CN214624442U - Sop多site存储芯片测试插座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于存储芯片制作应用技术领域,具体公开了SOP多SITE存储芯片测试插座,由插座组件,及与插座组件相配合使用的插座底板组件,及与插座组件、插座底板组件相配合使用的存储芯片接触组件组成。本实用新型的SOP多SITE存储芯片测试插座的有益效果在于:其设计合理,便于装配与拆卸,能满足多个SOP多SITE存储芯片同时测试,解决了芯片同时测试时,机台限制了测试插座大小的问题,提高了测试效率,实用性强。
Description
技术领域
本实用新型属于存储芯片制作应用技术领域,具体涉及SOP多SITE存储芯片测试插座。
背景技术
现有技术中的半导体SOP芯片测试插座,也是由测试探针,芯片测试插座基体,探针支撑板,芯片浮动板等主要部件组成。然而,随着半导体芯片测试效率要求越来越高,空间要求越来越小,现有技术中的芯片测试插座,无法满足这一需求等,而这是当前所亟待解决的。
基于上述问题,本实用新型提供SOP多SITE存储芯片测试插座。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供SOP多SITE 存储芯片测试插座,解决了芯片同时测试时,机台限制了测试插座大小的问题,提高了测试效率,实用性强。
技术方案:本实用新型提供SOP多SITE存储芯片测试插座,由插座组件,及与插座组件相配合使用的插座底板组件,及与插座组件、插座底板组件相配合使用的存储芯片接触组件组成;所述插座组件,包括插座本体,及设置在插座本体内的若干个十字形芯片槽,及设置在插座本体一面对称中心线的限位凸起,及设置在插座本体一面且位于限位凸起两侧的一组底板限位卡槽,及设置在插座本体内的若干个插座本体连接孔,及分别设置在插座本体一面内且位于十字形芯片槽两端的插座本体销钉孔;所述插座底板组件,包括设置在插座本体一面且位于一组底板限位卡槽内的插座底板,及分别设置在插座底板内的若干个探针安装孔,及分别设置在插座底板端部内的若干个插座底板连接孔,及通过若干个插座本体连接孔、若干个插座底板连接孔将插座本体、插座底板紧固连接的内六角螺钉,及分别设置在插座底板对称中心线内的若干组插座底板销钉孔;所述存储芯片接触组件,包括分别设置在若干个十字形芯片槽内的接触块,及分别设置在接触块两侧内的接触块探针安装孔,及分别设置在接触块两端内的销钉孔,及通过插座本体销钉孔、销钉孔、插座底板销钉孔将插座本体、插座底板、接触块紧固的销钉,及分别设置在插座底板一面且与接触块接触的若干个C型弹簧,及分别设置在接触块探针安装孔、探针安装孔内的探针。
本技术方案的,所述SOP多SITE存储芯片测试插座,还包括设置在插座本体两端内的插座本体辅助固定孔。
本技术方案的,所述SOP多SITE存储芯片测试插座,还包括设置在插座本体两端内且位于插座本体连接孔一侧的插座本体平头螺丝孔,及分别设置在插座底板内的插座底板平头螺丝孔,及通过插座本体平头螺丝孔、插座底板平头螺丝孔将插座本体、插座底板紧固的平头螺丝。
本技术方案的,所述SOP多SITE存储芯片测试插座,还包括设置在插座底板两侧内的若干组插座底板辅助固定孔,及通过若干组插座底板辅助固定孔、插座本体辅助固定孔将插座底板、插座本体紧固的螺栓。
与现有技术相比,本实用新型的SOP多SITE存储芯片测试插座的有益效果在于:其设计合理,便于装配与拆卸,能满足多个SOP多SITE存储芯片同时测试,解决了芯片同时测试时,机台限制了测试插座大小的问题,提高了测试效率,实用性强。
附图说明
图1是本实用新型的SOP多SITE存储芯片测试插座的爆炸部分结构示意图;
图2是本实用新型的SOP多SITE存储芯片测试插座的俯视结构示意图;
图3是本实用新型的SOP多SITE存储芯片测试插座的十字形芯片槽等的俯视结构示意图;
图4是本实用新型的SOP多SITE存储芯片测试插座的主视剖视结构示意图;
图5是本实用新型的SOP多SITE存储芯片测试插座的探针的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本实用新型。
实施例
