JPH10116864A - ウェーハ検査装置 - Google Patents
ウェーハ検査装置Info
- Publication number
- JPH10116864A JPH10116864A JP8272148A JP27214896A JPH10116864A JP H10116864 A JPH10116864 A JP H10116864A JP 8272148 A JP8272148 A JP 8272148A JP 27214896 A JP27214896 A JP 27214896A JP H10116864 A JPH10116864 A JP H10116864A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- probe card
- wafer
- pin
- bogo
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェーハ検査装置において、テストボード２の
交換によるボゴピンや電極部の破損を防止するとともに
ウェーハの品種の変更による装置の切替えが容易に短時
間で行なえるようにする。 【解決手段】プローブカード４の上に電気的および機械
的に接続できるとともに外付け電気部品８が実装される
外付けボード９を設け、この外付けボート９と接続一体
化されたプローブカード４のみ交換するだけでウェーハ
の品種が変っても対応できる。
交換によるボゴピンや電極部の破損を防止するとともに
ウェーハの品種の変更による装置の切替えが容易に短時
間で行なえるようにする。 【解決手段】プローブカード４の上に電気的および機械
的に接続できるとともに外付け電気部品８が実装される
外付けボード９を設け、この外付けボート９と接続一体
化されたプローブカード４のみ交換するだけでウェーハ
の品種が変っても対応できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ検査装置に
関し、特に、集積回路が形成されたウェーハにプローブ
を接触し集積回路の特性を測定するプローブカードを具
備するウェーハ検査装置に関する。
関し、特に、集積回路が形成されたウェーハにプローブ
を接触し集積回路の特性を測定するプローブカードを具
備するウェーハ検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、この種のウェーハ検査装置では、
リニアＩＣ回路が形成されたウェーハの電気特性試験を
行う場合、ウェーハに形成された測定すべき集積回路に
適合する外付け電気部品がテストボードに実装されてい
る。この外付け電気部品はウェーハに形成された集積回
路の品種毎に異なるため、テストボードもウェーハの品
種毎に必要になる。従って、測定すべきウェーハの品種
を変更する場合は、それ専用のプローブカードとテスト
ボードの交換が必要になる。
リニアＩＣ回路が形成されたウェーハの電気特性試験を
行う場合、ウェーハに形成された測定すべき集積回路に
適合する外付け電気部品がテストボードに実装されてい
る。この外付け電気部品はウェーハに形成された集積回
路の品種毎に異なるため、テストボードもウェーハの品
種毎に必要になる。従って、測定すべきウェーハの品種
を変更する場合は、それ専用のプローブカードとテスト
ボードの交換が必要になる。
【０００３】図５は従来のウェーハ検査装置の一例を示
す断面図である。従来、このウェーハ検査装置は、図５
に示すように、テストヘッド１に取り付けられポゴピン
５ａにより電気的に接続されるテストボード２と、この
テストボード２にヘッドプレート３により固定保持され
る接続ボード６と、この接続ボード６に取り付けられボ
ゴピン５ｂで電気的に接続されるとともにウェーハと接
触するプローブ７を有するプローブカード４とを備えて
いる。
す断面図である。従来、このウェーハ検査装置は、図５
に示すように、テストヘッド１に取り付けられポゴピン
５ａにより電気的に接続されるテストボード２と、この
テストボード２にヘッドプレート３により固定保持され
る接続ボード６と、この接続ボード６に取り付けられボ
ゴピン５ｂで電気的に接続されるとともにウェーハと接
触するプローブ７を有するプローブカード４とを備えて
いる。
【０００４】また、測定すべきウェーハの集積回路が変
る毎に電気部品８が実装されたテストボートを取外し、
その集積回路に適合するテストボードに交換しウェーハ
の回路の特性を測定していた。
る毎に電気部品８が実装されたテストボートを取外し、
その集積回路に適合するテストボードに交換しウェーハ
の回路の特性を測定していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のウェー
ハ検査装置におけるテストボードの交換は、まず、プロ
ーブカードを取り外した後、ヘッドプレートを外しそれ
からテストボードを取り外し、テストボードを交換して
から再びヘッドプレートでテストボードを均一にテスト
ヘッドに押し付けながら取付け、それからプローブカー
ドを取付けるといった煩雑な作業を必要としていた。近
年、集積回路の高集積度化に伴いテストボードも多ピン
化しポゴピンおよび挿入される電極部の増加の傾向にあ
った。このように多ピン化されたテストボードをテスト
ヘッドに装填する作業には細心の注意を払い行なわなけ
ればならなかった。例えば、テストヘッドにテストボー
ドを装填する際に、ポゴピンが電極部に真直ぐ挿入され
るようにヘッドプレートを均一に徐々に締付けなければ
