JP2013057677A - 電気的接続装置 - Google Patents
電気的接続装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013057677A JP2013057677A JP2012238597A JP2012238597A JP2013057677A JP 2013057677 A JP2013057677 A JP 2013057677A JP 2012238597 A JP2012238597 A JP 2012238597A JP 2012238597 A JP2012238597 A JP 2012238597A JP 2013057677 A JP2013057677 A JP 2013057677A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical connection
- receiving member
- spherical electrode
- connection device
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
【課題】球状電極との好適な導通を得ることが可能な電気的接続装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気的接続装置は、球面を有する電極と電気的に接続する電気的接続装置であって、前記球面を包囲する形状を有し、前記電極の出し入れが可能な導電性の受け部材と、前記受け部材の前記球面を包囲する側に設けられた弾性変形可能で導電性を有する凸構造接触子と、前記受け部材を支持する軸部と、前記受け部材に対し前記軸部側への押え圧を加えることで前記軸部の中心線を軸として前記受け部材が回転動作することを可能とする回転機構と、備えることを特徴とする。
【選択図】図9
【解決手段】本発明に係る電気的接続装置は、球面を有する電極と電気的に接続する電気的接続装置であって、前記球面を包囲する形状を有し、前記電極の出し入れが可能な導電性の受け部材と、前記受け部材の前記球面を包囲する側に設けられた弾性変形可能で導電性を有する凸構造接触子と、前記受け部材を支持する軸部と、前記受け部材に対し前記軸部側への押え圧を加えることで前記軸部の中心線を軸として前記受け部材が回転動作することを可能とする回転機構と、備えることを特徴とする。
【選択図】図9
Description
本発明は、電気的接続装置に係わり、半導体デバイスの電気的特性の測定や、球状電極と他の基板との導通に好適な電気的接続装置に関する。
従来、例えば特開2003−197295号公報に開示されるように、球状電極と平面や曲面で導通を行う電気的接続装置が知られている。球状電極には、サイズ、形状のバラツキがある。
上述のような従来の電気的接続装置では、球状電極と点での接触となることがある。この場合には電気的接続装置と球状電極間でコンタクト不良が発生する可能性がある。このため、従来の電気的接続装置では、半導体デバイスの電気特性の測定に際し十分な測定精度を得られない問題や、他の基板との好適な導通が得られない問題がある。
本発明は、上述のような課題を解消するためになされたもので、球状電極との好適な導通を得ることが可能な電気的接続装置を提供することを目的とする。
本発明に係る電気的接続装置は、球面を有する電極と電気的に接続する電気的接続装置であって、前記球面を包囲する形状を有し、前記電極の出し入れが可能な導電性の受け部材と、前記受け部材の前記球面を包囲する側に設けられた弾性変形可能で導電性を有する凸構造接触子と、前記受け部材を支持する軸部と、前記受け部材に対し前記軸部側への押え圧を加えることで前記軸部の中心線を軸として前記受け部材が回転動作することを可能とする回転機構と、を備えることを特徴とする。
本発明により、球面を有する電極を包囲する形状の受け部材および、受け部材に設けられた弾性変形可能な凸構造接触子から球状電極が接触を受けることが可能となる。このため、球状電極との好適な導通が可能である電気的接続装置を得られる。
実施の形態1.
[実施の形態1の構成]
本発明の実施の形態1は球状電極との好適な導通が可能である電気的接続装置に関する。図1は、この実施の形態1に係るテストソケット10および半導体デバイス12の縦断面図である。図1に示すように、テストソケット10はプリント基板14とプリント基板14上に二点鎖線の枠16内に示すように格子状に配置した電気的接続装置18を備える。半導体デバイス12はパッケージ20と球状電極22を備える。パッケージ20の底面に、球状電極22は格子状に配置されている。電気的接続装置18間のピッチは球状電極22間のピッチと同一である。本実施形態のテストソケット10においては電気的接続装置18が球状電極22と導通する。
[実施の形態1の構成]
本発明の実施の形態1は球状電極との好適な導通が可能である電気的接続装置に関する。図1は、この実施の形態1に係るテストソケット10および半導体デバイス12の縦断面図である。図1に示すように、テストソケット10はプリント基板14とプリント基板14上に二点鎖線の枠16内に示すように格子状に配置した電気的接続装置18を備える。半導体デバイス12はパッケージ20と球状電極22を備える。パッケージ20の底面に、球状電極22は格子状に配置されている。電気的接続装置18間のピッチは球状電極22間のピッチと同一である。本実施形態のテストソケット10においては電気的接続装置18が球状電極22と導通する。
図2は電気的接続装置18を示す図である。図2(a)は縦断面図、図2(b)は平面図である。図2(a)は、図2(b)におけるA‐A断面図に該当する。電気的接続装置18は導電性の受け部材24と導電性の軸部材26とを備える。図2(a)に示すように、受け部材24は凹部に凹部曲面28と開口部30を備える。凹部曲面28は放物線をその対称軸を中心として回転した形状を有する。開口部30は円形である。凹部曲面28にはタケノコバネ32を五つ配置する。図2(b)に示すように、タケノコバネ32の五つのうち一つを凹部曲面28の中心に配置する。タケノコバネ32の五つのうち四つを凹部曲面28の中心と端部の中間に配置する。五つのタケノコバネ32は、それらの先端面34が球状電極22を模した仮想球体36に接するように、各々配置される。
図3は、球状電極22が凹部曲面28上のタケノコバネ32を押圧する動作を模式的に示す(模式的に示すため球状電極22がタケノコバネ32に対し相対的に小さい)。凹部曲面28はタケノコバネ32配置箇所下部に空洞部38を備える。タケノコバネ32の外観は凸型である。タケノコバネ32は渦巻き機構40を備える。タケノコバネ32は導電性を有する。
図3(a)は、球状電極22がタケノコバネ32を押圧する直前の状態を示す。図3(b)は、球状電極22がタケノコバネ32を押圧する状態を示す。球状電極22がタケノコバネ32を押圧することで先端面34は沈降する。図3(b)に示すように、空洞部38を備えるために、先端面34は凹部曲面28の下側まで沈降しうる。この動作のため、タケノコバネ32は包み込むように球状電極22と接触する。また先端面34が沈降する際には、タケノコバネ32の渦巻き機構40の回転動作を伴う。この動作により、球状電極22の接触領域42(図3(a)参照)はタケノコバネ32から摺動作用を受ける。この作用によって、接触領域42の酸化膜等の異物は除去される。以上の結果、タケノコバネ32は球状電極22と好適に導通する。
[実施の形態1の動作]
図4は、本実施形態の電気的接続装置18が球状電極22と接続する状態を示す断面図である。一方、図5は、本実施形態の電気的接続装置18の構成からタケノコバネ32を取去った電気的接続装置44を示す断面図である。電気的接続装置44は凹部曲面46を備える。凹部曲面46は凹凸のない曲面である。図5は、図4と同様に電気的接続装置44が球状電極22と電気的に接続する際の状態を示す。球状電極22が規定通りの球面を有するならば、図5において凹部曲面46と球状電極22は円形の曲線で接する。しかし一般に球状電極22の形状は必ずしも一律ではない。また球状電極22はパッケージ20の底面で規定位置からずれて配置されていることもある。このため、凹部曲面46と球状電極22間の接触は点もしくは極めて短い曲線による接触となりうる。さらに、パッケージ20の底面での球状電極22の突出部分の高さが不揃いの場合もある。よって、凹部曲面46と球状電極22は接触しないこともありうる。以上が原因で図5に示す電気的接続装置44と球状電極22の導通は不安定になりやすい。
図4は、本実施形態の電気的接続装置18が球状電極22と接続する状態を示す断面図である。一方、図5は、本実施形態の電気的接続装置18の構成からタケノコバネ32を取去った電気的接続装置44を示す断面図である。電気的接続装置44は凹部曲面46を備える。凹部曲面46は凹凸のない曲面である。図5は、図4と同様に電気的接続装置44が球状電極22と電気的に接続する際の状態を示す。球状電極22が規定通りの球面を有するならば、図5において凹部曲面46と球状電極22は円形の曲線で接する。しかし一般に球状電極22の形状は必ずしも一律ではない。また球状電極22はパッケージ20の底面で規定位置からずれて配置されていることもある。このため、凹部曲面46と球状電極22間の接触は点もしくは極めて短い曲線による接触となりうる。さらに、パッケージ20の底面での球状電極22の突出部分の高さが不揃いの場合もある。よって、凹部曲面46と球状電極22は接触しないこともありうる。以上が原因で図5に示す電気的接続装置44と球状電極22の導通は不安定になりやすい。
図4に示すように、本実施形態では、球状電極22が、弾性変形可能な凸構造を有するタケノコバネ32により各方向から包囲されるように、接触を受ける。このため、上述のような球状電極22の形状が一律でない、配置位置がずれている、突出部分の高さが不揃いである等の場合でも、電気的接続装置18と球状電極22は確実に接触することが可能となる。
さらに、球状電極22がタケノコバネ32と接触する際には、球状電極22がタケノコバネ32の先端面34各々に対して押圧を付加する。このため、各々のタケノコバネ32は前述のように動作する。この動作により、各々のタケノコバネ32は包み込むように球状電極22と接触する。また、球状電極22の接触領域42の酸化膜等の異物は除去される。以上の結果、各々のタケノコバネ32は球状電極22と好適に導通する。
以上に説明した動作の結果、電気的接続装置18は球状電極22と好適な導通を得ることが可能となる。
[実施の形態1の変形例]
本実施形態の電気的接続装置18は、放物線を回転した形状の凹部曲面28を備える。本実施形態の凹部曲面の形状は、これに限定されない。図6に示す電気的接続装置48のように、球面の形状の凹部曲面50としてもよい。
本実施形態の電気的接続装置18は、放物線を回転した形状の凹部曲面28を備える。本実施形態の凹部曲面の形状は、これに限定されない。図6に示す電気的接続装置48のように、球面の形状の凹部曲面50としてもよい。
本実施形態においては、タケノコバネ32が凹部曲面28に五つ配置される。本実施形態におけるタケノコバネ32の配置数は五つに限定されない。タケノコバネ32を凹部曲面28に一つだけ配置することとしてもよい。この場合でも、球状電極22は弾性変形可能なタケノコバネ32と接触しうる。このため、電気的接続装置が球状電極22と好適に導通する効果を得られる。
さらに、タケノコバネ32を凹部曲面28に三つ配置することとしてもよい。この際には、三つのタケノコバネ32を、凹部曲面28の中心と端部の中間において中心角120°の間隔で位置する三箇所にそれぞれ配置する。この場合には、球状電極22が、等間隔に配置された三つのタケノコバネ32により支えられる。このため、球状電極22は、電気的接続装置から安定した接触を受けられる。
本実施形態においては、球状電極22と導通する凸構造接触子としてタケノコバネ32を適用した。本実施形態はこれに限定されない。凸構造接触子として凸構造導電性ゴムを適用してもよい。図7に、凹部曲面28に配置した凸構造導電性ゴム52を球状電極22が押圧する動作を模式的に示す(模式的に示すため球状電極22が凸構造導電性ゴム52に対し相対的に小さい)。図7(a)は球状電極22が凸構造導電性ゴム52を押圧する直前を示す。図7(b)は球状電極22が凸構造導電性ゴム52を押圧する様子を示す。凸構造導電性ゴム52は弾性変形可能である。従って、図7(b)に示すように、球状電極22に押圧された場合には、凸構造導電性ゴム52は包み込むように球状電極22と接触する。このため、凸構造導電性ゴム52は球状電極22と好適に導通しうる。なお、この変形は以下の他の実施の形態においても適用できる。
本実施形態においては、球状電極22との好適な導通を取るためにタケノコバネ32をそのまま使用した。本実施形態はこれに限定されない。タケノコバネ32はTiやWのような硬質な金属の金属膜をその表面に形成した上で使用してもよい。この金属膜により、タケノコバネ32の耐久性が向上する。なお、この変形は以下の他の実施の形態においても適用できる。
実施の形態2.
[実施の形態2の構成]
本発明の実施の形態2は開口部に鋭角部を設けた電気的接続装置に関する。図8に、この実施の形態2に係る電気的接続装置54と球状電極22が接続した状態を示す。図8(a)、(b)に、それぞれ縦断面図、平面図を示す。図8(a)は、図8(b)におけるA‐A断面図に該当する。
[実施の形態2の構成]
本発明の実施の形態2は開口部に鋭角部を設けた電気的接続装置に関する。図8に、この実施の形態2に係る電気的接続装置54と球状電極22が接続した状態を示す。図8(a)、(b)に、それぞれ縦断面図、平面図を示す。図8(a)は、図8(b)におけるA‐A断面図に該当する。
図8(a)に示すように、電気的接続装置54は受け部材56を備える。受け部材56は凹部曲面58、開口部60および鋭角部62を備える。受け部材56は形状記憶合金で構成したものである。凹部曲面58上には、凸構造導電性ゴム52が配置されている。鋭角部62先端は開口部60の中心を向くように設けられている。鋭角部62先端を結ぶ直線を二点鎖線で示す。球状電極22の中心64は鋭角部62先端を結ぶ直線より凹部曲面58の底側に位置する。また、図8(b)に示すように、鋭角部62は円形の開口部60の縁に等間隔で四箇所に配置されている。さらに、対向する鋭角部62の先端間の長さは球状電極22の直径よりも短い。
[実施の形態2の動作]
このため、球状電極22を電気的接続装置54に接続する場合、球状電極22を開口部60に押し込む必要がある。球状電極22を開口部60に押し込む場合、球状電極22表面の酸化膜等の異物が鋭角部62の先端により削り取られ除去されうる。また、球状電極22が押し込まれた後には、上述のように球状電極22の中心64は鋭角部62先端を結ぶ直線より凹部曲面58の底側に位置する。このため、球状電極22は鋭角部62からの押圧を受けることでより強く押し込まれる。これらの結果として、球状電極22と電気的接続装置54は好適に導通しうる。さらに、鋭角部62と球状電極22の接触によっても、球状電極22と電気的接続装置54の導通が取られる。
このため、球状電極22を電気的接続装置54に接続する場合、球状電極22を開口部60に押し込む必要がある。球状電極22を開口部60に押し込む場合、球状電極22表面の酸化膜等の異物が鋭角部62の先端により削り取られ除去されうる。また、球状電極22が押し込まれた後には、上述のように球状電極22の中心64は鋭角部62先端を結ぶ直線より凹部曲面58の底側に位置する。このため、球状電極22は鋭角部62からの押圧を受けることでより強く押し込まれる。これらの結果として、球状電極22と電気的接続装置54は好適に導通しうる。さらに、鋭角部62と球状電極22の接触によっても、球状電極22と電気的接続装置54の導通が取られる。
一方で、球状電極22を開口部60に押し込む際、鋭角部62が球状電極22からの力を受けることにより塑性変形して折れ曲がるという問題が生じる。しかし、上述のように、受け部材56は形状記憶合金で構成したものである。このため、受け部材56を加熱することによって、塑性変形して折れ曲がった鋭角部62を元の形状に戻すことが可能である。
[実施の形態2の変形例]
本実施形態に係る電気的接続装置54は、球状電極22が接続した場合に球状電極22の中心64が鋭角部62先端を結ぶ直線より凹部曲面58の底側に位置する形状を有している。本実施形態の電気的接続装置54の形状はこれに限定されない。電気的接続装置54の形状は、球状電極22が接続する場合に鋭角部62によって球状電極22表面の酸化膜等の異物が除去されることを条件に適宜定めてよい。このため、電気的接続装置54は、球状電極22が接続した場合に球状電極22の中心64が鋭角部62先端を結ぶ直線を挟んで凹部曲面58とは逆側に位置する形状を有するものでもよい。
本実施形態に係る電気的接続装置54は、球状電極22が接続した場合に球状電極22の中心64が鋭角部62先端を結ぶ直線より凹部曲面58の底側に位置する形状を有している。本実施形態の電気的接続装置54の形状はこれに限定されない。電気的接続装置54の形状は、球状電極22が接続する場合に鋭角部62によって球状電極22表面の酸化膜等の異物が除去されることを条件に適宜定めてよい。このため、電気的接続装置54は、球状電極22が接続した場合に球状電極22の中心64が鋭角部62先端を結ぶ直線を挟んで凹部曲面58とは逆側に位置する形状を有するものでもよい。
本実施形態に係る電気的接続装置54の受け部材56は形状記憶合金で構成したものである。本実施形態の受け部材56は必ずしも形状記憶合金で構成したものでなくてもよい。受け部材56は形状記憶合金以外の弾性を有する金属で構成したものでもよい。
本実施形態に係る電気的接続装置54の受け部材56は、凹部曲面58、開口部60および鋭角部62を備える。本実施形態の受け部材56の構成はこれに限定されない。受け部材56は鋭角部62表面にTiやWのような硬質な金属の金属膜を形成したものでもよい。この金属膜により、鋭角部62の耐久性が向上する。
実施の形態3.
[実施の形態3の構成]
本発明の実施の形態3は回転機構を設けた電気的接続装置に関する。図9に、この実施の形態3に係る電気的接続装置66を示す。図9(a)は、電気的接続装置66と球状電極22が接続する前の状態を示す縦断面図である。図9(b)は、電気的接続装置66と球状電極22が接続した状態を示す縦断面図である。
[実施の形態3の構成]
本発明の実施の形態3は回転機構を設けた電気的接続装置に関する。図9に、この実施の形態3に係る電気的接続装置66を示す。図9(a)は、電気的接続装置66と球状電極22が接続する前の状態を示す縦断面図である。図9(b)は、電気的接続装置66と球状電極22が接続した状態を示す縦断面図である。
図9(a)に示すように、電気的接続装置66は接触部68と軸部70で構成される。接触部68は受け部材72およびタケノコバネ32を備える。タケノコバネ32は受け部材72の凹部曲面74上に複数配置されている。軸部70はプローブソケット76、バネ78およびプローブ芯80で構成される。プローブソケット76は下端が開口された円柱形状の空洞部82を備える。空洞部82の上端にはバネ78が接続されている。空洞部82の開口された下端からはプローブ芯80が差し込まれている。プローブ芯80の上部はバネ78の下端を支持している。プローブ芯80の下部はプリント基板14に固定されている。
プローブ芯80の側面にはボールブッシュ84が取付けられている。これに対しボールブッシュ移動溝86が空洞部82の側面の下端付近から上端付近にまで設けられている。このボールブッシュ移動溝86は平面視した場合における空洞部82側面の半周に渡って設けられている。ボールブッシュ84はボールブッシュ移動溝86に嵌め込まれている。
ボールブッシュ84はプローブ芯80の側面に取付けられた状態で回転可能である。このため、ボールブッシュ移動溝86がボールブッシュ84を嵌め込んだままの状態で、ボールブッシュ移動溝86におけるボールブッシュ84の位置を移動させることが可能である。例えば、プローブソケット76に対してプリント基板14側に押し下げる力を加えた場合、ボールブッシュ移動溝86におけるボールブッシュ84の位置は上端側に移動する。これとともに、プローブソケット76は下方向に移動する。この押し下げる力を除いた場合、プローブソケット76がバネ78の弾性力により押し上げられる力を受ける。この結果、ボールブッシュ84のボールブッシュ移動溝86内での位置が下端側に移動する。これとともに、プローブソケット76が上方向に移動する。また、上述のように、ボールブッシュ移動溝86は平面視した場合における空洞部82側面の半周に渡って設けられている。このため、プローブソケット76が上下方向に移動する場合、平面視した場合における空洞部82側面の周上のボールブッシュ84の位置が移動し、プローブソケット76がプローブ芯80を中心軸として回転する。
[実施の形態3の動作]
図9(b)に示すように、電気的接続装置66と球状電極22が接続する場合には、プローブソケット76が押し下げられる。上述したように、この場合には、プローブソケット76がプローブ芯80を軸として回転する。そして、プローブソケット76の上部に固定された受け部材72が回転する。この結果、タケノコバネ32が球状電極22の表面を擦りながら回転する。これにより、球状電極22の表面からは酸化膜等の異物が除去されうる。酸化膜等の除去によって、球状電極22と電気的接続装置66は好適に導通しうる。
図9(b)に示すように、電気的接続装置66と球状電極22が接続する場合には、プローブソケット76が押し下げられる。上述したように、この場合には、プローブソケット76がプローブ芯80を軸として回転する。そして、プローブソケット76の上部に固定された受け部材72が回転する。この結果、タケノコバネ32が球状電極22の表面を擦りながら回転する。これにより、球状電極22の表面からは酸化膜等の異物が除去されうる。酸化膜等の除去によって、球状電極22と電気的接続装置66は好適に導通しうる。
[実施の形態3の変形例]
本実施形態に係る電気的接続装置66のボールブッシュ移動溝86は空洞部82の側面の半周に渡って設けられている。本実施形態のボールブッシュ移動溝の構造はこれに限定されない。ボールブッシュ移動溝の構造は螺旋状に設けることを条件に適宜定めて構わない。ボールブッシュ移動溝は、図10(a)に示す電気的接続装置88のボールブッシュ移動溝90のように、空洞部の側面の一周半に渡って設けられたものとしてもよい。図10(b)に示すように、電気的接続装置88のプローブソケット92が球状電極22によって押し下げられた場合には、上述の電気的接続装置66よりも多く回転する。
本実施形態に係る電気的接続装置66のボールブッシュ移動溝86は空洞部82の側面の半周に渡って設けられている。本実施形態のボールブッシュ移動溝の構造はこれに限定されない。ボールブッシュ移動溝の構造は螺旋状に設けることを条件に適宜定めて構わない。ボールブッシュ移動溝は、図10(a)に示す電気的接続装置88のボールブッシュ移動溝90のように、空洞部の側面の一周半に渡って設けられたものとしてもよい。図10(b)に示すように、電気的接続装置88のプローブソケット92が球状電極22によって押し下げられた場合には、上述の電気的接続装置66よりも多く回転する。
実施の形態4.
[実施の形態4の構成]
本発明の実施の形態4はブロック部材で構成した電気的接続装置に関する。図11は、この実施の形態4に係る電気的接続装置94と球状電極22が接続する状態を示す縦断面図である。電気的接続装置94は受け部材96および軸部材98をブロック部材で構成したものである。受け部材96は窪み100を備える。また、窪み100の曲面にはタケノコバネ32が配置されている。
[実施の形態4の構成]
本発明の実施の形態4はブロック部材で構成した電気的接続装置に関する。図11は、この実施の形態4に係る電気的接続装置94と球状電極22が接続する状態を示す縦断面図である。電気的接続装置94は受け部材96および軸部材98をブロック部材で構成したものである。受け部材96は窪み100を備える。また、窪み100の曲面にはタケノコバネ32が配置されている。
[実施の形態4の特徴]
図11に示すように、電気的接続装置94と球状電極22が接続する際には受け部材96が球状電極22により押圧を受ける。上述のように、電気的接続装置94においては、受け部材96および軸部材98がブロック部材で構成されている。このため、電気的接続装置94は押圧されても撓むことがない。このため、電気的接続装置94は耐久性が高い。
図11に示すように、電気的接続装置94と球状電極22が接続する際には受け部材96が球状電極22により押圧を受ける。上述のように、電気的接続装置94においては、受け部材96および軸部材98がブロック部材で構成されている。このため、電気的接続装置94は押圧されても撓むことがない。このため、電気的接続装置94は耐久性が高い。
また、ブロック部材で構成された受け部材96および軸部材98は熱容量が大きくなる。このため、電気的接続装置94と球状電極22が導通する箇所で発生する抵抗熱による受け部材96および軸部材98の温度上昇は抑制される。これにより、受け部材96および軸部材98の温度上昇にともなう抵抗率の上昇を抑制できる。そして、受け部材96および軸部材98は断面積が大きくなるため電気容量も大きくなる。以上の要因のために、電気的接続装置94に係る導通時の電気抵抗は小さくなる。
14 プリント基板、18;54;66;94;48;88 電気的接続装置、22 球状電極、24;56;72;96 受け部材、26;98 軸部材、28;58;74,50 凹部曲面、30;60 開口部、32 タケノコバネ、52 凸構造導電性ゴム、62 鋭角部、76 プローブソケット、80 プローブ芯、84 ボールブッシュ、86 ボールブッシュ移動溝
Claims (3)
- 球面を有する電極と電気的に接続する電気的接続装置であって、
前記球面を包囲する形状を有し、前記電極の出し入れが可能な導電性の受け部材と、
前記受け部材の前記球面を包囲する側に設けられた弾性変形可能で導電性を有する凸構造接触子と、
前記受け部材を支持する軸部と、
前記受け部材に対し前記軸部側への押え圧を加えることで前記軸部の中心線を軸として前記受け部材が回転動作することを可能とする回転機構と、
を備えることを特徴とする電気的接続装置。 - 前記受け部材が窪みを有するブロック部材で構成され、
前記凸構造接触子が前記窪みの曲面上に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の電気的接続装置。 - 前記凸構造接触子の表面に形成されたTiもしくはWの金属皮膜を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気的接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012238597A JP2013057677A (ja) | 2012-10-30 | 2012-10-30 | 電気的接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012238597A JP2013057677A (ja) | 2012-10-30 | 2012-10-30 | 電気的接続装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008125917A Division JP5206105B2 (ja) | 2008-05-13 | 2008-05-13 | 電気的接続装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013057677A true JP2013057677A (ja) | 2013-03-28 |
Family
ID=48133641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012238597A Pending JP2013057677A (ja) | 2012-10-30 | 2012-10-30 | 電気的接続装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013057677A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61196170A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Hitachi Ltd | スプリングコンタクトプロ−ブ |
JP2001035578A (ja) * | 1999-05-14 | 2001-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路装置のテスト用ソケット及びその製造方法 |
JP2002022795A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | Icテスト用ソケット |
-
2012
- 2012-10-30 JP JP2012238597A patent/JP2013057677A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61196170A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Hitachi Ltd | スプリングコンタクトプロ−ブ |
JP2001035578A (ja) * | 1999-05-14 | 2001-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路装置のテスト用ソケット及びその製造方法 |
JP2002022795A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | Icテスト用ソケット |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100854267B1 (ko) | 포고핀의 제조방법과, 이를 이용한 테스트 소켓 | |
TWI516769B (zh) | 導電連接器及其製造方法 | |
JP6882412B2 (ja) | 回転可能プランジャを有する電気プローブ | |
KR102015798B1 (ko) | 검사장치용 프로브 | |
US10254310B2 (en) | Electrical probe with a probe head and contacting pins | |
TWI586965B (zh) | 具有可程式化動作之探針 | |
JP2011122924A5 (ja) | ||
US20110212641A1 (en) | Socket for electric component | |
WO2014073368A1 (ja) | 接続端子およびこれを用いた導通検査器具 | |
TWI453438B (zh) | 半導體測試插槽 | |
US8174279B2 (en) | Socket connector for connection lead of semiconductor device under test with tester | |
JP6373009B2 (ja) | 大電流用プローブ | |
JP2006292456A (ja) | 半導体装置の検査装置および検査方法 | |
JP5206105B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
WO2018180633A1 (ja) | ケルビン検査用治具 | |
JP2013057677A (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2018085335A (ja) | 端子およびコネクタ | |
JP2015169518A (ja) | コンタクトプローブ | |
KR20190142956A (ko) | 반도체 테스트 소켓용 스파일러 콘택 핀 | |
TWI542086B (zh) | 異方性導電連接器及其製造方法 | |
JP5949446B2 (ja) | 電子部品用ソケット | |
JP6770798B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
JP2010127901A (ja) | プローブカードおよびその製造方法 | |
KR101580549B1 (ko) | 이방 도전성 커넥터, 그의 제조 방법 및 장치 | |
JP2013130516A (ja) | コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140218 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140617 |