CN210323278U - 一种新型芯片测试吸附结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型芯片测试吸附结构，包括：基板，所述基板的中侧设有槽体，所述槽体的内部两侧设有套管，所述套管上安装有柱塞，所述柱塞的中侧设有塞板，所述柱塞的下侧连接有通气管，所述通气管安装在套管内，所述槽体上通过第一螺丝安装有盖板，本实用新型一种新型芯片测试吸附结构的优点是：结构紧凑，安装稳固，测压模块上的矩形卡爪，用于固定，支撑，保护芯片引脚；柱塞用于连通压板和基板，并起到支撑作用；柱塞头部装有吸嘴，芯片吸附固定力强。

Description

一种新型芯片测试吸附结构

技术领域

本实用新型涉及精密电子测试技术领域，尤其涉及一种新型芯片测试吸附结构。

背景技术

随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在进行芯片测试时，传统的芯片放置夹具，芯片放置不稳定，固定性差，夹具结构连接测试设备不稳固，造成测试效果差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种芯片吸附稳定，与测试设备连接稳固的一种新型芯片测试吸附结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种新型芯片测试吸附结构，包括：基板，所述基板的中侧设有槽体，所述槽体的内部两侧设有套管，所述套管上安装有柱塞，所述柱塞的中侧设有塞板，所述柱塞的下侧连接有通气管，所述通气管安装在套管内，所述槽体上通过第一螺丝安装有盖板，所述柱塞安装在槽体与盖板之间，所述柱塞上的塞板与槽体之间安装有弹簧，所述塞板与盖板之间安装有定位销，所述盖板上设有与柱塞相通的通槽，所述柱塞的上端穿过通槽连接有吸嘴，所述盖板的上侧设有压板，所述压板的四周通过第二螺丝与基板安装连接，所述压板的中心两侧设有测压模块，所述测压模块与吸嘴相通，所述测压模块的上端设有矩形卡爪，所述基板的两侧通过第三螺丝安装有安装块，所述安装块上通过第四螺丝安装有挂钩。

优选的，所述压板的两侧还通过第五螺丝安装有衬套。

优选的，所述柱塞为黄铜材料。

优选的，所述套管的下端连接有通气口。

本实用新型一种新型芯片测试吸附结构的优点是：结构紧凑，安装稳固，测压模块上的矩形卡爪，用于固定，支撑，保护芯片引脚；柱塞用于连通压板和基板，并起到支撑作用；柱塞头部装有吸嘴，芯片吸附固定力强；弹簧装于柱塞之下，具有缓冲的作用，对柱塞有很好的保护作用；柱塞使用黄铜材料，有较好的耐腐蚀性和耐压性；基板上安装有安装块和挂钩，便于与用户设备相连接，连接稳固；盖板用于保护柱塞，且对压板有支撑作用。

附图说明

图1为本实用新型一种新型芯片测试吸附结构的主视图。

图2为本实用新型一种新型芯片测试吸附结构的俯视图。

图3为本实用新型一种新型芯片测试吸附结构的展开示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1-3所示，一种新型芯片测试吸附结构，包括：基板1，所述基板1的中侧设有槽体2，所述槽体2的内部两侧设有套管3，所述套管3上安装有柱塞4，所述柱塞4的中侧设有塞板5，所述柱塞4的下侧连接有通气管6，所述通气管6安装在套管3内，所述槽体2上通过第一螺丝安装有盖板7，所述柱塞4安装在槽体2与盖板7之间，所述柱塞4上的塞板5与槽体2之间安装有弹簧8，所述塞板5与盖板之间安装有定位销9，所述盖板5上设有与柱塞4相通的通槽10，所述柱塞5的上端穿过通槽10连接有吸嘴11，所述盖板7的上侧设有压板12，所述压板12的四周通过第二螺丝13与基板1安装连接，所述压板12的中心两侧设有测压模块14，所述测压模块14与吸嘴11相通，所述测压模块14的上端设有矩形卡爪15，所述基板1的两侧通过第三螺丝16安装有安装块17，所述安装块17上通过第四螺丝18安装有挂钩19。

进一步，所述压板12的两侧还通过第五螺丝20安装有衬套21。

进一步，所述柱塞4为黄铜材料。

进一步，所述套管3的下端连接有通气口22。

本实用新型一种新型芯片测试吸附结构，结构紧凑，安装稳固，测压模块14上的矩形卡爪15用于固定，支撑，保护芯片引脚；柱塞4用于连通压板12和基板1，并起到支撑作用；柱塞头部装有吸嘴，芯片吸附固定力强；弹簧8装于柱塞4之下，具有缓冲的作用，对柱塞4有很好的保护作用；柱塞4使用黄铜材料，有较好的耐腐蚀性和耐压性；基板1上安装有安装块17和挂钩19，便于与用户设备相连接，连接稳固；盖板7用于保护柱塞5，且对压板12有支撑作用，外部负压设备由通气口22负压吸附。

Claims (4)

1.一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，包括：基板（1），所述基板（1）的中侧设有槽体（2），所述槽体（2）的内部两侧设有套管（3），所述套管（3）上安装有柱塞（4），所述柱塞（4）的中侧设有塞板（5），所述柱塞（4）的下侧连接有通气管（6），所述通气管（6）安装在套管（3）内，所述槽体（2）上通过第一螺丝安装有盖板（7），所述柱塞（4）安装在槽体（2）与盖板（7）之间，所述柱塞（4）上的塞板（5）与槽体（2）之间安装有弹簧（8），所述塞板（5）与盖板之间安装有定位销（9），所述盖板（7）上设有与柱塞（4）相通的通槽（10），所述柱塞（4）的上端穿过通槽（10）连接有吸嘴（11），所述盖板（7）的上侧设有压板（12），所述压板（12）的四周通过第二螺丝（13）与基板（1）安装连接，所述压板（12）的中心两侧设有测压模块（14），所述测压模块（14）与吸嘴（11）相通，所述测压模块（14）的上端设有矩形卡爪（15），所述基板（1）的两侧通过第三螺丝（16）安装有安装块（17），所述安装块（17）上通过第四螺丝（18）安装有挂钩（19）。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，所述压板（12）的两侧还通过第五螺丝（20）安装有衬套（21）。

3.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，所述柱塞（4）为黄铜材料。

4.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，所述套管（3）的下端连接有通气口（22）。

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