CN210037903U - 一种芯片测试用支撑机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片测试用支撑机构,芯片固定在电路板上，电路板的上侧面设置有测试底座，支撑机构包括支撑在电路板底侧面上的的支撑机框、用于对电路板底侧面中部进行支撑的支撑块，测试底座与电路板固定连接，支撑块通过第一连接机构可拆卸的连接在支撑机框上，支撑块与电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接，且支撑块通过抵触连接机构为电路板底侧面中部提供支撑;本实用新型的抵触连接机构与电路板之间非螺丝锁附，而是以抵触的方式进行支撑，因而设计公差及制作精度要求不需要太高，且安装、拆卸或产线调试时非常方便，耗时低。

Description

一种芯片测试用支撑机构

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试用支撑机构。

背景技术

目前，2018年以来，在存储芯片、AI产业、汽车电子、挖矿潮的带动下，全球半导体市场继续维持高景气。随着国家对半导体行业的加大投入，中国半导体行业将会迎来爆发。根据2018年的数据显示，全球前十大芯片采购商当中，有四家来自中国，分别是华为、联想、小米和步步高，另一份数据则显示中国的芯片采购金额已超过石油，显示出中国对芯片的庞大需求，这庞大的芯片市场正推动中国芯片产业的繁荣。

芯片FT测试工序是半导体集成电路制程的比较重要的一道工序，是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气性能，如响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等等；针对目前的半导体FT测试，随着芯片越来越大，芯片锡球（Ball）数量越来越多，测试底座（Socket）对应的测试探针（Pogo Pin）也越来越多，对应的测试时候分选机台（handler）提供的压力也越来越大。特别是在多测试项（site）的情况下，电路板（PCB）承受的压力随着测试项数的增加而成倍增加。

由于电路板的承压有限，因此会把电路板固定在支撑机框上来增加支撑力；但是随着压力和测试site数的增大，单纯的的依靠支撑机框也无法满足压力的要求，还是会产生形变，特别是在8测试项，12测试项，甚至更多测试项的情况下，中间的测试项和两边的测试项由于翘曲不同，会有接触问题，甚至OS产生；为了解决翘曲的问题，需要在支撑机框上增加支撑块，目的在于直接对电路板形成支撑，把电路板的受力通过支撑块分散到支撑机框上，即支撑块整体固定于支撑机框的安装避让区，现有技术中的支撑块、电路板及测试底座通过多根多根螺栓实现固定，如：在12测试项的情况下，12个测试底座，共有48颗螺丝，需要 48颗螺丝穿过支撑块、电路板及测试底座上的孔，并且要确保每个螺栓都能一一精准对位穿过支撑块、电路板及测试底座上的螺纹孔，安装固定工作费时费力，且稍有错位就无法安装，由于是嵌入设计，产线调试时，一旦需要更换支撑块，就需要重新安装全部的socket，非常浪费时间。此外，支撑块、电路板及测试底座上的所有孔均需要一一对应，这就使得设计公差需要计算精准，加工也需要精准，这就为整体的设计与制作提高了难度，制作的成本支出也更大。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种芯片测试用支撑机构。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案如下：

一种芯片测试用支撑机构，芯片固定在电路板上，电路板的上侧面设置有测试底座，支撑机构包括支撑在电路板底侧面上的的支撑机框、用于对电路板底侧面中部进行支撑的支撑块，测试底座与电路板固定连接，支撑块通过第一连接机构可拆卸的连接在支撑机框上，支撑块与电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接，且支撑块通过抵触连接机构为电路板底侧面中部提供支撑。

优选地，抵触连接机构包括将支撑块和电路板相连接的第二连接机构、抵触在支撑块和电路板之间的多组抵触单元，每组抵触单元包括多组抵触机构。

优选地，抵触机构包括开设在支撑块上的螺纹孔、与螺纹孔配合螺纹连接的栓柱体，栓柱体的一端部穿过螺纹孔且能够与电路板相抵触，栓柱体的另一端部开设有内六角槽。通过六角扳手插入内六角槽，即可带动栓柱体转动，从而实现其一端部与电路板相抵触。

优选地，抵触机构还包括用于在栓柱体的一端部与电路板相抵触时，为栓柱体与螺纹孔提供锁止力的锁止件。

优选地，抵触机构还包括套设于栓柱体外周且与支撑块相抵触设置或者相固定连接的稳定套。

优选地，栓柱体与电路板相抵触的一端形成有抵触头，锁止件为套设在栓柱体外周且位于稳定套内周的弹簧，弹簧的一端部与抵触头抵触设置，另一端部与稳定套相抵触。稳定套为整个抵触机构提供稳定性，且将弹簧设置在其内周，会更加美观。

