CN203814120U - 一种散热组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热组件，包括：基座，其上设有开孔；散热元件，其安装于所述基座上并穿过所述开孔；弹性固定件，其连接所述散热元件至所述基座上；其中，所述基座为片状，其边缘第一侧向外延伸出凸部，与第一侧面相对的第二侧边缘具有向内延伸的凹部，所述凹部限定出用于容纳所述凸部的内部空间。所述基座为多个，可相互连接自由组合，本实用新型既增强了散热效果，又不影响主板本身的电路布局，保护了电子元件，增加使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热组件，特别涉及一种用于安装有电子元件的电路板上的散热组件。
背景技术
现代社会中，电脑的应用极为普遍，而对电脑的处理速度要求也越来越高，高的处理速度带来的还有高耗能和高热量，对电脑的处理速度和使用寿命都有很大的影响，因此，对电脑主板及安装在其上的电子元件进行散热变得尤为重要。
由于电脑系统的主机板上会同时设置有许多处理芯片，目前针对这些处理芯片的散热机制常采用气冷散热的散热模块，且该等散热模块的固定方式常利用散热模块的卡勾来勾住主机板上的锚状结构物，或者是利用弹簧螺丝将散热模块锁固在主机板上。然而当主机板上同时设置有许多处理芯片且各处理芯片间的距离很近时，在固定散热模块的结构上便会有不同的设计。举例来说，若同时使用多个散热器来散除各处理芯片所产生的热量，每个散热器均需使用卡勾或弹簧螺丝等固定机构组装在主机板上，因此在主机板上就需要有许多相对应锚状结构物或孔位，而造成主机板上有许多限制区块无法放置其他零件，更会造成电路布局的问题，主机板需要更多的层数来走线，因此会增加成本。也有通过将多个散热元件安装至一个基板上，然后将基板安装至主机板上来进行解决此问题的，但是由于电子元件在主机板上的分布位置不确定，那么对基板的形状就提出了多种要求，但是如果基板过大会影响主机板上其他部件的安装于设置，如果提供多种规格的基板，其成本会大大增加。因此如何设计出可同时散除多个热源所产生热量的良好散热机制，组装方便，适用于多种类型的电路板的散热组件迫在眉睫。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种散热组件包括：
基座，其上设有开孔；
散热元件，其安装于所述基座一侧并穿过所述开孔，包括接触电子元件的导热部和设置于导热部上方的多个散热鳍片；
弹性固定件，其具有中间部、螺旋部和两个固定端，所述中间部扣合至所述散热鳍片上，所述螺旋部设置于所述固定部相对一侧，所述两个固定端分别固定连接所述基座；
其中，所述基座为片状，其边缘第一侧向外延伸出凸部，与第一侧面相对的第二侧边缘具有向内延伸的凹部，所述凹部限定出用于容纳所述凸部的内部空间。
优选地，所述基座通过固定件锁固至安装该电子元件的电路板上。
优选地，所述基座的第三侧边缘上也设置有凸部，在与所述第三侧边缘相对的第四侧边缘上设置有凹部，所述凹部限定出用于容纳所述凸部的内部空间。
优选地，所述基座和所述散热元件均为多个，其中一个所述基座边缘的所述凸部配合插入另一个所述基座边缘的所述凹部，使多个基座连接成一体。
优选地，所述散热元件的导热部穿过所述基座上的开孔，紧密接触所述电子元件。
优选地，所述弹性固定件的螺旋部为两个，其配合扣合在所述散热鳍片上所述中间部和连接至所述基座上的所述固定部下压所述散热元件，使其紧密接触所述电子元件。
优选地，所述弹性固定件的固定端通过焊接技术固定于所述基座的底面上。
优选地，所述基座的所述凸部和所述凹部均为球形。
优选地，所述基座的所述凸部为长条形，其自由端向两侧延伸出翅部；所述凹部和所述凸部的形状相同。
本实用新型所述散热组件，其结构简单，安装方便，散热效果良好。其可以单独使用，也可以通过设置于所述基座侧面上的凸部和凹部连接进行组合使用，且可以根据电子元件在主机板上的分布位置进行任意组合，简化安装步骤，节省人工和时间，同时降低了组装成本。另外，所述散热元件通过弹性固定件连接至所述基板，所述弹性固定件可以对所述散热元件形成一个压力，将其导热部压向电子元件，提高导热效率。
附图说明
图1为本实用新型其中一个实施例所述一种散热组件的组装结构示意图；
图2为本实用新型其中一个实施例所述一种散热组件的结构示意图；
图3为本实用新型其中一个实施例所述一种散热组件的基座结构示意图；
