KR101111124B1 - 검사용 소켓 - Google Patents

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KR101111124B1
KR101111124B1 KR1020100018497A KR20100018497A KR101111124B1 KR 101111124 B1 KR101111124 B1 KR 101111124B1 KR 1020100018497 A KR1020100018497 A KR 1020100018497A KR 20100018497 A KR20100018497 A KR 20100018497A KR 101111124 B1 KR101111124 B1 KR 101111124B1
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Abstract

다양한 형태의 반도체 칩을 검사할 수 있는 검사용 소켓을 개시한다. 개시된 검사용 소켓은, 하우징 프레임과; 검사대상 반도체를 지지하며 상기 하우징 프레임의 상부에 착탈 가능하게 결합되는 반도체 지지부와; 상기 반도체의 솔더볼에 접촉 가능한 프로브와; 상기 프로브를 지지하며 상기 하우징 프레임의 하부에 설치되는 프로브 지지부와; 상기 프로브 지지부 및 상기 반도체 지지부 중 적어도 어느 하나가 상기 하우징 프레임 내에서 제1위치 및 제2위치를 유지하도록 상기 하우징 프레임과 상기 프로브 지지부 사이 및 상기 하우징 프레임과 상기 반도체 지지부 사이 중 적어도 어느 하나에 배치되는 위치유지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

검사용 소켓{TEST SOCKET}
본 발명은 검사용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다양한 형태의 반도체 칩의 정상작동 여부를 검사할 수 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓이다.
반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하고, 따라서 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에 생산된 반도체 칩이 제성능을 가지는 양품인지 불량품인지를 검사해야 할 필요성이 있다.
일반적인 테스트는 검사용 회로기판(PCB: printed circuit board)에 검사 소켓이 장착되고, 상기 검사 소켓에는 다수 개의 검사용 탐침(프로브:probe)이 장착되어, 검사대상물인 반도체 칩이 놓여져 검사가 진행된다.
이러한 검사 과정에서 반도체 칩의 접촉단자에 접촉되는 검사용 탐침은 검사 소켓에 안정적으로 고정되고, 내부에 탄성 부재가 결합되어 탄성 지지되어야 된다.
이러한 구조를 통해서, 반도체 칩이 인가된 검사 전류는 하부의 접촉 단자에 접촉되는 탐침을 통해 검사용 회로 기판으로 흘러 반도체 칩의 정상적인 작동 여부를 검사할 수 있다.
일반적으로 하우징에 수직으로 안착된 프로브는 상기 하우징 하부에 결합되는 베이스 커버를 통해서 고정되며, 상기 프로브의 상부에는 탐침 돌기가 형성되어 검사 대상물(반도체 칩)의 솔더볼에 접촉되고, 하부는 검사용 회로 기판(PCB)의 전극 패드에 접촉된다.
그러나 각 반도체 칩은 종류마다 솔더볼이 형성되는 배치가 다르므로 반도체 칩의 종류마다 별도의 검사용 소켓용을 이용하여 테스트하였다.
따라서, 반도체 칩이 변경될 때마다 검사용 소켓을 변경하여야 하므로 테스트 비용이 비싸다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 다양한 형태의 반도체 칩을 검사할 수 있는 검사용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 검사용 소켓에 있어서, 하우징 프레임과; 검사대상 반도체 칩을 지지하며 상기 하우징 프레임의 상부에 착탈 가능하게 결합되는 반도체 지지부와; 상기 반도체 칩의 솔더볼에 접촉 가능한 프로브와; 상기 프로브를 지지하며 상기 하우징 프레임의 하부에 설치되는 프로브 지지부와; 상기 프로브 지지부 및 상기 반도체 지지부 중 적어도 어느 하나가 상기 하우징 프레임 내에서 제1위치 및 제2위치를 유지하도록 상기 하우징 프레임과 상기 프로브 지지부 사이 및 상기 하우징 프레임과 상기 반도체 지지부 사이 중 적어도 어느 하나에 배치되는 위치유지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓에 의해서 달성될 수 있다.
상기 위치유지부는, 상기 프로브 지지부 및 상기 하우징 프레임 중 어느 하나에 마련되어 상기 제1위치 및 상기 제2위치로 상대 이동 가능한 안내돌기와; 상기 안내돌기를 상기 제1위치 및 상기 제2위치에 유지하도록 상기 프로브 지지부 및 상기 하우징 프레임 중 다른 하나에 상기 제1위치 및 상기 제2위치에 대응하는 위치에 마련된 복수의 이동규제부를 포함할 수 있다.
상기 위치유지부는, 상기 반도체 지지부 및 상기 하우징 프레임 중 어느 하나에 마련되어 상기 제1위치 및 상기 제2위치로 상대 이동 가능한 안내돌기와; 상기 안내돌기를 상기 제1위치 및 상기 제2위치에 유지시켜 상기 안내돌기의 이동을 규제하도록 상기 반도체 지지부 및 상기 하우징 프레임 중 다른 하나에 상기 제1위치 및 상기 제2위치에 대응하는 위치에 마련된 복수의 이동규제부를 포함할 수 있다.
상기 이동규제부는 상기 안내돌기가 삽입 가능한 삽입홈을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 검사용 소켓은 프로브가 장착된 프로브 지지부가 하우징 프레임에 고정되는 위치가 가변되어 그에 따라 프로브의 위치가 변동되므로 반도체 칩의 종류에 따라 프로브 지지부의 위치를 변경함으로써 다양한 형태의 반도체 칩을 검사할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 소켓을 도시하는 평면도,
도 2는 도 1의 A-A'부의 단면도,
도 3은 도 1의 분해사시도,
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 하우징 어셈블리를 도시하는 분해사시도,
도 5a 내지 5d는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 하우징 어셈블리가 하우징 프레임에 90도씩 시계방향으로 회동되어 고정된 상태를 도시하는 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 검사용 소켓(100)을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사용 소켓을 도시하는 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A'부의 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 검사용 소켓(100)은 다수 개의 프로브가 장착되어 반도체 칩의 정상 작동 여부를 테스트 하는 경우에 사용된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 검사용 소켓(100)은, 검사 대상물인 반도체 칩 및 검사용 회로 기판에 각각 접촉가능한 프로브(14)와; 상기 프로브(14)가 장착되는 하우징(16) 및 상기 하우징의 하부에 결합되는 베이스 커버(18)를 포함하는 하우징 어셈블리(10)와; 상기 하우징 어셈블리(10)가 고정되는 하우징 프레임(20)으로 구성된다.
여기서, 상기 하우징 어셈블리(10)는 상기 프로브(14)를 지지하는 역할을 하며 프로브 지지부로 호칭될 수도 있다. 또한, 상기 프로브 지지부는 상기 하우징 어셈블리(10)와 같이 하우징(16)과 베이스 커버(18)과 같은 2개 이상의 단품에 의해서 지지될 수도 있으나, 경우에 따라서는 단일 단품에 의해서도 지지될 수도 있다. 상기 프로브(14)를 지지할 수 있는 한 다양한 형태로 변경될 수 있다.
상기 프로브(14)는 상기 하우징(16)에 수직으로 관통 형성된 체결공에 장착되며, 상기 하우징 프레임(20)의 상측에는 상기 프로브(14)의 수직이동을 가이드하는 볼 가이드(24)가 결합된다.
하우징 프레임(20)은 그 내부에 프로브(14)가 관통 가능하도록 내부공간(23)을 갖는다. 상기 내부공간(23) 주위로 내측방향을 향해 돌출된 내측플랜지(22)를 포함할 수 있다. 상기 내측플랜지(22)의 상면에 후술할 볼 가이드(24)가 안착되고 상기 내측플랜지(22)의 하면에 상기 하우징 어셈블리(10)가 안착된다.
상기 볼 가이드(24)는 그 중앙에 상기 검사 대상물인 반도체 칩(미도시)이 놓여지는 반도체 칩 안착부(24a)와; 상기 반도체 칩 안착부(24a)를 향해 투입되는 상기 반도체 칩을 상기 반도체 칩 안착부(24)로 안내하는 안내부(24b)를 포함한다.
여기서, 상기 볼 가이드(24)는 반도체 칩을 지지하는 역할을 수행하며 반도체 지지부로 호칭될 수 있다.
도 3은 도 1의 분해사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 볼 가이드(24)와 하우징 어셈블리(10)는 볼트(B)를 통해서 결합되며, 상기 볼 가이드(24)가 반도체 칩에 접촉되는 과정에서 탄성적으로 지지될 수 있도록 코일 스프링(S)이 볼 가이드(24)와 하우징 어셈블리(10) 사이에 결합되는 것이 바람직하다.
상기 코일 스프링(S)은 상기 볼 가이드(24)가 상기 하우징 어셈블리(10)로부터 이격되도록 상기 볼 가이드(24)를 탄성바이어스 시킨다.
여기서, 상기 볼 가이드(24)가 상기 코일 스프링(S)에 의해 상기 하우징 프레임(20)으로부터 상방향으로 탄성바이어스 되는 경우,, 상기 볼트(B)는 상기 볼 가이드(24)가 상기 하우징 프레임(20)로부터 상방향으로 이탈되는 것을 방지한다.
특히, 프로브가 장착된 하우징 어셈블리(10)는 상부에 가이드 핀(30)이 결합되어 하우징 프레임(20)에 정확한 위치에 장착될 수 있도록 한다.
상기 가이드 핀(30)은 상기 하우징 프레임(20)에 일체로서 마련될 수 있다.
또한, 상기 가이드 핀(30)은 도 3에서는 2개로 한 쌍으로 도시되어 있으나, 경우에 따라서는 1개일 수도 있다. 물론, 필요에 따라서는 3개 이상이 될 수도 있다.
하우징 어셈블리(10)에 대해 보다 상세히 살펴보면,
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 하우징 어셈블리를 도시하는 분해사시도이다.
일정한 간격으로 체결공(16a)이 수직으로 다수 개가 형성된 하우징(16)은 하부에 베이스 커버(18)가 결합되며, 상기 베이스 커버(18)는 볼트(B)를 통해서 상기 하우징(16)에 고정된다.
또한 도 3에서 살펴본 가이드 핀(30)은 상기 하우징(16)의 상부면에 형성된 복수의 제1함몰부(12, 12a, 12b, 12c) 중 어느 하나에 결합된다.
또한, 도 3에 도시되지는 않았지만, 하우징 프레임(20)의 하부면에는 상기 가이드 핀(30)의 상측이 결합되는 복수의 제2함몰부(21a, 21b, 21c)가 형성된다. 여기서, 도 3에서는 설명의 편의를 돕기 위해 복수의 제2함몰부(21a, 21b, 21c)를 은선이 아닌 실선으로 도시하였다. 상기 가이드 핀(30)이 상기 복수의 제2함몰부(21a, 21b, 21c) 중 어느 하나에 삽입됨으로써, 상기 가이드 핀(30)과 일체로 이동 가능한 상기 하우징 어셈블리(10)의 이동이 규제될 수 있다. 이에 따라, 상기 하우징 어셈블리(10)의 상기 하우징 프레임(20)에 대한 XY평면상에서의 위치가, 인위적으로 상기 하우징 어셈블리(10)를 탈착하여 회동시키지 않는 한, 유지될 수 있다.도 4에 도시된 바와 같이 제1함몰부(12,12a,12b,12c)는 한 쌍의 함몰부가 4개조 형성된 것을 도시하고 있으며, 제2함몰부(21a, 21b, 21c)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1함몰부(12, 12a, 12b, 12c)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 여기서, 상기 가이드 핀(30)이 상기 하우징(16)의 상면에 고정되는 경우(가령, 상기 가이드 핀(30)이 상기 하우징(16)의 상면으로부터 상기 하우징 프레임(20)을 향해 돌출된 형태로 상기 가이드 핀(30)이 상기 하우징(15)과 일체로 형성되는 경우) 상기 제1함몰부(12, 12a, 12b, 12c)는 생략되고 상기 제2함몰부(21a, 21b, 21c)만이 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 하우징 프레임(20)의 하부면에 형성될 수 있다.여기서, 상기 제2함몰부(21a, 21b, 21c)는 상기 가이드 핀(30)의 상측 일부가 삽입되는 삽입홈일 수 있다. 경우에 따라서, 상기 삽입홈은 관통홀의 형태로 마련될 수 있다. 삽입홈은 상기 가이드 핀(30)이 삽입되었을 경우 상기 가이드 핀(30)이 XY평면상에서 이동하는 것을 규제한다. 이에 의해, 상기 하우징 어셈블리(10), 즉, 상기 프로브 지지부가 상기 하우징 프레임(20)에 대해서 XY방향으로 위치가 변동되지 않고 유지될 수 있다.
여기서, 상기 가이드 핀(30) 및 상기 제2함몰부(21a, 21b, 21c)는 상기 프로브 지지부인 상기 하우징 어셈블리(10)가 상기 하우징 프레임(20) 내에서 소정위치를 유지할 수 있도록 상기 하우징 어셈블리(10)의 위치를 유지시키는 역할을 한다. 상기 가이드 핀(30) 및 상기 제2함몰부(21a, 21b, 21c)는 위치유지부로 호칭될 수 있다.
따라서, 상기 가이드 핀(30)이 체결되는 제1함몰부(12,12a,12b,12c) 및 제2함몰부(미도시)의 위치에 따라 상기 하우징 어셈블리(10)가 상기 하우징 프레임(20)에 고정되는 위치를 변화시킬 수 있다. 여기서, 상기 가이드 핀(30)은 상기 하우징 어셈블리(10)에 고정될 수 있다. 즉, 상기 가이드 핀(30)은 상기 하우징 어셈블리(10)의 상기 하우징(16) 상면으로부터 상기 하우징 프레임(20)을 향해 돌출되게 형성된 안내돌기일 수 있다. 이에 따라, 상기 제1함몰부(12, 12a, 12b, 12c)는 모두 삭제되고 상기 제2함몰부(도 3의 21a, 21b, 21c)만이 존재할 수 있다.여기서, 상기 제2함몰부(도 3의 21a, 21b, 21c)의 개수는 프로브(14)의 위치 가변이 필요한 회수에 대응하여 적절하게 결정될 수 있다.
제1위치의 제2함몰부(21a)는 상기 가이드 핀(30)이, 보다 정확하게는 프로브 지지부인 하우징 어셈블리(10)가 제1위치를 유지하도록 상기 제1위치에 형성된다, 제2위치의 제2함몰부(21b)는 상기 가이드 핀(30)이 제2위치를 유지하도록 상기 제2위치에 형성된다. 제3위치의 제2함몰부(21c)는 상기 가이드 핀(30)이 제3위치를 유지하도록 상기 제3위치에 형성된다.
여기서, 상기 가이드 핀(30)이 상기 하우징 프레임(20)의 상기 XY평면 중심을 기준으로 90도씩 이동시킨 경우, 하우징 어셈블리(10)의 중심(정확하게는 프로브(14)의 중심)과 X방향으로 또는 Y방향으로 또는 X방향 및 Y방향의 양향으로 소정간격만큼 미세편차가 발생하도록, 제1위치 내지 제4위치의 제2함몰부(21a, 21b, 21c, 제4위치의 제2함몰부는 미도시)가 마련될 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 가이드 핀(30)과 제1위치의 함몰부(21a)를 결합한 경우의 상기 프로브(14)의 위치가 가이드 핀(30)을 제2위치의 함몰부(21b)에 삽입한 경우의 프로브(14)에 비해 X방향으로 소정간격만큼 이동될 수 있다. 이는, 하우징 어셈블리(10)를 90도만큼 돌림으로써 프로브(14)의 위치를 X방향으로 상기 소정간격만큼 이동시키는 것과 같다.
즉, 하우징 어셈블리(10)를 90도, 180도, 270도로 회전시킴에 따라 프로브(14)의 위치가 X방향 또는 Y방향 또는 X Y방향으로 소정간격만큼 이동될 수 있다.
물론, 하우징 어셈블리(10)를 회전시킴에 따라 어느 방향으로 먼저 이동시킬 지는 선택의 문제로 다양하게 변경될 수 있다. 가령, 90도, 180도 및 270도로 회전시킴에 따라 Y방향, X방향, XY방향 순으로 프로브(14)의 위치가 미세 조정되게 할 수 있다. 경우에 따라서는, X, Y, XY방향 순일 수 있고, XY, X, Y방향 순일 수 있다. 이에 대한, 변경 가능성은 충분히 당업자에게 이해될 수 있다.
이하에서는, 도 5a 내지 도 5d를 참조하여, 구체적인 하우징 어셈블리(10)와 하우징 프레임(20)의 체결 형태에 대해 설명하기로 한다.
도 5a~5d는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 하우징 어셈블리(10)가 하우징 프레임(20)에대해 상기 제1위치 내지 상기 제4위치를 유지하면서 고정된 상태를 도시하는 평면도이다.
여기서, 도 5a는 상기 가이드 핀(30)이 제1위치의 제2함몰부(21a)에 삽입되어 상기 하우징 어셈블리(10)의 상기 하우징 프레임(20)에 대한 위치가 규제된 상태에서의 상기 검사용 소켓(100)의 배면도이다.
도 5a에 도시된 바와 같이 하우징 어셈블리(10)의 중심축(x,y)은 각각 하우징 프레임(20)의 중심축(X,Y)에 대하여 일정한 변위로 이동된 상태로 결합되며, 도 5b는 하우징 어셈블리(10)의 x축이 일정한 변위로 이동된 상태이다.
여기서, 상기 하우징 프레임(20)의 중심축(X)와 상기 하우징 어셈블리(10)의 중심축(x) 간의 변위는 프로브(14)의 핀과 핀 사이의 거리인 피치(P)의 반(1/2)일 수 있다. 물론, 상기 중심축(X, x)간의 변위는 다양하게 설정될 수 있다.
도 5b는 도 3의 가이드 핀(30)을 제2위치의 제2함몰부(21b)에 삽입하여 상기 하우징 어셈블리(10)를 상기 하우징 프레임(20)에 고정시키는 경우의 상기 검사용 소켓(100)의 배면도이다.또한, 도 5c는 하우징 어셈블리(10)의 y축이 일정한 변위로 이동된 상태이며, 도 5d는 하우징 어셈블리(10)의 중심축(x,y)와 하우징 프레임의 중심축(X,Y)가 일치된 상태로 결합된 경우이다.정리하면, 도 5a에 위치하던 하우징 어셈블리(10)를 도 5b 내지 도 5d에 도시된 순서로, 하우징 프레임(20)에 탈착하여 90도씩 회전시킨 후 다시 하우징 프레임(20)에 장착하게 되면 Y방향, X방향 및 XY방향으로 프로브(도 4의 14)의 위치가 조절될 수 있다. 프로브(14)의 위치가 미세하게 조절됨에 따라, 상기 볼 가이드(24)를 변경하여 하우징 프레임(20)에 장착함으로써 다양한 형태의 반도체 칩에 대한 검사가 가능하다. 상기 볼 가이드(24)는 검사대상이 되는 반도체 칩별로 마련될 수 있다. 이에 따라, 검사하고자 하는 특정 반도체 칩에 해당 하는 볼 가이드(14)가 장착되는 상기 하우징 프레임(20)에 하우징 어셈블리(10)를 회동시킨 후 장착함으로써, 해당되는 특정 반도체 칩의 솔더볼 위치에 맞게 프로브(14)의 위치를 조정할 수 있다.
여기서, 특정 반도체 칩 별로 볼 가이드(24)를 마련하고, 프로브(14)의 위치 조절방향이 3가지(X, Y, XY)가 되므로 본 발명에 따른 검사용 소켓(100)으로 검사할 수 있는 반도체 칩의 개수는 거의 무한개에 가깝다.
이에 따라, 반도체 칩별로 검사용 소켓 전체를 만들던 기존의 방식에 비해 원가절감 및 생산성을 획기적으로 개선할 수 있다.
한편, 이상에서는 가이드핀(30)이 하우징 어셈블리(10)에 마련되고 제2함몰부(21a, 21b, 21c)는 하우징 프레임(20)에 마련되는 것으로 설명하였으나, 반대로 가이드핀(30)을 하우징 프레임(20)에 마련하고 제2함몰부를 하우징 어셈블리(10)에 마련하더라도 동일한 기능이 구현될 수 있다.
또한, 이상에서는 가이드 핀(30) 및 제2함몰부(21a, 21b, 21c) 로 대표되는 위치유지부가 하우징 어셈블리(10)와 하우징 프레임(20) 사이에 마련되는 것으로 설명하였으나, 반대로 볼 가이드(24)와 하우징 프레임(20) 사이에 마련될 수도 있다. 다양한 반도체 칩의 솔더볼과 프로브를 접촉시키기 위해 위에서는 프로브의 위치를 조절할 수 있도록 프로브를 지지하는 프로브 지지부(하우징 어셈블리(20)의 위치를 이동(가령, 90도씩 회전)시키는 것으로 설명하였다. 그러나, 프로브의 위치를 이동시키는 대신에, 솔더볼의 위치를 조절하기 위해 반도체 칩의 위치를 이동시켜도 되기 때문이다. 이 경우에는, 반도체 칩을 지지하는 반도체 지지부의 위치를 이동 (가령, 90도씩 회전)시킴으로써 솔더볼과 프로브를 접촉 가능하게 만들 수 있다.
한편, 이상에서는, 프로브 지지부인 하우징 어셈블리(20)를 90도 간격으로 회동시켜서 하우징 프레임(20)에 설치함으로써 4단계로 프로브(14)의 위치가 변동되는 것을 일례로서 설명하였으나, 90도 간격이 아니라 45도 간격으로 회동시킴으로써 8단계로 프로브의 위치가 변동되도록 할 수도 있고,120도 간격으로 회동시킴으로써 3단계로 프로브의 위치가 변동되도록 할 수도 있다.
또한, 상기 하우징 어셈블리(20)를 회동시키는 방식이 아니라 X축 또는 Y축방향으로 직선이동 시킴으로써 프로브의 위치를 이동시킬 수도 있다.
본 발명의 사용 태양에 대해서 살펴보면,
일정한 피치로 접속 단자(솔더볼 등)가 형성된 반도체 칩(특히, 비메모리용 반도체 칩의 경우)의 경우 앞서 살펴본 바와 같이 검사하고자 하는 반도체 칩의 종류에 따라서, 하우징 어셈블리가 하우징 프레임에 고정되는 위치를 변경하고, 이에 적합한 볼가이드를 결합하여 테스트를 진행하게 된다.
이 후, 검사하고자하는 반도체 칩이 변경되는 경우, 하우징 프레임과 하우징 어셈블리를 분리하여 하우징 어셈블리에 장착된 프로브를 재배치하고, 하우징 프레임에 고정되는 하우징 어셈블리의 위치를 조정하게 된다.
그리고 상기 고정 위치에 적합한 볼 가이드를 결합하여 테스트를 진행하게 된다.
따라서, 검사하고자 하는 반도체 칩이 변경되더라도 별도의 하우징 프레임과 하우징 어셈블리가 필요하지 않으므로 검사 비용을 절감할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 다양한 형태의 반도체 칩을 검사할 수 있는 검사용 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.
10: 하우징 어셈블리
12: 제1함몰부
14: 프로브
16: 하우징
18: 베이스 커버
20: 하우징 프레임
24: 볼 가이드
30: 가이드 핀
100: 검사용 소켓

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 검사용 소켓에 있어서,
    하우징 프레임과;
    검사대상 반도체 칩을 지지하며 상기 하우징 프레임의 상부에 착탈 가능하게 결합되는 반도체 지지부와;
    상기 반도체 칩의 솔더볼에 접촉 가능한 프로브와;
    상기 프로브를 지지하며 상기 하우징 프레임의 하부에 설치되는 프로브 지지부와;
    상기 프로브 지지부 및 상기 반도체 지지부 중 적어도 어느 하나가 상기 하우징 프레임 내에서 제1위치 및 제2위치를 유지하도록 상기 하우징 프레임과 상기 프로브 지지부 사이 및 상기 하우징 프레임과 상기 반도체 지지부 사이 중 적어도 어느 하나에 배치되는 위치유지부를 포함하며,
    상기 위치유지부는,
    상기 프로브 지지부 및 상기 하우징 프레임 중 어느 하나에 마련되어 상기 제1위치 및 상기 제2위치로 상대 이동 가능한 안내돌기와;
    상기 안내돌기를 상기 제1위치 및 상기 제2위치에 유지하도록 상기 프로브 지지부 및 상기 하우징 프레임 중 다른 하나에 상기 제1위치 및 상기 제2위치에 대응하는 위치에 마련된 복수의 이동규제부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  3. 검사용 소켓에 있어서,
    하우징 프레임과;
    검사대상 반도체 칩을 지지하며 상기 하우징 프레임의 상부에 착탈 가능하게 결합되는 반도체 지지부와;
    상기 반도체 칩의 솔더볼에 접촉 가능한 프로브와;
    상기 프로브를 지지하며 상기 하우징 프레임의 하부에 설치되는 프로브 지지부와;
    상기 프로브 지지부 및 상기 반도체 지지부 중 적어도 어느 하나가 상기 하우징 프레임 내에서 제1위치 및 제2위치를 유지하도록 상기 하우징 프레임과 상기 프로브 지지부 사이 및 상기 하우징 프레임과 상기 반도체 지지부 사이 중 적어도 어느 하나에 배치되는 위치유지부를 포함하며,
    상기 위치유지부는,
    상기 반도체 지지부 및 상기 하우징 프레임 중 어느 하나에 마련되어 상기 제1위치 및 상기 제2위치로 상대 이동 가능한 안내돌기와;
    상기 안내돌기를 상기 제1위치 및 상기 제2위치에 유지시켜 상기 안내돌기의 이동을 규제하도록 상기 반도체 지지부 및 상기 하우징 프레임 중 다른 하나에 상기 제1위치 및 상기 제2위치에 대응하는 위치에 마련된 복수의 이동규제부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 이동규제부는 상기 안내돌기가 삽입 가능한 삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
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