JP2001124833A - ピンブロック・ストラクチャ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 例えばポゴピンのようなコンタクトピンを
他のコンタクトピンと取り替えたり、コンタクトピンの
位置変更を容易にできるように構成したピンブロック・
ストラクチャを提供する。 【解決手段】 本ピンブロック・ストラクチャは、複数
のポゴピンを挿入するための複数のポゴホール有するポ
ゴピンブロックと、そのポゴピンブロック内において所
定数のポゴホールについてポゴピンが同じ空間を共有す
るように設けられた接続ホールと、そのポゴピンをあら
かじめ定められたポゴホールにロックするためのポゴキ
ャップとにより構成される。接続ホールは、ポゴホール
とその接続ホールにより形成された内部の空間を、ポゴ
ピンとそのポゴピンに接続されたケーブルが自由に通過
できるように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体部品など
をテストするために使われる多数のコンタクトピンをマ
ウントするためのピンブロック・ストラクチャに関す
る。特にこの発明は、ワイヤーやケーブルなどに接続さ
れている多数の、例えばポゴピンのようなコンタクトピ
ンを搭載するためのピンブロック・ストラクチャであっ
て、コンタクトピンを他のコンタクトピンと取り替えた
り、コンタクトピンの位置変更を容易にできるように構
成したピンブロック・ストラクチャに関する。

【０００２】

【従来の技術】パッケージされた半導体集積回路（ＩＣ
やＬＳＩ）や半導体ウェハ等の半導体部品をテストする
場合には、一般に半導体テストシステムと自動テストハ
ンドラを接続して、半導体部品を自動的にテストするよ
うに構成している。このような半導体テストシステム
は、ＬＳＩテスターやＩＣテスターと呼ばれている。一
般に自動ハンドラには、半導体テストシステム上のテス
トソケットに、自動的にＩＣやＬＳＩなどの被試験半導
体部品を供給するように構成したテストハンドラと、プ
ローブカードに対して被試験半導体ウェハを自動的に供
給するためのウェハプローバとがある。

【０００３】本発明は、半導体ウェハや半導体チップ等
のテストのみに限定されるものではなく、半導体パッケ
ージ部品やモジュール、プリント回路基板等のテストや
バーンインへの応用としても実施可能である。また、本
発明のピンブロック・ストラクチャは、より一般的な応
用として、あらゆるタイプのコンタクト・フィクスチ
ャ、マルチピン・ソケット、その他の電気接続を含む一
般的な応用にも用いることができる。しかし、発明の説
明を容易にするために、以下における本発明の開示で
は、主に半導体ウェハの試験において使用するピンブロ
ック・ストラクチャを基にして本発明の説明をする。

【０００４】第１図には、そのような半導体テストシス
テムとウェハプローバの組み合わせによる構成例が示さ
れている。半導体テストシステムは通常、別のハウジン
グであるテストヘッド１００を有しており、そのテスト
ヘッドは、ケーブル束を介してテストシステム本体に接
続されている。テストヘッドと基板用ハンドラ４００
は、互いに機械的および電気的に接続される。被試験半
導体ウェハは、基板用ハンドラ（ウェハプローバ）４０
０によって、テストヘッド１００上のテスト位置に自動
的に供給される。

【０００５】テストヘッド上において被試験半導体ウェ
ハは、半導体テストシステムが発生するテスト信号を受
ける。被試験半導体ウェハからは、そのテスト信号の応
答結果として、出力信号が発生され、それは半導体テス
トシステムに送信される。その出力信号は、半導体テス
トシステムにより、期待値と比較され、被試験半導体ウ
ェハ上のＩＣ回路が、正常に機能しているかどうかが検
証される。

