KR100600046B1 - 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트 - Google Patents

반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트 Download PDF

Info

Publication number
KR100600046B1
KR100600046B1 KR1019990066057A KR19990066057A KR100600046B1 KR 100600046 B1 KR100600046 B1 KR 100600046B1 KR 1019990066057 A KR1019990066057 A KR 1019990066057A KR 19990066057 A KR19990066057 A KR 19990066057A KR 100600046 B1 KR100600046 B1 KR 100600046B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
semiconductor device
test board
interface
pogo
Prior art date
Application number
KR1019990066057A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010058700A (ko
Inventor
박병옥
한상모
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR1019990066057A priority Critical patent/KR100600046B1/ko
Publication of KR20010058700A publication Critical patent/KR20010058700A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100600046B1 publication Critical patent/KR100600046B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 완성된 반도체 소자의 전기적인 특성을 테스트하는데 이용되는 테스트 보드 및 프로브 카드를 연결시키는 인터페이스 키트에 관한 것으로, 포고핀을 매개로하여 테스트 보드와 프로브 카드를 직접연결하도록 구현하므로써, 테스트의 신뢰성을 향상시키고, 제작비용이 저렴하고, 상기 교체에 소요되는 시간을 최소화할 수 있도록, 반도체 소자가 장착되는 테스트 보드에 연결되며, 일측면에는 상기 반도체 소자의 테스트 시스템에 연결되는 제1헤드가 구비되고, 그 중앙에는 다수의 제1패드가 구비된 테스트 보드 인터페이스 부재; 상기 반도체 소자의 테스트를 위한 테스트 신호를 인가하며, 일측면에는 상기 테스트 시스템과 연결되는 다수의 제2헤드가 구비되며, 그 중앙에는 다수의 제2패드가 구비된 프로브 부재; 및 상기 테스트 보드 인터페이스 부재와 프로브 부재 사이에 장착되어, 상기 제1패드 및 제2패드를 전기적으로 연결시키는 다수의 연결부재가 양측면으로부터 돌출되도록 구비된 포고 인터페이스 부재를 포함한다.
테스트 보드, 프로브 카드, 포고핀

