KR100338160B1 - 테스트 핸들러의 콘택트 핀 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 생산 완료된 반도체 칩의 성능을 테스트하기 위해 핸들러의 테스트부에 콘택시키는 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 테스트 핸들러의 테스트 사이트의 테스트부로 이동된 반도체 칩을 테스트 소켓에 로딩하고 그 테스트 소켓에 일체로 형성된 프레스 유닛을 이용하여 반도체 칩을 테스트부와 콘택시킴으로써 반도체 칩이 가지고 있는 특성을 보다 빠르게 검사하고 고주파에도 사용할 수 있는 테스트 핸들러의 콘택트 핀 구조에 관한 것이다.

상기 본 발명은 반도체 칩이 안착되도록 칩 안착부가 형성된 베이스와; 상기 베이스의 상부에 설치되고 상기 베이스에 안착되는 반도체 칩을 눌러주기 위한 프레스 유닛과; 상기 베이스 일측 상부에 고정되고 상기 프레스 유닛을 밀어주기 위한 적어도 하나 이상의 액튜에이터를 구비한 고정블록과, 상기 칩 안착부의 하부에 설치되어 반도체 칩과 접속되고, 테스트부와 전기적으로 접속이 이루어지는 콘택트 핀으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

테스트 핸들러의 콘택트 핀 구조{Structure for Contact Pin of Test Handler}

본 발명은 생산 완료된 반도체 칩의 성능을 테스트하기 위해 핸들러의 테스트부에 콘택시키는 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 테스트 핸들러의 테스트 사이트의 테스트부로 이동된 반도체 칩을 테스트 소켓에 로딩하고 그 테스트 소켓에 일체로 형성된 프레스 유닛을 이용하여 반도체 칩을 테스트부와 콘택시킴으로써 반도체 칩이 가지고 있는 특성을 보다 빠르게 검사하고 고주파에도 사용할 수 있는 테스트 핸들러의 콘택트 핀 구조에 관한 것이다.

일반적으로 생산공정에서 생산 완료된 1개 또는 여러개의 반도체 칩을 핸들러의 테스트부로 이송시켜 반도체 칩의 리드를 테스트부에 설치된 컨넥터에 전기적으로 접속시킴으로써 반도체 칩의 특성이 테스터에 의해 판별되는데 이때의 테스트 결과에 따라 반도체 칩은 양품과 불량품으로 선별되어 양품의 소자는 출하되고 불량품은 폐기 처분된다.

그리고, 상기와 같이 특성을 테스트하고자 하는 반도체 칩은 테스트 트레이의 캐리어 모듈에 얹혀지거나 매달려 이송수단에 의해 테스트부로 이송되어 지고, 이송된 후에는 컨넥터로 이동하여 상기 반도체 칩의 리드가 콘택트 핀에 의해 전기적인 접속이 이루어져 반도체 칩의 성능을 판단하여 중앙처리장치에 그 결과를 알리게 된다.

이때, 상기 콘택트 핀에 의해 접속이 이루어지는 반도체 칩은 별도의 프레스 유닛에 의해 눌려져서 테스트부와의 콘택이 이루어지게 되는데 상기 별도의 프레스 유닛에 눌려진 반도체 칩은 그 특성검사가 모두 끝날때까지 계속적으로 접속되어있어야 한다.

그런데 종래기술의 소켓 구조에는 테스트부와 접속이 이루어지는 콘택트 핀의 거리가 멀어 고주파용에는 사용하지 못하는 단점이 있었다. 즉, 반도체 칩 패키지의 리드와 소켓의 거리가 멀었으므로 고주파에서는 사용할 수 없는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 반도체 칩의 특성을 테스트할 때 반도체 칩과 테스트부와의 거리를 최소거리로 하여 저주파에서 사용할 수 있고, 고주파에서도 사용할 수 있는 테스트 핸들러의 고주파용 콘택트 핀을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명의 소켓 콘택장치의 구조를 보여주는 정면도,

도 2는 도 1의 평면도,

도 3은 도 1의 저면도,

도 4는 본 발명의 콘택트 핀을 보여주는 정면도이다.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***

10 : 베이스 12 : 고정블록

14 : 액튜에이터 16 : 이동블록

18 : 링크 20 : 회전축

22 : 프레스 팁 24 : 칩 안착부

26 : 탄력수단 28 : 테스트부

30 : 콘택트 핀 32 : 반도체 칩 접촉부

34 : 테스트부 접촉부 100 : 프레스 유닛

102 : 반도체 칩

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 테스트 핸들러의 소켓 콘택장치는 반도체 칩이 안착되도록 칩 안착부가 형성된 베이스와; 상기 베이스의 상부에 설치되고 상기 베이스에 안착되는 반도체 칩을 눌러주기 위한 프레스 유닛과; 상기 베이스 일측 상부에 고정되고 상기 프레스 유닛을 밀어주기 위한 적어도 하나 이상의 액튜에이터를 구비한 고정블록과, 상기 칩 안착부의 하부에 설치되어 반도체 칩과 접속되고, 테스트부와 전기적으로 접속이 이루어지는 콘택트 핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 콘택트 핀 구조를 제공한다.한다.

상기 콘택트 핀은 반도체 칩 접촉부와 테스트부 접촉부의 거리를 최단거리(S)로 형성된다.

(실시예)

이하에 상기한 본 발명을 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참고하여 더욱 상세하게 설명한다.

첨부된 도 1은 본 발명의 소켓 콘택장치의 구조를 보여주는 정면도이고, 도 2는 도 1의 평면도이고, 도 3은 도 1의 저면도이며, 도 4는 본 발명의 콘택트 핀을 보여주는 정면도이다.

본 발명은 반도체 칩(102)이 안착되도록 칩 안착부가 형성된 베이스와(10); 상기 베이스(10)의 상부에 설치되고 상기 베이스(10)에 안착되는 반도체 칩(102)을 눌러주기 위한 프레스 유닛(100)과; 상기 베이스(10) 일측 상부에 고정되고 상기 프레스 유닛(100)을 밀어주기 위한 적어도 하나 이상의 액튜에이터(14)를 구비한 고정블록(12)과, 상기 칩 안착부(24)의 하부에 설치되어 반도체 칩(102)과 접속되고, 테스트부(28)와 전기적으로 접속이 이루어지는 콘택트 핀(30)으로 구성되고, 상기 콘택트 핀(30)은 반도체 칩 접촉부(32)와 테스트부 접촉부(34)의 거리를 최단거리(S)로 형성한다.

한편 상기 베이스(10)의 좌측 상면에 일정한 높이를 갖도록 홈을 형성하고, 그 홈 내측으로 반도체 칩(102)이 안착되는 칩 안착부(24)가 형성되어 있고, 그 우측부에는 내측에 액튜에이터(14)가 내재된 고정블록(12)이 고정되어 있으며, 상기 고정블록(12)의 전부에는 프레스 유닛(100)이 설치되어 있다.

이때 상기 액튜에이터(14)는 칩 안착부(24)에 안착된 반도체 칩(102)을 눌러주기 위해 상기 고정블록(12)의 전부에 설치된 프레스 유닛(100)을 전방으로 밀어주도록 설치되어 있다.

프레스 유닛(100)은 고정블록(12)의 전부에 설치된 이동블록(16)과, 상기 이동블록(16)의 전부에 설치되어 반도체 칩(102)의 상부면을 눌러주기 위한 프레스 팁(22)과, 상기 베이스(10)와 상기 이동블록(16)을 연결하는 다수의 링크(18)와, 상기 이동블록(16)의 후면에 일단이 고정되고 타단은 상기 고정블록(12)의 전면에 고정되는 탄력수단(26)으로 구성되어 있다.

그리고 상기 다수의 링크(18)는 회전축(20)에 의해 설치되어 지는데 링크(18)의 상부 회전축(20)은 이동블록(16)에 고정되고, 하부 회전축(20)은 베이스(10)에 고정되어 상기 베이스(10)에 고정된 회전축(20)을 중심으로 좌우측에 각각 설치된 링크(18)의 상부 회전축(20)이 이동블록(16)과 함께 전방향으로 회전하면서 이동된다. 이때, 상기 탄력수단(26)이 인장되어 진다.

또한, 상기 링크(18)에 의해 이동블록(16)이 이동하면, 그 전부에 고정된 프레스 팁(22)이 상기 반도체 칩(102)이 안착되어 있는 칩 안착부(24)이 이르게 되면서 반도체 칩(102)의 상면을 테스트 시간동안 눌러주고, 상기 반도체 칩(102)에 형성된 리드가 콘택트 핀(30)에 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어진다.

상기 콘택트 핀(30)은 상부 일측부에 반도체 칩(102)과 접촉이 이루어지는 반도체 칩 접촉부(32)가 형성되고, 하부 일측부에는 테스트부(28)와 전기적으로 접속이 이루어지는 테스트부 접촉부(34)가 형성되어 있다.

계속해서, 상기 프레스 유닛(100)의 이동블록(16)이 이동하여 프레스 팁(22)이 반도체 칩(102)을 눌러준 후, 테스트가 끝나게 되면 상기 고정블록(12)과 이동블록(16)을 탄력적으로 연결하고 있는 탄력수단(26)의 탄성에 의해 프레스 유닛(100)의 이동블록(16)이 복귀하게 된다.

상기와 같이 액튜에이터(14)에 의해 전방으로 회전 동작되는 프레스 유닛(100)이 반도체 칩을 눌러주게 되면, 그 하부에 설치된 콘택트 핀(30)이 상기 베이스(10)의 저면에 설치된 콘택부(28)와 전기적으로 접속이 이루어져 반도체 칩(102)의 특성을 검사하게 된다.

이때, 상기 콘택트 핀(30)의 반도체 칩 접촉부(32)와 테스트부 접촉부(34)의 거리는 최단거리(S)가 되도록 형성하여 고주파용으로 사용할 수 있으며, 반도체 칩 패키지와 소켓의 거리를 짧게 하여 저주판 뿐만 아니라 고주파에서도 사용할 수 있으므로 사용범위를 넓힐 수 있는 장점이 있다.

상기한 바와같이 본 발명에서는 반도체 칩의 특성을 테스트할 때 반도체 칩 패키지의 리드와 테스트부와의 거리가 짧아지므로 저주파에서 고주파에 이르는 영역을 넓힐 수 있으므로 사용가능범위가 넓어져 다양한 종류의 반도체 칩 패키지를 테스트 할 수 있는 이점이 있다.

Claims (2)

1. 반도체 칩이 안착되도록 칩 안착부가 형성된 베이스와;

   상기 베이스의 상부에 형성되고 상기 베이스에 안착되는 반도체 칩을 눌러주기 위한 프레스 유닛과;

   상기 베이스 일측 상부에 고정되고 상기 프레스 유닛을 밀어주기 위한 적어도 하나 이상의 액튜에이터를 구비한 고정블록과, 상기 칩 안착부의 하부에 설치되어 반도체 칩과 접속되고, 테스트부와 전기적으로 접속이 이루어지며 저면의 중앙부분이 반원 형상으로 하부로 돌출되어 반도체 칩과 접촉되는 반도체 칩 접촉부와 전단부의 일측이 반원 형상으로 상부로 돌출되어 테스트부와 전기적으로 접속이 이루어지는 테스트 접촉부로 이루어진 콘택트 핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 콘택트 핀 구조.
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