KR100368574B1

KR100368574B1 - 피씨 베이스 모듈아이씨 테스트 핸들러의 위치변환장치

Info

Publication number: KR100368574B1
Application number: KR10-2000-0034385A
Authority: KR
Inventors: 이재혁
Original assignee: 메카텍스 (주)
Priority date: 2000-06-22
Filing date: 2000-06-22
Publication date: 2003-01-24
Also published as: KR20020000260A

Abstract

본 발명은 PC 베이스 테스트 핸들러 내부의 지지판 후면에 수직상태로 설치되는 마더보드에 지지판 전면에서 수평상태로 일차로 테스트를 마친 피테스트 모듈 IC를 보다 간편하게 그 방향으로 90°변환시켜 지지판 후면으로 이송시켜 이를 마더보드에 대해 삽입 또는 이탈되게 하여 별도의 지지판에 수직으로 설치되는 마더보드에 대해서도 별 문제 없이 모듈IC가 탈, 부착되어 테스트가 이루어지도록 함으로써 PC 베이스 테스트 핸들러에 대한 모듈IC에 대한 모듈IC의 테스트효율을 높이도록 한 것으로, PC 베이스 모듈IC 테스트 핸들러를 이루는 본체(1)내에 직립 설치되어 그 전면부를 작업공간부(11)로, 그 후면부를 테스트 공간부(12)로 형성하되, 그 후면에는 다수의 마더보드(3)가 설치되는 지지판(2)의 대략 중앙부에 관통부(21)를 형성하고, 상기 지지판(2) 전면의 관통부(21) 하측에는, 상면에 모듈IC가 탈착가능하게 삽입되는 다수의 소켓(41)이 설치되는 소켓베이스(4)가 지지구(42)에 지지된 상태에서 몸체(5) 내부의 제 1실린더(51)에 의해 상기 지지구(42)가 몸체(5) 전면에서 승하강되도록 하되, 상기 몸체(5)는 제 2실린더(6)작동에 의해 피봇축(52)을 중심으로 90°피봇회전 되도록 한 위치변환장치(a)를 설치하여서 되는 것을 특징으로 하는 피씨 베이스 모듈아이씨 테스트 핸들러의 위치변환장치.

Description

피씨 베이스 모듈아이씨 테스트 핸들러의 위치변환장치{Pivot rotating device for module IC test handler}

본 발명은 PC 베이스 모듈IC 테스트 핸들러의 위치 변환장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 PC 베이스 테스트 핸들러의 내부 후면에 수직으로 설치되는 마더보드에 지지판의 전면에서 수평상태로 일차로 테스트를 마친 피테스트 모듈IC의 방향을 90°변환시켜 용이하게 삽입 또는 이탈시킬 수 있도록 하여, 별도의 지지판에 수직으로 설치되는 마더보드에 모듈IC를 무리없이 탈/부착시켜 테스트를 실시할 수 있도록 함으로써 PC 베이스 테스트 핸들러에 대한 모듈IC에 대한 테스트의 능율을 향상시킬 수 있도록 된 것이다.

일반적으로 모듈IC는 기판의 일측면이나 또는 양측면에 복수개의 IC 및 부품을 고정하여 독립적으로 회로를 구성하게 되고, 이와 같이 구성된 모듈IC는 메인 기판에 실장하여 용량이나 또는 기능을 확장시키는 기능을 갖게 되며, 이들 모듈IC는 생산 완료된 각각의 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가가치를 갖게 되므로 IC생산업체에서는 주력상품으로 개발하여 판매하고 있는 실정이다.

제조공정을 순차적으로 거치면서 조립 생산된 모듈IC는, 그 가격이 고가이므로 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질테스트를 거치게 되며, 테스트 결과 양품(良品)으로 판정된 제품만을 완제품으로서 출하하게 되고, 불량으로 판정된 모듈IC는 별도로 모아 수정작업을 거쳐 재차 테스트를 거치거나 또는 전량 폐기 처분하게 된다.

이와 같이 생산 완료된 모듈IC를 테스트하기 위한 PC 베이스 모듈IC 테스트 핸들러는 테스트의 성능을 향상시키기 위한 방안으로 생산 완료된 모듈IC의 테스트를 위한 핵심구성요소인 마더보드의 설치개수를 늘리기 위해 본체의 내부에 별도의 지지판을 직립 설치하고, 이와 같이 직립 설치된 지지판의 일측면에 마더보드를 설치함으로써 마더보드의 설치개수를 그만큼 증가시킬 수 있도록 하여 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트의 능율 향상을 꾀하고 있는 실정이다.