ならなかった。このため、交換時間に多大な時間を浪費
し装置の稼働率を低下させるという問題点があった。
ハ検査装置におけるテストボードの交換は、まず、プロ
ーブカードを取り外した後、ヘッドプレートを外しそれ
からテストボードを取り外し、テストボードを交換して
から再びヘッドプレートでテストボードを均一にテスト
ヘッドに押し付けながら取付け、それからプローブカー
ドを取付けるといった煩雑な作業を必要としていた。近
年、集積回路の高集積度化に伴いテストボードも多ピン
化しポゴピンおよび挿入される電極部の増加の傾向にあ
った。このように多ピン化されたテストボードをテスト
ヘッドに装填する作業には細心の注意を払い行なわなけ
ればならなかった。例えば、テストヘッドにテストボー
ドを装填する際に、ポゴピンが電極部に真直ぐ挿入され
るようにヘッドプレートを均一に徐々に締付けなければ
ならなかった。このため、交換時間に多大な時間を浪費
し装置の稼働率を低下させるという問題点があった。
【０００６】また、この取付け作業を性急に行なうと、
ボゴピンを破損したりあるいは電極部に疵をつけたりす
ることが多々ある。さらに、頻繁なテストボードの交換
によりボゴピンや電極部の摩耗が進み接触不良を起し正
確な検査ができなくなるという問題点もあった。このこ
とは、テストボード程ではないもののプローブカードに
対しても同じことが言える。
ボゴピンを破損したりあるいは電極部に疵をつけたりす
ることが多々ある。さらに、頻繁なテストボードの交換
によりボゴピンや電極部の摩耗が進み接触不良を起し正
確な検査ができなくなるという問題点もあった。このこ
とは、テストボード程ではないもののプローブカードに
対しても同じことが言える。
【０００７】一方、テストボード自体が多ピン化により
電極部の間隔が狭くなるとともにテストヘッドの穴空間
も狭く電極部間に外付けする電気部品のスペースが少な
く電気部品をテストボードに実装することが困難となり
集積回路の品種に対応できる範囲が狭まれる結果となっ
た。
電極部の間隔が狭くなるとともにテストヘッドの穴空間
も狭く電極部間に外付けする電気部品のスペースが少な
く電気部品をテストボードに実装することが困難となり
集積回路の品種に対応できる範囲が狭まれる結果となっ
た。
【０００８】従って、本発明の目的は、テストボード交
換によるボゴピンや電極部の破損を防止するとともに測
定対象物の変更による装置の切替えが容易に短時間で行
なえるウェーハ検査装置を提供することである。
換によるボゴピンや電極部の破損を防止するとともに測
定対象物の変更による装置の切替えが容易に短時間で行
なえるウェーハ検査装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、第１の
ボゴピンおよび該ボゴピンが挿入される電極部を介して
テストヘッドに電気的に接続されるテストボードと、第
２のポゴピンおよび該ボゴピンが挿入される電極部を介
して前記テストボードに電気的に接続されるとともに周
辺部をヘッドプレートにより前記テストヘッドに固定保
持される接続ボードと、第３のボゴピンおよび該ボゴピ
ンが挿入される電極部を介して前記接続ボードに電気的
および機械的に接続されるとともに中央の穴の周囲より
内側に伸びウェーハと接触する複数のプローブを具備す
るプローブカードと、第４のボゴピンおよび該ボゴピン
が挿入される電極部を介して前記プローブカードに電気
的および機械的に接続されるとともに前記ウェーハに形
成された集積回路に適合する電気部品が実装される外付
けボードとを備えるウェーハ検査装置である。また、前
記外付けボードが前記プローブカードの上側にあってか
つ前記プローブカードより大きいことが望ましい。さら
に、前記プローブの先端が除ける穴が前記外付けボード
に有ることが望ましい。
ボゴピンおよび該ボゴピンが挿入される電極部を介して
テストヘッドに電気的に接続されるテストボードと、第
２のポゴピンおよび該ボゴピンが挿入される電極部を介
して前記テストボードに電気的に接続されるとともに周
辺部をヘッドプレートにより前記テストヘッドに固定保
持される接続ボードと、第３のボゴピンおよび該ボゴピ
ンが挿入される電極部を介して前記接続ボードに電気的
および機械的に接続されるとともに中央の穴の周囲より
内側に伸びウェーハと接触する複数のプローブを具備す
るプローブカードと、第４のボゴピンおよび該ボゴピン
が挿入される電極部を介して前記プローブカードに電気
的および機械的に接続されるとともに前記ウェーハに形
成された集積回路に適合する電気部品が実装される外付
けボードとを備えるウェーハ検査装置である。また、前
記外付けボードが前記プローブカードの上側にあってか
つ前記プローブカードより大きいことが望ましい。さら
に、前記プローブの先端が除ける穴が前記外付けボード
に有ることが望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態におけるウェーハ検査装置を示す断面図および一
部を抽出して示す斜視図である。このウェーハ検査装置
は、図１に示すように、テストボード２に搭載すべきウ
ェーハの集積回路に適合する電気部品８を実装するとと
もにプローブカードにポゴピン５ｃおよびボゴピンが挿
入される電極部を介してプローブカード４に電気的およ
び機械的に接続される外付きボード９を設けたことであ
る。
の形態におけるウェーハ検査装置を示す断面図および一
部を抽出して示す斜視図である。このウェーハ検査装置
は、図１に示すように、テストボード２に搭載すべきウ
ェーハの集積回路に適合する電気部品８を実装するとと
