JP4678974B2

JP4678974B2 - Ｐｇａパッケージ用ソケット

Info

Publication number: JP4678974B2
Application number: JP2001104017A
Authority: JP
Inventors: 笹尾正美; 平田智久
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2001-04-03
Filing date: 2001-04-03
Publication date: 2011-04-27
Anticipated expiration: 2021-04-03
Also published as: JP2002313509A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＰＧＡ（Pin Grid Array）パッケージを接続するためのＰＧＡパッケージ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＰＧＡパッケージをプリント回路基板などに実装するために、ＰＧＡパッケージのリードピンとプリント回路基板の回路を接続できるようにした種々の構造のＰＧＡパッケージ用ソケットが知られている。それらは、ＰＧＡパッケージのリードピンと係合する端子がグリッドアレイ状に設けられているベースハウジングと、ＰＧＡパッケージのリードピンを挿通可能とするスルーホールがグリッドアレイ状に設けられているスライド板とを備えた構成とされている。リードピンをスライド板のスルーホールに挿通した後、スライド板をスライドさせることによってＰＧＡパッケージと共にそのリードピンを移動させて端子と電気的に係合するようにしている。スライド板のスライド機構にも種々の構造が知られている。そのうちの一つとして、ベースハウジングに設けたカム軸の周りで回動可能としたカム部材でスライド板をベースハウジングに対してスライドさせるようにしたスライド機構がある。スライド板の端縁に沿ってカム軸を設置し、このカム軸をハンドルで回動させるようにしたスライド機構も知られている。
【０００３】
図１１はこの種のソケットの一例を示したもので、図において、５１がベースハウジング、５２がスライド板である。スライド板５２にグリッドアレイ状に設けられているスルーホール５３に、ＰＧＡパッケージ（図示せず）のリードピンを挿通してベースハウジング５１側に設けられている端子（図には表れていない）と係合できるようにされている。リードピンと端子の係合は、リードピンをスルーホール５３に挿通した後、カム部材５４を回動させることによりスライド板を矢示５５の方向でスライドさせて行われる。カム部材５４はベースハウジング５１側に設けられたカム軸（図には表れていない）に回動可能に装着されているもので、偏心カム部分５６の周面とスライド板５２側のカム孔５７の孔縁が対向させてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このＰＧＡパッケージ用ソケットで接続されるＰＧＡパッケージのリードピンは数百ピンに及んでいる。したがって、スライド機構によってスライド板に作用させる力は比較的大きな力が必要で、操作時の反力もこれに比例して大きなものとなっている。一方、この種のソケットにおいても小型化、低背化の要請があるため、前記ベースハウジングやスライド板は、極力薄い構成とされるのが現状である。この結果、スライド機構を操作した際に、前記ベースハウジングが反力で形成されるモーメントの力で反るという問題点があり、ベースハウジングが反るとスライド板が所定の距離を正しくスライドしないために、リードピンと端子の間の安定した電気的接続が損なわれるなどの問題があった。
【０００５】
また、ベースハウジングに設けた端子とプリント回路基板の回路の接続を、端子に設けた半田ボールを介して接続する場合がある。この場合、ベースハウジングの下面（底面）にはスタンドオフを設けて、下面を半田ボールの直径に略相当する距離だけプリント回路基板の表面から浮かせるようにされる。このようにベースハウジングの下面がプリント回路基板の表面から離れると、ベースハウジングの反りをプリント回路基板で防止することができなくなることから、特にベースハウジングの反りに対する補強が要請されているものである。
【０００６】
この発明は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、スライド機構の操作による反力によってベースハウジングが反ることのないようにしたＰＧＡパッケージ用ソケットを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の目的のもとになされたこの発明は、反りが生ずる方向に特に補強ができるようにした金属補強板を用いてベースハウジングを構成したものである。
【０００８】
