KR100525154B1 - 포고핀 및 포고핀이 장착되는 프로브 - Google Patents
포고핀 및 포고핀이 장착되는 프로브 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100525154B1 KR100525154B1 KR1020040071006A KR20040071006A KR100525154B1 KR 100525154 B1 KR100525154 B1 KR 100525154B1 KR 1020040071006 A KR1020040071006 A KR 1020040071006A KR 20040071006 A KR20040071006 A KR 20040071006A KR 100525154 B1 KR100525154 B1 KR 100525154B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pin
- pogo
- pogo pin
- block
- tip
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
본 발명은 포고핀 및 포고핀이 장착되는 프로브에 관한 것이다.
이는 특히, 단자의 역활을 수행하는 첨단이 소정의 탄성을 유지하도록 몸체의 양측에 각각 돌출되고 상기 몸체의 상부에 후크가 돌출설치되는 구성으로 포고핀을 이루는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 포고핀이 용이하게 장착되는 프로브를 제공하는 것을 특징으로 한다.
이에따라서, 포고핀의 접지상태를 완벽하게 유지하여 신호전달의 신뢰성을 제공하고, 개체 포고핀의 교환이 가능하여 전체를 교환하는데 따른 낭비를 방지하도록 하는 것이다.
Description
본 발명은 포고핀 및 포고핀이 장착되는 프로브에 관한 것으로 보다 상세하게는, 단자의 역활을 수행하는 첨단이 소정의 탄성을 유지하도록 양측에 각각 돌출되고 상부에 후크가 탄성 설치되는 포고핀 및 상기 포고핀이 용이하게 장착되는 프로브의 구성을 통하여 포고핀의 접지상태를 정확하게 확인하여 접지불량을 완벽하게 방지하도록 하고, 개체 포고핀의 교환이 가능토록 되어 유지보수에 관한 비용을 최소화 하도록 하는 포고핀 및 포고핀이 장착되는 프로브에 관한 것이다.
일반적인 반도체 제조공정에서 웨이퍼 레벨의 제조공정이 완료된 웨이퍼 상의 각 칩들은 패키징공정을 수행하기 전에 EDS(Electrical DieSorting) 공정에서 테스트 설비에 의해 전기적인 특성 검사를 받는다.
또한, 상기 반도체 웨이퍼 제조공정과 마찬가지로 LCD 제조공정에서 패널의 제작후 각각의 신호전달에 따른 문제점이 없는 것인지에 대한 전기적인 특성 검사를 받게 된다.
이는, 상기 웨이퍼의 각 칩들이나 패키지들및 LCD가 특정기준에 적합하게 제조되었는지의 여부를 판단하기 위함이다.
최근에 들어, 반도체소자나 LCD의 신호전달 단자가 고집적화가 진행되면서 포고핀(Pogo Pin) 또는 스프링핀(Spring pin))이라는 탐침이 널리사용되고 있다.
그리고, 상기 포고핀을 적용한 블록은 테스터와 더트(Device Under Testing: DUT), 보드(또는 테스트 보드)를 전기적으로 접속한다.
이와같은 기술과 관련된 포고핀이 등록실용신안 제284460호에 개지되어 있으며 그 구성은 도1a에서와 같이, 개체의 포고핀(30)이, 중공의 몸체(2) 내측에 포고팁(5)이 그 하단에 연결되는 걸림턱(5a)에 의해 지지되며, 상기 포고팁(5)이 스프링 볼(4)및 스프링(3)을 통하여 탄성 연결되는 구성으로 이루어 진다.
그리고, 상기와 같은 포고핀(30)은 도1b에서와 같이, 개체의 포고핀(30)이 각각 삽입토록 다수의 홈을 갖는 반투명을 블록(10)에 다수의 포고핀(30)이 장착되며, 상기 블록(10)을 이동시켜 검사체(40)에 포고핀(30)의 일단을 접지하면 그 타단이 케이블(50)을 통해 연결되는 테스터(60)에 의해 검사체의 불량여부를 확인토록 하고, 상기 포고핀(30)은, 접촉부가 스프링에 의해 하우징의 내측에서 이동하도록 설치되어 파손을 방지하는 것이다.
그러나, LCD에서 다수의 전기신호를 패널에 전달하도록 형성되는 접지핀이 접하는 부분에서, 포고팁이 접지핀에 수직방향으로 접지될때 몸체(2)의 직경이 포고팁(5)의 직경보다 크게되어 포고팁이 보이지 않게 되어 접지 상황을 정확하게 파악할수 없게 되어 불량 연결이 발생되고 이에의해 신호 전달의 신뢰성을 저하시키게 되며, 상기 포고팁(5)이 상기 몸체(2)의 개방구내로 상하유동하므로 제품에서 발생하는 분진 또는 그외에서 발생하는 분진 등에 의해 접촉저항(마찰)이 생기게 된다.
