TWM265837U - IC socket assembly - Google Patents

Description

M265837 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作關於一種ic插座組合。尤其是，本創作係關於一 種1C插座組合之類型，其中插座殼體與放置於該插座殼體上 之1C封裝央於該插座殼體下方之強化板與用以對著該插座殼 體施壓該1C封裝之蓋構件之間。 【先前技術】 傳統1C插座組合用於PGA(針腳柵格陣列）封裝，已為眾 所週知，例如揭露於日本未審查的專利公開第2002-313509 號案（其第一圖及第十一圖）中者。此1C插座組合包含一基本 殼體，其藉由透過一方形框架形狀之金屬強化板鑄模塑膠材 料加以構成。在用於PGA封裝之插座中，一終端安裝部放置 於該基本殼體之大約中央處。該金屬強化板強化該終端安裝 部之周邊。一凸輪驅動滑動板提供於該基本殼體上。放置於 該滑動板上之1C封裝之導引針腳藉由該滑動板以水平方向之 滑動動作與該終端安裝部中提供之終端嵌合，藉此建立電氣 連接。 在上述傳統1C插座組合中，運作以將該基本殼體形變之 力量於該導引針腳與該終端嵌合期間經由該終端應用至該基 本殼體上。該基本殼體由該方形框架形狀之金屬強化板加以 強化，以反制此力量。然而，該基本殼體僅於其周邊強化。 一開口形成於提供該終端之終端安裝部處，因此該終端安裝 部並未被強化。該終端安裝部係該力量經由該終端應用之部 分。因此，有可能導致該基本殼體之形變會發生於該終端安 裝部。 除了上述之外，還有其他已知類型的1C插座組合。舉 例而言，有一類型的已知1C插座組合，其中一蓋構件施壓放 M265837 置於插座殼體上之1C封裝，從上方連接該1C封裝之導引針 腳至該插座殼體之電氣接點。在此情況中，來自上方之力量 經由該電氣接點應用至該插座殼體，該殼體可能產生形變彎 曲。一般而言，1C插座藉由焊接安裝於印刷電路板上。然而， 由於該插座殼體之翹曲與弓起，應用於一個方向的過大力量 會將該插座殼體於焊接連接部自該電路板分離，尤其是位於 該周邊部分之電氣接點。除此之外，該電氣接點於該中央部 自該1C封裝分離，且無法獲得設計時設定的接點壓力。因 此，很難獲得於此力量應用之狀態中之高度可靠的電氣連接。 而且，安裝於此類型1C插座組合中之電氣接點係排列於 一矩陣中。因此，很難藉由於一終端安裝部強化該插座殼體 以避免該插座殼體的形變。 【新型内容】 本創作係鑒於上述之情況加以研發。本創作之目的係提 供一種避免插座殼體形變之1C插座組合，藉此使電氣連接牢 固一段很長時間。 本創作之1C插座組合，包含： 複數個電氣接點； 絕緣插座殼體，用以讓該電氣接點排列於一矩陣中； 框架型強化板，用以支撐該插座殼體之較低部分，具有 一開口於其中央部，該電氣接點透過此處暴露；及 蓋構件，以可旋轉方式由該強化板支撐，用以將1C封裝 夾於其與該插座殼體之間，且用以施壓該1C封裝抵抗該電氣 接點；其中： 用以支撐該插座殼體之強化梁係跨過該開口之相對邊 緣，由該強化板支撐。可提供複數個強化梁。最好該開口係 矩形。 6 M265837 可提供一種適合之結構，其中·· 乂強化木置於形成於該插座殼體底表面中之溝槽中。 除此之外’可提供_種適合之結構，其中： 數個^於及轉中之複數個電氣接點由邊界區域區分成複 該溝槽形成於該邊界區域中。 此外，可提供-種適合之結構，其中·· $ 木自βI構件之軸支撐部之—側跨過該開口提供 至该盍構件之嵌合部。 、、办之IC插座組合包含用以支撐該插座殼體之強化 朱〜、跨過該強化板之開口之相對邊緣，並藉此加以支撐。 λ插座4體之形㈣由該強化板以及該強化梁提供之 強化而可避免。因此，可獲得高度可靠之電氣連接。 I提供一種適合之結構，其中該強化梁放置於該溝槽 中广形成於該插座殼體之底表面中。