프로딩을 구현할 수 있는 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 반도체 스트립을 공급하는 반도체 스트립 공급부; 공급된 반도체 스트립을 픽업하여 절단 테이블에 전달하는 스트립픽커; 상기 절단 테이블에 전달된 반도체 스트립을 반도체 자재 단위로 절단하는 절단부; 절단된 반도체 자재를 픽업하여 세척부로 이동하는 유닛픽커; 상기 유닛픽커에 픽업되어 세척이 완료된 반도체 자재가 전달되는 건조부; 상기 건조된 반도체 자재가 적재되는 적재 테이블; 상기 적재 테이블에 적재된 상기 반도체 자재를 픽업 및 이송하는 오프로딩 픽커; 상기 각각의 오프로딩 픽커에 픽업된 반도체 자재가 전달되는 안착부와, 상기 안착부에 전달된 반도체 자재를 추진하기 위한 푸셔를 구비하는 반도체 자재 안착블록; 및 상기 안착부에 전달된 반도체 자재가 상기 푸셔에 의해 추진되어 삽입되기 위한 튜브가 공급 및 반출되는 튜브 오프로딩부를 구비하며, 상기 튜브 오프로딩부는 빈 튜브가 적층되어 공급되는 튜브 공급부; 상기 튜브 공급부의 양측에 구비되며 반도체 자재가 채워진 튜브가 적층되는 튜브 회수부; 상기 튜브 공급부와 상기 튜브 회수부 사이에 구비되며, 상기 반도체 자재 안착블록으로부터 공급된 반도체 자재를 튜브에 투입하는 자재 투입부; 상기 튜브 공급부와 상기 튜브 회수부 사이를 수평 이동하며, 빈 튜브 또는 채워진 튜브가 안착되는 안착홈이 형성되는 캐리어; 상기 튜브 공급부의 하부에 구비되어 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브를 지지하며, 승강 가능하게 구비되는 지지블록; 및 상기 튜브 회수부와 상기 자재 투입부의 하부에서 승강 가능하게 구비되는 승강블록을 구비하며, 상기 오프로딩 픽커, 상기 반도체 자재 안착블록, 상기 자재 투입부, 상기 캐리어, 상기 승강블록은 각각 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리장치를 제공할 수 있다.
또한, 상기 캐리어의 상부에는 상기 튜브 공급부에서 빈 튜브를 공급받기 위해 빈 튜브가 안착되는 공급용 안착홈이 형성되고, 상기 승강블록에서 반도체 자재가 채워진 튜브를 공급받기 위해 채워진 튜브가 안착되는 회수용 안착홈이 형성되며, 상기 공급용 안착홈과 상기 회수용 안착홈은 서로 이격되어 형성될 수 있다.
그리고, 상기 캐리어의 공급용 안착홈 일측에는 상기 캐리어의 상면 높이와 동일한 높이로 연장 형성된 지지부를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 튜브는 상기 반도체 자재가 투입되기 위한 복수개의 삽입구를 구비하며, 상기 자재 투입부 하부에 위치한 상기 승강블록의 상면에는 복수개의 삽입구 중 어느 하나의 삽입구에 반도체 자재가 투입될 수 있도록 상기 튜브를 피치 이동시키는 피치 이송유닛이 형성될 수 있다.
이 경우, 상기 피치 이송유닛은 상기 공급용 안착홈에 안착된 빈 튜브를 전달 받기 위한 전달위치에서 상기 빈 튜브의 삽입구에 반도체 자재가 투입될 수 있는 투입위치까지 상기 튜브가 위치되도록 이동 가능하게 구비되며, 상기 피치 이송유닛은 상기 전달받은 빈 튜브의 삽입구에 반도체 자재가 투입될 수 있도록 상기 복수개의 삽입구 중 최외곽에 위치한 삽입구부터 상기 안착블록의 상기 안착부 위치와 대응되도록 상기 튜브의 위치를 순차적으로 한 피치씩 이동시킬 수 있다.
그리고, 상기 피치 이송유닛은 상기 튜브 회수부 측과 인접한 최외곽에 위치한 삽입구부터 상기 안착블록의 상기 안착부 위치와 대응되도록 상기 튜브의 위치를 순차적으로 한 피치씩 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 지지블록, 상기 승강블록, 상기 캐리어는 상기 튜브의 길이 방향으로 상기 튜브를 지지하기 위하여 복수개 마련되며, 상기 복수개의 캐리어 각각에는 상기 각각의 안착홈과 서로 대응되는 위치에 형성되어 상기 각각의 안착홈에 상기 튜브를 길이 방향으로 안착시킬 수 있다.
그리고, 상기 튜브 공급부는 적층된 빈 튜브를 가이드하는 가이드부를 구비하고, 상기 튜브 회수부에 적층될 채워진 튜브를 가이드하는 가이드부를 구비하며, 상기 튜브 공급부의 가이드부의 하단과 상기 튜브 회수부의 가이드부 하단이 수직방향으로 서로 다른 높이에 형성될 수 있다.
여기서, 상기 튜브 공급부는 상기 튜브 공급부에 적층된 튜브의 측면을 각각 지지하기 위한 한 쌍의 지지부재를 구비하며, 상기 한 쌍의 지지부재는 각각 독립적으로 승하강 가능하게 구비될 수 있다.
이 경우, 상기 캐리어에는 빈 튜브가 안착되는 공급용 안착홈과 채워진 튜브가 안착되는 회수용 안착홈이 각각 형성되고, 상기 캐리어의 공급용 안착홈이 상기 튜브 공급부의 하부로 이동하면 한 쌍의 지지부재 중 상기 튜브 공급부의 하부로 이동한 캐리어 측에 위치된 지지부재를 하강시켜 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브의 일측면을 지지하고, 상기 캐리어가 상기 튜브 공급부의 하부에서 상기 자재 투입부의 위치로 이동한 후에는 하강된 지지부재를 상승 복귀시킬 수 있다.
그리고, 상기 승강블록 또는 상기 지지블록이 상기 캐리어의 높이보다 높게 상승될 때는 상기 캐리어에 거치된 튜브가 상기 승강블록 또는 상기 지지블록의 상부에 전달되고 상기 승강블록 또는 상기 지지블록이 상기 캐리어의 높이보다 낮게 하강할 때는 상기 승강블록 또는 상기 지지블록에 거치된 튜브가 상기 캐리어에 전달되며, 상기 캐리어의 수평 이동에 의해 상기 튜브의 위치가 가변될 수 있다.
또한, 상기 자재 투입부의 상부에서 승하강 가능하게 구비되어 상기 튜브를 가압하여 고정하는 튜브 고정부를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 반도체 자재 처리 장치는, 상기 스트립 공급부의 일측에 구비되어 상기 반도체 스트립의 방향을 정렬하는 반도체 스트립 방향 정렬부; 및 상기 스트립 공급부에서 공급된 반도체 스트립을 픽업하여 상기 반도체 스트립 방향 정렬부에 전달하는 이송픽커를 더 포함하며, 상기 반도체 스트립 방향 정렬부는, 상기 반도체 스트립을 내측에 수용하면서 상기 반도체 스트립의 상하면을 반전시키기 위하여 상기반도체 스트립과 함께 회전 가능한 회전블록; 상기 회전블록의 내측에 구비되어 상기 반도체 스트립의 양측을 고정하는 클램핑유닛; 상기 회전블록의 하부에 구비되어 상기 반도체 스트립의 로딩 또는 언로딩시 자재를 받쳐주는 지지부; 및
상기 지지부를 θ방향으로 회전시키거나, 상기 지지부를 승강시키는 구동유닛을 포함하며, 필요에 따라 상기 전달된 반도체 스트립을 회전시키거나, 상기 반도체 스트립의 상하면을 반전시킬 수 있다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 빈 튜브가 적층되어 공급되고, 빈 튜브의 측면을 지지하는 한 쌍의 지지부재를 구비하는 튜브 공급부; 상기 튜브 공급부의 양측에 구비되어 반도체 자재가 채워진 튜브가 적층되는 튜브 회수부; 상기 튜브 공급부와 상기 튜브 회수부 사이에 구비되며, 상기 반도체 자재를 튜브에 투입하는 한 쌍의 자재 투입부; 상기 튜브 공급부와 상기 튜브 회수부 사이를 수평 이동하며, 빈 튜브가 안착되는 공급용 안착홈과 채워진 튜브가 안착되는 회수용 안착홈이 형성되는 한 쌍의 캐리어; 상기 튜브 공급부의 하부에 구비되어 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브를 지지하며, 승강 가능하게 구비되는 지지블록; 및 상기 튜브 회수부와 상기 자재 투입부의 하부에서 승강 가능하게 구비되며, 상기 튜브를 이동시키는 피치 이송유닛이 형성된 승강블록을 구비하는 반도체 자재 처리 장치의 튜브 오프로딩 방법에 있어서, a) 상기 캐리어의 공급용 안착홈이 상기 튜브 공급부의 하부에 위치되도록 상기 캐리어를 수평 이동시키는 단계; b) 상기 지지블록을 상기 캐리어의 높이보다 낮게 하강시켜 상기 지지블록의 상부에 지지된 최하단의 빈 튜브를 상기 캐리어의 공급용 안착홈에 전달하는 단계; c) 상기 공급용 안착홈에 전달된 튜브가 상기 자재 투입부 측에 위치되도록 상기 캐리어를 이동시키는 동안 상기 지지블록을 상승시켜 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브를 지지하는 단계; d) 상기 승강블록을 상기 캐리어의 높이보다 높게 상승시켜 상기 캐리어의 공급용 안착홈에 전달된 빈 튜브를 상기 승강블록의 상부에 전달하는 단계; e) 상기 승강블록에 지지된 빈 튜브의 삽입구에 반도체 자재가 투입될 수 있도록 상기 피치 이송유닛에 의해 상기 빈 튜브를 투입위치로 이동시키는 단계; f) 상기 빈 튜브에 상기 반도체 자재가 모두 투입되면 상기 승강블록에 지지된 채워진 튜브를 상기 피치 이송유닛에 의해 전달위치로 이동시키는 단계;
g) 상기 캐리어의 회수용 안착홈을 상기 전달위치의 하부에 위치시키고, 상기 캐리어의 공급용 안착홈을 상기 튜브 공급부의 하부에 위치시키는 단계; h) 상기 지지블록과 상기 승강블록을 상기 캐리어의 높이보다 낮게 하강시켜 상기 지지블록에 지지된 빈 튜브를 상기 캐리어의 공급용 안착홈에 전달하고, 상기 승강블록에 지지된 채워진 튜브를 상기 캐리어의 회수용 안착홈에 전달하는 단계; i) 상기 채워진 튜브가 상기 튜브 회수부의 하부에 위치되고, 상기 빈 튜브가 상기 전달위치의 하부에 위치되도록 상기 캐리어를 이동시키는 단계; 및 j) 상기 승강블록을 상기 캐리어의 높이보다 높게 상승시켜 상기 채워진 튜브를 상기 튜브 회수부로 전달하고, 상기 빈 튜브를 상기 승강블록에 전달하는 단계를 포함하는 튜브 오프로딩 방법을 제공할 수 있다.