그러나 상기와 같이 모듈IC의 최종테스트를 위한 마더보드가 직립 설치된 지지판 후면에 수직으로 설치되어 있으므로 지지판의 전면에 위치하는 작업공간에서 수평상태로 이동하게 되고 일차적인 테스트 공정이 이루어진 모듈IC는 수평상태에서 수직상태로의 방향전환이 요구되는데, 대략 지지판의 중앙부에 변환부를 마련하여 지지판의 전면에서 지지판의 후면으로 공급되는 모듈IC를 대략 90°의 각도로 방향전환시켜 주어야 한다.

따라서 본 발명의 목적은, 상기와 같이 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트의 능율을 향상시키기 위해 지지판 후면에 다수의 마더보드를 수직으로 설치한 상태에서, 모듈IC는 지지판의 전면에 구비되는 작업공간에서 모든 공정이 수평으로 이루어지게 되며, 다수개의 모듈IC를 하나의 단위로 하여 지지판의 후면에 수직상태로 세워 공급할 수 있도록 하여 지지판 후면에 수직으로 설치된 다수의 마더보드에 모듈IC를 용이하게 탈, 부착시킬 수 있도록 하여, 모듈IC에 대한 테스트를 효율적으로 실시할 수 있도록 된 PC베이스 모듈IC 테스트 핸들러의 위치 변환장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 발명에 따른 위치변환장치를 보인 사시도

도 2는 본 발명에 따른 위치변환장치를 보인 정면도

도 3은 본 발명에 따른 위치변환장치를 보인 측면도

도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 위치변환장치에서 소켓베이스의 승하강 상태를 나타낸 작동상태도.

도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 위치변환장치에서 소켓베이스의 회전상태를 나타낸 작동상태도.

도 6은 본 발명에 따른 위치변환장치에 의해 모듈IC가 협지된 상태를 보인 설명도.

도 7은 본 발명에 따른 위치변환장치의 설치상태도.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 본체 2:지지판 3: 마더보드

4: 소켓베이스 5: 몸체 6: 제 2실린더

11: 작업공간부 12: 테스트공간부 21: 관통부

41: 소켓 42: 지지구 43: 제 3실린더

44: 협지작동바 44a: 판스프링 51: 제 1실린더

52: 피봇축

본 발명의 상기한 목적은 본체(1)의 내부공간을 가로질러 직립 설치되는 지지판(2)의 전면부를 작업공간부(11)로 하고 후면부를 테스트공간부(12)로 형성하며, 다수의 마더보드(3)가 설치되는 지지판(2)의 후면에는 관통부(21)를 형성하여서 된 통상의 PC 베이스 모듈IC 테스트 핸들러에 있어서,상기 작업공간부(11)의 관통부(21)의 하측에 위치변환장치(a)를 설치하되 상기 위치변환장치(a)는, 소켓베이스(4)의 상면에 다수개의 소켓(41)을 등간격으로 설치하고, 소켓(410의 양측에는 제 3실린더(43)에 의해 내외측으로 작동되는 협지 직동바(44)를 구비한 것과, 상기 소켓베이스(4)의 저면에는 몸체(5)의 내부에 설치된 제1작동실린더(51)의 로드(51a)를 고정시켜 소켓베이스(4)를 상하로 작동시킬 수 있도록 한 것과, 상기 몸체(5)의 일측면에는 제 2실린더(6)의 로드(6a)를 축(7)으로 연결하여 소켓(41)이 구비된 소켓베이스(4)와 제 1작동실린더(51)가 설치된 몸체(5)를 몸체(5)의 절곡부(5-1)에 구비된 피봇축(52)을 기준으로 하여 직각으로 방환전환시켜 줄 수 있도록 한 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 피씨 베이스 모듈아이씨 테스트 핸들러의 위치변환장치에 의해 달성된다.