图4为本实用新型其中一个实施例所述一种散热组件的基座结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
实施例一
如图1、图2所示，本实用新型所述散热组件包括：基座100，其上设有开孔101；散热元件200，其安装于所述基座100一侧并穿过所述开孔101，包括接触电子元件400的导热部201和设置于导热部上方的多个散热鳍片202；所述基座100两端具有螺纹孔106，所述基座100通过固定件例如螺钉锁固至安装所述电子元件400的电路板500上。所述散热元件200的导热部201穿过所述基座100上的开孔101，紧密接触所述电子元件400。
所述散热组件还包括弹性固定件300，其具有中间部301、两个螺旋部和两个固定端302、303，所述中间部301设置于所述两个螺旋部中间，其扣合至所述散热鳍片202上，所述两个固定端302、303分别通过焊接技术固定于所述基座100的底面上。所述弹性固定件300的螺旋部配合扣合在所述散热鳍片202上所述中间部301和连接至所述基座100上的所述固定端下压所述散热元件200，使其紧密接触所述电子元件400。
其中，所述基座100为片状，其边缘第一侧向外延伸出凸部102，与所述第一侧面相对的第二侧具有向内延伸的凹部103，所述凹部103限定出用于容纳所述凸部102的内部空间。所述凸部102和所述凹部103均为长条形，其相互配合连接相邻的两个基座100。
安装时，将本实用新型所述其中一个基座100的边缘凸部102插入另一个基座边缘凹部103，将多个基座100连接成一体；然后将所述散热元件200安装至所述基座100的一侧并穿过所述开孔101，使所述散热元200件的导热部201紧密接触所述电子元件400，最后使用螺钉将多个基座连接成的整体固定在电路主板500上，本实用新型所述散热组件可根据电子元件在电路主板上的分布位置，自由组合，适用多种类型和规格的电路板。
实施例二
如图1、图2、图3所示，本实用新型所述散热组件包括：多个基座100，其上设有开孔101；多个散热元件200，其安装于所述基座100一侧并穿过所述开孔101，包括接触电子元件400的导热部201和设置于导热部上方的多个散热鳍片202；所述基座100两端具有螺纹孔106，所述基座100通过固定件例如螺钉锁固至安装所述电子元件400的电路板500上。所述散热元件200的导热部201穿过所述基座100上的开孔101，紧密接触所述电子元件400。
所述基座100为片状，其边缘四周分别设置有两个凹部和两个凸部，所述凹部限定出用于容纳所述凸部的内部空间。所述基座与基座的连接均通过所述凸部插入所述凹部内实现。其中一个所述基座侧面的所述凸部配合插入另一个所述基座的所述凹部，使多个基座连接成一体。
所述散热组件还包括弹性固定件300，其具有中间部301、两个螺旋部和两个固定端302、303，所述中间部301设置于所述两个螺旋部中间，其扣合至所述散热鳍片202上，所述两个固定端302、303分别通过焊接技术固定于所述基座100的底面上。所述弹性固定件300的螺旋部配合扣合在所述散热鳍片202上所述中间部301和连接至所述基座100上的所述固定端下压所述散热元件200，使其紧密接触所述电子元件400。所述基座100的所述凸部和所述凹部均为球形。
安装时，将本实用新型所述其中一个基座100的边缘凸部102插入另一个基座边缘凹部103，将多个基座100连接成一体；然后将所述散热元件200安装至所述基座100的一侧并穿过所述开孔101，使所述散热元200件的导热部201紧密接触所述电子元件400，最后使用螺钉将多个基座连接成的整体固定在电路主板500上，本实用新型所述散热组件可根据电子元件在电路主板上的分布位置，自由组合，适用多种类型和规格的电路板。
实施例三
如图1、图2、图4所示，本实用新型所述散热组件包括：多个基座100，其上设有开孔101；多个散热元件200，其安装于所述基座100一侧并穿过所述开孔101，包括接触电子元件400的导热部201和设置于导热部上方的多个散热鳍片202；所述基座100两端具有螺纹孔106，所述基座100通过固定件例如螺钉锁固至安装所述电子元件400的电路板500上。所述散热元件200的导热部201穿过所述基座100上的开孔101，紧密接触所述电子元件400。
所述基座100为片状，其边缘四周分别设置有两个凹部102、104和两个凸部103、105，所述凹部103、105限定出用于容纳所述凸部102、104的内部空间。所述基座与基座的连接均通过所述凸部插入所述凹部内实现。其中一个所述基座侧面的所述凸部配合插入另一个所述基座的所述凹部，使多个基座连接成一体。