如图1、图2、图3、图4和图5所示的SOP多SITE存储芯片测试插座,由插座组件,及与插座组件相配合使用的插座底板组件,及与插座组件、插座底板组件相配合使用的存储芯片接触组件组成;所述插座组件,包括插座本体2,及设置在插座本体2内的若干个十字形芯片槽12,及设置在插座本体2一面对称中心线的限位凸起6,及设置在插座本体2一面且位于限位凸起6两侧的一组底板限位卡槽23,及设置在插座本体2内的若干个插座本体连接孔10,及分别设置在插座本体2一面内且位于十字形芯片槽12两端的插座本体销钉孔21;所述插座底板组件,包括设置在插座本体2一面且位于一组底板限位卡槽23内的插座底板4,及分别设置在插座底板4内的若干个探针安装孔16,及分别设置在插座底板4端部内的若干个插座底板连接孔11,及通过若干个插座本体连接孔10、若干个插座底板连接孔11将插座本体2、插座底板4紧固连接的内六角螺钉5,及分别设置在插座底板4对称中心线内的若干组插座底板销钉孔7;所述存储芯片接触组件,包括分别设置在若干个十字形芯片槽12内的接触块13,及分别设置在接触块13两侧内的接触块探针安装孔15,及分别设置在接触块13两端内的销钉孔14,及通过插座本体销钉孔21、销钉孔14、插座底板销钉孔7将插座本体2、插座底板4、接触块13紧固的销钉3,及分别设置在插座底板4一面且与接触块13接触的若干个C型弹簧20,及分别设置在接触块探针安装孔15、探针安装孔16内的探针1。
实施例二
如图1、图2、图3、图4和图5所示的SOP多SITE存储芯片测试插座,由插座组件,及与插座组件相配合使用的插座底板组件,及与插座组件、插座底板组件相配合使用的存储芯片接触组件组成;所述插座组件,包括插座本体2,及设置在插座本体2内的若干个十字形芯片槽12,及设置在插座本体2一面对称中心线的限位凸起6,及设置在插座本体2一面且位于限位凸起6两侧的一组底板限位卡槽23,及设置在插座本体2内的若干个插座本体连接孔10,及分别设置在插座本体2一面内且位于十字形芯片槽12两端的插座本体销钉孔21;所述插座底板组件,包括设置在插座本体2一面且位于一组底板限位卡槽23内的插座底板4,及分别设置在插座底板4内的若干个探针安装孔16,及分别设置在插座底板4端部内的若干个插座底板连接孔11,及通过若干个插座本体连接孔10、若干个插座底板连接孔11将插座本体2、插座底板4紧固连接的内六角螺钉5,及分别设置在插座底板4对称中心线内的若干组插座底板销钉孔7;所述存储芯片接触组件,包括分别设置在若干个十字形芯片槽12内的接触块13,及分别设置在接触块13两侧内的接触块探针安装孔15,及分别设置在接触块13两端内的销钉孔14,及通过插座本体销钉孔21、销钉孔14、插座底板销钉孔7将插座本体2、插座底板4、接触块13紧固的销钉3,及分别设置在插座底板4一面且与接触块13接触的若干个C型弹簧20,及分别设置在接触块探针安装孔15、探针安装孔16内的探针1,及设置在插座本体2两端内的插座本体辅助固定孔22。
实施例三
如图1、图2、图3、图4和图5所示的SOP多SITE存储芯片测试插座,由插座组件,及与插座组件相配合使用的插座底板组件,及与插座组件、插座底板组件相配合使用的存储芯片接触组件组成;所述插座组件,包括插座本体2,及设置在插座本体2内的若干个十字形芯片槽12,及设置在插座本体2一面对称中心线的限位凸起6,及设置在插座本体2一面且位于限位凸起6两侧的一组底板限位卡槽23,及设置在插座本体2内的若干个插座本体连接孔10,及分别设置在插座本体2一面内且位于十字形芯片槽12两端的插座本体销钉孔21;所述插座底板组件,包括设置在插座本体2一面且位于一组底板限位卡槽23内的插座底板4,及分别设置在插座底板4内的若干个探针安装孔16,及分别设置在插座底板4端部内的若干个插座底板连接孔11,及通过若干个插座本体连接孔10、若干个插座底板连接孔11将插座本体2、插座底板4紧固连接的内六角螺钉5,及分别设置在插座底板4对称中心线内的若干组插座底板销钉孔7;所述存储芯片接触组件,包括分别设置在若干个十字形芯片槽12内的接触块13,及分别设置在接触块13两侧内的接触块探针安装孔15,及分别设置在接触块13两端内的销钉孔14,及通过插座本体销钉孔21、销钉孔14、插座底板销钉孔7将插座本体2、插座底板4、接触块13紧固的销钉3,及分别设置在插座底板4一面且与接触块13接触的若干个C型弹簧20,及分别设置在接触块探针安装孔15、探针安装孔16内的探针1,及设置在插座本体2两端内的插座本体辅助固定孔22,及设置在插座本体2两端内且位于插座本体连接孔10一侧的插座本体平头螺丝孔17,及分别设置在插座底板4内的插座底板平头螺丝孔18,及通过插座本体平头螺丝孔17、插座底板平头螺丝孔18将插座本体2、插座底板4紧固的平头螺丝8。
实施例四
