CN216491209U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及电路板散热技术领域,具体涉及一种电路板组件及电子设备。本申请旨在解决现有电路板散热效果差的问题。本申请电路板组件包括:电路板、连接组件、第一散热器以及第二散热器;电路板具有相对的第一表面和第二表面,电路板上设置有过孔;第一散热器上设置有第一连接孔,第一散热器的至少部分与第一表面接触,如此电路板产生的热量可以通过第一散热器散发;第二散热器上设置有第二连接孔,第二散热器的至少部分与第二表面接触,如此电路板产生的热量可以通过第二散热器散发。连接组件穿过第一连接孔、过孔以及第二连接孔,与第二散热器卡接,实现第一散热器、电路板以及第二散热器的固定连接,操作简单,连接稳定可靠。
Description
技术领域
本申请涉及电路板散热技术领域,尤其涉及一种电路板组件及电子设备。
背景技术
电路板,可称为印刷线路板,其上集成有电阻、电容、芯片等元器件,用于控制电子设备的工作状态。电路板在工作状态下,其上的元器件不可避免的会产生热量,因此需要对电路板进行散热,特别是针对主控电路板,散热尤为重要。
在相关技术中,通常在电路板的其中一表面安装散热片,但是这种方式散热效果差,特别是针对发热量较大的主控电路板,散热效果差,不仅导致电子设备性能变差,甚至有可能造成死机,影响电子设备的使用。
实用新型内容
本申请提供一种电路板组件及电子设备,以解决现有电路板散热效果差的技术问题。
为了解决上述技术问题,本申请采用如下技术方案:
本申请的第一方面提供一种电路板组件,包括:电路板、连接组件、第一散热器以及第二散热器;所述电路板具有相对的第一表面和第二表面,所述电路板上设置有过孔;所述第一散热器上设置有第一连接孔,所述第一散热器的至少部分与所述第一表面接触;所述第二散热器上设置有第二连接孔,所述第二散热器的至少部分与所述第二表面接触;所述连接组件穿过所述第一连接孔、所述过孔以及所述第二连接孔,与所述第二散热器卡接。
与现有技术相比,本申请的第一方面提供的电路板组件具有如下优点:
本申请提供的电路板组件,包括:电路板、连接组件、第一散热器以及第二散热器,通过在电路板的第一表面设置第一散热器,在电路板的第二表面设置第二散热器,增大散热面积,提高散热效果。并且,本申请的连接组件穿过第一散热器、电路板以及第二散热器的孔后,与第二散热器卡接,相对于粘接,本申请的固定方式稳定可靠,并且操作简单,有利于提高生产效率。
作为本申请上述电路板组件的一种改进,所述连接组件包括连接钉以及弹性件;所述连接钉包括相连接的操作头、连接杆以及卡接头,所述卡接头与所述连接杆的连接处设置有卡接面;所述弹性件套设在所述连接杆外;所述连接杆穿设在所述第一连接孔、所述过孔以及所述第二连接孔中;所述卡接头位于所述第二连接孔的外侧,且所述卡接面与所述第二散热器抵接;所述弹性件的两端分别与所述操作头和所述第一散热器抵接。
作为本申请上述电路板组件的一种改进,所述卡接头为锥台形,所述卡接头的大端与所述连接杆连接,且所述卡接头的大端端面面积大于所述连接杆的横截面面积,所述连接杆外侧的所述卡接头的大端端面形成所述卡接面。
作为本申请上述电路板组件的一种改进,所述卡接头以及所述连接杆靠近所述卡接头的一端设置有两个开口,两个所述开口关于所述卡接头的中轴线对称。
作为本申请上述电路板组件的一种改进,所述第一散热器上设置有多个所述第一连接孔,多个所述第一连接孔在所述第一散热器上呈矩阵排布;所述过孔、所述第二连接孔与所述连接组件的数量均与所述第一连接孔相同,且每个所述过孔对应一个所述第一连接孔,每个所述第二连接孔对应一个所述第一连接孔。
作为本申请上述电路板组件的一种改进,所述第一散热器为矩形,所述第一散热器具有长中心线和宽中心线;所述第一连接孔设置有至少四个,多个所述第一连接孔关于所述长中心线对称,且多个所述第一连接孔关于所述宽中心线对称。
作为本申请上述电路板组件的一种改进,所述第一散热器包括第一散热板以及多个散热翅片;所述第一散热板包括相对的第一板面和第二板面;所述第一板面的至少部分与所述第一表面接触;多个所述散热翅片沿预设方向间隔设置在所述第二板面上;所述第一连接孔位于相邻两个所述散热翅片之间的间隔内。
作为本申请上述电路板组件的一种改进,所述第一散热板为矩形板;所述散热翅片沿所述矩形板的宽度方向延伸,多个所述散热翅片沿所述矩形板的长度方向间隔设置形成翅片组件;所述翅片组件两端的所述散热翅片的厚度大于其他所有所述散热翅片的厚度。
作为本申请上述电路板组件的一种改进,所述第二散热器包括第二散热板和导热垫,所述第二散热板具有相对的第三板面和第四板面,所述导热垫固定在所述第三板面上,且所述导热垫与所述第二表面接触;所述第二连接孔设置在所述第二散热板上;所述连接组件穿过所述第一连接孔、所述过孔以及所述第二连接孔,与所述第四板面卡接。
本申请的第二方面提供一种电子设备,外壳体以及第一方面所述的电路板组件,所述电路板组件安装在所述外壳体内部。
