KR101646544B1 - 부품이 간소화된 테스트 소켓 - Google Patents

부품이 간소화된 테스트 소켓 Download PDF

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송승종
노정현
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Abstract

본 발명은 커넥터(Connector), 집 커넥터(Zip connector), IC chip을 테스트하기 위한 테스트 소켓에 관한 것으로서, 도전성 핀; 상기 도전성 핀이 통과할 수 있는 제1 관통공들을 포함하고 외부의 피검사 전자부품이 삽입될 수 있도록 구성된 모듈 안착부; 및 적어도 중심부가 오목하게 파여 상기 모듈 안착부가 안착될 수 있고, 상기 오목하게 파인 중심부에는 상기 도전성 핀이 통과할 수 있도록 상기 제1 관통공들과 상응하는 제2 관통공들을 갖는 기저 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 테스트 소켓은 모듈 안착부와 기저 블록으로만 이루어져 부품이 간소화되고, 효과적으로 도전성 핀과 테스트 대상을 정렬함으로써, 테스트 대상 및 도전성 핀의 파손 혹은 손상을 최소화할 수 있다.

Description

부품이 간소화된 테스트 소켓 {Test socket with minimized number of components}
본 발명은 커넥터(Connector), 집 커넥터(Zip connector), IC chip을 테스트하기 위한 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 모듈 안착부와 기저 블록으로만 이루어져 부품이 간소화되고 효과적으로 도전성 핀과 테스트 대상을 정렬함으로써, 테스트 대상 및 도전성 핀의 파손 혹은 손상을 최소화하는 테스트 소켓에 관한 것이다.
최근 모바일 디바이스 시장의 성장에 따라, 외부 커넥터, 집 커넥터, IC(Integrated Circuit) chip 등의 전자부품이 소형화되고, 사용 목적에 따라 그 구성 및 형태가 다양화되는 추세에 있다. 이와 같은 전자부품이 올바르게 작동하는지 알기 위해 후공정에서 테스트에 사용되는 장치가 테스트 소켓(Test socket)이다. 상기 테스트 소켓이 포함하는 테스트 핀을 기준으로 일측에는 IC chip 등 부품의 단자가 위치하고, 타측에는 테스트 PCB(Printed Circuit Board)가 위치한다. 이 때, 상기 부품의 단자와 상기 테스트 PCB는 테스트 소켓에 의해 전기적으로 연결되어 전기적 신호가 양방으로 교환 가능하게 된다. 이 경우에, 부품과 테스트 PCB는 일대일로 연결되어야 하므로, 연결될 부품의 부위, 부품의 모양에 따라 테스트 소켓의 모양이 다양하게 결정된다. 따라서 목적이 상이하거나 테스트하고자 하는 부품의 모양이 다를 경우 이에 적합한 서로 다른 테스트 소켓이 사용되어야 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일반적으로 테스트 소켓은 PCB와 만나는 기저 블록(40), 테스트 하고자 하는 전자부품과 테스트 소켓이 만나는 모듈 안착부(20), 모듈 안착부(20)를 지지해주는 상방 블록(10), 양방의 전자부품과 PCB를 이어주는 접촉수단(50), 상기 접촉수단(50)이 통과하고 모듈 안착부(20)의 가이드 블록이 되는 중간 블록(30)으로 구성된다. 접촉수단(50)으로는 포고핀(Pogo pin)이나 탄성 도전시트 등의 도전성 물체가 사용될 수 있다. 결국, 접촉수단(50)을 제외하면 4개의 블록으로 전체 테스트 소켓이 구성되는 것이다.
이렇게 구성된 테스트 소켓을 이용하여 전자부품의 테스트를 하기 위해서는, 각 양방에 전자부품과 PCB를 위치시키고 각각의 단자를 접촉수단(50)과 일치하도록 정렬한 뒤 상방에 위치한 전자부품을 일정 이상의 힘으로 눌러 전기적 접촉을 발생시켜야 한다. 이 때 접촉수단과 단자의 크기가 굉장히 미세하여 정확하게 상응하도록 정렬시키기에 어려움이 있으므로, 테스트 소켓 블록 생산시에는 정밀가공을 통해 매우 작은 공차범위(0.001mm ~ 0.01mm)를 유지하여야 한다.