在此情況中，於垂直 二乂強化板之方向（垂直方向）之強化板之寬度可較大。因此， 分配二該強化梁之電路板之區域可縮小，而抵抗該插座殼體 之形變之負載忍受強度也可變得極大。 ^可提供_種適合之結構，其中排列於—矩陣中之複數個 =乱接點由邊界區域區分成複數個群組，且該溝槽形成於該 邊^區域中。在此情況中，於需要強化處之位置提供必要強 化變為可能，不論排列於—矩陣中之電氣接點佔用之區域大 小為何。 ^可提供-種適合之結構，其中該強化梁自該蓋構件之轴 支撐部，-側跨過關σ提供至該蓋構件之後合部。在此情 況中，該基本殼體可極為有效的強化抗拒彎曲形變。 【實施方式】 M265837 以下，本創作之ic插座組合之較佳具體實施例（以下簡_ 稱為「組合」）將參照附圖詳細說明。第一圖係本創作之組合 1之平面圖。第二圖係組合1之前視圖。第三圖係沿著第一圖 線III-III之垂直剖面圖。第四圖係組合1之底視圖。第五圖 係沿著第四圖V-V線之垂直剖面圖。第六圖係沿著第一圖線 VI-VI之剖面圖。 首先，該組合1之架構建構方式將參照第一圖加以說明。 該組合1包含一絕緣插座殼體2(以下簡稱為「殼體」）；一蓋 構件8 ; —金屬強化板1〇(金屬強化構件，以下簡稱為「強化 板」）’及一 ^干12。邊设體2係由樹脂禱模而成。該蓋構件§ 係以可旋轉方式安裝於該殼體2之第一端4處，且具有一實 質矩形開口 68。該強化板1〇安裝於該殼體2之底表面上（參 照第四圖）。該桿12以軸向的方向支撐於該殼體2之第二端 6，且具有鎖住（肷合）該蓋構件8之功能。大量接點提供於 該殼體2中。注意，欲放置於該殼體2上之IC封裝2〇〇於第 五圖中以虛線表示。 接下來，將詳細說明該殼體2。該殼體2形成為具有矩形 開於其中央處之矩形板。向上延伸周邊壁24(參照第五 圖與第六圖）安裝於其上周邊，以構成向上開啟之1C封裝殼 體:26(參照第五圖與第六圖）。一實質矩形較低安裝部Μ與 該殼體2整合形成於對應至該IC封裝殼體部％之位置。提 仏有。亥開口 22 ’以安裝電氣組件例如該IC封裝2〇〇之冷凝器 (未顯不），其放置於一電路板15〇之IC封裝殼體部％中 照第五圖）。 ^ 大量接點孔32透過該安裝部28形成於圯封裝殼體部％ f底表面之矩陣中，亦即K封裝安裝表面3G(參照第五圖）。 «點9G牢牢穩固施壓於該接點孔32中。當接點如完全安 M265837 裝於該接點孔32中時，欲焊接至該電路板15〇之焊球9〇b暴· 露於該殼體2之較低表面3 8之一側。在此同時，用以接觸該 1C封裝200接點（未顯示）之彈性接點片9〇a透過該IC封裝安 裝面30突出。 如第四圖中清楚說明所示，排列於一矩陣中之接點孔32 由邊界區域34區分成三群。該邊界區域34經由該開口 22之 兩邊緣自該組合1之第一端4線性延伸至該第二端6。稍後會 說明用以安裝強化梁72之溝槽36，其係形成於該邊界區域 34中，自该殼體2之前端2a附近至其相對後端2b附近（參 照第五圖）。 放置於该殼體2之溝槽36中之強化梁72由平面金屬構 件構成，且其厚度，也就是寬度，為對應至該溝槽36之深度， 如第五圖與第六圖舉例說明所示。座落於該強化板1〇之開口 40之邊緣上之面向下肩部72a形成於該強化梁72兩端。該強 化梁72很寬，而垂直於該寬度之方向之板厚度很小。因此， 該邊界區域可以做得很窄。因此，由該強化梁佔用之電路板 區域可以縮小，以及縮小該強化梁之規則於該大量接點9〇上 導致的影響。該強化梁72之功能將在稍後詳細說明。 斤接下來，將詳細說明從下方支撐該殼體2之強化板iq。 如第四圖中清楚舉例說明所示，該強化板1〇藉由將單一金屬 板衝孔且彎曲至-實f矩形框架形狀中加以形成。前述開口 40之形狀互補於該安裳# 28之形狀，該開口 4〇形成於該強 化板10之大約中央處。該安裝部28放置於該開口仙令，並 自该強化板10向下突出（參照第六圖）。 