그리고, 상기 b) 단계 및 상기 h) 단계는, 상기 한 쌍의 지지부재 중 상기 빈 튜브가 전달될 자재 투입부 측 방향에 구비된 지지부재를 하강시켜 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브의 일측면을 지지한 상태에서 수행될 수 있다.
여기서, 상기 f) 단계 및 상기 g) 단계는 동시에 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법에 의하면, 패키징 공정, 절단 공정 및 검사 공정 등의 일련의 반도체 자재 생산 공정이 완료된 반도체 자재들을 반도체 자재 반출용 튜브 내부로 투입하여 적재하는 과정에서 반도체 자재 적재 공정의 효율을 극대화하여, 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법에 의하면, 빈 튜브가 적층되어 제공되는 하나의 튜브 공급부에서 공급된 튜브에 2개의 반도체 자재 적재영역에서 2개의 푸셔를 이용하여 반도체 자재를 삽입하여 적재하고 반도체 자재가 모두 채워진 튜브를 2개의 튜브 회수부로 각각 반출시켜, 튜브 공급 공정과 튜브에 반도체 자재를 적재하는 적재공정 사이의 공정 공백을 최소화하여 반도체 자재 적재 공정의 효율을 극대화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법에 의하면, 반도체 자재를 튜브에 투입하는 자재 투입부 및 채워진 튜브가 반출되는 튜브 회수부를 각각 2개 구비하여 반도체 자재 오프로딩 공정의 효율을 증가시키면서, 빈 튜브를 공급하는 튜브 공급부를 공유하도록 시스템을 구성하여 시스템의 크기 증가를 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법에 의하면, 마주하는 오프로딩 픽커의 간격을 줄임으로써 적재 테이블에서 오프로딩 픽커가 픽업하여 이동하는 경로를 단축하여 이동시간을 줄일 수 있다.
또한, 오프로딩 픽커의 간격이 줄어들고, 듀얼 오프로딩을 달성하기 위해 튜브에 자재를 투입하는 과정에서 각각의 튜브 오프로딩부에 간섭이 생길 수 있는 부분을 해소하기 위하여 한 쌍의 지지부재를 각각 독립적으로 승하강 가능하게 구비하였으며, 이에 따라 최소한의 규모로 최적의 튜브 오프로딩 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법에 의하면 필요에 따라 반도체 스트립 또는 절단된 반도체 자재를 회전시킬 수 있으므로 라이브(live) 타입, 데드(dead) 타입 모두 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치의 평면도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치를 구성하는 튜브 오프로딩부의 평면도를 도시한다.
도 3은 도 2에 도시된 튜브 오프로딩부의 측면도를 도시한다.
도 4은 도 2에 도시된 튜브 오프로딩부와 캐리어를 구체적으로 도시한 정면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 튜브 오프로딩부와 승강블록을 구체적으로 도시한 정면도이다.
도 6은 본 발명의 튜브 오프로딩부의 캐리어가 튜브 공급부에서 튜브를 전달받아 승강블록으로 튜브를 이송하는 과정을 도시한다.
도 7은 본 발명의 튜브 오프로딩부의 승강블록에 거치된 튜브에 반도체 자재가 삽입되어 적재되는 과정을 도시한다.
도 8은 본 발명의 튜브 오프로딩부의 승강블록에서 반도체 자재가 모두 채워진 튜브를 캐리어가 튜브 회수부로 이송한 후 승강블록을 이용하여 튜브 회수부로 반출하는 과정을 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
이하에서 반도체 자재란 반도체 스트립 또는 개별화된 반도체 패키지, 반도체 칩, 반도체 디바이스 모두를 포함하는 개념이며, 반도체 자재의 처리란 반도체 스트립을 절단, 세척, 검사, 이송 및 반출하는 일련의 과정을 포함하는 개념으로 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치(1000)의 평면도를 도시한다.
본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치(1000)는 반도체 몰딩 또는 패키징 공정이 완료된 반도체 스트립을 절단하여 반도체 자재로 개별화하고, 세척 및 건조하여 검사한 후 이를 복수 열의 삽입구가 형성된 튜브에 투입하여 반출하기 위한 반도체 자재 처리 장치에 관한 것이다.
구체적으로, 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 반도체 스트립을 공급하는 반도체 스트립 공급부(100); 공급된 반도체 스트립을 픽업하여 절단 테이블에 전달하는 스트립픽커(330); 상기 절단 테이블(350)에 전달된 반도체 스트립을 반도체 자재 단위로 절단하는 절단부(300); 절단된 반도체 자재를 픽업하여 세척부로 이동하는 유닛픽커(410); 상기 유닛픽커(410)에 픽업되어 세척이 완료된 반도체 자재가 전달되는 건조부(500); 상기 건조된 반도체 자재가 적재되는 적재 테이블(710); 상기 적재 테이블(710)에 적재된 상기 반도체 자재를 픽업 및 이송하는 오프로딩 픽커(720); 상기 각각의 오프로딩 픽커(720)에 픽업된 반도체 자재가 전달되는 안착부(811)와, 상기 안착부(811)에 전달된 반도체 자재를 추진하기 위한 푸셔(813)를 구비하는 반도체 자재 안착블록(810); 및 상기 안착부(811)에 전달된 반도체 자재가 상기 푸셔(813)에 의해 추진되어 삽입되기 위한 튜브가 공급 및 반출되는 튜브 오프로딩부(800)를 구비하며, 튜브 오프로딩부(800)는 빈 튜브가 적층되어 공급되는 튜브 공급부(820); 상기 튜브 공급부(820)의 양측에 구비되며 반도체 자재가 채워진 튜브가 적층되는 튜브 회수부(830a, 830b); 상기 튜브 공급부(820)와 상기 튜브 회수부(830a, 830b) 사이에 구비되며, 상기 반도체 자재 안착블록으로부터 공급된 반도체 자재를 튜브에 투입하는 자재 투입부; 상기 튜브 공급부(820)와 상기 튜브 회수부(830a, 830b) 사이를 수평 이동하며, 빈 튜브 또는 채워진 튜브가 안착되는 안착홈(g)이 형성되는 캐리어(840a, 840b); 상기 튜브 공급부(820)의 하부에 구비되어 상기 튜브 공급부(820)에 적층된 빈 튜브를 지지하며, 승강 가능하게 구비되는 지지블록(880); 및 상기 튜브 회수부(830a, 830b)와 상기 자재 투입부의 하부에서 승강 가능하게 구비되는 승강블록(850a, 850b)을 구비한다.
여기에서 상기 오프로딩 픽커, 상기 반도체 자재 안착블록, 상기 자재 투입부, 상기 캐리어, 상기 승강블록은 각각 한 쌍으로 구비되어 각각의 오프로딩 픽커에 의해 공급된 반도체 자재들에 대하여 듀얼 타입의 튜브 오프로딩부를 구현할 수 있게 된다.
본 발명은 2개의 오프로딩 픽커에 의해 반출되는 자재를 각각 오프로딩 하기 위해 튜브 오프로딩부를 듀얼 타입으로 구성하여 오프로딩 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 자재 처리 장치(1000)는 상기 스트립 공급부의 일측에 구비되어 상기 반도체 스트립의 방향을 정렬하는 반도체 스트립 방향 정렬부(200); 및 상기 스트립 공급부에서 공급된 반도체 스트립을 픽업하여 상기 반도체 스트립 방향 정렬부(200)에 전달하는 이송픽커(110)를 더 포함할 수 있다.
먼저, 상기 반도체 스트립 공급장치(100)는 Y축 방향으로 이송 가능한 이송픽커(110)를 이용하여 반도체 스트립 적재부(130)에서 순차적으로 반도체 스트립을 픽업하여 공급할 수 있다.
