JP2005108615A - Icソケット組立体 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ICソケット組立体において、ICパッケージの接続時にソケットハウジングが変形するのを防止し、電気的接続の信頼性を確保する。
【解決手段】 多数の電気コンタクト90と、電気コンタクト90をマトリックス状に保持する絶縁性のソケットハウジング2と、ソケットハウジング2の下部を支持する、中央部に電気コンタクト90を露出する開口40を有する枠状の補強プレート10と、補強プレート10に回動可能に支持されるとともにソケットハウジング2の上に載置されたICパッケージ200を補強プレート10と協働して挟持して、ICパッケージ200を電気コンタクト90に押圧するカバー部材8とを備え、開口40には、ソケットハウジング2を支持する補強梁72が、開口40の対向縁間に亘って補強プレート10に支持されるように配置されている。
【選択図】 図4
Description
本発明はICソケット組立体に関し、特にソケットハウジングとその上に載置されたICパッケージが、ソケットハウジングの下面に配置された補強プレートと、ICパッケージをソケットハウジングに押圧するカバー部材との間に挟持される型式のICソケット組立体に関するものである。
従来、ICソケット組立体として、方形枠状の金属補強板にプラスチック材料がオーバーモールドされて構成されたベースハウジングを備えたPGA(ピングリッドアレイ)パッケージ用ソケットが知られている(特許文献1)。このPGAパッケージ用ソケットにおいては、ベースハウジングの略中央部に端子装着部が位置し、この端子装着部の周囲が金属補強板の方形枠によって補強されている。このベースハウジング上には、カム駆動されるスライド板が載置されており、このスライド板の水平方向の摺動により、スライド板上に載置されたICパッケージのリードピンが、ベースハウジングの端子装着部に装着された端子と係合して電気的に接触するように構成されている。
特開2002−313509号公報(図1、図11)
上記の従来技術では、リードピンと端子との係合の際に、端子を介してベースハウジングに応力がかかりハウジングを変形させようとする力が働く。その応力に抗するため、方形枠状の金属補強板によってベースハウジングが補強されている。しかし、ベースハウジングの補強は、ベースハウジングの周囲でのみなされ、端子が配置されている端子装着部は開口が形成されているので補強されていない。この端子装着部は、端子を介してハウジングに応力がかかる部分であり、そのため、この部分のベースハウジングに変形が生じるおそれがある。
また、上記型式のICソケットの他に、ソケットハウジング上に載置されたICパッケージに対し、上方からカバー部材を押圧して、ICパッケージのリードピンをソケットハウジングの電気コンタクトに接続する型式のICソケット組立体とした場合には、上方からの力が端子を介してソケットハウジングに印加され、ハウジングに曲げ変形を生じるおそれがある。通常、ICソケットは、プリント配線基板板即ち基板に電気コンタクトのはんだ付けによって取り付けられる。しかし、ソケットハウジングの反り、歪み等の変形により、特に周辺部の電気コンタクトの前述のはんだ付けされたはんだ接続部に、ソケットハウジングと基板を互いに離反させる方向に過大な応力が発生する。また。中央部の電気コンタクトがICパッケージから離反してしまい、設計値の接圧が得られない。従って、このような応力を受けた状態では、信頼性の高い電気的接続を得ることが困難となる。
しかし、この種のICソケット組立体に装着されている電気コンタクトは、マトリックス状に配置されているので、端子装着部の部分でソケットハウジングを補強して、ソケットハウジングの変形を阻止することは困難であった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ICパッケージの接続時にソケットハウジングが変形するのを防止して、長期間に亘って電気的接続の信頼性を確保することができるICソケット組立体を提供することを目的とするものである。