該強化板10四側向上彎曲以形成前壁42、後壁44及側 壁46、;48。固持片50、52藉由向内彎曲該前壁42頂端加以 形成。該固持片5G、52以該前壁42之縱長方向互相分離， M265837 之…而46a與48a放置於該桿12之旋轉轴54下方 =4持片5〇、52合作以軸向的方向以可旋轉方式支撐該旋轉 兩個矩形開π 56形成於該強化板1〇 後壁料的縱長方向分離。該開口 56做為以可旋#的中方= 撐該蓋構件8。該殼體藉由將安裝於該殼體 ' = ==化板之開口 4。以固定至該強化板。該= η 號58表示。用以固定該桿12朝向該樺 t出之一嵌合突出物14形成於該強化板1〇之側壁46 上0 接下來’將說明用以鎖住與釋放該蓋構件8之桿12。玆 桿12藉由彎曲單一金屬線加以形成’並包含：由該固持J 5〇、52支撑之兩個分離的旋轉車由54;—曲柄部，亦即鎖定部 62，自該旋轉軸50、52偏移並放置於其間；一操作棒⑷及 用以旋轉該旋轉軸54之_操作料。該操作棒Μ弯曲以盘 §亥旋轉軸54垂直，與實質上該鎖定部62自此偏移的方向相 同。該操作部66藉由將該操作棒64f曲為⑽狀加以形成。 接下來’將說明該蓋構件8。注意在此說明中，放置於該 組合1之第-端4之蓋構件8之部分將稱為後側，而放置於 該第二端6之蓋構件8之部分將稱為前側。該蓋構件8藉由 將早-金屬板打孔與彎曲至_實質矩形形狀中加以形成。欲 f該鎖定部62施壓與維持之鎖定片7〇形成於該蓋構件8之 前端16,中央。欲插入前述開口 ％中藉此丧合該強化板 1〇之支撐片6G形成於該蓋構件8後部分之兩側。該支撑片 、弓方式自下至上彎'曲（參照第五圖）。該蓋構件8旋 »亥支擇片60與§謂口 56之間的嵌合部，且避免分離。注 M265837 意該支撐片60形成處之蓋構件8之—側稱為「軸支撐 而該鎖定片7G形成處之蓋構件8之—側稱為「嵌合側」。 該K：封裝200放置處之實質矩形開口 68形成於該蓋構 之中央。注意，其可見於第三圖與第五圖中，該開口 ^ ^周邊邊緣稍微向下彎曲。此曲度的理由是當由該蓋構件8 對者該組合1施壓時，促進該1C封裝200上所施加之負載之 接下來，將說明利用如上構成之組合丨之案例。首先， 料m明於第-财之桿12自純合突出物14分離並朝 弟-圖所視方向旋轉90度。藉此，該鎖定部62與該蓋構件8 ，間的嵌合會分離，且會啟動關於該軸支揮部之蓋構件8之 旋轉。接著’言亥1C封裝200放置於該殼體2上如第五圖令 +例。兄明所7F ’關_蓋構件8 ’且旋轉該桿12，使得該鎖 定部62施I與固㈣較片7G。在這個時候，該IC封裝· ^凸緣202之上表面會由該蓋構件8之向下彎曲表面加以施 !此之外’切σ 69朝向該第一端4之-側形成，以減 乂虽该盖構件8關閉時’該IC封裝之—凸緣2〇2之干择， 精此確保該鎖定部62與該鎖定片7〇之間的嵌合。 & 由該蓋構件8施加的壓力係對著該殼體2之接點9〇施麼 遠1C封裝2GG之力量。這個力量亦做為向下施壓該殼體2， 且經由該接點90形變該殼體2。然而，該殼體2由該強化梁 72加以支# ’接著由該強化板1()切。因此，避免該殼體2 之向下形變。該殼體2之周邊由該強化板1()支撲，因此該殼 體2由該強化板1〇與該強化梁72之合作極為有效的由下支 因此’沒有可能會減少例如損壞該周邊部分中該接點9〇 與該電路板150之間焊接連接部分的問題。在此同時，亦避 免該中央部中的接點90自該IC封裝2〇〇分離。 M265837 本創作已詳細說明如上。然而，本創作不限制為上述具 體實施例。不需要提到本創作領域中可能的各種變化與修 改。舉例而言，可提供三個或更多強化梁72而非兩個。” ^ 除此之外’上述具體貫施例描述一個情況，苴中一門口 22提供於該殼體2之中央部中。_，可考慮-結構’ I中 口 :2。在此情況中，接點排列於對應至該開口以之殼 之-矩陣中。因此’可能提供單—強化梁於該安裝部