상기 이송픽커(130)는 반도체 스트립 적재부(130)에서 픽업된 반도체 스트립을 반도체 스트립 방향 정렬부(200)로 이송하여 반도체 스트립을 전달한다.
본 발명의 반도체 스트립 방향 정렬부(200)는 상기 반도체 스트립을 내측에 수용하면서 상기 반도체 스트립의 상하면을 반전시키기 위하여 상기 반도체 스트립과 함께 회전 가능한 회전블록; 상기 회전블록의 내측에 구비되어 상기 반도체 스트립의 양측을 고정하는 클램핑유닛; 상기 회전블록의 하부에 구비되어 상기 반도체 스트립의 로딩 또는 언로딩시 자재를 받쳐주는 지지부; 및 상기 지지부를 θ방향으로 회전시키거나, 상기 지지부를 승강시키는 구동유닛을 포함한다. 반도체 스트립 방향 정렬부는 필요에 따라 이송픽커에 의해 전달된 반도체 스트립을 회전시키거나, 상기 반도체 스트립의 상하면을 반전시킬 수 있다.
예를 들어 반도체 스트립의 리드가 하방을 향한 경우, 절단 공정을 위하여 반도체 스트립의 리드가 상방향으로 배치되도록 반도체 스트립을 선택적 상하 반전시킬 수 있고, 반도체 스트립을 동일한 방향으로 공급하기 위하여 회전할 수도 있다.
즉, 반도체 스트립 방향 정렬부(200)는 필요에 따라 반도체 스트립의 상하면을 반전시킬 수도 있고, 반도체 스트립을 θ방향으로 회전하여 반도체 스트립의 방향(오리엔테이션)을 정렬할 수 있다. 또한, 반도체 스트립의 공급 방향이 뒤집어진 경우나 반도체 스트립의 투입 방향이 잘못된 경우에 회전 또는 상하반전, 또는 회전과 상하반전을 함께 수행할 수 있다.
이를 위해 반도체 스트립 방향 정렬부의 상부 또는 하부에는 반도체 스트립의 상하면 및 방향을 검출하기 위한 비전을 구비할 수 있으며, 이송픽커 또는 스트립픽커의 일측에 비전을 추가 구비하여 반도체 스트립 방향 정렬부에 전달된 반도체 스트립이 상방향으로 배치되었는지 하방향으로 배치되었는지 상하면을 확인할 수 있고, 반도체 스트립의 투입 방향이 올바르게 공급되었는지 확인할 수 있다.
상기 반도체 스트립 방향 정렬부(200)에서 선택적으로 상하 반전 또는 회전된 반도체 스트립은 반도체 스트립의 X-Y 평면상의 위치, 방향 또는 Z축 기준 틀어짐을 수정하는 반도체 스트립 정렬유닛(310)으로 이송되어 반도체 스트립 절단 공정을 위한 준비가 완료될 수 있다.
반도체 스트립 정렬유닛(310)에서의 반도체 스트립 정렬공정은 반도체 스트립 절단장치(300)를 구성하는 스트립픽커(330)에 구비된 하방 비전유닛(V)에 의한 비전 검사로 리드가 상방향으로 배치된 반도체 스트립의 배치방향, 평면 위치 또는 각도 틀어짐 등의 오차를 수정할 수 있다.
상기 스트립픽커(330)는 정렬이 완료된 반도체 스트립을 반도체 스트립 절단장치(300)를 구성하는 절단 테이블(350)에 전달하고 절단 테이블(350)에 전달된 반도체 스트립은 절단유닛(330)을 통해 반도체 자재로 개별화될 수 있으며, 절단 테이블(350)에 전달된 개별화된 반도체 자재는 유닛픽커(410)에 픽업되어 반도체 자재 세척부(400)에서 브러싱(420) 또는 에어 블로잉(430) 등의 세척방법으로 세척된 후 반도체 자재 이송장치(700)로 공급되기 전 건조부(500)에 전달되어 건조된다.
이를 위해 건조부의 상부에는 별도의 에어블로워가 구비되어 세척된 반도체 자재를 건조할 수도 있으며, 내부에 히터가 구비되어 세척된 반도체 자재를 히팅하여 반도체 자재에 남아있는 물기를 제거할 수도 있다.
또한, 본 발명의 건조부는 상하면을 반전시키기 위한 회전부를 구비할 수 있으며, 별도의 픽커없이 적재 테이블에 반도체 자재를 직접 전달할 수도 있도록 이동 가능하게 구비된다. 따라서, 필요에 따라 건조부에 전달된 반도체 자재를 상하 반전시켜 적재 테이블에 전달할 수도 있고, 건조부에 전달된 반도체 자재를 적재 테이블 픽커로 픽업하여 적재 테이블에 전달할 수도 있으므로, 필요에 따라 반도체 스트립을 회전시킬 수 있어 라이브(live) 타입, 데드(dead) 타입 모두 사용할 수 있다.
건조부가 회전 가능하게 구비되는 경우에는 유닛픽커(410)에 의해 픽업된 반도체 자재가 건조부에 전달되고, 건조가 완료된 반도체 자재의 상하면을 반전시킨 상태로 적재 테이블의 상부로 이동하여 적재 테이블에 반도체 자재를 전달할 수 있다.
상기 반도체 자재 이송장치(700)를 구성하는 적재 테이블(710)은 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되며 절단 및 세척 완료된 반도체 자재를 원활하게 공급하기 위해 한 쌍이 나란하게 구비될 수 있다. 적재 테이블(710)에 적재된 반도체 자재는 적재 테이블 픽커에 구비된 하방 비전유닛으로 비전 검사를 수행할 수도 있고, 상기 반도체 자재 이송장치(700)를 구성하는 한 쌍의 오프로딩 픽커(720)에 픽업된 상태에서 상방 비전유닛(V)으로 비전 검사를 수행할 수도 있다. 이후 비전 검사 결과에 따라 불량 반도체 자재는 별도의 박스에 버리고, 정상 반도체 자재만 반도체 자재 안착블록(810)의 안착부(811) 상에 안착시킬 수 있다. 안착부에 전달된 반도체 자재는 푸셔(813)에 의해 추진되어 반도체 자재가 삽입되기 위한 튜브가 공급 및 반출되는 튜브 오프로딩부(800)에 전달될 수 있다.
이를 위해 본 발명은 2개의 오프로딩 픽커에 의해 반출되는 자재를 각각 오프로딩 하기 위해 튜브 오프로딩부를 듀얼 타입으로 구성하여 오프로딩 속도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 듀얼 타입의 튜브 오프로딩부는 각각의 오프로딩 픽커에 의해 절단, 세척 및 비전 검사가 완료된 반도체 자재가 각각의 반도체 자재 안착블록에 전달되고, 반도체 자재 안착블록에 안착된 각각의 반도체 자재는 각각의 자재 투입부를 통해 튜브에 전달될 수 있다.
본 발명의 튜브 오프로딩부(800)에 대하여 도 2 내지 도 8을 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 반도체 자재 처리 장치의 튜브 오프로딩부(800)는 빈 튜브가 적층되어 공급되는 튜브 공급부(820); 상기 튜브 공급부(820)의 양측에 구비되며 반도체 자재가 채워진 튜브가 적층되는 튜브 회수부(830a, 830b); 상기 튜브 공급부(820)와 상기 튜브 회수부(830a, 830b) 사이에 구비되며, 상기 반도체 자재 안착블록으로부터 공급된 반도체 자재를 튜브에 투입하는 자재 투입부; 상기 튜브 공급부(820)와 상기 튜브 회수부(830a, 830b) 사이를 수평 이동하며, 빈 튜브 또는 채워진 튜브가 안착되는 안착홈(g)이 형성되는 캐리어(840a, 840b); 상기 튜브 공급부(820)의 하부에 구비되어 상기 튜브 공급부(820)에 적층된 빈 튜브를 지지하며, 승강 가능하게 구비되는 지지블록(880); 및 상기 튜브 회수부(830a, 830b)와 상기 자재 투입부의 하부에서 승강 가능하게 구비되는 승강블록(850a, 850b)을 구비한다.
본 발명의 튜브 오프로딩부(800)는 빈 튜브가 적층되어 보관된 튜브 공급부(820)와 그 양측에 반도체 자재가 채워진 튜브가 적층되어 반출되는 튜브 회수부(830a, 830b)가 구비될 수 있다.튜브 공급부(820)는 하나가 구비되나, 튜브 회수부(830a, 830b)와 반도체 자재의 튜브로의 삽입 및 적재공정이 수행되는 자재 투입부는 각각 두개 구비된다.
자재 투입부는 튜브 공급부(820)와 튜브 회수부(830a, 830b) 사이에 마련될 수 있으며, 안착블록 상에 마련된 안착 라인과 연결되고 푸셔가 안착 라인상에 거치된 반도체 자재를 푸셔로 추진하여 반도체 자재가 투입되는 공간을 의미하며, 자재 투입부에서 튜브에 반도체 자재가 삽입될 수 있다.
반도체 자재 투입부는 각각의 반도체 자재 안착블록과 대응되는 위치에 각각 마련되고, 반도체 자재 안착블록(810)은 한 쌍의 안착부(811)에 안착된 반도체 자재들을 각각의 자재 투입부(투입 영역)에서 튜브 내로 삽입하여 적재하기 위한 각각의 푸셔(813)가 구비되므로 튜브 공급부에서 빈 튜브가 각각의 자재 투입부에 공급되고, 푸셔의 추진에 의해 자재 투입부에서 각각 반도체 자재를 튜브에 삽입하는 공정이 연속적으로 수행되며, 반도체 자재가 채워진 튜브를 튜브 회수부로 공급하는 공정이 연속적으로 수행할 수 있다.
