JPH05264589A - 半導体集積回路の検査装置 - Google Patents
半導体集積回路の検査装置Info
- Publication number
- JPH05264589A JPH05264589A JP33311691A JP33311691A JPH05264589A JP H05264589 A JPH05264589 A JP H05264589A JP 33311691 A JP33311691 A JP 33311691A JP 33311691 A JP33311691 A JP 33311691A JP H05264589 A JPH05264589 A JP H05264589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- probe card
- semiconductor
- measurement board
- metal contact
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体集積回路の検査装置の信頼性を保持す
る。 【構成】 半導体測定ボード１とプローブカード３との
間に、上下動可能な半球状の金属接触ピン４、５を持つ
接続リング２を設け、半導体測定ボード１とプローブカ
ード３に半球状の金属接触ピンの接触凹部７をもたせ、
半導体測定ボード１、接触リング２、プローブカード３
を圧着して電気導通させることで検査をする。半導体測
定ボード１とプローブカード３とのコンタクトを半球面
接触方式にかえることで接触面の摩耗が防止され、長期
にわたって信頼性を保持できる。
る。 【構成】 半導体測定ボード１とプローブカード３との
間に、上下動可能な半球状の金属接触ピン４、５を持つ
接続リング２を設け、半導体測定ボード１とプローブカ
ード３に半球状の金属接触ピンの接触凹部７をもたせ、
半導体測定ボード１、接触リング２、プローブカード３
を圧着して電気導通させることで検査をする。半導体測
定ボード１とプローブカード３とのコンタクトを半球面
接触方式にかえることで接触面の摩耗が防止され、長期
にわたって信頼性を保持できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体デバイスのプロー
ブ検査装置に関するものである。
ブ検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図面を用いて、従来の半導体測定ボード
とプローブカードの接続方法について説明する。
とプローブカードの接続方法について説明する。
【０００３】図３は、従来の半導体デバイスのプローブ
カードの平面図、図４は、従来の半導体デバイスのプロ
ーブ検査装置の断面図を示す。１４はプローブカードと
測定ボードを電気接触させる金属接触ピン、１５は金属
接触ピン１４の受け口になる接触ソケットである。この
ように構成された半導体集積回路の検査装置では、測定
ボード１２の接触ソケット１５に、プローブカード１３
上の金属接触ピン１４を挿入し、電気導通させて検査さ
れるものであった。
カードの平面図、図４は、従来の半導体デバイスのプロ
ーブ検査装置の断面図を示す。１４はプローブカードと
測定ボードを電気接触させる金属接触ピン、１５は金属
接触ピン１４の受け口になる接触ソケットである。この
ように構成された半導体集積回路の検査装置では、測定
ボード１２の接触ソケット１５に、プローブカード１３
上の金属接触ピン１４を挿入し、電気導通させて検査さ
れるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
集積回路の検査工程では、ある特定の品種を検査するた
めに専用の検査設備を設けると、検査設備の利用効率が
悪くなるため、工程を流れる品種に応じて半導体集積回
路の周辺回路や、半導体チップの電極との電気的接触を
保つ接触針の座標位置の切り換えをおこない、１つの検
査設備で多品種が検査できる配慮がなされる。このた
め、半導体測定ボード１２やプローブカード１３の取り
替えや、それらの組合せの切り換えが頻繁に行なわれ
る。従来の構成での接続方法では、半導体測定ボード１
２とプローブカード１３との脱着の繰り返しにより、半
導体測定ボード１２の接触ソケット１５の受け口が摩耗
し、半導体測定ボード１２の接触ソケット１５とプロー
ブカード１３の金属接触ピン１４との電気接触が悪くな
る。その上、金属接触ピン１４が曲がってしまうという
課題を有し、検査結果の信頼性に不安があった。
集積回路の検査工程では、ある特定の品種を検査するた
めに専用の検査設備を設けると、検査設備の利用効率が
悪くなるため、工程を流れる品種に応じて半導体集積回
路の周辺回路や、半導体チップの電極との電気的接触を
保つ接触針の座標位置の切り換えをおこない、１つの検
査設備で多品種が検査できる配慮がなされる。このた
め、半導体測定ボード１２やプローブカード１３の取り
替えや、それらの組合せの切り換えが頻繁に行なわれ
る。従来の構成での接続方法では、半導体測定ボード１
２とプローブカード１３との脱着の繰り返しにより、半
導体測定ボード１２の接触ソケット１５の受け口が摩耗
し、半導体測定ボード１２の接触ソケット１５とプロー
ブカード１３の金属接触ピン１４との電気接触が悪くな
る。その上、金属接触ピン１４が曲がってしまうという
課題を有し、検査結果の信頼性に不安があった。
【０００５】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、プローブカードの脱着を容易にし、半導体測定ボー