12 M265837 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作之ic插座組合之平面圖。 第二圖係第一圖之1C插座組合之前視圖。 苐二圖係沿著第一圖線ΠΙ-ΙΙΙ之1C插座組合之垂直剖面 圖。 第四圖係第一圖之1C插座組合之底視圖。 第五圖係沿著第四圖線V-V之1C插座組合之垂直剖面

第六圖係沿著第一圖線VI-VI之1C插座組合之剖面圖。 【主要元件符號對照說明】 1組合 2絕緣插座殼體 2a前端

2b相對後端 4第一端 6第二端 8蓋構件 1 〇金屬強化板 12桿 14嵌合突出物 16前端 22矩形開口 24向上延伸周邊壁 26IC封裝殼體部 28矩形較低安裝部 3〇封裝安裝表面 13 M265837 32接點孔 34邊界區域 36溝槽 38較低表面 40開口 42前壁 44後壁 46側壁 46a前端 48側壁 48a前端 50固持片 52固持片 54旋轉軸 56矩形開口 58熱焊接部 60支撐片 62鎖定部 64操作棒 66操作部 68矩形開口 69斷流器 70鎖定片 72強化梁 90接點 90a彈性接點片 90b焊球 M265837 150電路板 200IC封裝 202凸緣

Claims (1)

1. M265837 九、申請專利範圍： 1. 一種1C插座組合，包含： 複數個電氣接點； 絕緣插座殼體，用以固持該電氣接點排列於矩陣中； 框架型強化板，用以支撐該插座殼體之較低部分，具 有一開口於其中央部，該電氣接點透過此處而暴露；及 蓋構件，以可旋轉方式由該強化板支撐，用以將1C封 裝夾於其與該插座殼體之間，用以施壓該1C封裝抵抗該電 氣接點；其中： 用以支撐該插座殼體之強化梁係跨過該開口之相對邊 緣，由該強化板支撐。 2. 如申請專利範圍第1項之1C插座組合，其中： 該強化梁自該蓋構件之軸支撐部之一側跨過該開口提 供至該蓋構件之嵌合部。 3. 如申請專利範圍第1項之1C插座組合，其中： 該強化梁係置於形成於該插座殼體之底表面之溝槽 中。 4. 如申請專利範圍第3項之1C插座組合，其中： 該強化梁自該蓋構件之軸支撐部之一側跨過該開口提 供至該蓋構件之嵌合部。 5. 如申請專利範圍第2項之1C插座組合，其中： 該複數個電氣接點係排列於矩陣中，由邊界區域區分 成複數個群組；及 該溝槽形成於該邊界區域中。 6. 如申請專利範圍第5項之1C插座組合，其中： 該強化梁自該蓋構件之軸支撐部之一側跨過該開口提供至該蓋 構件之嵌合部。 16