또한, 상기 하우징의 상단면에 상기 분진이 쌓이게 되어 포고핀의 수명이 저하되며, 포고팁(5)이 장착되는 볼록에서 포고팁(5)의 유동을 방지하는 케이스가 반드시 구비되어야 하고, 포고팁(5)이 블록(10)에 삽입 고정되는 구성으로 하나의 포고팁(5)에 이상이 발생시 블록(10) 전체를 교환하여야 하는 단점이 있는 것이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 포고핀의 접지상태를 완벽하게 유지하여 신호전달의 신뢰성을 제공하도록 하고, 개체 포고핀의 교환이 가능하여 전체를 교환하여야 함으로써 발생되는 불필요한 낭비를 방지하도록 하며, 연결블록의 거리조절이 가능하여 항상 일정한 탄성을 유지하도록 하고, 포고핀의 연결이 신속하게 이루어져 수율을 높일수 있도록 하며, 분진등에 의한 작동불량을 방지하도록 하는 포고핀 및 포고핀이 장착되는 프로브를 제공하는데 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 양측에 대응되는 요홀을 통하여 소정의 탄성을 구비하는 몸체의 단부 상하로 돌출되는 각형의 첨단이 각각 설치되고, 상기 몸체의 중앙부 상측에 복수의 후크가 돌출 설치되는 포고핀을 제공한다.
또한 본 발명은, 핀블록의 저면에 다수의 슬롯을 구비하고, 상기 핀블록의 상부에 걸림턱을 갖는 고정포켓이 슬롯의 일측과 관통 연결되도록 설치되는 포고핀이 장착되는 프로브를 제공한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도2 내지 도5에 도시한 바와같이 본 발명의 포고핀(230)은, 핀몸체(230a)의 중앙에서 양측으로 대응되어 요홀(230d)이 각각 형성되고, 상기 요홀(230d)을 통하여 상하로 복수의 바가 돌출되는 형상을 유지한다.
그리고, 상기 요홀(230d)을 통하여 소정의 탄성을 구비하도록 형성되는 양측의 바에는 상부향하는 첨단(230b)및 하부로 향하는 첨단(230b)이 일체로 각각 형성된다.
또한, 상기 핀몸체(230a)의 상부 중앙에 돌출토록 복수의 후크(230c)가 각각 설치되고, 상기 후크(230c)와 핀몸체(230a)의 연결부에는 엣지홀(230c-1)이 각각 형성된다.
그리고, 상기 포고핀(230)은, 양측면 돌출되는 첨단(230b)이 핀몸체(230a)의 양측에서 돌출되는 형상으로 이루어 진다.
한편, 본 발명의 핀블록(210)은, 상기 포고핀(230)이 장착토록 그 저면 및 길이방향 양측면을 향하여 개구되는 다수의 슬롯(210b)이 구비된다.
그리고, 상기 핀블록(210)은, 그 중앙부 상측에 핀걸림턱(210a-1)이 양측에 대향설치되는 고정포켓(210a)이 함몰 형성되고, 상기 고정포켓(210a)과 슬롯(210b)의 일측과 관통 연결된다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도2 내지 도5에 도시한 바와같이, 포고핀(230)은, 핀몸체(230a)의 중앙에서 양측으로 대응되어 설치되는 요홀(230d)을 통하여 양측면 상,하측에 복수의 바가 돌출되는 형상을 유지토록 하여 각각의 바에는 소정의 탄성이 작용하게 된다.
그리고, 상기 요홀(230d)에 의해 형성되는 양측의 바중 일측면의 상부바에 상향하는 방향으로 타측면의 바중 하부바에 하향하는 방향으로 첨단(230b)이 각각 형성되어 외부의 접지부에 소정의 탄성을 유지하면서 접지토록 된다.
더하여, 상기 핀몸체(230a)의 상부 중앙에 복수의 후크(230c)가 돌출되어 슬롯(210b)을 갖는 핀블록(210)에 탄성 결합토록 되고, 상기 후크(230c)와 핀몸체(230a)의 연결부에는 엣지홀(230c-1)이 각각 형성되어 핀블록에 삽입시 굽혀지면서 용이하게 장착되는 것이다.
계속하여, 도4 및 도5에서 도시한 바와같이, 본 발명의 포고핀(230)은 핀블록(210)에 장착된 상태에서 연결블록(250)에 결합되어 개체의 프로브(200)를 형성하게 되고, 상기 프로브(200)는, 검사용 패널(300)이 장착되는 워크테이블(100)상의 가이드블록(310)에 다수개 장착되어 검사를 수행하도록 설치된다.
더하여, 상기 가이드블록(310)에는 가이드블록(310)에 장착되는 개체의 프로브(200)와 패널(300)의 접치부를 일치시키는 조정카메라모듈(미도시)이 더 구비된다.
