CN217034039U - 一种半导体芯片测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片测试座，包括主体托块，主体托块的上表面设置有PCB块，PCB块的上表面设置有测试连接带，测试连接带的上表面设置有测试机构，测试机构的上表面设置有盖板，PCB块、测试连接带、测试机构和盖板的中部均开设有通孔，主体托块上开设有两个相互平行的第一滑动槽，两个第一滑动槽的内部均滑动连接有定位滑块，两个第一滑动槽的内部位于定位滑块的底端均设置有第一弹簧，定位滑块上开设有相互连通的第二滑动槽和滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑动座，且滑动座的底端延伸至第二滑动槽的内部，本实用新型提高了测试座的测试寿命和磨损强度，增强了测试针的弹性，避免了导致芯片引脚变形，降低了生产成本。

Description

一种半导体芯片测试座

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域，具体为一种半导体芯片测试座。

背景技术

在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测，芯片测试座为测试中关键部件，测试座功能是将芯片定位后通过线路板之间电子信号电流传输从而达到测试效果，测试座的质量和匹配程度直接影响测试判断准确性。

目前市面上最常见的SOT23、SOT523和SOT723类型的测试座产品在长时间的工作后发现：测试座的测试寿命低，容易磨损，经常维护更换，成本提高降低产能，同时测试针弹性强，容易导致芯片引脚变形，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片测试座，以解决上述背景技术中提出的SOT23、SOT523和SOT723类型的测试座的测试寿命低，容易磨损，经常维护更换，成本提高降低产能，测试座的测试针弹性强，容易导致芯片引脚变形，增加了生产成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片测试座，包括主体托块，所述主体托块的上表面设置有PCB块，所述PCB块的上表面设置有测试连接带，所述测试连接带的上表面设置有测试机构，所述测试机构的上表面设置有盖板，所述PCB块、测试连接带、测试机构和盖板的中部均开设有通孔，所述主体托块上开设有两个相互平行的第一滑动槽，两个所述第一滑动槽的内部均滑动连接有定位滑块，两个所述第一滑动槽的内部位于定位滑块的底端均设置有第一弹簧，所述定位滑块上开设有相互连通的第二滑动槽和滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑动座，且所述滑动座的底端延伸至第二滑动槽的内部，所述第二滑动槽的内部设置有位于滑动座底端的第二弹簧，所述滑动座的上表面固定连接有放置块，所述主体托块、PCB块、测试连接带、测试机构和盖板通过固定螺丝可拆卸连接。

优选的，所述测试机构包括测试针安装板，所述测试针安装板上开设有两个相互对称的安装槽，两个所述安装槽的内部均设置有卡块，两个所述卡块的底端中部均开设有放置槽，两个所述放置槽的内部均设置有若干个处于同一水平面的测试针。

优选的，所述测试针包括相互叠合的第一针架和第二针架，所述第一针架和第二针架上均一体成型有触脚，且所述第一针架和第二针架上的触脚交叉形成与测试连接带接触的触点。

优选的，所述测试连接带的上表面位于定位块的两侧均设置有若干个与触脚相互接触的触点。

优选的，所述测试针共设置为三组，三组所述测试针呈对称设置，位于定位块的一侧设置有两个测试针，另一侧设置有一个测试针。

优选的，所述测试机构还包括开设在安装槽两侧相互对称的两个卡槽，所述卡块上开设有与卡槽相互匹配的通槽，所述卡块与测试针安装板通过连接杆卡合。

优选的，所述定位滑块的顶端外表面上固定连接有相互对称的定位块，且所述定位块采用陶瓷制成。

优选的，所述测试针安装板和卡块采用特种工程塑料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型，通过在放置块的两侧设置陶瓷材料制成的定位块，可以有效的增加芯片与定位块之间的光滑性，同时陶瓷具有耐磨性，能够有效的减少磨损，避免芯片定位时移动，造成定位不准，可以有效的提高测试座的准确性和使用寿命，降低维护成本，提高产能。

2.本实用新型，通过将测试针底部设置为交叉结构，可以便于与测试带进行连接，操作简单，使用方便，同时测试针顶端可以有效的增加测试针的弹性，避免了测试针与芯片针脚接触时由于压力过大而导致芯片针脚变形，同时提高了使用寿命和数据的准确性，也降低了生产成本。

3.本实用新型，通过采用特种工程塑料的测试针安装板和卡块，可以有效的避免漏电的现象，同时将测试针采用嵌入式的安装方式，强化了安装工序，减少了安装步骤，同时提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图