本申请的第二方面提供的电子设备,由于其包括第一方面所述的电路板组件,因此本申请的第二方面提供的电子设备也具有与第一方面所述的电路板组件的相同的优点。
除了上面所描述的本申请解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外,本申请提供的电路板组件及电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果,将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
图1为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的连接组件的主视图;
图3为本申请实施例提供的连接组件的左视图;
图4为本申请实施例提供的第一散热器和连接组件的结构示意图;
图5为图4的左视图;
图6为图4的右视图;
图7为本申请实施例提供的第二散热器的结构示意图;
图8为图7的左视图;
图9为图7的右视图。
附图标记说明:
100:电路板;110:第一表面;120:第二表面;
200:连接组件;210:连接钉;211:操作头;212:连接杆;213:卡接头;2131:卡接面;214:开口;220:弹性件;
300:第一散热器;310:第一散热板;311:第一连接孔;312:第一板面;313:第二板面;320、321、322:散热翅片;
400:第二散热器;410:第二散热板;411:第二连接孔;412:第三板面;413:第四板面;420:导热垫。
具体实施方式
在相关技术中,通常在电路板的其中一表面安装散热片,但是这种方式散热效果差,特别是针对整机空间有限,散热片的大小、高度受限制,发热量较大的主控电路板,无法进行有效散热,不仅导致电子设备性能变差,甚至有可能造成死机,影响电子设备的使用。
有鉴于此,本申请实施例在电路板的两个表面分别安装一个散热器,提高散热效果;并且,利用同一个连接组件实现两个散热器与电路板的固定连接,不仅有利于降低成本,而且连接稳定可靠,避免出现脱落的问题。
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
图1为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图;图2为本申请实施例提供的连接组件的主视图;图3为本申请实施例提供的连接组件的左视图;图4为本申请实施例提供的第一散热器和连接组件的结构示意图;图5为图4的左视图;图6为图4的右视图;图7为本申请实施例提供的第二散热器的结构示意图;图8为图7的左视图;图9为图7的右视图。
参照图1,本申请实施例提供一种电路板组件,其包括电路板100、连接组件200、第一散热器300以及第二散热器400;电路板100具有相对的第一表面110和第二表面120,电路板100上设置有过孔。电路板100可以包括基板以及设置在基板的元器件,例如,电阻、电容、处理芯片、存储芯片等。
参照图4至图6,第一散热器300上设置有第一连接孔311。结合图1,第一散热器300的至少部分与第一表面110接触,如此电路板100产生的热量可以通过第一散热器300散发。第一散热器300可以包括散热板,还可以包括散热翅片,以增大散热面积。
参照图7至图9,第二散热器400上设置有第二连接孔411。结合图1,第二散热器400的至少部分与第二表面120接触,如此电路板100产生的热量可以通过第二散热器400散发。第二散热器400可以包括散热板,也可以包括散热翅片等,以增大散热面积,提高散热效果。
为了固定第一散热器300和第二散热器400,本申请实施例连接组件200穿过第一连接孔311、过孔以及第二连接孔411,与第二散热器400卡接。也就是说,通过连接组件200可以同时将第一散热器300、电路板100以及第二散热器400连接在一起。
可选的,连接组件200可以设置一个;为了提高第一散热器300和第二散热器400安装的稳定性,连接组件200可以设置多个。例如,第一连接孔311在第一散热器300上呈矩阵排布,过孔的数量和位置分别与第一连接孔311对应,第二连接孔411的数量和位置分别与第一连接孔311对应,此时,多个连接组件200呈矩阵排布。
在一些实现方式中,参照图2和图3,连接组件200包括连接钉210以及弹性件220。其中,连接钉210包括相连接的操作头211、连接杆212以及卡接头213,可选的,操作头211、连接杆212以及卡接头213为一体成型的一体件。可选的,操作头211和连接杆212的横截面均为圆形,且操作头211的直径大于连接杆212的直径;卡接头213与连接杆212的连接处设置有卡接面2131。例如,卡接头213的横截面为圆形,且卡接头213的直径大于连接杆212的直径,如此在卡接头213与连接杆212的连接处形成卡接面2131。再例如,卡接头213的横截面为椭圆形,椭圆形的短轴长度与连接杆212的直径相同,椭圆形的长轴长度大于连接杆212的直径,如此在卡接头213与连接杆212的连接处形成卡接面2131。又例如,卡接头213的横截面为矩形,矩形的长度大于连接杆212的直径,如此在卡接头213与连接杆212的连接处形成卡接面2131。