即ちこの発明は、ＰＧＡパッケージのリードピンと係合する端子がグリッドアレイ状に設けられているベースハウジングと、前記ＰＧＡパッケージのリードピンを挿通可能とするスルーホールがグリッドアレイ状に設けられているスライド板とを備え、該スライド板をベースハウジングに対してスライドさせる手段を具備したＰＧＡパッケージ用ソケットにおいて、前記ベースハウジングが、グリッドアレイ状に設けられる端子の周囲に配置されるようにした方形枠状の金属補強板に絶縁性のプラスチックがオーバーモールドされて構成されたものであり、前記金属補強板が、スライド板のスライド方向に沿う側縁に折り曲げ壁が連設されて、断面Ｌ字状の側縁を形成し、前記スライド板のスライド手段が、前記ベースハウジングに設けたカム軸の周りで回動可能としたカム部材であり、前記金属補強板の断面Ｌ字状とした側縁は、前記カム軸の両側近傍まで延び、前記金属補強板には、更にベースハウジングを構成するプラスチックで形成された前記カム軸に埋設される補強軸が連設されていることを特徴とするＰＧＡパッケージ用ソケットである。
【００１１】
【作用】
この発明のＰＧＡパッケージ用ソケットによれば、側縁が断面Ｌ字状に形成された金属補強板にプラスチックをオーバーモールドして構成されているので、ベースハウジングはスライド機構の操作の際に生ずる反力で反る方向の剛性が高められ、反りを有効に防止することができる。この結果、スライド機構の操作によってスライド板を適正にスライドさせることができ、ＰＧＡパッケージのリードピンと端子の係合による電気的接続も安定させることができ、接続の信頼性を高めることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を添付の図を参照して説明する。
【００１３】
図１は、実施形態のＰＧＡパッケージ用ソケットのベースハウジング１を示したものである。図２に示したように、従来例と同様に、このベースハウジング１の上にスライド板２が矢示３の方向でスライド可能に設置されてＰＧＡパッケージ用ソケットが構成されるものである。
【００１４】
ベースハウジング１は、図３以下に示した方形枠状の金属補強板４に絶縁性のプラスチック５がオーバーモールドされて構成されているもので、中央部に端子装着部６がグリッドアレイ状に形成されていると共に、端部上面にカム軸７が立設されている。各端子装着部６に端子（図示せず）が装着された後、スライド板２が組み付けられて図２のソケットが完成している。
【００１５】
金属補強板４は、金属板を図３〜図６に示したような形状に成形したものである。ベースハウジング１において上下に貫通して形成される端子装着部６の領域を確保するために方形枠状とされているもので、この枠状部分８の一方の端部はベースハウジング１に設けられるカム軸７の部分まで延びる幅広の枠板部分９とされている。
【００１６】
枠状部分８の両側の枠片８ａ、即ち、枠板部分９に連なる枠片８ａで、スライド板２のスライドする方向に沿うように配置される枠片８ａの側縁には、上方に折り曲げられた折り曲げ壁１０が連設されて断面がＬ字状となっている。折り曲げ壁１０の連設によって、金属補強板４を全体で見ると断面が高さが低く横幅が広いＵ字型となっている（図４参照）。この折り曲げ壁１０は枠片８ａの全長に亘って設けられ、かつ、枠板部分９の側縁まで延びている。折り曲げ壁１０を設けることによって、金属補強板４は、単なる平板状のものに比べて湾曲させようとする力に対する抵抗力が増強されている。尚、ここで言う湾曲させようとする力とは、枠片８ａの部分が湾曲するように加えられる力である。
【００１７】
また、枠板部分９は、外縁中央に突出縁１１が形成され、さらにその外縁中央に断面をＬ字状とする突片で構成される補強軸１２が上向きに連設され、この補強軸１２がベースハウジング１に設けられるカム軸７の中心軸上に配置されて埋設できるようにされている。
【００１８】
ベースハウジング１が、このような形状の金属補強板４にプラスチック５がオーバーモールドされて構成されている結果、スライド板２のスライド方向に沿う両側縁部は、図７に示したように、折り曲げ壁１０が連設されて断面Ｌ字状とされた枠片８ａが埋設されている。また、カム軸７は、図８に示したように、枠板部分９に連設された補強軸１２が埋設されている。
【００１９】
このような金属補強板４が埋設されて構成されたベースハウジング１にスライド板２が重ねられ、スライド板２に形成されたカム孔１３を通してベースハウジング１のカム軸７にカム部材１４が装着されて図２のＰＧＡパッケージ用ソケットが構成されている。カム軸７とカム部材１４の部分の断面が図９に示してある。カム部材１４の軸受孔１５がカム軸７に嵌装され、そして、偏心カム部分１６の周面がカム孔１３の孔縁と対向している。
【００２０】
カム部材１４を回動させることによってスライド板２を図２において矢示３の方向でスライドさせるのは従来のものと同様である。ＰＧＡパッケージ（図示せず）を接続する場合、スライド板２のスルーホール１８を通してＰＧＡパッケージのリードピンをベースハウジング１の端子装着部６まで挿入した後、カム部材１４を回動させる。カム部材１４を回動させると、スライド板２がスライドし、リードピンが端子装着部６に装着されている端子（図示せず）と係合する位置まで移動して電気的に接続状態となるのである。
【００２１】
上記のようにカム部材１４の回動によってスライド板２をスライドさせる際には、ＰＧＡパッケージのリードピンが数百本の多数であることから、スライドに対する反力も大きなもので、この反力はカム軸７の部分に集中して掛かることになる。このため、ベースハウジング１は反力を受けてモーメント力が生じカム軸７の周りの、前記枠板部分９が埋設されている部分が上下の方向（図１の矢示１９参照）に湾曲するように反る恐れがあったものであるが、ベースハウジング１は前記のように金属補強板４を埋設して補強され、特に、折り曲げ壁１０を設けて湾曲させようとする力に対する抵抗力が増強されて剛性の高いものとしてあるため、反力を受けて反るのを防止できる。
