CN217561545U - 一种dfn系列半导体芯片的测试模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种DFN系列半导体芯片的测试模组，该测试模组包括：下测试座、PCB测试板、上测试座、芯片定位组件、测试针安装组件和测试针，其中：PCB测试板的一端夹持固定在下测试座和上测试座之间；上测试座中部设置有安装槽；芯片定位组件设置在安装槽的中部，用于放置待检测的半导体芯片；测试针安装组件设置有两组，对称布置在芯片定位组件两侧的安装槽内；测试针可拆卸的安装在测试针安装组件上，且测试针的一端与待检测的半导体芯片引脚接触，另一端与PCB测试板的测试引脚接触。该测试模组可以减小测试针端部及PCB测试板焊盘的磨损，延长测试针的使用寿命，提高测试模组的测试效率。

Description

一种DFN系列半导体芯片的测试模组

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种DFN系列半导体芯片的测试模组。

背景技术

在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测，芯片测试座为测试中关键部件，测试座功能是将芯片定位后通过线路板之间电子信号电流传输从而达到测试效果，测试座的质量和匹配程度直接影响测试判断准确性。

目前市面上最常见的DFN系列半导体芯片测试模组在长时间的工作后发现：测试座的测试寿命低，容易磨损，需要经常维护更换，成本提高，同时测试针安装不便，降低测试效率。鉴于此，我们提出一种DFN系列半导体芯片的测试模组。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种DFN系列半导体芯片的测试模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种DFN系列半导体芯片的测试模组，所述测试模组包括：下测试座、 PCB测试板、上测试座、芯片定位组件、测试针安装组件和测试针，其中：

所述PCB测试板的一端夹持固定在所述下测试座和上测试座之间；

所述上测试座中部设置有安装槽；

所述芯片定位组件设置在所述安装槽的中部，用于放置待检测的半导体芯片；

所述测试针安装组件设置有两组，对称布置在所述芯片定位组件两侧的安装槽内；

所述测试针可拆卸的安装在所述测试针安装组件上，且所述测试针的一端与待检测的半导体芯片引脚接触，另一端与所述PCB测试板的测试引脚接触。

优选的，所述上测试座的上表面对称安装有两组盖板，且所述盖板通过螺栓将所述上测试座、PCB测试板和下测试座连接固定。

优选的，所述芯片定位组件包括：座体、定位块、伸缩销，其中；

所述座体卡接在所述安装槽的中部；

所述定位块卡接在所述座体顶部的凹槽内，且待检测的半导体芯片放置在所述定位块上；

所述伸缩销设置有两组，设置在所述座体的两侧，且所述伸缩销的上端贯穿所述座体抵持在所述安装槽的顶壁上，所述伸缩销的下端通过弹性件连接在所述下测试座上。

优选的，所述定位块通过陶瓷制成。

优选的，所述弹性件为弹簧或橡胶柱中的一种。

优选的，所述测试针安装组件包括：左夹块、右夹块、挡板和定位柱；

所述测试针设置有两片，扣合在所述挡板的两侧；

所述左夹块与右夹块相对扣合后，通过所述定位柱将所述挡板夹持固定在所述左夹块与右夹块之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该DFN系列半导体芯片的测试模组，通过将待测的半导体芯片放置在芯片定位组件上，对芯片进行定位，避免芯片在检测过程中产生晃动而导致芯片引脚与测试针上端的，同时，利用测试针安装组件安装测试针，可以将测试针上端及下端精准的接触芯片引脚和PCB测试板引脚，减小测试针端部及PCB测试板焊盘的磨损，延长测试针的使用寿命，提高测试模组的测试效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中芯片定位组件的安装结构示意图；

图3为本实用新型中芯片定位组件的结构拆分示意图；

图4为本实用新型中测试针安装组件的结构拆分示意图；

图5为本实用新型中测试针的结构示意图。

图中：

1、下测试座；

2、PCB测试板；

3、上测试座；31、盖板；32、螺栓；

4、芯片定位组件；41、座体；42、定位块；43、伸缩销；431、弹性件；

5、测试针安装组件；51、左夹块；52、右夹块；53、挡板；54、定位柱； 6、测试针；61、针片；611、上接触端；612、下接触端。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

请参阅图1-图5所示，本实用新型提供的一种技术方案：

一种DFN系列半导体芯片的测试模组，测试模组包括：下测试座1、PCB 测试板2、上测试座3、芯片定位组件4、测试针安装组件5和测试针6，其中：PCB测试板2的一端夹持固定在下测试座1和上测试座3之间；上测试座 3中部设置有安装槽；芯片定位组件4设置在安装槽的中部，用于放置待检测的半导体芯片；测试针安装组件5设置有两组，对称布置在芯片定位组件4 两侧的安装槽内；测试针6可拆卸的安装在测试针安装组件5上，且测试针6 的一端与待检测的半导体芯片引脚接触，另一端与PCB测试板2的测试引脚接触。通过将待测的半导体芯片放置在芯片定位组件4上，对芯片进行定位，避免芯片在检测过程中产生晃动而导致芯片引脚与测试针6上端的，同时，利用测试针安装组件5安装测试针6，可以将测试针6上端及下端精准的接触芯片引脚和PCB测试板2引脚，减小测试针6端部及PCB测试板2焊盘的磨损，延长测试针6的使用寿命，提高测试模组的测试效率。