또한, 상기 연결블록(250)은, 그 상부에 스크류를 통하여 가이드블록(310)에 연결시 그 수직방향의 높이조절이 가능토록 설치되는 것이다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도4 및 도5에 도시한 바와같이, 포고핀(230)을 핀블록(210)의 저면에 형성되는 슬롯(210)에 삽입하면서 상기 포고핀(230)의 상부로 돌출되는 후크(230c)를 고정포켓(210a)에 삽입한다.
이때, 상기 후크(230c)는 그 저면에 형성되는 엣지홀(230c-1)을 통하여 각각 내측으로 굽혀지면서 고정포켓(210a)의 내측으로 진입토록 되고, 상기 후크(230c)의 진입이 완료되면 각각의 후크(230c)가 복원되면서 상기 고정포켓(210a)에 형성되는 핀걸림턱(210a-1)에 각각 지지된다.
상기와 같은 동작을 통하여 복수의 포고핀(230)은 핀블록(210)에 형성되는 복수의 슬롯(210b)에 각각 삽입되고, 상기 동작의 역순 즉 후크(230c)를 내측으로 각각 굽히면 핀블록(210)에서의 포고핀(230) 배출이 가능토록 된다.
이때, 상기 포고핀(230)의 핀몸체(230a)는 핀블록(210)의 내측에 위치토록 되고, 포고핀(230)의 상부로 돌출되는 첨단(230b) 부분만이 핀블록(210)의 외부로 노출되어 패널(300)에 접지시 포고핀(230)과 패널의 연결상태 확인이 가능토록 된다.
그리고, 상기와 같이 다수의 포고핀(230)이 장착되는 핀블록(210)은 연결블록(250)을 통하여 워크테이블(100) 상측에 장착되는 가이드블록(310)에 연결되고, 상기 연결블록(250)은 가이드블록(310)에 회전볼트를 통하여 연결되어 회전볼트의 회전시 그 높이 조절이 가능하게 된다.
또한, 상기 가이드블록(310)에 장착되는 프로브(200)는 포고핀(230)이 장착되는 핀블록(210)과 연결블록(250)이 결합되는 구성으로 각각의 포고핀(230)과 연결되는 케이블(미도시)를 통하여 패널에 전기신호를 공급 회로의 연결상태를 검지하게 된다.
그리고, 상기 프로브(200)는, 조정카메라모듈에 의해 위치가 세팅되는 가이드블록(310)에 다수개 장착되어 그 위치가 세팅될때 워크테이블(100)에 놓여지는 검사용 패널(300)의 접지부에 각각 대응되어 포고핀이 접지토록 된다.
상기와 같은 구성으로 포고핀이 육안 관찰이 정확하게 이루어져 포고핀이 패널의 접지부에 항상 정확하게 연결되고, 개체의 포고핀을 핀블록에 장착하는 구성으로 포고핀의 손상시 핀블록 전체를 교환하여야 하는 단점을 보완하게 되는 것이다.
상기와 같이 구성으로 이루어진 본 발명에 의하면, 포고핀의 접지상태를 완벽하게 유지하여 신호전달의 신뢰성을 제공하고, 개체 포고핀의 교환이 가능하여 전체를 교환하여야 함으로써 발생되는 불필요한 낭비를 방지하며, 연결블록의 거리조절이 가능하여 항상 일정한 탄성을 유지하고, 포고핀의 연결이 신속하게 이루어져 수율을 높이며, 분진등에 의한 작동불량을 방지하는 효과가 발생된다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀 두고자 한다.
도1a,b는 각각 종래의 포고핀및 포고핀의 장착상태를 도시한 단면도이다.
도2는 본 발명에 따른 포고핀을 도시한 사시도 이다.
도3a,b는 각각 본 발명에 따른 포고핀의 분해상태도 및 결합상태 사시도 이다.
도4는 본 발명의 포고핀 장착상태를 도시한 사시도 이다.
도5a,b는 각각 본 발명에 따른 포고핀이 장착되는 프로브를 도시한 사시도및 요부 단면도 이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100...워크테이블 210...핀블록
230...포고핀 230c...후크
250...연결블록 300...패널
310...가이드블록
Claims (5)
- 핀몸체(230a)의 양측에 형성되는 요홀(230d)을 통하여 핀몸체의 단부에 상하향 하는 첨단(230b)이 소정의 탄성을 갖도록 설치되고, 상기 핀몸체(230a)의 상부에 각각 핀몸체(230a)의 연결부에 엣지홀(230c-1)이 형성되는 복수의 후크(230c)가 돌출 설치되고,상기 핀몸체(230a)의 양측면에 형성되는 첨단(230b)이 핀몸체(230a)의 양측에서 돌출되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 포고핀.