所述散热组件还包括弹性固定件300，其具有中间部301、两个螺旋部和两个固定端302、303，所述中间部301设置于所述两个螺旋部中间，其扣合至所述散热鳍片202上，所述两个固定端302、303分别通过焊接技术固定于所述基座100的底面上。所述弹性固定件300的螺旋部配合扣合在所述散热鳍片202上所述中间部301和连接至所述基座100上的所述固定端下压所述散热元件200，使其紧密接触所述电子元件400。
所述基座100的所述凸部102、104为长条形，其自由端向两侧延伸出翅部；所述凹部103、105和所述凸部102、104的形状相同。
安装时，将本实用新型所述其中一个基座100的边缘凸部102插入另一个基座边缘凹部103，将多个基座100连接成一体；然后将所述散热元件200安装至所述基座100的一侧并穿过所述开孔101，使所述散热元200件的导热部201紧密接触所述电子元件400，最后使用螺钉将多个基座连接成的整体固定在电路主板500上，本实用新型所述散热组件可根据电子元件在电路主板上的分布位置，自由组合，适用多种类型和规格的电路板。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (9)
1.一种散热组件，其特征在于，包括：
基座，其上设有开孔；
散热元件，其安装于所述基座一侧并穿过所述开孔，包括接触电子元件的导热部和设置于导热部上方的多个散热鳍片；
弹性固定件，其具有中间部、螺旋部和两个固定端，所述中间部扣合至所述散热鳍片上，所述螺旋部设置于所述固定部相对一侧，所述两个固定端分别固定连接所述基座；
其中，所述基座为片状，其边缘第一侧向外延伸出凸部，与第一侧面相对的第二侧边缘具有向内延伸的凹部，所述凹部限定出用于容纳所述凸部的内部空间。
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述基座通过固定件锁固至安装该电子元件的电路板上。
3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述基座的第三侧边缘上也设置有凸部，在与所述第三侧边缘相对的第四侧边缘上设置有凹部，所述凹部限定出用于容纳所述凸部的内部空间。
4.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述基座和所述散热元件均为多个，其中一个所述基座边缘的所述凸部配合插入另一个所述基座边缘的所述凹部，使多个基座连接成一体。
5.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述散热元件的导热部穿过所述基座上的开孔，紧密接触所述电子元件。
6.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述弹性固定件的螺旋部为两个，其配合扣合在所述散热鳍片上所述中间部和连接至所述基座上的所述固定部下压所述散热元件，使其紧密接触所述电子元件。
7.如权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述弹性固定件的固定端通过焊接技术固定于所述基座的底面上。
8.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述基座的所述凸部和所述凹部均为球形。
9.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述基座的所述凸部为长条形，其自由端向两侧延伸出翅部；所述凹部和所述凸部的形状相同。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103906419A (zh) * | 2014-04-28 | 2014-07-02 | 周庆芬 | 一种散热组件 |
| TWI612271B (zh) * | 2015-09-21 | 2018-01-21 | 啟碁科技股份有限公司 | 可增加散熱效率之散熱模組 |
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2014
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