JP2007200647A - 基板間接続コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】基板間接続コネクタにおいて、立体的な複雑な金属ばね同士の接続を無くし、薄型化、高密度化を図る。
【解決手段】基板間接続コネクタ１は、基板４１上に傘型形状の導電用のバンプ４３を有し、このバンプ４３と導通する回路基板２に接続されたコネクタ４と、絶縁基板５１上の導電パターン５３に止め輪状の異なる長さのばね個片を持つ弾性ばね片５４を有し、弾性ばね片５４と導通する回路基板３に接続されたコネクタ５を備える。弾性ばね片５４の長いばね個片５４ａは、バンプに４３に挿入されるとき、挿入方向と反対側に弾性変形してバンプ４３の傘部４３ａを押圧し、短い方のばね個片５４ｂは傘部４３ａを乗り越え細くなった首部４３ｂにまで挿入され、両ばね個片で傘部４３ａの上下を挟み込む。これにより、平面状に形成された弾性ばね片５４をバンプ４３に挿入して係止するので、回路基板間が電気的及び機械的に接続され低背化が図られる。
【選択図】図１

Description

本発明は、小型薄型電子機器に使用する基板間接続コネクタに関する。

小型軽量化が進む携帯電話、デジタルカメラような電子機器に使用されるコネクタとして、２枚の印刷配線基板を対向させて基板間の電子回路を互いに接続するために基板間接続コネクタが用いられる。この基板間接続コネクタは、接続される一方の印刷配線基板にソケットを備え、接続される他方の基板にはヘッダが設けられ、ソケットとヘッダを接続することにより、ソケットとヘッダの両印刷配線基板に形成した電気回路を接続する。

従来のこの種の基板間接続用コネクタでは、例えは、特許文献１に示されるように、接続される一方のコネクタとなるソケットに、帯状導体を袋小路状に折り曲げ成形したコンタクトを設け、このコンタクトの袋小路状部分に、他方のコネクタとしてヘッダから突出させた導体部分を有するポストを挿入して嵌め込み、コンタクトの袋小路状部分の内側面とポストの外側面とをばね接触させて導通させる構造となっている。

しかしながら、更なる小型化、薄型化に対しては、上記特許文献１のコネクタでは、コンタクトの袋小路部分の内側面とポストの外側面とを接触させて導通させる構造となっているため、かかる構造をさらに薄型化しようとすると、コンタクトの折り曲げ成形が難しくなる上に、接触部分の長さを短くすると、十分な接触面積の確保が困難となり、また、コンタクトとポストとの嵌合による結合力が弱くなって、外れやすくなってしまう問題があった。

また、このようなコネクタにおける狭ピッチ化、高密度化では、コネクタのハウジングに固定されるコンタクト及びポストと共に、これらの圧入溝も狭ピッチ化する必要がある。しかし、コンタクトやポストが圧入されるハウジングは、合成樹脂成部材を使用するので加工性や強度などから微細化に限度があるため狭ピッチ化が難しく、さらにコンタクトやポストの圧入に耐えるには、ハウジングに最低限の肉厚が必要とされるためこの点からも低背化が困難であった。

このように、従来の基板間接続コネクタでは、成形と金属部品からなり、電気的接続及び機械的接触も、複雑に立体的に機械加工された金属ばね同士の弾性変形内で行われていて、低背化（薄型化）や高密度化には自ずと限界があった。
特開２００４−０５５４６４号公報

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、立体的な複雑な金属ばね同士の接続を無くし、平面的に電気的、機械的接合を行うことにより、従来の基板間接続コネクタに比べて、より薄型化が図れる基板間接続コネクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１の発明は、回路基板同士を接続する基板間接続コネクタであって、一方の回路基板には、傘型形状をした導電用のバンプを取り付け、該回路基板の回路と該バンプは導通されており、他方の回路基板には、前記バンプが挿入可能で、該バンプを係止し得る弾性ばね片を有した導電パターンを形成して成る絶縁基板を取り付け、該回路基板の回路と該導電パターンとは導通されており、前記弾性ばね片は、止め輪形状であって、中心に向かって伸びる長さの異なる複数のばね個片を有し、前記弾性ばね片のばね個片のうち、長さの短い方のばね個片は、前記バンプに挿入されるとき、挿入方向と反対側に弾性変形し、バンプの傘の部分を乗り越え細くなった首の部分にまで挿入されるように、その長さが設定され、前記弾性ばね片を前記バンプに挿入することにより、前記回路基板間が電気的、及び機械的に接続されるものである。

請求項２の発明は、請求項１に記載の基板間接続コネクタにおいて、前記弾性ばね片のばね個片のうち、長さの長い方のばね個片は、前記バンプに挿入されるとき、前記バンプの傘の部分を乗り越えないようにその長さが設定され、前記長い方のばね個片と、前記傘の部分を乗り越えた短い方のばね個片とにより、前記バンプの傘を上下から挟み込むことするものである。

請求項３の発明は、回路基板同士を接続する基板間接続コネクタであって、一方の回路基板には、傘型形状をした導電用のバンプを取り付け、該回路基板の回路と該バンプは導通されており、他方の回路基板には、前記バンプが挿入可能で、該バンプを係止し得る弾性ばね片を有した導電パターンを形成して成る絶縁基板を取り付け、該回路基板の回路と該導電パターンとは導通されており、前記弾性ばね片は、止め輪形状であって、中心に向かって伸びる長さの異なる複数のばね個片を有し、前記弾性ばね片のばね個片のうち、長さの長い方のばね個片は、前記バンプに挿入されるとき、前記バンプの傘の部分を乗り越えないようにその長さが設定され、長さの短い方のばね個片は、前記バンプに挿入されるとき、挿入方向と反対側に塑性変形し、バンプの傘の部分を乗り越え細くなった首の部分にまで挿入されるように、その長さが設定され、前記長い方のばね個片と、前記傘の部分を乗り越えた短い方のばね個片とにより、前記バンプの傘を上下から挟み込むものである。

請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板間接続コネクタにおいて、前記絶縁基板に形成された弾性ばね片を有した導電パターンは、薄い金属ばね材料を絶縁シートと貼り合わせ、該金属ばね材料の不要部分を除去することにより形成されているものである。

請求項１の発明によれば、平面的に接続できるバンプ付基板と、平面的な弾性ばね片付き回路基板との２部品で回路基板間の電気的・機械的接続ができるので、従来の高さと場所の取る複雑な立体的なばね片を用いることなく、また、ばね片圧入用の厚さを必要とする筺体も不要として、電気的・機械的接続を行うことができ、その分、より低背化、高密度化できる。また、バンプに挿入される、弾性ばね片のばね個片が止め輪状に複数の種類の長さ違いに施されているので、挿入・抜去時の力が分散され、電気的接続における接触ポイントが多くなる。また、長さの短いばね個片は、バンプに挿入時するときに、傘を乗り越えた首の部分に位置されるので、バンプの抜け止め効果があると共に、バンプの抜去時には、再び傘に引っ掛かり、弾性変形することで容易に抜去できる。これにより、電気接続が確実で挿抜が容易なコネクタを得ることができる。

請求項２の発明によれば、傘に乗り上げる長さの長いばね個片がバンプの傘の上側から傘を下に押さえ付け、短いばね片がバンプの傘の下側から長いばね個片の押圧に対抗してバンプを上に押し上げることにより、２つのばね個片がバンプの傘の部分を上下から挟み込む形でバンプに接触するので、電気的接触を確実にすることができる。また、ばね片が、バンプを削ることなくバンプ表面を擦るようにスライドするため、両方の接触面にワイピング効果が発生するので、接触不良が発生する確率が少なく電気的接続の信頼性が高い。また、複数の長いばね個片と短いばね個片によって、バンプの傘の部分が挟まれるため、バンプを取り付けた基板に対して、弾性ばね片を取り付けた基板の位置を−番良く釣り合う状態に保つことができる。すなわち、長短の複数のばね個片により、中心に向かう異なる方向から接触されるため、自動調芯機能を備えることができ、自らセンタリングすることが可能である。

請求項３の発明によれば、バンプの傘を乗り越えて塑性変形して挿入方向と反対側に変形させられた短いばね個片と、バンプの傘を乗り越えずに弾性変形して、バンプの傘を挿入方向に押さえる長い方のばね個片とにより、バンプの傘を上下から挟みこむので、コネクタ保持力と、電気的接続を確実に確保することができる。また、短いばね個片が塑性変形によりバンプの挿通に応じて追従して挿入方向とは反対側に変形してしまうので、短いばね個片がバンプに引っ掛かり易くなり、バンプの抜け止め効果を高めることができる。

請求項４の発明によれば、弾性ばね片を有した導電パターンを既存技術及び設備にて、シート状一体加工のみで製作できるため、大量生産が可能になり製造コストが安くできる。また、シート加工により、導電パターン上に簡単に弾性ばね片を複数列マトリックス状に形成できるので、高密度配線接続できる基板間接続コネクタを実現できる。

以下、本発明の一実施の形態に係る基板間接続コネクタについて図１乃至図６を参照して説明する。本実施形態の基板間接続コネクタ１は、接続される回路基板２、３を備え、これらの回路基板２，３には、それぞれ回路基板２の絶縁性基板２１の表面に形成された回路パターン２２と、回路基板３の絶縁性基板３１の表面に形成された回路パターン３２とを電気的に接続する基板間接続用の第１のコネクタ４と第２のコネクタ５を有する。

第１のコネクタは４は、図１に示すように、絶縁性部材からなる基板４１と、この基板４１の表面（図１では上面）に設けられた導電パターン４２を有し、さらにこの導電パターン４２上に傘型形状をした導電用のバンプ４３（所謂マッシュルームバンプ）と、スルーホール４４が設けられている。そして、このスルーホール４４を通して、回路基板２の回路パターン２２と基板４１の導電パターン４２とを半田付けすることにより、バンプ４３は回路パターン２２と電気的に接続されると共に、コネクタは４が回路基板２に固定される。

バンプ４３は、図３に示すように、導電性材料により形成され、円形の傘型の傘部４３ａと首部４３ｂからなり、導電パターン４２と一体となって基板１に形成されている。この傘部４３ａは、直径φ１aを持つ略円盤形を成し、細くなった首部４３ｂは、直径φ１ｂを持つ円柱形を成しており、バンプ４３が後述のコネクタ５の円形状の弾性ばね片５４（図４（ａ）参照）に挿入され、この弾性ばね片５４に傘部４３ａが引っ掛かることにより接触結合される。このバンプ４３は、基板４１の導電パターン４２上の長手方向に独立して２列平行の複数列に配置され、それぞれのバンプ４３が回路基板２上の複数の回路パターン２２と一体接続されている。この複数列配置により、回路基板同士をマトリックス状で接続することができる。

第２のコネクタは５は、図１に示すように、絶縁性部材からなる基板５１と、この基板５１の表面５２ａ（図１では下面）及び長手方向の側面５２ｃに連続して導電パターン５３、５３ａとを有する。この表面５２ａの導電パターン５３には、バンプ４３を挿入できる止め輪状の弾性ばね片５４が形成され、この弾性ばね片５４の配設される基板５１には、バンプ４３を挿入できる挿入孔５５が開けられている。また、側面５２ｃの導電パターン５３ａと回路基板３の回路パターン３２とを半田付けすることにより、導電パターン５３が回路パターン３２と電気的に接続されると共に、コネクタは５が回路基板３に固定される。

そして、基板４１と基板５１は、これらを結合する所定の基板間結合手段によって第１のコネクタ４と第２のコネクタ５が相互に結合され、それらが結合された状態で、第１のコネクタ４の導電パターン４２上に形成されたバンプ４３に第２のコネクタ５の導電パターン５３上に形成された弾性ばね片５４が挿入されて接触導通し、この接触導通部分を介して、第１の回路基板２の回路パターン２２と第２の回路基板３の回路パターン３２とが導通される。

このコネクタは５は、図４に示すように、基本的には、絶縁性部材（例えばポリイミド等）の絶縁シートからなる基板５１と、金属ばね材料として薄板状でばね性を有する導電性部材（例えば、ステンレススチールや銅合金等の板材）とを相互に接着して張り合わせることで構成される。この導電性部材は、第２のコネクタ５の基板５１の導電パターン５３に相当し、この導電パターン５３のレーザ加工により、バンプ４３が挿入する弾性ばね片５４が形成される。また、この弾性ばね片５４の位置する基板５１内には、バンプ４３の傘部４３ａの直径φ１aより大きい直径を持つ円形の挿入孔５５がレーザ加工により形成されている。

このレーザ加工には、例えば、ＦＨＧ−ＹＡＣレーザの第４次高調波（波長：２６６ｎｍ）を用いるのが好適である。発明者らの検討により、ＦＨＧ−ＹＡＣレーザの第４次高調波は、基本波に比べて波長が短いため、焦点径が０．０１ｍｍ以下と極めて小さく設定でき、より微細な加工をより容易にかつより精度良くすることができ、さらに溶接部分の投影面積をより小さくすることができる分、加工対象物に与える熱量をより小さくできるという利点があることが判明した。また、ＦＨＧ−ＹＡＣレーザの第４次高調波は、基本波に比べ各種金属による吸収率が高く、加工対象物における熱劣化、酸化等の問題が殆ど無視できることも判明した。

従って、このＦＨＧ−ＹＡＣレーザの第４次高調波によるレーザ加工により、弾性ばね片５４の微細加工が極めて精度良くできる。また、挿入孔５５の加工も基板５１にポリイミド等の光分解特性の良好な絶縁性樹脂を用いているので、この絶縁性樹脂によってレーザ光のエネルギを十分を吸収することができ、弾性ばね片５４、導電パターン５３に殆ど損傷を与えることなく基板５１の一部を除去して挿入孔５５を形成することができる。

弾性ばね片５４は、図５に示すように、導電パターン５３の挿入孔５５に対応する位置に、挿入孔５５の直径と略等しい直径φ２aの円周５６に沿って設けられている。この弾性ばね片５４は、その形状が軸用全周円形止め輪（ＣＳロックリング）に似た止め輪形状であって、円周５６から中心に向かって伸びる複数の長さの異なるばね個片を、円周５６に連結した形状を成す円周状の弾性ばね片である。また、この弾性ばね片５４は、長さの長い方のばね個片５４ａと、長さの短い方のばね個片５４ｂをそれぞれ複数個有する。そして、図６（ｂ）に示すように、長さの長い方のばね個片５４ａは、バンプ４３に挿入されるとき、バンプ４３の傘部４３ａを乗り越えないようにその長さが設定され、長さの短い方のばね個片５４ｂは、バンプ４３に挿入されるとき、挿入方向と反対側に弾性変形し、バンプ４３の傘部４３ａを乗り越え細くなった首部４３ｂにまで挿入されるように、その長さが設定される。

これらのばね個片５４ａ、５４ｂのパターンは、図５に示すように、円周５６上から円周５６に沿って、蛇行するそれぞれの蛇行ライン５９ａ、５９ｂが円の中心５８に近づくように形成される。ばね個片５４ａは、ばね片を長くするため、蛇行ライン５９ａの蛇行距離を長くして、その先端は、円周５６と同心円で直径φ２a（約０．３ｍｍ）の約半分の径の直径φ２ｂを持つ円周５７の内部に位置し、中心５８から略１／４φ２ｂの距離まで伸びている。そして、円周５６に近い根元部分では、蛇行ライン５９ａの幅を広いライン幅ｄ１（約０．０３ｍｍ）とし、先端部分では、狭いライン幅ｄ２（約０．０２ｍｍ）して、弾性を得易くすると共に、円周５６に接する部分の長さＬを長くして、導体パターン５３との一体部分を増やし、ばね強度を強くしている。また、長さの短い方のばね個片５４ｂは、ばね片を短くするため、蛇行ライン５９ｂが円周５６と円周５７の間を蛇行してその先端が円周５７上で、円周５７の直径φ２ｂの外に位置するように形成され、同様に根元部分を太く、先端部分は細くし、円周５６に接する部分の長さＬを長くして、導体パターン５３との一体化部分を増やし、ばね強度を強くしている。

このように、上記弾性ばね片５４の構成においては、円周５６の直径φ２aは、バンプ４３の傘部４３ａの直径φ１aより大きく、円周５７の直径φ２ｂは、バンプ４３の傘部４３ａの直径φ１aより小さく、かつバンプ４３の首部４３ｂの直径φ１ｂより大きくそれぞれ設定される。これにより、長さの長い方のばね個片５４ａは、バンプ４３に挿入されるとき、バンプ４３の傘部４３ａを乗り越えず、また、長さの短い方のばね個片４３ｂは、バンプ４３に挿入されるとき、挿入方向と反対側に弾性変形し、バンプ４３の傘部４３ａを乗り越え細くなった首部４３ｂにまで挿入される。

次に、この弾性ばね片５４をバンプ４３に挿入した状態における基板間接続コネクタ１の回路基板２，３の接続について、図６（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。前述のように回路基板２には、バンプ４３を有する第１のコネクタ４が回路基板２の回路パターン２２と電気的に接続された状態で固定され、回路基板３には、弾性ばね片５４を有する第２のコネクタ５が回路基板３の回路パターン３２と電気的に接続された状態で固定されている。

コネクタ４とコネクタ５の接続は、弾性ばね片５４をバンプ４３を挿入することによる接触によって行われる。弾性ばね片５４のばね個片のうち、長さの長い方のばね個片５４ａは、バンプ４３に挿入されるとき、バンプ４３の傘部４３ａを乗り越えずかつ傘部４３ａの上から押圧し、長さの短い方のばね個片５４ａは、バンプに挿入されるとき、挿入方向と反対側に弾性変形し、バンプ４３の傘部４３ａを乗り越え細くなった首部４３ｂにまで挿入されて、傘部４３ａの下からバンプ４３を支える。これにより、長い方のばね個片と、短い方のばね個片とにより、バンプ４３の傘部４３ａを上下から挟み込むことによりバンプ４３を機械的に係止することができる。これにより、回路基板２，３間が電気的、及び機械的に確実に接続される。

このように、本実施形態によれば、基板５１上の止め輪形状の弾性ばね片５４を基板４１上の傘型のバンプ４３と挿入することにより、バンプ付基板（コネクタ４）と平面状に形成した弾性ばね片付き基板（コネクタ５）との２部品で接触導通及び機械的な係止を行うで、バンプ４３が基板５１内に挿入されることにより基板間が密着されて低くなり、従来の空間的スペースを取る複雑な立体的なばね片を用いることなく、また、ばね片圧入用の厚さを必要とする筺体も不要として、電気的接続と、機械的接続を行うことができ、その分、より低背化、高密度化できる。

また、バンプ４３に挿入される弾性ばね片５４が、止め輪状に複数の長短のばね個片５４ａ、５４ｂを有しているので、挿入・抜去時の力が分散され、電気的接続における接触ポイントが多くなり接触の信頼性が良くなる。また、長さの短いばね個片５４ｂは、バンプ４３に挿入時するときに、傘部４３ａを乗り越えた首部４３ｂに位置されるので、バンプ４３の抜け止め効果があり、また、バンプ４３の抜去時には、再び傘部４３ａに引っ掛かり、弾性変形することで容易に抜去できるので、コネクタの挿抜を容易に行える。

また、長短２つのばね個片５４ａ、５４ｂがバンプの上下から挟み込む形でバンプ４３に接触するので、電気的接触を確実にすることができると共に、機械的にも確実に係止することができる。また、ばね個片５４ａ、５４ｂが、バンプ４３を削ることなくバンプ表面を擦るようにスライドするため、両方の接触面のワイピング効果により、接触不良が発生する確率が少なく電気的接続の信頼性が高い。また、長いばね個片５４ａと短いばね個片５４ｂによって、バンプ４３の傘部４３ａが挟まれるため、バンプ４３の取り付けられた基板４１に対して、弾性ばね片５４を取り付けた基板５１の位置を−番良く釣り合う状態に保つことができる。すなわち、長短の複数のばね個片により、中心に向かう異なる方向から接触されるため、自動調芯機能を備えることができ、自らセンタリングすることが可能である。

さらに、絶縁シート状の絶縁基板５１に形成された導電パターン５３は、薄い金属ばね材料を絶縁基板５１と貼り合わせて形成されるので、導電パターン５３上の回路パターンをエッチングにより不要部分を除去でき、また、弾性ばね片５４は、ＦＨＧ−ＹＡＧレーザの第４高調波を用いるレーザ加工により、金属ばね材料の不要部分を簡単に除去することができるので、これら回路及び弾性ばね片５４のパターン形成が極めて簡単にできる。また、挿入孔５５も同レーザ加工により、弾性ばね片５４に損傷を与えず加工することができる。このように、絶縁シート状基板に薄い金属ばね材料を貼り合わせることより、弾性ばね片５４を有する導電パターン５３を既存技術及び設備にて、シート状一体加工のみで製作できるため、大量生産が可能になり製造コストが安くできる。また、絶縁シート状基板は、平面的にパターン形成が簡単に行えるので、導電パターン５３上に弾性ばね片５４を複数列マトリックス状に形成でき、高密度配線接続が可能となる。

次に、本発明の第２の実施形態に係る基板間接続コネクタについて図７を参照して説明する。本実施形態は、前記第１の実施形態において、弾性ばね片５４のばね個片を、バンプ４３に挿入するとき、長短２種類のばね個片のうち、長い方のばね片５４ａは弾性変形するような形状に設定され、短い方のばね個片５４ｃは塑性変形するような形状に設定されたものである。本実施形態の基板間接続コネクタ１は、基本的には前記第１の実施形態と同じ構成であり、前記第１の実施形態と同じ構成要素については、共通の符号を付与し、重複説明を省略する。

図７に示すように、本実施形態の基板間接続コネクタ１では、コネクタ５の導電パターン５３上の弾性ばね片５４は、複数の長さの異なるばね個片を有し、これらの長さの異なるばね個片は、バンプに挿入されるとき、弾性変形する長い方のばね片５４ａと塑性変形する短い方のばね個片５４ｃから成る。

長い方のばね個片５４ａは、バンプ４３に挿入されるとき、バンプの傘を乗り越えずに弾性変形して、バンプの傘を挿入方向に押さえ、短いばね個片５４ｃは、バンプ４３の傘を乗り越えて塑性変形して挿入方向と反対側に変形させられる。この短いばね個片は、塑性変形するような形状に設定されているので、バンプの挿通に応じて追従して変形するため、バンプ４３に挿入されるとき、挿入方向とは反対側に変形してしまい、元に戻らない。従って、短いばね個片５４ｃは、図７に示すように、バンプ４３に挿入されるときに変形された形のままとなり、その先端部は挿入方向とは反対側の方向に固定して変形できる。これにより、短いばね個片５４ｃは、常に、挿入方向とは反対側の方向を向いているので、バンプ４３の傘部４３ａに引っ掛かり易くなる。

このように、本実施形態では、バンプ４３の傘部４３ａを乗り越えずに弾性変形して、バンプ４３の傘部４３ａを挿入方向に押さえる長い方のばね個片５４ａと、塑性変形して挿入方向とは反対側に変形した状態の短いばね個片５４ｃとにより、バンプの傘を上下両側から挟みこむので、コネクタ保持力と、電気的接続を確実に確保することができる。また、短いばね個片が挿入方向とは反対側に変形してしまうので、短いばね個片５４ｃがバンプ４３に引っ掛かり易くなり、バンプ４３の抜け止め効果を高めることができる。

以上、本発明の好適な本実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限られるのもでなく、要旨を逸脱しない範囲で上記実施形態に種々の改変を施すことができる。例えば、弾性ばね片の形状は、円形に限らず、バンプと係止するものであれば、楕円や多角形でもよい。同様に、バンプの形状を円形の傘型の形状としたが、弾性ばね片に係止する形状であれば、楕円や多角形でもよい。また、バンプ及び弾性ばね片の２列配置構成の例を示したが、３列以上の配置構成でさらに高密度のマトリックス接続をすることもできる。

本発明の第１の実施形態に係る基板間接続コネクタの分解構成図。 上記基板間接続コネクタにおける第２のコネクタの第１のコネクタと接続される方向から見た部分斜視図。 （ａ）は上記基板間接続コネクタにおける第１のコネクタの平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図、（ｃ）は（ａ）のＹ１−Ｙ１断面図。 （ａ）は上記基板間接続コネクタにおける第２のコネクタの平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図、（ｃ）は（ａ）のＹ２−Ｙ２断面図。 上記コネクタにおける弾性ばね片の平面図。 （ａ）は上記基板間接続コネクタの接続状態を示す断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ部の拡大図。 本発明の第２の実施形態に係る基板間接続コネクタの部分断面図。

符号の説明

１ 基板間接続コネクタ
２ 一方の回路基板
３ 他方の回路基板
４ 第１のコネクタ
５ 第２のコネクタ
２２ 回路パターン
３２ 回路パターン
４３ バンプ
４３ａ バンプの傘部分
４３ｂ バンプの首部分
５１ 絶縁基板、絶縁シート
５３ 導電パターン
５４ 弾性ばね片
５４ａ 長い弾性ばね個片
５４ｂ、５４ｃ 短い弾性ばね個片

Claims (4)

1. 回路基板同士を接続する基板間接続コネクタであって、
   一方の回路基板には、傘型形状をした導電用のバンプを取り付け、該回路基板の回路と該バンプは導通されており、
   他方の回路基板には、前記バンプが挿入可能で、該バンプを係止し得る弾性ばね片を有した導電パターンを形成して成る絶縁基板を取り付け、該回路基板の回路と該導電パターンとは導通されており、
   前記弾性ばね片は、止め輪形状であって、中心に向かって伸びる長さの異なる複数のばね個片を有し、
   前記弾性ばね片のばね個片のうち、長さの短い方のばね個片は、前記バンプに挿入されるとき、挿入方向と反対側に弾性変形し、バンプの傘の部分を乗り越え細くなった首の部分にまで挿入されるように、その長さが設定され、
   前記弾性ばね片を前記バンプに挿入することにより、前記回路基板間が電気的、及び機械的に接続されることを特徴とする基板間接続コネクタ。
2. 前記弾性ばね片のばね個片のうち、長さの長い方のばね個片は、前記バンプに挿入されるとき、前記バンプの傘の部分を乗り越えないようにその長さが設定され、
   前記長い方のばね個片と、前記傘の部分を乗り越えた短い方のばね個片とにより、前記バンプの傘を上下から挟み込むことを特徴とする請求項１に記載の基板間接続コネクタ。
3. 回路基板同士を接続する基板間接続コネクタであって、
   一方の回路基板には、傘型形状をした導電用のバンプを取り付け、該回路基板の回路と該バンプは導通されており、
   他方の回路基板には、前記バンプが挿入可能で、該バンプを係止し得る弾性ばね片を有した導電パターンを形成して成る絶縁基板を取り付け、該回路基板の回路と該導電パターンとは導通されており、
   前記弾性ばね片は、止め輪形状であって、中心に向かって伸びる長さの異なる複数のばね個片を有し、
   前記弾性ばね片のばね個片のうち、長さの長い方のばね個片は、前記バンプに挿入されるとき、前記バンプの傘の部分を乗り越えないようにその長さが設定され、長さの短い方のばね個片は、前記バンプに挿入されるとき、挿入方向と反対側に塑性変形し、バンプの傘の部分を乗り越え細くなった首の部分にまで挿入されるように、その長さが設定され、
   前記長い方のばね個片と、前記傘の部分を乗り越えた短い方のばね個片とにより、前記バンプの傘を上下から挟み込むことを特徴とするの基板間接続コネクタ。
4. 前記絶縁基板に形成された弾性ばね片を有した導電パターンは、薄い金属ばね材料を絶縁シートと貼り合わせ、該金属ばね材料の不要部分を除去することにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板間接続コネクタ。

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