本発明のICソケット組立体は、多数の電気コンタクトと、この電気コンタクトをマトリックス状に保持する絶縁性のソケットハウジングと、ソケットハウジングの下部を支持する、中央部に電気コンタクトを露出する開口を有する枠状の補強プレートと、補強プレートに回動可能に支持されるとともにソケットハウジングの上に載置されたICパッケージをソケットハウジングとの間に挟持して、ICパッケージを電気コンタクトに押圧するカバー部材とを備え、開口には、ソケットハウジングを支持する補強梁が、開口の対向縁間に亘って補強プレートに支持されるように配置されていることを特徴とする。この補強梁は、複数本としてもよい。また、開口は矩形であることが好ましい。
また、補強梁は、ソケットハウジングの底面に形成された溝に収容されるように構成することができる。
さらに、マトリックス状に配置された多数の電気コンタクトは、境界領域により互いに離隔された複数の群に分離され、溝が前記境界領域に形成されるように構成することができる。
また、補強梁は、補強プレートのカバー部材の軸支部側とカバー部材の係止部側との間で開口を横断して配置されていることが好ましい。
本発明のICソケット組立体は、ソケットハウジングの下部を支持する補強プレートの開口に、ソケットハウジングを支持する補強梁が、開口の対向縁間に亘って補強プレートに支持されるように配置されているので、補強プレートによる補強と補強梁による補強によりソケットハウジングの変形が阻止され、信頼性の高い電気的接続を得ることができる。
また、補強梁が、ソケットハウジングの底面に形成された溝に収容されるように構成されている場合は、補強梁の、補強プレートと直交する方向(上下方向)の幅を幅広にすることができるので、補強梁の基板面に占める面積を最少にするとともに、ソケットハウジングの変形に対する耐荷重強度を極めて大きくすることができる。
さらに、マトリックス状に配置された多数の電気コンタクトが、境界領域により互いに離隔された複数の群に分離され、溝がこの境界領域に形成されるように構成されている場合は、マトリックス状に配置された電気コンタクトの領域がいくら大きくとも、必要な部分に必要な補強を行うことが容易になる。
また、補強梁は、カバー部材の軸支部側とカバー部材の係止部側との間で補強プレートの開口を横断して配置されている場合は、ベースハウジングの曲げ変形に対して、極めて効果的にベースハウジングを補強することができる。
以下、本発明のICソケット組立体(以下、単に組立体という)の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の組立体1の平面図であり、図2は組立体1の正面図、図3は、図1の組立体1のIII-III線に沿う縦断面図、図4は底面図、図5は図4のV-V線に沿う縦断面図、図6は図1のVI-VI線に沿う断面図をそれぞれ示す。
まず、最初に図1を参照して、組立体1の概略を説明する。組立体1は、樹脂等で成型された絶縁性のソケットハウジング(以下、単にハウジングという)2と、このハウジング2の一端4側で回動可能に取り付けられた、略矩形の開口68を有するカバー部材8と、ハウジング2の底面側に取り付けられた金属製補強プレート(金属製補強部材)(以下、単に補強プレートという)10(図4)と、ハウジング2の他端6側で軸支されたレバー12とを有する。このレバー12は、カバー部材8をロック(係止)するという機能を有する。また、ソケットハウジング2には、多数のコンタクト90が配置されている。なお、ソケットハウジング2に載置されるICパッケージ200については、図5に仮想線でその輪郭を示す。
次に、ハウジング2について詳細に説明する。ハウジング2は、中央に矩形の開口22を有する矩形の平板状となっており、上部周縁には、周壁24(図5、図6)が上方に延びるように突設されて、上方に開放したICパッケージ収容部26(図5、図6)を構成している。また、このICパッケージ収容部26に対応して、ハウジング2の下部には略矩形の取付部28が下方にハウジング2と一体に突設されている。上記開口22は、ICパッケージ収容部26に載置されるICパッケージ200や基板150(図5)に実装される図示しないコンデンサ等の電子部品を収容するためのものである。
ICパッケージ収容部26の底面即ちICパッケージ載置面30(図5)には、取付部28にかけて多数のコンタクト挿通孔32がマトリックス状に形成されている。コンタクト90は、これらのコンタクト挿通孔32に圧入、固定されている。コンタクト90がコンタクト挿通孔32に完全に装着されると、図3、図5に示すように、ハウジング2の下面38側に基板150にはんだ接続されるはんだボール90bが露出し、ICパッケージ載置面30には、ICパッケージ200の図示しないコンタクトと接触する弾性を有する接触片90aが突出する。