- 삭제
- 삭제
- 포고핀이 가이드블록에 다수개 장착되어 검사를 수행하도록 설치되고, 상기 가이드블록에 장착되는 개체의 포고핀이 워크테이블에 장착되는 패널의 접지부에 각각 일치되도록 설치되는 포고핀이 장착되는 프로브에 있어서,핀몸체(230a)의 양측에 형성되는 요홀(230d)을 통하여 핀몸체의 단부에 상하향 하는 첨단(230b)이 소정의 탄성을 갖도록 설치되고, 상기 핀몸체(230a)의 상부에 복수의 후크(230c)가 돌출 설치되는 포고핀(230);상기 포고핀(230)이 삽입토록 길이방향 저면에 다수의 슬롯(210b)이 구비되고, 상측면 일측에 핀걸림턱(210a-1)을 갖는 고정포켓(210a)이 함몰 형성되며, 상기 고정포켓(210a)과 슬롯(210b)의 일측과 관통 연결되는 핀블록(210);및,상기 핀블록(210)을 가이드블록(310)에 연결하고, 그 상부에 스크류를 통하여 가이드블록(310)에 연결시 그 수직방향의 높이조절이 가능토록 설치되는 연결블록(250)을 포함하는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 포고핀이 장착되는 프로브.
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040071006A KR100525154B1 (ko) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | 포고핀 및 포고핀이 장착되는 프로브 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040071006A KR100525154B1 (ko) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | 포고핀 및 포고핀이 장착되는 프로브 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100525154B1 true KR100525154B1 (ko) | 2005-11-02 |
Family
ID=37305776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040071006A KR100525154B1 (ko) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | 포고핀 및 포고핀이 장착되는 프로브 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100525154B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100937611B1 (ko) * | 2007-07-25 | 2010-01-20 | 참앤씨(주) | 프로브 장치 |
KR20220106497A (ko) * | 2021-01-22 | 2022-07-29 | 주식회사 디앤에스시스템 | 디스플레이 패널 검사용 프로브 핀 블록 |
-
2004
- 2004-09-06 KR KR1020040071006A patent/KR100525154B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100937611B1 (ko) * | 2007-07-25 | 2010-01-20 | 참앤씨(주) | 프로브 장치 |
KR20220106497A (ko) * | 2021-01-22 | 2022-07-29 | 주식회사 디앤에스시스템 | 디스플레이 패널 검사용 프로브 핀 블록 |
KR102477553B1 (ko) | 2021-01-22 | 2022-12-15 | 주식회사 디앤에스시스템 | 디스플레이 패널 검사용 프로브 핀 블록 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101798440B1 (ko) | 반도체 장치의 검사 장치 및 반도체 장치의 검사 방법 | |
CN108507705B (zh) | 一种芯片测温装置 | |
KR100525154B1 (ko) | 포고핀 및 포고핀이 장착되는 프로브 | |
KR100744152B1 (ko) | 멀티 테스트가 용이한 반도체 칩 패키지 검사용 소켓 | |
KR200372568Y1 (ko) | Fpc 검사용 지그 | |
KR101646544B1 (ko) | 부품이 간소화된 테스트 소켓 | |
KR101391794B1 (ko) | 프로브 유닛 및 프로브 카드 | |
KR100483196B1 (ko) | 반도체 메모리 테스터 | |
KR101000735B1 (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓 | |
KR100868452B1 (ko) | 유니버셜 패키지 테스트 보드 어셈블리 | |
KR20000002612A (ko) | 프로브 카드의 수평 유지 장치 | |
KR102466458B1 (ko) | 반도체 칩 테스트 소켓 | |
KR200274849Y1 (ko) | 디바이스를 테스트하기 위한 디유티의 소켓결합구조 | |
KR100707878B1 (ko) | 수직형 프로브 카드 | |
KR100782167B1 (ko) | 집적회로 검사용 프로브 카드 | |
KR100844486B1 (ko) | 반도체 칩 테스트 소켓 | |
JP2928121B2 (ja) | Icソケットの検査装置 | |
KR100320022B1 (ko) | 반도체 칩 테스트 장치 | |
KR100549952B1 (ko) | 그래픽 카드의 메모리 테스트 장치 | |
KR100633450B1 (ko) | 반도체 소자의 실장 테스트를 위한 소켓 인터페이스 | |
KR200343988Y1 (ko) | 반도체 검사용 소켓구 | |
KR100592367B1 (ko) | 번인보드와 확장보드의 결합 구조 | |
KR100685129B1 (ko) | 포고핀 접속 체크 보드 | |
KR200330168Y1 (ko) | 볼 그리드 어레이(bga) 패키지용 테스트 소켓 | |
KR100729052B1 (ko) | 반도체패키지 테스트용 범용 소켓 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121016 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131024 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141027 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160426 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |