KR100729052B1 - 반도체패키지 테스트용 범용 소켓 - Google Patents

Abstract

이 발명은 반도체패키지 테스트용 범용 소켓에 관한 것으로, 테스트할 반도체패키지의 볼 피치가 소켓의 접점 패드 피치와 일치하면, 그 반도체패키지의 바디 사이즈나 볼 개수에 상관없이 오픈/쇼트 테스트를 수행할 수 있도록, 대략 판상의 절연판과; 상기 절연판의 상면에 일정 피치를 갖는 동시에 다수의 행과 열을 가지며, 테스트될 반도체패키지의 볼들이 접촉되는 다수의 접점패드와; 상기 접점패드에 전기적으로 연결된 채 상기 절연판의 하면 외측으로 돌출된 다수의 핀과; 상기 테스트될 반도체패키지의 외주연을 고정시키도록, 상기 절연판의 둘레에 형성된 지지벽을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

반도체패키지 테스트용 범용 소켓{Universal socket for testing a semiconductor package}

도1은 오픈/쇼트 테스터 및 본 발명에 의한 반도체패키지 테스트용 범용 소켓 등의 장착 상태를 도시한 사시도이다.

도2a는 본 발명에 의한 반도체패키지 테스트용 범용 소켓을 도시한 평면도이고, 도2b 및 도2c는 보조 소켓을 도시한 평면도이다.

도3a 및 도3b는 본 발명에 의한 반도체패키지 테스트용 범용 소켓 및 상기 소켓으로부터의 전기적 신호를 오픈/쇼트 테스터의 집소켓으로 전달해주는 리셉터클 및 어댑터를 도시한 측면도 및 단면도이다.

- 도면중 주요 부호에 대한 설명 -

10; 본 발명에 의한 반도체패키지 테스트용 범용 소켓

1; 절연판 2; 접점 패드

3; 핀(Pin) 4; 지지벽

5; 보조소켓 5a; 윈도우(Window)

20; 리셉터클(Receptacle) 30; 어댑터(Adaptor)

40; 집소켓(Zip Socket)

50; 오픈/쇼트 테스터(Open/Short Tester)

60; 반도체패키지 61; 볼(Ball)

본 발명은 반도체패키지 테스트용 범용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 반도체패키지의 볼 피치(또는 핀피치, Ball or Pin Pitch)가 소켓의 접점 패드 피치와 같으면, 바디 사이즈(Body Size)나 볼 갯수에 상관없이 다양한 크기 및 볼 개수를 갖는 여러 종류의 반도체패키지를 테스트할 수 있는 반도체패키지 테스트용 범용 소켓에 관한 것이다.

통상 반도체패키지의 제조 공정이 완료된 후에는 그 반도체패키지의 내부 회로가 오픈인지, 쇼트인지를 확인하는 테스트 공정을 수행한다. 예를 들면, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 반도체패키지의 경우에 있어서는, 하면에 위치하는 다수의 볼들을 각각 전기적으로 검침(檢針)하여, 그 내부 회로의 오픈 및 쇼트 상태를 확인한다. 이러한 테스트는 통상 수작업으로 수행되었으며, 이에 따라 상기 오픈/쇼트 테스트는 매우 느리고, 또한 불편한 동시에 정확성이 떨어짐으로써, 최근에는 상기 반도체패키지의 모든 볼들이 전기적으로 접촉되도록 한 일체의 소켓을 구비하고, 또한 상기 소켓이 장착되는 오픈/쇼트 테스터를 개발하여, 그 테스트를 신속하고 정확하게 수행하려 도모하고 있다.

그러나, 상기 테스트되는 반도체패키지들은 다양한 바디 사이즈 및 볼 갯수를 가짐으로써, 상기 각각의 반도체패키지에 대한 크기 및 볼 개수와 대응되는 형 태의 소켓을 구비하여야 했으며, 이로 인해 소켓 제조 비용(또는 구매 비용)이 과다하게 소요되고, 또한 각 반도체패키지의 종류에 알맞는 소켓을 찾아서 오픈/쇼트 테스터에 장착해야 하므로 작업상 불편한 문제점이 있다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 반도체패키지의 볼 피치가 소켓의 접점 패드 피치와 같으면, 바디 사이즈나 볼 갯수에 상관없이 다양한 크기 및 볼 개수를 갖는 여러 종류의 반도체패키지를 테스트할 수 있는 반도체패키지 테스트용 범용 소켓을 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지 테스트용 범용 소켓은 대략 판상의 절연판과; 상기 절연판의 상면에 일정 피치를 갖는 동시에 다수의 행과 열을 가지며, 테스트될 반도체패키지의 모든 볼들이 접촉되는 다수의 접점패드와; 상기 접점패드에 전기적으로 연결된 채 상기 절연판의 하면 외측으로 돌출된 다수의 핀과; 상기 테스트될 반도체패키지의 외주연을 고정시키도록, 상기 절연판의 둘레에 형성된 지지벽을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 범용 소켓은 다양한 바디 사이즈의 반도체패키지들을 모두 수용할 수 있도록, 상기 바디 사이즈와 같은 다양한 크기의 윈도우를 가지며, 외주연은 상기 지지벽에 밀착되는 보조 소켓이 더 구비되어 있다.

또한, 상기 범용 소켓의 하면에는 상기 범용 소켓의 모든 핀이 각각 삽입되도록 절연판에 도전성 통공이 다수의 행과 열을 가지며 형성되어 있고, 상기 통공 하단에는 핀이 돌출 형성된 리셉터클이 구비된 동시에, 상기 리셉터클의 모든 핀이 각각 삽입될 수 있도록 절연판에 다수의 도전성 통공이 형성되고, 상기 통공 하단에는 오픈/쇼트 장비의 집소켓에 장착되는 동시에, 상기 리셉터클의 핀 피치보다 큰 피치를 갖도록 다수의 핀이 형성된 어댑터가 포함될 수 있다.

