JPH01238048A - 半導体装置の試験方法 - Google Patents

半導体装置の試験方法

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JPH01238048A
JPH01238048A JP63063621A JP6362188A JPH01238048A JP H01238048 A JPH01238048 A JP H01238048A JP 63063621 A JP63063621 A JP 63063621A JP 6362188 A JP6362188 A JP 6362188A JP H01238048 A JPH01238048 A JP H01238048A
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光樹 永戸
Tsutomu Yoshizaki
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    • G—PHYSICS
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    • G01R1/02—General constructional details
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    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 パッケージと該パッケージを用いたバーンイン方法に係
り、特にＩ　ＣＩＪ−ドの高温試験等のバーンインを行
なうために有効なパッケージとそのパッケージを用いた
バーンイン方法に関し、本発明はパッケージとバーンイ
ン用のソケットのコンタクト方法を簡略化し、ピンの曲
がりを防止するパッケージ及びそのパッケージを用いた
バーンイン方法を提供することを目的とし、パッケージ
において、該ピンの周囲に各ピンと電気的に接続された
複数のパッドを配設したこと、及び前記パッドと電気的
に接続可能な接触子を有するソケットであること、 及びパッケージのピンに電流を流してバーンインする方
法において、 該パッケージの周囲に各ピンと電気的に接続された複数
のパッドを有するパッケージを、該パッドと電気的に接
続可能な接触子に接触させて電流を供給することを構成
とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明はパッケージと該パッケージを用いたバ−ンイン
方法に係り、特にＩ　ＣＩＪ−ドの高温試験等のバーン
インを行なうために有効なパッケージとそのパッケージ
を用いたバーンイン方法に関する。
〔従来の技術及び課題〕
ＩＣデバイスの初期試験として例えば高温試験が行なわ
れる。この高温試験を行なうにはいわゆるバーンイン工
程が行なわれこの工程ではＩＣデバイスに電流を供給す
る必要がある。そのため該デバイスのＰ　Ｇ　Ａ　（Ｐ
ｉｎ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）パッケージの電源ピン（
リード）に接触できるソケットを作り、そのソケットに
ＩＣデバイス電源ピンを挿入し、ソケットの接触子を介
して電流を供給している。
しかしながら最近ＰＧＡパッケージのピン数が増加して
各ピン間の間隔（ピッチ）が小さくなると、そのピンに
対応して作られたソケットの接触子との接触不良が生じ
る。電源ピンとソケットの接触子とを良好に接触させる
には接触子に高い位置決め精度を必要としソケット製造
価格が高価となる。
またピン数が増加すると共にピンの直径も小さくなって
来ているのでＩＣパッケージとソケットとのコンタクト
の際に電源ピンを曲げたり時に破損を招く場合もあった
。
また、このような課題は電源ピンの場合のみならず信号
線用のピンの場合にも生じる。
本発明はパッケージとバーンイン用のソケットのコンタ
クト方法を簡略化し、ピンの曲がりを防止するＰＧＡパ
ッケージ及びそのパッケージを用いたバーンイン方法を
提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題は本発明によればパッケージにおいて、該ピン
の周囲に各ピンと電気的に接続された複数のパッドを配
設したことを特徴とするパッケージによって解決される
。
更に前記パッドと電気的に接続可能な接触子を有するこ
とを特徴とするソケットによっても解決される。
更に上記課題はパッケージのピンに電流を流してバーン
インする方法において、 該パッケージの周囲に各ピンと電気的に接続された複数
のパッドを有するパッケージを、該パッドと電気的に接
続可能な接触子に接触させて電流を供給することを特徴
とするパッケージを用いたバーンイン方法により解決さ
れる。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１Ａ図及び第１Ｂ図は本発明の一実施例を説明するた
めのパッケージの模式断面及び平面図である。
第１Ａ図及び第１Ｂ図に示すように、例えば直径０．１
５ｍｍで各ピン間の拒理が０．９胴の電源ピン（リード
）１が配設されたＰＧＡ　（ピングリッドアレイ）パッ
ケージ２のピン１の周囲に約ｌ　ｍｍ四方の電源パッド
３が各ピンに対応して設けられている。
第２図は上記のパッケージ２とそのパッケージと組合せ
て使用するソケットを組合せて電源供給を行なう状態に
した模式断面図である。
第２図において、パッケージ２の電源パッド３がソケッ
ト５の接触子６と接触せしめられ電流が供給されている
。該ソケット５はソケットふた７を有し、そのソケット
とソケットふたの間にパッケージが配され押え８により
、パッケージの電源パッド３とソケットの接触子６との
接触をより強固なものにしている。このようなソケット
とパッケージの組合せ状態で例えば高温試験、バーンイ
ン（ｂｕｒｎ　ｉｎ）　　がなされる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によればバーンイン用のソケ
ットに各ピンに対応した多くの接触子を配設する必要が
なく、バーンイン用ソケットの構造を簡略化、低価格化
できる。またソケットとパッケージのコンタクトの際パ
ッケージの各ピンはソケットの接触子に直接接触しなく
とも電流供給がなされるのでピンの曲がり、破損等が防
止され、しかもパッケージに配設した電源パッドと接触
子との接触面積が広くなるので従来より位置決約精度が
ゆるやかとなり安定した電流供給を行なうことができる
。
【図面の簡単な説明】
第１Ａ図及び第１Ｂ図は本発明の一実施例を説明するだ
めのパッケージの模式断面及び平面図である。 第２図は上記のパッケージ２とそのパッケージと組合せ
て使用するソケットを組合せて電源供給を行なう状態に
した模式断面図である。 １・・・ピン（リード）、　　２・・・パッケージ、３
・・・電源パッド、　　　　５・・・ソケット、６・・
・接触子、　　　　　　７・・・ソケットふた、８・・
・押え。 第１Ａ図 第１Ｂ図 第２図 １・・・ピノ（リード） ２　　・ノぐノケーノ ６・・　凄触子 ７　　　ソケットふた ８・・・押え

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、パッケージにおいて、該ピンの周囲に各ピンと電気
    的に接続された複数のパッドを配設したことを特徴とす
    るパッケージ。 ２、前記パッドと電気的に接続可能な接触子を有するこ
    とを特徴とするソケット。 ３、パッケージのピンに電流を流してバーンインする方
    法において、 該パッケージの周囲に各ピンと電気的に接続された複数
    のパッドを有するパッケージを、該電源パッドと電気的
    に接続可能な接触子に接触させて電流を供給することを
    特徴とするパッケージを用いたバーンイン方法。
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