CN100433472C - Ic插座组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种IC插座组件。在IC封装件的连接期间插座支架的变形被防止，并且IC插座组件中的可靠电连接得以确保。所述IC插座组件通过下述结构构成：多个电触点；一绝缘插座支架，用于保持所述以矩阵方式布置的电触点；一加强板，用于支撑所述插座支架的下部，其在中心部分具有一个开口，所述电触点通过该开口被暴露；和一盖子部件，其由加强板可转动地支撑，用于与加强板协作以在其间夹持和保持所述IC封装件，并将所述IC封装件按压在所述电触点上；和加强梁，用于支撑所述插座支架，所述加强梁由所述加强板支撑，并且跨越所述开口的相对边缘设置。

Description

IC插座组件

技术领域

本发明涉及一种IC插座组件。更加具体的，本发明涉及这种类型的IC插座组件，其中插座支架和置于插座支架顶部的IC封装件被夹在设置在插座支架下面的加强板和用于将IC封装件压在插座支架上的盖子部件之间。

背景技术

传统的用于PGA(针栅阵列)封装件的IC插座组件是已知的，如在日本未审定的专利公开文本第2002-313509号(图1，图11)中所披露的。该IC插座组件包括一个底部支架，其是通过在正方形框架的金属加强板上模制塑料材料构成的。在该PGA封装件的插座中，接线端安装部分位于底部支架的近似中心处。金属加强板加固接线端安装部分的周边。凸轮驱动滑动板设置在底部支架上。置于所述滑动板上的IC封装件的引脚通过滑动板在水平方向上的滑动运动而与接线端接合，由此建立了电连接，其中所述接线端设置在接线端安装部分中。

在上述的传统IC插座组件中，用于使底部支架变形的力在引脚与接线端接合期间通过接线端而被施加给底部支架。该底部支架被方框形的金属加强板加固以抵抗该力。然而，底部支架只在其周边被加固。在接线端安装部分处形成有开口，接线端就设置在此开口中，因此接线端安装部分未被加固。接线端安装部分是通过接线端施加力的部分。因此，将存在这样的可能性：将在接线端安装部分处出现底部支架的变形。

除了上述的IC插座组件之外，还有已知其他类型的IC插座组件。例如，有这样一种IC插座组件，其中盖子部件从上部按压置于插座支架顶部的IC封装件，以将IC封装件的引脚连接至插座支架的电触点。在该情况下，来自上部的力通过电子触头而被施加给插座支架，并且存在支架会变形弯曲的可能性。通常，IC插座通过焊接安装在印刷电路板上。然而，由于插座支架的扭曲或弯曲，特别是在位于周边部分的电触点的焊料连接部分，在将插座支架从电路板分离的方向上施加有过多的力。另外，在中心部分处的电触点与IC封装件分开，并且设计时设定的接触压力不能被获得。因此，在施加有这种力的状态下难于实现高可靠性的电连接。

然而，在这种类型的IC插座组件中安装的电触点是以矩阵的形式布置的。因此，通过在接线端安装部分加强插座支架难于防止插座支架变形。

发明内容

考虑到上述的情况而提出本发明。本发明的目的是提供一种IC插座组件，其防止了插座支架的变形，因此确保了电连接长时期的可靠性。

根据本发明的IC插座组件包括：

多个电触点；

一绝缘插座支架，用于保持所述以矩阵方式布置的电触点；

一框架形加强板，用于支撑所述插座支架的下部，其在中心部分具有一个开口，所述电触点通过该开口被暴露；和

一盖子部件，其由加强板可转动地支撑，用于将IC封装件夹持在它和插座支架之间，并用于将所述IC封装件按压在所述电触点上；其中：

跨越所述开口的相对边缘设置用于支撑所述插座支架的加强梁，所述加强梁由所述加强板支撑。可提供多个加强梁。优选的所述开口是矩形的。

一种结构可被采用，其中：

所述加强梁容纳在形成在所述插座支架的底表面中的凹槽中。

另外，一种结构可被采用，其中：

所述以矩阵形式布置的多个电触点被边界区域划分成多组；和

所述凹槽形成在所述边界区域中。

进一步，一种结构可被采用，其中：

从所述盖子部件的轴向支撑部分侧至所述盖子部件的一结合部分跨越所述开口设置所述加强梁。

本发明的IC插座组件包括用于支撑插座支架的加强梁，其跨越所述加强板的开口的相对边缘设置，并且由此被支撑。因此，插座支架的变形通过加强板以及加强梁提供的加强力而被防止。因此，能够实现高可靠性的电子接线。

一种结构可被采用，其中所述加强梁容纳在形成在所述插座支架的底表面中的凹槽中。在该情况下，加强板在垂直于加强板的方向上(垂向)的宽度可以是较大的。因此，分派给加强梁的电路板面积能被最小化，同时抵抗插座支架变形的负载承受强度也能被设置的非常大。