【００２２】
前記の折り曲げ壁１０は金属補強板４において枠板部分９の側縁まで設けられてカム軸７の近傍まで延びているので、折り曲げ壁１０による補強がカム軸７の周りの部分まで及び、反りを確実に防止することができる。
【００２３】
以上のような折り曲げ壁１０による補強の結果、カム部材１４によるスライド板２のスライドは、設計上定められた適正な距離のもとに行わせることができるので、ＰＧＡパッケージのリードピンと端子の係合も確実にでき、電気的接続を安定させて信頼性を向上することができる。
【００２４】
この実施形態では、更に、金属補強板４に補強軸１２が連設されて、この補強軸１２はカム軸７に埋設されるようにしてあるので、反力が集中するカム軸７が補強され、反力によってカム軸７が傾いたりするのも防止することができる。したがって、スライド板２のスライド距離を適正とし、電気的接続の信頼性を向上させることが一層確実にすることができる。
【００２５】
図１０は、この発明の他の実施形態のＰＧＡパッケージ用ソケットの概略正面図である。前記で説明した実施形態と異なる部分は、ベースハウジング１の底面にスタンドオフ２０、２１が形成されている点である。他の部分は、前記の実施形態と同様であるので、説明は省略する。
【００２６】
前記スタンドオフ２０、２１は、ベースハウジング１に装着される端子に半田ボール２２が設けられて、この半田ボール２２を介してプリント回路基板２３の回路と端子を接続するために設けられている。ベースハウジング１の底面とプリント回路基板２３の間に、半田ボール２２を収容する空間を確保するようにしている。
【００２７】
この実施形態のＰＧＡパッケージ用ソケットの場合、ベースハウジング１のカム軸７が設けられている部分を含んでその周囲がプリント回路基板２３から間隔を保って浮くようになる。このため、スライド板２をスライドさせる際の反力を受けてベースハウジング１が矢示２４の方向にモーメント力によって反るのをプリント回路基板２３で支えることはできない。しかるに、この発明のベースハウジング１では、前記の通り金属補強板４を埋設して剛性を高め、湾曲させる力に対する抵抗力が増強されているので、反りが有効に防止され、スライド板２の適正なスライドを確保することができる。したがって、リードピンと端子の係合を安定させて、信頼性の高い接続を形成することができるものである。
【００２８】
尚、金属補強板４の湾曲させようとする力に対する抵抗力を高める目的で設けた折り曲げ壁１０は、枠片８ａの上側に連設したが、枠片８ａの下側に連続させて断面Ｌ字状とすることもできる。折り曲げ壁１０を湾曲させようとする力の方向に向いていれば良いものである。
【００２９】
【発明の効果】
以上に説明の通り、この発明によれば、ベースハウジングを金属補強板で補強し、スライド板のスライドの際に受ける反力に有効に対抗してベースハウジングに反りが生じないようにしたので、スライド板のスライドを適正にして、安定で信頼性の高い電気的接続ができるＰＧＡパッケージ用ソケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態のベースハウジングの一部を破切して示した斜視図である。
【図２】実施形態のＰＧＡパッケージ用ソケットの平面図である。
【図３】実施形態の金属補強板の平面図である。
【図４】同じく金属補強板の正面図である。
【図５】同じく金属補強板の側面図である。
【図６】同じく金属補強板の斜視図である。
【図７】実施形態のベースハウジングの側縁部分の拡大断面図である。
【図８】実施形態のベースハウジングのカム軸の部分の拡大断面図である。
【図９】実施形態のカム部材が装着されたカム軸の部分の拡大断面図である。
【図１０】この発明の他の実施形態の概略側面図である。
【図１１】従来のＰＧＡパッケージ用ソケットの概略斜視図である。
【符号の説明】
１ベースハウジング
２スライド板
４金属補強板
７カム軸
１０折り曲げ壁
１２補強軸
１４カム部材
１８スルーホール
２０、２１スタンドオフ

Claims

ＰＧＡパッケージのリードピンと係合する端子がグリッドアレイ状に設けられているベースハウジングと、
前記ＰＧＡパッケージのリードピンを挿通可能とするスルーホールがグリッドアレイ状に設けられているスライド板とを備え、
該スライド板をベースハウジングに対してスライドさせる手段を具備したＰＧＡパッケージ用ソケットにおいて、
前記ベースハウジングが、グリッドアレイ状に設けられる端子の周囲に配置されるようにした方形枠状の金属補強板に絶縁性のプラスチックがオーバーモールドされて構成されたものであり、前記金属補強板が、スライド板のスライド方向に沿う側縁に折り曲げ壁が連設されて、断面Ｌ字状の側縁を形成し、
前記スライド板のスライド手段が、前記ベースハウジングに設けたカム軸の周りで回動可能としたカム部材であり、前記金属補強板の断面Ｌ字状とした側縁は、前記カム軸の両側近傍まで延び、
前記金属補強板には、更にベースハウジングを構成するプラスチックで形成された前記カム軸に埋設される補強軸が連設されていることを特徴とするＰＧＡパッケージ用ソケット。
前記ベースハウジングは、下面にスタンドオフが設けられている請求項１に記載のＰＧＡパッケージ用ソケット。