즉, 어느 하나의 오프로딩 픽커에 의한 반도체 자재들의 튜브 오프로딩이 수행되는 동안 다른 하나의 오프로딩 픽커에 의한 반도체 자재들의 튜브 오프로딩이 수행될 수 있으므로 반도체 자재를 튜브에 삽입하기 위한 튜브의 공급 및 반출 공정이 지속적으로 수행되어 작업성이 향상될 수 있다.
이를 위한 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치(1000)를 구성하는 튜브 오프로딩부(800)에 대하여 도 2 내지 도 5를 참고하여 보다 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치(1000)를 구성하는 튜브 오프로딩부(800)의 평면도를 도시하며, 도 3은 도 2에 도시된 튜브 오프로딩부(800)의 측면도를 도시하며, 도 4은 도 2에 도시된 튜브 오프로딩부(800)와 캐리어(840)의 정면도를 도시하며, 도 5는 도 2에 도시된 튜브 오프로딩부(800)와 승강블록(850)의 정면도를 도시한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치(1000)를 구성하는 튜브 오프로딩부(800)의 반도체 자재 안착블록(810)은 도 1의 적재 테이블(710)에 거치된 반도체 자재를 반도체 자재 이송장치(700)를 구성하는 오프로딩 픽커(720)를 이용하여 거치하는 한 쌍의 안착부(811) 및 상기 안착부(811)에 거치된 반도체 자재를 추진하기 위한 푸셔(813)를 구비할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 상기 오프로딩 픽커(720)는 복수 개의 픽업유닛(730)이 일렬로 구비되어 적재 테이블(710)에 적재된 반도체 자재를 일렬로 픽업하여 상기 반도체 자재 안착블록(810)의 안착부(811) 상에 거치할 수 있다.
상기 반도체 자재 안착블록(810)은 각각의 안착부(811) 상부에 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 x축 방향으로 이송 가능한 푸셔(813)가 구비될 수 있다. 안착부에는 반도체 자재를 가이드하기 위한 별도의 안착 라인이 형성될 수 있으며, 푸셔는 안착 라인을 따라 반도체 자재를 추진하여 반도체 자재의 이탈을 방지하면서 한번의 푸셔의 추진으로 안착부에 안착된 반도체 자재를 한꺼번에 튜브의 삽입구에 삽입할 수 있다. 상기 푸셔(813)는 안착부(811)에 일렬로 거치된 반도체 자재 중 최후방 반도체 자재를 추진하여 튜브의 삽입구에 삽입하기 위한 삽입도구이다.
상기 튜브의 반도체 자재의 각각의 삽입구는 상부가 개방된 구조를 가지며, 도 3에 도시된 바와 같이 푸셔(813)의 삽입팁(813t)만 튜브의 삽입구 내로 삽입 가능한 구조로 구성될 수 있다.
각각의 푸셔(813)는 x축 방향으로 왕복 이송되며 반도체 자재를 적재하도록 구동되고, 튜브 오프로딩부(800)를 구성하는 튜브 공급부(820)와 한 쌍의 튜브 회수부(830) 사이의 반도체 자재 적재영역에서 튜브는 스텝 이송되며 왕복 이송되는 푸셔(813)에 의하여 각각의 반도체 자재 삽입구에 반도체 자재가 투입될 수 있다.
튜브 오프로딩부(800)는 상기 튜브 공급부(820)와 한 쌍의 상기 튜브 회수부(830a, 830b) 사이에서 튜브를 반대 방향으로 수평 이송하는 한 쌍의 캐리어(840) 및 상기 캐리어(840)에서 공급되어 상기 푸셔(813)에 의하여 반도체 자재가 삽입되는 튜브를 거치하고, 반도체 자재가 모두 채워진 튜브를 상기 튜브 회수부(830)로 적층 반출하기 위한 한 쌍의 승강블록(850)을 포함하여 구성될 수 있다.
부연하면, 빈 튜브를 튜브 공급부(820)에서 인출하여 반도체 자재 적재영역으로 수평 이송하는 역할 및 반도체 자재가 만재된 튜브를 튜브 회수부(830)로 이송하는 역할은 한 쌍의 캐리어(840a, 840b)에 의해 수행되며, 반도체 자재 투입부에서 캐리어(840)에 의하여 이송된 튜브에 반도체 자재가 삽입되도록 튜브를 피치 이송하는 기능은 한 쌍의 승강블록(850a, 850b)에 의해 수행된다.
그리고, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 튜브 공급부(820)에서 공급되어 반도체 자재 적재영역으로 이송되어 반도체 자재가 적재되는 튜브의 외부 충격에 의한 튜브의 이탈, 위치 틀어짐, 움직임 등을 방지하고 반도체 자재가 튜브의 삽입구에 잘 들어갈 수 있도록 튜브의 위치를 고정하기 위하여 튜브 상면을 가압하여 튜브의 위치를 고정하기 위한 튜브 고정부(861)를 포함할 수 있고, 튜브 고정부는 튜브의 길이 방향으로 튜브를 가압 고정하기 위하여 복수개 구비될 수 있다. 복수개 구비되는 경우 튜브의 길이 방향으로 2개 이상 구비될 수 있으며, 길이 방향의 복수의 튜브 고정부는 튜브 지지프레임(860)에 의해 서로 연결될 수 있다. 또한 본 발명의 튜브 고정부는 튜브의 위치가 틀어짐 없이 정위치에 고정될 수 있도록 튜브의 후단을 전단 방향으로 가압 고정하기 위한 튜브 가압부(863)를 더 포함할 수 있다.
각각의 튜브 고정부(861) 및 튜브 가압부(863)는 튜브의 상면과 후단을 지지하여 푸셔(813)에 의하여 반도체 자재가 삽입구로 삽입되는 과정에서 발생되는 진동 또는 튜브가 피치 이송되며 발생되는 진동에 의한 튜브의 움직임을 방지할 수 있어 안정적으로 반도체 자재를 튜브로 이동시킬 수 있다.
참고로, 튜브 고정부(861)는 튜브가 피치 이송할 때는 튜브 상면을 가압 고정하지 않고, 튜브의 상면으로부터 이격되어 튜브의 피치 이동 동작에 영향을 주지 않으며, 튜브의 피치 이송이 완료된 후 튜브 상면을 다시 가압 고정하여 반도체 자재가 튜브의 삽입구에 잘 들어가게 할 수도 있다. 즉, 튜브 고정부(861)의 가압 고정 및 고정 해제 동작은 필요에 따라 적절하게 변경실시할 수 있을 것이다.
한편, 상기 튜브 지지프레임(860)에는 튜브가 반도체 자재 투입영역 상에 튜브의 안착여부를 감지하기 위한 접촉센서(865)를 구비할 수 있다.
상기 튜브 고정부(861), 튜브 가압부(863)와 접속센서(865)는 상기 튜브 지지프레임(860)에 장착되며, 튜브 고정부(861)는 승강 가능하게 구비되어 반도체 자재를 튜브에 투입할 때는 하강하여 튜브의 상면을 가압하고, 튜브의 공급 및 배출이 수행될 때는 상승하여 튜브의 상면 가압 상태를 해지할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치(1000)는 빈 튜브가 적층되어 공급되는 튜브 공급부(820)와 그 양측에 반도체 자재가 채워진 튜브가 적층되어 반출되는 한 쌍의 튜브 회수부(830a, 830b)를 포함하여 구성될 수 있고, 튜브 공급부(820)에서 순차적으로 공급되는 튜브는 튜브 공급부(820)와 튜브 회수부(830a, 830b) 사이의 각각의 자재 투입부에서 피치 이송되며 반도체 자재가 적재될 수 있다.
본 발명에서 사용되는 튜브는 복수 개의 삽입구가 평행하게 형성되고 길이가 긴 플레이트 형상으로 구성될 수 있으며, 각각의 삽입구에 순차적으로 반도체 자재가 투입되어 삽입될 수 있다.
이러한 튜브를 가이드하기 위하여 튜브 공급부는 빈 튜브를 가이드하는 가이드부를 구비하고, 튜브 회수부는 채워진 튜브를 가이드하는 가이드부가 구비되어 가이드부를 따라 튜브가 정위치에 적층 공급될 수 있게 되는 것이다.
튜브 공급부(820)에서 공급된 빈 튜브는 반도체 자재 투입부로 이송된 후 복수 개의 반도체 자재의 삽입 적재를 위한 삽입구 중 최외곽에 위치한 삽입구부터 안착블록의 안착부 위치와 대응되도록 튜브의 위치를 순차적으로 한 피치씩 이동하면서 해당되는 삽입구에 반도체 자재가 모두 채워지면 한 피치씩 이동하여 순차적으로 각각의 삽입구에 반도체 자재를 삽입한 후 튜브 회수부(830a, 830b)로 이송되어 반출될 수 있다.
이를 위해 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치의 튜브 오프로딩부(800)는 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같은 피치 이송유닛(851)이 마련된 승강블록(850)을 구비할 수 있으며, 승강블록의 구성에 대해 보다 자세히 설명하면 다음과 같다.
승강블록은 튜브 회수부와 자재 투입부의 하부에서 승강 가능하게 구비되며, 자재 투입부의 하부에 위치한 승강블록의 상면에는 튜브에 구비된 복수개의 삽입구 중 어느 하나의 삽입구에 반도체 자재가 투입될 수 있도록 튜브가 거치된 상태에서 튜브를 피치 이동시키는 피치 이송유닛(851)이 형성될 수 있다.
