KR100483196B1

KR100483196B1 - 반도체 메모리 테스터

Info

Publication number: KR100483196B1
Application number: KR10-2001-0004774A
Authority: KR
Inventors: 이일영
Original assignee: (주)세미뱅크
Priority date: 2001-02-01
Filing date: 2001-02-01
Publication date: 2005-04-15
Also published as: KR20010044283A

Abstract

본 발명은 반도체 메모리 테스터에 관한 것으로, 본 발명에 의한 반도체 메모리 테스터는 PC 내에 마련된 메인보드의 일면에 설치되어 반도체 메모리가 장착되는 설치 소켓과; 상기 설치 소켓에 접속되는 제 1단자부가 일단에 마련되고, 상기 제 1단자부와 접속되는 제 2단자부가 타단에 마련된 매개보드와; 상기 매개보드의 타단이 끼워지는 끼움부와 상기 끼움부에 끼워진 상기 제 2단자부와 접속되는 제 3단자부를 구비한 연결 커넥터와; 상기 연결 커넥터의 상기 끼움부에 설치되되 상기 제 3단자부와 접속하도록 된 다수의 핀이 일단에 마련되고, 타단에 상기 반도체 메모리가 삽입 접속되는 접속 슬롯이 형성된 테스트 소켓이 구비되고, 상기 끼움부는 상기 매개보드가 상하로 관통하도록 된 끼움홀로 마련되도록 구비되는 것으로, 이와 같이 구성되는 본 발명에 의하면, 메인보드의 저면이 아닌 상면에 설치하므로 추가적인 작업 공정이 배제되어 PC 및 메인보드의 변형에 따른 추가공정의 비용이 절감되는 효과가 있고, 또한 반도체 메모리의 잦은 교체에 따라 이와 접속되는 테스트 소켓이 마모될 경우 테스트 소켓의 교환사용이 용이한 테스터를 얻는 효과가 있다.

Description

반도체 메모리 테스터{Semiconductor Memory Tester}

본 발명은 반도체 메모리 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 메모리를 전문적으로 검사하는 별도의 검사장치를 사용하지 않고 퍼스널 컴퓨터의 메인보드에 설치된 반도체 소자 슬롯을 사용하여 간단히 반도체 메모리를 테스트할 수 있게 한 반도체 메모리 테스터에 관한 것이다.

일반적으로 싱크로너스 다이나믹 랜덤 엑세스 메모리(SDRAM)나, 램버스디램(RAMBUS DRAM), 또는 스터딕 랜덤 엑세스 메모리(SRAM) 등과 같은 반도체 메모리를 이용한 장치에 있어서는 반도체 메모리의 조립공정 후에 내부회로의 특성이나 신뢰성을 검사하기 위해, 조립된 반도체 메모리를 소켓에 삽입한 후 고가의 별도 전문장비를 사용하여 테스트를 실시하고 있다.

그러나, 상기한 바와 같은 별도의 반도체 메모리 테스트 장치는 가격이 고가이기 때문에 각각의 반도체 메모리에 소요되는 테스트 비용이 반도체 소자의 생산에 필요한 원가보다 더 많아지게 되어 실질적인 이윤을 얻는데 어려움이 있다.

또한, 반도체 메모리가 테스트되는 환경이 실제로 설치되어 사용되는 환경이 아니고 별도의 장치에서 테스트되기 때문에 환경특성을 제대로 구현하지 못하므로 테스트의 정확도가 떨어져 품질문제가 발생되는 단점이 있다.

상기와 같은 문제점 때문에 근래에 반도체 메모리 생산업체에서는 반도체 메모리가 실제 장착되어 사용되는 컴퓨터의 메인보드를 사용한 자체 테스트 방법을 많이 사용하고 있다.

더욱이 근간에는 반도체 메모리의 처리속도가 고속화되면서 사용환경에서의 노이즈 등의 문제로 인해 품질에 대한 문제가 발생하게 되고, 전용 테스트 기가 제공하는 환경보다는 실제로 제품이 사용되는 실장환경에서의 테스트가 적절한 방법으로 인식되고 있다.

