JP2002022795A - Ｉｃテスト用ソケット - Google Patents
Ｉｃテスト用ソケットInfo
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- JP2002022795A JP2002022795A JP2000206150A JP2000206150A JP2002022795A JP 2002022795 A JP2002022795 A JP 2002022795A JP 2000206150 A JP2000206150 A JP 2000206150A JP 2000206150 A JP2000206150 A JP 2000206150A JP 2002022795 A JP2002022795 A JP 2002022795A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アダプタソケットのメス筒受の変形を防い
で、ソケットの耐久性を高め、安定した接触性能（コン
タクト性）を保ち、連続使用に耐え得るＩＣテスト用ソ
ケットを得ることを目的とする。 【解決手段】 アダプタソケット側に誘導弾性片を突設
したメス筒受を配設し、ソケットリードの先端に球面体
のオス端子を設け、ＩＣソケットがアダプタソケットに
挿入されたとき、メス筒受の誘導弾性片をオス端子の周
面に接触させるようにした。
で、ソケットの耐久性を高め、安定した接触性能（コン
タクト性）を保ち、連続使用に耐え得るＩＣテスト用ソ
ケットを得ることを目的とする。 【解決手段】 アダプタソケット側に誘導弾性片を突設
したメス筒受を配設し、ソケットリードの先端に球面体
のオス端子を設け、ＩＣソケットがアダプタソケットに
挿入されたとき、メス筒受の誘導弾性片をオス端子の周
面に接触させるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、連続して使用す
る環境においても高い耐久性、導電率を維持できるＩＣ
電気的特性試験を行なうためのＩＣテスト用ソケットに
関するものである。
る環境においても高い耐久性、導電率を維持できるＩＣ
電気的特性試験を行なうためのＩＣテスト用ソケットに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のＩＣテスト用ソケットとア
ダプタソケットとの対応関係を模式的に示す説明図、図
７は従来のソケットリードの側面図、図８は従来のＩＣ
ソケットとソケットリードの位置関係を模式的に示す説
明図、図９は従来のアダプタソケットの断面図である。
図において、１はＩＣソケット、２はアダプタソケッ
ト、３はテスターに接続されている測定回路基板、４は
半田、５はオス端子、６はメス筒受、７はソケットリー
ド、８はリード接触子、９は端子、１０はＩＣ、１１は
ＩＣのリード端子、１２はばねばさみ構造である。
ダプタソケットとの対応関係を模式的に示す説明図、図
７は従来のソケットリードの側面図、図８は従来のＩＣ
ソケットとソケットリードの位置関係を模式的に示す説
明図、図９は従来のアダプタソケットの断面図である。
図において、１はＩＣソケット、２はアダプタソケッ
ト、３はテスターに接続されている測定回路基板、４は
半田、５はオス端子、６はメス筒受、７はソケットリー
ド、８はリード接触子、９は端子、１０はＩＣ、１１は
ＩＣのリード端子、１２はばねばさみ構造である。
【０００３】ＩＣを大型テスト装置で測定選別する際に
は、図６のように測定回路基板３上にアダプタソケット
２を半田４で固定し、ＩＣソケット１をアダプタソケッ
ト２に装着し、測定回路基板３をＩＣ供給選別装置（ハ
ンドラ）に固定している。ソケットリード７は、ＩＣソ
ケット１でＩＣのリード端子１１と接触するリード接触
子８と導電体及び基板３やアダプタソケット２に固定す
るピン形状のオス端子５から構成され、ソケットリード
７自身がばね機能を有している。アダプタソケット２に
は、上記オス端子５を受ける筒形状のメス筒受６を備え
ており、オス端子５をメス筒受６に挿入して使用する。
は、図６のように測定回路基板３上にアダプタソケット
２を半田４で固定し、ＩＣソケット１をアダプタソケッ
ト２に装着し、測定回路基板３をＩＣ供給選別装置（ハ
ンドラ）に固定している。ソケットリード７は、ＩＣソ
ケット１でＩＣのリード端子１１と接触するリード接触