그러나 상하로 관통된 4개 블록의 관통공들 모두가 정확히 상응하도록 정렬하고자 하더라도, 각 부품들의 치수공차와 가공 누적공차에 의해 본래 의도대로 정확한 정렬이 이루어지기 어렵기 때문에, 테스트 과정의 효율이나 정확성이 심각하게 훼손될 수 있다. 또한 접촉수단(50)에 무리한 힘이 가해져 접촉수단의 파손이 일어나거나 전자부품 단자에 접촉수단(50)이 정확하게 상응되지 못하여 전자부품을 손상 혹은 파손시킬 가능성이 커진다.
게다가 정밀가공으로 4개 블록을 제작하는 과정에서 불량률의 상승을 피하기 어렵기 때문에, 막대한 비용 상승과 제작기간의 지연으로 제조사 및 고객에게 부담이 가중된다는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 상기 종래 4개의 블록으로 이루어진 테스트 소켓의 공차로 인한 문제점을 극복하기 위해, 2개의 블록만으로 종래 테스트 소켓과 동일한 기능을 하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓은, 도전성 핀, 상기 도전성 핀이 통과할 수 있는 제1 관통공들을 포함하고 외부의 테스트 플러그가 삽입될 수 있도록 구성된 모듈 안착부, 및 적어도 중심부가 오목하게 파여 상기 모듈 안착부가 안착될 수 있고, 상기 오목하게 파인 중심부에는 상기 도전성 핀이 통과할 수 있도록 상기 제1 관통공들과 상응하는 제2 관통공들을 갖는 기저 블록을 포함한다.
상기 기저 블록과 상기 모듈 안착부는 서로 대응되는 오목한 스프링 콘택트를 각각 더 포함하고, 상기 테스트 소켓은 상기 기저 블록에 있는 스프링 콘택트에 일단이 접하고 상기 모듈 안착부에 있는 스프링 콘택트에 타단이 접하여 상기 기저블록으로부터 상기 모듈 안착부가 요동할 수 있게 하는 스프링을 더 포함할 수 있다.
상기 기저 블록에 있는 도전성 핀이 통과할 수 있는 제2 관통공들은 그 하측 지름이 상측 지름보다 작아서 상기 도전성 핀에 대한 걸림턱으로 작용하고, 상기 모듈 안착부에 있는 도전성 핀이 통과할 수 있는 제1 관통공들은 그 상측의 지름이 하측의 지름보다 작아 상기 도전성 핀에 대한 걸림턱으로 작용할 수 있다.
상기 기저 블록은 상기 모듈 안착부가 정위치에 안착될 수 있도록 상기 오목한 중심부로부터 상방으로 볼록하게 형성된 가이드 블록을 더 포함할 수 있다.
상기 기저 블록은 상기 테스트 소켓을 PCB 상에 고정하기 위한 포지션 핀을 더 포함할 수 있다.
상기 테스트 소켓은, 상기 모듈 안착부와 상기 기저 블록을 상호 결합하는 고정부재를 더 포함하되, 상기 고정부재의 하단부는 상기 기저 블록에 형성된 상기 고정부재 체결홈에 삽입 체결되고, 상기 고정부재의 상단부는 상기 하단보다 단면적이 커서 상기 상단부에 상기 모듈 안착부가 걸림으로써 상기 기저 블록으로부터 이탈되지 않게 할 수 있다.
상기 테스트 소켓은, 상기 모듈 안착부의 하단에는 측면으로 돌출된 플랜지를 더 포함하고, 상기 플랜지는 상기 고정부재의 상단부에 걸림으로써 상기 모듈 안착부가 상기 기저 블록으로부터 이탈되지 않게 할 수 있다.
상기 고정부재는 상기 모듈 안착부의 외면을 따라 복수의 개소에 대칭적으로 배치될 수 있다.