弹性件220可以是弹簧,弹性件220也可以是橡胶套等其他弹性套,弹性件220套设在连接杆212外。在本申请实施例中,弹性件220为弹簧。参照图2和图3,在连接组件200未安装时,弹性件220位于操作头211和卡接面2131之间;参照图1,在连接组件200处于安装状态时,弹性件220位于操作头211和第一散热器300之间。
参照图1,连接杆212穿设在第一连接孔311、过孔以及第二连接孔411中,卡接头213位于第二连接孔411的外侧,也就是说,卡接头213穿过第一连接孔311、过孔以及第二连接孔411,至第二散热器400远离电路板100的一侧。并且,卡接面2131与第二散热器400抵接;此时,弹性件220的两端分别与操作头211和第一散热器300抵接,在弹性件220和卡接面2131的作用下,连接组件200稳定的将第一散热器300、电路板100以及第二散热器400连接在一起;并且在该过程中,只需要将连接钉210穿过第一连接孔311、过孔以及第二连接孔411,使得卡接面2131与第二散热器400抵接,即可实现第一散热器300、电路板100以及第二散热器400的固定连接,在电路板100的一侧,即可使得电路板100两侧的散热器均实现固定,不仅操作简单方便,适用于整机空间狭小的电子设备;而且有利于节约成本。
继续参照图2和图3,可选的,卡接头213为锥台形,卡接头213具有大端和小端,大端的端面面积大于小端的端面面积。卡接头213的大端端面面积大于连接杆212的横截面面积,卡接头213的大端与连接杆212连接,连接杆212外侧的卡接头213的大端端面形成卡接面2131。示例性的,卡接头213为四棱锥台,并且卡接头213的端面为矩形。连接杆212为四棱柱,且连接杆212的横截面为正方形,正方形的边长与卡接头213大端的矩形端面的宽度相同,如此在卡接头213的大端端面形成卡接面2131。在此处需要说明的是,在本申请实施例中,连接杆212的横截面、卡接头213的横截面均指的是XZ平面切割形成的截面,也就是说垂直于连接杆212的轴线的平面切割形成的截面。
本申请实施例的卡接头213设置成锥台形,方便连接钉210穿过第一连接孔311、过孔以及第二连接孔411,使得安装更加快速,提高生产效率。
继续参照图2,卡接头213以及连接杆212靠近卡接头213的一端设置有两个开口214,两个开口214关于卡接头213的中轴线L对称。其中,开口214可以是矩形开口、三角形开口等。本申请实施例通过设置开口214使得卡接头213具有一定的弹性力,在卡接头213穿过第一连接孔311、过孔以及第二连接孔411时,卡接头213朝向开口214变形,以能够顺利的通过第一连接孔311、过孔以及第二连接孔411,进一步提高连接钉210安装的便利性。
可选的,开口214为等腰三角形开口,等腰三角形开口的底边与中心线L平行,等腰三角形开口的顶点与卡接面2131相对,也就是说,卡接面2131对应的位置开口尺寸大,方便卡接面2131位置变形,以使卡接头213顺利的通过第一连接孔311、过孔以及第二连接孔411。
参照图5和图6,在某些实现方式中,第一散热器300上设置有多个第一连接孔311,多个第一连接孔311在第一散热器300上呈矩阵排布。例如,两个第一连接孔311沿第一方向间隔设置形成行排列,两个第一连接孔311沿第二方向间隔设置形成列排列,此时,第一散热器300上设置有四个第一连接孔311。第一方向和第二方向垂直。当然,第一连接孔311的数量不限于四个,还可以是六个、八个等。
此时,过孔、第二连接孔411与连接组件200的数量均与第一连接孔311相同,且每个过孔对应一个第一连接孔311,过孔在电路板100上也呈矩阵排布;每个第二连接孔411对应一个第一连接孔311,第二连接孔411在第二散热器400上也呈矩阵排布。
本申请实施例通过设置多个第一连接孔311,且多个连接孔311呈矩阵排布,连接组件200可以从多个位置对第一散热器300和第二散热器400进行固定,提高连接的稳定性和可靠性。
进一步的,继续参照图5和图6,第一散热器300为矩形,第一散热器300具有长中心线Z1和宽中心线X1;第一连接孔311设置有至少四个,多个第一连接孔311关于长中心线Z1对称,且多个第一连接孔311关于宽中心线X1对称。通过如此设置,使得连接孔311在第一散热器300上布置均匀,连接组件200对第一散热器300的受力均匀,避免第一散热器300歪斜,影响散热效果。
