CN2831124Y - 测试治具 - Google Patents

Abstract

一种测试治具，主要包括一架体、一用以承载待测组件之承载板、一用于测试待测组件之测试板及一散热装置。其中承载板置于该架体上，散热装置置于架体内并固定于承载板上，该散热装置用以对待测组件进行散热，其具有一散热器、一风扇、一基板及一活动连接装置，该风扇与散热器相连，该活动连接装置设置于风扇与基板之间并分别与风扇和基板相连，其可带动散热器相对于待测组件运动。所述散热装置的活动连接装置可使散热装置与待测组件接触时，散热装置可根据待测组件的抵压而作上下移动，以大大减弱散热装置与待测组件之间因接触产生的撞击力，所以待测组件不会受到损伤。

Description

测试治具

【技术领域】

本实用新型涉及一种测试治具，尤其涉及一种具散热装置的测试治具。

【背景技术】

随着各种电子设备如个人电脑、笔记型电脑、手机、光驱等技术的快速发展，其使用越来越普及，而消费者的要求也越来越高，因此，如何提供品质良好的产品给使用者以维持市场竞争力，  已成了各生产厂商考虑的主要问题。而要提供品质良好的产品给消费者，最简单也最直接的方法就是在产品出货前对每一产品所有相关元件进行测试，以确保产品功能正常。

以电脑主机板为例，传统的测试方式是在产线上直接藉由人工手动方式进行，即通过人工直接将主机板与相关配件如光驱、硬盘机等相连，再操作主机板仿真实际使用的各项功能，查看配件工作是否正常，据以判断主机板接线是否正确。但是，人工手动测试的速度相当缓慢，耗时费力，无法应用于大量生产中，且人工操作极易因配件插错而导致短路，而使主机板损坏或错误判断主机板故障。

针对上述不足，专用于各种电脑主机板的测试治具相继出现，该治具上一般设有若干探针及测试机，以分别对应主机板上各待测组件。测试时，只需将待测主机板置于测试治具上，并使探针与待测主机板上待测组件的对应接脚相连，启动电源使治具及待测主机板工作，由于探针与待测组件的接脚间构成电性连接，通过测试机显示的状态即可判定待测组件的接线是否正常。此种治具测试速度非常快，对于大批量的主机板测试非常方便。

但是，众所周知，主机板上部分电子元件如北桥芯片(NorthBridge)、南桥芯片(South Bridge)、中央处理器(Central ProcessingUnit)等元件在工作时的发热量非常大，而测试治具上一般未针对此种元件增设任何散热装置，在测试过程中，极易因主机板上的发热电子元件发热量较大而造成主机板当机，进而影响测试结果。有些主机板测试治具上已针对待测主机板上发热量较大的元件设有专门的散热器，但当待测主机板上的待测组件与该散热器接触时，极易因待测组件与散热器突然接触而产生过大的撞击力，因散热器一般为金属材质制成，此种撞击力极易对待测组件造成损伤。

【实用新型内容】

有鉴于此，有必要提供一种测试治具，其可将待测组件产生的热量及时排出去且不会对待测组件产生损伤。

一种测试治具，包括一架体、一用以承载待测组件之承载板、一用于测试待测组件之测试板及一散热装置。其中该承载板置于架体上，该散热装置置于架体内并固定于该承载板上，该散热装置用以对待测组件进行散热，其具有一散热器、一风扇、一基板及一活动连接装置，该风扇与散热器相连，该活动连接装置设置于风扇与基板之间并分别与风扇和基板相连，其可带动散热器相对于待测组件运动。

与现有技术相比，所述测试治具的散热装置具有一可带动散热器相对于待测组件运动的活动连接装置，散热装置与待测组件接触时，散热装置可根据待测组件的抵压而作上下移动，大大减弱散热装置与待测组件之间因接触产生的撞击力，所以待测组件不会受到损伤。