Description

반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트{INTERFACE KIT FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE}
도1a 및 도1b는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트의 일실시예 구성을 개략적으로 나타낸 측면도 및 저면도.
도2는 본 발명에 따른 테스트 보드 인터페이스 카드를 나타낸 평면도.
도3은 본 발명에 따른 프로브 카드를 나타낸 평면도.
도4는 본 발명에 따른 포고 인터페이스 카드를 나타낸 평면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 테스트 보드 인터페이스 카드 12 : 제1포고패드
14 : 제1헤드 20 : 프로브 카드
22 : 전력인가부 24 : 전력전달부
26 : 제2포고패드 28 : 제2헤드
30 : 포고 인터페이스 카드 32 : 포고핀
40 : 프로브 카드 홀더
본 발명은 반도체 소자의 전기적인 특성을 테스트하기 위해 완성된 반도체 웨이퍼가 장착된 테스트 보드(Device Under Test Board)와 프로브 카드를 연결시키는 인터페이스 키트에 관한 것으로, 특히 별도의 커넥터가 필요없이 하나의 테스트 보드에 다양한 프로브 카드를 교체하여 사용할 수 있는 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자가 완성되면, 반도체 웨이퍼와 메모리 테스트 시스템을 연결하여 상기 소자의 전기적인 특성을 테스트하므로써, 상기 소자의 불량여부를 판단하고 있다. 이때, 상기 소자의 테스트를 위해서는, 상기 반도체 웨이퍼를 테스트 보드 상에 장착하고, 상기 테스트 보드 상의 반도체 웨이퍼에 접촉되어 테스트 신호를 인가하는 프로브 카드를 연결해야 한다.
이에 따라, 종래에는 상기 테스트 보드 및 프로브 카드 각각에 커넥터를 장착하고, 동축케이블을 이용하여 상기 두 커넥터를 연결하므로써, 상기 테스트 보드 및 프로브 카드가 전기적으로 연결되도록 하였다. 여기서, 상기 프로브 카드는 반도체 소자의 종류에 따라 다른 형태로 구성된 것이 사용되므로, 상기 프로브 카드의 교체시, 상기 테스트 보드 역시 교체된 프로브 카드에 적합한 다른 형태의 것을 사용하고 있다. 즉, 프로브 카드는 그 형태에 따라 다른 커넥터를 구비하므로, 프로브 카드의 교체시, 상기 테스트 보드 역시 상기 커넥터에 대응하는 커넥터를 가 진 것으로 교체된다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 동축 케이블을 이용한 테스트 보드와 프로브 카드의 연결방식은, 고속 테스트시, 동축 케이블을 통해 전달되는 신호에 노이즈(noise)가 발생하여 테스트의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.
또한, 상기 반도체 소자의 종류에 따라 다양한 테스트 보드 및 프로브 카드를 구비해야 하므로, 테스트 보드 및 프로브 카드의 제작비용이 증가하게 되어, 테스트 비용이 증가하게 되고, 상기 소자를 교체할 때, 상기 테스트 보드 및 프로브 카드를 모두 교체해야 하므로, 테스트 보드와 프로브 카드의 연결에 많은 시간이 소요되는데 다른 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 포고핀을 매개로하여 하나의 테스트 보드에 다양한 프로브 카드를 교체하여 연결할 수 있도록 함으로서, 고속 테스트시, 노이즈 발생요인을 제거하여 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 테스트 보드를 교체하지 않고 프로브 카드만을 교체하므로써, 다양한 반도체 소자의 테스트를 실시할 수 있도록 구현하여, 제작비용이 저렴하고, 상기 교체에 소요되는 시간을 최소화할 수 있는 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트를 제공함에 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 소자가 장착되는 테스트 보드에 연결되며, 일측면에는 상기 반도체 소자의 테스트 시스템에 연결되는 제1헤드가 구비되고, 그 중앙에는 다수의 제1패드가 구비된 테스트 보드 인터페이스 부재; 상기 반도체 소자의 테스트를 위한 테스트 신호를 인가하며, 일측면에는 상기 테스트 시스템과 연결되는 다수의 제2헤드가 구비되며, 그 중앙에는 다수의 제2패드가 구비된 프로브 부재; 및 상기 테스트 보드 인터페이스 부재와 프로브 부재 사이에 장착되어, 상기 제1패드 및 제2패드를 전기적으로 연결시키는 다수의 연결부재가 양측면으로부터 돌출되도록 구비된 포고 인터페이스 부재를 포함하는 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명은 비용이 저렴하면서도 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 구현한 것으로, 도1a 및 도1b에 도시된 바와 같이 테스트 보드를 장착하기 위한 테스트 보드 인터페이스 카드(10)와, 상기 테스트 보드 인터페이스 카드(10)의 하측에 위치되어 테스트 보드 인터페이스 카드(10)에 테스트 신호를 인가하는 프로브 카드(20)와, 상기 테스트 보드 인터페이스 카드(10) 및 프로브 카드(20) 사이에 장착되어, 상기 테스트 보드 인터페이스 카드(10)와 프로브 카드(20)를 전기적으로 연결시키는 다수의 포고핀(32)이 양측면으로부터 돌출되도록 구비된 포고 인터페이 스 카드(30)를 포함한다.