위와 같은 컴퓨터의 메인보드를 이용한 방법은 메인보드의 저면에 반도체 메모리가 착탈 가능하게 설치될 수 있는 소켓을 부착하고, 이 소켓에 테스트 하고자 하는 모듈이나 단위 메모리를 삽입하여 PC를 작동시킴으로써 반도체 메모리가 정상적인 것인지 불량품인지의 여부를 판단 할 수 있게 하는 것이다.

도 1 및 도 2는 상기와 같은 반도체 메모리를 실장환경에서 테스트하기 위한 테스터구조를 나타낸 것으로, PC의 지지기구(101)에 모듈(102a)과 애드 인 보드(102b)등이 설치되어 있는 메인보드(103)를 뒤집은 상태로 고정구(104)를 사용하여 고정 설치되고, 메인보드(103)의 뒷면이 설치상태에서의 윗면이 되어 커넥터(105)를 이용하여 매개보드(106)가 설치되고, 매개보드(106) 위에 다수개의 단위 메모리소켓(107)이 장착되는 구조로 되어있다.

따라서, 메인보드(103)에서 발생한 전기적인 신호는 커넥터(105)와 매개보드(106)를 거쳐 단위메모리 소켓(107)에 전달된다.

그리고, 소켓(107)은 손이나 핸들러 등기타 다른 장비를 사용하여 위에서 눌러 압력을 주면, 개별 단위 소자의 외부 전기 접점인 리드선이 삽입되어 지도록 소켓(107)의 내부가 벌어지는 구조로 되어있다.

따라서, 소켓(107)에 테스트 대상이 되는 단위 메모리를 세팅시키는 방법은 먼저 소켓(107)을 상부에서 누르고 단위 소자를 놓은 후 눌렀던 힘이 제거되면 삽입된 개별메모리의 리드선이 소켓(107)에 물려 잡히게 되는 방식으로 단위메모리가 소켓(107)에 세팅된다.

상기와 같은 종래의 방법을 사용한 테스트는 테스트장치를 메인보드의 저면에 설치하는 것으로 PC 및 메인보드의 구조를 변형해야 하고, PC 및 메인보드의 변형은 테스트 장치의 설치를 위한 추가적인 공정으로 이어져 추가비용이 발생하는 문제가 있다.

또한, 반도체 메모리의 잦은 교체에 따라 이와 접속되는 테스트 소켓이 마모되어 교환에 의해 변형된 PC 및 메인보드에 고장이 발생하면 A/S가 어렵게 되는 문제가 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로 본 발명의 목적은 테스트 장치를 설치함에 있어 메인보드의 저면이 아닌 상면에 설치하여 추가적인 작업 공정이 배제되어 PC 및 메인보드의 변형에 따른 추가공정의 비용이 절감되고, 또한 반도체 메모리의 잦은 교체에 따라 이와 접속되는 테스트 소켓이 마모되어 접속불량이 발생할 경우 테스트 소켓의 교환사용이 용이한 테스터를 제공하는데 있다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 메모리 테스터는 PC의 메인보드를 이용하여 반도체 메모리 모듈을 테스트 하는 테스트장치에 있어서, 상기 메인보드의 상면에 마련되며, 그 상면에 매개 슬롯이 형성된 설치 소켓; 상기 설치 소켓 상면에 형성된 매개 슬롯에 삽입되어 접속되도록 일단에 제 1 단자부가 마련되고, 타단에 제 2 단자부가 마련된 매개보드; 상기 매개보드의 제 2 단자부가 삽입되도록 상하로 관통된 끼움부가 구비되며, 상기 끼움부에 삽입된 상기 제 2 단자부와 접속되는 제 3 단자부가 구비되되, 상기 제 3 단자부의 끼움부 내측면에는 판상으로 된 단자판이 구비되고, 상기 단자판과 접속되어 통전되는 끼움홀이 마련된 연결 커넥터; 상기 연결 커넥터의 상기 끼움홀에 삽입되어 결합되도록 다수개의 핀이 그 저면에 마련되고, 그 상면에 테스트할 반도체 메모리 모듈이 삽입되어 접속되는 접속 슬롯이 형성된 테스트 소켓;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

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이하, 본 발명에 의한 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 의한 반도체 메모리 테스터는 종래와 같이 PC 내에 마련된 메인보드의 배면에 구비되던 테스터장치를 형성하는 대신 PC를 구동시키기 위해 먼저 구비된 다른 모듈의 장착면과 동일한 면인 상면에 테스터를 설치한다.

