KR0117115Y1 - 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 - Google Patents
웨이퍼 테스트용 프로브 카드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR0117115Y1 KR0117115Y1 KR2019930028385U KR930028385U KR0117115Y1 KR 0117115 Y1 KR0117115 Y1 KR 0117115Y1 KR 2019930028385 U KR2019930028385 U KR 2019930028385U KR 930028385 U KR930028385 U KR 930028385U KR 0117115 Y1 KR0117115 Y1 KR 0117115Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- probe
- probe card
- tips
- probe tips
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
본 고안은 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 구조에 관한 것으로, 프로브 카드 본체를 이루는 기판의 상,하부에 다수개의 프로브 팁을 교호로 배열되도록 장치하여 점점 고집적화 되어가고 있는 하이 핀 디바이스(HIGH PIN DEVICE)에 적합하도록 한것인 바, 즉 프로브 카드 본체를 이루는 기판(1)의 상,하면에 칩 패드에 접촉되는 다수개의 제1 프로브 팁(2)과 제2 프로브 팁(2')을 교호로 배치되도록 장치하여 기판의 프로브 팁 부착 간격은 조밀하지 않으면서도 그 수를 배가시키도록 구성한 것을 특징으로 하고 있으며, 상기 기판(1)의 상,하면에는 제1, 제2 프로브 팁(2)(2')이 각각 납땜, 접속되는 프린트 배선(4)(4')이 각각 형성되어 있고, 기판(1)의 중간부에는 양면간의 간섭을 방지하기 위한 그라운드 패턴(10)이 개재되어 있으며, 상기 제1, 제2 프로브 팁(2)(2')들은 환형의 지지대(3)(3')에 의해 기판의 상,하면에 각각 부착, 지지되어 구성되어 있다.
Description
제1도의 (a)(b)는 종래 일반적으로 사용되고 있는 프로브 카드의 구조를 보인 사시도 및 단면도.
제2도는 본 고안에 의한 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 구조를 보인 단면도.
제3도는 제2도에 도시한 프로브 카드의 요부 상세 단면도.
＊ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 기판 2,2' : 제1,제2 프로브 팁
3,3' : 지지대 4,4' : 프린트 배선
10 : 그라운드 패턴
본 고안은 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 구조에 관한 것으로, 특히 프로브 카드 본체를 이루는 기판의 상,하부에 다수개의 프로브 팁을 교호로 배열되도록 장치하여 점점 고집적화되어 가고 있는 하이 핀 디바이스(HIGH PIN DEVICE)에 적합하도록 한 웨이퍼 테스트용 카드에 관한 것이다.
일반적으로 사용되고 있는 프로브 카드는 그 본체를 구성하는 기판의 하부면에만 다수개의 프로브 팁이 부착되어 있어 최대의 핀수가 제한됨으로써 비교적 핀수가 작은 디바이스만을 테스트하도록 되어 있다.
제1도는 상기한 바와 같은 일반적인 프로브 카드의 구조를 보인 도면으로서, (a)는 사시도를 나타낸 것이고, (b)는 단면도를 나타낸 것이다.
도시한 바와 같이, 일반적인 프로브 카드는 프로브 카드 본체를 이루는 기판(1)의 하면에 웨이퍼상의 칩 패드에 접촉되는 다수개의 프로브 팁(2)이 일정간격으로 배열되도록 장치된 구조로 되어 있다.
상기 프로브 팁(2)들은 환형의 지지대(3)에 의해 장착, 고정되어 있고, 기판(1)의 프린트 배선(4)에 납땜, 연결되어 있으며, 상기 기판(1)의 일측면부에는 외부연결용 패턴(5)이 형성되어 있다.
이러한 구조를 갖는 프로브 카드는 지지대(3)에 다수개의 프로브 팁(2)을 고정시킨후, 프로브 팁(2)이 고정된 지지대(3)를 기판(1)에 부착하여 상기의 프로브 팁(2)과 기판(1)의 프린트 배선(4)을 납땜하는 것으로 조립된다.