상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지 테스트용 범용 소켓에 의하면, 테스트할 반도체패키지의 볼 피치가 범용 소켓의 접점 패드 피치와 일치하기만 하면, 그 반도체패키지의 바디 사이즈나 볼 갯수에 관계없이 다양한 종류의 반도체패키지를 신속하고 정확하게 테스트할 수 있게 된다.

이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도1은 오픈/쇼트 테스터(50) 및 본 발명에 의한 반도체패키지 테스트용 범용 소켓(10) 등의 장착 상태를 도시한 사시도이고, 도2a는 본 발명에 의한 반도체패키지 테스트용 범용 소켓(10)을 도시한 평면도이고, 도2b 및 도2c는 보조 소켓(5)을 도시한 평면도이다. 또한, 도3a 및 도3b는 본 발명에 의한 반도체패키지 테스트용 범용 소켓(10) 및 상기 소켓으로부터의 전기적 신호를 오픈/쇼트 테스터(50)의 집소켓(40)으로 전달해주는 리셉터클(20) 및 어댑터(30)를 도시한 측면도 및 단면도이다.

도시된 바와 같이 대략 사각판상의 절연판(1)(예를 들면 수지판) 상면에는 일정 피치를 갖는 동시에 다수의 행과 열을 가지며, 테스트될 반도체패키지(60)의 볼(61)들이 모두 접촉되는 다수의 도전성 접점패드(2)가 형성되어 있다. 상기 접점패드(2)의 갯수는 테스트될 반도체패키지(60) 중에서 가장 많은 볼(61)을 갖는 반도체패키지(60)의 볼(61) 갯수와 같거나 또는 더 많은 갯수가 되도록 한다. 또한, 상기 접점 패드(2)는 상술한 바와 같이 다수의 행과 열을 가지며, 비어 있는 영역이 없도록 한다.

한편, 상기 절연판(1)의 하면 외측으로는 다수의 도전성 핀(3)이 돌출되어 있으며, 상기 도전성 핀(3)은 상기 도전성 접점 패드(2)와 모두 도전(導電) 가능하게 연결되어 있다. 또한, 상기 테스트될 반도체패키지(60)의 외주연을 고정 및 지지할 수 있도록, 상기 절연판(1)의 둘레에는 대략 사각 프레임 형상의 지지벽(4)이 더 형성되어 있다.

한편, 상기 범용 소켓(10)의 하면에는 상기 범용 소켓(10)의 핀(3)이 삽입될 수 있도록, 절연판(21)에 도전성 통공(24)이 다수의 행과 열을 가지며 형성되어 있고, 상기 통공(24) 하단에는 핀(23)이 돌출된 리셉터클(20)이 구비된 동시에, 상기 리셉터클(20)의 핀(23)이 삽입될 수 있도록 절연판(31)에 다수의 도전성 통공(33)이 형성되고, 상기 통공(33) 하단에는 오픈/쇼트 장비의 집소켓(40)에 장착되는 동시에, 상기 리셉터클(20)의 핀(23) 피치보다 큰 피치를 갖도록 다수의 핀(33)이 형성된 어댑터(30)가 구비되어 있다.

한편, 상기 범용 소켓(10)은 다양한 바디 사이즈의 반도체패키지(60)들을 모두 수용할 수 있도록, 상기 바디 사이즈에 대응하는 크기의 윈도우(5a)를 가지며, 그 외주연은 상기 지지벽(4)에 밀착 및 고정되는 보조소켓(5)이 더 구비되어 있다.

즉, 상기 반도체패키지(60)의 바디 사이즈와 일치하는 윈도우(5a)를 갖는 보조소켓(5)을 상기 범용 소켓(10)에 장착함으로써, 다양한 크기의 반도체패키지(60)를 신속하고 정확하게 테스트할 수 있게 된다. 물론, 테스트되는 반도체패키지(60)의 볼(61) 피치는 소켓의 접점 패드(2) 피치와 일치하여 하며, 그 반도체패키지(60)의 크기나 볼(61) 개수와는 관계가 없다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.

따라서, 본 발명에 의한 반도체패키지 테스트용 범용 소켓에 의하면, 테스트할 반도체패키지의 볼 피치만 같으면, 그 반도체패키지의 바디 사이즈나 볼 갯수에 관계없이 다양한 종류의 반도체패키지를 신속하고 정확하게 테스트할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 판상의 절연판과,

   상기 절연판의 상면에 일정 피치를 갖는 동시에 다수의 행과 열을 가지며, 테스트될 반도체패키지의 모든 볼들이 접촉되는 다수의 접점패드와,

   상기 접점패드에 전기적으로 연결된 채 상기 절연판의 하면 외측으로 돌출된 다수의 핀과,

   상기 테스트될 반도체패키지의 외주연을 고정시키도록, 상기 절연판의 둘레에 형성된 지지벽으로 이루어진 반도체 패키지 테스트용 범용 소켓에 있어서,

   상기 범용 소켓은 다양한 바디 사이즈의 반도체패키지들을 모두 수용할 수 있도록, 상기 바디 사이즈와 같은 다양한 크기의 윈도우를 가지며, 외주연은 상기 지지벽에 밀착되는 보조 소켓이 더 구비된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 테스트용 범용 소켓.
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