【０００６】第２図は、半導体テストシステムと基板用
ハンドラの接続を詳細に示している。テストヘッド１０
０と基板用ハンドラ４００は、インタフェース部１４０
を介して接続されている。インタフェース部１４０は、
例えば信号ケーブル１２４のような同軸ケーブルと、ポ
ゴピンブロック１３０やポゴピン１４１を含むピンブロ
ック・ストラクチャおよびパフォーマンスボード１２０
により構成されている。テストヘッド１００は、半導体
テストシステムのテストチャンネル（テスタピン）の数
に対応する数のプリント回路基板１５０を有している。
プリント回路基板１５０のそれぞれは、パフォーマンス
ボード１２０の対応するコンタクトターミナル１２１と
接続するためのコネクタ１６０を有している。

【０００７】ポゴピンブロック１３０は、基板用ハンド
ラ４００のフレーム（図になし）の上表面に搭載されて
いる。多数のポゴピン１４１がポゴピンブロック１３０
に取り付けられている。それぞれのポゴピン１４１は、
ケーブル１２４を介してパフォーマンスボードに接続さ
れている。この技術では周知のように、ポゴピンは、ス
プリングを内蔵した伸縮可能コンタクトピンである。ポ
ゴピンブロック１３０は基板用ハンドラ４００に対して
ポゴピン１４１を正確に保持している。

【０００８】基板用ハンドラ内において、半導体ウェハ
のような被試験半導体部品は、チャック１８０上に搭載
される。この例では、被試験半導体ウェハ３００の上部
に、プローブカード１７０が配置されている。プローブ
カード１７０は、試験半導体ウェハ３００上にあるＩＣ
回路の接触対象（コンタクトターゲット）、例えばコン
タクトパッドや回路端子と接触するために、多数のプロ
ーブコンタクタ（カンチレバーやニードル（針））１９
０を有している。

【０００９】プローブカード１７０の上表面に設けられ
たコンタクトパッド（電極）は、プローブカード１７０
に対してポゴピンブロック１３０が押されたとき、ポゴ
ピン１４１と電気的に接続される。ポゴピン１４１は、
スプリングにより縦方向に伸縮自在なように構成されて
いるため、プローブカードやウェハプローバのフレーム
等にみられるプラナリゼーション問題（表面の高さの不
均一性）を克服することができる。これらポゴピン１４
１はさらに、パフォーマンスボード１２０のコンタクト
端子１２１に接続され、そのコンタクト端子１２１は、
それぞれテストヘッド１００のプリント回路基板１５０
に、同軸ケーブル１２４を介して接続されている。さら
にプリント回路基板１５０は、数百の内部ケーブルを有
するケーブル束１１０を介して、半導体テストシステム
本体に接続されている。

【００１０】このような構成において、プローブコンタ
クタ１９０は、被試験半導体ウェハにテスト信号を送
り、その応答結果としての出力信号を受けるために、チ
ャック１８０上にある半導体ウェハ３００の表面と接触
する。被試験半導体ウェハ３００上のＩＣ回路が正常に
機能しているかどうかを検証するために、半導体ウェハ
３００からの出力信号は、半導体テストシステムが発生
する期待値と比較される。

【００１１】以上の記述は、半導体テストシステムのテ
ストヘッドと基板用ハンドラの間の基本的な接続形態に
ついて説明したものである。ポゴピンブロック１３０、
ポゴピンブロック１３０に取り付けられるポゴピン１４
１を有するピンブロック・ストラクチャの構成や、ポゴ
ピンとの接触のためのプローブカード１７０の詳細説明
を以下に行う。

【００１２】第３図は、第２図のプローブカード１７０
の底面図である。この例では、プローブカード１７０に
は、ニードルまたはカンチレバーと呼ばれるプローブコ
ンタクタ１９０を複数個設置した、エポキシリングが設
けられている。第２図において、半導体ウェハ３００を
搭載したチャック１８０が上方に移動すると、カンチレ
バー１９０の先端は、半導体ウェハ３００のパッドやバ
ンプ（コンタクトターゲット）に接触する。カンチレバ
ー１９０の他端は、プローブカード１７０に形成された
伝送ライン（図には無い）に接続されている。伝送ライ
ンはプローブカードの上表面にある複数の電極に接続さ
れ、その電極は第２図のポゴピン１４１と更に接触す
る。