상기와 같이 조립된 프로브 카드는 케이블 또는 핀등과 같은 접속수단에 의해 테스터와 연결되고, 프로브 팁(2)의 단부가 칩 패드에 기계적으로 접촉되어 이루어지는 전기적인 접속 상태에서 테스트를 실시하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 프로브 카드는 기판(1)의 하부면에만 프로브팁(2)이 장치되는 구조로써 프로브 팁(2)의 최대 핀수가 제한되어 비교적 작은 핀수의 디바이스만을 테스트할 수 있을뿐 점점 고집적화 되어 가고 있는 하이 핀 디바이스에는 부적합 것이었다.
또 하이 핀 디바이스를 테스트하기 위하여 프로브 팁(2)의 갯수를 늘릴 경우, 프로브 팁(2)의 기판(1) 부착부위가 너무 밀접하게됨으로써 리키지(LEAKAGE) 및 간섭의 영향으로 불량을 유발시키는 문제가 있었다. 본 고안의 목적은 리키지 및 프로브 팁간의 간섭을 발생시키지 않으면서도 프로브 팁의 갯수를 거의 두배로 증가시킴으로써 하이 핀 디바이스에 적합하도록 한 웨이퍼 테스트용 프로브 카드를 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 프로브 카드 본체를 이루는 기판의 상,하면에 칩 패드에 접촉되는 각각 다수개의 제1 프로브 팁과 제2 프로브 팁을 교호로 배치되도록 장치하며, 상기 기판(1)의 중간부에는 양면간의 간섭을 방지하기 위한 그라운드 패턴(10)을 구비하여 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드가 제공된다.
상기 기판의 상,하면에는 제1, 제2 프로브 팁이 각각 납땜, 접속되는 프린트 배선이 각각 형성되고, 상기 제1, 제2 프로브 팁들은 환형의 지지대에 의해 기판의 상,하면에 부착 지지되어 구성된다.
이와 같이된 본 고안의 프로브 카드는 기존의 한면 프로브 팁 장착 구조와는 달리 기판의 양면에 프로브 팁을 장착함으로써 기판의 프로브 팁 부착부위는 조밀하게 하지 않으면서도 프로브 팁의 수를 2배 가량 증가시킬 수 있으므로 하이 핀 카운트 디바이스의 테스트에 적합한 효과가 있다. 이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 웨이퍼 테스트용 프로브 카드를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.
첨부한 제2도는 본 고안에 의한 프로브 카드의 구조를 보인 단면도이고, 제3도는 본 고안 프로브 카드의 요부 상세 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의한 웨이퍼 테스트용 프로브 카드는 프로브 카드 본체를 이루는 기판(1)의 상,하면에 칩 패드에 접촉되는 다수개의 제1 프로브 팁(2)과 제2 프로브 팁(2')을 교호로 배치되도록 장치하여 기판(1)의 프로브 팁(2)(2') 부착 간격은 조밀하지 않으면서도 그 수를 거의 두 배로 증가시키도록 구성한 것이다.
즉, 본 고안은 기존의 기판(1)하면에 장착된 프로브 팁(2)의 구조에 더하여 기판(1)의 상부에도 상기와 같은 프로브 팁(2')을 장치하여 프로브 팁의 수를 배가시킴으로써 하이 핀 디바이스의 테스트에 적당하도록 구성한 것으로, 도면에서 기존의 구조는 종래와 같으므로 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 부여하였다. 그리고 상기 기판(1)의 상,하면에는 제1, 제2 프로브 팁(2)(2')이 각각 납땜, 접속되는 프린트 배선(4)(4')이 각각 형성되어 있고, 기판(1)의 중간부에는 양면간의 간섭을 방지하기 위한 그라운드 패턴(10)이 개재되어 있으며, 상기 제1, 제2 프로브 팁(2)(2')들은 환형의 지지대(3)(3)에 의해 기판의 상,하면에 각각 부착되어 지지되어 있다.
이와 같이 구성된 본 고안의 프로브 카드는 제1, 제2 지지대(3)(3')에 의해 고정된 제1, 제2 프로브 팁(2)(2')을 기판(1)의 가운데 구멍에 끼워 장착한 후 상기 제1, 제2 프로브 팁(2)(2')들을 각각의 프린트 배선(4)(4')에 납땜하여 접속하는 것으로 조립하게 된다.