상기 테스트 소켓은, 걸림부가 있는 고정부재를 더 포함하고, 상기 기저 블록은 상기 고정부재를 체결할 수 있는 고정부재 체결홈을 포함하고, 상기 모듈 안착부는 상기 고정부재의 걸림부가 상방으로 접하는 플랜지를 상기 모듈 안착부의 하단 측면에 가질 수 있다.
또한 상기 고정부재는 스토퍼 볼트, 스냅핏 또는 리벳으로 할 수 있다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
테스트 소켓을 구성하는 블록 수의 감소로 누적공차가 감소함에 따라 테스트하고자 하는 전자부품의 단자와 접촉수단, 테스트 PCB 단자간의 정렬이 보다 정확하게 이루어져 전자부품 테스트의 효율이 높아지는 효과가 있고, 접촉수단 및 전자부품의 파손 위험 역시 감소한다.
또한 정밀 가공해야 할 블록 수의 감소로 인한 제작 비용 및 제작 기간의 단축이라는 경제적 효과도 기대할 수 있다.
마찬가지로 단순한 구성의 테스트 소켓을 개발해 다양한 프로브 핀(Probe pin)에 대해서도 유사한 구조를 적용할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다. 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 기존의 4개 블록으로 구성된 테스트 소켓의 사시도,
도 2는 본 발명의 2개 블록으로 구성된 테스트 소켓의 조립된 형상을 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 테스트 소켓이 아무런 외부 힘을 받지 않은 경우의 정면을 바라본 평면도,
도 4는 본 발명의 테스트 소켓의 각 부분이 분리된 형상을 나타낸 사시도,
도 5는 본 발명의 테스트 소켓이 외부 힘을 받아 압축된 경우의 정면을 바라본 평면도를 나타낸 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예의 구성을 상세히 설명하기로 한다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 테스트 소켓은 기저 블록(110), 모듈 안착부(120), 도전성 핀(130)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기에 더하여 스프링(140), 고정부재(150), 포지션 핀(160)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 도 2는 본 발명의 테스트 소켓의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 테스트 소켓을 정면에서 바라본 평면도이나 이해를 돕기 위해 도전성 핀(130) 만은 단면도처럼 도시하였다.
도 4는 본 발명 테스트 소켓을 분리해놓은 조립도로, 이를 참고하여 각 블록의 구성요소에 대해 설명한다.
기저 블록(110)은 모듈 안착부(120)의 상하방향 요동의 기준이 되는 블록으로, 오목하게 파인 내부로 중앙에 도전성 핀(130)이 통과할 수 있는 제2 관통공(114)들을 포함한다. 상기 제2 관통공(114)들은 일렬로 정렬되고 상하방향으로 관통되어, 모듈 안착부(120)를 통과한 도전성 핀(130)이 상기 제2 관통공(114)들을 통과할 수 있게 된다.
더하여 도전성 핀(130)이 완전히 제2 관통공(114)을 통과해 기저 블록(110)을 벗어나지 않도록 제2 관통공(114)의 하측은 제2 관통공(114)의 상측에 비해 지름이 작도록 구성함으로써 제2 관통공(114)의 하측에 도전성 핀(130)이 걸리도록 할 수 있다. 여기서 도전성 핀(130)은 금속성의 도전성이 있는 미세한 핀으로, 이에 제한되지 않고 팁(Tip)의 모양을 다양화한 프로브 핀, 포고핀 등을 이용할 수도 있다.
상기 기저 블록(110)은 모듈 안착부(120)가 원활하게 상하방향 요동할 수 있도록 스프링(140)의 일방이 안착될 수 있는 스프링 콘택트(112)를 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 스프링 콘택트(112)는 스프링(140)의 일측 횡단면 형상을 갖는 오목한 홈으로서, 여기에 스프링(140)이 설치된 경우 쉽게 상기 스프링 콘택트(112) 외부로 벗어나지 않게 하는 걸림턱의 역할을 한다.