피치 이송유닛(851)은 전달위치에서 빈 튜브를 전달받은 후 푸셔에 의해 추진되는 반도체 자재를 튜브의 삽입구에 삽입하기 위한 자재 투입 위치로 이동되어야 하고, 튜브의 각각의 삽입구에 배출되는 반도체 자재를 순차적으로 받을 수 있도록 일축 방향으로 이동 가능하게 구비된다.
예를 들어 피치 이송유닛(851)은 무버에 장착되어 레일 및 이송모터에 의해 승강블록(850)의 상부에서 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비된다
또한 피치 이송유닛에 의해 전달받은 빈 튜브에 구비된 복수개의 삽입구 중에서 최외곽에 위치한 삽입구부터 안착블록의 안착부 위치와 대응되도록 이동하며, 바람직하게는 튜브 회수부 측과 인접한 최외곽에 위치한 삽입구부터 순차적으로 반도체 자재를 투입하는 것이 피치 이송유닛의 이동 경로 측면에서 가장 바람직하다.
한편, 본 발명에서 튜브에 복수개의 삽입구가 형성되며, 하나의 튜브 공급부에서 튜브를 공급받은 후 각각의 자재 투입부에서 반도체 자재의 삽입이 이루어지고, 각각의 튜브 회수부에서 튜브가 반출되도록 구성됨에 따라 한정적인 튜브 오프로딩부의 영역에서 듀얼 오프로딩이 수행될 수 있도록 하며, 마주보는 오프로딩 픽커의 간격을 줄임으로써 적재 테이블에서 반도체 자재를 픽업하는 오프로딩 픽커의 이동 경로를 단축하여 공정 속도를 향상시킴에 따라 튜브 공급부와 자재 투입부에서 반도체 자재의 투입이 수행되는 과정에서 공간적으로 중첩되는 영역이 존재하게 된다.
즉, 자재 투입부에서 튜브 회수부 측에 인접한 최외곽에 위치한 삽입구에 반도체 자재를 투입할 때 피치 이송유닛에 장착된 튜브와 튜브 공급부의 간섭을 방지하기 위하여 튜브 공급부의 가이드부와 튜브 회수부의 가이드부는 수직 방향으로 서로 다른 높이에 형성되며, 특히 튜브 공급부의 가이드의 하단이 짧게 형성되도록 함으로써 튜브 공급부에서 자재가 공급되는 과정에서 튜브와 튜브 공급부의 간섭을 방지할 수 있게 된다. 즉, 튜브 공급부의 가이드 하단 높이가 튜브 회수부보다 높게 위치됨으로써 간섭이 생기지 않게 된다(도 7(a) 참조).
또한 승강블록은 도 2에 도시된 바와 같이 튜브의 길이 방향으로 튜브를 지지하기 위하여 복수개 마련되어 튜브를 안정적으로 지지하고 승강할 수 있다. 이때 각각의 승강블록의 상승 또는 하강은 동일하게 동작될 수 있다.
본 발명의 승강블록(850)은 튜브 회수부와 자재 투입부의 하부에 연결되어 일체로 구비될 수 있으며, 일측단(852a)의 상부에 피치 이송유닛(851)이 장착되어 자재 투입부의 하부에서 튜브를 피치 이송할 수 있으며, 상기 승강블록(850)의 피치 이송유닛(851)에 의하여 반도체 자재가 채워진 튜브가 캐리어(840)에 의하여 이송되어 승강블록의 타측단(853a) 상부에 거치되면 상승하여 튜브 회수부(830) 내로 반도체 자재가 채워진 튜브를 반출할 수 있다.
상기 튜브 회수부(830)에는 튜브의 하방 진입은 허용하되 새로 적층된 최하부 튜브의 하면을 지지하기 위한 래치(855)가 구비될 수 있다. 즉 승강블록이 상승하면서 래치가 상승되어 새로 적층된 최하부 튜브를 튜브 회수부의 하단에 새롭게 적층하고, 승강블록이 하강하면서 래치의 위치가 복귀되어 최하부 튜브를 지지할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 캐리어는 튜브 공급부의 빈 튜브를 공급받고, 채워진 튜브를 튜브 회수부 측으로 전달할 수 있으며 도 2 및 도 4를 참고하여 보다 자세히 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어는 한 쌍의 튜브 회수부(830)에 대응하여 튜브의 수평 이송을 위하여 한 쌍(840a, 840b)이 구비되어 서로 반대방향으로 각각 개별적으로 수평 이동 가능하도록 장착될 수 있고, 상기 승강블록(850) 역시 한 쌍의 튜브 회수부(830)에 대응하여 한 쌍(850a, 850b)이 각각의 반도체 자재 적재영역에서 반도체 자재를 튜브 내로 적재하고 각각의 튜브 회수부(830a, 830b)에서 튜브를 반출할 수 있도록 구비될 수 있다.
이를 위해 캐리어의 상부에는 빈 튜브 또는 채워진 튜브가 안착되는 안착홈이 형성될 수 있으며, 안착홈은 튜브 공급부에서 빈 튜브를 공급받기 위해 빈 튜브가 안착되는 공급용 안착홈(g1)과 승강블록에서 반도체 자재가 채워진 튜브를 공급받기 위해 채워진 튜브가 안착되는 회수용 안착홈(g2)을 구비할 수 있다. 공급용 안착홈(g1)과 회수용 안착홈(g2)은 서로 이격되어 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 캐리어의 공급용 안착홈(g1)의 일측에는 캐리어의 상면 높이와 동일한 높이로 연장 형성된 지지면(s)을 구비할 수 있으며, 지지면(s)을 통해 튜브 공급부로부터 빈 튜브를 공급받고, 자재 투입부로 전달하기 위해 캐리어가 수평 이동하는 동안 지지면(s)으로 튜브 공급부의 빈 튜브를 지지할 수 있게 된다.
상기 캐리어(840a, 840b)는 튜브의 길이 방향으로 튜브를 지지하기 위하여 복수개 마련될 수 있으며, 복수개의 캐리어 각각에는 안착홈이 서로 대응되는 위치에 형성되어 안착홈에 튜브를 길이 방향으로 안착시킬 수 있다.
예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 각각 2개의 평행하게 이격되어 구비되어 동일 방향으로 이송되는 한 조의 캐리어 프레임(841a, 841b)을 포함하여 구성되며, 각각의 상기 캐리어(840)는 튜브를 서로 다른 이격된 2개의 위치에 안착 가능하도록 안착홈(g1, g2)이 각각의 캐리어 프레임(841a, 841b)의 대응되는 2개의 위치에 형성되어 구성될 수 있다.
한 쌍의 캐리어(840)는 각각의 구동모터와 볼스크류 등을 포함하는 구동장치(845a, 845b)에 의하여 수평 방향으로 왕복 이송이 가능하도록 구성될 수 있다.
그리고, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 튜브 공급부(820)의 하부에는 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브들을 상부에 지지하며, 승강 가능하게 구비되는 지지블록(880)을 구비할 수 있다.
또한 튜브 공급부는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 튜브 공급부에 적층된 튜브의 측면을 각각 지지하기 위한 한 쌍의 지지부재(870a, 870b)를 구비하며, 지지부재는 각각 독립적으로 승하강 가능하게 구비된다.
본 발명의 지지부재는 튜브 지지프레임(860)에 장착되어 튜브의 측면을 지지할 수 있다. 이때 지지부재는 상승된 상태를 유지하며, 빈 튜브를 캐리어의 공급용 안착홈에 전달하는 과정에서 최하부에 위치한 빈 튜브만 공급용 안착홈에 전달되고, 그 외의 빈 튜브가 이탈되지 않도록 지지하기 위해 선택적으로 하강되어 빈 튜브의 측면을 지지할 수 있다. 이를 위해 지지부재는 실린더 등의 구동부에 의해 독립적으로 승하강 가능하게 구비된다.
보다 자세히 설명하면, 캐리어의 공급용 안착홈이 튜브 공급부의 하부로 이동하면 한 쌍의 튜브 지지부재 중 전달받는 캐리어 측에 위치된 지지부재를 하강시켜 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브의 일측면을 지지하고 캐리어가 튜브 공급부의 하부에서 자재 투입부의 위치로 이동한 후에는 하강된 지지부재를 상승 복귀시킬 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지지블록(880)이 하강하여 상기 캐리어(840)에 튜브를 거치한 후 캐리어(840)의 수평 이송과정에서 최하부 튜브 상부에 적층된 튜브의 수평 방향 이탈을 방지하기 위하여 캐리어(840)의 이송시 한 쌍의 지지부재(870a, 870b) 중 전달받는 캐리어 측에 위치된 지지부재가 하강하여 최하부 튜브를 제외한 적층된 튜브의 측면을 지지할 수 있다.
본 발명의 자재 투입부가 튜브 공급부를 기준으로 양측에 구비되고, 자재 투입부로 튜브를 전달하는 캐리어가 튜브 공급부를 기준으로 양측에서 독립적으로 이동 가능하게 구비되기 때문에 지지부재는 튜브 공급부에 적층된 튜브의 양측면에 구비되는 것이 바람직하다.