그리고, 본 실시예에 따른 키트의 양측에는 프로브 카드 홀더(40)가 장착되며, 상기 프로브 카드 홀더(40)는 프로브 카드(20)를 고정시켜 포고 인터페이스 카드(30)에 연결된 프로브 카드(20)가 분리되는 것을 방지한다.
상기 테스트 보드 인터페이스 카드(10)는, 도2에 도시된 바와 같이 포고핀(32)의 돌출된 상단부에 연결되는 다수의 제1포고패드(12)를 구비한다. 본 실시예에서, 상기 다수의 제1포고패드(12)는 서로 다른 직경을 가진 2개의 원형으로 배열된다. 그리고, 상기 제1포고패드(12)의 하측에는 테스트 시스템에 연결되는 다수의 제1헤드(14)가 장착된다. 상기 각 제1헤드(14)는 테스트 결과에 대한 신호를 테스트 시스템으로 출력시키는 신호 출력핀(14a) 및 접지부(ground)로서의 기능을 수행하는 제1접지핀(14b)을 구비한다. 여기서, 상기 제1포고패드(12)와 제1헤드(14)는 테스트 보드 인터페이스 카드(10)의 내부에 형성된 회로패턴에 의해 전기적으로 연결된다.
또한, 도3에 도시된 바와 같이, 상기 프로브 카드(20)는 그에 인가되는 전력을 제공받기 위한 원형의 전력인가부(22)와, 상기 전력인가부(22)의 주연부를 둘러싸도록 배치된 다수의 전력전달부(24)를 구비한다. 본 실시예에서, 상기 각각의 전력전달부(24)는 서로 다른 직경을 가진 원형으로 이루어진다. 상기 프로브 카드(20)의 상면에는 전력전달부(24)의 주연부를 둘러싸도록 배치되는 다수의 제2포고패드(26)가 구비된다. 본 실시예에서, 상기 다수의 제2포고패드(26)는 서로 다른 직경을 갖는 여러 개의 동심원으로 배열된다. 상기 제2포고패드(26)는 포고 핀(32)의 돌출된 하단부에 연결된다. 상기 프로브 카드(20)의 하면에는 다수의 제2헤드(28)가 구비되며(도1b참조), 상기 제2헤드(28)는 테스트 시스템에 연결된다. 상기 제2헤드(28)는 테스트 시스템으로부터 출력되는 테스트 신호를 인가받기 위한 신호 입력핀(28a) 및 접지부로서의 기능을 수행하는 제2접지핀(28b)을 구비한다.
한편, 도4에 도시된 바와 같이, 상기 포고 인터페이스 카드(30)의 중앙에 장착된 다수의 포고핀(32)은 동심원형상으로 배열된다.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.
전술한 본 발명의 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트는, DUT 인터페이스 카드와 프로브 카드가 포고핀을 매개로하여 직접연결되므로, 고속 테스트시, 종래기술에서와 같은 노이즈가 발생되는 것을 방지할 수 있으므로, 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.
또한, 본 발명은 반도체 소자의 종류에 따라 프로브 카드만을 교체하면되므로, 테스트 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 반도체 소자가 장착되는 테스트 보드에 연결되며, 일측면에는 상기 반도체 소자의 테스트 시스템에 연결되는 제1헤드가 구비되고, 그 중앙에는 다수의 제1패드가 구비된 테스트 보드 인터페이스 부재;
    상기 반도체 소자의 테스트를 위한 테스트 신호를 인가하며, 일측면에는 상기 테스트 시스템과 연결되는 다수의 제2헤드가 구비되며, 그 중앙에는 다수의 제2패드가 구비된 프로브 부재; 및
    상기 테스트 보드 인터페이스 부재와 프로브 부재 사이에 장착되어, 상기 제1패드 및 제2패드를 전기적으로 연결시키는 다수의 연결부재가 양측면으로부터 돌출되도록 구비된 포고 인터페이스 부재
    를 포함하는 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 보드 인터페이스 부재의 양측에 장착되어, 상기 테스트 보드 인터페이스 부재에 연결된 프로브 부재를 고정시키는 홀더를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제1헤드가,
    테스트 결과에 대한 신호를 상기 테스트 시스템으로 출력하는 신호 출력핀; 및
    접지부로서의 기능을 수행하는 제1접지핀
    을 포함하는 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제2헤드가,
    테스트 결과에 대한 신호를 상기 테스트 시스템으로부터 입력받는 신호 입력핀; 및
    접지부로서의 기능을 수행하는 제2접지핀
    을 포함하는 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 연결부재가 포고핀인 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트.
KR1019990066057A 1999-12-30 1999-12-30 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트 KR100600046B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990066057A KR100600046B1 (ko) 1999-12-30 1999-12-30 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990066057A KR100600046B1 (ko) 1999-12-30 1999-12-30 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010058700A KR20010058700A (ko) 2001-07-06
KR100600046B1 true KR100600046B1 (ko) 2006-07-13