一种结构可被采用，其中所述以矩阵形式布置的多个电触点被边界区域划分成多组；和所述凹槽形成在所述边界区域中。在该情况下，能够在需要加固力的部分提供所需的加固力，而与所述以矩阵方式布置的电触点占用的区域的大小无关。

一种结构可被采用，其中从所述盖子部件的轴向支撑部分侧至所述盖子部件的一结合部分跨越所述开口设置所述加强梁。在该情况下，所述基座支架能被非常有效地加强以抵抗弯曲变形。

附图说明

图1为本发明的IC插座组件的平面图；

图2为图1的IC插座组件的前视图；

图3为沿图1中的线III-III截取的IC插座组件的垂直剖面图；

图4为图1的IC插座组件的底视图；

图5为沿图4中的线V-V截取的IC插座组件的垂直剖面图；

图6为沿图1中的线VI-VI截取的IC插座组件的剖面图。

具体实施方式

此后，将参照附图详细说明本发明的IC插座组件(此后，简单的称之为“组件”)的优选实施例。图1为本发明的组件1的平面图。图2为组件1的前视图。图3为沿图1中的线III-III截取的垂直剖面图。图4为组件1的底视图。图5为沿图4中的线V-V截取的垂直剖面图。图6为沿图1中的线VI-VI截取的剖面图。

首先，将参照图1说明组件1的示意性结构。组件1包括绝缘插座支架2(此后简单的称之为“支架”)；盖子部件8；金属加强板10(金属加固件，此后简单的称之为“加强板”)；和杆12。支架2由树脂模制形成。盖子部件8在其第一末端处可旋转地安装于支架2，并且具有基本上成矩形的开68。加强板10安装在支架2的底表面上(参见图4)。杆12被轴向地支撑在支架2的第二末端6处，并且具有锁定(接合)盖子部件8的功能。在支架2中设置有大量的触点90。注意将被置于支架2上面的IC封装件200由图5中的虚线表示。

下面，将详细说明支架2。支架2被形成为在其中心具有矩形开口的矩形板。向上延伸的周边壁24(参见图5和图6)围绕其上侧周边直立起来以构成向上开口的IC封装件支架部分26(参见图5和图6)。在对应于IC封装件支架部分26的位置处，基本上为矩形的下侧安装部分28与支架2整体形成。开口22被设置用于容纳电子部件，例如电路板150(参照图5)和IC封装件200的冷凝器(未示出)，所述IC封装件被置于IC封装件支架部分26中。

在IC封装件支架部分26的底表面中，即IC封装件安装表面30(参见图5)中通过安装部分28以矩阵形式形成有大量触点孔32。触点90被压配合和固定在触点孔32中。当触点90完全安装到触点孔32中时，将被焊接到电路板150的焊料球90b放置在支架2的下表面38侧。与此同时，用于接触IC封装件200的触点(未示出)的弹性接触片90a穿过IC封装件安装表面30突出。

如在图4中最清楚地示出，以矩阵形式布置的触点孔32通过边缘区域34被划分成三组。边缘区域34通过开口22的两个边缘从组件1的第一末端4向第二末端6线性延伸。稍后将要说明的用于安装加强梁72的凹槽36形成在从支架2的前端2a附近到其相对后端2b的附近的边界区域34中(参见图5)。

置于支架2的凹槽36中的加强梁72由平板金属件构成，并且具有对应于凹槽36的深度的厚度，即宽度，如图5和图6所示。将安置在加强板10的开口40的边缘上的向下朝向的台阶部分72a形成在加强梁72的两端。加强梁72是宽的，于是在垂直于宽度的方向上的板厚度是小的。因此，边界区域能被做得较窄。因此，电路板的被加强梁占用的区域被最小化，也使加强梁的提供对触点90数量的影响最小化。稍后将详细介绍加强梁72的作用。

接着，将详细介绍从下面支撑支架2的加强板10。如在图4中最清楚示出的，加强板10是通过将单一金属板冲压和弯曲成基本上成矩形的框架状而形成。具有与安装部分28的形状互补的形状的前述开口40形成在加强板10的近似中心处。安装部分28被定位在开口40中并且从加强板10向下突出(参见图6)。

加强板10的四个侧面被向上弯曲以形成前壁42、后壁44和侧壁46，48。支撑片50和52通过向内弯曲前壁42的顶端形成。支撑片50和52在前壁42的纵向方向上彼此分离，并用于防止拉出稍后将要说明的杆12的转动轴54。侧壁46和48的前端46a和48a位于杆12的转动轴54的下面，并且与支撑片50和52合作以可转动的方式轴向支撑转动轴54。

矩形开56形成在加强板10的后壁44中，其在后壁44的纵向方向上是分离的。开口56用于可转动地支撑盖子部件8。支架2是通过对四个突起进行热焊接而固定到加强板上的，所述四个突起在支架2上直立至加强板的开40。热焊接的部分在图4中由参考符号58表示。朝向横向外部突出的用于固定杆12的接合突起14形成在加强板10的侧壁46上。