상기 기저 블록(110)은 고정부재(150)를 일부 체결할 수 있는 고정부재 체결홈(111)를 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 고정부재(150)는 기저 블록(110)에 모듈 안착부(120)가 설치된 후 기저 블록(110)의 상기 고정부재 체결홈(111)에 체결되되, 상기 고정부재(150)의 걸림부가 모듈 안착부(120)의 플랜지(123)보다 높게 설치됨과 동시에 모듈 안착부(120)가 가장 높게 상방으로 올라왔을 때 상기 걸림부에 상기 플랜지(123)가 접하도록 설치된다.
또한 상기 고정부재(150)는 모듈 안착부(120)의 외면을 따라 복수개의 개소에 모듈 안착부(120)를 중심으로 대칭되게 설치될 수 있다. 대칭되게 설치되어야 모듈 안착부(120)가 어느 일방으로 비대칭하게 이탈하는 것을 효율적으로 방지할 수 있고, 복수 개가 설치되어야 효과적으로 모듈 안착부(120)가 이탈할 수 있는 범위를 제한할 수 있기 때문이다.
상기 기저 블록(110)은 또한 포지션 핀(160)의 일부를 체결할 수 있는 포지션 핀 체결홈(115)를 하나 이상 포함할 수 있다. 포지션 핀(160)은 기저 블록(110)에 일부가 체결되어 나머지 일부는 기저 블록(110)으로부터 튀어나와 있는 형태로 설치되며, 그 위치는 기저 블록(110) 하단에 위치하게 될 PCB(180)의 포지션 핀(160) 위치와 정확히 상응될 수 있도록 결정한다.
상기 기저 블록(110)은 또한 오목하게 파인 내부로 상방을 향해 돌출된 가이드 블록(113)을 더 포함할 수 있다. 이 가이드 블록(113)은 모듈 안착부(120) 내부로 오목하게 파인 홈에 상응되어, 모듈 안착부(120)가 기저 블록(110)의 상방으로 설치되었을 때 수평방향으로 위치를 이탈하는 상황을 방지하여 도전성 핀(130)의 올바른 정렬을 통해 파손을 방지한다. 상기 가이드 블록(113)의 평면 형상은 도 2 내지 도 4에서 다수의 제2 관통공(114)을 둘러싼 "ㄷ"(디귿)자 모양으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 모듈 안착부(120)의 수평방향 위치 이탈을 막을 수 있고 제2 관통공(114)을 통한 도전성 핀(130)의 움직임을 방해하지 않을 수만 있다면 사각형 모양 등의 다양한 형태도 가능하다.
모듈 안착부(120)는 기저 블록(110) 상방에 유동성 있게 존재하는 블록으로, 상방으로는 테스트 시 피검사 전자부품(170)에 접하고, 하방으로는 기저 블록(110)에 접한다.
상기 모듈 안착부(120)에는 기저 블록(110)과 동일하게 중앙에 도전성 핀(130)이 통과할 수 있는 제1 관통공(122)들을 포함한다. 상기 제1 관통공(122)들은 일렬로 정렬되고 상하방향으로 관통되어, 상기 제1 관통공(122)들을 통과한 도전성 핀(130)이 하방에 위치하는 기저 블록(110)의 제2 관통공(114)들을 통과할 수 있게 한다. 따라서 상기 모듈 안착부(120)의 제1 관통공(122)은 상기 기저 블록(110)의 제2 관통공(114)과 정확히 상응하도록 정렬되어야 한다.
더하여 도전성 핀(130)이 완전히 제1 관통공(122)을 통과해 모듈 안착부(120)를 벗어나지 않도록 제1 관통공(122)의 상측은 제1 관통공(122)의 하측에 비해 지름이 작도록 구성해 도전성 핀(130)이 제1 관통공(122)의 상측에 걸리도록 한다.
상기 모듈 안착부(120)에는 그 원활한 상하방향 요동을 위해 스프링(140)의 일방이 안착될 수 있는 스프링 콘택트(미도시)를 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 스프링 콘택트는 스프링(140)의 일측 횡단면 형상을 갖는 오목한 홈으로서, 스프링(140)이 설치된 경우 쉽게 상기 스프링 콘택트 외부로 벗어나지 않게 하는 걸림턱의 역할을 한다. 또한 상기 스프링 콘택트는 하방의 기저 블록(110)에 존재하는 스프링 콘택트와 동일한 위치에 반대방향으로 오목하게 파여 존재함으로써 동일한 스프링(140)의 양측을 각각 지지할 수 있도록 한다.
상기 모듈 안착부(120)는 고정부재(150)의 걸림부가 걸릴 수 있는 플랜지(123)를 하나 이상 포함할 수 있다. 상기 플랜지(123)는 모듈 안착부(120)가 최대로 상승했을 때 상기 고정부재(150)의 걸림부와 접함으로써 모듈 안착부(120)가 최대로 올라갈 수 있는 높이를 결정하고 모듈 안착부(120)가 기저 블록(110)으로부터 쉽게 이탈하는 것을 막는다.
상기 모듈 안착부(120)의 내부로는 상기 기저 블록(110)에 존재하는 가이드 블록(113)이 상응될 수 있는, 오목한 가이드 홈(121)이 존재할 수 있다. 상기 가이드 홈(121)은 모듈 안착부(120)가 기저 블록(110)의 상방으로 설치되었을 때 수평방향으로 위치를 이탈하는 상황을 방지하여 도전성 핀(130)의 올바른 정렬을 통해 파손을 방지한다. 상기 가이드 홈(121)의 생김새는 도 2 내지 도 4에서 가이드 블록(113)의 생김새에 맞추어 제1 관통공(122)을 둘러싼 디귿자 모양으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 모듈 안착부(120)의 수평방향 위치 이탈을 막을 수 있고 제1 관통공(122)을 통한 도전성 핀(130)의 움직임을 방해하지 않을 수만 있다면 사각형 모양 등 다양한 형태가 가능하다. 다만 가이드 블록(113)이 상응되어야 하므로 가이드 블록(113)이 수용될 수 있는 형태로 오목하게 구성되어야 한다는 조건은 만족해야 한다.
도전성 핀(130)은 상기 기저 블록(110)의 관통공과 상기 모듈 안착부(120)의 제1 관통공(122)을 통과하는, 도전성을 가지는 미세한 금속성 핀으로, 상기 기저 블록(110)의 관통공과 상기 제1 관통공(122)을 통과할 수만 있다면 단순한 금속성 핀으로 한정되어 구성되는 것이 아닌 포고핀 등의 부재를 사용하여도 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 전자부품 테스트 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 5를 참고할 때, 전자부품 테스트를 위하여 테스트 소켓의 상부에는 테스트하고자 하는 전자부품의 단자가 모듈 안착부(120)의 제1 관통공(122)을 통과한 도전성 핀(130)과 상응하게 위치하고, 기저 블록(110)의 하방으로는 PCB의 단자가 기저 블록(110)의 제2 관통공(114)을 통과한 도전성 핀(130)에 상응하게 위치한다. 이 때, 포지션 핀(160)을 상기 포지션 핀(160)에 상응되는 PCB의 홈에 접촉시켜 테스트 소켓과 PCB판을 결속시키는 방식으로 테스트 소켓이 PCB로부터 이탈하는 것을 막아, 테스트 소켓과 PCB 정렬의 정확성 및 테스트 정확도를 높인다.
기저 블록(110)의 스프링 콘택트(122)에 스프링(140)의 일방이 위치하고, 스프링(140)의 나머지 일방은 모듈 안착부(120)의 스프링 콘택트(미도시)에 위치되면 상기 모듈 안착부(120)는 기저 블록(110) 상방의 스프링(140)에 의해 상기 기저 블록(110)으로부터 이격된(떠 있는) 상태가 된다.
모듈 안착부(120) 고정부재(150)는 기저 블록(110)의 상기 고정부재 체결홈(111)에 체결된다. 상기 고정부재(150)의 걸림부는 모듈 안착부(120)의 플랜지(123)보다 높게 설치됨과 동시에 모듈 안착부(120)가 가장 높게 상방으로 올라왔을 때 걸림부에 모듈 안착부(120)의 플랜지(123)가 걸리도록 설치되어 상기 모듈 안착부(120)가 상기 기저 블록(110)으로부터 벗어나지 않고 안정적으로 떠있을 수 있게 된다.