메인보드에 장착되는 테스터의 구조는 다음과 같다.

도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 메모리 테스터는 메인보드에 마련되어 설치 소켓(2)의 상면에 형성된 매개슬롯(4)에 매개보드(6)의 일단이 안착된다.

매개보드(6)는 일단에 설치 소켓(2)의 매개슬롯(4)에 안착되어 통전되기 위한 제 1 단자부(8)가 마련되고, 타단에는 제 2 단자부(10)가 마련되는 것으로 매개보드(6)는 설치 소켓(2)에서 발생되는 전기적 흐름의 명확한 전달을 위해 모듈이 안착되지 않은 PCB기판으로 제작된다.

매개보드(6)는 테스트할 반도체 메모리가 설치될 경우 기존의 모듈을 방해하거나, 상호 접촉되어 손상되는 것을 방지할 수 있도록 매개보드(6)의 높이를 조절하여 설치할 수 있다.

매개보드(6)의 타단에는 끼움부(12)가 형성되어 제 2 단자부(10)가 끼워지는 연결 커넥터(26)가 장착되고, 끼움부(12)의 내측면에는 제 2 단자부(10)와 접속되는 제 3 단자부(14)가 마련된다.

연결 커넥터(26)의 끼움부(12)는 매개보드(6)가 상하로 관통되고, 매개보드(6)는 연결 커넥터(26)의 저면부 측에서 삽입 설치된다.

그리고, 매개보드(6)의 타단에 마련되어 제 2 단자부(10)와 접속되는 제 3 단자부(14)의 끼움부(12) 내측면에는 판상으로된 단자판(18)이 구비되고, 단자판(18)과 접속되어 통전되는 끼움홀(16)이 마련된다.

연결 커넥터(26)의 상면에는 테스트 할 반도체 메모리가 삽입되는 접속 슬롯(28)이 마련되고, 저면에는 다수개의 핀이 형성되어 끼움홀(16)에 삽입 설치되는 테스트 소켓(20)이 장착된다.

설치 소켓(2)의 양측 면에는 설치 소켓(2)의 매개슬롯(4)에 안착되는 매개보드(6)가 안정적으로 고정 유지되도록 매개보드(6)의 양측 면에 마련된 고정홈(36)을 고정하는 이젝터(38)가 설치된다.

또한, 테스트 소켓(20)의 양측 면에는 테스트 소켓(20)의 접속 슬롯(28)에 삽입 안착되어 테스트되는 반도체 메모리(40)의 측면을 지지하여 고정 유지되도록 이젝터(38)가 설치된다.

테스트 소켓(20)은 테스트 할 반도체 메모리(40)가 삽입되는 부위로 잦은 사용으로 인해 접속부분이 마모되어 접속불량이 발생할 수 있다. 따라서, 마모 등에 의한 접속불량의 경우에는 테스트 소켓(20)을 교환하여 사용한다.

도 7은 본 발명에 따른 일실시예로 연결 커넥터(26)를 사용하지 않고 동일한 형태의 또 다른 테스트 소켓(20´)을 결합한 것으로, 상측 및 하측 2개의 테스트 소켓(20)(20´)을 각각의 배면측으로 결합하여 하측 테스트 소켓(20´)의 슬롯에 매개보드(6)의 타단부를 삽입한다.

각각의 테스트 소켓(20)(20´)은 배면에 구비된 패드 형태로 미세 돌출된 단자부(미도시)의 상호 접촉으로 인해 통전되게 되며, 이들은 볼트(44)등에 의해 고정 결합된다.