【００１３】第４図は、第２図のように複数のポゴピン
を搭載したポゴピンブロック１３０を有するピンブロッ
ク・ストラクチャの断面図である。ポゴピンブロック１
３０は、ポゴピン１４１が差し込まれて固定される複数
のポゴホール１３１を有している。それぞれのポゴホー
ル１３１とポゴピン１４１は、階段形状部を有してお
り、ポゴホール１３１の前もって定められた深さにおい
て、ポゴピン１４１が係止されるようになっている。更
にピンブロック・ストラクチャには、ポゴホール１３１
にポゴピン１４１を固定するためのポゴキャップ１３２
が備えられている。すなわち、ポゴピン１４１は、ポゴ
ホール１３１がはずれることなく、ポゴピンブロック上
に同じ高さで並んでいる。

【００１４】前述したように、ポゴピン１４１の先端
は、基板用ハンドラ４００にポゴピンブロック１３０が
搭載されたとき、プローブカード１７０のコンタクトパ
ッド（接触パッド）１９７と接触する。ポゴピンの他端
は、同軸ケーブル等のケーブル１２４と接続され、その
ケーブル１２４は、さらにパフォーマンスボード１２０
の接触ターミナル１２１に接続されている。

【００１５】半導体部品をテストするための実際の応用
では、非常に多数の、例えば数百個ものポゴピンが、ポ
ゴピンブロック１３０に微小なピッチにより、所定位置
に正確に設置されなければならない。ポゴピンブロック
１３０のポゴホール１３１によって固定されたポゴピン
１４１は、プローブカード１７０の接触パッド１９７に
対して、所定の接触位置となるように正確に配置される
必要がある。

【００１６】上述したピンブロック・ストラクチャにお
いて、そのようなポゴピンを他のポゴピンと交換する必
要や、ポゴピンブロック内でポゴピンの位置を変更しな
ければならない状況が生じる。例えば、異なる配列の接
触ターゲットを持つ半導体ウェハをテストする際には、
プローブカード１７０は、その配列に対応するプローブ
コンタクタ１９０を有する新たなプローブカードと交換
しなければならない。このような新たな被試験半導体ウ
ェハに対応するプローブコンタクタ１９０を有する新た
なプローブカードは、ポゴピンとコンタクトパッドの配
列において、取り扱う信号の対象が、以前のものとは異
なることがある。このような場合、ポゴピンブロック１
３０におけるポゴピンの配列を、新たなプローブカード
のコンタクトパッドの配列に応じて再構成している。

【００１７】ポゴピンの交換や位置変更が必要になるさ
らに別の例は、パフォーマンスボード１２０の接続端子
とポゴピン１４１とを接続する同軸ケーブルの配線に間
違いがあった場合である。すなわち、ポゴピンブロック
１３０のポゴホール１３１に取り付けられたポゴピン１
４１を、配線の間違いを修正するために取りはずし、別
のポゴホールに取り付けなければならない。更に、ポゴ
ピン１４１は機械部品のため、欠陥を生じたり破損する
ことがあり、したがって交換する必要が生じる。

【００１８】このような場合、ポゴピンブロック１３０
に搭載されたポゴピン１４１の配列を変更して再構成す
るためには、同軸ケーブル１２４のハンダをはずして、
その同軸ケーブルをパフォーマンスボードの他の位置に
接続しなおさなければならない。しかし、狭い場所でハ
ンダをはずし、さらにハンダを付け直すことは、困難な
手作業が必要なため、半導体テストシステムの全体的な
信頼性に不利な影響を及ぼす可能性がある。また、ポゴ
ピン１４１とそれに接続された同軸ケーブル１２４の組
み合わせを、ポゴピンブロック１３０から取り外さなけ
ればならないので、ポゴピン１４１を傷つける可能性が
ある。

【００１９】従って、従来技術ではポゴピン１４１を交
換する等にあたって、長時間を要しかつ信頼性をそこな
うプロセスを経る必要があり、またポゴピン１４１の交
換や位置の変換作業がわずらわしく、困難な問題となっ
ている。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、上述した問題を解決するために、ポゴピンの交
換やポゴピンの配列位置の変更が容易に実施できるピン
ブロック・ストラクチャを提供することにある。

【００２１】また、本発明の他の目的は、信号ケーブル
が接続されたポゴピンを、その信号ケーブルをはずすこ
となく、他のポゴピンと交換あるいは位置変更をするこ
とができるピンブロック・ストラクチャを提供すること
にある。

【００２２】また、本発明の更に他の目的は、信号ケー
ブルが接続されたポゴピンの組み立てや取り外しを、信
号ケーブルを取り外すことなく短時間に実施でき、かつ
信頼性に影響与えないようにしたピンブロック・ストラ
クチャを提供することにある。

【００２３】

【課題を解決するための手段】上記の目的は、ポゴピン
を搭載する本発明のピンブロック・ストラクチャにより
達成することができる。本発明のピンブロック・ストラ
クチャは、複数のポゴピンを挿入するための複数のポゴ
ホールを有するポゴピンブロックと、そのポゴピンブロ
ック内において所定数のポゴホールについてそのポゴピ
ンが同じ空間を共有するように設けられた接続ホール
と、そのポゴピンをあらかじめ定められたポゴホールに
ロックするためのポゴキャップとにより構成されてい
る。ポゴピンブロックのポゴホールは、取り付けられた
ポゴピンが半導体テストシステムに対し正確に位置合わ
せされるように形成される。接続ホールは、ポゴホール
とその接続ホールにより形成された内部の空間を、ポゴ
ピンとそのポゴピンに接続されたケーブルが自由に通過
できるように構成されている。

【００２４】本発明のピンブロック・ストラクチャで
は、ケーブルが接続されたポゴピンは、そのケーブルを
取り外す必要なしに、ポゴホールから取り出すことがで
き、ポゴホールと接続ホールとによって形成された空間
を通して他のポゴホールに取り付けることができる。そ
の交換や位置変更されたポゴピンは、その後、ポゴピン
ブロックにポゴキャップを取り付けることによってポゴ
ピンブロックに固定される。すなわち、配線の間違いの
修正やポゴピンの配列の変更等を実行するにあたって、
ポゴピンを他のポゴホールに容易に移動することができ
る。本発明のピンブロック・ストラクチャは、信号ケー
ブルが接続されたポゴピンの取り付けや取り外しを、そ
の信号ケーブルをはずすことなく、短時間でかつ信頼性
を害することなく実行することが可能である。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の実施例を図に基づいて詳
細に説明する。本発明のピンブロック・ストラクチャを
第５図の斜視図に示しており、ポゴピンブロックとポゴ
ピン１１とポゴキャップ１６とにより構成されている。
実際の応用においては、より多数のポゴピンがポゴピン
ブロックに取り付けられる。第５図においては更に、半
導体テストシステムのテストヘッド（図には無い）と接
続されているパフォーマンスボード１２と、コンタクト
パッド１９を有するプローブカード１４も示している。
図には示していないが、プローブカード１４はその下部
において、コンタクトニードルのようなコンタクタを有
し、被試験半導体部品との電気的コンタクトを確立させ
る。ピンブロック・ストラクチャは、パフォーマンスボ
ード１２とプローブカード１４との間に設けられる。

【００２６】ポゴピンブロック１３において、ポゴピン
１１はポゴホール１７に縦方向に挿入されて、プローブ
カード１４上のコンタクトパッド１９と接触する。第４
図に示しているように、ポゴホール１７内では、階段の
形状をしたストッパーが形成されており、ポゴホールの
所定の深さにおいて、ポゴピン上の突起とストッパーが
係合することにより停止される。第５図では、ケーブル
１５がポゴピン１１に接続されている。ケーブル１５の
他端は、例えばパフォーマンスボード１２に接続されて
いる。一般にケーブル１５は同軸ケーブルであり、あら
かじめ決められた特性インピーダンスにより信号を伝搬
している。