优选地，电路板包括板体和固定在板体的靠近支撑块的一侧面上的多个牙套，栓柱体的一端部与牙套相抵触设置。牙套通过紧配的方式与板体上的孔实现相对固定。

优选地，支撑块的轮廓边呈长方形状，支撑块的两侧长边分别形成有用于与支撑机框对接的对接部，第一连接机构包括用于将两侧的对接部与支撑机框固定连接的六个第一螺栓。对接部沉设在支撑机框中部的框槽内。

优选地，第二连接机构包括用将支撑块与电路板连接的两个第二螺栓，两个第二螺栓位于支撑块的中部。

优选地，抵触单元共有十二组，每组抵触单元共有四组抵触机构。十二组抵触单元，每组抵触单元是四组抵触机构，即该支撑块上共设置48组抵触机构。

由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点：

本实用新型的芯片测试用支撑机构，测试底座与电路板、支撑块与电路板均独立连接，互不干涉，拆除测试底座时无需拆除支撑块，拆除测试底座时无需拆除支撑块；此外，支撑块通过抵触连接机构为所述电路板提供支撑，本实用新型的抵触连接机构，在保证支撑块与电路板连接的情况下，通过抵触的方式为电路板提供抵触力以对其进行支撑；本实用新型的抵触连接机构与电路板之间非螺丝锁附，而是以抵触的方式进行支撑，因而设计公差及制作精度要求不需要太高，且安装、拆卸或产线调试时非常方便，耗时低。

附图说明

图1为本实用新型的支撑块、支撑机框及电路板炸开后的立体结构示意图（从底侧看）；

图2为本实用新型的支撑块的立体结构示意图：

图3为本实用新型的抵触机构的剖面结构示意图：

其中：101、板体：102、牙套；200、支撑机框；300、支撑块；301、对接部；40、内六角槽；400、栓柱体；401、抵触头；402、弹簧；403、稳定套；s1、第一螺栓；s2、第二螺栓；x1、导向销钉。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本实用新型做进一步详细的说明。

如图1、图2及图3所示，一种芯片测试用支撑机构，芯片固定在电路板上，电路板的上侧面设置有测试底座，支撑机构包括支撑在电路板底侧面上的的支撑机框200、用于对电路板底侧面中部进行支撑的支撑块300，测试底座与电路板固定连接，支撑块300通过第一连接机构可拆卸的连接在支撑机框200上，支撑块300与电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接，且支撑块300通过抵触连接机构为电路板底侧面中部提供支撑。

具体地，抵触连接机构包括将支撑块300和电路板相连接的第二连接机构、抵触在支撑块300和电路板之间的多组抵触单元，每组抵触单元包括多组抵触机构。抵触单元共有十二组，每组抵触单元共有四组抵触机构。十二组抵触单元，每组抵触单元是四组抵触机构，即该支撑块300上共设置48组抵触机构；第二连接机构包括用将支撑块300与电路板连接的两个第二螺栓s2，两个第二螺栓s2位于支撑块300的中部；第二连接机构将支撑块300与电路板连接，抵触机构使支撑块300与电路板之间形成抵触力，第二连接机构使支撑块300与电路板之间形成相互靠拢的拉力，二力抵消，从而支撑块300通过每组抵触机构为电路板提供支撑；

抵触机构包括开设在支撑块300上的螺纹孔、与螺纹孔配合螺纹连接的栓柱体400，栓柱体400的一端部穿过螺纹孔且能够与电路板相抵触，栓柱体400的另一端部开设有内六角槽40。通过六角扳手插入内六角槽40，即可带动栓柱体400转动，从而实现其一端部与电路板相抵触。抵触机构的并非通过螺丝锁附的方式实现支撑，而是通过栓柱体400抵触电路板的方式实现支撑，从而无需将栓柱体400进行精准的对位，安装更加方便，此外通过第二连接机构解除支撑块300与电路板之间的连接时，栓柱体400与电路板的抵触力会同时消失，即无需操作每一个栓柱体400来解除其与电路板的抵触关系，从而使得拆卸及安装工作都十分的方便。

抵触机构还包括用于在栓柱体400的一端部与电路板相抵触时，为栓柱体400与螺纹孔提供锁止力的锁止件，抵触机构还包括套设于栓柱体400外周且与支撑块300相抵触设置或者相固定连接的稳定套403；锁止件便于在芯片测试过程中，因频繁的振动力，导致栓柱体400与支撑块300之间的螺纹锁附会失效，栓柱体400会发生转动并后缩，从而出现栓柱体400的一端部与电路板脱离，无法形成抵触支撑。本例中支撑块300上设置有埋设稳定套403的孔，稳定套403的一部分埋设在孔内，可以是固定在孔内也可以是与孔底部相抵触的连接关系。