튜브 공급부의 하부에 구비된 지지블록(880)은 튜브 공급부(820)에 최하부에 적층된 튜브의 하면을 지지하며, 캐리어(840)에 의하여 튜브가 반출되는 경우 캐리어(840)의 안착홈 중 공급용 안착홈(g1)이 튜브를 공급받을 수 있도록 튜브 공급부(820)의 하방으로 이송된 상태에서 지지블록(880)이 하강하여 튜브를 전달할 수 있다. 즉, 상기 안착홈에 최하부 튜브가 안착된 상태에서 상기 캐리어(840)가 이송되는 경우 최하부 튜브 상부에 배치된 튜브의 이탈을 방지하기 위하여 지지부재(870)가 구비될 수 있다. 상기 지지블록(880) 및 상기 지지부재(870)의 구동방법에 대한 상세한 설명은 후술한다.
본 발명의 지지블록(880)은 튜브의 길이 방향으로 튜브를 지지하기 위하여 복수개 마련될 수 있으며, 바람직하게는 2개 구비되어 튜브를 안정적으로 지지하고 승강할 수 있다. 이때 각각의 지지블록의 상승 또는 하강은 동일하게 동작될 수 있다.
참고로, 본 발명은 승강블록 또는 지지블록이 각각 독립적으로 승하강 가능하게 구비되기 때문에 승강블록 또는 지지블록이 캐리어의 높이보다 높게 상승될 때는 캐리어의 안착홈에 거치된 빈 튜브 또는 채워진 튜브가 승강블록 또는 지지블록의 상부에 전달될 수 있다.
마찬가지로 승강블록 또는 지지블록이 캐리어의 높이보다 낮게 하강할 때는 승강블록 또는 지지블록에 거치된 튜브가 캐리어에 전달될 수 있게 된다.
이때 본 발명의 캐리어가 수평 이동 가능하게 구비되기 때문에 캐리어의 수평 이동에 의해 튜브의 위치가 가변될 수 있게 된다.
한편, 상기와 같은 본 발명의 반도체 자재 처리장치에서 튜브 오프로딩 방법은 다음과 같이 수행될 수 있다.
본 발명은 빈 튜브가 적층되어 공급되고, 빈 튜브의 측면을 지지하는 한 쌍의 지지부재를 구비하는 튜브 공급부; 상기 튜브 공급부의 양측에 구비되어 반도체 자재가 채워진 튜브가 적층되는 튜브 회수부; 상기 튜브 공급부와 상기 튜브 회수부 사이에 구비되며, 상기 반도체 자재를 튜브에 투입하는 한 쌍의 자재 투입부; 상기 튜브 공급부와 상기 튜브 회수부 사이를 수평 이동하며, 빈 튜브가 안착되는 공급용 안착홈과 채워진 튜브가 안착되는 회수용 안착홈이 형성되는 한 쌍의 캐리어; 상기 튜브 공급부의 하부에 구비되어 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브를 지지하며, 승강 가능하게 구비되는 지지블록; 및 상기 튜브 회수부와 상기 자재 투입부의 하부에서 승강 가능하게 구비되며, 상기 튜브를 이동시키는 피치 이송유닛이 형성된 승강블록을 구비하는 반도체 자재 처리 장치의 튜브 오프로딩 방법에 있어서, a) 상기 캐리어의 공급용 안착홈이 상기 튜브 공급부의 하부에 위치되도록 상기 캐리어를 수평 이동시키는 단계; b) 상기 지지블록을 상기 캐리어의 높이보다 낮게 하강시켜 상기 지지블록의 상부에 지지된 최하단의 빈 튜브를 상기 캐리어의 공급용 안착홈에 전달하는 단계; c) 상기 공급용 안착홈에 전달된 튜브가 상기 자재 투입부 측에 위치되도록 상기 캐리어를 이동시키는 동안 상기 지지블록을 상승시켜 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브를 지지하는 단계; d) 상기 승강블록을 상기 캐리어의 높이보다 높게 상승시켜 상기 캐리어의 공급용 안착홈에 전달된 빈 튜브를 상기 승강블록의 상부에 전달하는 단계; e) 상기 승강블록에 지지된 빈 튜브의 삽입구에 반도체 자재가 투입될 수 있도록 상기 피치 이송유닛에 의해 상기 빈 튜브를 투입위치로 이동시키는 단계; f) 상기 빈 튜브에 상기 반도체 자재가 모두 투입되면 상기 승강블록에 지지된 채워진 튜브를 상기 피치 이송유닛에 의해 전달위치로 이동시키는 단계; g) 상기 캐리어의 회수용 안착홈을 상기 전달위치의 하부에 위치시키고, 상기 캐리어의 공급용 안착홈을 상기 튜브 공급부의 하부에 위치시키는 단계; h) 상기 지지블록과 상기 승강블록을 상기 캐리어의 높이보다 낮게 하강시켜 상기 지지블록에 지지된 빈 튜브를 상기 캐리어의 공급용 안착홈에 전달하고, 상기 승강블록에 지지된 채워진 튜브를 상기 캐리어의 회수용 안착홈에 전달하는 단계; i) 상기 채워진 튜브가 상기 튜브 회수부의 하부에 위치되고, 상기 빈 튜브가 상기 전달위치의 하부에 위치되도록 상기 캐리어를 이동시키는 단계; 및 j) 상기 승강블록을 상기 캐리어의 높이보다 높게 상승시켜 상기 채워진 튜브를 상기 튜브 회수부로 전달하고, 상기 빈 튜브를 상기 승강블록에 전달하는 단계를 포함한다.
이때, 상기 지지블록을 상기 캐리어의 높이보다 낮게 하강시켜 상기 지지블록의 상부에 지지된 최하단의 빈 튜브를 상기 캐리어의 공급용 안착홈에 전달하는 단계(b)와 상기 지지블록과 상기 승강블록을 상기 캐리어의 높이보다 낮게 하강시켜 상기 지지블록에 지지된 빈 튜브를 상기 캐리어의 공급용 안착홈에 전달하고, 상기 승강블록에 지지된 채워진 튜브를 상기 캐리어의 회수용 안착홈에 전달하는 단계(h)는 상기 한 쌍의 지지부재 중 상기 빈 튜브가 전달될 자재 투입부 측 방향에 구비된 지지부재를 하강시켜 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브의 일측면을 지지한 상태에서 수행될 수 있다.
또한, 상기 빈 튜브에 상기 반도체 자재가 모두 투입되면 상기 승강블록에 지지된 채워진 튜브를 상기 피치 이송유닛에 의해 전달위치로 이동시키는 단계(f)와 상기 캐리어의 회수용 안착홈을 상기 전달위치의 하부에 위치시키고, 상기 캐리어의 공급용 안착홈을 상기 튜브 공급부의 하부에 위치시키는 단계(g)는 동시에 수행될 수 있다.
전술한 본 발명의 반도체 자재 처리장치의 튜브 오프로딩 방법을 도 6 내지 도 8을 참고하여 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명의 튜브 오프로딩부(800)의 캐리어(840)가 튜브 공급부(820)에서 빈 튜브를 전달받아 승강블록(850)으로 튜브를 이송하는 과정을 도시한다.
하나의 튜브 공급부(820)에서 한 쌍의 캐리어(840)는 순차적으로 튜브를 공급받을 수 있다. 즉, 도 6(a)에 도시된 상태에서 제1 캐리어(840a)가 튜브를 공급받기 위해서 도 6(b)에 도시된 바와 같이 상기 튜브 공급부(820) 하부로 공급용 안착홈(g1)이 위치하도록 수평 이송된 상태에서, 상기 지지블록(880)이 하강하고 한 쌍의 지지부재(870a, 870b) 중 전달받는 캐리어 측에 위치된 제1 지지부재(870a)가 하강 구동될 수 있다.
그러면, 상기 지지블록(880)이 하강하여 상기 캐리어(840)의 공급용 안착홈(g1)에 튜브(t)가 안착될 수 있다.
이 상태에서 도 6(c)에 도시된 바와 같이, 제1 캐리어(840a)가 좌측 방향으로 이송되면 튜브 공급부(820)에 적층되었던 튜브들 중 최하부 튜브만 캐리어(840)의 안착홈에 안착되어 반출될 수 있고, 상기 튜브 공급부(820)에 구비되었던 한 쌍의 지지부재(870a, 870b) 중 이송방향 쪽 지지부재인 제1 지지부재(870a)가 하강하여 캐리어(840)에 안착되어 반출되는 튜브 상부에 배치되었던 튜브의 이탈을 방지할 수 있다.
이때 제1 캐리어(840a)가 좌측 방향으로 이송하는 과정에서 튜브 공급부에 적층된 튜브는 캐리어의 지지부에 의해 지지된 상태일 수 있으며, 캐리어의 이송에 의해 튜브 공급부에 적층된 튜브들이 함께 딸려 나오지 않도록 제1 지지부재(870a)가 하강하여 튜브의 측면을 지지함으로써 튜브의 이탈을 방지할 수 있게 된다. 제1 지지부재(870a)는 상기 캐리어(840)가 수평 이송되는 과정에서 이송되는 튜브와 간섭되지 않는 높이로 하강된 상태일 수 있다.
상기 캐리어(840)는 공급용 안착홈(g1)에 튜브가 안착되어 거치된 상태로 좌측으로 이동하여 승강블록(850)의 피치 이송유닛(851) 상부로 이송될 수 있다.
도 7을 참고하여 본 발명의 튜브 오프로딩부(800)의 승강블록(850)에 거치된 튜브에 반도체 자재가 삽입되어 적재되는 과정을 설명한다.
