CN210627101U - 一种用于PCIe接口插卡模组的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于PCIe接口插卡模组的散热装置，包括电路板、散热器、用于安装到服务器的挡板，所述散热器位于所述电路板上方且两者通过锁紧件锁紧，所述挡板与所述电路板连接固定且所述挡板位于散热器的侧部，所述挡板上开设有多个通风孔，所述散热器一体成型，所述散热器包括散热底板以及设置在所述散热底板上表面上的多个散热鳍片，所述多个散热鳍片并排竖直设置，所述散热鳍片的延伸方向垂直于所述挡板，本实用新型可以达到在60度环境温度和200LFM风速下，额定25W的消耗功率，芯片的温度不超过100度，而且本装置的外观尺寸和标准PCIe全高半长卡完全兼容，可以安装进标准的服务器系统中去。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机领域，尤其涉及一种用于PCIe接口插卡模组的散热装置。
背景技术
PCIe接口的插卡模组在服务器上已应用多年，而随着其芯片频率的提高，电路板上零件密度也越来越大，插卡上芯片的散热面临巨大挑战。目前大多数的解决方案是加装风扇散热，但风扇的风流改变了整个系统风流的方向，对其他设备的影响较大。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于PCIe接口插卡模组的散热装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于PCIe接口插卡模组的散热装置，包括电路板、散热器、用于安装到服务器的挡板，所述散热器位于所述电路板上方且两者通过锁紧件锁紧，所述挡板与所述电路板连接固定且所述挡板位于散热器的侧部，所述挡板上开设有多个通风孔，所述散热器一体成型，所述散热器包括散热底板以及设置在所述散热底板上表面上的多个散热鳍片，所述多个散热鳍片并排竖直设置，所述散热鳍片的延伸方向垂直于所述挡板。
优选地，所述电路板上的主芯片的表面涂覆有一层与所述散热底板接触的高导热系数的散热膏，所述电路板上的其他需散热的器件与所述散热底板间通过导热垫填补空隙，所述散热底板的与所述电路板上的无需散热的器件对应的区域位置镂空。
优选地，所述散热器的材质为铝材。
优选地，所述锁紧件为带弹簧的螺丝。
优选地，所述挡板自其底部边缘延伸形成有安装片，所述安装片位于电路板底部且两者通过螺丝锁紧。
优选地，所述散热器的上方还设置有一铭片，铭片通过耐高温胶粘合在所述散热器上。
本实用新型的用于PCIe接口插卡模组的散热装置，具有以下有益效果：直接在电路板上方设置散热器，电路板直接通过散热器散热，而且在侧部设置挡板，挡板的通风孔利于通风，PCIe插卡芯片的频率变高，电路板上零件的密度增大，所需散出的热量也变大，通过仿真和实测，本实用新型可以达到在 60度环境温度和200LFM风速下，额定25W的消耗功率，芯片的温度不超过 100度，而且本装置的外观尺寸和标准PCIe全高半长卡完全兼容，可以安装进标准的服务器系统中去。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图：
图1是本实用新型散热装置的结构示意图；
图2是本实用新型散热装置的分解图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的典型实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。应当理解本实用新型实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本实用新型实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
参考图1-2，图1是本实用新型散热装置的结构示意图；图2是本实用新型散热装置的分解图。本实用新型的用于PCIe接口插卡模组的散热装置包括：电路板1、散热器2、用于安装到服务器的挡板3。电路板1上设置PCIe接口插卡模组相关的芯片等结构。
所述散热器2位于所述电路板1上方且两者通过锁紧件锁紧。优选地，所述锁紧件为带弹簧的螺丝。
具体来说，所述散热器2一体成型，所述散热器2包括散热底板以及设置在所述散热底板上表面上的多个散热鳍片，散热底板与电路板1通过带弹簧的螺丝锁紧,所述多个散热鳍片并排竖直设置，散热底板的尺寸大小与电路板1 的尺寸大小相当。
优选地，所述散热器的材质为铝材。
所述挡板3与所述电路板1连接固定且所述挡板3位于散热器2的侧部，挡板3面向多个散热鳍片，如图中挡板3设置在散热器2的左侧。具体来说，所述挡板3自其底部边缘水平延伸形成有两个安装片32，两个安装片32位于电路板1底部，且两个安装片32均与电路板1通过螺丝锁紧，如图中示意了安装片32的螺钉固定孔321与电路板1的螺钉固定孔11。
本实施例中，所述散热鳍片的延伸方向垂直于所述挡板3，所述挡板3上开设有多个通风孔31，如此可以便于通风散热。
优选地，所述电路板1上的主芯片的表面涂覆有一层与所述散热底板接触的高导热系数的散热膏，所述电路板1上的其他需散热的器件与所述散热底板间通过导热垫填补空隙，所述散热底板的与所述电路板1上的无需散热的器件对应的区域位置镂空。
本实施例中，所述散热器2的上方还设置有一条形的铭片4，铭片4通过耐高温胶粘合在所述散热器2上。铭片4主要是方便设置产品信息，例如产品厂商等。
综上所述，本实用新型的用于PCIe接口插卡模组的散热装置，具有以下有益效果：直接在电路板上方设置散热器，电路板直接通过散热器散热，而且在侧部设置挡板，挡板的通风孔利于通风，PCIe插卡芯片的频率变高，电路板上零件的密度增大，所需散出的热量也变大，通过仿真和实测，本实用新型可以达到在60度环境温度和200LFM风速下，额定25W的消耗功率，芯片的温度不超过100度，而且本装置的外观尺寸和标准PCIe全高半长卡完全兼容，可以安装进标准的服务器系统中去。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
Claims (6)
1.一种用于PCIe接口插卡模组的散热装置，其特征在于，包括电路板、散热器、用于安装到服务器的挡板，所述散热器位于所述电路板上方且两者通过锁紧件锁紧，所述挡板与所述电路板连接固定且所述挡板位于散热器的侧部，所述挡板上开设有多个通风孔，所述散热器一体成型，所述散热器包括散热底板以及设置在所述散热底板上表面上的多个散热鳍片，所述多个散热鳍片并排竖直设置，所述散热鳍片的延伸方向垂直于所述挡板。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电路板上的主芯片的表面涂覆有一层与所述散热底板接触的高导热系数的散热膏，所述电路板上的其他需散热的器件与所述散热底板间通过导热垫填补空隙，所述散热底板的与所述电路板上的无需散热的器件对应的区域位置镂空。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热器的材质为铝材。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述锁紧件为带弹簧的螺丝。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述挡板自其底部边缘延伸形成有安装片，所述安装片位于电路板底部且两者通过螺丝锁紧。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热器的上方还设置有一铭片，铭片通过耐高温胶粘合在所述散热器上。
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| CN201921259220.0U CN210627101U (zh) | 2019-08-06 | 2019-08-06 | 一种用于PCIe接口插卡模组的散热装置 |
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| CN (1) | CN210627101U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112817401A (zh) * | 2021-02-20 | 2021-05-18 | 英业达科技有限公司 | 超级电容器载体及服务器 |
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2019
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