进一步地，栓柱体400与电路板相抵触的一端形成有抵触头401，锁止件为套设在栓柱体400外周且位于稳定套403内周的弹簧402，弹簧402的一端部与抵触头401抵触设置，另一端部与稳定套403相抵触。电路板包括板体101和固定在板体101的靠近支撑块300的一侧面上的多个牙套102，栓柱体400的一端部与牙套102相抵触设置。稳定套403为整个抵触机构提供稳定性，且将弹簧402设置在其内周，会更加美观。牙套102通过紧配的方式与板体101上的孔实现相对固定。

本例中，支撑块300的轮廓边呈长方形状，支撑块300的两侧长边分别形成有用于与支撑机框200对接的对接部301，第一连接机构包括用于将两侧的对接部301与支撑机框200固定连接的六个第一螺栓s1。对接部301沉设在支撑机框200中部的框槽内，六个第一螺栓s1能够增强支撑块300与支撑机框200之间的固定，增加力的传导，便于支撑块300将力传导至支撑机框200。此外，支撑块300上增加定位导向销钉x1，安装或者更换更加方便。

综上所述，本实用新型的芯片测试用支撑机构，测试底座与电路板、支撑块与电路板均独立连接，互不干涉，拆除测试底座时无需拆除支撑块，拆除测试底座时无需拆除支撑块；此外，支撑块通过抵触连接机构为所述电路板提供支撑，本实用新型的抵触连接机构，在保证支撑块与电路板连接的情况下，通过抵触的方式为电路板提供抵触力以对其进行支撑；本实用新型的抵触连接机构与电路板之间非螺丝锁附，而是以抵触的方式进行支撑，因而设计公差及制作精度要求不需要太高，且安装、拆卸或产线调试时非常方便，耗时低。

以上对本实用新型做了详尽描述，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片测试用支撑机构，所述芯片固定在电路板上，所述电路板的上侧面设置有测试底座，所述支撑机构包括支撑在所述电路板底侧面上的支撑机框、用于对所述电路板底侧面中部进行支撑的支撑块，其特征在于：所述测试底座与所述电路板固定连接，所述支撑块通过第一连接机构可拆卸的连接在所述支撑机框上，所述支撑块与所述电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接，且所述支撑块通过所述抵触连接机构为所述电路板底侧面中部提供支撑。

2.根据权利要求1所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述抵触连接机构包括将所述支撑块和所述电路板相连接的第二连接机构、抵触在所述支撑块和所述电路板之间的多组抵触单元，每组所述抵触单元包括多组抵触机构。

3.根据权利要求2所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述抵触机构包括开设在所述支撑块上的螺纹孔、与所述螺纹孔配合螺纹连接的栓柱体，所述栓柱体的一端部穿过所述螺纹孔且能够与所述电路板相抵触，所述栓柱体的另一端部开设有内六角槽。

4.根据权利要求3所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述抵触机构还包括用于在所述栓柱体的一端部与所述电路板相抵触时，为所述栓柱体与所述螺纹孔提供锁止力的锁止件。

5.根据权利要求4所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述抵触机构还包括套设于所述栓柱体外周且与所述支撑块相抵触设置或者相固定连接的稳定套。

6.根据权利要求5所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述栓柱体与所述电路板相抵触的一端形成有抵触头，所述锁止件为套设在所述栓柱体外周且位于所述稳定套内周的弹簧，所述弹簧的一端部与所述抵触头抵触设置，另一端部与所述稳定套相抵触。

7.根据权利要求3所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述电路板包括板体和固定在所述板体的靠近所述支撑块的一侧面上的多个牙套，所述栓柱体的一端部与所述牙套相抵触设置。

8.根据权利要求1所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述支撑块的轮廓边呈长方形状，所述支撑块的两侧长边分别形成有用于与所述支撑机框对接的对接部，所述第一连接机构包括用于将两侧的所述对接部与所述支撑机框固定连接的六个第一螺栓。

9.根据权利要求2所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述第二连接机构包括用将所述支撑块与所述电路板连接的两个第二螺栓，两个所述第二螺栓位于所述支撑块的中部。

10.根据权利要求2所述的芯片测试用支撑机构，其特征在于：所述抵触单元共有十二组，每组抵触单元共有四组抵触机构。

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