如图1、图2、图3、图4和图5所示的SOP多SITE存储芯片测试插座,由插座组件,及与插座组件相配合使用的插座底板组件,及与插座组件、插座底板组件相配合使用的存储芯片接触组件组成;所述插座组件,包括插座本体2,及设置在插座本体2内的若干个十字形芯片槽12,及设置在插座本体2一面对称中心线的限位凸起6,及设置在插座本体2一面且位于限位凸起6两侧的一组底板限位卡槽23,及设置在插座本体2内的若干个插座本体连接孔10,及分别设置在插座本体2一面内且位于十字形芯片槽12两端的插座本体销钉孔21;所述插座底板组件,包括设置在插座本体2一面且位于一组底板限位卡槽23内的插座底板4,及分别设置在插座底板4内的若干个探针安装孔16,及分别设置在插座底板4端部内的若干个插座底板连接孔11,及通过若干个插座本体连接孔10、若干个插座底板连接孔11将插座本体2、插座底板4紧固连接的内六角螺钉5,及分别设置在插座底板4对称中心线内的若干组插座底板销钉孔7;所述存储芯片接触组件,包括分别设置在若干个十字形芯片槽12内的接触块13,及分别设置在接触块13两侧内的接触块探针安装孔15,及分别设置在接触块13两端内的销钉孔14,及通过插座本体销钉孔21、销钉孔14、插座底板销钉孔7将插座本体2、插座底板4、接触块13紧固的销钉3,及分别设置在插座底板4一面且与接触块13接触的若干个C型弹簧20,及分别设置在接触块探针安装孔15、探针安装孔16内的探针1,及设置在插座本体2两端内的插座本体辅助固定孔22,及设置在插座本体2两端内且位于插座本体连接孔10一侧的插座本体平头螺丝孔17,及分别设置在插座底板4内的插座底板平头螺丝孔18,及通过插座本体平头螺丝孔17、插座底板平头螺丝孔18将插座本体2、插座底板4紧固的平头螺丝8,及设置在插座底板4两侧内的若干组插座底板辅助固定孔19,及通过若干组插座底板辅助固定孔19、插座本体辅助固定孔(图1中未标出)将插座底板4、插座本体2紧固的螺栓9。
本结构实施例一或实施例二或实施例三或实施例四的SOP多SITE存储芯片测试插座,使用时将待测试芯片放到插座本体2的十字形芯片槽12中,通过与探针1PCB板的连接导通,来筛选每个芯片的功能是否合格还是不合格。
本结构实施例一或实施例二或实施例三或实施例四的SOP多SITE存储芯片测试插座,1)效率快,在机台有限空间有限的情况下可以同时一次性测试40 个芯片;2)芯片与芯片的间距非常小,芯片是4.90x6.00mm的大小,间距可以做到15.00mm。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.SOP多SITE存储芯片测试插座,其特征在于:由插座组件,及与插座组件相配合使用的插座底板组件,及与插座组件、插座底板组件相配合使用的存储芯片接触组件组成;所述插座组件,包括插座本体(2),及设置在插座本体(2)内的若干个十字形芯片槽(12),及设置在插座本体(2)一面对称中心线的限位凸起(6),及设置在插座本体(2)一面且位于限位凸起(6)两侧的一组底板限位卡槽(23),及设置在插座本体(2)内的若干个插座本体连接孔(10),及分别设置在插座本体(2)一面内且位于十字形芯片槽(12)两端的插座本体销钉孔(21);所述插座底板组件,包括设置在插座本体(2)一面且位于一组底板限位卡槽(23)内的插座底板(4),及分别设置在插座底板(4)内的若干个探针安装孔(16),及分别设置在插座底板(4)端部内的若干个插座底板连接孔(11),及通过若干个插座本体连接孔(10)、若干个插座底板连接孔(11)将插座本体(2)、插座底板(4)紧固连接的内六角螺钉(5),及分别设置在插座底板(4)对称中心线内的若干组插座底板销钉孔(7);所述存储芯片接触组件,包括分别设置在若干个十字形芯片槽(12)内的接触块(13),及分别设置在接触块(13)两侧内的接触块探针安装孔(15),及分别设置在接触块(13)两端内的销钉孔(14),及通过插座本体销钉孔(21)、销钉孔(14)、插座底板销钉孔(7)将插座本体(2)、插座底板(4)、接触块(13)紧固的销钉(3),及分别设置在插座底板(4)一面且与接触块(13)接触的若干个C型弹簧(20),及分别设置在接触块探针安装孔(15)、探针安装孔(16)内的探针(1)。
2.根据权利要求1所述的SOP多SITE存储芯片测试插座,其特征在于:所述SOP多SITE存储芯片测试插座,还包括设置在插座本体(2)两端内的插座本体辅助固定孔(22)。
3.根据权利要求1或2所述的SOP多SITE存储芯片测试插座,其特征在于:所述SOP多SITE存储芯片测试插座,还包括设置在插座本体(2)两端内且位于插座本体连接孔(10)一侧的插座本体平头螺丝孔(17),及分别设置在插座底板(4)内的插座底板平头螺丝孔(18),及通过插座本体平头螺丝孔(17)、插座底板平头螺丝孔(18)将插座本体(2)、插座底板(4)紧固的平头螺丝(8)。
4.根据权利要求3所述的SOP多SITE存储芯片测试插座,其特征在于:所述SOP多SITE存储芯片测试插座,还包括设置在插座底板(4)两侧内的若干组插座底板辅助固定孔(19),及通过若干组插座底板辅助固定孔(19)、插座本体辅助固定孔将插座底板(4)、插座本体(2)紧固的螺栓(9)。
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