또한 본 발명의 PC베이스 모듈IC 테스트 핸들러의 변환장치는, 상기 소켓베이스(4)의 저면에 지지구(42)를 고정시키고 지지구(42)와 몸체(5)의 대향면에 통상의 LM가이드를 구비하여 소켓베이스(4)를 수직선상으로 승하강시킬 수 있도록 한 것과, 상기 소켓베이스(4)의 상부에서 소켓(41)의 양측에 설치되는 협지작동바(44)의 내면에 판스프링(44a)을 각각 설치하여서 된 것을 특징으로 한다,

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 의한 변환장치의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명에 의한 변환장치의 구성을 나타내는 정면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 변환장치의 구성을 나타내는 측면도이고, 도 4a 및 도 4b는 본 발명에 의한 변환장치의 구성 요부인 소켓베이스의 승하강 상태를 나타내는 작동 상태도이며, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 구성요부인 소켓베이스의 회전상태를 나타내는 작동상태도이고, 도 6은 모듈IC를 협지한 상태를 나타내는 설명도이다.본 발명의 구성은 크게 소켓베이스(4)와, 몸체(5) 및 제 2실린더(6)로 이루어진다.

소켓베이스(4)의 상면에 다수의 소켓(41)을 그 피치간격의 조절이 가능한 상태로 설치하여 모듈IC(m)를 착탈시킬 수 있도록 하였고, 상기 소켓(41)의 양측으로는 소켓베이스(4)의 내부에 설치되는 제 3실린더(43)에 의해 내/외측으로 작동되는 협지작동바(44)를 각각 대향되게 구비하여 소켓(41)에 장전되는 모듈IC(m)를 파지하거나 파지상태를 해제시킬 수 있도록 하되, 각 협지작동바(44)의 전면에는 판스프링(44a)을 설치하여 모듈IC(m)를 보다 부드럽게 파지하여 모듈IC(m)이 손상되지 않도록 하였으며, 협지작동바(44)로 하여금 소켓(41)에 끼워진 모듈IC가 임의로 이탈 분리되는 것을 방지할 수 있도록 하였다.또한 상기 소켓베이스(4)는 그 하부에 지지구(42)를 설치하여 이 지지구(42)에 의해 몸체(5)에 연결 설치하되 지지구(42)와 몸체(5)의 대향면에는 통상의 LM가이드를 구비하였으며, 상기 소켓베이스(4)와 함께 지지구(42)가 몸체(5)의 전면에서 수직선상으로 승하강 되어지도록 하였다.

상기한 몸체(5)는 상단의 절곡부(5-1)가 외측으로 돌출되게 형성 되고, 절곡부(5-1)에 설치되는 피봇축(52)에 의해 피봇회전가능하게 지지판(2)의 전면에 설치되는 것으로, 그 내부에는 제 1실린더(51)를 설치하였고, 그 작동로드(51a)를 소켓베이스(4)의 저면에 고정시켜, 제 1실린더(51)의 작동에 의해 소켓베이스(4)를 몸체(5)의 상측에서 승하강시킬 수 있도록 하였으며, 또한 상기 몸체(5)는 지지판(2)의 상단에 형성되어 있는 절곡부(5-1)에 설치되어 있는 피봇축(52)에 의해 90°각도로 피봇 회전되도록 하였다.

또한 몸체(5)의 측면에는 제 2실린더(6)의 로드(6a)를 축(7)으로 연결시키고, 제 2실린더(6)의 저면은 본체(1)에 설치되는 지지편(9)에 지지축(8)으로 장착하였다.

상기와 같은 구성으로 되는 본 발명의 PC 베이스 모듈IC 테스트 핸들러의 위치변환장치의 작동상태에 대하여 설명한다.

본 발명의 위치변환장치(a)를 본체(1)의 내부 공간을 가로질러 직립 설치되는 지지판(2)의 전면에 구비되는 작업공간부(11)에서 관통부(21)의 아래쪽에 위치하도록 설치하여 작동된다.작업공간부(11)에서 생산 완료된 모듈IC(m)가 수평이동하여 일차적인 테스트가 이루어지게 되고, 일차적인 테스트를 마친 다수의 모듈IC(m)들은 본 발명의 위치변환장치(a)를 이루는 소켓베이스(4)의 상측에 구비된 다수의 소켓(41)으로 공급되어 각각 삽입되며, 이와 동시에 소켓베이스(4)의 내부에 설치된 다수의 제 3실린더(43)가 작동하면서 각 협지작동바(44)를 내측으로 작동시켜 그의 선단에 구비된 판스프링(44a)으로 소켓(41)에 끼워진 모듈IC(m)를 파지하여 협지하게 된다.