图3为本实用新型的剖视结构示意图；

图4为本实用新型图3的B处放大结构示意图；

图5为本实用新型卡块的剖视结构示意图；

图6为本实用新型测试针的结构示意图；

图7为本实用新型测试针叠合结构示意图；

图8为本实用新型测试针安装板的结构剖视图。

图中：1、主体托块；2、PCB块；3、测试连接带；4、测试机构；401、测试针安装板；402、安装槽；403、卡槽；404、卡块；405、放置槽；406、通槽；407、测试针；4071、第一针架；4072、第二针架；4073、触脚；5、盖板；6、固定螺丝；7、第一滑动槽；8、第一弹簧；9、定位滑块；10、第二滑动槽；11、滑动座；12、第二弹簧；13、放置块；14、定位块；15、滑槽。

具体实施方式

为了提高SOT23、SOT523和SOT723类型的测试座的测试寿命，不容易磨损，避免经常维护，降低成本，提高产能，降低测试座的测试针弹性，避免导致芯片引脚变形，降低生产成本，本实用新型实施例提供了一种半导体芯片测试座。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-8，本实施例提供了一种半导体芯片测试座，包括主体托块1，主体托块1的上表面设置有PCB块2，PCB块2的上表面设置有测试连接带3，测试连接带3的上表面设置有测试机构4，测试机构4的上表面设置有盖板5，PCB块2、测试连接带3、测试机构4和盖板5的中部均开设有通孔，主体托块1上开设有两个相互平行的第一滑动槽7，两个第一滑动槽7的内部均滑动连接有定位滑块9，两个第一滑动槽7的内部位于定位滑块9的底端均设置有第一弹簧8，定位滑块9上开设有相互连通的第二滑动槽10和滑槽15，滑槽15的内部滑动连接有滑动座11，且滑动座11的底端延伸至第二滑动槽10的内部，第二滑动槽10的内部设置有位于滑动座11底端的第二弹簧12，滑动座11的上表面固定连接有放置块13，主体托块1、PCB块2、测试连接带3、测试机构4和盖板5通过固定螺丝6可拆卸连接，通过固定螺丝6的设置，可以有效的对主体托块1、PCB块2、测试连接带3、测试机构4和盖板5进行拆卸安装，同时方便维护。

测试机构4包括测试针安装板401，测试针安装板401上开设有两个相互对称的安装槽402，两个安装槽402的内部均设置有卡块404，两个卡块404的底端中部均开设有放置槽405，两个放置槽405的内部均设置有若干个处于同一水平面的测试针407，通过设置放置槽405，可以有效将测试针407安装在卡块404的内部，再将组合好的卡块404放入安装槽402的内部，采用了嵌入式安装，可以有效的减少工序，提高了工作效率；

所述测试针407包括相互叠合的第一针架4071和第二针架4072，所述第一针架4071和第二针架4072上均一体成型有触脚4073，且所述第一针架4071和第二针架4072上的触脚4073交叉形成与测试连接带3接触的触点。

所述测试连接带3的上表面位于定位块14的两侧均设置有若干个与测试针407相互接触的触点，通过触点，能够便于与测试连接带3进行连接，方便使用，实用性较强；

测试针407共设置为三组，三组测试针407呈对称设置，位于定位块14的一侧设置有两个测试针407，另一侧设置有一个测试针407，通过对称设置，能够便于与芯片进行贴合，利用3组测试针407，可以充分的与芯片进行接触，提高测试的稳定性；

测试机构4还包括开设在安装槽402两侧相互对称的两个卡槽403，卡块404上开设有与卡槽403相互匹配的通槽406，卡块404与测试针安装板401通过连接杆卡合，通过卡槽403与通槽406的配合，在连接杆的作用下，可以有效的对卡块404进行固定，避免了卡块404在工作时移动，提高了卡块404稳定性。

定位滑块9的顶端外表面上固定连接有相互对称的定位块14，且所述定位块14采用陶瓷制成，通过采用陶瓷材料制成的定位块14，可以有效的提高定位块14的耐磨性，同时陶瓷光滑，不会对芯片造成划伤。

测试针安装板401和卡块404采用特种工程塑料制成，通过特种工程塑料制成的测试针安装板401和卡块404，可以有效的避免漏电的现象，提高产品的安全性和数据的准确性。