도 6(c)에서 제1 캐리어(840a)의 공급용 안착홈에 거치된 빈 튜브를 승강블록에 전달하기 위해 승강블록 측으로 이동한 상태에서 승강블록은 캐리어의 높이보다 높게 상승하여 캐리어에 거치된 빈 튜브가 승강블록의 피치 이송유닛(851) 상부에 거치되게 된다. 이 경우, 튜브 공급부(820)의 하부에 구비된 지지블록(880)은 상승하여 튜브 공급부(820)에 적층된 튜브들의 하부를 지지한 상태가 되고, 상기 제1 지지부재(870a)도 원위치로 상승 복귀된 상태일 수 있다.
제1 캐리어(840a)가 빈 튜브를 승강블록에 전달한 후에는 전달된 빈 튜브의 각각의 삽입구에 반도체 자재가 적재되는 과정이 수행되는 동안 제1 캐리어(840a)는 튜브 회수부 측으로 이동한 상태에서 대기될 수 있다.
한편, 도 7(a)는 상기 피치 이송유닛(851a) 상부에 튜브(t)가 거치되어 수평방향으로 스텝 이송되며 튜브의 삽입구(ts)에 반도체 자재가 적재되는 과정을 도시한다.
피치 이송유닛(851)은 빈 튜브를 상부에 거치한 상태에서 복수개의 삽입구 중 튜브 회수부 측과 인접한 최외곽에 위치한 삽입구부터 안착블록의 안착부 위치와 대응되도록 이송된다. 푸셔에 의해 안착블록의 안착부에 안착된 반도체 자재가 추진되어 튜브의 삽입구에 투입되고 각각의 삽입구에 반도체 자재가 모두 채워지면, 푸셔 이송유닛은 좌측으로 한 피치씩 이동하면서 다음 삽입구에 반도체 자재를 모두 채우게 된다.
도 7(b) 및 도 7(c)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 승강블록(850a)의 피치 이송유닛(851a)에 거치된 튜브의 각각의 삽입구에 반도체 자재의 투입이 수행되는 동안, 상기 제2 캐리어(840b)의 공급용 안착홈에도 전술한 제1 캐리어(840a)와 동일한 방식으로 빈 튜브를 상기 튜브 공급부(820)에서 공급받을 수 있다. 물론, 이때는 제2 지지부재(870b)가 하강하여 제2 캐리어 측의 이동에 의해 튜브가 딸려 나오지 않도록 튜브의 측면을 지지할 수 있다.
즉, 튜브 공급부에 적층된 튜브의 측면을 지지하는 한 쌍의 지지부재는 각각의 캐리어에 의해 빈 튜브를 공급받는 과정에서 튜브의 이탈을 방지하기 위해 하강하게 되고, 튜브 공급부의 하부에서 자재 투입부의 위치로 캐리어가 이동된 후에는 하강된 지지부재를 상승 복귀 시킴으로써 자재 투입부에서 자재를 튜브에 삽입할 때 해당 자재 투입부에서 튜브와 지지부재와의 간섭을 방지할 수 있게 된다.
도 8은 본 발명의 튜브 오프로딩부(800)의 제1 승강블록(850a)에서 반도체 자재가 채워진 튜브를 제1 캐리어(840a)가 전달받아 제1 튜브 회수부(830a)로 이송한 후 승강블록(850)을 이용하여 제1 튜브 회수부(830a)로 반출하는 과정을 도시한다.
도 7(c)에 도시된 바와 같이 제1 승강블록(850a)의 피치 이송유닛(851a)에 거치된 튜브의 각각의 삽입구에 반도체 자재가 모두 채워진 후에는 채워진 튜브를 반출하고 새로운 빈 튜브를 자재 투입부에 공급하기 위하여, 도 8(a)에 도시된 바와 같이, 상기 제1 캐리어(840a)가 수평 이송되어 제1 캐리어(840a)의 회수용 안착홈(g2)이 채워진 튜브가 거치된 피치 이송유닛(851a) 하부로 이송된 상태에서 상기 승강블록(850a)이 하강하면 상기 피치 이송유닛(851a)에 거치된 반도체 자재가 채워진 튜브는 다시 제1 캐리어(840a)로 전달될 수 있다.
이 경우, 상기 제1 캐리어(840a)의 회수용 안착홈(g2)에 반도체 자재가 모두 채워진 튜브가 안착됨과 동시에 지지블록(880)이 하강하여 공급용 안착홈(g1)에는 빈 튜브가 안착된 후 도 8(b)에 도시된 바와 같이 제1 캐리어(840a)는 승강블록의 타측단(853a)에 위치되도록 좌측으로 이송하여 회수용 안착홈(g2)은 튜브 회수부의 하부에 배치되고, 공급용 안착홈(g1)은 피치 이송유닛(851a)으로 이송된 상태에서 승강블록(850)이 제1 캐리어(840a)의 높이보다 상승하면 제1 캐리어(840a)의 공급용 안착홈(g1)에 안착되어 있던 빈 튜브는 피치 이송유닛(851)으로 전달되고, 회수용 안착홈(g2)에 안착되어 있던 채워진 튜브는 승강블록의 타측단(853a)에 거치된 상태에서 더욱 상승해 튜브 회수부(830) 하부에서 상방으로 진입하고 튜브 회수부(830)의 래치(855)가 젖혀지면서 채워진 튜브가 튜브 회수부에 공급된다. 이때 승강블록이 하강하면 젖혀진 래치(855)가 다시 복귀하면서 튜브 회수부로 반출 튜브의 하단을 지지하게 되어 채워진 튜브의 반출이 완료될 수 있다. 즉, 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브들은 별도의 래치없이 지지블록(880)에 의해 지지된 상태를 유지하지만, 튜브 회수부에는 래치에 의해 적층된 튜브가 지지될 수 있게 된다.
마찬가지로, 피치 이송유닛(851)에 거치된 새로 공급된 빈 튜브는 동일한 방법으로 반도체 자재가 삽입구에 투입되기 시작되고 그때 제2 캐리어(840b)에 빈 튜브가 공급되는 과정이 반복될 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 반도체 자재 처리 장치는 빈 튜브가 적층되어 제공되는 하나의 튜브 공급부에서 공급된 튜브에 2개의 반도체 자재 적재영역에서 2개의 푸셔를 이용하여 각각 반도체 자재를 튜브에 삽입하여 적재하고 반도체 자재가 채워진 튜브를 2개의 튜브 회수부로 각각 반출시켜, 튜브 공급 공정과 튜브에 반도체 자재를 적재하는 적재공정 사이의 공정 공백을 최소화하여 반도체 자재 적재 공정의 효율을 극대화할 수 있다.
또한, 반도체 자재를 튜브에 투입하는 반도체 자재 투입영역 및 채워진 튜브가 반출되는 2개의 튜브 회수부를 구비하여 반도체 자재 오프로딩 공정의 효율을 증가시키면서, 빈 튜브를 공급하는 튜브 공급부를 공유하도록 시스템을 구성하여 시스템의 크기 증가를 최소화할 수 있으며, 자재 투입 영역과 튜브 공급부의 중첩 영역에서는 별도의 지지부재의 승하강 여부를 제어함으로써 좁은 공간에서 튜브 공급 및 자재 투입이 원활하게 수행될 수 있게 된다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
1000 : 반도체 자재 처리 장치
100 : 반도체 스트립 공급부
200 : 반도체 스트립 방향 정렬부
330 : 스트립픽커 300 : 절단부
400 : 반도체 자재 세척부 410 : 유닛픽커
500 : 건조부 710 : 적재 테이블
720 : 오프로딩 픽커 800 : 튜브 오프로딩부
810 : 반도체 자재 안착블록 820 : 튜브 공급부
830 : 튜브 회수부 840 : 캐리어
850 : 승강블록 861 : 튜브 고정부
870 : 지지부재 880 : 지지블록

Claims (16)

  1. 반도체 스트립을 공급하는 반도체 스트립 공급부;
    공급된 반도체 스트립을 픽업하여 절단 테이블에 전달하는 스트립픽커;
    상기 절단 테이블에 전달된 반도체 스트립을 반도체 자재 단위로 절단하는 절단부;
    절단된 반도체 자재를 픽업하여 세척부로 이동하는 유닛픽커;
    상기 유닛픽커에 픽업되어 세척이 완료된 반도체 자재가 전달되는 건조부;
    상기 건조된 반도체 자재가 적재되는 적재 테이블;
    상기 적재 테이블에 적재된 상기 반도체 자재를 픽업 및 이송하는 오프로딩 픽커;
    상기 각각의 오프로딩 픽커에 픽업된 반도체 자재가 전달되는 안착부와, 상기 안착부에 전달된 반도체 자재를 추진하기 위한 푸셔를 구비하는 반도체 자재 안착블록; 및
    상기 안착부에 전달된 반도체 자재가 상기 푸셔에 의해 추진되어 삽입되기 위한 튜브가 공급 및 반출되는 튜브 오프로딩부를 구비하며,
    상기 튜브 오프로딩부는
    빈 튜브가 적층되어 공급되는 튜브 공급부;
    상기 튜브 공급부의 양측에 구비되며 반도체 자재가 채워진 튜브가 적층되는 튜브 회수부;
    상기 튜브 공급부와 상기 튜브 회수부 사이에 구비되며, 상기 반도체 자재 안착블록으로부터 공급된 반도체 자재를 튜브에 투입하는 자재 투입부;
    상기 튜브 공급부와 상기 튜브 회수부 사이를 수평 이동하며, 빈 튜브 또는 채워진 튜브가 안착되는 안착홈이 형성되는 캐리어;
    상기 튜브 공급부의 하부에 구비되어 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브를 지지하며, 승강 가능하게 구비되는 지지블록; 및
    상기 튜브 회수부와 상기 자재 투입부의 하부에서 승강 가능하게 구비되는 승강블록을 구비하며,
    상기 오프로딩 픽커, 상기 반도체 자재 안착블록, 상기 자재 투입부, 상기 캐리어, 상기 승강블록은 각각 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어의 상부에는 상기 튜브 공급부에서 빈 튜브를 공급받기 위해 빈 튜브가 안착되는 공급용 안착홈이 형성되고, 상기 승강블록에서 반도체 자재가 채워진 튜브를 공급받기 위해 채워진 튜브가 안착되는 회수용 안착홈이 형성되며,