【００２７】パフォーマンスボード、ピンブロック・ス
トラクチャ、そしてプローブカード１４が、適切に第２
図のテストヘッドと基板用ハンドラに搭載されたとき、
プローブカード１４のコンタクトパッド１９とポゴピン
１１の先端が接触することにより、電気的に接続が確立
する。このように、半導体部品を搭載している第２図の
チャックが上方に移動すると、半導体テストシステムの
テストヘッドと被試験半導体の間に電気的接続が形成さ
れる。

【００２８】本発明によるポゴピン１１の交換や位置の
変更の効果を説明するために、ポゴピンブロック１３の
底面図が第６図に示されている。第７図の底面図は、ポ
ゴピンブロック１３のポゴホールにポゴピン１１を固定
するためのポゴキャップとポゴホールとの関係を示す。

【００２９】第６図に示すように、複数のポゴホールに
ついて共通の穴、すなわち接続ホール１８が共通に設け
られている。この例では、４個のポゴホール１７が、そ
の４個のポゴホールの中心に設けられた同一の接続ホー
ル１８を共有している。ただ１個のポゴホール１７と接
続ホール１８の組み合わせでも本発明の意図を達成する
ことはできるが、同一の接続ホール１８を、２個以上の
ポゴホール１７で共有することが望ましい。ポゴピン１
１が通り抜けれるよう、接続ホール１８の直径は、それ
ぞれのポゴホールの直径より大きく構成されている。す
なわち、ポゴピン１１がポゴホール１７に搭載されると
き、接続ホール１８により形成される内部空間の直径
は、ポゴピン１１の突起の最大の直径よりも大きくなる
よう形成されている。

【００３０】第６図の例では、点線で示される架空の四
角形の各角に、各ポゴホール１７の中心が位置するよう
に、ポゴホール１７が設けられる。それぞれのポゴホー
ル１７と他のポゴホール１７との間が、接続ホール１８
により連続するように、比較的大きな接続ホール１８
が、仮想の４角形の中心に形成されている。

【００３１】ポゴピン１１をポゴピンブロック１３に固
定するときは、ねじ（図には無い）のような固定手段を
用いて、ポゴキャップ１６がポゴピンブロックに取り付
けられる。第７図に示すように、ポゴキャップ１６は複
数のキャップホール２０を有し、そのキャップホール２
０は、ポゴピンブロック１３のポゴホール１７と正確に
位置合わせされている。ポゴホール１７にポゴピン１１
をロックするために、キャップホール２０の直径は、ポ
ゴピン１１の直径よりもわずかに大きくなっている。こ
のようにポゴピン１１は、ポゴキャップ１６がポゴピン
ブロック１３に取り付けられたときに、ピンブロック・
ストラクチャに固定される。

【００３２】ポゴピン１１をピンブロック・ストラクチ
ャに搭載すると、ポゴピン１１の先端は、ポゴホール１
７とそれに対応するキャップホール２０を貫き、プロー
ブカード１４のコンタクトパッド１９と接触する。ポゴ
ホール１７とキャップホール２０の位置とピッチは、対
応するプローブカード１４のコンタクトパッド１９と確
実に接続するように正確に設計されている。この状態
で、半導体テストシステムのテスト信号は、被試験半導
体ウェハにポゴピン１１とケーブル１５を介して送出さ
れ、ポゴピン１１とケーブル１５を介した応答信号が、
半導体テストシステムによって検証される。

【００３３】従来技術に関して上述したように、ポゴピ
ン１１を他のポゴピンと交換したり他の位置に移動する
ことが必要になる場合がある。そのようなとき、本発明
では、ポゴピン１１の取り外しや移動を容易に行うこと
ができる。そのような交換や位置変更は次のように行わ
れる。

【００３４】まずポゴキャップ１６をポゴピンブロック
１３から取り外す。そして意図したポゴピン１１を、ポ
ゴピンブロック１３のポゴホール１７から抜き出す。ポ
ゴホール１７の直径が接続されたケーブルより大きく形
成されている、ケーブル１５に接続されたポゴピン１１
は容易にポゴホール１７から外すことができる。

【００３５】この状態で、ポゴホール１７から外された
ポゴピン１１は、他のポゴホールと共通になっている接
続ホールに１８にシフトされる。共通の接続ホールを有
する２つのポゴピン同士を交換する場合、第６図の矢印
Ａに示されるように相互の位置を変更し、目的のポゴホ
ールに差し込む。ポゴピン１１が共通の接続ホール１８
を有する他のポゴホールの位置に変更する場合、第６図
矢印Ｂに示すように、目的のポゴホール１７に移動して
差し込まれる。

【００３６】ポゴピン１１が、他のグループのポゴホー
ル１７に移動する場合には、ポゴピン１１はポゴピンブ
ロック１３から取り出され、他のグループのポゴホール
１７の接続ホール１８に差し込まれる。そしてポゴピン
１１は、接続ホール１８から目的のポゴホール１７の位
置にシフトされ、差し込まれる。

【００３７】ポゴピン１１が新しいポゴホール１７に差
し込まれた後、第７図に示されているキャップホール２
０を有するポゴキャップ１６を、ポゴピンブロック１３
に取り付けることにより、ポゴピン１１はポゴピンブロ
ック１３内の新たな位置に確実に固定される。上記のよ
うにキャップホール２０の直径はポゴピン１１の直径よ
りもわずかに大きく形成されているので、ポゴピン１１
はポゴピンブロック１３の目的のポゴホール１７に固定
される。

【００３８】第８図（Ａ）は、本発明のポゴピンブロッ
クの実際の適用例を、ポゴピンなしで示した斜視図であ
る。第８図（Ｂ）は第８図（Ａ）のポゴピンブロックの
上面図である。同様に第９図（Ａ）は第８図のポゴピン
ブロックと組み合わせて使われるポゴキャップの実際の
適用例を示した斜視図である。第９図（Ｂ）は第９図
（Ａ）のポゴキャップの上面図である。ポゴピンブロッ
ク１３にポゴキャップ１６が取り付けられたとき、ポゴ
ホール１７に挿入されたポゴピンが、ポゴピンブロック
１３の正確な位置に固定される。

【００３９】第８図（Ａ）と第８図（Ｂ）および第９図
（Ａ）と第９図（Ｂ）においては、多数のポゴホール１
７がポゴピンブロック１３に装備され、そのポゴピンブ
ロック内で、２個、３個あるいは４個のポゴホールのグ
ループが共通の接続ホールを有している。本発明は１個
のポゴホールを持つブロック構成にも応用できる。第８
図（Ａ）、第８図（Ｂ）、第９図（Ａ）および第９図
（Ｂ）では、ポゴホールの配列は、一般に半導体ウェハ
の表面と接触するために使われる一般的なプローブカー
ドのコンタクトパッドの配列と一致するように構成され
ている。ポゴホール１７に差し込まれたポゴピン１１の
配列は、上述した方法を用いて容易に再構成できる。従
って、新しいプローブカードの配列に基づくポゴピンの
配列の変更や、ポゴピンの配置の修正を、信号ケーブル
を取り外すことなく行うことができる。

【００４０】ここでは好ましい実施例しか図解、説明し
ていないが、上述した開示に基づき、本発明の精神と範
囲を離れることなく、本発明の様々な形態や変形が可能
である。

【００４１】

【発明の効果】本発明のピンブロック・ストラクチャで
は、ケーブルが接続されたポゴピンは、そのケーブルを
取り外す必要なしに、ポゴホールから取り出すことがで
き、ポゴホールと接続ホールとによって形成された空間
を通して他のポゴホールに取り付けることができる。そ
の交換や位置変更されたポゴピンは、その後、ポゴピン
ブロックにポゴキャップを取り付けることによってポゴ
ピンブロックに固定される。すなわち、配線の間違いの
修正やポゴピンの配列の変更等を実行するにあたって、
ポゴピンを他のポゴホールに容易に移動することができ
る。本発明のピンブロック・ストラクチャは、信号ケー
ブルが接続されたポゴピンの取り付けや取り外しを、そ
の信号ケーブルをはずすことなく、短時間でかつ信頼性
を害することなく実行することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】テストヘッドを有する半導体テストシステムと
基板用ハンドラとの間の構造的関係を示す概略図であ
る。