즉, 외부에서 힘이 가해지지 않은 상태에서 테스트 소켓의 모듈 안착부(120)는 기저 블록(110)으로부터 일정 정도의 유격을 두고, 플랜지(123)가 고정부재(150)의 걸림부에 닿아있는 상태가 된다. 또한 도전성 핀(130)은 상방의 전자부품과 하방의 PCB에 물리적으로 접촉하지 않아 전기적인 신호 전달이 일어날 수 없다.
상기 설명한 상황에서 전자부품을 수직 아래방향으로 임계치 이상의 힘을 주어 눌러주면 모듈 안착부(120)와 기저 블록(110)을 잇는 스프링(140)이 단축되면서 모듈 안착부(120)가 스프링(140)의 탄성력에 대항하여 수직 아래방향으로 이동하여 상기 모듈 안착부(120)의 기저 블록(110)으로부터의 유격이 줄어들게 된다. 모듈 안착부(120)는 상기 전자부품에 가해진 힘이 가해짐에 따라 가이드 블록(113)과 가이드 홈(121)이 맞물려 수평방향의 이탈이 없이 수직 아래방향으로 하강한다. 도전성 핀(130)은 기저 블록(110)의 관통공의 하측과 상측의 경계에 있는 걸림턱에 걸려 상기 제2 관통공(114)의 하측보다 더 지름이 작은 상기 도전성 핀(130)의 말단만이 기저 블록(110) 하방으로 노출되어 PCB의 단자와 맞닿도록 배치가 된다.
지속적으로 전자부품에 수직 아래방향 힘을 가하여 테스트 소켓 상방에 위치한 전자부품의 단자와 테스트 소켓 하방에 위치한 PCB의 단자간의 거리가 도전성 핀(130)의 길이와 동일해질 때까지 스프링(140)이 압축되면, 제1 관통공(122) 상방으로 도전성 핀(130)의 상방 말단이 통과하면서 모듈 안착부(120) 외부로 도전성 핀(130)의 말단이 드러나게 된다. 따라서 잘 정렬된 상기 전자부품의 단자와 상기 PCB의 단자가 도전성 핀(130)의 양 말단에 물리적으로 접촉하게 된다. 도 5에서는 하나의 도전성 핀(130)만을 도시하였으나, 도 5에 도시된 다른 제 1, 제2 관통공 내에도 도전성 핀(130)이 위치할 수 있다. 이 경우 전기적인 신호를 테스트 소켓 상방에 위치한 전자부품과 하방에 위치한 PCB가 교환할 수 있게 되며, 따라서 본 발명의 목적인 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명에서는 모듈 안착부(120)의 높이방향 위치 이탈을 제한하는 수단으로 모듈 안착부(120)에 위치한 플랜지(123)와 고정부재(150)의 접촉을 이용하는 방식을 사용하였는데, 바람직하게는 다음과 같은 예가 있을 수 있다.
스토퍼 볼트를 이용해 기저 블록(110)에 있는 고정부재 체결홈(112)에 상기 볼트를 스크류 체결하고, 스토퍼 볼트의 나사머리를 고정부재 걸림부로 사용하여 모듈 안착부(120)에 있는 걸림턱(123)과 걸어 맞춤으로써 모듈 안착부(120)의 움직임을 제한하는 방법이 있다.
또한 모듈 안착부(120)를 기저 블록(110)에 도전성 핀(130) 및 스프링(140)과 함께 조립한 후, 별도의 기역자 모양 블록을 나사 체결방식이 아닌 억지끼워맞춤, 스냅핏, 리벳 결합 등의 방법을 통해 기저 블록(110)에 존재하는 고정부재 체결홈(112)에 분리할 수 없도록 고정시켜 사용하는 다양한 방법이 있을 수 있다.
모듈 안착부(120)의 플랜지(123)에 물리적으로 접촉을 일으켜 모듈 안착부(120)의 최대 높이를 제한할 수 있는 수단이라면 이 밖에도 다양한 방법을 사용할 수 있을 것이다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
10, 20, 30, 40 : 기존 제품의 구성 블록
50 : 기존 제품의 접촉 수단
110 : 기저 블록
112 : 스프링 콘택트
114 : 제2 관통공
113 : 가이드 블록
122 : 제1 관통공
120 : 모듈 안착부
121 : 가이드 홈
123 : 플랜지
130 : 도전성 핀
140 : 스프링
150 : 고정부재
160 : 포지션 핀
170 : 피검사 전자부품
180 : 테스트 PCB

Claims (10)

  1. 도전성 핀;
    상기 도전성 핀이 통과할 수 있는 제1 관통공들을 포함하고 외부의 피검사 전자부품이 삽입될 수 있도록 구성된 모듈 안착부; 및
    적어도 중심부가 오목하게 파여 상기 모듈 안착부가 안착될 수 있고, 상기 오목하게 파인 중심부에는 상기 도전성 핀이 통과할 수 있도록 상기 제1 관통공들과 상응하는 제2 관통공들을 갖는 기저 블록을 포함하되,
    상기 기저 블록과 상기 모듈 안착부는 서로 대응되는 오목한 스프링 콘택트를 각각 포함하고,
    상기 기저 블록에 있는 스프링 콘택트에 일단이 접하고 상기 모듈 안착부에 있는 스프링 콘택트에 타단이 접하여 상기 기저 블록으로부터 상기 모듈 안착부가 요동할 수 있게 하는 스프링을 포함하는 테스트 소켓.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기저 블록에 있는 도전성 핀이 통과할 수 있는 제2 관통공들은 그 하측 지름이 상측 지름보다 작아서 상기 도전성 핀에 대한 걸림턱으로 작용하고,
    상기 모듈 안착부에 있는 도전성 핀이 통과할 수 있는 제1 관통공들은 그 상측의 지름이 하측의 지름보다 작아 상기 도전성 핀에 대한 걸림턱으로 작용하는 테스트 소켓.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 기저 블록은 상기 모듈 안착부가 정위치에 안착될 수 있도록 상기 오목한 중심부로부터 상방으로 볼록하게 형성된 가이드 블록을 더 포함하는 테스트 소켓.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 기저 블록은 상기 테스트 소켓을 PCB 상에 고정하기 위한 포지션 핀을 더 포함하는 테스트 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 모듈 안착부와 상기 기저 블록을 상호 결합하는 고정부재를 더 포함하되,
    상기 고정부재의 하단부는 상기 기저 블록에 형성된 상기 고정부재 체결홈에 삽입 체결되고, 상기 고정부재의 상단부는 상기 하단부보다 단면적이 커서 상기 상단부에 상기 모듈 안착부가 걸림으로써 상기 기저 블록으로부터 이탈되지 않게 하는 테스트 소켓.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 모듈 안착부의 하단에는 측면으로 돌출된 플랜지를 더 포함하고,
    상기 플랜지는 상기 고정부재의 상단부에 걸림으로써 상기 모듈 안착부가 상기 기저 블록으로부터 이탈되지 않게 하는 테스트 소켓.
  8. 제6항에 있어서, 상기 고정부재는
    상기 모듈 안착부의 외면을 따라 복수의 개소에 대칭적으로 배치되는 테스트 소켓.
  9. 제 1항에 있어서,
    걸림부가 있는 고정부재를 더 포함하고,
    상기 기저 블록은 상기 고정부재를 체결할 수 있는 고정부재 체결홈을 포함하고,
    상기 모듈 안착부는 상기 고정부재의 걸림부가 상방으로 접하는 플랜지를 상기 모듈 안착부의 하단 측면에 가지는 테스트 소켓.
  10. 제 6 또는 9항에 있어서,
    상기 고정부재는 스토퍼 볼트, 스냅핏 또는 리벳인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
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