ドとプローブカードの電気的接触部の摩耗を防止すると
共に、接触抵抗の低減し、検査装置の信頼性の向上を目
的とするものである。
で、プローブカードの脱着を容易にし、半導体測定ボー
ドとプローブカードの電気的接触部の摩耗を防止すると
共に、接触抵抗の低減し、検査装置の信頼性の向上を目
的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の半導体集積回路の検査装置は、表面に半球
状に陥没した多数の金属接触点を同心円状に持つ半導体
測定ボードと、前記金属接触点と面対称の位置に同じく
半球状に陥没した金属接点を持つプローブカードとの間
に、接触リングを設け、前記接触リングには両面にそれ
ぞれ前記半導体測定ボードとプローブカードの金属接触
点と接合可能な位置に金属接触ピンをもうけ、前記半導
体測定ボードと前記プローブカードの圧着により前記金
属接触ピンが上下し、接触リング内部で接触で電気導通
されることを特徴とする構成である。
に、本発明の半導体集積回路の検査装置は、表面に半球
状に陥没した多数の金属接触点を同心円状に持つ半導体
測定ボードと、前記金属接触点と面対称の位置に同じく
半球状に陥没した金属接点を持つプローブカードとの間
に、接触リングを設け、前記接触リングには両面にそれ
ぞれ前記半導体測定ボードとプローブカードの金属接触
点と接合可能な位置に金属接触ピンをもうけ、前記半導
体測定ボードと前記プローブカードの圧着により前記金
属接触ピンが上下し、接触リング内部で接触で電気導通
されることを特徴とする構成である。
【０００７】
【作用】この構成によって、接触リングを挟んで半導体
測定ボードとプローブカードの圧着するため、接触リン
グの両面に取り付けられた金属接触ピンが上下動し、金
属接触ピンに装着されたバネ部の反発力で半導体測定ボ
ードと接触リング、ならびにプローブカードと接触リン
グとの電気接触させるため、プローブカードの脱着の繰
り返しによる摩耗が減少し、半導体測定ボードとプロー
ブカードの電気接触抵抗の増大が防止できる。
測定ボードとプローブカードの圧着するため、接触リン
グの両面に取り付けられた金属接触ピンが上下動し、金
属接触ピンに装着されたバネ部の反発力で半導体測定ボ
ードと接触リング、ならびにプローブカードと接触リン
グとの電気接触させるため、プローブカードの脱着の繰
り返しによる摩耗が減少し、半導体測定ボードとプロー
ブカードの電気接触抵抗の増大が防止できる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１は、本実施例の断面図であり、１は半
導体測定ボード、２は接続リング、３は半導体チップの
電極との電気的接触をとるための複数の接触針が中央部
に装着されたプローブカード、４、５は接続リング２の
両面の孔内に設けられ、バネの弾力によって上下動可能
で、先端部が球面状になった金属接触ピン、６は半導体
測定ボード表面に形成された球面状の凹部であって、金
属接触ピン４をはめ込むための金属接触用凹部、７はプ
ローブカード表面に形成された球面状の凹部であって、
金属接触ピン５をはめ込むための金属接触用凹部であ
る。
導体測定ボード、２は接続リング、３は半導体チップの
電極との電気的接触をとるための複数の接触針が中央部
に装着されたプローブカード、４、５は接続リング２の
両面の孔内に設けられ、バネの弾力によって上下動可能
で、先端部が球面状になった金属接触ピン、６は半導体
測定ボード表面に形成された球面状の凹部であって、金
属接触ピン４をはめ込むための金属接触用凹部、７はプ
ローブカード表面に形成された球面状の凹部であって、
金属接触ピン５をはめ込むための金属接触用凹部であ
る。
【００１０】図２は、図１で示した半導体測定ボード
１、接続リング２、プローブカード３の接触断面図であ
る。
１、接続リング２、プローブカード３の接触断面図であ
る。
【００１１】次にこの実施例の動作について説明する。
プローブカード３を設置した後、半導体測定ボード１と
プローブカード３の間に接続リング２を入れて圧着する
ことで、金属接触ピン４と接触面６が、金属接触ピン５
と接触面７が各々接続し、さらに、接続リング２の内部
で金属接触ピン４と５が接触することによりプローブカ
ード３、接続リング２、半導体測定ボード１が電気導通
され半導体集積回路が検査される。
プローブカード３を設置した後、半導体測定ボード１と
プローブカード３の間に接続リング２を入れて圧着する
ことで、金属接触ピン４と接触面６が、金属接触ピン５
と接触面７が各々接続し、さらに、接続リング２の内部
で金属接触ピン４と５が接触することによりプローブカ
ード３、接続リング２、半導体測定ボード１が電気導通
され半導体集積回路が検査される。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体測
定ボード、接触リング、プローブカードの各々の接触面
が半球状であり、伸縮性を必要とせず面接触のみで電気
導通が可能になることより、接触部分の摩耗劣下を防止
することができ、長期にわたる半導体集積回路の検査装
置の信頼性が保たれる。
定ボード、接触リング、プローブカードの各々の接触面
が半球状であり、伸縮性を必要とせず面接触のみで電気
導通が可能になることより、接触部分の摩耗劣下を防止
することができ、長期にわたる半導体集積回路の検査装
置の信頼性が保たれる。
【図１】本発明の一実施例の断面図
【図２】図１で示した一実施例の圧着断面図
【図３】本発明の接続リングの斜視図
【図４】従来の一実施例における半導体測定ボードの平
面図
面図
【図５】従来の一実施例における装置断面図
１ 半導体測定ボード ２ 接続リング ３ プローブカード ４、５ 金属接触ピン ６ 半導体測定ボードの金属接触用凹部 ７ プローブカードの金属接触用凹部 ９、１０ 金属接触ピン
Claims (1)
- 【請求項１】表面に半球状に陥没した多数の金属接触点
を同心円状に持つ半導体測定ボードと、前記金属接触点
と面対称の位置に同じく半球状に陥没した金属接点を持
つプローブカードとの間に、接触リングを設け、前記接
触リングには両面にそれぞれ前記半導体測定ボードとプ
ローブカードの金属接触点と接合可能な位置に金属接触
ピンをもうけ、前記半導体測定ボードと前記プローブカ
ードの圧着により前記金属接触ピンが上下し、接触リン
グ内部で接触で電気導通されることを特徴とする半導体
集積回路の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33311691A JPH05264589A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 半導体集積回路の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33311691A JPH05264589A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 半導体集積回路の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05264589A true JPH05264589A (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=18262469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33311691A Pending JPH05264589A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 半導体集積回路の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05264589A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10260233A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-29 | Micronics Japan Co Ltd | 平板状被検査体のための検査用ヘッド |
| US7474110B2 (en) | 2006-06-19 | 2009-01-06 | Tokyo Electron Limited | Probe card |
| US7692435B2 (en) | 2006-02-03 | 2010-04-06 | Tokyo Electron Limited | Probe card and probe device for inspection of a semiconductor device |
| US8063652B2 (en) | 2005-11-11 | 2011-11-22 | Tokyo Electron Ltd. | Probing apparatus and method for adjusting probing apparatus |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP33311691A patent/JPH05264589A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10260233A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-29 | Micronics Japan Co Ltd | 平板状被検査体のための検査用ヘッド |
| US8063652B2 (en) | 2005-11-11 | 2011-11-22 | Tokyo Electron Ltd. | Probing apparatus and method for adjusting probing apparatus |
| US7692435B2 (en) | 2006-02-03 | 2010-04-06 | Tokyo Electron Limited | Probe card and probe device for inspection of a semiconductor device |
| US7474110B2 (en) | 2006-06-19 | 2009-01-06 | Tokyo Electron Limited | Probe card |
| US7498827B2 (en) | 2006-06-19 | 2009-03-03 | Tokyo Electron Limited | Probe card |
| USRE42637E1 (en) | 2006-06-19 | 2011-08-23 | Tokyo Electron Limited | Probe card |
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