【図２】半導体テストシステムのテストヘッドを、イン
タフェース部を介して基板用ハンドラに接続する際の、
接続部の構成例を示す概念図である。

【図３】プローブコンタクタを複数個搭載するためのエ
ポキシリングを有したプローブカードの構成例を示す底
面図である。

【図４】ポゴピンがポゴホールに差し込まれた状態を示
す従来のポゴピンブロックの断面図である。

【図５】本発明を具体化したピンブロック・ストラクチ
ャにおいて、ポゴホールにポゴピンが差し込まれる様子
を示した斜視図である。

【図６】本発明の実施例によるポゴピンブロックにおい
て、ポゴピンの交換や配列変換を行う状態を示す底面図
である。

【図７】第６図における本発明の実施例によるポゴピン
ブロックと組み合わせて使用するポゴキャップを示す底
面図である。

【図８】（Ａ）は、本発明のポゴピンブロックを実際に
適用した状態を、ポゴピンなしで示した斜視図であり、
（Ｂ）は、第８図（Ａ）のポゴピンブロックの上面図で
ある。

【図９】（Ａ）は、第８図のポゴピンブロックと組み合
わせて使用するポゴキャップの実際の適用例を示した斜
視図であり、（Ｂ）は、第９図（Ａ）のポゴキャップの
上面図である。

【符号の説明】

１１ ポゴピン １２ パフォーマンスボード １３ ポゴピンブロック １４ プローブカード １５ ケーブル １６ ポゴキャップ １７ ポゴホール １９ コンタクトパッド

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のポゴピンを搭載するピンブロック
   ・ストラクチャにおいて、 それぞれに信号ケーブルが接続された複数のポゴピンを
   挿入するための複数のポゴホールを有するポゴピンブロ
   ックと、 そのポゴピンブロック内において所定数のポゴホールに
   ついてそのポゴピンが同じ空間を共有するように設けら
   れた接続ホールと、 そのポゴピンをあらかじめ定められたポゴホールにロッ
   クするためのポゴキャップと、 により構成され、 当該ポゴピンブロックのポゴホールは、取り付けられた
   ポゴピンが半導体テストシステムに対し正確に位置合わ
   せされるように形成され、当該接続ホールは、ポゴホー
   ルとその接続ホールにより形成された内部の空間を、ポ
   ゴピンとそのポゴピンに接続されたケーブルが自由に通
   過できるように構成されており、 上記を具備することを特徴とする、ピンブロック・スト
   ラクチャ。
2. 【請求項２】 上記ポゴホールの４個の各中心が仮想の
   ４角形の各隅に定められ、上記接続ホールはその仮想４
   角形の中心に位置し、４個のポゴホールの各ホールの空
   間が他のホールの空間に上記接続ホールの空間を通して
   連続している、請求項１に記載のピンブロック・ストラ
   クチャ。
3. 【請求項３】 上記接続ホールの内部空間は、上記ポゴ
   ピンあるいはポゴピンに接続された信号ケーブルの最大
   直径より大きく構成された、請求項１に記載のピンブロ
   ック・ストラクチャ。
4. 【請求項４】 複数のポゴピンを搭載するピンブロック
   ・ストラクチャにおいて、 複数のポゴピンの一端は各々信号ケーブルに接続され、 複数のポゴピンを着脱可能に支持するポゴホール構造を
   備えるポゴピンブロックにおける、隣接する少なくとも
   ２カ所のポゴホール構造を対象として、該ポゴピンが該
   ポゴピンブロックを貫通可能な孔を形成し、且つ隣接す
   る少なくとも２カ所のポゴホール構造へ該ポゴピンを装
   着可能な開口孔を形成したポゴホールと、 該ポゴホールの上面から各ポゴピンを係止するポゴキャ
   ップを備え、該ポゴキャップは装着した各ポゴピンを上
   下方向に遊動可能に係止し、 以上を具備することを特徴とする、ピンブロック・スト
   ラクチャ。