もにプローブカードにポゴピン５ｃおよびボゴピンが挿
入される電極部を介してプローブカード４に電気的およ
び機械的に接続される外付きボード９を設けたことであ
る。
【００１２】また、テストヘッド１に取付けられたテス
トボード２は、ポゴピン５ａが挿入される電極部のみで
電気部品は搭載されいない。その他の接続ボード６およ
びヘッドプレート３は、従来と同じようにこのウェーハ
検査装置に備えられている。
トボード２は、ポゴピン５ａが挿入される電極部のみで
電気部品は搭載されいない。その他の接続ボード６およ
びヘッドプレート３は、従来と同じようにこのウェーハ
検査装置に備えられている。
【００１３】図２（ａ）および（ｂ）は図１のプローブ
カードの平面図および断面図、図３（ａ）および（ｂ）
は図１の外付きボードの平面図および断面図である。上
述したように、外付きボード９を装填するプローブカー
ドは、図２に示すように、接続ボード６のポゴピン５ｂ
が挿入され電気的に接続する電極部１０ａと、外付けボ
ード９のポゴピン５ｃが挿入され電気的に接続する電極
部１０ｂとが設けられている。また、電極部１０ｂは接
続が必要な電極部１０ａと印刷配線で接続されている。
カードの平面図および断面図、図３（ａ）および（ｂ）
は図１の外付きボードの平面図および断面図である。上
述したように、外付きボード９を装填するプローブカー
ドは、図２に示すように、接続ボード６のポゴピン５ｂ
が挿入され電気的に接続する電極部１０ａと、外付けボ
ード９のポゴピン５ｃが挿入され電気的に接続する電極
部１０ｂとが設けられている。また、電極部１０ｂは接
続が必要な電極部１０ａと印刷配線で接続されている。
【００１４】外付けボード９は、図３に示すように、上
面には外付けの電気部品８が実装され下面より突出する
ポゴピン５ｃに電気的に接続されている。また、この外
付きボード９をプローブカード４に装填することにより
プローブカードの電極部１０ｂと電気的に接続される。
従って、電気部品をテストボード２に実装したことと同
じ状態になる。このことにより、従来ウェーハの集積回
路の品種が変るごとに、テストボード２を取外していた
ことが無くなり、単にテストボードの一つの機能をもつ
外付けボート９と一体化されたプローブカード４を外し
外付きボード９付きのプローブカード４を交換すれば良
い。
面には外付けの電気部品８が実装され下面より突出する
ポゴピン５ｃに電気的に接続されている。また、この外
付きボード９をプローブカード４に装填することにより
プローブカードの電極部１０ｂと電気的に接続される。
従って、電気部品をテストボード２に実装したことと同
じ状態になる。このことにより、従来ウェーハの集積回
路の品種が変るごとに、テストボード２を取外していた
ことが無くなり、単にテストボードの一つの機能をもつ
外付けボート９と一体化されたプローブカード４を外し
外付きボード９付きのプローブカード４を交換すれば良
い。
【００１５】図４（ａ）および（ｂ）は図１のプローブ
カードと外付けボードの変形例を示す断面図である。前
述した外付けボードとプローブカードの変形例として、
例えば、図４（ａ）に示すように、プローブカード４を
外付けボード９の下側に取付ける構造にすることであ
る。この場合は、外付けボード９の面が広くなるだけ、
電気部品８の取付け自由度がよりとれるという利点があ
る。また、図４（ｂ）に示すように、外付けボード９の
中央部に穴を設けた例である。これによって、テストヘ
ッド上に顕微鏡が実装されているウェーハプローバで
は、プローブ７のウェーハへの位置決め状態が観察でき
るという利点がある。
カードと外付けボードの変形例を示す断面図である。前
述した外付けボードとプローブカードの変形例として、
例えば、図４（ａ）に示すように、プローブカード４を
外付けボード９の下側に取付ける構造にすることであ
る。この場合は、外付けボード９の面が広くなるだけ、
電気部品８の取付け自由度がよりとれるという利点があ
る。また、図４（ｂ）に示すように、外付けボード９の
中央部に穴を設けた例である。これによって、テストヘ
ッド上に顕微鏡が実装されているウェーハプローバで
は、プローブ７のウェーハへの位置決め状態が観察でき
るという利点がある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、集積回路
が形成されたウェーハの該集積回路に適合する電気部品
を実装する外付けボードをプローブカードに一体化接続
するように設けることによって、ウェーハ品種の変更を
する場合、外付けボードを取付けたプローブカードのみ
交換するだけで済み、極めて交換が容易になり費やされ
る時間を大幅に短縮し装置の稼働率が向上するという効
果がある。
が形成されたウェーハの該集積回路に適合する電気部品
を実装する外付けボードをプローブカードに一体化接続
するように設けることによって、ウェーハ品種の変更を
する場合、外付けボードを取付けたプローブカードのみ
交換するだけで済み、極めて交換が容易になり費やされ
る時間を大幅に短縮し装置の稼働率が向上するという効
果がある。
【００１７】また、テストボードやプローブカードの取
付け取外しによるポゴピンおよび電極部の損傷や摩耗に
よる接触不良などが無くなり、常に正確な測定ができる
という効果がある。さらに、外付けボードを必要に応じ
て広くすることにより、あらゆる電気部品が実装できる
ので、装置の適用範囲を広め汎用性を高めることができ
るという効果もある。
付け取外しによるポゴピンおよび電極部の損傷や摩耗に