子８と導電体及び基板３やアダプタソケット２に固定す
るピン形状のオス端子５から構成され、ソケットリード
７自身がばね機能を有している。アダプタソケット２に
は、上記オス端子５を受ける筒形状のメス筒受６を備え
ており、オス端子５をメス筒受６に挿入して使用する。
【０００４】図８において、１０はＩＣであり、１１は
ＩＣから突出しているリード端子である。このリード端
子１１がソケットリード７のリード接触子８に接触す
る。図９において、メス筒受６はこれに挿入されるオス
端子５をばねばさみ構造１２で挾着固定し、相互に接触
させている。なお、端子９は測定回路基板３に半田付け
で固定される。
ＩＣから突出しているリード端子である。このリード端
子１１がソケットリード７のリード接触子８に接触す
る。図９において、メス筒受６はこれに挿入されるオス
端子５をばねばさみ構造１２で挾着固定し、相互に接触
させている。なお、端子９は測定回路基板３に半田付け
で固定される。
【０００５】次に、動作について説明する。ハンドラに
より供給されたＩＣは、ＩＣソケット１に装着され測定
が行なわれるが、この時ＩＣのリード端子１１とＩＣソ
ケット１に組込まれたソケットリード７のリード接触子
８、及び測定回路に測定に十分な導電率を得るために、
ハンドラがＩＣ１０をＩＣソケット１に押し付けてＩＣ
のリード端子１１とソケットリード７のリード接触子８
を接触させるのである。
より供給されたＩＣは、ＩＣソケット１に装着され測定
が行なわれるが、この時ＩＣのリード端子１１とＩＣソ
ケット１に組込まれたソケットリード７のリード接触子
８、及び測定回路に測定に十分な導電率を得るために、
ハンドラがＩＣ１０をＩＣソケット１に押し付けてＩＣ
のリード端子１１とソケットリード７のリード接触子８
を接触させるのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで以上のような構
成において、ハンドラがＩＣをＩＣソケット１に押し付
けたとき、その押圧力がＩＣソケット１からアダプタソ
ケット２本体に、またＩＣソケット１のオス端子５とア
ダプタソケット２のメス筒受６に垂直方向の圧力として
作用し、使用が連続することにより、筒受６の形状が変
形し、ひいてはオス端子５との接触不良を起こして、オ
ス端子５と筒受６間の抵抗値が高くなって、ＩＣの測定
に支障を来すことになる。従来はこのような支障が発生
するたびに、アダプタソケット２を交換していたが、ソ
ケットは測定回路基板３に固定されているのが一般であ
るために、その交換作業が煩雑であった。
成において、ハンドラがＩＣをＩＣソケット１に押し付
けたとき、その押圧力がＩＣソケット１からアダプタソ
ケット２本体に、またＩＣソケット１のオス端子５とア
ダプタソケット２のメス筒受６に垂直方向の圧力として
作用し、使用が連続することにより、筒受６の形状が変
形し、ひいてはオス端子５との接触不良を起こして、オ
ス端子５と筒受６間の抵抗値が高くなって、ＩＣの測定
に支障を来すことになる。従来はこのような支障が発生
するたびに、アダプタソケット２を交換していたが、ソ
ケットは測定回路基板３に固定されているのが一般であ
るために、その交換作業が煩雑であった。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、アダプタソケット２のメス筒
受６の変形を防いでソケットの耐久性を高め、さらに連
続使用に耐え得るＩＣテスト用ソケットを得ることを目
的としている。
るためになされたもので、アダプタソケット２のメス筒
受６の変形を防いでソケットの耐久性を高め、さらに連
続使用に耐え得るＩＣテスト用ソケットを得ることを目
的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るＩＣテスト用ソケットは、アダプタソケット側に少な
くとも１対以上の誘導弾性片を突設したメス筒受を配設
し、ＩＣを装着するＩＣソケット側のソケットリードの
メス筒受に対応する先端に少なくとも下半部が球面体の
オス端子を設け、ＩＣソケットがアダプタソケットに挿
入されたとき、メス筒受の誘導弾性片を、これに押し嵌
められるオス端子の周面に均等な反力で接触するように
形成されたものである。
るＩＣテスト用ソケットは、アダプタソケット側に少な
くとも１対以上の誘導弾性片を突設したメス筒受を配設
し、ＩＣを装着するＩＣソケット側のソケットリードの