继续参照图4至图6,第一散热器300包括第一散热板310以及多个散热翅片320;第一散热板310包括相对的第一板面312和第二板面313;其中,第一板面312的至少部分与第一表面110接触;多个散热翅片320沿预设方向间隔设置在第二板面313上。可选的,第一散热板310为矩形板,其长度方向对应Z轴,其宽度方向对应X轴。散热翅片320为垂直于第一散热板310的矩形片,散热翅片320沿X轴方向延伸。
本申请实施例的第一散热器300通过设置第一散热板310方便与电路板100贴合传递热量,通过设置散热翅片320,增大第一散热器300的散热面积,提高散热效果。
在本申请实施例中,第一连接孔311位于相邻两个散热翅片320之间的间隔内,也就是说,第一连接孔311设置在第一散热板310上。参照图4和图5,在设置第一连接孔311的部分第一散热板310的厚度,小于其他部分第一散热板310的厚度。第一散热板310的厚度即沿Y轴方向的尺寸。如此设置可以使得设置第一连接孔311的部分第一散热板310以及两侧的散热翅片320形成深度(沿Y轴的尺寸)较大的凹槽,方便容纳连接钉210。其他部分第一散热板310的厚度较大,有利于保持第一散热器300的结构强度。
继续参照图4和图5,第一散热板310为矩形板,第一散热板310的长度方向对应Z轴,第一散热板310的宽度方向对应X轴。散热翅片320沿矩形板的宽度方向(对应X轴)延伸,多个散热翅片320沿矩形板的长度方向(对应Z轴)间隔设置形成翅片组件。翅片组件两端的散热翅片的厚度大于其他所有散热翅片320的厚度。
在图4和图5示出的结构中,翅片组件两端的散热翅片分别为散热翅片321和散热翅片322,散热翅片321和散热翅片322的厚度相同。散热翅片321和散热翅片322之间其他所有的散热翅片320的厚度相同,散热翅片321的厚度大于散热翅片320的厚度。
如此设置既可以保证两端的散热翅片的结构强度,还可以使得中间部分的散热翅片厚度较薄,足够的散热空间。
本申请实施例的散热翅片320可以设置多个,例如八个、十个、十二个等,本申请实施例对散热翅片320的数量不做限定。可选的,散热翅片320沿矩形的第一散热板310的长度方向均匀间隔设置。可选的,相邻两个散热翅片320之间的间隔可以不同。例如,参照图5,第一连接孔311两侧的两个散热翅片320之间的间隔较大,可以避让连接组件200;其他相邻两个散热翅片320之间的间隔较小,可以尽量多的布置散热翅片,增加散热面积。
下面结合图7至图9,介绍第二散热器400的结构和功能。
如图7、图8以及图9所示,第二散热器400包括第二散热板410和导热垫420,第二散热板410具有相对的第三板面412和第四板面414,导热垫420固定在第三板面412上,且导热垫420与第二表面120接触,导热垫420起到导热的作用。第二连接孔411设置在第二散热板410上。
可选的,第二散热板410为矩形板,导热垫420为矩形垫,其设置在第二散热板410的中心位置,但这并不是限制性的。例如,导热垫420还可以是长条形,沿第二散热板410的长度方向间隔设置。
结合图1,连接组件200的连接钉210穿过第一连接孔311、过孔以及第二连接孔411,与第四板面412卡接,实现第一散热器300和第二散热器400的固定。
本实施例的第二散热器400通过设置导热垫420与电路板100接触,从而将电路板100的热量导出至第二散热板410,第二散热板410具有较大的散热面积,可以提高散热效果。
由此,本申请实施例提供的电路板组件,在电路板100的第一表面110设置第一散热器300,在电路板100的第二表面120设置第二散热器400,增大散热面积,提高散热效果,特别是针对电路板100顶部空间有限,一侧散热效果差的电路板。并且,本申请实施例的连接组件200包括连接钉210和弹性件220,连接钉210穿过第一散热器300、电路板100以及第二散热器400的孔后,与第二散热器400卡接,弹性件220抵接在连接钉210和第一散热器300之间,相对于粘接,本申请的固定方式稳定可靠,并且操作简单效率高。
本申请实施例还提供一种电子设备,其包括外壳体以及上述实施例所述的电路板组件,电路板组件安装在外壳体内部。本实施例提供的电路板组件的结构、功能和效果与上述实施例相同,具体可以参照上述实施例,在此不再进行赘述。
其中,电子设备包括但不限于电视、摄像装置、智能交互平板等。
本申请实施例提供的电子设备。由于其包括上述实施例的电路板组件,因此本申请提供的电子设备也具有与上述实施例的电路板组件的相同的优点。
在以上描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:电路板、连接组件、第一散热器以及第二散热器;所述电路板具有相对的第一表面和第二表面,所述电路板上设置有过孔;
所述第一散热器上设置有第一连接孔,所述第一散热器的至少部分与所述第一表面接触;所述第二散热器上设置有第二连接孔,所述第二散热器的至少部分与所述第二表面接触;