本实施例中，在使用时，首先将第一针架4071和第二针架4072叠加组合好，使第一针架4071和第二针架4072上的触脚4073呈交叉结构，通过将触脚4073的设置为交叉结构，能够便于与测试连接带进行连接，使用方便，再将组合好的测试针407分别放入两个卡块404上放置槽405的内部，再将连接杆插入通槽406的内部，接着将两个卡块404分别放入测试针安装板401上安装槽402的内部，使连接杆卡入卡槽403的内部，然后将组合好的测试针安装板401放置在测试连接带3的上表面，使第一针架4071和第二针架4072上的触脚4073与测试连接带3上的触点接触，此时两个测试机构4呈对称设置，接着将PCB块2放置在主体托块1的上表面，再将组合的测试连接带3和测试机构4放置在PCB块2上表面，接着将盖板5放置在测试机构4上，利用固定螺丝6将PCB块2、测试连接带3、测试机构4和盖板5固定在主体托块1上，在测试时，将芯片放置在盖板5中间的通孔内部放置块13上，利用外部挤压将芯片向下挤压，使滑动座11沿着滑槽15向下移动并挤压第二弹簧12，带动芯片与定位块14进行接触并进行定位卡合，通过采用陶瓷材料制成的定位块14，可以有效的提高定位块14的耐磨性，能够有效的减少磨损，避免芯片定位时移动，造成定位不准，可以有效的提高测试座的准确性和使用寿命，同时陶瓷光滑，不会对芯片造成划伤，保护了芯片，同时陶瓷具有耐磨性，能够有效的减少磨损，避免芯片定位时移动，造成定位不准，可以有效的提高测试座的准确性和使用寿命提高了产能，进而带动定位滑块9沿着第一滑动槽7向下移动，使第一弹簧8进行挤压，并带动芯片向下移动，带动定位块14向下移动，同时并带动放置块13上的测试芯片向下移动，使芯片上的针脚与第一针架4071和第二针架4072的针脚进行接触，同时第一针架4071和第二针架4072的顶端可以有效的增加第一针架4071和第二针架4072的弹性，避免了第一针架4071和第二针架4072与芯片针脚接触时由于压力过大而导致芯片针脚变形，同时提高了测试的准确性，即在放置块13向下移动的同时，放置块13上的被测试芯片同时向下移动，在定位滑块9向下移动时，被测试芯片上的针脚与第一针架4071和第二针架4072的针脚进行接触，并经过触脚4073与触点将检测的数据经过内部线路在测试连接带3和PCB块2的作用下将检测信号传导至测试机，即实现测试。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种半导体芯片测试座，包括主体托块(1)，其特征在于：所述主体托块(1)的上表面设置有PCB块(2)，所述PCB块(2)的上表面设置有测试连接带(3)，所述测试连接带(3)的上表面设置有测试机构(4)，所述测试机构(4)的上表面设置有盖板(5)，所述PCB块(2)、测试连接带(3)、测试机构(4)和盖板(5)的中部均开设有通孔，所述主体托块(1)上开设有两个相互平行的第一滑动槽(7)，两个所述第一滑动槽(7)的内部均滑动连接有定位滑块(9)，两个所述第一滑动槽(7)的内部位于定位滑块(9)的底端均设置有第一弹簧(8)，所述定位滑块(9)上开设有相互连通的第二滑动槽(10)和滑槽(15)，所述滑槽(15)的内部滑动连接有滑动座(11)，且所述滑动座(11)的底端延伸至第二滑动槽(10)的内部，所述第二滑动槽(10)的内部设置有位于滑动座(11)底端的第二弹簧(12)，所述滑动座(11)的上表面固定连接有放置块(13)，所述主体托块(1)、PCB块(2)、测试连接带(3)、测试机构(4)和盖板(5)通过固定螺丝(6)可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述测试机构(4)包括测试针安装板(401)，所述测试针安装板(401)上开设有两个相互对称的安装槽(402)，两个所述安装槽(402)的内部均设置有卡块(404)，两个所述卡块(404)的底端中部均开设有放置槽(405)，两个所述放置槽(405)的内部均设置有若干个处于同一水平面的测试针(407)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述测试针(407)包括相互叠合的第一针架(4071)和第二针架(4072)，所述第一针架(4071)和第二针架(4072)上一体成型有触脚(4073)，且所述第一针架(4071)和第二针架(4072)上的触脚(4073)交叉形成与测试连接带(3)接触的触点。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述测试连接带(3)的上表面位于定位块(14)的两侧设置有若干个与触脚(4073)相互接触的触点。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述测试针(407)共设置为三组，三组所述测试针(407)呈对称设置，位于定位块(14)的一侧设置有两个测试针(407)，另一侧设置有一个测试针(407)。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述测试机构(4)还包括开设在安装槽(402)两侧相互对称的两个卡槽(403)，所述卡块(404)上开设有与卡槽(403)相互匹配的通槽(406)，所述卡块(404)与测试针安装板(401)通过连接杆卡合。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述定位滑块(9)的顶端外表面上固定连接有相互对称的定位块(14)，且所述定位块(14)采用陶瓷制成。

8.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试座，其特征在于：所述测试针安装板(401)和卡块(404)采用特种工程塑料制成。

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