ハウジング2には、図4に最もよく示すように、マトリックス状に配置されたコンタクト挿通孔32が、境界領域34により3つの群に分離されている。これらの境界領域34は、組立体1の一端4から他端6にかけて、開口22の両側近傍を通過して直線的に延びている。そして、この境界領域34には、図5および図6に示すように、後述する補強梁72が装着される溝36が、ハウジング2の対向する前端2aおよび後端2b(図5)の近傍まで形成されている。
ハウジング2の溝36に配置される補強梁72は、図5、図6に示すように板状の金属製部材からなり、溝36の深さに対応した上下方向の厚み即ち幅を有する。この補強梁72の両端には、補強プレート10の開口40の端縁に着座する下向きの段部72aが形成されている。この補強梁72は幅が大きく、幅と直交する板厚が小さいので、前述の境界領域を狭幅にすることができる。従って、補強梁72の基板150における占有面積を最少にすることができるとともに、コンタクト90の実装数量に及ぼす影響を最少にすることができる。この補強梁72の機能の詳細については後述する。
次に、ハウジング2を下部から支持する補強プレート10について詳細に説明する。図4に最もよく示すように、補強プレート10は、1枚の金属板から打抜き、折曲げにより形成されたものであり、略矩形枠状を呈している。補強プレート10の略中央部には、前述のハウジング2の取付部28と相補的な形状の開口40が形成されており、取付部28は、この開口40内に配置されて、補強プレート10から下方に突出する(図6)。
そして、補強プレート10は、周囲の4辺が上方に折り曲げられて、前壁42、後壁44、側壁46、48が形成されている。前壁42には、この前壁42の頂部から内側に折り返された保持片50、52が一体に形成されている。各保持片50、52は、前壁42の長手方向に沿って互いに離隔しており、後述するレバー12の回動軸54が抜け出るのを阻止している。側壁46、48の前端部46a、48aは、レバー12の回動軸54の下側に位置し、前述の保持片50、52と協働して回動軸54を回動可能に軸支するように構成されている。
また、補強プレート10の後壁44には矩形の開口56が、後壁44の長手方向に互いに離隔して2つ形成されている。この開口56の部分で後述するカバー部材8が回動可能に支持される。前述のハウジング2は、ハウジング2に突設された4カ所の突部が熱融着されて補強プレート10の開口40に加締められて固定される。図1にこの熱融着された加締部を58で示す。また、補強プレート10の側壁46には、レバー12を固定する係止突片14が側方外側に突設されている(図1)。
次に、カバー部材8のロックおよび開放を行うためのレバー12について説明する。レバー12は、1本の金属線から折曲形成され、保持片50、52によって支持される離隔した回動軸54と、この回動軸54の間に位置する、回動軸54から偏倚したクランク部即ちロック部62と、操作棹64と、回動軸54を回動させるための操作部66とを有する。操作棹64は、ロック部62と略同じ方向に回動軸54と直角に折り曲げられており、操作部66は操作棹64をU字状に折り曲げて形成されている。
次に、カバー部材8について説明する。なお、説明にあたり、組立体1の一端4側に位置する部分を後部、他端6側に位置する部分を前部と便宜上称する。カバー部材8は、1枚の金属板から打抜き、折曲形成された略矩形形状を呈している。カバー部材8の前部中央には、ロック部62により押圧保持されるロック片70が形成されている。また後部両側には、前述の開口56に挿入されて補強プレート10と係合する支持片60が形成されている。この支持片60は下方から上方に円弧状に湾曲しており(図5)、カバー部材8がこの係合部分を中心に回動しても係合が外れないようになっている。なお、支持片60が形成されている側を軸支部側、ロック片70が形成されている側を係止部側とそれぞれいう。
カバー部材8の中央部には、ICパッケージ200が位置する概ね矩形の開口68が形成されている。なお、図3および図5から判るように、カバー部材8の開口68の周縁部は下向きに僅かに湾曲している。この理由は、カバー部材8によってICパッケージ200を組立体1に押圧したときに、ICパッケージ200への荷重の制御を容易にするためである。また、一端4側の切欠部69は、カバー部材8を閉じる際にICパッケージ200のフランジ202との干渉を無くして、ロック部62およびロック片70を確実に係合可能にするために形成されている。