    상기 공급용 안착홈과 상기 회수용 안착홈은 서로 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 캐리어는 공급용 안착홈의 일측에 상기 캐리어의 상면 높이와 동일한 높이로 연장된 지지면이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 튜브는 상기 반도체 자재가 투입되기 위한 복수개의 삽입구를 구비하며,
    상기 자재 투입부 하부에 위치한 상기 승강블록의 상면에는 복수개의 삽입구 중 어느 하나의 삽입구에 반도체 자재가 투입될 수 있도록 상기 튜브를 피치 이동시키는 피치 이송유닛이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 피치 이송유닛은 상기 공급용 안착홈에 안착된 빈 튜브를 전달 받기 위한 전달위치에서 상기 빈 튜브의 삽입구에 반도체 자재가 투입될 수 있는 투입위치까지 상기 튜브가 위치되도록 이동 가능하게 구비되며,
    상기 피치 이송유닛은 상기 전달받은 빈 튜브의 삽입구에 반도체 자재가 투입될 수 있도록 상기 복수개의 삽입구 중 최외곽에 위치한 삽입구부터 상기 반도체 자재 안착블록의 상기 안착부 위치와 대응되도록 상기 튜브의 위치를 순차적으로 한 피치씩 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 피치 이송유닛은 상기 튜브 회수부 측과 인접한 최외곽에 위치한 삽입구부터 상기 반도체 자재 안착블록의 상기 안착부 위치와 대응되도록 상기 튜브의 위치를 순차적으로 한 피치씩 이동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 지지블록, 상기 승강블록, 상기 캐리어는 상기 튜브를 지지하기 위하여 각각 복수개 마련되며,
    상기 복수개의 캐리어에 형성된 안착홈은 하나의 튜브의 복수의 지점을 동시에 지지하도록 각각 서로 대응되는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 튜브 공급부는 적층된 빈 튜브를 가이드하는 가이드부를 구비하고,
    상기 튜브 회수부에 적층될 채워진 튜브를 가이드하는 가이드부를 구비하며,
    상기 튜브 공급부의 가이드부의 하단과 상기 튜브 회수부의 가이드부 하단이 수직방향으로 서로 다른 높이에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 튜브 공급부는 상기 튜브 공급부에 적층된 튜브의 측면을 각각 지지하기 위한 한 쌍의 지지부재를 구비하며,
    상기 한 쌍의 지지부재는 각각 독립적으로 승하강 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 캐리어에는 빈 튜브가 안착되는 공급용 안착홈과 채워진 튜브가 안착되는 회수용 안착홈이 각각 형성되고,
    상기 캐리어의 공급용 안착홈이 상기 튜브 공급부의 하부로 이동하면 한 쌍의 지지부재 중 상기 튜브 공급부의 하부로 이동한 캐리어 측에 위치된 지지부재를 하강시켜 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브의 일측면을 지지하고,
    상기 캐리어가 상기 튜브 공급부의 하부에서 상기 자재 투입부의 위치로 이동한 후에는 하강된 지지부재를 상승 복귀시키는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리 장치.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 승강블록 또는 상기 지지블록이 상기 캐리어의 높이보다 높게 상승될 때는 상기 캐리어에 거치된 튜브가 상기 승강블록 또는 상기 지지블록의 상부에 전달되고,
    상기 승강블록 또는 상기 지지블록이 상기 캐리어의 높이보다 낮게 하강할 때는 상기 승강블록 또는 상기 지지블록에 거치된 튜브가 상기 캐리어에 전달되며,
    상기 캐리어의 수평 이동에 의해 상기 튜브의 위치가 가변 되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 튜브 오프로딩부는,
    상기 자재 투입부의 상부에서 승하강 가능하게 구비되어 상기 튜브를 가압하여 고정하는 튜브 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 자재 처리 장치는,
    상기 스트립 공급부의 일측에 구비되어 상기 반도체 스트립의 방향을 정렬하는 반도체 스트립 방향 정렬부; 및
    상기 스트립 공급부에서 공급된 반도체 스트립을 픽업하여 상기 반도체 스트립 방향 정렬부에 전달하는 이송픽커를 더 포함하며,
    상기 반도체 스트립 방향 정렬부는,
    상기 반도체 스트립을 내측에 수용하면서 상기 반도체 스트립의 상하면을 반전시키기 위하여 상기 반도체 스트립과 함께 회전 가능한 회전블록;
    상기 회전블록의 내측에 구비되어 상기 반도체 스트립의 양측을 고정하는 클램핑유닛;
    상기 회전블록의 하부에 구비되어 상기 반도체 스트립의 로딩 또는 언로딩시 자재를 받쳐주는 지지부; 및
    상기 지지부를 θ방향으로 회전시키거나, 상기 지지부를 승강시키는 구동유닛을 포함하며,
    필요에 따라 상기 전달된 반도체 스트립을 회전시키거나, 상기 반도체 스트립의 상하면을 반전시키는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 처리 장치.
  14. 빈 튜브가 적층되어 공급되고, 빈 튜브의 측면을 지지하는 한 쌍의 지지부재를 구비하는 튜브 공급부; 상기 튜브 공급부의 양측에 구비되어 반도체 자재가 채워진 튜브가 적층되는 튜브 회수부; 상기 튜브 공급부와 상기 튜브 회수부 사이에 구비되며, 상기 반도체 자재를 튜브에 투입하는 한 쌍의 자재 투입부; 상기 튜브 공급부와 상기 튜브 회수부 사이를 수평 이동하며, 빈 튜브가 안착되는 공급용 안착홈과 채워진 튜브가 안착되는 회수용 안착홈이 형성되는 한 쌍의 캐리어; 상기 튜브 공급부의 하부에 구비되어 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브를 지지하며, 승강 가능하게 구비되는 지지블록; 및 상기 튜브 회수부와 상기 자재 투입부의 하부에서 승강 가능하게 구비되며, 상기 튜브를 이동시키는 피치 이송유닛이 형성된 승강블록을 구비하는 반도체 자재 처리 장치의 튜브 오프로딩 방법에 있어서,
    a) 상기 캐리어의 공급용 안착홈이 상기 튜브 공급부의 하부에 위치되도록 상기 캐리어를 수평 이동시키는 단계;
    b) 상기 지지블록을 상기 캐리어의 높이보다 낮게 하강시켜 상기 지지블록의 상부에 지지된 최하단의 빈 튜브를 상기 캐리어의 공급용 안착홈에 전달하는 단계;
    c) 상기 공급용 안착홈에 전달된 튜브가 상기 자재 투입부 측에 위치되도록 상기 캐리어를 이동시키는 동안 상기 지지블록을 상승시켜 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브를 지지하는 단계;
    d) 상기 승강블록을 상기 캐리어의 높이보다 높게 상승시켜 상기 캐리어의 공급용 안착홈에 전달된 빈 튜브를 상기 승강블록의 상부에 전달하는 단계;
    e) 상기 승강블록에 지지된 빈 튜브의 삽입구에 반도체 자재가 투입될 수 있도록 상기 피치 이송유닛에 의해 상기 빈 튜브를 투입위치로 이동시키는 단계;
    f) 상기 빈 튜브에 상기 반도체 자재가 모두 투입되면 상기 승강블록에 지지된 채워진 튜브를 상기 피치 이송유닛에 의해 전달위치로 이동시키는 단계;
    g) 상기 캐리어의 회수용 안착홈을 상기 전달위치의 하부에 위치시키고, 상기 캐리어의 공급용 안착홈을 상기 튜브 공급부의 하부에 위치시키는 단계;
    h) 상기 지지블록과 상기 승강블록을 상기 캐리어의 높이보다 낮게 하강시켜 상기 지지블록에 지지된 빈 튜브를 상기 캐리어의 공급용 안착홈에 전달하고, 상기 승강블록에 지지된 채워진 튜브를 상기 캐리어의 회수용 안착홈에 전달하는 단계;
    i) 상기 채워진 튜브가 상기 튜브 회수부의 하부에 위치되고, 상기 빈 튜브가 상기 전달위치의 하부에 위치되도록 상기 캐리어를 이동시키는 단계; 및
    j) 상기 승강블록을 상기 캐리어의 높이보다 높게 상승시켜 상기 채워진 튜브를 상기 튜브 회수부로 전달하고, 상기 빈 튜브를 상기 승강블록에 전달하는 단계를 포함하는 튜브 오프로딩 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 b) 단계 및 상기 h) 단계는, 상기 한 쌍의 지지부재 중 상기 빈 튜브가 전달될 자재 투입부 측 방향에 구비된 지지부재를 하강시켜 상기 튜브 공급부에 적층된 빈 튜브의 일측면을 지지한 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 튜브 오프로딩 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 f) 단계 및 상기 g) 단계는 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 튜브 오프로딩 방법.
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