이와 같이 조립된 본 고안의 프로브 카드는 종래와 같이, 별도의 접속수단에 의해 테스터와 연결되고, 상기 제1, 제2 프로브 팁(2)(2')의 단부가 칩 패드에 기계적으로 접촉되어 디바이스와 테스터를 전기적으로 접속시키는 작용을 하게 된다. 이와 같은 전기적인 접속 상태에서 테스트를 진행하게 되는데, 비교적 핀수가 많은 하이 핀 디바이스를 불량 없이 테스트할 수 있는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안의 프로브 카드는 기존의 한면 프로브 팁 장착 구조와는 달리 기판의 상,하 양면에 프로브 팁을 장착함으로써 기판의 프로브 팁 부착부위는 조밀하게 하지 않으면서도 프로브 팁의 수를 2배 가량 증가 시킬 수 있으므로 하이 핀 카운트 디바이스의 테스트에 적합한 효과가 있다.
Claims (2)
- 프로브 카드 본체를 이루는 기판(1)의 상,하면에 칩 패드에 접촉되는 각각 다수개의 제1 프로브 팁(2)과 제2 프로브 팁(2')을 교호로 배치되도록 장치하며, 상기 기판(1)의 중간부에는 양면간의 간섭을 방지하기 위한 그라운드 패턴(10)을 구비하여 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
- 제1항에 있어서, 상기 기판(1)의 상,하면에는 제1, 제2 프로브 팁(2)(2')이 각각 납땜, 접속되는 프린트 배선(4)(4')이 각각 형성되고, 상기 제1, 제2 프로브 팁(2)(2')들은 환형의 지지대(3)(3')에 의해 기판의 상,하면에 각각 부착, 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930028385U KR0117115Y1 (ko) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930028385U KR0117115Y1 (ko) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950021433U KR950021433U (ko) | 1995-07-28 |
| KR0117115Y1 true KR0117115Y1 (ko) | 1998-04-27 |
Family
ID=19371589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930028385U KR0117115Y1 (ko) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0117115Y1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100278104B1 (ko) * | 1999-11-19 | 2001-01-15 | 김수학 | 프로브 카드 |
-
1993
- 1993-12-17 KR KR2019930028385U patent/KR0117115Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950021433U (ko) | 1995-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7639027B2 (en) | Method of testing circuit elements on a semiconductor wafer | |
| US7898276B2 (en) | Probe card with stacked substrate | |
| KR100500452B1 (ko) | 모듈기판 상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지 검사장치및 검사방법 | |
| JP3307574B2 (ja) | プリント回路基板の試験装置 | |
| KR20040110094A (ko) | 프로브 카드 | |
| EP0305076A2 (en) | Personality board | |
| KR0117115Y1 (ko) | 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 | |
| KR100272715B1 (ko) | 프로브유닛 및 검사용 헤드 | |
| JP2764854B2 (ja) | プローブカード及び検査方法 | |
| KR100484325B1 (ko) | 프로브 카드 | |
| JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
| KR200416956Y1 (ko) | 가요성 인쇄회로기판을 이용하는 프로브 카드 | |
| KR200208209Y1 (ko) | 웨이퍼 테스트용 양면 프로브카드 | |
| KR200198414Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 | |
| KR970006517Y1 (ko) | 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 | |
| JPH0823013A (ja) | ウエハー用プローバ | |
| JPH02248876A (ja) | プリント基盤テスト用のスーパーアダプタ | |
| KR100499196B1 (ko) | Ｉｃ 소켓첨부 ｄｕｔ 보드 | |
| KR0137963Y1 (ko) | 오토셋업 프로우버용 범프 프로우브 카드 | |
| KR20040014063A (ko) | Ｅｄｓ 측정용 프로브 카드 | |
| KR100600046B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 인터페이스 키트 | |
| US20060091384A1 (en) | Substrate testing apparatus with full contact configuration | |
| KR20030010256A (ko) | 프로브 카드 | |
| KR100253278B1 (ko) | 집적회로 테스트용 소켓 | |
| KR950004599Y1 (ko) | 반도체용 테스트 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080102 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Expiration of term |