次に、以上のように構成された組立体1を使用する場合について説明する。組立体1は、まず、図1に示されたレバー12を係止突片14から外して、図1において手前に約90°回動させると、ロック部62とカバー部材8との係合が外れ、カバー部材8を軸支部の周りに回動させることができる。そして、図5に示すようにICパッケージ200をハウジング2に載置して再び カバー部材8を閉じて、レバー12を回動させてロック片70をロック部62で押圧して固定する。その時、ICパッケージ200のフランジ202の上面が カバー部材8の前述の下向きに湾曲した面に押圧される。
この押圧力はICパッケージ200をハウジング2のコンタクト90に押圧する力となるが、この力はまたコンタクト90を介してハウジング2を下向きに押圧して変形させる負荷となる。しかし、ハウジング2は前述の如く補強梁72によって支持されており、この補強梁72は補強プレート10によって、前後を支持されているので、ハウジング2の下向きへの変形が阻止される。ハウジング2の変形は、補強プレート10自体によりハウジング2の周囲が支持されていることと相俟って、極めて効果的ハウジング2が下方から支持されるので、周辺部のコンタクト90の基板150とのはんだ接続部が、応力を受けて破損する等の問題が生じるおそれがないとともに、中央部のコンタクト90がICパッケージ200から離反することが防止される。
以上、本発明について詳細に説明したが、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形、変更が考えられることは勿論である。例えば、補強梁72は2本ではなく3本以上あってもよい。
また、上述の実施形態においては、ハウジング2の中央部に開口22を有する場合について説明したが、開口22の部分がなく、全てハウジングとなっている構成も考えられる。この場合、この開口22に相当するハウジング部分にコンタクトがマトリックス状に追加して配列されるので、取付部の中央部に1本の補強梁を配置することも可能である。
1 ICソケット組立体
2 ソケットハウジング
8 カバー部材
10 補強プレート
34 境界領域
36 溝
40 開口
72 補強梁
90 電気コンタクト
200 ICパッケージ
2 ソケットハウジング
8 カバー部材
10 補強プレート
34 境界領域
36 溝
40 開口
72 補強梁
90 電気コンタクト
200 ICパッケージ
Claims (4)
- 多数の電気コンタクトと、該電気コンタクトをマトリックス状に保持する絶縁性のソケットハウジングと、該ソケットハウジングの下部を支持する、中央部に前記電気コンタクトを露出する開口を有する枠状の補強プレートと、該補強プレートに回動可能に支持されるとともに前記ソケットハウジングの上に載置されたICパッケージを前記ソケットハウジングとの間に挟持して、前記ICパッケージを前記電気コンタクトに押圧するカバー部材とを備え、
前記開口には、前記ソケットハウジングを支持する補強梁が、前記開口の対向縁間に亘って前記補強プレートに支持されるように配置されていることを特徴とするICソケット組立体。 - 前記補強梁が、前記ソケットハウジングの底面に形成された溝に収容されていることを特徴とする請求項1記載のICソケット組立体。
- 前記マトリックス状に配置された多数の電気コンタクトが、境界領域により互いに離隔された複数の群に分離され、前記溝が前記境界領域に形成されていることを特徴とする請求項2記載のICソケット組立体。
- 前記補強梁が、前記補強プレートの前記カバー部材の軸支部側と前記カバー部材の係止部側との間で前記開口を横断して配置されていることを特徴とする請求項1から3いずれか1項記載のICソケット組立体。
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060828 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080812 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081202 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090331 |