よる接触不良などが無くなり、常に正確な測定ができる
という効果がある。さらに、外付けボードを必要に応じ
て広くすることにより、あらゆる電気部品が実装できる
ので、装置の適用範囲を広め汎用性を高めることができ
るという効果もある。
【図１】本発明の一実施の形態におけるウェーハ検査装
置を示す断面図および一部を抽出して示す斜視図であ
る。
置を示す断面図および一部を抽出して示す斜視図であ
る。
【図２】図１のプローブカードの平面図および断面図で
ある。
ある。
【図３】図１の外付きボードの平面図および断面図であ
る。
る。
【図４】図１のプローブカードと外付けボードの変形例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】従来のウェーハ検査装置の一例を示す断面図で
ある。
ある。
１ テストヘッド ２ テストボード ３ ヘッドプレート ４ プローブカード ５ａ，５ｂ，５ｃ ポゴピン ６ 接続ボード ７ プローブ ８ 電気部品 ９ 外付けボード １０ａ，１０ｂ 電極部
Claims (3)
- 【請求項１】 第１のボゴピンおよび該ボゴピンが挿入
される電極部を介してテストヘッドに電気的に接続され
るテストボードと、第２のポゴピンおよび該ボゴピンが
挿入される電極部を介して前記テストボードに電気的に
接続されるとともに周辺部をヘッドプレートにより前記
テストヘッドに固定保持される接続ボードと、第３のボ
ゴピンおよび該ボゴピンが挿入される電極部を介して前
記接続ボードに電気的および機械的に接続されるととも
に中央の穴の周囲より内側に伸びウェーハと接触する複
数のプローブを具備するプローブカードと、第４のボゴ
ピンおよび該ボゴピンが挿入される電極部を介して前記
プローブカードに電気的および機械的に接続されるとと
もに前記ウェーハに形成された集積回路に適合する電気
部品が実装される外付けボードとを備えることを特徴と
するウェーハ検査装置。 - 【請求項２】 前記外付けボードが前記プローブカード
の上側にあってかつ前記プローブカードより大きいこと
を特徴とする請求項１記載のウェーハ検査装置。 - 【請求項３】 前記プローブの先端が除ける穴が前記外
付けボードに有ることを特徴とする請求項１および請求
項２記載のウェーハ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8272148A JPH10116864A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | ウェーハ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8272148A JPH10116864A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | ウェーハ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10116864A true JPH10116864A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17509763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8272148A Pending JPH10116864A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | ウェーハ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10116864A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100356823B1 (ko) * | 2001-01-04 | 2002-10-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 프로브 카드 |
| KR100600046B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-07-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트 |
| CN100407393C (zh) * | 2003-12-24 | 2008-07-30 | 株式会社瑞萨科技 | 半导体集成电路器件的制造方法 |
-
1996
- 1996-10-15 JP JP8272148A patent/JPH10116864A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100600046B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2006-07-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트 |
| KR100356823B1 (ko) * | 2001-01-04 | 2002-10-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 프로브 카드 |
| CN100407393C (zh) * | 2003-12-24 | 2008-07-30 | 株式会社瑞萨科技 | 半导体集成电路器件的制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990112 |