【附图说明】

图1是本实用新型测试治具一较佳实施方式工作前的立体图。

图2是图1所示测试治具用散热装置的立体分解图。

图3是图2所示散热装置组装后的立体图。

图4是一待测主机板装置于所述测试治具上的立体图。

图5是测试治具的测试板与待测主机板接触时散热装置受压时的示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1，其为本实用新型一较佳实施方式的测试治具800与一待测主机板900的立体图。其中，该待测主机板900其中一表面上设有一中央处理器910，其相对之另一表面上设有若干待测试组件的测试接脚920。

测试治具800主要包括一“ㄩ”形架体810、一承载板820、一测试板830、四固定柱840(请参图4)及上述散热装置100。承载板820固定于架体810上，用以承载待测主机板900。该测试板830柩接于承载板820上并可相对于承载板820转动。

承载板820上设有一容置开821，该容置开821对应于待测主机板900上的中央处理器910，该容置开口821周围设有四螺固孔(未标示)，该承载板820周围还设有若干支撑座824，用以支撑固定待测主机板900，  当然，待测主机板900亦可以其它方式固定在该承载板820上。

测试板830上设有若干针脚832。

固定柱840的两末端均设有内螺纹(未标示)。

散热装置100置于架体810内，其上端部分穿过承载板820的容置开口821并部分突出于承载板820。

请一同参阅图2，该散热装置100主要包括一散热器10、一导热胶20、一风扇30、一基板40、四活动柱50、四弹簧60及四螺丝70。

其中该散热器10具有一底座12，该底座12具有一上表面120及一相对之下表面(未标示)，该散热器10进一步包括若干自底座12的下表面垂直向外延伸形成之散热鳍片14，该底座12四个角落位置分别形成有一通孔124，该等通孔124贯通散热鳍片14。

该导热胶20粘贴固定于该散热器10的上面表120上，并位于上表面120的中心位置处。

风扇30具有一框体32，该框体32四角对应散热器10四通孔124分别设有一第一连接孔320。

该基板40对应风扇30四第一连接孔320位置处分别设有第二连接孔402，该基板40中心还设有一大小与风扇30大小相近之散热孔404，提供风扇工作时气流流动的空间，基板40四角还分别设有一固定孔406。

每一活动柱50的一端中空，且其内具有内螺纹52。

弹簧60的外径比第一连接孔320与第二连接孔402的直径大。

请一同参阅图3，组装该散热装置100时，首先，将四活动柱50具内螺纹52的一端分别从散热器10散热鳍片14上的通孔124插入，再用螺丝70分别从散热器10底座12的上表面120插入通孔124中，并与活动柱50的内螺纹52配合而将活动柱50固定于散热器10的底座12上；然后，再分别将四活动柱50的另一端分别穿过风扇30的四第一连接孔320以穿过风扇30；接着，再将四弹簧60分别套设于四活动柱50上；最后再将四活动柱50的自由端分别穿过基板40上的第二连接孔402中并伸出基板40外，因为弹簧60的外径比第一连接孔320与第二连接孔402的直径都大，故，该活动柱50的自由端可在该第二连接孔402中自由上下移动，至此，该散热装置100组装完毕。

其中，该散热器10与风扇30之间的连接方式不限于上述方式，即可不通过活动柱50连接，而通过其它方式如胶粘或螺丝固定等方式直接固定一体，以使活动柱50仅固定于风扇30上。另外，活动柱50亦可直接用胶粘或螺丝等方式固定于基板40上，而使其另一端穿过风扇30的第一连接孔320并可在第一连接孔320中作自由上下移动。

请一同参阅图4，组装该散热装置100至测试治具800中时，首先，将各固定柱840的其中一端穿过基板40上的固定孔406，并通过螺丝408将其固定在基板40上；然后，将散热装置100置于架体810内，使散热装置100的散热器10部分突出于承载板820的容置开口821，同时使各固定柱840的另一端穿过承载板820上的螺固孔，再用螺丝822将其锁固。至此，散热装置100被悬置地固定在测试治具800上，且其底部距测试治具800架体的底部有一定距离，以供散热装置100的活动柱50可上下自由移动。

测试时，首先，将待测主机板900放置于承载板820的若干支撑座824上，并使待测主机板900上的中央处理器910与散热装置100的导热胶20相对贴齐；然后，旋转测试板830直至其完全压置在待测主机板900上，并使其上的针脚832分别与待测主机板900上的测试接脚920接触；最后，启动工作电源，使待测主机板900处于工作状态，根据测试板830及相应测试机(图未示)的工作情形来判定待测主机板900各测试接脚920是否正常。在测试过程中，使散热装置100的风扇30处于工作状态，以及时地将待测主机板900上中央处理器910产生的热量从散热孔404排出。

在上述将测试板830下压至待测主机板900上的过程中，如果因使用者用力过大而使待测主机板900上的中央处理器910对散热装置100的散热器10产生较大压力时，由于散热装置100的活动柱50自由放置于基板40上，且活动柱50上套设有弹簧60，故散热器10在受压后会随活动柱50向下自由运动，并压缩弹簧60，即如图5所示，从而减小中央处理器910与散热器10之间的突然接触时产生的撞击力，避免中央处理器910受到损伤。待待测主机板900放置稳定后，散热器10受力减小，弹簧60受力亦减小，因弹性力回复作用带动活动柱50向上运动，使散热器10上移并使导热胶20与中央处理器910贴紧，以及时地对中央处理器910进行散热。

上述散热装置可应用至各种产品的测试治具上，亦可直接应用于电子产品上。另外，根据待测主机板预散热的元件数量，可在测试治具上设置多个所述散热装置，以分别对不同组件进行散热，而不仅止于上述仅对一中央处理器进行散热的情形。

Claims (10)

1.一种测试治具，包括一架体、一用以承载待测组件之承载板、一用于测试待测组件之测试板及一散热装置，其中承载板置于架体上，散热装置用以对待测组件进行散热，具有一散热器及一风扇，其特征在于：所述散热装置置于所述架体内并固定于所述承载板上，其还包括一基板及一活动连接装置，所述风扇与散热器相连，所述活动连接装置设置于风扇与基板之间并分别与风扇和基板相连，其可带动散热器相对于待测组件运动。

2.如权利要求1所述的测试治具，其特征在于：所述承载板具有一容置开口，所述散热装置的散热器穿过所述容置开口并部分突出于承载板。

3.如权利要求2所述的测试治具，其特征在于：所述散热装置还包括一导热胶，其设于散热器上并与待测组件相对。

4.如权利要求3所述的测试治具，其特征在于：所述待测组件上设有一发热元件，所述导热胶与发热元件相对。

5.如权利要求1至4项任一项所述的测试治具，其特征在于：所述散热装置具有至少一活动柱及至少一穿设于所述活动柱上的弹性元件。

6.如权利要求5所述的测试治具，其特征在于：所述基板上设有至少一连接孔，所述活动柱一端固定于散热器上，另一端穿过基板上的连接孔并可在连接孔中移动。

7.如权利要求6所述的测试治具，其特征在于：所述活动柱穿过风扇并使风扇位于散热器与基板之间，所述弹性元件设于风扇与基板之间的活动柱上。

8.如权利要求5所述的测试治具，其特征在于：所述基板上设有至少一连接孔，所述活动柱一端固定于风扇上，另一端穿过基板上的连接孔并可在连接孔中移动，所述弹性元件设于风扇与基板之间的活动柱上。

9.如权利要求5所述的测试治具，其特征在于：所述风扇上设有至少一连接孔，活动柱其中一端固定于基板上，另一端设于风扇之连接孔中，且可在所述连接孔中自由移动，所述弹性元件设于风扇与基板之间的活动柱上。

10.如权利要求1所述的测试治具，其特征在于：所述测试治具还包括至少一支撑柱，所述支撑柱两端分别固定于承载板与散热装置的基板上。

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