이렇게 소켓베이스(4)상의 소켓(41)에 모듈IC(m)가 삽입 및 협지되어지면, 몸체(5)의 내부에 설치된 제 1실린더(51)가 작동하여 소켓베이스(4)의 하부에 고정된 지지구(42)가 몸체(5)의 전면에서 약간 하강시키고 이 상태에서 다시 제 2실린더(6)가 작동하게 됨에 따라 상기 몸체(5)는 절곡부(5-1)에 설치된 피봇축(52)을 중심으로 시계방향으로 90°피봇 회전하게 되고, 지지판(2)도 그 후부에 설치된 피봇축(52)을 중심으로 시계방향으로 90°피봇 회전하면서 지지판(2)의 관통부(21)를 막아 차단하게 된다. 소켓(41)에 삽입되어 수평상태로 설치된 다수의 모듈IC(m)는 그 설치 및 분리를 위한 이동축선이 Y축선에서 X축선으로 되면서 그 상면이 지지판(2) 후면의 테스트공간부(12)에 위치하게 되는 자세를 유지하게 된다.

이 상태에서 테스트공간부(12)에 위치하고 있는 이송로봇 X축선으로 작동하여 수직으로 세워진 상태인 소켓베이스(4)의 소켓(41)에 꽂힌 모듈IC(m)를 협지하여 후동작인 테스트를 위해 각각의 마더보드(3)에 꽂아 최종적인 테스트를 수행하면서 생산 완료된 모듈IC에 대하여 양, 불량에 대한 테스트를 실시하게 된다.

이때 상기 소켓베이스(4)의 소켓(41)에 삽입된 상태인 모듈IC(m)에 대해 소켓베이스(4)가 90도의 각도로 피봇 회전하게 되고, 모듈IC(m)의 임의 이탈, 분리를 막기 위해 작동했던 협지작동바(44)는 소켓베이스(4)가 피봇 회전되어 수직상태로 됨과 동시에 제 3실린더(43)가 다시 본래의 위치로 작동되게 됨에 따라 역시 본래위치로 복귀하면서 소켓(41)에 삽입된 모듈IC(m)를 원할하게 빼낼 수 있게 된다.

이후 지지판(2)의 후면에 다수 설치된 마더보드(3)에 의해 최종적으로 테스트를 마친 모듈IC(m)는 다시 수직으로 세워진 상태인 소켓베이스(4)로 보내져 다수의 소켓(41)에 각각 삽입되게 됨과 동시에 앞서와 마차가지로 소켓베이스(4)내에 설치된 다수의 제 3실린더가 작동하면서 협지작동바(44)를 작동시켜 그 선단의 판스프링(44a)으로 하여금 각각의 소켓(41)에 끼워진 모듈IC(m)에 대한 협지가 이루어지도록 한다.

이렇게 수직을 세워진 상태인 소켓베이스(4)상의 소켓(41)에 최종테스트를 마친 모듈IC(m)가 삽입 및 협지되게 되면, 다시 제 2실린더(6)가 작동하게 됨에 다라 상기 제 2실린더(6)가 연결된 상기 몸체(5)는 구 후부의 피봇축(52)을 중심으로 앞서와는 반대방향인 반시계방향으로 피봇 회전하면서 이 몸체(5)에 지지구(42)에 의해 연결된 소켓베이스(4)는 다시 수평상태로 회전되어 그 상면의 소켓(41)에 삽입된 모듈IC(m)들은 지지판(2) 전면의 작업공간부(11)에 위치하게 되어 이송로봇에 의해 소켓(41)으로부터 분리되게 되고 다시 새로운 모듈IC가 각각의 소켓(41)에 공급되어 삽입, 협지되게 된다.

이때 역시도, 소켓베이스(4)내에 설치된 제 3실린더(43)가 작동하여 소켓(41)으로부터 모듈IC(m)를 분리시킬 수 있도록 협지작동바(44)를 작동시키게 되고, 반대로 새로운 모듈IC(m)를 다시 소켓(41)에 삽입하게 되면 다시 제 3실린더(43)가 작동하여 협지작동바(44) 선단의 판스프링(44a)으로 하여금 소켓(41)d 삽입된 모듈IC(m)를 양측에서 협지하도록 하고 있다.