Family

ID=19633209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990066057A KR100600046B1 (ko) 1999-12-30 1999-12-30 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100600046B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100723471B1 (ko) * 2001-07-13 2007-06-04 삼성전자주식회사 반도체 테스트 시스템

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06216205A (ja) * 1993-01-13 1994-08-05 Tokyo Electron Yamanashi Kk プローブカードインターフェース装置
KR970003364U (ko) * 1995-06-30 1997-01-24 현대전자산업주식회사 다중 패키지 인터페이스장치
JPH10116864A (ja) * 1996-10-15 1998-05-06 Nec Yamagata Ltd ウェーハ検査装置
KR19980046880U (ko) * 1996-12-28 1998-09-25 김영환 웨이퍼 테스트용 기판
KR19990027911A (ko) * 1997-09-30 1999-04-15 구본준 테스트 보드
KR19990046172A (ko) * 1998-07-08 1999-07-05 이석행 웨이퍼 검사기의 포고 핀과 블록의 결합구조
KR19990066152A (ko) * 1998-01-22 1999-08-16 윤종용 테스트 설비의 스크램블 보드

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06216205A (ja) * 1993-01-13 1994-08-05 Tokyo Electron Yamanashi Kk プローブカードインターフェース装置
KR970003364U (ko) * 1995-06-30 1997-01-24 현대전자산업주식회사 다중 패키지 인터페이스장치
JPH10116864A (ja) * 1996-10-15 1998-05-06 Nec Yamagata Ltd ウェーハ検査装置
KR19980046880U (ko) * 1996-12-28 1998-09-25 김영환 웨이퍼 테스트용 기판
KR19990027911A (ko) * 1997-09-30 1999-04-15 구본준 테스트 보드
KR19990066152A (ko) * 1998-01-22 1999-08-16 윤종용 테스트 설비의 스크램블 보드
KR19990046172A (ko) * 1998-07-08 1999-07-05 이석행 웨이퍼 검사기의 포고 핀과 블록의 결합구조

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010058700A (ko) 2001-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6836138B1 (en) Module having test architecture for facilitating the testing of ball grid array packages, and test method using the same
JPS5826171B2 (ja) 集積回路モジユ−ル
JP2001124833A (ja) ピンブロック・ストラクチャ
US6891384B2 (en) Multi-socket board for open/short tester
JP2000088920A (ja) 検査装置用インターフェイスユニット
KR100268414B1 (ko) 반도체 장치를 테스트하기 위한 프로브 카드
US6489791B1 (en) Build off self-test (Bost) testing method
US5949238A (en) Method and apparatus for probing large pin count integrated circuits
KR100600046B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트
JPH10227830A (ja) Ｉｃテスタ用テストボード
KR102047665B1 (ko) 프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장치
JPS612338A (ja) 検査装置
JPS62269075A (ja) プリント基板検査装置
JP2737774B2 (ja) ウェハテスタ
KR200274849Y1 (ko) 디바이스를 테스트하기 위한 디유티의 소켓결합구조
JP3076293B2 (ja) 半導体装置特性試験装置およびその試験方法
US20030197514A1 (en) System and method for testing a printed circuit board by employing a ceramic substrate with micro-probes formed on the ceramic substrate
KR100216894B1 (ko) Bga 반도체패키지의 전기테스트장치
KR0117115Y1 (ko) 웨이퍼 테스트용 프로브 카드
JPS59208469A (ja) プロ−ブカ−ド
JPH09229995A (ja) バーンイン試験用ボード及びこれを使用するバーンイン試験方法
TWM641395U (zh) 校準系統及其校準載板
JPH0658987A (ja) バーンイン基板
KR0181100B1 (ko) 서포트 링 패드가 형성된 리드 프레임을 이용한 노운 굳 다이 제조장치
KR100338160B1 (ko) 테스트 핸들러의 콘택트 핀 구조

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130624

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140630

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160630

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee