KR200399221Y1 - 반도체 테스트 소켓용 콘택트 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체소자 테스트용 소켓하우징에 삽입되어, 반도체소자의 각 리드와 소켓보드의 각 패드를 전기적으로 연결하는 콘택트에 관한 것으로서, 상부에 위치하며 반도체소자의 리드와 접촉하는 반도체소자측 접촉부와, 이 반도체소자측 접촉부와 다른 재질로, 이 반도체소자측 접촉부의 하부에 형성되어 소켓보드의 패드와 접촉하는 소켓보드측 접촉부로 구성된다. 여기서 상기 반도체소자측 접촉부는 도전성 금속 재질로 형성되고, 상기 소켓보드측 접촉부는 도전성 탄성체로 형성된다.

Description

반도체 테스트 소켓용 콘택트 {Contact for semiconductor test socket}

본 고안은 반도체 테스트 소켓용 콘택트 구조에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 상부에 위치하며 반도체소자의 리드와 접촉하는 반도체소자측 접촉부와, 이 반도체소자측 접촉부와 다른 재질로, 이 반도체소자측 접촉부의 하부에 형성되어 소켓보드의 패드와 접촉하는 소켓보드측 접촉부로 구성되는 콘택트에 관한 것이다.

반도체소자 테스트 소켓은 패키징 공정까지 완료된 완성된 반도체소자를 장착하여 테스트 장비에 연결하는 연결장치로서, 테스트 장비로부터의 전기적 신호를 반도체소자에 전달하고 그 신호에 대한 반도체소자의 반송신호를 테스트 장비로 다시 전달하여 반도체소자가 정상적인 작동을 행하는지 여부를 시험하기 위한 장치이다.

반도체소자 테스트 소켓은 대략 도1과 같은 형태로 사용된다. 소켓하우징(30)에 다수의 콘택트(32)가 삽입되어 있고, 이 소켓하우징(30)의 상부에는 테스트할 반도체소자(DUT)(10)가, 하부에는 소켓보드 또는 로드보드(load board)(20)가 위치한다.

여기서 하우징(30)에 삽입되어 있는 각 콘택트(32)는 상부 DUT(10)의 리드(12) 및 하부 소켓보드(20)의 패드(22)와 연결되어 이들을 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 일반적으로 각 콘택트(32)는 상하로 스프링작용하는 포고핀이나 전도성 고무, 판스프링핀 등으로 제작된다.

한편, 반도체소자의 리드들이 소형화되고 다핀화되고 있는 최근 추세에 비추어 볼 때, 반도체소자의 리드와 테스트 소켓의 소켓핀과의 확실한 접촉의 보장과 테스트 소켓의 소형화 및 고주파용 반도체소자에의 대응 등이 테스트 소켓의 제작시 중요하게 고려되어야 할 사항들이다. 특히, 테스트 소켓의 콘택트(소켓핀)는 수 만회에서 수 십만 회에 걸친 반도체소자의 테스트에 견딜 수 있을 정도의 강도를 확보하는 것도 중요하다.

물론 이상과 같이 강도도 중요하지만, 상하로의 탄성도 중요해서 반도체 리드(12)와 소켓보드(20) 패드(22)와의 거리 편차에 대응할 수 있어야 한다. 그러면서도 접촉점에서의 접촉저항이 최소화되어야 할 뿐만 아니라, 또한 내구성이 있어야 한다.

또한 종래에 사용되고 있는 포고핀의 경우에는 원통형 도체 내에 스프링과 다른 도체를 삽입하여 생산되므로, 생산원가가 비교적 높으며, 잦은 사용으로 인해 스프링의 탄성력이 약화됨에 따라 상하간 탄성적 접촉성능이 떨어지는 문제가 발생하고 있다.

따라서 본 고안의 목적은 위와 같은 콘택트의 요구조건을 만족시키며 종래의 포고핀이 갖는 문제점들을 해소하기 위하여 새로운 구조로 개발된 콘택트 구조를 제공하는 것이다.

<고안의 개요>

본 고안은 앞서 설명한 것과 같이, 반도체소자 테스트용 소켓하우징에 삽입되어, 반도체소자의 각 리드와 소켓보드의 각 패드를 전기적으로 연결하는 콘택트에 관한 것으로서, 상부에 위치하며 반도체소자의 리드와 접촉하는 반도체소자측 접촉부와, 이 반도체소자측 접촉부와 다른 재질로, 이 반도체소자측 접촉부의 하부에 형성되어 소켓보드의 패드와 접촉하는 소켓보드측 접촉부로 구성된다. 여기서 상기 반도체소자측 접촉부는 도전성 금속 재질로 형성되고, 상기 소켓보드측 접촉부는 도전성 탄성체로 형성된다.

상기 반도체소자측 접촉부는 알루미늄, 구리, 베릴륨 또는 이들의 합금으로 형성되며, 상기 소켓보드측 접촉부는 도전성 실리콘고무인 것이 바람직하다.

또한, 상기 반도체소자측 접촉부는 상하의 길이가 상대적으로 긴 기둥 형태이며, 최상부는 요철면을 형성하고 있으며, 상기 소켓보드측 접촉부는 아래로 갈수록직경이 좁아지는 테이퍼면을 측면으로 갖는 기둥 형태인 것이 바람직하다.

<구체적 실시예>

이하 도면을 참조하여 본 고안에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 콘택트의 일실시예에 대해서 설명한다. 이하 설명하는 실시예는 말 그대로 본 고안의 콘택트를 실시하는 한 예를 설명하는 것이다. 따라서 이하의 실시예와 도면에 본 고안의 기술적 범위가 한정되는 것이 아니다.

도2에서 볼 때, 본 고안의 콘택트(100)의 상부는 반도체소자의 리드(12)와 접촉하는 반도체소자측 접촉부(110)를 이루고, 그 하부는, 이 반도체소자측 접촉부(120)와 다른 재질로, 소켓보드의 패드(22)와 접촉하는 소켓보드측 접촉부(120)를 이루고 있다.

상기 반도체소자측 접촉부(110)는 전체적으로 "ㅗ"자 형태로 이루어져 있는데, 반드시 이러한 형태로 반도체소자측 접촉부(110)를 형성해야 하는 것은 아니다. 반도체소자측 접촉부(110)은 전체적으로 상하로 도전로를 형성하기 위한 기둥형태를 취하면 되고, 이 기둥형태를 다양하게 변형하는 것은 하우징의 형상이나 크기, 콘택트가 사용될 주변부 등에 따라 당업자가 임의로 설계할 수 있다.

반도체소자측 접촉부(110)의 상부에는 다수의 홈이 패여서 요철면(112)을 형성하고 있다. 요철면(112)의 홈의 형태를 도3에 예시하였는데, 이 요철면(112)의 역할은 반도체소자의 리드(12)와 접촉할 때 리드 표면과의 접촉성을 개선하기 위한 것이다. 구체적으로, 대부분은 리드의 표면에 금도금 처리를 하지만, 테스트가 수 만회 이상 반복되다 보면 빈번한 접촉으로 인해 금도금이 마모되어 접촉저항이 증가되고 결과적으로 시험 능률을 저하시키게 된다. 따라서 본 고안에 있어서 금도금의 마모로 인하여 접촉저항이 증가되는 것을 최소화시키기 위하여 반도체소자측 접촉부(110)의 상면에 요철면(112)을 형성한 것이다. 물론 이 요철면(112)에 금도금을 해도 좋다. 이렇게 하면 빈번한 접촉으로 인하여 접촉부의 금도금이 마모되더라도 요철의 홈안에 도금된 금은 계속하여 잔류하게 되어 낮은 접촉저항을 계속 유지할 수 있게 되는 것이다.

도3에서는 이 홈(112)이 일자로 패여있는 것을 나타내고 있지만, 이 홈(112)의 형태가 이에 한정되는 것은 물론 아니다. 가령 가로 세로로 홈이 패여지는 그물 형태의 격자 형태로 홈(112)이 형성될 수도 있다.

도2에서 소켓보드측 접촉부(120)는 아래로 갈수록 그 폭이 좁아지는 테이퍼면을 갖는 기둥 형태로 되어 있고, 도4에서 소켓보드측 접촉부(120)의 저면 중앙에 패드(22)와 접촉하는 말단부(122)가 있다. 그러나 이러한 소켓보드측 접촉부(120)의 형태도 반드시 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 하부에 접촉하는 소켓보드 패드(22)의 면적과 상부의 반도체소자측 접촉부(110)의 직경 등을 고려하여 당업자가 소켓보드측 접촉부(120)의 형상 및 말단부(122)의 면적 등을 원하는대로 설계할 수 있을 것이다.

본 고안에서, 상기 반도체소자측 접촉부(110)는 알루미늄, 구리, 베릴륨 또는 이들의 합금으로 이루어지는 도전성 금속 재질로 형성되고, 상기 소켓보드측 접촉부(120)는 도전성 실리콘고무와 같은 도전성 탄성체로 형성된다. 이들 반도체소자측 접촉부(110)와 소켓보드측 접촉부(120)은 서로 이질적인 재질로서, 상호 접착재료에 의해 접합될 수도 있고, 제조시에 금형 내에서 인서트사출 방식으로 일체 생산될 수도 있다. 금속재질의 반도체소자측 접촉부(110)와 고무재질의 소켓보드측 접촉부(120)의 접합 방식은 당업자에 의해 용이하고 다양하게 실현가능하다.

도5는 위와 같은 형태의 콘택트(100)를 소켓 하우징(130)에 삽입한 모습을 단면도로서 나타내고 있다. 플라스틱 계열로 성형된 하우징(130)에 홀을 형성하고 이 홀에 도2와 같은 콘택트(100)를 삽입하는데, 통상적인 방법과 같이 강제압입 방식으로 삽입할 수도 있고, 다양한 다른 방식(가령, 반도체소자측 접촉부(110)의 외경에 나사산을 형성하여 스크루 방식에 의한 삽입 등)에 의해서도 삽입할 수 있다.

도6은 앞에서 설명한 것과 같이 본 고안의 콘택트가 도2의 형태에만 한정되는 것이 아니라는 것을 보여주기 위하여 다른 형태의 콘택트를 하나 예시하고 있는 것이다. 도2의 형태와 달리 반도체소자측 접촉부(110)가 단순 일자 형태를 취하고 있음을 알 수 있다.

이와 같이 본 고안에 따른 반도체 테스트소켓용 콘택트는 도2, 도6의 형태와 다른 형태로도 실시될 수 있는 것이며, 본 고안의 기술적 범위는 상기 실시예의 설명 및 도면에 의해 정해지는 것이 아니라, 첨부한 실용신안 등록청구범위의 합리적 해석에 의해 결정되는 것이다.

본 고안에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 콘택트는 다음과 같은 장점을 갖는다. 즉, 비교적 단순한 구조로써 상하 탄성을 갖는 콘택트 생산이 가능해지며, 종래의 포고핀에서와 같이 스프링의 탄성력 저하에 의한 테스트 불량이 발생하지 않는다. 포고핀의 구성보다도 간단하고 제조가 용이하므로 제조원가가 절감된다.

도1은 일반적인 반도체 테스트 소켓의 위치를 나타내기 위한 개념도.

도2는 본 고안에 따른 반도체 테스트 소켓용 콘택트의 측면도.

도3은 본 고안에 따른 반도체 테스트 소켓용 콘택트의 평면도.

도4는 본 고안에 따른 반도체 테스트 소켓용 콘택트의 저면도.

도5는 본 고안에 따른 반도체 테스트 소켓용 콘택트가 소켓 하우징에 삽입된 상태를 나타내는 일부 단면도.

Claims (5)

1. 반도체소자 테스트용 소켓하우징에 삽입되어, 반도체소자의 각 리드와 소켓보드의 각 패드를 전기적으로 연결하는 콘택트로서,

   상부에 위치하며 반도체소자의 리드와 접촉하는 반도체소자측 접촉부와, 이 반도체소자측 접촉부와 다른 재질로, 이 반도체소자측 접촉부의 하부에 형성되어 소켓보드의 패드와 접촉하는 소켓보드측 접촉부를 포함하되,

   상기 반도체소자측 접촉부는 도전성 금속 재질로 형성되고, 상기 소켓보드측 접촉부는 도전성 탄성체로 형성되는 반도체 테스트 소켓용 콘택트.
2. 제1항에 있어서, 상기 반도체소자측 접촉부는 알루미늄, 구리, 베릴륨 및 이들의 합금으로 이루어지는 그룹 중에서 선택되는 반도체 테스트 소켓용 콘택트.
3. 제1항에 있어서, 상기 소켓보드측 접촉부는 도전성 실리콘고무인 반도체 테스트 소켓용 콘택트.
4. 제1~3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체소자측 접촉부는 상하의 길이가 상대적으로 긴 기둥 형태이며, 최상부는 요철면을 형성하고 있는 반도체 테스트 소켓용 콘택트.
5. 제1~3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 소켓보드측 접촉부는 아래로 갈수록직경이 좁아지는 테이퍼면을 측면으로 갖는 기둥 형태인 반도체 테스트 소켓용 콘택트.