所述连接组件穿过所述第一连接孔、所述过孔以及所述第二连接孔,与所述第二散热器卡接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述连接组件包括连接钉以及弹性件;所述连接钉包括相连接的操作头、连接杆以及卡接头,所述卡接头与所述连接杆的连接处设置有卡接面;所述弹性件套设在所述连接杆外;
所述连接杆穿设在所述第一连接孔、所述过孔以及所述第二连接孔中;所述卡接头位于所述第二连接孔的外侧,且所述卡接面与所述第二散热器抵接;所述弹性件的两端分别与所述操作头和所述第一散热器抵接。
3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述卡接头为锥台形,所述卡接头的大端与所述连接杆连接,且所述卡接头的大端端面面积大于所述连接杆的横截面面积,所述连接杆外侧的所述卡接头的大端端面形成所述卡接面。
4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述卡接头以及所述连接杆靠近所述卡接头的一端设置有两个开口,两个所述开口关于所述卡接头的中轴线对称。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述第一散热器上设置有多个所述第一连接孔,多个所述第一连接孔在所述第一散热器上呈矩阵排布;
所述过孔、所述第二连接孔与所述连接组件的数量均与所述第一连接孔相同,且每个所述过孔对应一个所述第一连接孔,每个所述第二连接孔对应一个所述第一连接孔。
6.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述第一散热器为矩形,所述第一散热器具有长中心线和宽中心线;所述第一连接孔设置有至少四个,多个所述第一连接孔关于所述长中心线对称,且多个所述第一连接孔关于所述宽中心线对称。
7.根据权利要求1-4任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述第一散热器包括第一散热板以及多个散热翅片;所述第一散热板包括相对的第一板面和第二板面;所述第一板面的至少部分与所述第一表面接触;多个所述散热翅片沿预设方向间隔设置在所述第二板面上;
所述第一连接孔位于相邻两个所述散热翅片之间的间隔内。
8.根据权利要求7所述的电路板组件,其特征在于,所述第一散热板为矩形板;所述散热翅片沿所述矩形板的宽度方向延伸,多个所述散热翅片沿所述矩形板的长度方向间隔设置形成翅片组件;
所述翅片组件两端的所述散热翅片的厚度大于其他所有所述散热翅片的厚度。
9.根据权利要求1-4任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述第二散热器包括第二散热板和导热垫,所述第二散热板具有相对的第三板面和第四板面,所述导热垫固定在所述第三板面上,且所述导热垫与所述第二表面接触;所述第二连接孔设置在所述第二散热板上;
所述连接组件穿过所述第一连接孔、所述过孔以及所述第二连接孔,与所述第四板面卡接。
10.一种电子设备,其特征在于,包括外壳体以及权利要求1-9任一项所述的电路板组件,所述电路板组件安装在所述外壳体内部。
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CN (1) | CN216491209U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024083229A1 (zh) * | 2022-10-20 | 2024-04-25 | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 工作组件和电子设备 |
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2021
- 2021-11-10 CN CN202122748858.4U patent/CN216491209U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024083229A1 (zh) * | 2022-10-20 | 2024-04-25 | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 工作组件和电子设备 |
WO2024083236A1 (zh) * | 2022-10-20 | 2024-04-25 | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 工作组件和电子设备 |
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GR01 | Patent grant | ||
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