メス筒受に対応する先端に少なくとも下半部が球面体の
オス端子を設け、ＩＣソケットがアダプタソケットに挿
入されたとき、メス筒受の誘導弾性片を、これに押し嵌
められるオス端子の周面に均等な反力で接触するように
形成されたものである。
【０００９】この発明の請求項２に係るＩＣテスト用ソ
ケットは、アダプタソケットのメス筒受は、下端が一体
であって上方向に分れる多数の板状弁体が等間隔に配置
形成され、しかも各弁体の上端には中心に向って収斂
し、かつ緩く下方向に湾曲傾斜した誘導弾性片が形成さ
れたものである。
ケットは、アダプタソケットのメス筒受は、下端が一体
であって上方向に分れる多数の板状弁体が等間隔に配置
形成され、しかも各弁体の上端には中心に向って収斂
し、かつ緩く下方向に湾曲傾斜した誘導弾性片が形成さ
れたものである。
【００１０】この発明の請求項３に係るＩＣテスト用ソ
ケットは、アダプタソケットのメス筒受は、下端が一体
であって上方向に分れる複数の板状弁体が等間隔に斜上
方に開いた状態で配置され、しかも各弁体の上端部には
外方向に湾曲傾斜した誘導部が形成されたものである。
ケットは、アダプタソケットのメス筒受は、下端が一体
であって上方向に分れる複数の板状弁体が等間隔に斜上
方に開いた状態で配置され、しかも各弁体の上端部には
外方向に湾曲傾斜した誘導部が形成されたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施形態を図に基づいて説明する。図１はこの発明の実
施の形態１によるＩＣソケットとアダプタソケットとの
対応関係を模式的に示す説明図、図２はリードソケット
の側面図である。図１，図２において、１はＩＣソケッ
ト、２はアダプタソケット、３はテスターに接続されて
いる測定回路基板、４は半田、７はソケットリード、８
はリード接触子、９は端子である。そして、図１，図２
(ａ)における１２は、ソケットリード７の下端に設けた
オス端子であり、球形状を採用した場合を示している。
なお、このオス端子１２の形状は、後述するメス筒受１
３に対応して決定されたもので、メス筒受１３の接触部
位とその下半部外周が均等に接合することが要求され
る。したがって図２(ｂ)(ｃ)に示す如く、オス端子１２
はその下半部が球面体であればよいのであって、この条
件を満たす限り、上半部の形状は任意に決定できる。
実施形態を図に基づいて説明する。図１はこの発明の実
施の形態１によるＩＣソケットとアダプタソケットとの
対応関係を模式的に示す説明図、図２はリードソケット
の側面図である。図１，図２において、１はＩＣソケッ
ト、２はアダプタソケット、３はテスターに接続されて
いる測定回路基板、４は半田、７はソケットリード、８
はリード接触子、９は端子である。そして、図１，図２
(ａ)における１２は、ソケットリード７の下端に設けた
オス端子であり、球形状を採用した場合を示している。
なお、このオス端子１２の形状は、後述するメス筒受１
３に対応して決定されたもので、メス筒受１３の接触部
位とその下半部外周が均等に接合することが要求され
る。したがって図２(ｂ)(ｃ)に示す如く、オス端子１２
はその下半部が球面体であればよいのであって、この条
件を満たす限り、上半部の形状は任意に決定できる。
【００１２】図３はアダプタソケット２に装着されるメ
ス筒受１３を示し、同図(ａ)は平面図、(ｂ)は(ａ)にお
けるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図３に示すメス筒受
１３は、その下端部１４が連続して一体をなし、この下
端部１４から上方向に分れる３体の板状弁体１５が等間
隔に配置形成され、しかも各弁体１５の上端には中心に
向って収斂し、かつ緩やかに下方向に湾曲傾斜して接触
面１６を形成した誘導弾性片１７が形成されている。な
お、上記誘導弾性片１７は上記のように下方向に湾曲傾
斜し接触面１６を形成しているが、要は上記オス端子１
２の下半部外周面が各誘導弾性片１７と全域均等に接触
すればよいのであって、上記接触面１６は傾斜した平面
形状であってもよい。また、上記メス筒受１３の板状弁
体１５および誘導弾性片１７は共にばね性が付与されて
いる。
ス筒受１３を示し、同図(ａ)は平面図、(ｂ)は(ａ)にお
けるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図３に示すメス筒受
１３は、その下端部１４が連続して一体をなし、この下
端部１４から上方向に分れる３体の板状弁体１５が等間
隔に配置形成され、しかも各弁体１５の上端には中心に
向って収斂し、かつ緩やかに下方向に湾曲傾斜して接触
面１６を形成した誘導弾性片１７が形成されている。な
お、上記誘導弾性片１７は上記のように下方向に湾曲傾
斜し接触面１６を形成しているが、要は上記オス端子１
２の下半部外周面が各誘導弾性片１７と全域均等に接触
すればよいのであって、上記接触面１６は傾斜した平面
形状であってもよい。また、上記メス筒受１３の板状弁
体１５および誘導弾性片１７は共にばね性が付与されて
いる。
【００１３】次に動作について説明する。図３(ｂ)に示
すように、ＩＣソケット１がアダプタソケット２に挿入
された状態で、オス端子１２がメス筒受１３に接触した
状態では、ＩＣソケット１とアダプタソケット２は従来
のようにピンと受けの摩擦での固定ができないために、
ビス等で押さえつけてやる必要があるが、そのときソケ
ットリード７自身のばね機能及びメス筒受１３のばね力
で押圧力を受け、しかもオス端子１２とメス筒受１３の
位置や高さのばらつきを上記ソケットリード７とメス筒
受１３のばね性で吸収し修正することができ、それぞれ
のコンタクト（接触面積と導電率）を全ピンにわたって
平均化することができる。上記実施形態で示す構造であ
ると、連続使用状況でメス筒受１３の誘導弾性片１７が
押圧力を受けて下方向へ変形しても、これの接触面１６
に接触するオス端子１２が球面体であるために、相互の
接触が確実に保たれ、強い接触性能を維持する。また、
従来のピン形状の弱点であったねじれ方向の力に対して
も、オス端子１２が球面体であるために十分対応し、従
来の危惧が解消される。
すように、ＩＣソケット１がアダプタソケット２に挿入
された状態で、オス端子１２がメス筒受１３に接触した
状態では、ＩＣソケット１とアダプタソケット２は従来
のようにピンと受けの摩擦での固定ができないために、
ビス等で押さえつけてやる必要があるが、そのときソケ
ットリード７自身のばね機能及びメス筒受１３のばね力
で押圧力を受け、しかもオス端子１２とメス筒受１３の
位置や高さのばらつきを上記ソケットリード７とメス筒
受１３のばね性で吸収し修正することができ、それぞれ
のコンタクト（接触面積と導電率）を全ピンにわたって
平均化することができる。上記実施形態で示す構造であ
ると、連続使用状況でメス筒受１３の誘導弾性片１７が
押圧力を受けて下方向へ変形しても、これの接触面１６
に接触するオス端子１２が球面体であるために、相互の
接触が確実に保たれ、強い接触性能を維持する。また、
従来のピン形状の弱点であったねじれ方向の力に対して
も、オス端子１２が球面体であるために十分対応し、従
来の危惧が解消される。
【００１４】実施の形態２．図４は、この発明の実施の
形態２によるＩＣテスト用ソケットのアダプタソケット
２に装着されるメス筒受１３を示し、同図(ａ)は平面
図、(ｂ)は(ａ)におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
このメス筒受１３は上記実施の形態１に示すものとほと
んどの構成が共通しているが、図に示すように、板状弁
体１５が計８本等間隔に分かれ、それぞれの先端に誘導
弾性片１７を形成したものであって、誘導弾性片１７は
先端に向って幅が縮小され、中央に収斂された形状にな
っている。この実施の形態２に示すものは、上記実施の
形態１に示すものと同様の作用効果があり、しかも収斂
された多くの誘導弾性片１７とこれに続く板状弁体１５
の弾性が、オス端子１２に対して、より効果的な接触性
能を発揮する。つまり、ＩＣソケット１とアダプタソケ
ット２間の接触面積が増えているため、低い抵抗率でソ
ケット間のコンタクトをとることができるという効果が
期待できる。
形態２によるＩＣテスト用ソケットのアダプタソケット
２に装着されるメス筒受１３を示し、同図(ａ)は平面
図、(ｂ)は(ａ)におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
このメス筒受１３は上記実施の形態１に示すものとほと
んどの構成が共通しているが、図に示すように、板状弁
体１５が計８本等間隔に分かれ、それぞれの先端に誘導
弾性片１７を形成したものであって、誘導弾性片１７は
先端に向って幅が縮小され、中央に収斂された形状にな
っている。この実施の形態２に示すものは、上記実施の
形態１に示すものと同様の作用効果があり、しかも収斂
された多くの誘導弾性片１７とこれに続く板状弁体１５
の弾性が、オス端子１２に対して、より効果的な接触性
能を発揮する。つまり、ＩＣソケット１とアダプタソケ
ット２間の接触面積が増えているため、低い抵抗率でソ
ケット間のコンタクトをとることができるという効果が
期待できる。
【００１５】実施の形態３．図５は、この発明の実施の
形態３によるＩＣテスト用ソケットのアダプタソケット
に装着されるメス筒受の断面図である。このメス筒受１
３は上記実施の形態１，２に示すものとほとんど構成が
共通しているが、板状弁体１５が斜上方に開いた状態で
形成され、それぞれの上端部を外方向に湾曲し、オス端
子１２を誘い込むに適した誘導部１８が形成されてい
る。即ち、このメス筒受１３は、オス端子１２を誘い込
む誘導部１８の湾曲した部分において、板状弁体１５間
のばね性によってはさみ込まれる。つまり板状弁体１５
は、オス端子１２によって下方向へ押されて外方向へと
広がりながらオス端子１２を全周等しくはさみ込むので
ある。この実施の形態３に示すものは、実施の形態１，
２に示すものに比較して構造が簡単で、加工が容易であ
るため、安価に提供できる。また、オス端子１２をリー
ドする誘導部１８の面積を大きくとれるため、ハンドラ
へのセットアップの際、より取り付けが容易である。
形態３によるＩＣテスト用ソケットのアダプタソケット
に装着されるメス筒受の断面図である。このメス筒受１
３は上記実施の形態１，２に示すものとほとんど構成が
共通しているが、板状弁体１５が斜上方に開いた状態で
形成され、それぞれの上端部を外方向に湾曲し、オス端
子１２を誘い込むに適した誘導部１８が形成されてい
る。即ち、このメス筒受１３は、オス端子１２を誘い込
む誘導部１８の湾曲した部分において、板状弁体１５間
のばね性によってはさみ込まれる。つまり板状弁体１５
は、オス端子１２によって下方向へ押されて外方向へと
広がりながらオス端子１２を全周等しくはさみ込むので
ある。この実施の形態３に示すものは、実施の形態１，
２に示すものに比較して構造が簡単で、加工が容易であ
るため、安価に提供できる。また、オス端子１２をリー
ドする誘導部１８の面積を大きくとれるため、ハンドラ
へのセットアップの際、より取り付けが容易である。
【００１６】
【発明の効果】この発明の請求項１に係るＩＣテスト用
ソケットによれば、アダプタソケット側に少なくとも１
対以上の誘導弾性片を突設したメス筒受を配設し、ＩＣ
ソケット側のソケットリードの先端に少なくとも下半部
が球面体のオス端子を設け、メス筒受の誘導弾性片を、
これに押し嵌められるオス端子の周面に均等な反力で接
触するように形成されているので、アダプタソケットの
メス筒受への損傷が軽減し、ソケットの耐久性をあげる
効果がある。また、オス端子とメス筒受のコンタクトの
平均化、強い接触状態の維持等の効果を奏する。
ソケットによれば、アダプタソケット側に少なくとも１
対以上の誘導弾性片を突設したメス筒受を配設し、ＩＣ
ソケット側のソケットリードの先端に少なくとも下半部
が球面体のオス端子を設け、メス筒受の誘導弾性片を、
これに押し嵌められるオス端子の周面に均等な反力で接
触するように形成されているので、アダプタソケットの
メス筒受への損傷が軽減し、ソケットの耐久性をあげる
効果がある。また、オス端子とメス筒受のコンタクトの
平均化、強い接触状態の維持等の効果を奏する。
【００１７】この発明の請求項２に係るＩＣテスト用ソ
ケットによれば、アダプタソケットのメス筒受は、下端
が一体であって上方向に分れる多数の板状弁体が等間隔
に配置形成され、しかも各弁体の上端には中心に向って
収斂し、かつ緩く下方向に湾曲傾斜した誘導弾性片が形
成されているので、低抵抗率でソケット間のコンタクト
をとることができる。
ケットによれば、アダプタソケットのメス筒受は、下端
が一体であって上方向に分れる多数の板状弁体が等間隔
に配置形成され、しかも各弁体の上端には中心に向って
収斂し、かつ緩く下方向に湾曲傾斜した誘導弾性片が形
成されているので、低抵抗率でソケット間のコンタクト
をとることができる。
【００１８】この発明の請求項３に係るＩＣテスト用ソ
ケットによれば、アダプタソケットのメス筒受は、下端
が一体であって上方向に分れる複数の板状弁体が等間隔
に斜上方に開いた状態で配置され、しかも各弁体の上端
部には外方向に湾曲傾斜した誘導部が形成されたもの
で、構造が簡単で容易に加工できる。また、誘導部を大
きくとることができ、より確実なコンタクトをとること
ができる等の効果がある。
ケットによれば、アダプタソケットのメス筒受は、下端
が一体であって上方向に分れる複数の板状弁体が等間隔
に斜上方に開いた状態で配置され、しかも各弁体の上端
部には外方向に湾曲傾斜した誘導部が形成されたもの
で、構造が簡単で容易に加工できる。また、誘導部を大
きくとることができ、より確実なコンタクトをとること
ができる等の効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１によるＩＣソケット
とアダプタソケットとの対応関係を示す模式図である。
とアダプタソケットとの対応関係を示す模式図である。
【図２】 (ａ)(ｂ)(ｃ)はこの発明の実施の形態１によ
るリードソケットの側面図である。
るリードソケットの側面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１によるメス筒受を示
し、(ａ)は平面図、(ｂ)は(ａ)におけるＡ−Ａ線に沿う
断面図である。
し、(ａ)は平面図、(ｂ)は(ａ)におけるＡ−Ａ線に沿う
断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２によるメス筒受を示
し、(ａ)は平面図、(ｂ)は(ａ)におけるＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。
し、(ａ)は平面図、(ｂ)は(ａ)におけるＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態３によるメス筒受の断
面図である。
面図である。
【図６】 従来のＩＣソケットとアダプタソケットとの
対応関係を示す模式図である。
対応関係を示す模式図である。
【図７】 従来のリードソケットの側面図である。
【図８】 従来のＩＣソケットとソケットリードとの位
置関係を示す模式図である。
置関係を示す模式図である。
【図９】 従来のアダプタソケットの断面図である。
１ ＩＣソケット、２ アダプタソケット、７ ソケッ
トリード、１０ ＩＣ、１１ リード端子、１２ オス
端子、１３ メス筒受、１５ 板状弁体、１７誘導弾性
片、１８ 誘導部。
トリード、１０ ＩＣ、１１ リード端子、１２ オス
端子、１３ メス筒受、１５ 板状弁体、１７誘導弾性
片、１８ 誘導部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG12 AH04 2G011 AA05 AB01 AC05 AC12 AC14 AE22 AF02 5E024 CA02 CB05
Claims (3)
- 【請求項１】 側部にリード端子が突出するＩＣの電気
的特性試験を行なうためのＩＣテスト用ソケットにおい
て、アダプタソケット側に少なくとも１対以上の誘導弾
性片を突設したメス筒受を配設し、ＩＣを装着するＩＣ
ソケット側のソケットリードの上記メス筒受に対応する
先端に少なくとも下半部が球面体のオス端子を設け、Ｉ
Ｃソケットがアダプタソケットに挿入されたとき、上記
メス筒受の誘導弾性片を、これに押し嵌められるオス端
子の周面に均等な反力で接触するように形成したことを
特徴とするＩＣテスト用ソケット。 - 【請求項２】 上記アダプタソケットのメス筒受は、下
端が一体であって上方向に分れる多数の板状弁体が等間
隔に配置形成され、しかも各弁体の上端には中心に向っ
て収斂し、かつ緩く下方向に湾曲傾斜した誘導弾性片が
形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣテ
スト用ソケット。 - 【請求項３】 上記アダプタソケットのメス筒受は、下
端が一体であって上方向に分れる複数の板状弁体が等間
隔に斜上方に開いた状態で配置され、しかも各弁体の上
端部には外方向に湾曲傾斜した誘導部が形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣテスト用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000206150A JP2002022795A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | Ｉｃテスト用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000206150A JP2002022795A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | Ｉｃテスト用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002022795A true JP2002022795A (ja) | 2002-01-23 |
Family
ID=18703121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000206150A Pending JP2002022795A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | Ｉｃテスト用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002022795A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007200647A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 基板間接続コネクタ |
| JP2008039496A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Enplas Corp | 電気接触子，電気接触子の第１接触部材の成形方法及び電気部品用ソケット |
| JP2009092498A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Elpida Memory Inc | Ｉｃソケット |
| JP2009276125A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電気的接続装置 |
| JP2013057677A (ja) * | 2012-10-30 | 2013-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電気的接続装置 |
| JP2014135171A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 接触子及びコンタクタ |
-
2000
- 2000-07-07 JP JP2000206150A patent/JP2002022795A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007200647A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 基板間接続コネクタ |
| JP4605031B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2011-01-05 | パナソニック電工株式会社 | 基板間接続コネクタとそれに用いる絶縁基板 |
| JP2008039496A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Enplas Corp | 電気接触子，電気接触子の第１接触部材の成形方法及び電気部品用ソケット |
| JP2009092498A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Elpida Memory Inc | Ｉｃソケット |
| JP2009276125A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電気的接続装置 |
| JP2013057677A (ja) * | 2012-10-30 | 2013-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電気的接続装置 |
| JP2014135171A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 接触子及びコンタクタ |
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