进一步的，上测试座3的上表面对称安装有两组盖板31，且盖板31通过螺栓32将上测试座3、PCB测试板2和下测试座1连接固定。通过盖板31还可以将测试针安装组件5扣压在安装槽内，同时紧固上测试座3、PCB测试板 2和下测试座1，便于整个测试模组的拆装，便于模组的后期维护。

值得说明的是，芯片定位组件4包括：座体41、定位块42、伸缩销43，其中；座体41卡接在安装槽的中部；定位块42卡接在座体41顶部的凹槽411 内，且待检测的半导体芯片放置在定位块42上；伸缩销43设置有两组，设置在座体41的两侧，且伸缩销43的上端贯穿座体41抵持在安装槽的顶壁上，伸缩销43的下端通过弹性件431连接在下测试座1上。因此，芯片定位组件 4通过在定位块42上设置与待测芯片大小一致的放置槽对待测芯片进行定位，同时利用伸缩销43使座体41与下测试座1之间存在一定的弹性伸缩空间，以此方便测试针6的上端能与待测芯片的引脚接触充分，且避免待测芯片晃动。

本实施例中，定位块42通过陶瓷制成，陶瓷制成的定位块42具有良好的耐磨性，且表面光滑，芯片可以在受压力的情况下保持水平状态，在受压往下活动的过程中会保持水平，从而使芯片的引脚同时接触到测试针6的接触端；弹性件431为弹簧或橡胶柱中的一种，本实施例中的弹性件431优选为橡胶柱，通过橡胶柱的弹性形变，使待测芯片在检测时能够受压向下移动一端距离，从而将测试针6与芯片引脚紧密接触。

此外，测试针安装组件5包括：左夹块51、右夹块52、挡板53和定位柱54；测试针6设置有两片，镜像扣合在挡板53的两侧；左夹块51与右夹块52相对扣合后，通过定位柱54将挡板53夹持固定在左夹块51与右夹块 52之间。通过左夹块51、右夹块52通过定位柱54相互扣合，将挡板53夹持在两夹块之间，同时每组测试针安装组件5上的两片测试针6呈镜像安装在挡板53的两侧，以此将测试针6安装稳固，且便于测试针6的拆装，在更换测试针6时更加方便。

本实施例的DFN系列半导体芯片的测试模组在使用时，通过将待测的半导体芯片放置在定位块42上对芯片进行定位，避免芯片在检测过程中产生晃动而导致芯片引脚与测试针6上端的，同时，利用测试针安装组件5安装测试针6，可以将测试针6上端及下端精准的接触芯片引脚和PCB测试板2引脚，减小测试针6端部及PCB测试板2焊盘的磨损，延长测试针6的使用寿命，提高测试模组的测试效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种DFN系列半导体芯片的测试模组，其特征在于，所述测试模组包括：下测试座(1)、PCB测试板(2)、上测试座(3)、芯片定位组件(4)、测试针安装组件(5)和测试针(6)，其中：

所述PCB测试板(2)的一端夹持固定在所述下测试座(1)和上测试座(3)之间；

所述上测试座(3)中部设置有安装槽；

所述芯片定位组件(4)设置在所述安装槽的中部，用于放置待检测的半导体芯片；

所述测试针安装组件(5)设置有两组，对称布置在所述芯片定位组件(4)两侧的安装槽内；

所述测试针(6)可拆卸的安装在所述测试针安装组件(5)上，且所述测试针(6)的一端与待检测的半导体芯片引脚接触，另一端与所述PCB测试板(2)的测试引脚接触。

2.根据权利要求1所述的DFN系列半导体芯片的测试模组，其特征在于：所述上测试座(3)的上表面对称安装有两组盖板(31)，且所述盖板(31)通过螺栓(32)将所述上测试座(3)、PCB测试板(2)和下测试座(1)连接固定。

3.根据权利要求1所述的DFN系列半导体芯片的测试模组，其特征在于：所述芯片定位组件(4)包括：座体(41)、定位块(42)、伸缩销(43)，其中；

所述座体(41)卡接在所述安装槽的中部；

所述定位块(42)卡接在所述座体(41)顶部的凹槽(411)内，且待检测的半导体芯片放置在所述定位块(42)上；

所述伸缩销(43)设置有两组，设置在所述座体(41)的两侧，且所述伸缩销(43)的上端贯穿所述座体(41)抵持在所述安装槽的顶壁上，所述伸缩销(43)的下端通过弹性件(431)连接在所述下测试座(1)上。

4.根据权利要求3所述的DFN系列半导体芯片的测试模组，其特征在于：所述定位块(42)通过陶瓷制成。

5.根据权利要求3所述的DFN系列半导体芯片的测试模组，其特征在于：所述弹性件(431)为弹簧或橡胶柱中的一种。

6.根据权利要求1所述的DFN系列半导体芯片的测试模组，其特征在于：所述测试针安装组件(5)包括：左夹块(51)、右夹块(52)、挡板(53)和定位柱(54)；

所述测试针(6)设置有两组，扣合在所述挡板(53)的两侧；

所述左夹块(51)与右夹块(52)相对扣合后，通过所述定位柱(54)将所述挡板(53)夹持固定在所述左夹块(51)与右夹块(52)之间。

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