도 8은 본 발명에 따른 또 다른 실시예로 연결 커넥터(26)에 마련되어 매개보드(6)의 타단이 삽입되는 끼움부(12)를 관통되게 형성하지 않고 매개보드(6)의 타단이 안착되도록 안착홈(46)을 마련한 것이다.

연결 커넥터(26)의 배면에 마련된 안착홈(46)의 측벽에는 안착된 매개보드(6)의 제 2 단자부(10)와 접속되는 판상으로된 단자판(미도시)이 마련되고, 단자판과 통전되도록 끼움홀(16)이 마련되어 테스트 소켓(20)의 핀이 결합된다.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 메모리 테스터는 메인보드의 상면에 테스터를 설치하되 기존의 모듈과의 접촉으로 인한 손상방지를 위해 상방향으로 연장되는 매개보드(6)를 구비하고, 매개보드의 일단에 테스트를 위한 반도체 메모리(40)가 삽입되는 테스트 소켓(20)의 설치 및 교환이 용이하다는 기술적 사상을 가지고 있는 것이다.

따라서, 매개보드, 연결커넥터 또는 테스트 소켓의 형상을 일부 변경하거나 언급되지 않은 다른 실시예로 매개보드의 높이를 조절하거나, 연결 커넥터와 테스트 소켓의 결합관계를 다르게 실현할 수 있다.

그러나, 이러한 실시 예들이 별도의 기술적 특성 없이 단순한 부품의 변형으로 인한 실현이라면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

이상과 같은 본 발명에 따른 반도체 메모리 테스터는 메인보드의 저면이 아닌 상면에 설치하므로 추가적인 작업 공정이 배제되어 PC 및 메인보드의 변형에 따른 추가공정의 비용이 절감되는 효과가 있다.

그리고, 반도체 메모리의 잦은 교체에 따라 이와 접속되는 테스트 소켓이 마모될 경우 테스트 소켓의 교환사용이 용이한 테스터를 얻는 효과가 있다.

도 1은 종래의 반도체 메모리 테스터 장치를 나타낸 결합 단면도.

도 2는 도 1의 측면도.

도 3은 본 발명에 의한 반도체 메모리 테스터의 분해 사시도.

도 4는 본 발명에 의한 연결 커넥터의 평면도.

도 5는 본 발명에 의한 연결 커넥터의 사시도.도 6은 본 발명에 의한 매개보드의 정면도.

도 7은 본 발명에 따른 메모리 테스터의 다른 연결 커넥터가 구비된 일실 시예의 사시도.

도 8은 본 발명에 따른 메모리 테스터의 또 다른 연결 커넥터가 구비된 일실시예의 사시도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

2; 설치 소켓

6; 매개보드

12; 끼움부

14; 제 3 단자부

16; 끼움홀

18; 단자판

20; 테스트 소켓

24; 연결 커넥터

38; 이젝터

Claims

PC의 메인보드를 이용하여 반도체 메모리 모듈을 테스트하는 테스트장치에 있어서,

상기 메인보드의 상면에 마련되며, 그 상면에 매개 슬롯이 형성된 설치 소켓;

상기 설치 소켓 상면에 형성된 매개 슬롯에 삽입되어 접속되도록 일단에 제 1 단자부가 마련되고, 타단에 제 2 단자부가 마련된 매개보드;

상기 매개보드의 제 2 단자부가 삽입되도록 상하로 관통된 끼움부가 구비되며, 상기 끼움부에 삽입된 상기 제 2 단자부와 접속되는 제 3 단자부가 구비되되, 상기 제 3 단자부의 끼움부 내측면에는 상기 제 2 단자부와 접속되는 판상으로 된 단자판이 구비되고, 상기 단자판과 접속되어 통전되는 끼움홀이 마련된 연결 커넥터;

상기 연결 커넥터의 상기 끼움홀에 삽입되어 결합되도록 다수개의 핀이 그 저면에 마련되고, 그 상면에 테스트할 반도체 메모리 모듈이 삽입되어 접속되는 접속 슬롯이 형성된 테스트 소켓;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 테스터.
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