下面，将介绍用于锁定和释放盖子部件8的杆12。杆12通过弯曲单根金属线形成，并且包括：两个分离的转动轴54，其由支持片50和52支撑；曲轴部分，即锁定部分62，其从转动轴50和52偏离开并且定位于其间；操纵杆64；和操作部分，用于转动转动轴54。操作杆64与锁定部分从转动轴偏离基本相同的方向上被弯曲垂直于转动轴54。操作部分66通过将操作杆64弯曲成U形而被形成。

接着将介绍盖子部件8。注意在下面的说明中，盖子部件8位于所述组件的第一端4处的部分将被称作后侧，盖子部件8位于第二端6的部分将被称作前侧。盖子部件8通过将一单个金属板冲压和弯曲成基本上成矩形的形状而形成。将由锁定部分62按压和保持的锁定片70形成在盖子部件8的前面部分的中心处。将被插入到前述开口56由此接合加强板10的支撑片60形成在盖子部件8的后侧部分的两侧。支撑片60从上到下被弯曲成弓形(参见图5)。盖子部件8绕支撑片60和开56之间的接合部分旋转，并且被防止脱离。注意形成支撑片60的盖子部件8的那侧被称作“轴向支撑侧”，形成锁定片70的盖子部件8的那侧被称作“接合侧”。

定位IC封装件200的基本上成矩形的开68形成在盖子部件87的中心。注意，如从图3和图5能够看出的，开68的周边边缘稍微向下弯曲。对于此弯曲的原因是当它被盖子部件压在组件1上时便于控制施加在IC封装件200上的负载。另外，朝向第一端4的方向形成切口69以便当盖子部件8关闭时消除与IC封装件200的突缘发生干涉，由此确保锁定部分62和锁定片70之间的接合。

下面，将介绍利用如上所述构成的组件1的情况。首先，图1中所示的杆12从接合突起14脱离并在朝向图1的观察者的方向上转动90度。因此，锁定部分62和盖子部件8之间的接合被脱离，并且能够使盖子部件8绕轴支撑部分旋转。然后，IC封装件200被置于如图5所示的支架2上，盖子部件8闭合，并且杆12转动以使锁定部分62按压并固定锁定片70。此时，IC封装件200的突缘202的上表面被盖子部件8的向下弯曲的表面按压。

盖子部件8施加的压力为将IC封装件200按压到支架2的触点90上的力。该力也用于向下压支架2并通过触点90使支架2变形。然而，支架2由加强梁72支撑，而加强梁72由加强板10支撑。因此，支架2的向下变形被防止。支架2的周边由加强板10支撑，因此支架2从下面被加强板10和加强梁72的配合非常有效的支撑。因此，不存在出现这样问题的可能性，即消除了类似损坏在外周部分的触点90和电路板150之间的焊料连接部分的问题。与此同时，在中心部分的触点90从IC封装件200的分离也被防止。

上面已经对本发明进行了详细说明。然而，本发明并不局限于上述的实例。也可以说，在本发明的范围内能够做出各种变化和修改。例如，可提供三个或更多加强梁72来取代两个加强梁。

另外，上面的实施例介绍了这样一种情况，其中开口22设置在支架2的中心部分。然而，也可考虑没有开口22的构造。在该情况下，触点以矩阵形式布置在支架与开口22对应的部分处。因此，能够在安装部分的中心处提供单个加强梁。

Claims (6)

1.一种IC插座组件，包括：

多个电触点；

一绝缘插座支架，用于保持以矩阵方式布置的所述电触点；

一框架形加强板，用于支撑所述插座支架的下部，所述加强板在中心部分具有一个开口，所述电触点通过该开口被暴露；和

一盖子部件，其由所述加强板可转动地支撑，用于将IC封装件夹持在所述盖子部件和插座支架之间，并用于将所述IC封装件按压在所述电触点上；其中：

跨越所述开口的相对边缘设置有用于支撑所述插座支架的加强梁，所述加强梁由所述加强板支撑。

2.如权利要求1所述的IC插座组件，其中：

从所述盖子部件的轴向支撑部分侧至所述盖子部件的一结合部分跨越所述开口设置所述加强梁。

3.如权利要求1所述的IC插座组件，其中：

所述加强梁被容纳在形成于所述插座支架的底表面上的凹槽中。

4.如权利要求3所述的IC插座组件，其中：

从所述盖子部件的轴向支撑部分侧至所述盖子部件的一结合部分跨越所述开口设置所述加强梁。

5.如权利要求3所述的IC插座组件，其中：

所述以矩阵方式布置的多个电触点被边界区域划分成多组；和

所述凹槽形成在所述边界区域中。

6.如权利要求5所述的IC插座组件，其中：

从所述盖子部件的轴向支撑部分侧至所述盖子部件的一结合部分跨越所述开口设置所述加强梁。

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