상기 구성에 있어서 소켓베이스(4) 상에 다수 설치되는 소켓(41)은 그 설치간격, 즉 피치간격을 조절할 수 있게 되는 것으로, 이는 본원 출원인에 의해 개발되어 선 출원된 단위모듈IC 피치조절장치가 적용되어 본체(1) 내부를 가로질러 직립 설치되는 지지판(2)을 기준으로 그 전면측의 작업공간부(11)에서 행해지는 작업시의 모듈IC(m)의 피치간격과 상기 지지판(2) 후면측의 테스트공간부(2)에서 행해지는 테스트작업시의 모듈IC(m)의 피치간격이 서로 다르더라도 소켓(41)의 피치간격을 그때그때 조절할 수 있게 되어 아무문제 없이 원할한 적업이 이루어질 수 있도록 하고 있다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 반드시 여기에만 한정되는 것은 아니며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.

이상의 설명에서 분명히 알 수 있듯이, 본 발명의 PC 베이스 모듈IC 테스트 핸들러의 위치변환장치에 의하면, 생산 완료된 모듈IC에 대한 양, 불량 테스트효율을 높이기 위해 PC 베이스 테스트 핸들러를 이루는 본체 내부에 지지판을 가로질러 설치한 상태에서 이 지지판 후면에 다수의 마더보드를 수직으로 세워 설치한 PC 베이스 테스트 핸들러의 지지판 저면의 관통부하단에 설치하여 수평으로 이동되면서 Y축선 방향으로 그 삽입 및 이탈이 이루어지는 작업공간부에서의 일차 작업을 마친 모듈IC를 그대로 90°피봇 회전시켜 테스트 공간으로 보냄으로써 테스트 공간에서 수직으로 설치된 다수의 마더보드에 대해 모듈IC를 X축선 방향으로 이동시켜가며 최종테스트 공정을 수행할 수 있게 하는 것에 의해 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트 효율을 높일 수 있게 되는 등의 효과를 제공한다.

Claims

본체(1)의 내부공간을 가로질러 직립 설치되는 지지판(2)의 전면부를 작업공간부(11)로 하고 후면부를 테스트공간부(12)로 형성하며, 다수의 마더보드(3)가 설치되는 지지판(2)의 후면에는 관통부(21)를 형성하여서 된 통상의 PC 베이스 모듈IC 테스트 핸들러에 있어서,

상기 작업공간부(11)측 관통부(21)의 하측에 위치변환장치(a)를 설치하되 상기 위치변환장치(a)는,

소켓베이스(4)의 상면에 다수개의 소켓(41)을 등간격으로 설치하고, 소켓(410의 양측에는 제 3실린더(43)에 의해 내외측으로 작동되는 협지작동바(44)를 구비한 것과,

상기 소켓베이스(4)의 저면에는 몸체(5)의 내부에 설치된 제1작동실린더(51)의 로드(51a)를 고정시켜 소켓베이스(4)를 상하로 작동시킬 수 있도록 한 것과,

상기 몸체(5)의 일측면에는 제 2실린더(6)의 로드(6a)를 축(7)으로 연결하여 소켓(41)이 구비된 소켓베이스(4)와 제 1작동실린더(51)가 설치된 몸체(5)를 몸체(5)의 절곡부(5-1)에 구비된 피봇축(52)을 기준으로 하여 직각으로 방환전환시킬 수 있도록 한 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 피씨 베이스 모듈아이씨 테스트 핸들러의 위치변환장치.
청구항 1에 있어서, 상기 소켓베이스(4)의 저면에 지지구(42)를 고정시키고, 지지구(42)와 몸체(5)의 대향면에 통상의 LM가이드를 구비하여 소켓베이스(4)를 수직선상으로 승하강시킬 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 피씨 베이스 모듈아이씨 테스트 핸들러의 위치변환장치.
청구항 1에 있어서, 상기 소켓베이스(4)의 상부에서 소켓(41)의 양측에 설치되는 협지작동바(44)의 내면에 판스프링(44a)을 각각 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 피씨 베이스 모듈아이씨 테스트 핸들러의 위치변환장치.